JP2005236256A - Connector sheet, wiring board and manufacturing method of connector sheet and wiring board - Google Patents

Connector sheet, wiring board and manufacturing method of connector sheet and wiring board Download PDF

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JP2005236256A
JP2005236256A JP2004262661A JP2004262661A JP2005236256A JP 2005236256 A JP2005236256 A JP 2005236256A JP 2004262661 A JP2004262661 A JP 2004262661A JP 2004262661 A JP2004262661 A JP 2004262661A JP 2005236256 A JP2005236256 A JP 2005236256A
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JP2004262661A
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Inventor
Seiichi Nakatani
Tosaku Nishiyama
誠一 中谷
東作 西山
Original Assignee
Matsushita Electric Ind Co Ltd
松下電器産業株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connector sheet as a connection member which can be repaired and can correspond to narrow pitches. <P>SOLUTION: The connector sheet (100) is provided with an electric insulating sheet-like substrate (10) having a surface (10a) and a rear face (10b) confronted with the surface and a plurality of conductive members (20) passing through the sheet-like substrate in a thickness direction. The surface and the rear face include thermosetting resin, have adhesiveness under a first condition, and show adhesive property under a second condition different from the first condition. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電気要素と他の電気要素とを電気的に接続する接続部材としてのコネクタシートおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to a connector sheet and a manufacturing method thereof and an electrical component and other electrical elements as connecting members for electrically connecting. そのような電気要素は、一般的には配線基板に形成され、接続すべき部分が露出しているが、電気要素はそれ自体単独で存在するものであってもよく、従って、必ずしも配線基板に形成されている必要はない。 Such electrical components are generally formed in the wiring board, although portions to be connected are exposed, electrical components may be those which occur by itself alone, therefore, necessarily wiring board not required to be formed. 尚、電気要素とは、配線基板に形成された配線層(または配線パターン)、独立した要素としての電気部品等を意味する。 Note that the electrical components, the wiring layer (or wiring pattern) formed on the wiring board, means electrical components such as an independent element. 本明細書において、そのような配線層は、その一部分としての配線(例えば電気回路の一部分であってもよい)、配線に設けた、あるいは配線の一部分としてのランド、パッド、ターミナル等であってもよく、本明細書では、「配線層」なる用語は、これらのいずれかを意味するものとして使用している。 In this specification, such a wiring layer, (may be part of for example an electrical circuit) wiring as a portion thereof, is provided in the wiring, or the land as part of the wiring, the pad, a terminal, etc. in even better, herein, the term "wiring layer" is used to mean any of these.

また、本発明は、そのようなコネクタシートを用いて接続することによって形成される配線基板、特に多層配線基板(またはモジュール)およびその製造方法に関する。 Further, the present invention is a wiring substrate formed by connecting with such connector sheet, in particular multi-layer wiring board (or module) and a method of manufacturing the same. そして、本発明は、上述のコネクタシートを用いて電気要素を接続する方法にも関する。 The present invention also relates to a method of connecting an electrical element using the above connector sheet.

近年の電子機器の小型化、高機能化に伴って、電子機器を構成する半導体素子の多ピン化および各種部品の小型化が進み、それらを搭載するプリント配線基板の配線数と密度は飛躍的に増加している。 Miniaturization of electronic equipment in recent years, with the higher function, the number of pins and miniaturization of the various components of the semiconductor device advances to an electronic apparatus, the number of wiring printed circuit board and the density dramatically to mount them It has increased. 特に、半導体素子から引き出されるリード数・端子数が急速に増加したことによって、それらを接続する配線数が増え、その結果、プリント配線基板の片面および両面の配線層だけでは不足し、それゆえ、内部にも配線層を有する配線基板(以下、「多層配線基板」と称する。)の需要が大きくなってきている。 In particular, by the number of number of leads, terminals drawn from the semiconductor device has rapidly increased, increasing the number of wires connecting them, so that only print one side and both sides of the wiring layers of the wiring board is insufficient, therefore, wiring board (hereinafter. referred to as "multilayer wiring board") also having a wiring layer inside demand is increasing.

多層配線基板としては、図16に示すようなガラス−エポキシ多層配線基板が広く用いられている(例えば特許文献1参照)。 The multilayer wiring board, a glass as shown in FIG. 16 - is epoxy multilayer wiring board has been widely used (for example, see Patent Document 1). 図16に示したガラス−エポキシ多層配線基板2500は、補強材としてのガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させた絶縁層2150と、絶縁層2150の両側に形成された配線層2151とから構成されている。 Glass shown in FIG. 16 - epoxy multilayer wiring board 2500 includes an insulating layer 2150 on a glass woven fabric was cured by impregnating epoxy resin as a reinforcing material, from both sides to form the wiring layer 2151 Metropolitan insulating layer 2150 It is configured. 配線層2151は銅箔からなり、配線層2151上にも絶縁層2150'が形成されている。 Wiring layer 2151 is made of copper, also on the wiring layer 2151 is an insulating layer 2150 'is formed. ガラス−エポキシ多層基板2500には、貫通孔(スルーホール)2152が形成されており、貫通孔2152の内壁には、メッキ法によって銅層2153が形成されている。 Glass - Epoxy multilayer substrate 2500, through-holes are (through-hole) 2152 is formed on the inner wall of the through hole 2152, a copper layer 2153 is formed by a plating method. また、ガラス−エポキシ多層基板2150の最外面には、銅箔からなる配線層2154が形成されている。 The glass - the outermost surface of the epoxy multilayer substrate 2150, a wiring layer 2154 made of copper foil is formed. 図16に示したガラス−エポキシ多層基板2500は、めっきスルーホール法による多層配線基板とも呼ばれる。 Glass shown in FIG. 16 - epoxy multilayer substrate 2500, also referred to as a multilayer wiring board according to plated through hole method.

更なる高密度配線を実現するために、ビルドアップ法を用いたビルドアップ多層プリント配線基板(以下、「ビルドアップ基板」と称する。)が開発されている(例えば特許文献2参照)。 To achieve the higher density wiring, the build-up multilayer printed circuit board using the build-up method (hereinafter, referred to as "build-up substrate".) Has been developed (e.g., see Patent Document 2). ビルドアップ基板は、例えばガラス−エポキシ多層配線基板(図16参照)をコア基板として、コア基板の上に、配線層を形成した絶縁層を積み上げ、そして、ビア(またはビアホール導体)によって上下層間の配線層を接続することによって形成された基板である。 Build-up substrate, for example, glass - epoxy multilayer wiring board (see FIG. 16) of the core substrate, on the core substrate, piled to form a wiring layer insulating layer, and, the upper and lower layers by a via (or via hole conductor) a substrate formed by connecting the wiring layer. ビルドアップ基板では、下の配線層と上の配線層とを必要な箇所でビアを介して接続することができる。 The build-up substrate can be connected through the via and wiring layer of the upper wiring layer below at where required. 従って、貫通スルーホールのように上下層の全てを貫通する孔を形成することなく、所望の配線層間だけをビアで接続できるので、配線収容性が良い。 Therefore, without forming a hole penetrating all of the upper and lower layers as through holes, since the only desired wiring layers can be connected by vias, wiring capacity is good. このことから、ビア接続に必要な空間が小さくなり、ビアの配置の自由度が大きくなる。 Therefore, space required for the via connection is reduced, the degree of freedom of arrangement of the via increases. その結果、ビアの径を小さくし、配線の幅・間隔を微細にすることが可能となり、高密度配線を実現することができる。 As a result, to reduce the diameter of the vias, it is possible to fine the width and spacing of the wires, it is possible to realize high-density wiring.

ビルドアップ基板の配線層間を接続するビアは、通常、メッキによって形成されるが(例えば特許文献2参照)、メッキを用いずに、導電性ペーストを用いてビアを形成するビルドアップ基板も開発されている。 Vias connecting wiring layers of the build-up substrate is usually (see, for example Patent Document 2) it is formed by plating, without using a plating buildup substrate to form a via with a conductive paste is also developed ing. 導電性ペーストを用いたビルドアップ基板であって、コア基板がなく、全ての層をビルドアップ層としたものとして、例えば、ALIVH TM (例えば特許文献3参照)およびB it TM (例えば特許文献4参照)がある。 A build-up substrate using the conductive paste, there is no core substrate, all the layers as those with the build-up layer, for example, ALIVH TM (see for example, Patent Document 3) and B 2 it TM (for example, Patent Document 4 reference) there is. 尚、関連する技術が開示された公報として特許文献5がある。 Incidentally, there is Patent Document 5 as publications related technique has been disclosed.

ところで、配線基板(または配線板)に形成された、電気要素としての配線層(特にその所定の箇所)と、それとは別の配線基板に形成された、電気要素としての配線層(特にその所定の箇所)とを所定のように電気的に接続する場合、双方の基板を互いに電気的かつ機械的に接続するスタッキングコネクタが通常用いられる。 Incidentally, formed in the wiring board (or circuit board), a wiring layer as an electrical component (especially its predetermined location), which is formed on another circuit board to that, the wiring layer as an electrical element (in particular its predetermined when electrically connected to locations) and a predetermined, stacking connector for connecting both substrates to each other electrically and mechanically is usually used. スタッキングコネクタは、例えば、後述の特許文献6に開示されている。 Stacking connector, for example, disclosed in Patent Document 6 below.

また、配線板同士を異方性導電フィルム(ACF、Anisotropic Conductive Film)を用いて電気的接続する技術も開発されており、そのような技術は、例えば、特許文献7および特許文献8に開示されている。 Further, the anisotropic conductive film wiring board to each other (ACF, Anisotropic Conductive Film) electrically connected to techniques using also been developed, such techniques, for example, disclosed in Patent Document 7 and Patent Document 8 ing. 更に、例えば特許文献9に開示されているように、配線板間の接続部材として半田を用いて、両者の電気的・機械的な接続を確保する手法もある。 Furthermore, for example, as disclosed in Patent Document 9, using a solder as a connecting member of a circuit plates, there is a method of securing both electrical and mechanical connection.
特開平9−148738号公報 JP-9-148738 discloses 特開平8−213757号公報 JP-8-213757 discloses 特開平6−268345号公報 JP-6-268345 discloses 特開平8−111574号公報 JP-8-111574 discloses 特開平11−17300号公報 JP-11-17300 discloses 特開平8−228059号公報 JP-8-228059 discloses 特開平5−174889号公報 JP-5-174889 discloses 特開平6−268345号公報 JP-6-268345 discloses 特開平6−120671号公報 JP-6-120671 discloses

ガラス−エポキシ多層配線基板は、安価に製造することができるというメリットがあるが、高密度配線を形成することが難しく、小型で多ピンの半導体デバイス(例えば、BGA、CSP、ベアチップなど)をガラス−エポキシ多層基板に高密度実装するのは技術的に非常に困難である。 Glass - epoxy multilayer wiring board, there is a merit that can be manufactured at low cost, it is difficult to form a high-density wiring, compact, multi-pin semiconductor devices (e.g., BGA, CSP, bare, etc.) glass - to high-density mounting in epoxy multilayer substrate is technically very difficult. 当該半導体デバイスを含む電子機器の電気特性を向上させるには、短距離配線が必要であり、単位面積当たりの配線数が非常に多くなり、その増加する配線数を処理するためには、多層配線基板は、ファイン配線層かつマイクロビアを有し、ビアの配置の自由度の大きいものが必要であるところ、めっきスルーホール法による多層配線基板では、ビアの径が大きくビア形成に多くのスペースを必要とし、配線層のファイン化に対し、ビアの数や配置が制限され、配線の自由度が小さいという問題がある。 The To improve the electrical characteristics of an electronic device including the semiconductor device, it is necessary to short wiring becomes the number of wires is very often per unit area, to handle the number of wires that increases multilayer wiring the substrate has a fine wiring layer and microvia, where it is required having a large degree of freedom in the arrangement of vias in the multilayer wiring board by plated through hole method, a lot of space to the diameter of the via is larger vias formed require, with respect to finer wiring layers, the number and arrangement of the vias is limited, there is a problem that the degree of freedom of the wiring is small.

一方で、ビルドアップ基板は、めっきスルーホール法による多層配線基板と比べて、高密度配線を作製することが容易であるので、小型で、多ピンの半導体デバイスを高密度実装するのに適しているものの、安価に製造することは難しく、めっきスルーホール法による多層配線基板と比べて非常にコスト高となっている。 On the other hand, the build-up substrate, as compared with the multilayer wiring board by plated through hole method, since it is easy to produce a high-density wiring, compact, a semiconductor device of a multi-pin suitable for high-density mounting although there, be manufactured at low cost is difficult, has become a very costly compared to the multilayer wiring board by plated through hole method. これは、各ビルドアップ層が多くなればなるほど製造工程が増えること、微細な配線層を得るために基板表面を平滑化する必要が生じること等に起因している。 This is due to the fact the build-up layer number, the more an manufacturing steps is increased, such that it is necessary to smooth the substrate surface in order to obtain a fine wiring layer.

また、上述の従来の接続技術を用いれば、確かに、配線基板と別の配線基板とを電気的に接続することができるが、今日普及している電気機器への適用、特に小型化および狭ピッチ化が要求されている配線基板への適用を考慮すると、以下のような問題があることがわかった。 Further, by using the conventional connection techniques described above, certainly, but a wiring board to another wiring board can be electrically connected, applied to the electrical equipment are popular today, particularly compact and narrow considering the application to a circuit board pitch is required, it was found that there are the following problems.

スタッキングコネクタを用いて電気的接続を行う場合、スタッキングコネクタを配置するスペースを配線基板上に確保する必要があり、それゆえ、電子機器の小型化の妨げになる。 If an electrical connection with a stacking connector, it is necessary to secure a space for arranging the stacking connector on the wiring board, therefore, hinders miniaturization of electronic devices. また、配線基板がフレキシブル基板(例えば、ポリイミド基板)の場合にスタッキングコネクタを用いると、フレキシブル基板を用いて薄型化を図っても、スタッキングコネクタの存在により、電子機器の厚さを薄くすることが困難になる。 Further, the wiring board is a flexible board (for example, a polyimide substrate) is used stacking connector in the case of, even attempt to thin with a flexible substrate, the presence of stacking connectors, is possible to reduce the thickness of the electronic device It becomes difficult. 更に、特許文献1ではリジッドな基板(例えば、通常のプリント基板)にスタッキングコネクタを取り付けているが、そうではなく、軟らかいフレキシブル基板に、硬いスタッキングコネクタを取り付ける工程は、その工程自体比較的煩雑なものであり、電子機器の製造プロセスにおけるスループットを低下させてしまう。 Furthermore, the rigid substrate in Patent Document 1 (e.g., normal PCB) Although the mounting stacking connector, not the case, a soft flexible substrate, attaching a rigid stacking connector is relatively complicated the process itself ones, and the thus lowers the throughput in the manufacturing process of electronic devices. 加えて、スタッキングコネクタを用いた接続技術では、狭ピッチ化への対応に限界がある。 In addition, the connection technique using stacking connectors, there is a limit in response to pitch reduction.

一方、異方性導電フィルム(ACF)を用いた接続技術では、スタッキングコネクタと比べて、狭ピッチ化への対応は容易であるが、異方性導電フィルムを完全に接続して硬化させないと、電気的な接続を確保できないので、接続途中の段階での検査ができない。 On the other hand, in the connection technique using an anisotropic conductive film (ACF) is compared with the stacking connector, but respond to narrow pitch is easy, if not cured completely connect the anisotropic conductive film, It can not ensure electrical connection can not check the connection intermediate stage. それ故、接続部のリペアができず、検査において不良であることがわかった場合、そのモジュールは再利用できず、廃棄処分するしかなく、その結果、歩留まりを向上させることが難しい。 Therefore, it can not repair the connection portion, if found to be defective in the inspection, the module can not be reused, there is only disposal, as a result, it is difficult to improve the yield.

また、半田による接続では、狭ピッチ化の対応に限界があるとともに、半田を溶融させるために接続温度が高く、低温での処理に向いていない。 Further, the connection by soldering, with a limit to the corresponding narrow pitch, connection temperature to melt the solder is high, not suitable for treatment at a low temperature. 加えて、特許文献4に開示されているように、3層以上の配線層を接続する場合には、既に接続済みの半田が溶融しないように、融点の異なる半田を用いる必要があり、工程が煩雑化となる。 In addition, as disclosed in Patent Document 4, when connecting three or more wiring layers, as already not melt Connected solder, it is necessary to use different solder melting points, step It becomes complicated. さらには、鉛半田を用いることは、環境上も問題となる一方で、無鉛半田を用いた場合はコスト高を引き起こしたり、更なる接続温度の上昇をもたらす可能性がある。 Furthermore, the use of lead solder, while the environmental problem, when using a lead-free solder may result or cause costly, an increase in the further connection temperature.

本発明はかかる諸点に鑑みてなされたものであり、その1つの目的は、接続する途中でリペアが可能であるとともに、狭ピッチ化に対応可能な接続部材を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above described aspects, an object that, along with repair is possible in the course of connection, and to provide a connecting member capable of supporting narrow pitch. 本発明の他の目的は、そのような接続部材を利用して、高密度でファインピッチの配線層(または配線パターン)を有する多層配線基板またはモジュールを好ましくは低コストで提供することにある。 Another object of the present invention utilizes such a connection member, preferably a multi-layer wiring board or module having a wiring layer of high density fine pitch (or wiring pattern) is to provide at low cost. 更に、本発明の別の目的は、そのような接続部材、多層配線基板およびモジュールの製造方法を提供することにある。 Furthermore, another object of the present invention is to provide such a connection member, a method for manufacturing a multilayer wiring board and module.

本発明者らは、狭ピッチ化に対応でき且つリペアが可能であるような接続部材が存在しないことに鑑み、そのような接続部材を開発すべく鋭意研究した結果、絶縁性シート材料の表面にタック性(または粘着性)を持たせると共に、シートの厚さ方向に導電性を持たせ、かつ、そのシートが所定条件下で硬化して接着する特性(即ち、接着性)を有していれば、シートが硬化する前の状態で電気的導通状態の検査を可能にする接続部材を実現できることを想到し、本発明に至った。 The present inventors have found that narrow and can accommodate pitch considering that the repair connection member such as can be absent, such connection members result to the intensive study to develop a surface of the insulating sheet material together to have tackiness (or stickiness), the thickness direction of the sheet has conductivity, and, only to have a characteristic that its sheet will adhere to cured under predetermined conditions (i.e., adhesion) if, conceived to be able to realize a connection member that allows inspection of electrical conduction state in a state before the sheet is cured, leading to the present invention.

1つの要旨において、本発明は、コネクタシートを提供し、このコネクタシートは、表面と前記表面に対向する裏面とを有する電気絶縁性シート状基材と、それぞれが前記シート状基材を厚さ方向に貫通する複数の導電性部材とを備え、前記表面および前記裏面は、それぞれ熱硬化性樹脂を含み、第1条件下で粘着性を有し、前記第1条件とは異なる第2条件下で接着性を発現する。 In one aspect, the present invention is to provide a connector sheet, the connector sheet, an electrically insulating sheet-like substrate and a back surface opposite to the surface and the surface, the each said sheet-like base material thickness and a plurality of conductive members penetrating in a direction, the surface and the back surface each comprise a thermosetting resin, tacky at the first condition, a second condition different from the first condition in expressing the adhesion.

本明細書において、「第1条件」とは、前記熱硬化性樹脂の硬化反応が完了しない条件であり、前記熱硬化性樹脂の硬化反応が起こらない条件であるのが特に好ましい。 In the present specification, the "first condition" is a condition in which the curing reaction of the thermosetting resin is not completed, particularly preferably conditions the curing reaction of the thermosetting resin does not occur. しかしながら、前記熱硬化性樹脂の硬化反応が起こってもよく、その場合、硬化反応が完了してはならない。 However, it may be occurred curing reaction of the thermosetting resin, in which case, should not the curing reaction is complete. 硬化反応が起こるか否かは、前記熱硬化性樹脂(従って、前記表面および/または前記裏面)が曝される温度によって決まり、熱硬化性樹脂の種類に応じてそのような硬化反応が始まる硬化開始温度が決まっているので、熱硬化性樹脂が曝される温度が硬化開始温度より低いか、それ以上であるかによって、硬化反応が起こるか否かが決まる。 Curing whether curing reaction occurs, the thermosetting resin (thus, the surface and / or the back) determined by the temperature which is exposed, that depending on the type of thermosetting resin such curing reaction starts since the starting temperature has been determined, or the temperature at which the thermosetting resin is exposed is below the curing initiation temperature, depending on whether it is greater, whether the curing reaction occurs is determined. また、硬化反応が起こる温度である場合(即ち、熱硬化性樹脂の硬化開始温度以上の温度である場合)、そのような温度に曝される時間によって硬化反応が完了するか否かが決まる。 Further, when the curing reaction is occurring temperature (i.e., if a temperature above the curing initiation temperature of the thermosetting resin), whether such or curing reaction by the time it is exposed to a temperature to complete is determined. 一般的に、時間が長い程、硬化反応の完了に近づく。 Generally, the longer the time, closer to the completion of the curing reaction. 従って、第1条件は、硬化開始温度より低い温度であり、または、それより高い温度の場合は、その温度に加えて硬化反応が完了しない時間を含む。 Therefore, the first condition is a temperature lower than the curing initiation temperature, or, in the case of higher temperatures, including the time the curing reaction is not completed in addition to its temperature. この時間も、熱硬化性樹脂の種類およびそのような温度によって決まる。 This time is also determined by the thermosetting resin type and such temperatures. より具体的には、「第1条件」においては、シート状基材の前記表面および前記裏面が後述する特定の範囲の剥離強度を有するのが好ましい、即ち、そのような剥離強度をもたらす条件(温度、または温度および時間)である。 More specifically, in the "first condition", preferably has a peel strength in a specific range of the surface and the back surface of the sheet-like base material is described below, i.e., conditions which result in such a peel strength ( temperature, or the temperature and time).

本明細書において、「第2条件」とは、前記熱硬化性樹脂の硬化反応が完了する条件である。 In the present specification, the "second condition", the curing reaction of the thermosetting resin is a condition completed. 尚、完了とは、硬化反応が100%完了する必要は必ずしもなく、本発明のコネクタシートを用いて電気要素を接続するに際して、必要な接着力、例えば後述する特定の大きさ以上の剥離強度を発揮する程度に硬化が完了すればよい。 Note that the complete curing reaction is not necessarily required to complete 100%, when connecting an electrical component with a connector sheet of the present invention, the required adhesive strength, for example, a peel strength of at least a certain size to be described later hardened to such an extent that exhibit may be completed. 硬化反応の進行の程度は、熱硬化性樹脂が曝される温度であって、硬化開始温度以上の温度およびそのような温度に曝される時間によって決まる。 The degree of progress of the curing reaction is a temperature at which the thermosetting resin is exposed is determined by the time it is exposed to temperature and such temperature above the curing initiation temperature. より具体的には、温度および時間を含む「第2条件」によって、シート状基材の前記表面および前記裏面が後述する特定の剥離強度を有するようになるのが好ましい。 More specifically, the "second condition" including the temperature and time, the said surface and the back surface of the sheet-like base material will have a particular peel strength to be described later are preferable.

尚、いずれの条件に関しても、温度は、特定の温度であっても、あるいは特定の温度範囲であってもよく、時間についても、ある特定の数値であっても、数値範囲であってもよい。 Also with respect to any of the conditions, temperature may be a specific temperature, or may be a specific temperature range, also the time, even in a particular numerical value, may be a numerical range .

本発明のコネクタシートの好適な実施の形態において、シート状基材の前記表面および前記裏面を構成する材料は、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物から成り、具体的には、 In a preferred embodiment of the connector sheet of the present invention, the material constituting the surface and the back surface of the sheet-like base material, a resin composition containing a thermosetting resin, specifically,
(a)シリコーン樹脂と熱硬化性樹脂との組み合わせ、例えばこれらの混合物、 (A) a combination of a silicone resin and a thermosetting resin, for example, a mixture thereof,
(b)熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との組み合わせ、例えばこれらの混合物、および (c)紫外線硬化性樹脂と熱硬化性樹脂との組み合わせ、例えばこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種から形成してよい。 (B) a combination of a thermoplastic resin and a thermosetting resin, for example, mixtures thereof, and (c) a combination of a UV curable resin and a thermosetting resin, such as at least 1 selected from the group consisting of mixtures it may be formed from the seed.

組み合わせ(a)は、シリコーン樹脂/熱硬化性樹脂の混合系であり、この混合系では、シリコーン樹脂の粘着性と、熱硬化性樹脂の接着性とを利用している。 Combination (a) is a mixed system of silicone resin / thermosetting resin, in the mixed system utilizes the tack of the silicone resin, and an adhesive of the thermosetting resin. 組み合わせ(b)は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合系であり、この混合系では、液状の熱硬化性樹脂によって固形の熱可塑性樹脂が膨潤した状態における熱可塑性樹脂の粘着性と、熱硬化性樹脂の接着性とを利用している。 Combination (b) is a mixed system of the thermoplastic resin and a thermosetting resin, in the mixed system, the adhesiveness of the thermoplastic resin a thermosetting resin a thermoplastic resin solid of liquid is in a swollen state utilizes the adhesion of the thermosetting resin. 組み合わせ(c)は、紫外線(UV)硬化性樹脂と熱硬化性樹脂との混合系であり、この混合系では、UV硬化性樹脂のプレゲル現象によって生じる粘着性と、熱硬化性樹脂の接着性とを利用している。 Combination (c) is a mixed system of an ultraviolet (UV) curable resin and a thermosetting resin, in the mixed system, the adhesive caused by pre-gel behavior of UV curable resin, adhesion of the thermosetting resin It is using the door. 組み合わせ(c)の粘着性については、より詳細に述べると、UV硬化性樹脂の表面だけを硬化(本硬化ではなく、仮硬化)させるように紫外線を照射して、その表面をプレゲル化させて粘着性を持たせたものである。 The pressure-sensitive adhesive of the combination (c), More particularly, (rather than curing, pre-curing) only hardened surface of the UV curable resin is irradiated with ultraviolet rays so as to, to pregelled the surface one in which was tacky.

尚、シート状基材の表面および裏面以外の部分は、表面および裏面を形成する材料と同じ材料であっても、あるいは異なる材料であってもよい。 The surface and the portion other than the back surface of the sheet-like base material can be the same material as the material forming the front and rear surfaces, or may be different materials. 従って、上述のような材料からシート状基材全体を形成してもよく、その場合、そのような樹脂組成物をシートに形成できるいずれの既知の適当な方法を用いてシート状基材を得てもよい。 Thus, may be formed of material entire base material sheet from the above-described, obtained such case, any resin composition can be formed into a sheet known suitable methods sheet-like substrate with a it may be. そのような方法としては、例えば前記樹脂組成物に必要に応じて溶剤を添加した材料を用いるキャリアフィルム上にドクターブレード法、オフセット印刷法、コータ法等を挙げることができる。 Such methods may include, for example, a doctor blade method on a carrier film using the added material and the solvent as necessary to the resin composition, an offset printing method, a coating method or the like.

容易に理解できるように、熱硬化性樹脂については、コネクタシートの状態では、その硬化は完了しておらず、例えば全く硬化反応が起こっていない未硬化の状態であるのが特に好ましくいが、硬化反応がある程度進んで停止した状態、例えば半硬化状態(いわゆるB−ステージ状態)であるのも好ましい。 As can be readily appreciated, the thermosetting resin, the connector in the state of a sheet, its curing is not completed, for example, completely curing reaction occurred Not uncured state and it is particularly preferred bur, state curing reaction to some extent willing stopped, for example, is also preferable in a semi-cured state (so-called B- stage state).

上述の熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等を例示でき、 The thermosetting resin mentioned above can be exemplified such as epoxy resin, phenol resin, phenoxy resin, an unsaturated polyester resin,
上述のシリコーン樹脂としては、粘着性を発揮できるものであればいずれのシリコーン樹脂であってもよく、 The above-mentioned silicone resin may be any silicone resin as long as it can exhibit adhesiveness,
上述の熱可塑性樹脂としては、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ酢酸ビニル、ポリカーボネート、熱可塑性ポリイミド等を例示でき、また、 The above-mentioned thermoplastic resin, can be exemplified such as polyvinyl chloride, polyethylene, polypropylene, polyvinyl acetate, polycarbonate, thermoplastic polyimide, etc., also,
上述の紫外線硬化性樹脂としては、例えばエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等を例示できる。 As the ultraviolet curable resin described above, for example epoxy acrylates, urethane acrylates and the like. 尚、紫外線硬化性樹脂の代わりに、あるいはそれに加えて、光重合性(または硬化性)化合物または樹脂も使用できる。 Instead of the ultraviolet curable resin, or in addition to, photopolymerizable (or curable) compound or resin may be used.

尚、後述する粘着性と接着性との組み合わせの性質を持つ材料であれば、他の材料であっても使用してよい。 Incidentally, as long as the material having a property combination of adhesion and tack to be described later, it may be used even in other materials. 例えば、熱可塑性樹脂のみを用いた材料(または、実質的に熱可塑性樹脂のみを用いた材料)によって、粘着性と接着性との組み合わせの性質を持つ材料を実現することも可能である。 For example, the material using only thermoplastic resin (or, only materials with substantially thermoplastic resin) by, it is possible to realize a material having a property combination of adhesion and tackiness. 例えば、充分高温で軟化する熱可塑性樹脂に溶剤を添加した系では、溶剤による熱可塑性樹脂の軟化によって粘着性を付与し、高温にすることによって溶剤を飛散させ、本来の熱可塑性樹脂の固化での接着性を利用することができる。 For example, the well was added the solvent to the thermoplastic resin which softens at a high temperature system, the softening of the thermoplastic resin by solvent tackified, to scatter the solvent by high temperature, by solidification of the original thermoplastic resin it is possible to use the adhesive. 但し、熱可塑性樹脂が高温溶融する程に過度に高い温度域では剥離するため、高温時の接続信頼性に注意を払うことが望ましい。 However, since the thermoplastic resin is peeled off in the excessively high temperature region enough to hot melt, it is desirable to pay attention to the connection reliability at a high temperature. このような場合、シート状基材の表面および裏面は熱硬化性樹脂を含む必要はない。 In this case, the surface and the back surface of the sheet-like base material need not contain a thermosetting resin. また、専ら熱可塑性樹脂を用いた材料系においては、熱硬化性樹脂の溶剤添加も有効な手段である。 In the material system exclusively using a thermoplastic resin, a solvent is added also an effective means of thermosetting resin.

上述のようなシート状基材の表面および裏面を構成する樹脂組成物は、粘着剤を更に含んでよく、粘着剤は、上述の樹脂組成物中に均一に混合されているのが好ましい。 The resin composition constituting the surface and the back surface of the substrate sheet as described above may further comprise an adhesive, the adhesive is preferably are uniformly mixed in the resin composition described above. そのような粘着剤としては、前記熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂の粉末であって、溶剤を吸収して膨潤することによって粘着性を有するものを例示できる。 Such adhesives, a powder of the thermoplastic resin or thermosetting resin can be exemplified by those having adhesiveness by swelling by absorbing the solvent. そのような粘着剤は、シート形態に加工する前に、樹脂組成物と十分に混合することによって、樹脂組成物中に均一に分散させることができる。 Such adhesive, before being processed into sheet form, by thoroughly mixing the resin composition, can be uniformly dispersed in the resin composition. また、シート状基材の表面および裏面を構成する樹脂組成物は、粘着剤に加えてまたはその代わりに無機フィラーを含んでよい。 The resin composition constituting the surface and back surface of the sheet-like substrate may comprise an inorganic filler in addition to the adhesive or in place.

本発明のコネクタシートの1つの態様において、前記シート状基材は、その全体が同一の材料(例えば上述の樹脂組成物)から構成されており、その材料が、前記シート状基材の前記表面および前記裏面を含む全体を構成する。 The connector one embodiment of the sheet of the present invention, the base material sheet in its entirety is composed of the same material (e.g., the above-mentioned resin composition), is the material, the surface of the base material sheet and constituting the entire including the back surface.

本発明のコネクタシートの別の態様において、シート状基材の前記表面および前記裏面を規定する層状部分が、上述の粘着性および接着性を有し、シート状基材のそれ以外の部分、即ち、中央層(またはコア層)は、そのような性質を有さなくてもよい。 In another embodiment of the connector sheet of the present invention, the layered portion defining the surface and the back surface of the sheet-like substrate has a tack and adhesion properties described above, other portions of the sheet-like base material, i.e. the central layer (or core layer) may not have such a property. その場合、コア層の両側に位置する表面層および裏面層を構成する材料と裏面を構成する材料は、相互に同じであっても、異なってもよく、これらは、シート状基材の前記表面および前記裏面を構成する材料である。 In that case, the material constituting the material and the back surface of the surface layer and the back layer located on both sides of the core layer may be the same to each other, may be different, it is the surface of the base material sheet and a material forming the back surface. 1つの具体的な態様では、前記表面層を構成する材料と前記裏面層を構成する材料は相互に異なり、その結果、前記表面が第1粘着力(尚、粘着力は後述の剥離強度として表される)を有し、前記裏面が前記第1の粘着力と異なる第2粘着力を有する。 In one specific embodiment, unlike the material together and constituting the material and the back layer constituting the surface layer, the table as a result, the surface first adhesive strength (Note that the adhesive strength as the peel strength below to) has, with a second adhesive force the back is different from the first adhesive strength. 上述のように、第1条件は、硬化反応が起こらない温度であるのが好ましく、通常、室温では硬化反応が起こらないので、これらの表面層および裏面層は、一般的には粘着層と呼べる。 As described above, the first condition is preferably a temperature at which the curing reaction does not occur, typically, does not occur curing reaction at room temperature, these surface layer and the back layer is generally called a pressure-sensitive adhesive layer . 尚、コア層は、例えばポリイミドフィルムであるのが好ましく、他の好ましい例としては、硬化した状態の層、例えば含浸している硬化性樹脂が硬化した状態の織布または不織布、および樹脂フィルム(第2条件下でも溶融または軟化しない熱可塑性樹脂フィルム、例えばポリイミドフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、アラミドフィルム等)等を例示できる。 The core layer is, for example, is preferably a polyimide film, as other preferred examples, the cured layer of state, for example, woven or nonwoven state curable resin is cured are impregnated, and the resin film ( thermoplastic resin film does not melt or soften in the second condition, for example, a polyimide film, a polyphenylene sulfide film, aramid film, etc.) and the like.

本発明のいずれのコネクタシートにおいても、それを使用して基板を製造する環境を考慮した場合、前記第1条件は、好ましくは0℃以上80℃以下の温度または温度範囲、より好ましくは30℃以上60℃以下の温度または温度範囲の温度条件を含む。 In any of the connector sheet of the present invention, when considering the environment of manufacturing a substrate using it, the first condition is preferably 0 ℃ least 80 ° C. below the temperature or temperature range, more preferably 30 ° C. including temperature conditions of temperature or temperature range of 60 ° C. or less. そのような条件で、熱硬化性樹脂の硬化反応が起こる場合は、第1条件は、硬化が完了しない時間を更に含む。 In such conditions, if the curing reaction of the thermosetting resin occurs, the first condition further includes a time that curing is not completed. 尚、この温度は、コネクタシートを接続すべき電気要素に適用する時のコネクタシートの周辺雰囲気の温度である。 Note that this temperature is the temperature of the connector atmosphere around the sheet when applied to an electric element to be connected to the connector sheet.

また、前記第2条件は、前記熱硬化性樹脂が硬化反応を開始する温度以上の温度または温度範囲、好ましくは前記熱硬化性樹脂が硬化反応を開始する温度より10℃高い、好ましくは20℃高い温度以上の温度または温度範囲である。 The second condition is the temperature or temperature range above the temperature at which the thermosetting resin starts to cure reactions, preferably 10 ° C. higher than the temperature at which the thermosetting resin starts to cure reactions, preferably 20 ° C. a higher temperature than the temperature or temperature range. 第2条件の温度または温度範囲は、通常、第1条件の温度または温度範囲より高い。 Temperature or temperature range of the second condition is usually higher than the temperature or temperature range of the first condition. 先に説明したように、潜在的には硬化反応が完了するまでの時間も第2条件に含まれる。 As described above, the potential in the second condition is also the time to complete the curing reaction.

本発明のいずれのコネクタシートにおいても、好適な態様では、前記表面および前記裏面の少なくとも一方には、離型フィルムが形成されている。 In any of the connector sheet of the present invention, in a preferred embodiment, it said at least one surface and the rear surface, the release film is formed. その結果、コネクタシートを容易に取り扱うことができる。 As a result, it is possible to handle the connector sheet easily. また、別の好適な態様では、コネクタシートは、離型フィルムに加えて、またはその代わりに、前記表面および前記裏面の少なくとも一方に、配線層を有してよい。 Further, in another preferred embodiment, the connector sheet, in addition to the release film, or alternatively, at least one of the surface and the back surface may have a wiring layer. 配線層および離型フィルムを有する場合は、離型フィルムが最外層となるようにこれらを有する。 If having a wiring layer and a release film having these as a release film is the outermost layer.

本発明のいずれのコネクタシートにおいても、1つの好ましい態様では、前記第1条件下で有する前記粘着性は、当該第1条件における温度よりも低い温度である第3条件下では減少し、好ましくは実質的に喪失する。 In any of the connector sheet of the present invention, in one preferred embodiment, said adhesive having first conditions, decreases in the third condition is a temperature lower than the temperature in the first condition, preferably substantially loss. 即ち、後述する粘着性の尺度である剥離強度が、第1条件の場合より、好ましくは大きく、減少する。 That is, the peel strength is a measure of stickiness, which will be described later, than in the first condition, preferably greater decreases.

ところで、本発明は、別の要旨において、配線基板、および厚さ方向に貫通して延在する複数の導電性部材を有する、上述の本発明のコネクタシートを有して成る配線基板(この配線基板を「製品配線基板(product wiring board)」と呼び、前者の配線基板を配線基板要素(wiring board element)と呼び、これらを区別する。)を提供する。 Incidentally, the present invention provides in another aspect, the wiring substrate, and penetrating in the thickness direction having a plurality of conductive members extending, and has a connector sheet of the invention described above the wiring board (wiring the substrate is referred to as "product wiring board (product the wiring board)", referred to as the former wiring board wiring board element (the wiring board element), to provide a distinguishing them.). 配線基板要素は、少なくともその片面に電気要素を有して成り、製品配線基板において、この電気要素とコネクタシートの導電性部材とが電気的に所定のように相互に接続されている。 Wiring board element is made has an electrical element on at least one side thereof, the product wiring board, and the conductive member of the electrical element and the connector sheet is electrically connected to each other a predetermined manner. 配線基板要素の電気要素は、好ましくは配線層であり、配線層の厚さは12μm以上であるのが好ましい。 Electrical components of the wiring board element preferably is a wiring layer, preferably the thickness of the wiring layer is 12μm or more. 尚、製品配線基板において、コネクタシートに含まれる熱硬化性樹脂の硬化反応は完了した状態にあり、従って、コネクタシートの接着性が接続に寄与している。 Incidentally, in the product wiring board, the curing reaction of the thermosetting resin contained in the connector sheet is in a state of completion, thus, adhesion of the connector sheet contributes to the connection.

尚、コネクタシートは、配線基板要素の片側表面の全体ではなく、その一部分に配置されているのが好ましい。 The connector sheet, not the entire one side surface of the wiring board element, preferably arranged on a portion thereof. 別の態様では、配線基板要素の両側表面の一部分にコネクタシートが配置されているのも好ましい。 In another aspect, also preferred connector sheet to a portion of either side surface of the wiring board element is arranged. このようにコネクタシートが配線基板要素の表面の一部分に配置されている場合、そのコネクタシートは、上述の本発明のコネクタシートであるのが好ましいが、上述の粘着性および接着性を必ずしも有さなくてもよい。 Thus, when the connector sheet is disposed on a portion of the surface of the wiring board element, the connector sheet is preferably a connector sheet of the present invention described above, have necessarily tackiness and adhesion described above may or may not. 例えば、樹脂を含む材料から構成されたシート材料と、前記シート材料を貫通して当該シート材料の表面と裏面とを電気的に接続する導電性部材と、前記導電性部材に電気的に接続された配線層とを備え、配線基板要素の表面の一部分を占有するようにその上に配置されるものであればよい。 For example, a sheet material composed of a material containing resin, and the conductive member for electrically connecting the front surface and a back surface of the sheet material through said sheet material, is electrically connected to the conductive member provided and the wiring layer, a portion of the surface of the wiring board element as long as it is placed thereon so as to occupy. そのように導電性部材と配線層とを有するシート材料を、コネクタシートと区別するために、本明細書では、「シート部材」と呼ぶ。 The sheet material having a so conductive member and the wiring layer, in order to distinguish it from the connector sheet, referred to herein as "sheet member". シート部材は、粘着性および接着性を有さないことを除いて、本発明のコネクタシートであってよい。 Sheet member, except that no tack and adhesion may be a connector sheet of the present invention. シート材料は、シート状基材に対応するが、粘着性および接着性を有する必要がないので、配線基板に常套的に使用される絶縁性樹脂組成物から形成されていてよい。 Sheet material is corresponding to the sheet-like substrate, it is not necessary to have a tack and adhesion may be formed of an insulating resin composition which is conventionally used in the wiring board. 以下の記載において、用語「コネクタシート」を用いて本発明の態様を説明するが、上述の本発明のコネクタシートの「粘着性」および「接着性」を必要としない場合には、コネクタシートの代わりに「シート部材」を用いることができることが容易に理解されよう。 In the following description, the term is described aspects of the present invention using a "connector sheet", the connector sheet of the invention described above in the case that requires no "stickiness" and "adhesive" is a connector sheet that can be used to "sheet member" it will be readily understood instead.

1つの態様では、配線基板要素は、2つの配線層を有する両面配線基板要素であるか、あるいはそれ以上の配線層を有する多層配線基板要素、即ち、少なくとも2層の配線層を含む配線基板要素であってよい。 In one aspect, the wiring board element is either a double-sided wiring board element has two wiring layers, or a multilayer wiring board elements having more wiring layers, i.e., the wiring board element comprising a wiring layer of the at least two layers it may be at. この場合、配線基板要素の最外配線層が電気要素として機能し、コネクタシートの導電性部材が最外配線層に電気的に接続される。 In this case, the outermost wiring layer of the wiring board element functions as an electrical component, the conductive member of the connector sheet is electrically connected to the outermost wiring layer.

別の態様では、コネクタシートは、導電性部材の一方の端部に配線層を有してよい、即ち、シート状基材の片側に配線層を有してよい。 In another embodiment, the connector sheet, the one end portion of the conductive member may have a wiring layer, i.e., may have a wiring layer on one side of the sheet-like substrate. この場合、コネクタシートの導電性部材が配線電気要素の最外配線層に接続され、コネクタシートの配線層と最外配線層とが導電性部材によって電気的に接続される。 In this case, the conductive member of the connector sheet is connected to the outermost wiring layer of the wiring electrical components, the wiring layer and the outermost wiring layer of the connector sheet is electrically connected by a conductive member. 必要に応じて、コネクタシートは、シート状基材の両側に配線層を有してよい。 If necessary, the connector sheet may have a wiring layer on both sides of the sheet-like substrate. そのような配線層の厚さは、10μm以下であるのが好ましく、また、ピッチが200μm以下の配線層部分を含んでいるのが好ましい。 The thickness of such interconnection layer is preferably at 10μm or less, preferably pitch contains the following wiring layer portion 200 [mu] m.

例えば、1つの製品配線基板の態様において、コネクタシートは、それを構成するシート状基材の片面に配線層を有し、配線基板要素が両面配線基板要素または多層配線基板要素である場合、コネクタシートが有する配線層とを合わせて少なくとも3層の配線層を製品配線基板が有することになるので、製品配線基板は多層配線基板、従って、製品多層配線基板となる。 For example, in an aspect of one product wiring board, the connector sheet has a wiring layer on one side of a sheet-like base material constituting it, if the wiring substrate element is a double-sided wiring board element or multilayer wiring board element, the connector since at least three-layer wiring layer by combining the wiring layer sheet has to product wiring board has, product wiring board multi-layer wiring board, therefore, the product multilayer wiring board.

即ち、この多層配線基板は、 That is, the multilayer wiring board,
少なくとも2層の配線層を含む配線基板要素と、 A wiring substrate element comprising a wiring layer of the at least two layers,
前記配線基板要素の少なくとも一方の表面、好ましくはその一部に密着し、電気要素としての配線層を有するコネクタシートとを備え、前記コネクタシートは、電気要素として機能する配線層が形成された表面と、前記表面に対向する裏面とを有するシート状基材と、それぞれが前記シート状基材を厚さ方向に貫通する、複数の導電性部材とから構成され、コネクタシートの導電性部材は、コネクタシートの配線層と配線基板要素の表面の配線層とを電気的に所定のように接続している。 At least one surface of the wiring board element, preferably in close contact with a part thereof, and a connector sheet having a wiring layer as an electrical component, the connector sheet, the surface of the wiring layer serving as an electric element is formed When a sheet-like substrate and a back surface opposite to said surface, each of which penetrates the base material sheet in the thickness direction, is composed of a plurality of conductive members, the connector sheet of the conductive member, are electrically connected to predetermined so the wiring layer of the connector sheet and the wiring layer on the surface of the wiring board element. 前記コネクタシートは、それが配置されている製品配線基板の部分の配線層の層数を部分的に、他の部分の、従って、前記配線基板要素の配線層の層数よりも多くする機能を有する。 The connector sheet, it is the number of wiring layers of the part of the product wiring substrates disposed partially, other parts, therefore, the function of more than number of wiring layers of the wiring board element a. 尚、必要に応じて、コネクタシートは、両面に配線層を有してもよい。 If necessary, the connector sheet may have a wiring layer on both surfaces.

より具体的な態様では、製品配線基板は、少なくとも1つの電気要素として最外配線層を有する配線基板要素を有して成り、その配線基板要素に電子部品が電気要素としてコネクタシートを介して相互に電気的に接続されている。 Mutual In a more specific embodiment, the product wiring board is made with a circuit board element having the outermost wiring layer as at least one electrical component, the electronic component to the wiring board elements through the connector sheet as electrical components It is electrically connected to. 即ち、前記コネクタシート上には、電子部品、例えば半導体素子が配置され、これと最外配線層とがコネクタシートを介して接続されている。 That, on the connector sheet, electronic components such as semiconductor elements are arranged, and the this and the outermost wiring layer are connected via a connector sheet. 別の態様では、前記コネクタシートは、配線層に加えて、受動部品(例えばコンデンサー等)を有し、例えば、コネクタシートが受動部品を含み、それが、コネクタシートの配線層と所定のように接続されていてよく、最終的に配線基板要素の配線層に接続されている。 In another embodiment, the connector sheet, in addition to the wiring layer, has a passive component (e.g., capacitors, etc.), for example, connector sheet comprises a passive component, it is the wiring layer of the connector sheet and the like of a predetermined may be connected, it is connected to the wiring layer of the final wiring board element.

別の製品配線基板の態様では、コネクタシートは、2つの配線基板要素の間に位置し、これらを相互に接続する。 In another aspect of the product wiring board, the connector sheet is positioned between two wiring board element, connecting them to each other. 即ち、この態様では、配線基板要素と別の配線基板要素とがコネクタシートによって接続されている。 That is, in this embodiment, the wiring board element to another wiring board element are connected by a connector sheet. より詳細には、コネクタシート(「第1コネクタシート」と呼ぶ)は、対向する2つの配線基板要素(「第1および第2配線基板要素」と呼ぶ)の表面が有する電気要素としての配線層を所定のように相互に電気的に接続する。 More specifically, (referred to as a "first connector sheet") connector sheet, the wiring layer as an electrical element having the surface of the two opposed wiring board element (referred to as "first and second wiring board element") mutually electrically connecting a predetermined manner. この製品配線基板は、これらの配線基板要素の一方(「第1または第2配線基板要素」)に対向して別の配線基板要素(「第3配線基板要素」と呼ぶ)を更に有してよく、この場合、これらの配線基板要素の間(「第1または第2配線基板要素と第3配線基板要素との間」)に別のコネクタシート(「第2コネクタシート」と呼ぶ)を有して成る。 The product wiring board, one of the wiring board element (referred to as a "third wiring board element") ( "the first or second wiring board element") in opposition to another wiring board elements further comprises a well, in this case, have a between the wiring board element (referred to as "second connector sheet") another connector sheet ( "the first or second wiring board element and the third wire between the board element") and composed.

従って、上述の態様では、製品配線基板は、2つの配線基板要素およびその間に位置するコネクタシートを有して成り、それぞれの配線基板要素の電気要素がコネクタシートによって相互に接続される。 Thus, in the embodiment described above, the product wiring board is made with a connector sheet located two wiring board elements and between the electrical elements of each of the wiring substrate elements are interconnected by the connector sheet. 前記第1コネクタシートの第1面(例えば表面)と、前記第1面に対向する第2面(例えば裏面)には、前記複数の導電性部材の端部が露出しており、前記第1面には、第1配線基板要素が接着固定され、かつ、前記第2面には、第2配線基板が接着固定されており、従って、前記第1配線基板要素と前記第2配線基板要素とは、前記コネクタシートの導電性部材を介して電気的に接続されている。 The first surface of the first connector sheet (e.g. surface), the the second surface facing (e.g. rear surface) of the first surface, the ends of the plurality of conductive members is exposed, the first on the surface, the first wiring substrate element is bonded, and wherein the second surface, the second wiring board are bonded, therefore, the first wiring substrate element and the second wiring board element It is electrically connected via the conductive member of the connector sheet. このように2つの配線基板要素を接続する場合、第1配線基板要素と第2配線基板要素の物理的性質(例えば、厚さ、占有面積、硬さ等)は、必ずしも同じである必要はない。 When such connecting two wiring board element, the physical properties of the first wiring substrate element and the second wiring board element (e.g., thickness, area occupied, hardness, etc.) are not necessarily the same . 例えば、一方の要素がフレキシブル基板であり、他方が比較的リジッドな基板であってもよい。 For example, one element is a flexible substrate, the other may be a relatively rigid substrate. 従って、配線基板要素を構成する材料、特にその絶縁材料が異なってもよく、そのような場合に本発明のコネクタシートが有効である。 Therefore, the material constituting the wiring board element may be particularly different that the insulating material, the connector sheet of the present invention in such a case is effective. 別の場合では、一方が厚く、他方が薄くてもよく、また、一方が大きく、他方が小さくてもよい。 In other cases, one is thicker may be other is thin and, one is large and may be other small.

上述の別の製品配線基板の態様では、更に追加の配線基板要素および追加のコネクタシートが存在してよく、隣接する2つの配線基板要素の間にコネクタシートが存在する。 In an aspect of another product wiring board described above may be present more additional wiring board elements and additional connector sheet, connector sheet between adjacent two wiring board elements are present. 即ち、本発明の製品配線基板は、相互に対向する少なくとも2つの配線基板要素およびこれらの配線基板要素の間に位置する少なくとも1つのコネクタシートを有して成ってよく、(各)コネクタシートは、配線基板要素が有する電気要素を電気的に相互に接続する。 That is, the product wiring board of the present invention may comprise a least one connector seat located between at least two wiring board element and the wiring board elements facing each other, (each) connector sheet electrically interconnecting electrical elements having wiring board element.

尚、本発明のいずれの態様においても、コネクタシートには複数の導電性部材が存在するが、これらの内、少なくとも1つの導電性部材が電気要素を相互に電気的に接続すればよく、形成すべき電気的接続の数に比べて導電性要素の数が多過ぎる場合には、電気要素の接続に関与しない導電性要素が存在してもよい。 In any of the embodiments of the present invention, although the connector sheet there are a plurality of conductive members, of these, may be mutually electrically connected at least one conductive member electrical elements formed when the number of conductive elements relative to the number of should do the electrical connection is too large, the electrically conductive elements that do not participate in the connection of the electrical elements may be present.

本発明の製品多層配線基板の1つの態様では、前記配線基板要素の少なくとも1つは、コア配線基板要素(即ち、製品配線基板の主たる構成要素(即ち、コア)として機能する配線基板要素)として機能する。 In one aspect of the product multilayer wiring board of the present invention, at least one of said wiring board element, the core wiring board element (i.e., a main component of the product wiring substrate (i.e., circuit board component that functions as a core)) as Function. そのようなコア配線基板要素は、有機樹脂(例えばエポキシ樹脂)とそれを含浸した補強材(例えばガラス布基材)と金属層(例えばパターン形成した銅箔)とから構成されている。 Such core wiring board element is configured from an organic resin (e.g., epoxy resin) and reinforcing material impregnated with it (e.g., glass fabric base) and a metal layer (e.g., patterned copper foil). 1つの態様では、前記コア配線基板の表面におけるうねり度は、5μm以上である。 In one embodiment, the waviness of the surface of the core wiring board is 5μm or more. 尚、うねり度は、後述するようにJISによって測定されるものを意味する。 Incidentally, waviness degree refers to that measured by the JIS, as will be described later.

1つの具体的な態様では、上述の製品多層配線基板は、 In one specific embodiment, the product multilayer wiring board described above,
少なくとも2層の配線層を含む配線基板要素(例えばコア配線基板要素)であって、その表面の一部に配置され(例えば密着され)、また、配線層を有するコネクタシートを備えた配線基板要素(例えばコア配線基板要素)と、 A wiring board element comprising a wiring layer of the at least two layers (e.g. core wiring board element), its is arranged on a part of the surface (e.g., in close contact), The wiring board element with a connector sheet having a wiring layer (for example a core wiring board element),
この配線基板要素上に載置された第1電子部品(例えば表面実装部品)と、 First electronic component mounted on the wiring board element on a (e.g. surface mount components),
前記コネクタシート上に載置された第2電子部品(例えば表面実装部品)とを含む。 And a second electronic component mounted on the connector sheet (e.g. surface mount components). 前記コネクタシートは、前記シート状基材が前記導電性部材に電気的に接続された配線層とを備えている態様の上述の本発明のコネクタシート(即ち、上述の粘着性および接着性を有するもの)のいずれの態様であってもよい。 The connector sheet, the sheet-like substrate has the above-mentioned connector sheet (i.e. the present invention, the aforementioned tack and adhesion aspects and a wiring electrically connected to layer on the conductive members it may be any aspect of things). この配線層は第2電子部品と電気的に接続され、その結果、配線基板要素の最外配線層と第2電子部品とはコネクタシートの導電性部材を経て電気的に接続されている。 The wiring layer is electrically connected to the second electronic component, as a result, are electrically connected via the conductive member of the connector sheet and the outermost wiring layer and the second electronic component of the wiring board element. 1つの態様では、前記第2部品は、端子ピッチが125μm以下の半導体素子である。 In one embodiment, the second component, the terminal pitch is less semiconductor device 125 [mu] m.

このような製品多層配線基板では、配線基板要素がコア配線基板要素であり、および/または電子部品が表面実装部品である場合、「モジュール」とも呼ばれる場合がある。 In such a product the multilayer wiring board, when the wiring board element is a core wiring board elements, and / or electronic component is a surface mounted component, sometimes also referred to as "module". このモジュールは、両面コア配線基板要素または多層コア配線基板要素を有して成り、コア配線基板要素の電気要素(例えば配線層)は、コネクタシートを介して、コア配線基板要素から電気的に独立した他の電気要素(例えば表面実装部品のような電子部品等)に電気的に相互に接続されている。 This module is composed with a double-sided core wiring board elements or multilayer core wiring board element, electrical components of the core wiring board elements (e.g. wiring layer) through the connector sheet, electrically independent of the core wiring board element are electrically connected to each other to the other electrical components (e.g., electronic components such as surface mount components, etc.). 他の電気要素は、別の態様では、他の配線基板要素に形成された配線層、配線、パッド、バンプ、ターミナル等であってもよい。 Other electrical elements, in another embodiment, a wiring layer formed on the other wiring board element, the wiring, the pads, the bump may be a terminal or the like. コア配線基板要素は、上述の本発明の製品配線基板であってよい。 Core wiring board element may be a product wiring board of the invention described above.

尚、本明細書において、「製品配線基板」とは、コネクタシートを用いて配線基板要素を接続して得られる新たな配線基板を意味し、「モジュール」とは、そのような製品配線基板の内、コネクタシートによってコアとして機能する(即ち、主たる要素として機能する)配線基板要素と他の電気要素とを接続して得られる、それ単独で所定の機能を発揮する製品配線基板である。 In the present specification, the term "product wiring board" means a new wiring board obtained by connecting the wiring board elements using the connector sheet, the term "module", such products wiring board among functions as a core by the connector sheet (i.e., primary function as elements) obtained by connecting a wiring board elements and other electrical components, a product wiring board that performs a predetermined function by itself. 尚、「製品配線基板」は「モジュール」を含む大きな概念であるが、これらの用語は恣意的な判断に基づいて区別されて使用される場合が多いので、一般的には、特に問題がない限り、これらを厳密に区別する必要はない。 Although "Product wiring board" is a large concept including "module", as these terms are often being distinguished are used based on arbitrary decisions, in general, in particular there is no problem as long as there is no need to distinguish between these closely.

1つの好適な態様において、コア配線基板要素のような配線基板要素には、スルーホールが形成されている。 In one preferred embodiment, the wiring substrate elements like core wiring board element, the through hole is formed. また、別の態様では、前記配線基板要素の表面には、銅箔層およびその上のメッキ層が順に形成されている。 Further, in another aspect, the surface of the wiring substrate element, copper foil layer and the plating layer thereon are sequentially formed. また、コネクタシートが配線層を有する場合、転写によって形成された配線層を有してよい。 Further, when the connector sheet has a wiring layer may include a wiring layer formed by the transfer.

本発明の製品配線基板の1つの態様では、コネクタシートをスペーサ基板として機能する要素の両側に配置してよく、そのようにコネクタシートを有するスペーサ基板によって2つの配線基板要素を接続してもよい。 In one aspect of the product wiring board of the present invention may be arranged on both sides of the element which functions connector sheet as a spacer substrate may be connected so the two wiring board element by a spacer board having a connector sheet . これは、ある程度の距離を隔てて2つの配線基板要素を接続したい場合に有効である。 This is useful when you want to connect the two wiring board element at a certain distance. 尚、スペーサ基板は、ある程度の厚さを有し、その両側に配置するコネクタシートの導電性部材を相互に電気的に接続できればどのような形態であってもよく、通常、スペーサ基板を構成する絶縁材の厚さ部分を貫通して存在する複数の導電性部材(必要に応じて両端にパッドを有してよい)を有し、他の要素、電子部品、配線等を有さない。 The spacer substrate has a certain thickness may be in any form as long electrically connect the conductive member of the connector sheet disposed on both sides with each other, usually constituting the spacer substrate a plurality of conductive members that exist through the thickness of the insulating material (which may have a pad across optionally), no other elements, electronic components, wiring and the like. 即ち、この態様では、本発明の製品配線基板は、本発明のコネクタシートを有する両側に有するスペーサ基板と、その両側の配線基板要素を有し、一方の配線基板要素は、スペーサ基板を介して、他方の配線基板要素に電気的に接続されており、これらの配線基板要素と前記スペーサ基板との間には、前記コネクタシートが存在する。 That is, in this embodiment, product wiring board of the present invention, a spacer substrate having on both sides with a connector sheet of the present invention has a wiring board elements on both sides, one wiring board element via the spacer substrate are other electrically connected to the wiring board element, between these wiring board element and the spacer substrate, the connector sheet is present.

本発明の更に別の製品配線基板は、電子部品(例えば表面実装型部品)、本発明のコネクタシートおよび少なくとも1つの配線基板要素を有して成り、前記コネクタシートは、電子部品と前記配線基板要素との間に配置され、それによって、前記電子部品と前記配線基板要素の電気要素とを互いに電気的に接続する。 Yet another product wiring board of the present invention, an electronic component (e.g., surface mount components), comprises a connector sheet and at least one wiring board element of the present invention, the connector sheet, the wiring board and the electronic component It is arranged between the elements, thereby connecting the electrical components of the circuit board element and the electronic component electrically to each other. 1つの実施の形態において、前記電子部品は、端子が二次元的に配列された半導体チップである。 In one embodiment, the electronic component is a semiconductor chip terminals are two-dimensionally arranged.

本発明のコネクタシートの製造は、例えば以下の工程を含む方法によって実施できる: Manufacturing of the connector sheet of the present invention can be carried out, for example, by a method comprising the following steps:
(1)上述のシート状基材を構成する材料を用いてシート状基材を得ること、 (1) obtaining a sheet-like substrate using a material for forming a sheet-like substrate described above,
(2)シート状基材にそれを厚さ方向に貫通する孔を複数形成すること、 (2) forming a plurality of holes therethrough in the thickness direction to the sheet-like substrate,
(3)形成した孔に導電性材料を充填することを含む。 (3) comprises filling a conductive material into the formed hole. いずれの工程も、いずれの既知の技術を利用して実施してもよい。 Any of the steps also may be performed using any known techniques.

別の態様では、工程(1)において得られたシート状基材の少なくとも一方の側に離型フィルムを配置する工程を実施し、その後、孔を形成してよい。 In another embodiment, the release film on at least one side of the sheet-like base material is carried out placing the in step (1), then, may form a hole. コネクタシートが配線層を有する場合、シート状基材を得た後に、金属箔を貼り付け、その後、金属箔をパターン化することによって配線層を形成する。 If the connector sheet has a wiring layer, after obtaining the sheet-like substrate, adhered metal foil, then forming a wiring layer by patterning the metal foil. 配線層の形成は、いずれの段階で実施してもよい。 Formation of the wiring layer may be carried out at any stage. その後、要すれば離型フィルムを配置する。 Then, placing the release film, if necessary. 別法では、配線層の形成は、配線層転写材を用いて転写によって実施してよい。 Alternatively, formation of the wiring layer may be carried by the transfer using a wiring layer transfer material. この場合、転写すべき配線層がそれに接続された電子部品、例えば受動部品を有していてもよく、この場合、配線層および電子部品を一緒に転写する。 In this case, electronic component wiring layer to be transferred is connected to it, for example, it may have a passive component, in this case, to transfer the wiring layers and the electronic component together. このようなコネクタシートの製造は、第1条件下で実施するのが好ましい。 The preparation of such connector sheet is preferably carried out in the first condition.

本発明の製品配線基板は、 Product wiring substrate of the present invention,
a)少なくとも片面に配線層を電気要素として有して成る配線基板要素、別の電気要素および上述の本発明のコネクタシートを用意すること、 a) at least one side wiring board element comprising a wiring layer as an electric element, providing a connector sheet of another electrical element and the above-mentioned present invention,
b)配線基板要素の片面に、好ましくはその一部分に本発明のコネクタシートを配置してこれらを一時的に接着して、配線基板要素の配線層とコネクタシートの導電性部材とを所定のように電気的に接続すること、 b) on one surface of the wiring board element, preferably by bonding them temporarily by placing the connector sheet of the present invention in a portion thereof, the wiring board element wiring layer and the connector sheet of the conductive member and a predetermined manner It is electrically connected to,
c)コネクタシートに別の電気要素を配置してこれらを一時的に接着し、この電気要素とコネクタシートの導電性部材とを所定のように電気的に接続すること、 c) by placing another electrical component to a connector sheet adhered them temporarily, be electrically connected to the conductive members of the electric element and the connector sheet of predetermined,
d)配線基板要素の電気要素としての配線層と別の電気要素との間の電気的な接続状態を検査することを含む製品配線基板の製造方法によって製造できる。 d) it can be produced by the method for manufacturing a product wiring board comprising examining the state of electrical connection between the wiring layer and another electrical element as an electric element in the wiring board element.

この製造方法では、製品配線基板を製造するに際して、電気要素として配線層を有する配線基板要素と別の電気要素(例えば電子部品、他の配線基板要素の配線層等)がコネクタシートを介して所定のように相互に電気的に接続されているか否かを検査によって確認し、e)接続状態に問題がなければ、次の工程に進む、即ち、一時的な接着を永久的な接着に変換する工程を実施する。 In this manufacturing method, in manufacturing the product wiring board, the wiring board element and another electrical component having a wiring layer as the electrical components (e.g. electronic components, wiring layers other wiring board element or the like) via the connector sheet given confirmed by checking whether are electrically connected to each other as, if there is no problem to e) connected state, the process proceeds to the next step, i.e., to convert the temporary adhesive to permanent adhesive the process is carried out. この製造方法において、一時的な接着(工程b)およびc))は、第1条件下で実施し、永久的な接着(工程e))は第2条件下で実施する。 In this manufacturing method, a temporary adhesive (step b) and c)) is carried out in the first condition, a permanent adhesive (step e)) is carried out in the second condition.

換言すれば、上述の製造方法は、コネクタシートを用いて配線基板要素と別の電気要素とを電気的に接続する方法であると言うこともでき、その方法は、工程a)〜c)を含む、好ましくは工程d)を更に含み、より好ましくは工程e)を更に含む。 In other words, the manufacturing method described above, and another electrical component and the wiring board element with a connector sheet can also be said to be a method of electrically connecting, the method, the step a) to c) including, preferably further comprises a step d), and more preferably further comprises a step e). また、上述の製造方法は、配線基板要素と別の電気要素と間の電気的接続状態の検査方法でもあると言うこともでき、その方法は、工程a)〜d)を含む。 The manufacturing method described above, the wiring can also be said to reside in the substrate element and another test method of an electrical connection state between the electrical components, the methods comprise a) to d). 尚、一時的に接着するに際して、接着すべき電気要素が相互に近づくように小さい圧力を加えることによって、接着を助長するのが好ましい。 Note that when temporarily adhered to, electrical components to be bonded is by adding a small pressure so as to approach each other, it is preferable to promote adhesion. また、検査するに際して、配線基板要素と別の電気要素が相互に近づくように、コネクタシートを圧縮する方向に力を加えた状態で検査を実施するのが好ましい。 Moreover, when examining, as a wiring board element and another electrical element approaches one another, it is preferred to carry out the inspection in a state in which the direction of compressing the connector sheet of force.

従って、2つの電気要素の間の接続状態の検査方法を提供し、この検査方法は、 Therefore, to provide an inspection method of connection between the two electrical components, this test method,
(A)上述の本発明のコネクタシートを用いて、第1条件下、一方の電気要素をコネクタシートの表面に、また、他方の電気要素をコネクタシートの裏面に、一時的に接着する工程、 (A) using a connector sheet of the present invention described above, the first condition, step on the surface of the connector sheet one of the electrical elements and the back surface of the connector sheet and the other electrical components, which temporarily adhering,
(B)その後、これらの電気要素間の接続状態を検査する工程を含む。 (B) Thereafter, comprising the step of inspecting the connection states between these electrical components. 尚、工程(B)を実施する際に、電気要素が相互に近づくようにこれらに力を加え、それによってコネクタシートに圧縮力を作用させた状態で接続状態を検査するのが好ましい。 Incidentally, in carrying out step (B), the electric element is a force thereto so as to approach each other, whereby preferably examines the connected state in a state in which the action of compressive force to the connector sheet.

コネクタシートは、上述のようにその片側または両側に、導電性部材と接続された配線層を有してよく、その場合、工程b)または/および工程c)において、導電性部材と共に配線層が、配線基板要素の電気要素(例えば配線層)と別の電気要素とを電気的に接続する。 Connector sheet, on one side or both sides as described above, may have an electrically conductive member and connected to the wiring layer, in which case, in step b) and / or step c), the wiring layer with the conductive member electrically connecting electrical components of the wiring board element (for example, the wiring layer) and another electrical component.

また、別の電気要素は例えば電子部品であってよく、その場合、工程c)において、電子部品を配線基板要素に実装することになる。 Also, another electrical element may be an electronic component for example, the case, in step c), the mounting an electronic component on a wiring board element.

上記工程b)およびc)は、第1条件下で実施する。 The steps b) and c) are carried out in the first condition. 従って、コネクタシートのシート状基材の露出面は、粘着性を有し、コネクタシートは配線基板要素の一方の側の最外表面に密着し、別の電気要素はコネクタシートの他方の表面に密着し、それによって、配線基板要素の電気要素と別の電気要素との間の一時的な電気的接続がコネクタシートによって確保される。 Accordingly, the exposed surface of the sheet-like substrate of the connector sheet has an adhesive, the connector sheet is in close contact with the outermost surface of one side of the wiring board element, another electrical element on the other surface of the connector sheet coherent, whereby a temporary electrical connection between the electrical element and the other electrical components of the wiring board element is secured by the connector sheet.

上述のように、工程(d)の検査によって前記電気的な接続状態が良好であると解った場合、一時的に接着した配線基板要素、別の電気要素およびコネクタシートを前記第2条件下に付して、一時的な接着状態を永久的な接着状態にする。 As described above, when the electrical connection state by inspection of step (d) was found to be good, temporarily adhering to the wiring board element, another electrical element and the connector sheet to the second condition subjected to, the temporary bonding status permanent bonding status.

上述の製造方法は、前記工程(d)の検査によって、前記電気的な接続状態が不良であると解った場合、前記第1条件下で、前記別の電気要素を前記コネクタシートとの密着状態、好ましくは一時的な接着状態から解放して別の電気要素と配線基板要素とを分離する工程(f)を更に包含することが好ましい。 Manufacturing method described above, by inspection of the step (d), if the electrical connection is found to be defective, the adhesion state between the first condition, the connector sheet said further electrical components it is preferable preferably further include the step (f) of separating the wiring board element with different electrical components to release from the temporary bonding status. 別法では、配線基板要素をコネクタシートとの一時的接着状態から解放してよい。 Alternatively, it may release the wiring board elements from the temporary bonding state of the connector sheet.

上述の製造方法において、前記工程(f)の後、分離した配線基板要素および/または前記別の電気要素に対応する新たな配線基板要素および/または別の電気要素を準備して、前記工程(b)および/または(c)を、その後、工程(d)を実行してもよい。 In the manufacturing method described above, the following step (f), to prepare the new wiring board elements and / or other electrical components corresponding to the separated wiring board elements and / or the further electrical component, the step ( b) and / or (c), then, it may perform step (d). その後、検査の結果に応じて、工程e)またはf)を実施する。 Then, according to the result of the inspection, the step e) or f).

尚、前記工程(f)は、前記第1条件の温度よりも低い温度である第3条件下で実施して、前記粘着性を低下させた状態で実行してもよい。 Incidentally, the step (f) is performed in the third condition is a temperature lower than the temperature of the first condition may be performed in a state in which reduced the stickiness. その結果、上述の分離が容易になる。 As a result, it is easy to the above separation.

1つの態様において、本発明は、電子部品が実装された配線基板要素を含むモジュールの製造方法を提供し、この方法は、 In one aspect, the present invention provides a method of manufacturing a module including a wiring board element on which electronic components are mounted, the method,
(i)電子部品が実装された配線基板要素の電気要素としての配線層の上に、本発明のコネクタシートを、前記第1条件下で配置して、前記配線基板要素と前記コネクタシートとを一時的に接着する(それによって、配線基板要素の配線層とコネクタシートの導電性部材とを電気的に接続する)工程と、 (I) on the wiring layer as an electrical element of the wiring board element on which electronic components are mounted, the connector sheet of the present invention, arranged in the first condition, and the wiring board element and the connector sheet temporarily adhered (thereby electrically connecting the conductive member of the wiring layer and the connector sheet of the wiring board element) and steps,
(ii)前記コネクタシート上に、別の電気要素としての別の配線層を有する別の配線基板要素または別の電気要素としての表面実装型部品を前記第1条件下で配置して一時的に接着する(それによって、前記別の配線基板要素の別の配線層または前記表面実装型部品と前記配線基板要素の配線層とをコネクタシートの導電性部材を介して互いに電気的に接続する)工程と、 (Ii) on the connector sheet, another to temporarily arranged in the first condition of the surface-mount components as a wiring board element or another electrical element having another wiring layer as another electrical element adhering (thereby electrically connected to each other via the further another wiring layer or the surface-mount component and the conductive member of the connector sheet and the wiring layers of the wiring board element of the wiring board element) step When,
(iii)前記第2条件下にして、前記別の配線基板要素または前記表面実装型部品と前記コネクタシートとを永久接着状態にし、かつ、前記コネクタシートと前記配線基板要素とを永久接着状態にする工程とを包含する。 In the (iii) the second condition, and said a different wiring board element or the surface mount component and the connector sheet to the permanent adhesive state, and, and said wiring board element and the connector sheet permanently bonded state It includes a step of.

尚、工程(ii)の後、工程(iii)の前に、先と同様にコネクタシートによって達成された一時的接続状態で検査を実施し、接続状態が良好である場合にのみ工程(iii)を実施してよい。 The step after (ii), step prior to (iii), and an inspection by temporary connection state achieved by the previous as well as the connector sheet, the process only if the connection state is good (iii) the may be carried out. また、先と同様に、接続状態が不良である場合には、別の配線基板要素または表面実装型部品を取り外して、新たな別の配線基板要素または表面実装型部品を準備して工程(ii)を実施してよい。 Similarly to the above, when the connection state is bad, remove a different wiring board element or the surface-mount component, to prepare a new alternative wiring board element or the surface mount component process (ii ) may be carried out. 別法では、配線基板要素を取り外して交換してよい。 Alternatively, you may remove and replace the circuit board element.

上述の製品配線基板の製造方法において、前記配線基板要素の配線層に前記コネクタシートを接続し、そのコネクタシートに、上述の製造方法にて接続した別の電気要素の代わりに、異なる種類の電気要素を接続することによって、形成される回路パターンを実質的に異なる回路パターンとなるように変更することができる。 In the method for manufacturing a product wiring board described above, the connector sheet and connected to the wiring layer of the wiring board element, on the connector sheet, on behalf of another electric element connected in the manufacturing method described above, different types of electrical by connecting elements, a circuit pattern to be formed can be modified so as to be substantially different circuit patterns. 即ち、コネクタシートは、配線基板要素の配線層を所定の別の電気要素に単に接続することができるだけではなく、接続する所定の電気要素を別の種類の電気要素に変更することによって、回路パターンを別の種類の回路パターンに変更することができる。 That is, the connector sheet, by changing the wiring layers of the wiring board element not only can be connected to a predetermined another electrical element, a predetermined electrical components to be connected to another type of electrical components, circuit patterns can be changed to a different type of circuit patterns.

本発明のコネクタシートは、シート状基材と、前記シート状基材を厚さ方向に貫通する複数の導電性部材とを備え、シート状基材の表面および裏面がそれぞれ第1条件下で粘着性を有し、第2条件下で接着性を有しているので、上述のように、一時的接着状態で検査し、検査後にコネクタシートが接続している電気要素(またはそれを含む配線基板要素)を新たな電気要素(またはそれを含む配線基板要素)に置換するという、リペアが可能であるとともに、狭ピッチ化に対応可能な接続部材を実現することができる。 Connector sheet of the present invention, a sheet-like substrate, and a plurality of conductive members extending through the base material sheet in the thickness direction, adhesive surface and the back surface is first condition each sheet-shaped base have sex, since they have adhesiveness with second conditions, as described above, was tested in transient adhesion state, the wiring board including after the electric element (or the connector sheet is connected to the inspection that replacing elements) to a new electrical elements (or the wiring board element comprising the same), the repair is possible, it is possible to realize a connecting member capable of supporting narrow pitch. また、本発明のコネクタシートを用いることにより、有用な、配線基板要素の電気的接続方法、および配線基板要素を含む製品配線基板またはモジュールの製造方法を提供できる。 Further, by using the connector sheet of the present invention, useful, it may provide a method of manufacturing a product wiring board or module including electrical connection method of the wiring board element, and a wiring board element.

本発明によれば、配線板要素の表面の一部に、配線層を有するコネクタシートを用いて接続すると、ビルドアップ法を用いなくても、高密度でファインピッチの配線層を有する多層化部位を部分的に簡便に形成することができる。 According to the present invention, a portion of the surface of the wiring board elements and connecting with a connector sheet having wiring layers, even without using a build-up method, a multilayer portion having a wiring layer of high density fine pitch it can be partially formed easily. その結果、高密度でファインピッチの配線層を有する製品多層配線基板を低コストで実現できる。 As a result, the product multilayer wiring board having a wiring layer of high density and fine pitch can be realized at a low cost.

発明を実施するための形態 DESCRIPTION OF THE INVENTION

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。 Hereinafter, with reference to the drawings, an embodiment of the present invention. 尚、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。 The present invention is not limited to the following embodiments. また、本発明では、以下の実施の形態の少なくとも2つを適当に組み合わせて用いることもできる。 Further, in the present invention can be used in appropriate combination of at least two of the following embodiments.

(実施の形態1) (Embodiment 1)
図1および図2を参照しながら、本発明の実施の形態1に係るコネクタシートについて説明する。 With reference to FIGS. 1 and 2, it will be described connector sheet according to a first embodiment of the present invention. 図1は、本実施の形態のコネクタシート100の模式的断面図であり、図2は、コネクタシート100の模式的斜視図である。 Figure 1 is a schematic cross-sectional view of the connector sheet 100 of this embodiment, FIG. 2 is a schematic perspective view of a connector sheet 100.

本実施の形態のコネクタシート100は、シート状基材10と、複数の導電性部材20とを備えており、シート状基材10の表面10aおよび裏面10bは、それぞれ、第1条件下で粘着性を有している。 Connector sheet 100 of this embodiment includes a sheet-like substrate 10, and a plurality of conductive members 20, the surface 10a and rear surface 10b of the sheet-like substrate 10, respectively, the pressure-sensitive adhesive in the first condition have sex. 「第1条件」では、シート状基材の表面10a及び裏面10bの熱硬化性樹脂の硬化反応が完了せず(従って、硬化が進行してもよいが、いわゆるC−ステージとならない)、従って、前述および後述の接着性を発現せず、好ましくは硬化反応が進行しない。 In the "first condition", the curing reaction of the thermosetting resin of the surface 10a and rear surface 10b of the sheet-like substrate is not completed (thus curing it may proceed, not a so-called C- stage), thus not express adhesion above and below, preferably not proceed the curing reaction. 従って、第1条件下では、一時的な接着を可能にする粘着性が保持され、その接着状態は、前述および後述のような永久的な接着には到らない。 Thus, in a first condition, tackiness is maintained to allow the temporary adhesion, the adhesion state is not lead to a permanent adhesive, such as described above and below. そのような第1条件は、実際にコネクタシートを使用する環境を考慮すると、典型的には室温条件(例えば、下限が約10℃、15℃、20℃または25℃のいずれかであり、上限が約30℃、35℃または40℃である温度範囲、例えば10℃〜40℃、15〜35℃、20℃〜30℃等)であり、完全に硬化しないという条件の下、好ましくは硬化反応が起こらない条件の下、より高い温度にて粘着性が増加するのが好ましい。 Such first condition, considering the environment actually using the connector sheet, typically room temperature conditions (e.g., a lower limit of about 10 ° C., 15 ° C., is either 20 ° C. or 25 ° C., the upper limit There about 30 ° C., the temperature range is 35 ° C. or 40 ° C., for example 10 ° C. to 40 ° C., 15 to 35 ° C., a 20 ° C. to 30 ° C., etc.), fully cured under the condition that no, preferably the curing reaction under conditions which will not occur, preferably tack increases at higher temperatures. 例えば、約40℃以上、特に50℃以上の温度においても粘着性を有することが特に好ましい。 For example, about 40 ° C. or higher, it is particularly preferable that the tacky, particularly in 50 ° C. or higher.

最も好ましくは、第1条件は、約0℃〜約80℃の間の温度または温度範囲、具体的には、例えば30℃〜60℃である。 Most preferably, the first condition is the temperature or temperature range between about 0 ° C. ~ about 80 ° C., specifically, for example, 30 ° C. to 60 ° C.. 尚、粘着性を保持する必要があるので、硬化が進行する温度の場合では、そのような温度にさらされる時間は、完全に硬化が完了するほど長くてはならない。 Since it is necessary to maintain the tackiness, in the case of temperature curing progresses, the time of exposure to such temperatures, must not be long enough to fully cure is complete. 従って、硬化反応が進行する温度条件の場合には、そのような温度下にある時間も第1条件に含まれる。 Therefore, when the temperature condition that curing reaction proceeds, the time under such temperature is included in the first condition.

各導電性部材20は、シート状基材10の厚さ方向50に延びて、シート状基材10を貫通しており、これによって、厚さ方向50とそうでない方向(特にシート状基材の広がり方向)との導電性が異なるようになっている。 Each conductive member 20, extends in the thickness direction 50 of the sheet-like substrate 10 extends through the sheet-like substrate 10, thereby, it is not the thickness direction 50 direction (especially sheet-shaped base conductive and spreading direction) becomes different. 図1に示すように、導電性部材20の一端20aは、シート状基材10の表面10aに位置し(即ち、表面10aにて露出し)、導電性部材20の他端20bはシート状基材10の裏面10bに位置しているので、表面10aと裏面10bとの導通を確保することができる。 As shown in FIG. 1, one end 20a of the conductive member 20 is positioned on the surface 10a of the sheet-like substrate 10 (i.e., exposed at the surface 10a), the other end 20b of the conductive member 20 is a sheet-like base since located on the back surface 10b of the timber 10, it is possible to secure conduction between the surface 10a and rear surface 10b.

尚、図1では、導電性部材20の端面がシート状基材10の表面とほぼ同一平面にある場合を示しているが、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、導電性部材20の端部がシート状基材10の表面から突出した状態(導電性部材20の厚さ方向の高さ(または長さ)がシート状基材10の厚みより大きい場合)であってもよい。 In FIG. 1, the end face of the conductive member 20 indicates a case where there substantially flush with the surface of the substrate sheet 10, the present invention is not limited thereto, for example, a conductive member 20 end of may be a state of protruding from the surface of the sheet-like substrate 10 (when the thickness direction of the height of the conductive member 20 (or length) is greater than the thickness of the sheet substrate 10). また、逆に、導電性部材20の端部がシート状基材10の表面から凹んだ状態(導電性部材20の厚さ方向の高さがシート状基材10の厚みよりも小さい場合)であってもよい。 Conversely, at the end state recessed from the surface of the sheet substrate 10 of the conductive member 20 (when the thickness direction of the height of the conductive member 20 is smaller than the thickness of the sheet substrate 10) it may be.

シート状基材10の表面10aおよび裏面10bは、第1条件下では粘着性を有するのであるが、第1条件とは異なる第2条件下では、表面10aおよび裏面10bは、それぞれ、接着性を発現する。 Surface 10a and rear surface 10b of the sheet-like substrate 10 is in the first condition is to have a tacky, in the second condition different from the first condition, surface 10a and back surface 10b, respectively, the adhesion express. ここで、「第2条件」は、表面10aおよび裏面10bを構成する材料の熱硬化性樹脂が硬化反応を生じ、後述の「接着性」をもたらす条件、より好ましくは完全に硬化する条件である。 Here, "second conditions" resulting thermosetting resin curing reaction of the material constituting the surface 10a and the back surface 10b, conditions leading to "adhesive" described later, more preferably under conditions that fully cured . 具体的に硬化反応を生じる条件は、硬化反応が開始する温度以上の温度を含み、そのような温度は、シート状基材10の表面および裏面に用いる材料によって、温度条件を適時決定することができる。 Conditions that allow specific curing reaction involves a temperature above the temperature at which the curing reaction is initiated, such temperatures, the material used for the front surface and the back surface of the sheet substrate 10, to be timely determine the temperature conditions it can. 尚、硬化反応が始まっても「接着」をもたらさない条件、例えば、硬化が始まる温度条件下であっても、そのような温度条件下にある時間が短く、硬化反応の進行の程度が小さいために「粘着」にしか到らない時間は、第1条件に含まれる。 The conditions of the curing reaction does not even result in a "glue" begins, for example, even at a temperature under conditions that cure begins short a time to such a temperature condition, because the degree of progress of the curing reaction is small time not lead only to "sticky" in is included in the first condition.

なお、本発明における「粘着性」とは、一般に永久的な結合(本明細書における「接着性」に対応)に対峙する用語である。 Note that the "sticky" in the present invention, generally the term facing the permanent bond (corresponding to "adhesive" herein). 粘着の特徴として、水、溶剤、熱などを使用せず、常温またはそれより少し高い温度で短時間、わずかな圧力を加えただけで接着状態とすることができ、また、凝縮力と弾性を持っているので比較的強く結合する反面、硬い平滑面から比較的小さい力によって剥がすこともできる。 As a feature of the adhesive, water, a solvent, without using a thermal, short at room temperature or slightly higher than the temperature, can be an adhesive state by simply adding a slight pressure, also the cohesion and elasticity although a relatively strong bond because it has, it may be peeled off by a relatively small force from a hard smooth surface. そして、剥がした後には、新たな熱処理や化学処理を行わなくても、再度他の材料に対して再び粘着させることが可能である。 Then, after peeling, even without a new heat treatment or chemical treatment, it is possible to re-adhesive with respect to again other materials. このように、「粘着性」とはわずかな圧力で接着し、またわずかな力(例えば400g/cm以下の力)を加えることで剥がすことができる状態であることを意味し、そのような「粘着」状態を便宜的に「一時的な接着」なる用語を使用して表現する。 Thus, this means that the "sticky" and adhere with slight pressure and is ready to be peeled off by applying a slight force (for example 400 g / cm or less force), such " adhesive "state using the convenience" temporary adhesion "term represents. 他方、「接着性」とは、2つの面が化学的な又は物理的な力、あるいはその両者によって、一体化された状態であり、接着によって2個以上の要素を一体化することができる。 On the other hand, the term "adhesive", two faces chemical or physical force or by both, a integrated state, it is possible to integrate two or more elements by gluing. 本明細書では、「接着性」とは、一般的に一時的な結合(本明細書の「粘着性」に対応)に対峙する状態であり、永久的な結合もしくは強大な力(例えば、例えば700g/cm以上の力)を加えることで引き剥がせる(即ち、永久接続状態を解除できる)状態であることを意味し、そのような「接着」状態を便宜的に「永久的な接着」なる用語を使用して表現する。 As used herein, "adhesive", generally transient binding a state facing the (corresponding to the "sticky" herein), permanent bond or great strength (e.g., e.g. thereby pulling peeled by applying a force more than) 700 g / cm (i.e., meaning that a permanent connection state can be released) the state, such "bonded" state expediently made "permanent adhesion" It expressed using the term.

本発明のコネクタシートにおいて、接着性・粘着性の定量的な尺度として、幅10mm、長さ50mmの寸法を有するコネクタシートの剥離強度を用いる。 In the connector sheet of the present invention, as a quantitative measure of adhesion, tack, using the peel strength of the connector sheet with dimensions of width 10 mm, length 50 mm. コネクタシート100の粘着性は、好ましくは10〜500g/cm、より好ましくは100〜400g/cmの剥離強度に対応する粘着性を意味する。 Sticky connector sheet 100, preferably 10 to 500 g / cm, more preferably a tack corresponding to a peel strength of 100 to 400 g / cm. 即ち、本発明のコネクタシートの粘着性は、このような剥離強度を有する。 In other words, sticky connector sheet of the present invention has such a peel strength. 剥離強度が過度に小さい場合、検査、搬送時にコネクタシートの剥がれ(または脱落)が生じ、逆に、過度に大きい場合、剥離が困難になる。 If the peel strength is too small, test, peeling of the connector sheet (or falling) occurs during transportation, on the contrary, if too large, peeling becomes difficult.

また、本発明のコネクタシートの接着性は、好ましくは700g/cm以上、より好ましくは1000g/cm以上の剥離強度に対応する接着性、あるいはコネクタシート自体または接続する対象の材料破壊をもたらす接着性を意味する。 Further, adhesion of the connector sheet of the present invention is preferably 700 g / cm or more, more preferably adhesion resulting in adhesion, or the connector sheet itself or material failure of the subject to be connected corresponding to the peel strength of at least 1000 g / cm It means. 即ち、本発明のコネクタシートの接着性は、このような接着力を有する。 That is, adhesion of the connector sheet of the present invention has such adhesion. 剥離強度として700g/cm以上が好ましいのは、基板搬送時や使用時のストレスに対して高い信頼性を示すことができるからである。 The above 700 g / cm is preferable as the peel strength, because it is possible to exhibit high reliability against stress during or during use substrate transport.

上述の剥離強度の数値は、剥離強度(またはピール強度)測定法(JIS K6850)に基づいて測定される値である。 Numerical peel strength described above is a value measured based on the peel strength (or peel strength) measurement (JIS K6850). 具体的には、幅10mm、長さ50mmの寸法のコネクタシートの一方の面を、幅100mm、長さ100mmの寸法の基板(リジッド基板:日立化成工業株式会社製ガラスエポキシ基板のCCL硬化物679F、厚み1.6mmをエッチング処理により銅箔を全面除去したもの)の表面に粘着または接着させ、そして、前記基板と同一寸法を有し、ポリイミドからなるフレキシブル基板(日本メクトロン株式会社製ポリイミドフィルム、ポリイミドフィルム25μmtの両面にカバーレイとして同じポリイミドフィルム25μmtを両面に張り合わせたもの、配線層はなし)にコネクタシートの他方の面を貼り合わせることによって、基板間にコネクタシートを配置して基板同士をコネクタシートを介して貼り合わせた構成にする。 Specifically, width 10 mm, one surface of the connector sheet of the dimensions of length 50 mm, width 100 mm, substrate dimensions of Length 100 mm (rigid substrate: CCL cured product of Hitachi Chemical Co., Ltd. glass epoxy substrate 679F , the thickness 1.6mm copper foil is adhered or bonded to the surface of those entirely removed) by etching, and has the substrate and the same size, a flexible substrate made of polyimide (Nippon Mektron Ltd. polyimide film, that the same polyimide film 25μmt on both surfaces of a polyimide film 25μmt as a cover lay was laminated on both sides, by attaching the other surface of the connector sheet without the wiring layer), connector boards by placing the connector sheet between substrates a configuration that was stuck through the sheet. 次いで、基板(リジッド基板)を固定し、フレキシブル基板をリジッド基板に対し、90°の角度で引っ張り、ポリイミド基板がコネクタシートから剥がれる時の力(コネクタシートの1cm当たりのグラム数としての力)を剥離強度として求める。 Then, the substrate was fixed (rigid substrate), the flexible substrate to the rigid substrate, pulling at an angle of 90 °, the force at which the polyimide substrate is detached from the connector sheet (force as grams per 1cm of the connector sheet) determined as the peel strength.

導電性部材20は、シート状基材10の表面10a(または裏面10b)の1平方センチメートル(1cm )当たり、例えば1000本以上にすることができる。 The conductive member 20 may include one square centimeter of the surface 10a of the sheet-like substrate 10 (or the back surface 10b) (1 cm 2) per, for example, can be at least 1,000. 一例を挙げると、400〜2500本を形成することができる。 As an example, it is possible to form the present 400 to 2500. 図示する導電性部材20は、シート状基材10に貫通孔(スルーホール)を形成した後、その貫通孔に導電性ペーストを埋めることによって形成できる。 Conductive member 20 illustrated, after forming the through hole (through hole) in the sheet-like substrate 10 can be formed by filling a conductive paste into the through-hole. 導電性ペーストは、例えば、液状熱硬化性樹脂と導電性金属粉末からなる。 Conductive paste, for example, a liquid thermosetting resin and conductive metal powder. 導電性ペーストを埋めて導電性部材20を形成する手法の他、コネクタシートの厚さ方向の電気的導通を確保できるならば、金属線を挿入する手法、又は、金属ボールを埋設する手法を用いて導電性部材20を形成してもよい。 Another approach to fill a conductive paste to form the conductive member 20, if possible to secure electrical conduction in the thickness direction of the connector sheet, method inserts a metal wire, or, using the technique of burying a metal ball it may form a conductive member 20 Te. 導電性部材20の形状(表面に露出している形状)は、例えば円形であるが、他の形状(楕円形、長円形、正方形など)でも構わない。 The shape of the conductive member 20 (the shape being exposed on the surface), for example is circular, other shapes may (elliptical, oval, such as a square) even. 図示した態様では、導電性部材20の形状は円形であり、直径は約0.05〜0.2mmであり、ピッチ間隔は約0.1〜0.5mmである。 In the illustrated embodiment, the shape of the conductive member 20 is circular, the diameter is about 0.05 to 0.2 mm, a pitch spacing is approximately 0.1 to 0.5 mm.

導電性部材20として導電性ペーストを用いる場合は、一般的な導電性ペーストを用いることができるが、例えば、導電性を発揮させるための金属フィラーと、機械的接着に寄与する1分子当たり少なくとも2つのエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂、および若干量の溶剤、更に潜在性硬化剤をよりなる成分で作製されたものを用いるのが好ましい。 When using a conductive paste as the conductive member 20 may be a general conductive paste, for example, a metal filler for exhibiting the electrical conductivity, at least one molecule contributing to the mechanical bond 2 one of the liquid epoxy resin containing an epoxy group, and a slight amount of solvent, it is preferable to use those made further more comprising components a latent curing agent.

導電性ペーストを用いる場合、コネクタシートに形成した貫通孔に導電性ペーストを充填し、前記第1条件下で電気導電性を発揮させるためには、導電性ペースト材料中の金属フィラーの選定、および導電性ペースト中への溶剤の添加を適切に実施することにより行うことができる。 When using a conductive paste, filled with a conductive paste in a through hole formed in the connector seat, the in order to exhibit electrical conductivity in the first condition, the selection of metal filler of the conductive paste material, and addition of a solvent to the conductive paste in can be carried out by properly implement. 導電性ペーストは、一般的に、次に説明するように、金属フィラー、エポキシ樹脂および硬化剤を含む。 Conductive paste, generally, as described below, including metal filler, the epoxy resin and curing agent.

そのような金属フィラーは、導電性ペースト中に高濃度に含有される必要がある。 Such metal filler is required to be contained in high concentration in the conductive paste. その理由は、金属フィラー同士の接触確率を高めることによって、導電性部材の低抵抗化を図り、また、熱あるいは機械的応力によりシート状基材が歪んだ際にも導通信頼性を保持する必要があるからである。 This is because, by increasing the probability of contact metal filler grains, achieving low resistance of the conductive member, also need to maintain continuity reliability even when distorted sheet-like base material by thermal or mechanical stress This is because there is. このような低抵抗、高信頼性を得るためには、金属フィラー粒径が大き過ぎると接触確率が減少して目的を達成できなくなる。 Such low resistance, in order to obtain high reliability, the contact probability metal filler particle size is too large can not be achieve the object decreases. 他方、粒径を小さくし過ぎると比表面積が上昇して導電性ペーストの粘度が高くなって印刷が困難になる。 On the other hand, printing is difficult too small particle size is the specific surface area becomes high viscosity of the conductive paste is increased. そこで、特に充填後にも接触確率を上昇させるために、金属フィラーとして好ましくは銅粉、より好ましくは銀コート銅粉を利用する。 Therefore, in particular in order to increase the contact probability even after filling, preferably copper powder as the metal filler, more preferably utilizing a silver-coated copper powder. 特に、銀コート銅粉は、比較的硬い銅粉を核としてその表面に柔らかい銀をコートしたもので、充填後であっても銀の接触により電気接続が充分に得られる。 In particular, silver-coated copper powder is relatively hard copper powder obtained by coating a soft silver on the surface as a nucleus, an electrical connection can be sufficiently obtained by the contact of silver even after filling.

銅粉を用いて電気接続部を形成する場合、銅は比較的硬いので粉末を構成する粒子は点接触状態となる。 When forming an electrical connection with the copper powder, copper particles constituting the powder becomes point contact state is relatively stiff. 他方、銀粉を用いて電気接続部を形成する場合、銀は比較的柔らかいので粉末を構成する粒子同士の接触面積は大きく、良好な電気接触状態が達成される。 On the other hand, when forming an electrical connection with the silver powder, silver is relatively soft contact area between the particles constituting the powder is large, good electrical contact is achieved. しかしながら、そのような良好な接触状態は、単に物理的な接触であるため、外部から力が加わると解除される可能性がある。 However, such a good contact state, since only a physical contact, there is likely to be released when an external force is applied. これに対して、銅粉の場合は、比較的硬いので、そのような力による接触の解除は起こりにくい。 In contrast, in the case of copper powder, because relatively hard, less likely the release of the contact by such forces. 銀コート銅粉は、このような銅および銀の利点を利用するものである。 Silver-coated copper powder is to take advantage of such copper and silver. 即ち、銅は適度な硬度を付与し、銀は粒子同士の接触面積を増やす。 That is, copper impart appropriate hardness, silver increase the contact area between the particles. 粘着性によってコネクタシートを対象に一時的に接着させるに際して、このような銀コート銅粉を導電性部材に用いる場合、銀コート銅粉によって接続が達成される。 In is temporarily adhered to the subject a connector sheet by adhesive, when using such a silver-coated copper powder to the conductive member, the connection is achieved by silver-coated copper powder. このことが、上述のように電気接続状態の検査に際して圧力を加える理由の1つである。 This is one reason why the application of pressure upon inspection of the electrical connection state as described above. 更に、第2条件下で完全な樹脂硬化が得られ、更に低抵抗な接続を得ることができる。 Furthermore, complete resin curing is obtained in the second condition, it is possible to obtain a further low-resistance connection. このように、銀をコートした銅粉を金属フィラーとして導電性ペースト中で高濃度に分散させる場合には、金属フィラーの平均粒径が0.5〜20μmの範囲にあって、その比表面積が小さい程よく、その値は0.1〜1.5m /gが適当であり、更に望ましくは0.1〜1.0m /gである。 Thus, when a copper powder coated with silver is dispersed in a high concentration in the conductive paste as the metal filler has an average particle size of the metal filler is in the range of 0.5 to 20 [mu] m, its specific surface area small moderately, its value is suitably 0.1~1.5m 2 / g, more preferably is 0.1~1.0m 2 / g.

また、導電性ペーストに若干量の溶剤を添加することで、前記第1条件下で前記溶剤が揮発し、導電性ペースト中の金属フィラー濃度が相対的に増大し、更に接触確率を向上させることができる。 Further, by adding a slight amount of solvent in the conductive paste, wherein the solvent is volatilized in the first condition, the metal filler concentration in the conductive paste is relatively increased, thereby further improving the contact probability can. 更に、このように溶剤を添加することで導電性ペーストの粘度を低下させることができるので、連続印刷性に好適な導電性ペーストを得ることができる。 Furthermore, it is possible in this manner to lower the viscosity of the conductive paste by adding a solvent, it is possible to obtain a suitable conductive paste continuous printing property. 本発明においては、酢酸ブチル、イソプロピールアルコール等の低沸点溶剤を利用できる。 In the present invention, butyl acetate, low boiling solvents such as isopropyl alcohol can be used. 溶剤は、導電性ペーストが0.1重量%〜2重量%の濃度で溶剤を含むように添加するのが好ましい。 Solvent, the conductive paste is preferably added so as to include a solvent in a concentration of 0.1 wt% to 2 wt%. 0.1重量%より少ない場合は、溶剤揮発による金属フィラー濃度の増大効果が少なく、逆に2重量%より多い場合は、充填した導電性ペースト中の金属フィラーの割合が減少し、電気的に接続が十分に行えない可能性があるためである。 If less than 0.1 wt% has little effect of increasing the metal filler concentration by solvent volatilization, if more than 2% by weight, on the other hand, the proportion of the metal filler in the filled conductive paste is reduced, electrical connection is because there may not be performed sufficiently.

導電性ペーストは、1分子当たり少なくとも2つのエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂を含むのが好ましい。 Conductive paste preferably contains a liquid epoxy resin containing at least two epoxy groups per molecule. 一成分型で無溶剤型(または少溶剤型)の導電性ペーストを形成する場合、エポキシ樹脂としては液状樹脂が基本的に必要である。 When forming a conductive paste solventless one-component (or low solvent type), the epoxy resin liquid resin is essentially required. 前記した金属フィラーを高濃度で分散するためには、エポキシ樹脂の粘度が1.5Pa・s以下が好ましく、それ以上の粘度のエポキシ樹脂を用いると導電性ペーストの粘度が著しく高くなり、ペースト粘度が200Pa・s以上では貫通孔(ビアホール)の充填作業が非常に困難となる。 To disperse the metal filler at a high concentration, the viscosity of the epoxy resin is preferably from 1.5 Pa · s, significantly increases the viscosity of the conductive paste With more viscosity of the epoxy resin, paste viscosity There filling operation of the through-hole (via hole) is very difficult in 200 Pa · s or more.

上記したエポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂等、1分子当たり少なくとも2つのエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂を例示できるが、揮発分を少なくするために液状エポキシ樹脂を分子蒸留したものも使用することができる。 The epoxy resin mentioned above, a bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, amine epoxy resin, etc., but the liquid epoxy resin containing at least two epoxy groups per molecule can be exemplified, it can also be used as the liquid epoxy resin and molecular distillation in order to reduce the volatile content. 中でも、ダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ樹脂は、低粘度であると同時に硬化物が可撓性を示し、応力に対する緩和効果が大きいため、エポキシ樹脂(全体100重量部)中に10重量部以上配合すると形成される導電性部材の信頼性が高くなる。 Among these, epoxy resins of glycidyl esters of dimer acids, simultaneously cured If it is low viscosity indicates a flexible, due to the large relaxation effect against stress, epoxy resin (total 100 parts by weight) 10 parts by weight or more in the reliability of the conductive member formed with blended increases.

硬化剤については、一般的な硬化剤が使用可能であるが、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド等のアミン系硬化剤、3−(3,4−ジクロロフェニル)−1,1−ジメチル尿素等の尿素系硬化剤、無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸、無水ヘキサヒドロフタル酸等の酸無水物系硬化剤、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン酸等の芳香族アミン系(アミンアダクト)硬化剤が代表的に用いられる。 The curing agent is a general curing agent can be used, dicyandiamide, an amine curing agent such as a carboxylic acid hydrazide, 3- (3,4-dichlorophenyl) -1,1-dimethylurea urea curing such agent, phthalic anhydride, methylnadic anhydride, pyromellitic acid anhydride, acid anhydride curing agents such as hexahydrophthalic anhydride, diaminodiphenylmethane, aromatic amine such as diaminodiphenylsulfone acid (amine adduct) curing agent typically used. 導電性ペーストの低温での熱処理によっても前記液状エポキシ樹脂が硬化しないように、固形状の潜在性硬化剤を用いるのが望ましい。 Wherein by the heat treatment at a low temperature of the conductive paste as liquid epoxy resin is not cured, it is desirable to use a solid latent curing agent.

本発明のコネクタシートでは、導電性部材が熱硬化性樹脂を含む場合、その樹脂の硬化反応が起こることおよび完了することについては、シート状基材の表面および裏面に含まれる硬化性樹脂と同様の事項が当て嵌まる。 The connector sheet of the present invention, when the conductive member comprises a thermosetting resin, about to be and complete the curing reaction of the resin takes place, as well as a curable resin contained in the surface and the back surface of the sheet-like base material round applies the matters. 即ち、前記第1条件下では、導電性ペースト熱硬化性樹脂の硬化が始まらないのが特に好ましく、硬化が始まるとしても過度に進行しない、即ち、硬化が完了しないようにすることが肝要である。 That, in the first condition, particularly preferred that the cure does not begin of the conductive paste thermosetting resin, does not proceed excessively even curing starts, i.e., it is important to avoid complete curing . 尚、第2条件下では、硬化が完了する。 In the second condition, the curing is completed.

本実施の形態では、コネクタシート100の表面10aおよび裏面10bの少なくとも一方に(図示した態様では裏面10bに)、離型フィルム30が配置されている。 In this embodiment, on at least one surface 10a and rear surface 10b of the connector sheet 100 (in the illustrated embodiment the back surface 10b), release film 30 is disposed. この離型フィルム30によって、コネクタシート100の取り扱いが容易になる。 This release film 30, the handling of the connector sheet 100 is facilitated. 即ち、離型フィルム30が存在している場合、シート状基材10の粘着性を気にせずに、コネクタシートを移動したり、積層したり、ロール状にしたりすることができ、他方、離型フィルム30を剥がすだけで、シート状基材10の粘着性をすぐに利用することができる。 That is, when the release film 30 is present, without worrying about the adhesive sheet-shaped base 10, or move the connector sheet, or laminate, can be or in a roll, while away just peeled off mold film 30 can utilize an adhesive sheet-shaped base 10 immediately. 離型フィルム30は、例えば、PE(ポリエチレン)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PEN(ポリエチレンナフタレート)から構成されている。 Release film 30 is, for example, PE (polyethylene), PET (polyethylene terephthalate), PPS (polyphenylene sulfide), and a PEN (polyethylene naphthalate).

尚、図1に示した例では、片面に離型フィルム30を設けているが、両面に離型フィルム30を設けてもよい。 In the example shown in FIG. 1, but the release film 30 is provided on one side, it may be a release film 30 provided on both surfaces. また、この例では、離型フィルム30の裏面30bが、シート状基材10の裏面10bと接しているが、コネクタシート100を積層化したりロール化したりする場合、離型フィルム30の表面30aが、シート状基材10の表面10aと接するようにしてもよい。 In this example, the back surface 30b of the release film 30 is, is in contact with the rear surface 10b of the sheet-like substrate 10, if or roll of or laminated to the connector sheet 100, the surface 30a of the release film 30 , it may be in contact with the surface 10a of the sheet-like substrate 10.

シート状基材10の厚さTは、例えば20〜100μm程度であり、図示した態様では例えば約25〜約50μmである。 The thickness T of the sheet-like base material 10, for example, about 20 to 100 [mu] m, in the illustrated embodiment is about 25 to about 50μm for example. 離型フィルム30の厚さは、例えば12〜25μm程度である。 The thickness of the release film 30 is, for example, about 12~25Myuemu. 離型フィルム30は最終的には剥がされるものであるので、離型フィルム30を貫通するように導電性部材20を形成してもよいし(図1参照)、離型フィルム30を貫通せずに、シート状基材10のみ貫通するように導電性部材20を形成してもよい。 Since the release film 30 are those which will be removed eventually may form a conductive member 20 so as to penetrate the release film 30 (see FIG. 1), without penetrating the release film 30 to, may be formed a conductive member 20 so as to penetrate only sheet-like substrate 10. 離型フィルム30を貫通するように導電性部材20を形成した場合は、離型フィルム30を剥離したあとに、離型フィルム30の厚みとほぼ同じ長さ分だけ導電性部材20がシート状基材10の表面から突出した状態となる。 When forming the conductive member 20 so as to penetrate the release film 30, release film 30 after peeling off the, by substantially the same length fraction and the thickness of the release film 30 conductive member 20 is a sheet-like base and it protrudes from the surface of the wood 10.

図1に示した構成では、シート状基材10は、例えばシリコーン樹脂とエポキシ樹脂(即ち、熱硬化性樹脂の一種)と無機フィラーとから構成されている。 In the configuration shown in FIG. 1, the sheet-like substrate 10, for example, silicone resin and epoxy resin (i.e., a type of thermosetting resin) is composed of a an inorganic filler. 従って、表面10aおよび裏面10bは熱硬化性樹脂を含む。 Thus, the surface 10a and rear surface 10b comprises a thermosetting resin. シリコーン樹脂は、主に粘着性を発現し、エポキシ樹脂(熱硬化性樹脂)は主に接着性を発現する役割を担っており、無機フィラーは、永久的接着後の熱膨張係数を制御する役割を担っている。 Silicone resin, expressed predominantly adhesive, epoxy resin (thermosetting resin) is responsible for expressing mainly adhesive, inorganic filler, the role of controlling the thermal expansion coefficient after permanent adhesive It is responsible for. 無機フィラーは、例えば、Al 、SiO 、MgO等である。 Inorganic fillers are, for example, Al 2 O 3, SiO 2, MgO and the like. なお、無機フィラーを用いなくてもよい場合もある。 Incidentally, in some cases it is not necessary to use an inorganic filler.

無機フィラーとしては、上述のAl 、SiO 、MgOの他、BN、AlN等も利用でき、このような無機フィラーの添加によって種々の物性を制御することができる。 As the inorganic filler, the above-described Al 2 O 3, SiO 2, MgO other, BN, AlN or the like is also available, it is possible to control various physical properties by the addition of such inorganic fillers. また、Al 、BN、AlNを添加した場合には、コネクタシートの熱伝導性を良好にすることができ、それによって接続される配線基板要素同士の熱伝導を促進することができる。 Further, Al 2 O 3, BN, when the addition of AlN may be to improve the thermal conductivity of the connector sheet, thereby to facilitate heat conduction of the wiring board elements to each other to be connected.

また、コネクタシートによって接続する配線基板要素間の熱膨張係数が異なる場合、基板要素間に応力が作用して基板間の接続の不都合を生じる場合がある。 Also, if the thermal expansion coefficient between the wiring board element connecting the connector sheet is different, sometimes it acts stress between substrates element results in inconvenience of connection between the substrates. このような場合は、適切な無機フィラーを選択することによって、接続する配線基要素板の中間の熱膨張係数となるように調整することができる。 In such a case, by selecting an appropriate inorganic fillers, can be adjusted such that the thermal expansion coefficient of the intermediate wiring base element plate for connection. 具体的には、樹脂成分の熱膨張成分が大きいので、SiO やAlNなどを添加することおよび/または添加量を調整することによって熱膨張係数を小さくすることができる。 Specifically, the thermal expansion component of the resin component is larger, it is possible to reduce the thermal expansion coefficient by adjusting and / or amount added and SiO 2 and AlN. 場合によっては、MgOを添加することで、熱伝導度を良好にしつつ、熱膨張係数を大きくできる。 In some cases, the addition of MgO, while improving the thermal conductivity can be increased thermal expansion coefficient. 更に、SiO (特に非晶質のもの)であれば、熱膨張係数を小さくできるともに、軽く、加えて、誘電率を低くできるので、高速回路において信号ロスの小さい接続を達成できる。 Moreover, if SiO 2 (especially amorphous) together can reduce the thermal expansion coefficient, light, in addition, since the dielectric constant can be lowered, small connecting can be achieved of the signal loss in high-speed circuits.

粘着性と接着性との組み合わせの性質が発現できる限り、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂と無機フィラーとの割合は、特に限定されないが、本発明のコネクタシートのシート状基材には、例えば、エポキシ樹脂を100重量部とした時に、シリコーン樹脂は例えば10〜30重量部、無機フィラーは例えば30〜100重量部含まれている。 As long as the nature of the combination of the adhesive and the adhesive can express the proportion of the silicone resin and the epoxy resin and the inorganic filler is not particularly limited, the sheet-like substrate of the connector sheet of the present invention, for example, epoxy resin the is 100 parts by weight, silicone resin, for example 10 to 30 parts by weight, the inorganic filler is contained 30-100 parts by weight, for example.

コネクタシート100の粘着性(より具体的には、シート状基材10の表面10aおよび裏面10bの粘着性)は、コネクタシート100を対象物に一時的に接着する際に備えている必要があるので、より一般的な条件である室温条件下で粘着性が発現されていることが好ましい。 Sticky connector sheet 100 (more specifically, the adhesive of the surface 10a and rear surface 10b of the sheet substrate 10) may have to be equipped in temporarily adhering the connector sheet 100 to the object because, it is preferable that the tacky at room temperature conditions are expressed the more general terms. また、室温以外の条件でコネクタシート100を一時的に接着する場合があり、また、粘着性を向上させるために室温よりも高い温度下で一時的に接着することもあり得るので、コネクタシート100の粘着性は、15℃以上30℃以下、好ましくは10℃以上50℃以下、より好ましくは0℃以上80℃以下の温度範囲で発現されていることがより望ましい。 Further, there is a case for temporarily bonding the connector sheet 100 at conditions other than room temperature, and because may be temporarily bonded at higher temperatures than room temperature in order to improve the adhesiveness, the connector sheet 100 of tackiness, 15 ° C. or higher 30 ° C. or less, preferably 10 ° C. or higher 50 ° C. or less, more preferably it is more desirable that is expressed in a temperature range of 0 ℃ above 80 ° C. or less. 勿論、低温での一時的な接着を行わない場合には、室温よりも低い温度で粘着性を示さなくてもよいので、室温から例えば約80℃の所定の温度または温度範囲において粘着性を示していれば十分である。 Of course, the case of not performing temporary adhesion at low temperatures, since it is not exhibit tack at temperatures below room temperature, shows a tacky at a predetermined temperature or temperature range of from room temperature such as about 80 ° C. long as to be sufficient. 更に、高温での一時的な接着を行わない場合には、高温時の粘着性のことを考慮しなくてよいので、室温周辺または室温からそれよりやや高い温度における粘着性のことについて専ら考慮すればよい。 Furthermore, the case of not performing temporary adhesion at high temperatures, since it is not necessary to consider that the high temperature of the adhesive, by exclusively consider that the stickiness in somewhat higher temperatures than the room temperature or around room temperature Bayoi.

コネクタシート100の接着性は、第2条件、即ち、シート状基材10を構成する材料が硬化反応を生じ、硬化反応が完了する条件によって発現する。 Adhesion of the connector sheet 100, the second condition, i.e., the material constituting the sheet-like substrate 10 cause the curing reaction, the curing reaction is expressed by the condition completed. 上記材料(a)〜(c)の組み合わせにおいて、熱硬化性樹脂としてある種のエポキシ樹脂を用いる場合、その硬化開始温度以上である、例えば120℃以上の温度に加熱すると、硬化反応が生じて、その後、反応が完了し、コネクタシート100は上述の接着性を示す。 In the combination of the above materials (a) ~ (c), when using a certain epoxy resin as the thermosetting resin, the at curing initiation temperature or higher, for example when heated to 120 ° C. or higher, and cause curing reaction , then the reaction is complete, the connector sheet 100 indicates the adhesiveness described above. 従って、120℃またはそれ以上の温度は第2条件を構成する。 Therefore, 120 ° C. or more temperature constitute the second condition. そのようなエポキシ樹脂が粘着性を示す第1条件は、例えば室温、または、室温〜80℃であり、接着性を示す第2条件(例えば120℃以上)とは互いに異なるものである。 First condition indicating that such epoxy resin adhesive, for example at room temperature, or from room temperature to 80 ° C., and the second condition showing adhesion (eg 120 ° C. or more) different from each other. 従って、条件を使い分けることによって、コネクタシート100の粘着性と接着性との両方の性質を効果的に利用することができる。 Therefore, by selectively using the conditions it can utilize both properties of the adhesive of the connector sheet 100 and the adhesive effectively.

コネクタシート100のシート状基材の少なくとも表面および裏面を構成する材料組成の具体例の一つとして、室温で液状の熱硬化性樹脂を主成分とし、熱可塑性樹脂および潜在性硬化剤を少なくとも含有し、かつ熱硬化性樹脂が未硬化状態である場合に、前記熱可塑性樹脂が粉末である樹脂組成物を例示できる。 As a specific example of a material composition constituting at least the surface and the back surface of the sheet-like substrate of the connector sheet 100, a main component thermosetting resin is liquid at room temperature, it contains at least a thermoplastic resin and latent curing agent and, and when the thermosetting resin is uncured state, the thermoplastic resin can be exemplified a resin composition is a powder. このような組成物は、熱可塑性樹脂粉末が液状成分を若干吸収して膨潤することにより、熱可塑性樹脂が粘着性を発現し、未硬化状態のままで粘着性を保つことがきるからである。 Such compositions, by a thermoplastic resin powder swells slightly absorbs liquid components, the thermoplastic resin is expressed tackiness is because wear is to keep the adhesive remains uncured . 更に、第2条件まで加熱して潜在性硬化剤の活性化温度以上にすることにより、硬化反応を始めて最終的に完了して接着性を発現できる。 Further, by the heat to more than the activation temperature of the latent curing agent to the second condition, it can develop adhesion finally completed start the curing reaction. 第1条件下で前記室温の粘着性を利用し、加熱による第2条件に移行して硬化反応を進めて接着性を確保できる。 Using the adhesion of the room temperature first conditions, the adhesion can be ensured by promoting migration to the curing reaction to the second condition by heating.

室温で液状の熱硬化性樹脂としては、液状エポキシ樹脂、液状フェノール樹脂等を用いることができるが、本発明では特に液状エポキシ樹脂が耐熱性、電気絶縁性の点から好ましい。 The thermosetting resin is liquid at room temperature, liquid epoxy resin, it may be used a liquid phenolic resin or the like, particularly preferably a liquid epoxy resin in heat resistance, in terms of electrical insulation in the present invention. このような液状エポキシ樹脂として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂などが使用できる。 Such liquid epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AD ​​type epoxy resins, phenol novolak type epoxy resin can be used.

潜在性硬化剤としては、公知のものが使用でき、使用する熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択できる。 The latent curing agent can be used known ones, can be appropriately selected depending on the type of thermosetting resin used. 液状エポキシ樹脂に対しては、例えばジシアンジアミド系硬化剤、尿素系硬化剤、有機酸ヒドラジド系硬化剤、ポリアミン塩系硬化剤、アミンアダクト系硬化剤等を使用できる。 For liquid epoxy resins, for example dicyandiamide-based curing agent, a urea type curing agent, an organic acid hydrazide curatives, polyamine salt curatives, the amine adduct curing agent and the like can be used.

熱可塑性樹脂粉末は、液状の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物に含まれる液状成分を吸収して膨潤する性質を有するものであればよく、特に限定されないが、使用する熱硬化性樹脂の種類に応じて、膨潤するものが選択される。 The thermoplastic resin powder is not particularly limited as long as it has the property of swelling by absorbing a liquid component contained in the resin composition mainly composed of a liquid thermosetting resin is not particularly limited, the thermosetting used depending on the type of resin, which swells is selected. 液状エポキシ樹脂に対しては、ポリ塩化ビニル、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレン、ポリアミドが好ましい。 For liquid epoxy resins, polyvinyl chloride, polymethyl methacrylate, polyethylene, polyamide is preferable. 熱可塑性樹脂粉末の平均粒径は1〜100μmが望ましい。 The average particle size of the thermoplastic resin powder is 1~100μm is desirable.

コネクタシートのシート状基材の少なくとも表面および裏面を構成する樹脂組成物の一例では、樹脂組成物全体を100重量部とした時、熱硬化性樹脂(硬化剤を含む)を60〜85重量部、好ましくは70〜80重量部とし、熱可塑性樹脂を2〜10重量部、好ましくは4〜6重量部とするのが適当である。 In one example of a resin composition constituting at least the surface and the back surface of the sheet-like substrate of the connector sheet, when the entire resin composition as 100 parts by weight, a thermosetting resin (including a curing agent) 60 to 85 parts by weight , preferably 70 to 80 parts by weight, 2-10 parts by weight of thermoplastic resin, and preferably from to 4 to 6 parts by weight.

また、上述の樹脂組成物は、必要に応じて、カップリング剤、分散剤、着色剤、離型剤等の添加剤を含有していることが好ましい。 The resin composition described above may optionally coupling agents, dispersing agents, coloring agents, preferably contains an additive such as a releasing agent. 各種添加剤を含有することにより、絶縁体層としてのシート状基材の特性の改善を図ることができるからである。 The inclusion of various additives, because it is possible to improve the properties of the sheet-like substrate as an insulator layer. 例えば、カップリング剤は、無機フィラーと絶縁性樹脂との接着性を改善するため、絶縁耐圧の向上に有効である。 For example, the coupling agent, to improve adhesion between the inorganic filler and an insulating resin, is effective in improving the breakdown voltage. また、分散剤は、無機フィラーの分散性を改善し、熱伝導性シート状基材内の組成ムラの低減に有効である。 Further, the dispersant can improve the dispersibility of the inorganic filler is effective in reducing composition unevenness of the thermally conductive sheet within the substrate. また、着色剤は、例えば、カーボン粉末などの黒色の着色剤であれば、シート状基材の熱放散性の改善に有効である。 Further, the colorant, for example, if the black coloring agent such as carbon powder is effective for improving heat dissipation sheet-shaped base.

コネクタシート100のシート状基材の少なくとも表面および裏面を形成する樹脂組成物の別の具体例では、熱硬化性樹脂を主成分とし、粘性を発揮させるためのシリコーン樹脂および潜在性硬化剤を少なくとも含有する。 Connector In another embodiment of the resin composition forming at least the surface and the back surface of the sheet-like substrate sheet 100, a thermosetting resin as a main component, a silicone resin and latent curing agent for exhibiting a viscosity of at least contains. この樹脂組成物は、第1条件下では、前記熱硬化樹脂は硬化が完了していない状態(例えば半硬化状態)、好ましくは未硬化状態であり、前記シリコーン樹脂の粘着性を利用することができ、加熱によって第2条件下に達すると、前記熱硬化樹脂の硬化反応が進行して完了し接着性を発現できる。 The resin composition is in the first condition, the thermosetting resin when no complete cure (e.g. a semi-cured state), preferably in an uncured state, be utilized adhesiveness of the silicone resin can reaches the second condition by heating, the curing reaction of the thermosetting resin is complete proceeds can exhibit adhesiveness. 前記シリコーン樹脂は、それ自体も硬化反応して粘着性を示すことがあるが、熱硬化樹脂の硬化後は熱硬化樹脂中に分散して接着性を阻害することはない。 The silicone resin, it is itself may exhibit tackiness and curing reaction, after curing of the thermosetting resin does not hinder the adhesion dispersed in the thermosetting resin. 樹脂組成物における各成分の含有量の好ましい一例としては、絶縁性樹脂組成物を100重量部としたとき、前記の熱硬化性樹脂(硬化剤を含む)を30〜75重量部、好ましくは50〜70重量部、シリコーン樹脂を2〜20重量部、好ましくは5〜10重量部とするのが適当である。 A preferred example of the content of each component in the resin composition, when the insulating resin composition is 100 parts by weight, 30 to 75 parts by weight of the thermosetting resin (including a curing agent), preferably 50 70 parts by weight, 2-20 parts by weight of a silicone resin, and preferably from to 5 to 10 parts by weight.

次に、図3(a)〜(c)を参照して、コネクタシート100を用いて、配線基板要素を電気的に接続する方法について説明する。 Next, referring to FIG. 3 (a) ~ (c), by using a connector sheet 100, describes a method of electrically connecting the wiring board element.

まず、図3(a)に示すように、電子部品(310、311、311')が実装された配線基板210(配線基板要素に相当)上に、本発明のコネクタシート100を配置する。 First, as shown in FIG. 3 (a), the electronic components (310,311,311 ') is on the wiring board 210 mounted (corresponding to the wiring board element), placing the connector sheet 100 of the present invention. コネクタシート100は、上述のように第1条件下で粘着性を有し、且つ、第2条件下で接着性を有する。 Connector sheet 100 has a tacky first condition as described above, and has an adhesive property in the second condition. コネクタシート100は、シート状基材10および導電性部材20から構成されているので、圧縮することによって厚さ方向に導電性を示す、従来の異方性導電フィルムと異なり、そのままの状態(即ち、圧縮されていない状態)でも厚さ方向に導電性を有する。 Connector sheet 100, which is configured from a sheet-like substrate 10 and conductive members 20, shows the conductivity in the thickness direction by compressing, unlike the conventional anisotropic conductive film, as it is (i.e. , has conductivity to the uncompressed state) even thickness direction.

図3(a)に示した構成において、配線基板210は、いわゆるリジッドな基板(典型的なプリント配線基板)であり、配線基板210上には、配線層としての回路パターン(図示せず)が形成されており、その配線層に電子部品(310、311、311')が電気的に接続されている。 In the configuration shown in FIG. 3 (a), the wiring substrate 210 is a so-called rigid substrate (typical printed circuit board), on the wiring board 210, (not shown) the circuit pattern of the wiring layer are formed, the electronic component (310,311,311 ') is electrically connected to the wiring layer. 電子部品310は、半導体集積回路チップ(例えば、表面実装型のIC)であり、電子部品311、311'は、例えば、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗などのような表面実装型部品である。 Electronic component 310 is a semiconductor integrated circuit chip (e.g., a surface-mount IC), electronic components 311, 311 ', for example, chip capacitors, chip inductors, are surface-mounted components such as chip resistors.

次に、図3(b)に示すように、第1条件下でコネクタシート100を配線基板210の所定の箇所上に軽く押圧して貼り付け、コネクタシート100の粘着力によってコネクタシート100と配線基板210とを一時的に接着する。 Next, as shown in FIG. 3 (b), paste the connector sheet 100 at a first condition and lightly pressed onto the predetermined portion of the wiring substrate 210, wiring and connector sheet 100 by adhesive force of the connector sheet 100 temporarily adhering the substrate 210. ここで、第1条件は、例えば、室温から80℃の温度範囲のうちの所定の温度の条件(例えば室温)である。 The first condition is, for example, a condition of a predetermined temperature of the temperature range of 80 ° C. from room temperature (e.g., room temperature). 導電性部材20によってコネクタシート100の上面と下面との間の導通は確保されているので、コネクタシート100を配線基板210に貼り付けるだけでよく、導通を確保するためにコネクタシート100を圧縮しなくてもよい。 Since conduction between the by the conductive member 20 and the upper surface and the lower surface of the connector sheet 100 is secured, it is only pasting the connector sheet 100 to the wiring board 210, to compress the connector sheet 100 in order to ensure continuity may or may not. 尚、このことは、圧縮力を加える態様を本発明から排除するものではなく、ある場合においては、圧縮力を加えることが望ましい。 Note that this is a mode to apply a compressive force does not exclude from the invention, in some cases, it is desirable to apply a compressive force.

次に、コネクタシート100を介して配線基板210と電気的に接続すべき配線基板220(配線基板要素に相当)を準備し、図3(c)に示すように、配線基板220をコネクタシート100の上方に配置し、第1条件下、コネクタシート100の粘着性を利用して、コネクタシート100と配線基板220とを密着させる。 Then, through the connector sheet 100 to prepare a wiring board 210 and the wiring board 220 to be electrically connected (corresponding to the wiring board element), as shown in FIG. 3 (c), the connector sheet 100 to wiring substrate 220 of it is disposed above the first condition, using the adhesion of the connector sheet 100, brought into close contact with the connector sheet 100 and the wiring board 220. これによって、コネクタシート100を介して、配線基板210と配線基板220とが互いに仮固定される(即ち、一時的に接着される)と共に電気的に接続される。 Thus, through the connector sheet 100, the wiring board 210 and the wiring board 220 is temporarily fixed to one another (i.e., are temporarily bonded) are electrically connected together. 図示した配線基板220は、フレキシブル基板であり、例えばポリイミドから形成されている。 Wiring board 220 illustrated is a flexible substrate, and is formed of polyimide, for example. 配線基板220にも、回路パターン(図示せず)が形成されており、必要に応じて電子部品(例えば表面実装型部品)が実装されていてもよい。 Also the wiring board 220 is formed a circuit pattern (not shown), electronic components (e.g. surface mount components) may be implemented as necessary.

次に、図3(c)に示した状態において、配線基板210と配線基板220との電気的な接続状態を検査する。 Then, in the state shown in FIG. 3 (c), inspecting the electrical connection state between the wiring substrate 210 and the wiring board 220. ここでの検査は、例えば配線基板210と配線基板220間の電気抵抗値を調べる。 Here the test is, for example, examine the wiring board 210 the electrical resistance between the wiring substrate 220. この検査は、例えばスキャナ及びマルチメータを用いて自動的に試験できる。 This check for instance can be automatically tested using the scanner and multimeter. 当該検査によって、電気的な接続状態が良好であると判断された場合には、仮固定した配線基板210および220を第2条件に付し(具体的にはこれらの周辺温度を上げ)、コネクタシート100に配線基板210および配線基板220を永久的に接着し、それによって、配線基板210および220を永久的に相互に接続する。 By the inspection, when the electrical connection state is determined to be good, the wiring substrate 210 and 220 is temporarily fixed subjected to the second condition (specifically to raise these ambient temperature), the connector bonding the wiring substrate 210 and the wiring substrate 220 permanently to the sheet 100, thereby connecting the wiring board 210 and 220 to permanently together. 第2条件としての温度条件は、例えば140℃以上(好ましくは150〜170℃)の所定の温度である。 Temperature condition of the second condition is, for example 140 ° C. or more (preferably 150-170 ° C.) which is a predetermined temperature. 第2条件下では、コネクタシート100の硬化が始まり、所定時間経過後には接着性を発現して接着剤として機能するので、配線基板210および220は、一時的な接着状態にある場合とは異なり、実質的に永久に固定される。 In the second condition, the curing starts in the connector sheet 100, since after a predetermined time has elapsed functions as an adhesive by exhibits adhesiveness, the wiring board 210 and 220, unlike the case where there is a temporary bonding status is substantially permanently fixed.

尚、図3(c)に示した状態において、配線基板210と配線基板220との間の電気的な接続状態を検査する際に、配線基板210と配線基板220との間にあるコネクタシートと同一サイズの加圧ツールを用いて、配線基板220上から加圧しながら、電気的接続検査を行うと更に正確な電気的接続度合いが評価できる。 Incidentally, in the state shown in FIG. 3 (c), when inspecting the electrical connection state between the wiring substrate 210 and the wiring board 220, a connector sheet in between the wiring substrate 210 and the wiring board 220 using pressure tools of the same size, while being pressed from above the wiring board 220, more accurate electrical connection degree when an electrical connection test can be evaluated. 配線基板210と配線基板220間で一次的に接着させたコネクタシートの導電性部材20は、配線基板210および220の反り、配線基板210および220表面に形成された配線層の厚みバラツキによる段差のため、完全に接続されない場合がある。 Wiring board 210 and the wiring board 220 between a primary bonded to the connector sheet of the conductive member 20 was the wiring board 210 and 220 warp, due to the stepped thickness variation of the wiring substrate 210 and 220 formed on a surface wiring layer Therefore, there may not be fully connected. そのような不完全な接続を、電気接続の不具合と誤って判断されることが生じ得る。 Such an incomplete connection, and it may occur that misidentified the failure of the electrical connection. そこで、前記の基板反り、配線層の段差を吸収できる程度に加圧することで正確な導通検査が実施できる。 Therefore, the substrate warpage, by pressurizing enough to absorb the level difference of the wiring layer accurate conductivity test can be performed. 加圧する圧力は、コネクタシートの面積に対し0.05Mpa〜3Mpa程度、望ましくは0.1Mpa〜1Mpa程度であればよい。 The pressure for pressurizing is, 0.05Mpa~3Mpa approximately to the area of ​​the connector sheet, preferably may be about 0.1Mpa~1Mpa. また、加圧は電気的検査を行うときのみ実施すればよい。 The pressure may be carried out only when conducting electrical inspection. しかしながら、検査の後でも加圧してもよいが、このような加圧はいずれも必ずしも必要ではない。 However, it may be pressurized even after the test, it is not necessarily any such pressurization. 従って、配線基板210と配線基板220間にコネクタシート100を一次的に接着させた後、または電気検査後などの搬送時は加圧の必要はない。 Thus, after the connector sheet 100 adhered temporarily between the wiring substrate 210 wiring substrate 220, or during transport, such as after electrical testing does not need pressurization.

上記検査において、電気的な接続状態が不良であると判断された場合には、第1条件下でコネクタシート100から配線基板210および220の少なくとも一方を取り除いて、配線基板210および220の少なくとも一方と、コネクタシート100との間の一時的接着状態を解除する。 In the above test, when the electrical connection state is determined to be defective, removing the at least one wiring board 210 and 220 from the connector sheet 100 in the first condition, at least one of the wiring board 210 and 220 When, releasing the temporary adhesion state between the connector sheet 100. より詳細に説明すると、第1条件下では、コネクタシート100は、粘着状態であり、剥離強度より大きい力によって剥がすことが可能であるので、検査を行って不良とわかれば、リペア(部品の取り替え)を簡単に行うことができる。 In more detail, in the first condition, the connector sheet 100 is tacky, so it is possible to peel off the peel strength greater than force, knowing defective a check is made replacement of repair (parts ) it can be easily performed.

尚、従来の典型的な異方性導電フィルムを用いた場合では、当該異方性導電フィルムを圧着して完全に配線基板に接続した後でないと、導通試験を行うことができなかった。 In the case of using a conventional typical anisotropic conductive film, only after connecting to completely wiring board by bonding the anisotropic conductive film, it is impossible to perform the continuity test. それ故、接続状態を調べる試験によって接続状態が不良であるとわかった場合でも、リペアを行うことができなかった。 Therefore, even when the connection state by a test examining the connection state is found to be defective, it is impossible to carry out a repair. 即ち、不良とわかったものは、一体となった配線基板210および220の全体を廃棄しなければならなかった。 That is, those found to be defective, had to be disposed across and the wiring board 210 and 220 together. この点、本実施の形態のコネクタシート100を用いると、リペアが可能であるので、廃棄する部品・配線基板の数が大幅に少なくなり、製造コストの低減に大きく寄与できる。 In this respect, the use of the connector sheet 100 of the present embodiment, since the repair is possible, the number of parts and the wiring board to be discarded will greatly decrease, can contribute greatly to the reduction of manufacturing cost. 従って、コネクタシート100を用いれば、製造の低コスト化を図ることができる、配線基板要素を含む製品多層配線基板の製造方法を提供することが可能となる。 Therefore, when the connector sheet 100, it is possible to reduce the cost of manufacturing, manufacturing method of the product multilayer wiring board can be provided a containing wiring board element.

また、接続が不良と判断された場合でも、配線基板要素自体に異常がなければ、もう一度、図3(a)〜(c)の工程を実施して、配線基板要素同士の電気的な接続工程、およびその後の検査工程を経て、少なくとも2つの配線基板要素を含む製品多層配線基板を作製できる。 Further, even if the connection is determined to be defective, if no abnormality in circuit board element itself, again, by implementing the process of FIG. 3 (a) ~ (c), the wiring substrate between elements of the electrical connection step , and through the subsequent inspection process can produce a product multilayer wiring board comprising at least two wiring board element.

図3(c)に示した状態の後、コネクタシート100を剥がす場合、コネクタシート100の粘着性を低下させるために、場合により、第1条件よりも温度を下げて第3条件下にコネクタシートを保持する手法を採用することも可能である。 After the state shown in FIG. 3 (c), when peeling off the connector sheet 100, in order to reduce the tackiness of the connector sheet 100, optionally, a connector to the third conditions by lowering the temperature than the first condition sheet it is also possible to employ a technique that holds the. つまり、温度を下げると粘着性を低下させることができるので、コネクタシート100を剥がす場合に温度を下げることを行ってもよい。 In other words, it is possible to reduce the tackiness and decreasing the temperature may be performed to lower the temperature when peeling off the connector sheet 100. コネクタシート100の粘着性を利用して一時的に接着する際の温度(第1の条件)が、例えば室温から80℃の範囲内の所定の温度の場合、第3の条件下として室温未満(例えば0℃未満、好ましくは−10〜−20℃)にすることができる。 Temperature for temporarily adhering by using an adhesive of the connector sheet 100 (first condition), for example, for a given temperature in the range of 80 ° C. from room temperature, below room temperature as a third condition of ( for example less than 0 ° C., preferably to the -10~-20 ℃). コネクタシート100の粘着性が、第3の条件下、即ち、低温化で低下する現象を利用し、検査時に接続箇所に不具合がある場合、容易にコネクタシート100を剥離することができる。 Sticky connector sheet 100, the third condition, namely, by utilizing the phenomenon of decrease in low temperature, in the presence of a defect in the connection portion at the time of inspection, can be peeled easily connector sheet 100. 具体的には、配線基板210と配線基板220との間で一時的に接着して電気的接続部の検査を実施した後、接続に不具合がある場合、コネクタシート100を一時的に接着した配線基板210および220を、−15℃に保持した冷凍庫に20秒間投入する。 Specifically, after an inspection of the electrical connections temporarily bonded between the wiring substrate 210 and the wiring board 220, in the presence of a defect in the connection, and temporarily bonding the connector sheet 100 wire the substrate 210 and 220 are charged for 20 seconds in a freezer maintained at -15 ° C.. しかる後、コネクタシート100を密着させた配線基板210および220を冷凍庫より取り出し、配線基板210側から剥離すると簡単に配線基板210を剥離できる。 Thereafter, the wiring substrate 210 and 220 are brought into close contact with the connector sheet 100 removed from the freezer, it can be peeled easily wiring board 210 when peeled from the wiring board 210 side. 更に、配線基板220上に残ったコネクタシート100を容易に剥離することができる。 Further, the remaining connector sheet 100 on the wiring board 220 can be easily separated. 検査結果より不具合部分がコネクタシート100にある場合は、新しいコネクタシートを用いて再度電気接続を行うことができる。 If a problem part from the inspection result is in the connector sheet 100 can again perform electrical connection with a new connector sheet. また、粘着性を示す第1の条件の温度よりも、温度が低い第3の条件になると、実質的に粘着性が喪失するようにコネクタシート100を形成することも好ましい。 Also, the temperature of the first condition indicating a sticky, when the temperature becomes lower third condition, it is also preferred that substantially tacky to form a connector sheet 100 so as to lose.

本実施の形態のコネクタシート100は、シート状基材20によって構成されているので、先に説明したスタッキングコネクタを用いる場合と異なり、デバイスの小型化を阻害するコネクタ用配置スペースを確保する必要がなく、また、コネクタシート100は薄いシート状であるのでデバイスの薄型化にも貢献し得る。 Connector sheet 100 of this embodiment, which is configured by a sheet-like substrate 20, unlike the case of using a stacking connector described above, is necessary to secure a connector arrangement space for inhibiting the miniaturization of the device without the connector sheet 100 may also contribute to the thinning of the device because it is thin sheet. コネクタシート100の形状および面積は、接続すべき配線基板要素の実装スペース、配線層、電気要素等に対応させて決定すればよいので特に限定されないが、一例を示すと、コネクタシート100の形状は、例えば略矩形または略円形であり、その面積は例えば5〜1000mm である。 Shape and area of ​​the connector sheet 100, mounting space of the wiring board elements to be connected, the wiring layer is not particularly limited so the electrical components and the like may be determined in correspondence, As an example, the shape of the connector sheet 100 , for example, substantially rectangular or substantially circular, the area is, for example 5~1000mm 2.

更に、コネクタシート100の粘着性を利用してコネクタシート100を配線基板に貼り付けることができるので、フレキシブル基板のように軟らかい基板であっても、容易に取り付けることができる。 Further, since the connector sheet 100 using the adhesion of the connector sheet 100 can be attached to the wiring board, even a soft substrate like a flexible substrate, can be easily attached. このことは、フレキシブル基板のような軟らかい基板にスタッキングコネクタを取り付けるのが比較的困難であることと比べると、大きなメリットの一つとなる。 This is compared with that mount the stacking connector on soft substrates such as a flexible substrate is relatively difficult, and one of the great benefits.

加えて、コネクタシート100では、シート状基材20にスルーホールを形成してそこに導電性部材を設けることができるので、スタッキングコネクタを用いる場合と比較して、より狭ピッチ化に対応することが容易となる。 In addition, the connector sheet 100, since there is formed a through hole in a sheet-like substrate 20 can be provided with a conductive member, that in comparison with the case of using a stacking connector, corresponding to the more narrow pitch it becomes easy. 具体的には、スタッキングコネクタを用いる場合には、0.3mm以下の狭ピッチ化に対応することは現実には非常に困難であるが、コネクタシート100を用いた場合、例えば、300μm以下(好ましくは、100〜300μm、より好ましくは40〜200μm)の狭ピッチ化にも十分対応することができる。 Specifically, when using a stacking connector is a very difficult in reality it for the following pitch reduction 0.3 mm, when using a connector sheet 100, for example, 300 [mu] m or less (preferably is, 100 to 300 [mu] m, more preferably be sufficiently cope with a narrow pitch of 40 to 200 [mu] m).

また、先に説明した異方性導電フィルム(ACF)を用いた場合には、上述したように、圧縮して完全に接続・硬化させないと、電気的な接続を確保できないので、接続途中での検査ができず、それ故、リペアを行うことができない。 In the case of using the anisotropic conductive film as described above (ACF), as described above, if not fully connected and cured by compression, it can not ensure electrical connection, connection middle of can not test, therefore, it can not be carried out repair. 一方、本発明のコネクタシート100を用いると、そのような問題は生じず、検査において接続状態が不良であることがわかった場合に、リペアを行うことができるので、製造される製品多層配線基板の歩留まりを向上させることができる。 On the other hand, the use of the connector sheet 100 of the present invention, such a problem does not occur, if the connection state is found to be defective in the inspection, it is possible to perform the repair, the product multilayer wiring board produced thereby improving the yield.

更に、半田により接続する場合には、半田を溶融させるための高い温度が必要であるが、本発明のコネクタシート100を用いる場合には、粘着性によって配線基板との一時的接着状態を確保できるので、接着のための加熱工程を本質的に行う必要がない。 Furthermore, when connecting by soldering, it is necessary higher temperatures for melting the solder, when a connector sheet 100 of the present invention can ensure the temporary adhesion state between the wiring board by adhesive since, there is no need to perform essentially the heating step for the adhesive. 従って、室温または室温から80℃程度の領域の所定の温度条件にて、処理が可能であるので、高温にすると動作不具合が生じて信頼性が低下してしまうような電子部品(例えばある種の半導体集積回路装置等)が配線基板に実装されていても、特に問題なく、コネクタシート100の一時的接着工程を行うことができる。 Accordingly, at a predetermined temperature condition in the region of about 80 ° C. from room temperature or, since it is possible processes, electronic components, such as the malfunction has occurred reliability to high temperature decreases (e.g., certain be a semiconductor integrated circuit device, etc.) are mounted on the wiring board, without any particular problem, it is possible to perform temporary bonding step of the connector sheet 100. また、半田による接続の場合、狭ピッチ化の対応に限界があるが、本発明のコネクタシートは、当該半田接続の狭ピッチ化の限界を超えたピッチ間隔を実現することができる。 In addition, in the case of connection by soldering, there is a limit in the corresponding narrow pitch, the connector sheet of the present invention, it is possible to realize a pitch beyond the limits of the narrow pitch of the solder connection. 更に、半田接続の場合、3層以上の配線層を積層状態で接続する場合には、既に接続済みの半田が溶融しないように、融点の異なる半田を用いる必要がある。 Further, when the solder connection, when connecting three or more wiring layers in a stacked state, as already Connected solder does not melt, it is necessary to use different solder melting points. これに対して、コネクタシート100を用いる場合には、そのような問題に配慮しなくてもよい。 In contrast, in the case of using a connector sheet 100 may not consider such issues. 加えて、コネクタシート100は、鉛等の有害物質・規制対象物質を用いなくてもよいので、環境に対しても配慮されている。 In addition, the connector sheet 100, since it is not necessary to use toxic substances and controlled substances such as lead, are friendly for the environment.

本発明のコネクタシート100は、第1条件下で粘着性を有し、且つ第2条件下で接着性を有するシート状基材10と、シート状基材10を厚さ方向に貫通する複数の導電性部材20とから構成されているので、配線基板要素の電気的接続方法および配線基板要素を含む製品配線基板またはモジュールの製造方法において、リペアを行うことができ、そして、狭ピッチ化にも対応することができる。 Connector sheet 100 of the present invention has a tacky first condition, and a sheet-like substrate 10 having adhesiveness with the second condition, a plurality of penetrating the sheet-like substrate 10 in the thickness direction because it is made of a conductive member 20. in the manufacturing method of the product wiring board or module that includes an electrical connection method and the wiring board element of the wiring board element can perform repair and even narrower pitch it is possible to cope with.

尚、本実施の形態及び後述するその他の実施の形態において、コネクタシートを介して電気的に接続する配線基板要素は両面配線基板に限られるものではなく、片面配線基板、3層以上の多層配線基板であってもよい。 Note that in other embodiments that form and below of the present embodiment, the wiring board element electrically connected through the connector sheet is not limited to the double-sided wiring board, single-sided wiring board, 3 or more layers of a multilayer wiring it may be a substrate.

(実施の形態2) (Embodiment 2)
上記実施の形態1では、コネクタシート100のシート状基材10全体が同一の材料から構成されている例を示したが、本発明のコネクタシートは、その表面および裏面が第1条件下で粘着性を示し、第2条件下で接着性を発現すれば、その基本的な機能を果たす。 In the first embodiment, the entire sheet-like substrate 10 of the connector sheet 100 is an example that is configured of the same material, the connector sheet of the present invention, the front and back surfaces is adhesive in the first condition It shows sex, if develop adhesion with the second condition, perform its basic functions. 従って、本発明のコネクタシートは、図1に示した態様に限られるものではなく、図4〜図6に示すように改変した態様であってもよい。 Thus, the connector sheet of the present invention is not limited to the embodiment shown in FIG. 1, it may be a modified embodiment as shown in FIGS. 4 to 6.

例えば、図4〜図6に示すように、本発明のコネクタシートは、図1に示す単一のシート状基材10に代えて、シート状基材は、複数の材料または複数の層によって構成されていてもよい。 For example, as shown in FIGS. 4 to 6, the connector sheet of the present invention, instead of a single sheet-like substrate 10 shown in FIG. 1, the sheet-like substrate is composed of a plurality of materials or a plurality of layers it may be.

図4に示したコネクタシート101は、中央層としてのシート状要素11、ならびにその表面11aおよび裏面11bにそれぞれ配置された粘着層12を有して成る。 Connector sheet 101 shown in FIG. 4, the sheet-like element 11 as a central layer, and comprising a pressure-sensitive adhesive layer 12 respectively disposed on the surface 11a and rear surface 11b. 従って、シート状要素11および粘着層12が、コネクタシート101のシート状基材を構成する。 Accordingly, the sheet-like element 11 and the adhesive layer 12 constitute a sheet-like substrate of the connector sheet 101. 導電性部材20は、シート状要素11および粘着層12を厚さ方向に貫通しており、導電性部材20の一端20aは、コネクタシート101の表面100a(即ち、粘着層12の露出表面)に位置し、他端20bは、コネクタシート101の裏面100b(即ち、粘着層12の露出表面)に位置する。 The conductive member 20 penetrates the sheet-like element 11 and the adhesive layer 12 in the thickness direction, one end 20a of the conductive member 20, the surface 100a of the connector sheet 101 (i.e., the exposed surface of the adhesive layer 12) position and the other end 20b is located on the back surface 100b of the connector sheet 101 (i.e., the exposed surface of the adhesive layer 12).

粘着層12は、第1条件下(例えば、室温、または室温〜80℃の所定の温度)で粘着性を有し、第2条件下で接着性を発現する。 Adhesive layer 12, the first condition (e.g., room temperature, or room temperature predetermined temperature to 80 ° C.) tacky at to develop adhesion with the second condition. この粘着層12は、上述のシート状基材10に用いる材料で構成されており、従って、(第1条件で粘着性を有し、第2条件で接着性を発現する)シート状基材の表面および裏面を提供する。 The adhesive layer 12 is formed of a material used for the sheet substrate 10 described above, therefore, (tacky under the first condition, to develop adhesion at a second condition) of the sheet-like substrate providing front and back surfaces. このような粘着層12は、第1条件下でシート状要素11の表面11aおよび裏面11bに一時的に接着し、第2条件下(例えば、120℃以上、好ましくは150〜170℃)で、前記粘着層12は硬化反応により接着層に変化し、シート状要素11と粘着層12との間(より具体的には表面11aおよび裏面11b)で接着性を発現する。 Such adhesive layer 12 is temporarily attached to the surface 11a and rear surface 11b of the sheet-like elements 11 in the first condition, the second condition (e.g., 120 ° C. or higher, preferably 150-170 ° C.), the the adhesive layer 12 is changed to the adhesive layer by curing reaction to develop adhesion between (more specifically the surface 11a and rear surface 11b) of the sheet-like element 11 and the adhesive layer 12. 粘着層12は、例えば熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合物から構成されており、一方、シート状要素11は、熱可塑性フィルムが利用でき、ポリイミドフィルム、PPS(ポリフェニレンサルファイド)フィルムなどから構成されている。 Adhesive layer 12 is made of, for example, a mixture of thermoplastic resin and a thermosetting resin, whereas, the sheet-like element 11, the thermoplastic film is available, a polyimide film, PPS (polyphenylene sulfide) film composed of such It is.

図4に示した構成では、第1の条件下において、粘着層12の粘着性を一時的な接着に用いて、図3(a)〜(c)の工程を実施する。 In the configuration shown in FIG. 4, in a first condition, using the adhesive of the adhesive layer 12 to the temporary bonding, a step of FIG. 3 (a) ~ (c). そして、図3(c)の状態で検査が良好の場合、第2の条件に移行する(具体的には、周辺温度を上昇させる)と、シート状要素11上に位置する粘着層12がシート状要素11と融合したり、あるいはシート状要素11の表面11aや裏面11bと接着したりする。 When the good test in the state of FIG. 3 (c), the shift to the second condition (specifically, increases the ambient temperature) and the adhesive layer 12 located on the sheet-like element 11 is a sheet or fused with Jo element 11, or or adhered to the surface 11a and rear surface 11b of the sheet-like element 11. また同様に、コネクタシート101の表面100aおよび裏面100bに接着性が発現する。 Similarly, adherent to the surface 100a and rear surface 100b of the connector sheet 101 is expressed. そして、第2の条件下でコネクタシート101が接着固化することによって、配線基板(例えば図3(c)中の210および220)を実質的に永久に接続することができる。 Then, by the connector sheet 101 at the second conditions are adhesive coated, the wiring substrate (e.g., 210 and 220 in FIG. 3 (c)) can be substantially permanently connected.

また、図4に示したコネクタシート101において、表面100a側の粘着層12の粘着力と、裏面100b側の粘着層12の粘着力とを異なるようにしてもよい。 Further, the connector sheet 101 shown in FIG. 4, the adhesive strength of the surface 100a side of the adhesive layer 12, may be different and the adhesive strength of the back surface 100b side of the adhesive layer 12. 表面100a側と裏面100b側とで異なる粘着力を持たせるようにすれば、図3(c)に示した状態から、配線基板210および配線基板220の何れか一方を選択的に取り除くことが可能となり、作業工程が単純化され便利となる。 Be caused to have different adhesive force between the surface 100a side and the rear surface 100b side, from the state shown in FIG. 3 (c), one of the wiring board 210 and the wiring substrate 220 can be selectively removed next, it becomes a convenient simplifies the working process.

表面100a側と裏面100b側とで異なる粘着力を持たせる場合、表面100a側の粘着層12を構成する材料と、裏面100b側の粘着層12を構成する材料とを異なるものにすればよい。 If to have different adhesive force between the surface 100a side and the rear surface 100b side, a material constituting the adhesive layer 12 on the surface 100a side may be in the material constituting the adhesive layer 12 on the back surface 100b side different. 例えば、粘着層12を構成する成分の少なくとも一部分を異なる成分に変更する。 For example, to change the different components at least a portion of the components constituting the adhesive layer 12. 別の態様では、粘着層12の構成成分は同じであるが、その組成が異なるようにすることによって異なる粘着力を持たせることができる。 In another embodiment, the components of the adhesive layer 12 is the same, it is possible to have different adhesive strength by its composition is different.

図1に示したコネクタシート100の場合、シート状基材10を同一材料から構成しており、いわば、シート状基材100の全体にわたって略均一に粘着剤が含まれている形態とすることによって表面10aおよび裏面10bに粘着性が付与されている。 For connector sheet 100 shown in FIG. 1, it constitutes a sheet-like substrate 10 of the same material, so to speak, by the form that contains substantially uniformly adhesive across a sheet-like base material 100 adhesive is applied to the surface 10a and the back surface 10b. 従って、そのような態様では、表面10aと裏面10bとに粘着力の差を付けることは比較的難しいが、一方で、そのようなコネクタシート100は、製造方法が簡単であり、単一層のシート状基材であるので、製造コストなメリットは大きい。 Thus, in such embodiments, it is relatively difficult to attach the difference in adhesion to the surface 10a and rear surface 10b, on the other hand, such a connector sheet 100 are simple manufacturing method, a single-layer sheet since a Jo substrate, manufacturing cost merit is large.

次に、図5および図6に示した構成について説明する。 Next, the configuration shown in FIGS. 図5および図6に示したコネクタシート102、103は、中間層を構成するシート状要素40として、硬化が既に完了した状態の層を用いたものである。 Connector sheet 102 and 103 shown in FIGS. 5 and 6, as a sheet-like element 40 constituting the intermediate layer is one using a layer in a state where curing is already completed. シート状要素40は、例えば、織布(有機繊維、無機繊維(例えばガラス繊維)を織ったもの、または編んだもの)、不織布(有機繊維(例えばアラミド繊維)、無機繊維(例えばガラス繊維)の短繊維を抄紙技術で紙状にしたもの)に熱硬化樹脂を含浸させて硬化させたものを用いることができる。 Sheet element 40, for example, woven fabrics (those woven organic fibers, inorganic fibers (e.g. glass fibers), or knitted ones), non-woven (organic fibers (such as aramid fibers), inorganic fibers (e.g. glass fibers) the short fibers obtained by the paper-like on a paper art) is impregnated with thermosetting resin can be used after cured.

図5に示したコネクタシート102は、シート状要素40を有し、シート状要素40の表面40aおよび裏面40bのそれぞれには、粘着層13が形成されている。 Connector sheet 102 shown in FIG. 5 has a sheet-like element 40, on each surface 40a and rear surface 40b of the sheet-like element 40, the adhesive layer 13 is formed. 粘着層13は、図4の粘着層12に対応し、第1条件下で粘着性を有し、かつ、第2条件下で接着性を有する。 Adhesive layer 13 corresponds to the adhesive layer 12 in FIG. 4, tacky at the first condition, and has an adhesive property in the second condition. 粘着層13は、上述した材料(a)〜(c)から製造できる。 Adhesive layer 13 may be prepared from the above materials (a) ~ (c). コネクタシート102の表面100a側の粘着層13および裏面100b側の粘着層13を構成する材料を相互に異なるようにすることも可能であり、それによって、表面100a側と裏面100b側との粘着力に差を設けることもできる。 It is also possible to the material constituting the surface 100a side of the adhesive layer 13 and the back surface 100b side of the adhesive layer 13 of the connector sheet 102 to each other in different, whereby the adhesive force between the surface 100a side and the rear surface 100b side the difference can also be provided to.

図6に示したコネクタシート103は、図4に示したコネクタシート101の中央層11として、接着剤層11'を有するシート状基材40が配置された構成に実質的に相当する。 Connector sheet 103 shown in FIG. 6, as a central layer 11 of the connector sheet 101 shown in FIG. 4 corresponds substantially to the configuration in which sheet-like substrate 40 having an adhesive layer 11 'is arranged. 即ち、シート状要素40aの表面40aおよび裏面40bのそれぞれの上に、接着層11'が形成され、その上に粘着層12が形成されている。 That is, on each of the surfaces 40a and rear surface 40b of the sheet-like element 40a, the adhesive layer 11 'is formed, the adhesive layer 12 is formed thereon. 接着層11は、前記シート状要素40と粘着層12との間を接着保持させるためのものである。 The adhesive layer 11 is for adhering hold between the sheet-like element 40 and the adhesive layer 12. 粘着層12の粘着の機構は、図4に示したコネクタシート101と同様である。 Adhesion mechanism of the adhesive layer 12 is similar to the connector sheet 101 shown in FIG. 接着剤層11'は、検査の後、第1条件下にて配線基板をコネクタシートから外す場合に、粘着層12がシート状要素40から分離するのを防止する。 Adhesive layer 11 ', after the inspection, when removing the wiring board from the connector sheet in the first condition, the adhesive layer 12 is prevented from separating from the sheet-like element 40. このような接着剤層11'は、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂のような材料から形成できる。 Such adhesive layer 11 ', for example, epoxy resin, can be formed from a material such as a thermosetting resin such as phenol resin.

図6に示した構成において、シート状基材40としてポリイミドフィルムを用いてもよく、その場合、コネクタシートの強度を容易に確保できるとともに、可撓性も確保できる。 In the configuration shown in FIG. 6 may be used a polyimide film as a base material sheet 40, with its case, the strength of the connector sheet can be easily secured, flexible can be secured. 加えて、接続すべき配線基板がポリイミドフィルムを用いたフレキシブル基板の場合、配線基板とコネクタシートとの熱膨張係数を実質的に一致させることができるので、利点が大きい。 In addition, when the wiring board to be connected to a flexible substrate using a polyimide film, since the thermal expansion coefficient between the wiring board and the connector sheet can be substantially identical, large advantages.

なお、図4〜図6に示した各層の厚さを例示的に示すと、次の通りである:図4に示した構成におけるシート状基材11の厚さは、12〜25μmであり、粘着層12の厚さは、5〜10μmである;図5に示した構成におけるシート状基材40の厚さは、25〜50μmであり、粘着層13の厚さは、5〜12μmである;そして、図6に示した構成におけるシート状基材40の厚さは、12〜25μmであり、接着層11'の厚さは、4〜8μmであり、粘着層12の厚さは、4〜8μmである。 Incidentally, when the illustratively depicted the thickness of each layer shown in FIGS. 4-6, are as follows: thickness of the sheet-like substrate 11 in the configuration shown in FIG. 4 is a 12~25Myuemu, the thickness of the adhesive layer 12 is a 5 to 10 [mu] m; thickness of the sheet-like substrate 40 in the configuration shown in FIG. 5 is 25 to 50 m, the thickness of the adhesive layer 13 is a 5~12μm ; and the thickness of the sheet-like substrate 40 in the configuration shown in FIG. 6 is a 12~25Myuemu, the thickness of the adhesive layer 11 'is 4-8 [mu] m, the thickness of the adhesive layer 12, 4 it is ~8μm. 尚、コネクタシート101、102および103も、コネクタシート100と同様に、少なくとも一方の面に離型フィルムを備えていてもよい。 Incidentally, the connector sheet 101, 102 and 103, as with the connector sheet 100 may include a release film on at least one surface.

(実施の形態3) (Embodiment 3)
次に、図7および図8を参照しながら、本発明のコネクタシートを用いて配線基板を接続する方法を説明する。 Next, with reference to FIGS. 7 and 8, a method of connecting a wiring board by using a connector sheet of the present invention.

図7(a)〜(c)は、本発明のコネクタシートとスペーサ基板とを利用して、配線基板要素を電気的に接続して、製品多層配線基板またはモジュールを作製する方法を説明するための工程断面図である。 Figure 7 (a) ~ (c) utilizes the connector sheet and the spacer substrate of the present invention, the wiring board element electrically connected, for explaining a method of making a product multilayer wiring board or module is a step cross-sectional views.

まず、図7(a)に示すように、上記実施の形態1のコネクタシート100と、スペーサ基板400とを用意する。 First, as shown in FIG. 7 (a), it is prepared and the connector sheet 100 of the first embodiment, a spacer substrate 400. コネクタシート100は、上記実施の形態2のコネクタシート101、102または103に代えてもよい。 Connector sheet 100 may be replaced with the connector sheet 101, 102 or 103 of the second embodiment. スペーサ基板400は、配線基板(例えばプリント基板)間を、ある間隔を隔てた状態で、接続する役割を果たす基板であり、本実施の形態のスペーサ基板400には、電子部品は載置されていない。 Spacer substrate 400, between the wiring board (e.g. printed circuit board), in a state in which spaced a certain distance, a role substrate to be connected to the spacer substrate 400 of the present embodiment, electronic components are placed Absent. 図7(a)に示したスペーサ基板400は、それを構成する基材410内に形成されたスルーホール内に導体(例えば配線またはビアホール導体)420を有しており、基材410は、例えばガラスエポキシ基板からなり、導体420は、例えば直径0.1mmのメッキスルーホールを形成した後に導電性樹脂を穴埋めしたものからなる。 Spacer substrate 400 shown in FIG. 7 (a) has a conductor (e.g., wire or hole conductor) 420 through the holes formed in the substrate 410 constituting the base material 410, for example made of glass epoxy substrate, the conductor 420 is made of, for example, those filling the conductive resin after the formation of the plated-through holes with a diameter of 0.1 mm.

次に、図7(b)に示すように、第1条件下で、スペーサ基板400の上面および下面にコネクタシート100を粘着させて密着し、そして、第1配線基板510(配線基板要素に対応)と第2配線基板520(別の配線基板要素に対応)との間に配置する。 Next, as shown in FIG. 7 (b), in the first condition, in close contact with the connector sheet 100 on the upper and lower surfaces of the spacer substrate 400 is adhered, and, corresponding to the first wiring board 510 (the wiring board element ) and arranged between the second wiring board 520 (corresponding to another wiring board element). 図7(b)に示した配線基板510および520は、多層配線基板であり、半導体チップ531およびチップ部品532が実装されている。 Wiring board 510 and 520 shown in FIG. 7 (b) is a multilayer wiring board, the semiconductor chip 531 and chip parts 532 are mounted. 尚、図示するように、第1配線基板510および第2配線基板520の少なくとも一方に、貫通孔515が形成されていてもよい。 As will be shown, at least one of the first wiring board 510 and second wiring board 520, through holes 515 may be formed.

その後、図7(c)に示すように、スペーサ基板400及びその両側に配置されたコネクタシート100を介して、第1配線基板510と第2配線基板520とを電気的に接続する。 Thereafter, as shown in FIG. 7 (c), via a connector sheet 100 disposed on the spacer substrate 400 and both sides thereof to electrically connect the first wiring board 510 and second wiring board 520. 第1条件下で、上部のコネクタシート100と第1配線基板510とを粘着性により一時的に接着し、そして、上部のコネクタシート100と第2配線基板520とを粘着性により一時的に接着して積層体を得る。 In the first condition, the upper of the connector sheet 100 and the first wiring board 510 temporarily bonded with adhesive, and temporarily adhered by tacky with the top of the connector sheet 100 and the second wiring board 520 obtain a laminated body is.

図7(c)に示した状態で、第1配線基板510と第2配線基板520との間の電気的な導通を調べる試験を行う。 In the state shown in FIG. 7 (c), performing a test to examine the electrical conduction between the first wiring board 510 and second wiring board 520. 試験の結果が良好であれば、積層体の周辺雰囲気を第2条件に移行して、コネクタシート100によって接着を行い、図7(c)に示した状態を固定して、モジュールまたは多層配線基板を得る。 If the result of the test is good, the atmosphere around the laminate to shift to the second condition, performs an adhesive by the connector sheet 100, to fix the state shown in FIG. 7 (c), the module or multi-layer wiring board obtained. 一方、試験の結果が不良であれば、第2条件には移行せず、配線基板とコネクタシートとの密着状態を解除して配線基板を分離してリペアを行う。 On the other hand, if the result of the test is defective, the second condition without migrating, performs repair to separate the wiring board to break the seal with the wiring board and the connector sheet. この場合、配線基板、コネクタシート、スペーサ基材のいずれか1つ、またはそれ以上、あるいは全てをチェックして、その後リペアを実施する。 In this case, the wiring board, the connector sheet, one of the spacer base material, or more, or to check all, then implement repair. 配線基板510および520ならびにスペーサ基材に問題が無い場合、新しいコネクタシートを用いて接続工程を再度実施し、製品配線基板を得る。 If there is no problem in wiring substrate 510 and 520 and the spacer base material, the connecting step is performed again using the new connector sheet to obtain a product wiring board.

尚、図7(c)に示した構成の多層配線基板では、スペーサ基板400およびコネクタシート100によって所定箇所が覆われて、配線基板間に閉空間540が生じる場合がある。 In the multilayer wiring substrate of the configuration shown in FIG. 7 (c), a predetermined portion is covered with a spacer substrate 400 and connector sheet 100, there is a case where the closed space 540 is generated between the wiring substrate. そのような閉空間540に閉じこめられた空気は、外に逃げられないので、多層配線基板の動作時に加熱されて、例えば半導体チップ531を加熱したり、膨張して配線基板(510、520)に歪みを与えてしまうおそれがある。 The air trapped in such a closed space 540 and does not escape to the outside, is heated during operation of the multi-layer wiring board, for example, to heat the semiconductor chip 531, the expansion to the wiring board (510, 520) there is a fear that given the distortion. そのようなことが生じないように、本実施の形態では、閉空間540が生じ得る箇所に、雰囲気を排出できる貫通孔515を設けている。 So as not to cause such a thing, in this embodiment, the portion where the closed space 540 may occur, is provided with a through hole 515 capable of discharging the atmosphere. 本発明において、貫通孔515を形成することは必須ではないが、閉空間540が生じて空気が閉じ込められてしまう場合は、貫通孔515を設けることが好ましい。 In the present invention, it is not essential to form the through hole 515, if the closed space 540 resulting in air trapped occurs, it is preferable to provide a through hole 515.

本発明のコネクタシートを表面実装型部品と組み合わせて用いることができ、図8(a)〜(c)を参照しながら、コネクタシートを用いて表面実装型部品と配線基板要素とを電気的に接続する方法を説明する。 The connector sheet of the present invention can be used in combination with surface-mounted components, with reference to FIG. 8 (a) ~ (c), the surface mounting type component with a connector sheet and the wiring board element electrically explaining how to connect.

まず、図8(a)に示すように、表面実装型部品530と本発明のコネクタシート100とを用意する。 First, as shown in FIG. 8 (a), it is prepared and a connector sheet 100 of the present invention with surface-mounted components 530. 表面実装型部品530は、例えば、ベアチップ半導体素子等である。 Surface mount component 530 is, for example, a bare chip semiconductor device and the like. 先と同様に、コネクタシート100は、上記実施の形態2のコネクタシート101、102または103に代えてもよい。 Again, the connector sheet 100 may be replaced with the connector sheet 101, 102 or 103 of the second embodiment.

次に、図8(b)に示すように、表面実装型部品530とコネクタシート100とを第1条件下で粘着性により一時的に接着し、配線基板550の上方に配置する。 Next, as shown in FIG. 8 (b), and a surface mount component 530 and connector sheet 100 temporarily bonded with adhesive in a first condition, it is disposed above the wiring board 550. 図8(b)に示した配線基板550は、多層配線基板である。 Wiring board 550 shown in FIG. 8 (b) is a multilayer wiring board.

その後、図8(c)に示すように、コネクタシート100を介して、表面実装型部品530を配線基板550に電気的に一時的に接続する。 Thereafter, as shown in FIG. 8 (c), via a connector sheet 100, electrically temporarily connect the surface mount components 530 on circuit board 550. 第1条件下、配線基板550とコネクタシート100とは粘着性により一時的に接着する。 The first condition, temporarily bonded by adhesive to the wiring board 550 and connector sheet 100. この状態で、表面実装型部品530と配線基板550との接続試験を行い、良好ならば、第2条件にして接着固化させ、不良ならばリペアを行う。 In this state, it makes a connection test between the surface mount components 530 and the wiring substrate 550, if good, then the adhesive coated in the second condition, performing the repair if faulty.

表面実装型部品530と配線基板550との電気的接続は、半田を用いて行うことが一般的であるが、本発明のコネクタシートを用いても、両者の電気的接続を行うことができ、そして、本発明のコネクタシートを用いれば、半田溶融のための工程を行わなくても良く、また、表面実装型部品530の端子が狭ピッチなものでも、より簡便に対応可能である。 Electrical connection between the surface mount components 530 and the wiring substrate 550 is be carried out using a solder is generally, be used connector sheet of the present invention, it can be carried out both electrical connection, Then, by using the connector sheet of the present invention may not perform the process for molten solder, the terminal of the surface mount components 530 be those narrow pitch, it is more easily available.

ところで、本発明者らは、安価で、かつ、微細配線を行うことができる多層配線基板の開発に取り組み、そのような多層配線基板を開発するに際して、まず、ガラス−エポキシ多層基板およびビルドアップ基板の利点ならびに欠点を見直してみた。 Incidentally, the present inventors have found that inexpensive and, when fine wiring can be carried out working on the development of a multilayer wiring substrate, developing such a multilayer wiring board, first, a glass - epoxy multilayer substrate and the build-up substrate We tried to review the advantages and disadvantages. 図17は、典型的なガラス−エポキシ多層基板2510の構成を模式的に示す断面図であり、図18は、典型的なビルドアップ基板2520の構成を模式的に示す断面図である。 Figure 17 is a typical glass - the structure of the epoxy multilayer substrate 2510 is a cross-sectional view schematically illustrating, FIG. 18 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of a typical buildup substrate 2520.

図17に示したガラス−エポキシ多層基板2510は、ガラス織布とエポキシ樹脂とからなる絶縁層2050と、絶縁層2050の両面に形成された銅箔層2051とから構成されている、即ち、絶縁層2050と銅箔層2051との積層体2055となっている。 Glass shown in FIG. 17 - epoxy multilayer substrate 2510 includes an insulating layer 2050 made of a glass woven fabric and epoxy resin, and a copper foil layer 2051 Metropolitan formed on both sides of the insulating layer 2050, i.e., insulation It has a laminated body 2055 of the layer 2050 and the copper foil layer 2051. この積層体2055には、ドリルによってスルーホール2052が形成されており、スルーホール2052の内壁には、銅からなるメッキ層2053が形成されている。 The laminate 2055, through hole 2052 is formed by a drill, the inner wall of the through hole 2052, a plating layer 2053 made of copper is formed. 積層体2055の最上層には、配線層を構成する銅箔層2054が形成されており、銅箔層2054の上には、メッキ層2053が積層している。 The uppermost layer of the stack 2055, and the copper foil layer 2054 constituting the wiring layer is formed on top of the copper foil layer 2054, the plated layer 2053 are stacked.

ガラス−エポキシ多層基板2510は、長年の研究開発によって製造方法も確立しており、また、大量に製造されるので、ビルトアップ基板と比較すると、非常に安価である。 Glass - epoxy multilayer substrate 2510, the production method by research and development for many years also been established, also because they are mass-produced, as compared to the built-up substrate, it is very inexpensive. 一方で、配線厚さが厚いため、微細配線を行うことが難しい。 On the other hand, since the wiring thickness is thick, it is difficult to perform fine wiring. 例えば、銅箔層2054の厚さを18〜35μm程度まで薄くすることができても、メッキ層2053の厚さが最低でも約20μmあるので、どうしても配線の厚さが大きくなってしまう。 For example, even if it is possible to reduce the thickness of the copper foil layer 2054 to about 18~35Myuemu, the thickness of the plating layer 2053 is approximately 20μm at a minimum, resulting in the thickness of just the wiring is increased. この配線厚では、端子ピッチが約0.3mm以下というレベルの半導体素子(例えば、半導体パッケージ、ベアチップ)を実装できる多層配線基板を作製することは難しい。 This wire thickness, the semiconductor device of the level of terminal pitch of about 0.3mm or less (e.g., semiconductor packages, bare chip) it is difficult to produce a multilayer wiring board capable of implementing. また、ガラス−エポキシ多層基板2510の絶縁層2050には、ガラス織布が使用されているので、平滑化処理をしなければ、その表面はガラス織布の影響で凹凸があり、実際、表面の山と谷との間で5μm程度以上のうねりがある。 The glass - the insulating layer 2050 of an epoxy multilayer substrate 2510, the glass fabric is used, unless the smoothing process, the surface is uneven due to the influence of the glass woven fabric, in fact, the surface of the there is a 5μm equal to or greater than about swell in between the mountains and the valley. うねりがあると、露光の関係上、微細配線を形成することが困難である一方で、精度の高い平滑処理をすると、その分、コストが高くなる。 If there is undulation on the relationship between the exposure, while it is difficult to form a fine wiring and a highly accurate smoothing, that amount, the cost is high.

また、上述したように、ガラス−エポキシ多層基板2510にはスルーホール2052が形成されているので、高密度の配線を形成した場合において、スルーホール2052が配線スペースを阻害するので、引き回したい配線を迂回させる必要が生じ、その結果、配線長が長くなる。 Further, as mentioned above, the glasses - since the epoxy multilayer substrate 2510 through holes 2052 are formed, in the case of forming a high-density wiring, because the through holes 2052 inhibits wiring space, the wiring to be routed necessary to bypass occurs, As a result, the wiring length becomes longer. また、CADによる自動配線も困難となり、さらに、高密度配線に対応したドリル加工が困難になることに伴って、ドリル加工に要するコスト比率が高くなってしまう。 The automatic wiring by CAD also becomes difficult, and further, with the possible becomes difficult drilling corresponding to high-density wiring, the cost ratio required for drilling is increased. 加えて、スルーホール2052上には、電子部品を実装することが困難であるので、その分、実装面積の有効利用ができなくなり、高密度実装を阻害してしまう。 In addition, on the through hole 2052, so it is difficult to mount the electronic component, correspondingly, can not effectively use the mounting area, thereby inhibiting high-density mounting.

従って、微細ピッチな半導体素子を実装するためには、図18に示すようなビルトアップ基板2520を用いることが一般的である。 Therefore, in order to implement a fine-pitch semiconductor device, it is common to use a built-up substrate 2520 as shown in FIG. 18. 図18に示したビルトアップ基板2520では、ガラス−エポキシ多層基板2510をコア基板として、その両面に、絶縁層2060と配線層(メッキ層)2061とから構成されたビルドアップ層が形成されている。 In built-up substrate 2520 shown in FIG. 18, a glass - epoxy multilayer substrate 2510 as a core substrate, on both sides, the build-up layer composed of the insulating layer 2060 wiring layer (plating layer) 2061 Metropolitan is formed . 配線層2061の層間接続は、ビア2062によって行われている。 Interlayer connection of the wiring layer 2061 is performed by a via 2062. 図18に示したビルトアップ基板2520は、コア基板2510が4層の配線層、ビルドアップ層が2層の配線層からなる2+4+2タイプである。 18 built-up substrate 2520 shown in the wiring layer of the core substrate 2510 4 layer is a 2 + 4 + 2 type build-up layer consists of two wiring layers.

上述したように、ビルトアップ基板2520の場合、微細配線・高密度配線を形成することが可能であり、微細ピッチな半導体素子を実装できるプリント基板を作製することができるが、コストが高くなってしまう。 As described above, in the case of built-up substrate 2520, it is possible to form a fine wiring-density wiring, it is possible to produce a printed circuit board capable of mounting a fine-pitch semiconductor device, and the cost becomes high put away. これは、ビルトアップ基板2520を製造するには、ビルドアップ層の形成、研磨、メッキ処理などの多くの工程を実行する必要があり、結果として製造コストが高くなってしまうからである。 This is to produce a built-up substrate 2520 formed of the build-up layer, polishing, it is necessary to perform a number of steps such as plating, because production resulting cost is increased. また、微細ピッチな半導体素子が実装される面だけでなく、両面に同じ層数のビルドアップ層を形成する必要があり、これもコスト高につながっている。 Further, not only the surface fine-pitch semiconductor element is mounted, it is necessary to form the buildup layer of the same number of layers on both sides, which also leads to high cost. 両面に同じ層数のビルドアップ層を形成するのは、そうしないと、基板のそりが大きくなってしまい、不良となってしまうからである。 To form the same number of layers of the buildup layers on both sides is otherwise, would be warping of the substrate is increased, because it becomes defective. 加えて、仮に、図18に示したビルトアップ基板2520において、微細ピッチな半導体素子が実装される部位だけ選択的に多層化したいと考えても、製造方法上そのような設計は難しく、全面にわたって多層化を行うことが必要となる。 In addition, if, in the built-up substrate 2520 shown in FIG. 18, also wants to selectively multilayered only sites fine pitch semiconductor element is mounted, the manufacturing method of such a design is difficult, the entire surface it is necessary to carry out the multi-layered. なお、全層がビルドアップ層からなるビルトアップ基板(例えば、ALIVH TM 、B it TM )の場合、スルーホールがないことにより配線の設計自由度が向上すること等のメリットを享受できるものの、コア基板の部分を含めて、数多くのビルドアップ層を形成する必要があり、したがって、全層ビルドアップの技術を用いても、コスト高の問題は根本的には解消できない。 Incidentally, built-up substrates in which all the layers are made from the build-up layer (e.g., ALIVH TM, B 2 it TM ) For, although it is possible benefit such that the design freedom of the wiring is improved by the absence of the through hole, including portions of the core substrate, it is necessary to form a number of build-up layer, thus, also using techniques full thickness buildup, high cost problems can not be solved fundamentally.

このような検討の中、本願発明者は、多層配線基板を製造するに際して、コア基板2510を積極的に利用しながら、少なくとも片面に配線層を有し、厚さ方向に貫通して延在する複数の導電性部材を有するシート部材をコア基板2510上に搭載すれば、部分的に微細配線を形成することが可能であることを想到し、上述の別の要旨に係る本発明に至った。 Under such consideration, the inventors have, in manufacturing a multilayer wiring board, while using the core board 2510 actively has at least one side to the wiring layer, extending through the thickness direction if equipped with a sheet member having a plurality of conductive members on the core substrate 2510, conceived that it is possible to form a partially fine wiring, leading to the present invention according to another aspect of the above. この発明では、シート部材として上述の本発明のコネクタシートのシート状基材の少なくとも一方の側に配線層が配置されたものを使用するのが特に好ましい。 In the present invention, the use of at least one side of the connector sheet sheet-like base material of the invention described above as a sheet member which the wiring layer is disposed are particularly preferred.
以下、図面を参照しながら、この別の要旨の本発明の実施の形態を、本発明のコネクタシートを用いる場合を中心に説明する。 Hereinafter, with reference to the drawings, an embodiment of the present invention in this further aspect, will be mainly described the case of using the connector sheet of the present invention.

(実施の形態4) (Embodiment 4)
図9および図10を参照しながら、本発明の実施の形態1に係る多層配線基板2100について説明する。 With reference to FIGS. 9 and 10, it will be described multilayer wiring substrate 2100 according to the first embodiment of the present invention. 図9は、本実施の形態の多層配線基板2100の断面構成を模式的に示している。 Figure 9 is a cross-sectional configuration of a multilayer wiring board 2100 of this embodiment is schematically shown. 図10は、前記シート部材として使用するのが好ましい、配線層を有するコネクタシート2010の断面構成を模式的に示している。 10, for use as the sheet member is preferably a cross-sectional configuration of the connector sheet 2010 having the wiring layers are shown schematically.

本実施の形態の多層配線基板2100は、少なくとも2層の配線層(2051、2054)を含むコア多層(または両面)配線板2020と、コア多層(または両面)配線板2020の表面の一部に接着され、配線層2016を有するコネクタシート2010とから構成されている。 Multilayer wiring board 2100 of the present embodiment includes a core multilayer (or both) wiring board 2020 including the wiring layers of at least two layers (2051,2054), a part of the core multilayer (or both) surface of the wiring board 2020 It is bonded, and a connector sheet 2010 and having a wiring layer 2016. 図示したコネクタシート2010は、配線層2016が形成された表面2010aと、表面2010aに対向する裏面2010bを有するシート状基材2012と、複数の導電性部材2014とから構成されており、各導電性部材2014は、シート状基材2012を厚さ方向2011に貫通している。 Connector sheet 2010 illustrated includes a surface 2010a of the wiring layer 2016 is formed, a sheet-like substrate 2012 having a rear surface 2010b opposite to the surface 2010a, which is composed of a plurality of conductive members 2014 Metropolitan, each conductive member 2014 extends through the sheet-like substrate 2012 in a thickness direction 2011. 尚、裏面2010b側にも配線層を形成してもよい。 It is also possible also to form a wiring layer on the back surface 2010b side. このコネクタシートは、第1条件下で粘着性を有し、第2条件下で接着性を発現する。 The connector sheet has a tacky first conditions to develop adhesion with the second condition.

コア多層配線板(以下「コア基板」とも称する。)2020は、有機樹脂と補強材と金属層(2051、2052、2053、2054)とから構成されている。 Core multilayer wiring board (hereinafter also referred to as "core substrate".) 2020 is constituted from an organic resin reinforcing material and the metal layer (2051,2052,2053,2054). 図示した形態において、コア基板2020は、ガラス−エポキシ多層基板(例えば、FR−4)であり、ここで、コア基板2010を構成する有機樹脂は例えばエポキシ樹脂であり、補強材は例えばガラス布基材である。 In the illustrated embodiment, the core substrate 2020, glass - an epoxy multilayer substrate (e.g., FR-4), wherein the organic resin constituting the core board 2010 is, for example, epoxy resin, reinforcing material, for example glass Nunomoto a wood. コア基板2020の内層および外層に位置する配線層2051、2054は、それぞれ銅箔からなる。 Wiring layers 2051,2054 located inner and outer layers of the core substrate 2020, respectively made of copper foil. 図9に示した例では、コア基板2010にスルーホール2052が形成されており、スルーホール2052の内壁には、例えば銅からなるメッキ層2053が形成されており、メッキ層2053は、コア基板2020の外層に位置する配線層2054上にも形成されている。 In the example shown in FIG. 9, a through hole 2052 in the core substrate 2010 is formed, on the inner wall of the through hole 2052, for example, a plating layer 2053 made of copper is formed, the plating layer 2053, core board 2020 It is also formed on the wiring layer 2054 located on the outer layer. なお、本実施の形態では、コア基板2020として、配線層が4層からなるコア多層配線板を用いたが、2層だけのコア両面基板を用いることも可能である。 In this embodiment, as the core substrate 2020, the wiring layer using the core multilayer wiring board consisting of four layers, it is also possible to use a core double-sided board only two layers.

コネクタシート2010は、多層配線基板2100の層数を部分的に、コア基板2020の層数よりも多くする機能を有する。 Connector sheet 2010 partially the number of layers of the multilayer wiring substrate 2100 has a function of more than the number of layers of core substrate 2020. 図9に示した例では、コア基板の層数は4であるの対し、コネクタシート2010が貼り付けられた領域では、多層配線基板2100の層数は5となっている。 In the example shown in FIG. 9, the number of layers of the core substrate is against the a 4, the connector sheet 2010 is bonded area, the number of layers of the multilayer wiring substrate 2100 has a 5.

本実施の形態では、コネクタシート2010は、コア基板2020の片面にのみ貼り付けられている。 In this embodiment, the connector sheet 2010 is adhered to one surface of the core substrate 2020 only. 本実施の形態の多層配線基板2100は、ビルトアップ基板2520(図18参照)と異なり、ビルトアップ層(2060,2061)ではなく、配線層を有するコネクタシート2010によって部分的な多層化を行っているので、コア基板2020の片面だけを選択的に多層化しても、基板の反りの発生を抑えることができる。 Multilayer wiring board 2100 of this embodiment is different from the built-up substrate 2520 (see FIG. 18), built-up layer (2060,2061) rather than performing partial multilayered by a connector sheet 2010 having a wiring layer because there, only one side of the core substrate 2020 be selectively multilayer, it is possible to suppress the occurrence of warpage of the substrate. 特に、コネクタシート2010を構成する材料として、無機フィラーが含まれており、そして、その無機フィラーによって、コネクタシート2010とコア基板2020との両者の熱膨張係数が調整されていると、そり発生の防止にさらに効果がある。 In particular, as the material constituting the connector sheet 2010 includes an inorganic filler, and, by its inorganic filler, the thermal expansion coefficients of both the connector sheet 2010 and the core substrate 2020 are adjusted, the warpage occurs there are more effective in preventing. なお、本実施の形態では、コア基板2020の片面の一部のみにコネクタシート2010を配置したが、コア基板2020の両面の一部にコネクタシート2010を配置することも可能である。 In the present embodiment has been arranged a connector sheet 2010 only part of one side of the core substrate 2020, it is also possible to arrange the connector sheet 2010 in a part of both sides of the core substrate 2020.

コネクタシート2010上には、電子部品2030(2032,2034)が載置されており、本実施の形態では、電子部品2030として、半導体素子(例えば、半導体パッケージ、ベアチップ)2032および受動部品(例えば、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗等)2034がコネクタシート2010上に配置されている。 On connector sheet 2010, an electronic component 2030 (2032,2034) is placed, in this embodiment, as the electronic component 2030, a semiconductor device (e.g., semiconductor packages, bare chip) 2032 and passive components (e.g., chip capacitors, chip inductors, chip resistors, etc.) 2034 is disposed on the connector sheet 2010. 電子部品2030は、コネクタシート2010を介してコア基板2020の配線層に電気的に接続されている。 Electronic components 2030 are electrically connected to the wiring layer of the core substrate 2020 through the connector sheet 2010. より詳細には、電子部品2030が有する端子は、コネクタシート2010の表面2010aに位置する配線層2016に接続されており、配線層2016に接続された導電性部材2014がコア基板2020の配線層(2053,2054)に電気的に接続している。 More specifically, the terminal of the electronic component 2030 is connected to the wiring layer 2016 located on the surface 2010a of the connector sheet 2010, the wiring layers 2016 connected to conductive member 2014 is a wiring layer of the core substrate 2020 ( is electrically connected to the 2053,2054).

本発明のコネクタシートを使用しない場合(即ち、少なくとも1つの配線層および貫通して延在する複数の導電性部材を有する上記シート部材を使用する場合)、本実施の形態のシート部材2010とコア基板2020との電気的な接続は、シート部材2010の裏面2010bに露出している導電性部材2014と、コア基板2020の配線層(2053、202054)とを例えば半田に接続することによって行うことができる。 If you do not use the connector sheet of the present invention (i.e., when using the sheet member having a plurality of conductive members extending through and at least one wiring layer), the sheet member 2010 and the core of this embodiment electrical connection between the substrate 2020, the conductive member 2014 is exposed to the rear surface 2010b of the sheet member 2010, it is done by connecting the wiring layer of the core substrate 2020 (2053,202054) e.g. solder it can. しかしながら、半田接続とは別に、シート部材2010の裏面2010bに接着性を持たせて、その接着性によって接続させることも可能である。 However, the solder connection separately, so providing an adhesive on the backside 2010b of the sheet member 2010, it is also possible to connect by its adhesive properties. シート部材2010の裏面2010bに接着性を付与するには、当該裏面2010bに接着剤を塗布したり、当該裏面2010bに接着層を形成すればよい。 To impart adhesion to the rear surface 2010b of the sheet member 2010, or applying an adhesive to the back surface 2010b, it may be formed an adhesive layer on the back surface 2010b. なお、電子部品2030が載置されるシート部材2010の表面2010aに、接着性を付与することも可能である。 Incidentally, the surface 2010a of the sheet member 2010 on which the electronic component 2030 is mounted, it is also possible to impart an adhesive property.

図9に示した構成では、コネクタシート2010上の他に、コア基板2020上にも電子部品2034(2030)が実装されている。 In the configuration shown in FIG. 9, in addition to the connector sheet 2010, an electronic component 2034 (2030) have also been implemented on the core substrate 2020. また、本実施の形態の多層配線基板2100に電子部品2030が実装されている場合、多層配線基板2100はそれ自体でモジュールとなる。 Further, when the multilayer wiring board 2100 of this embodiment electronic components 2030 are mounted, a multilayer wiring substrate 2100 is itself a module. 図9に示したモジュール(2100)では、コア基板2020上に第1の表面実装部品2030(チップ部品2034)が載置されており、本発明のコネクタシート2010上に第2の表面実装部品2030(半導体素子2032、チップ部品2034)が載置されている。 In module (2100) shown in FIG. 9, a first surface mount component 2030 (chip component 2034) is placed on the core substrate 2020, the second surface mount components on the connector sheet 2010 of the present invention 2030 (semiconductor device 2032, chip parts 2034) is placed. ここで、コネクタシート2010は、樹脂を含む材料から構成されたシート状基材2012と、シート状基材2012の表面2010aと裏面2010bとを電気的に接続する接続部材(導電性部材またはビア)2014と、接続部材2014に電気的に接続された配線層2016とから構成されている。 Here, the connector sheet 2010 includes a sheet-like substrate 2012 made of a material containing resin, connecting members for electrically connecting the surface 2010a and the back 2010b of the sheet-like substrate 2012 (the conductive members or vias) and 2014, and a wiring electrically connected to layer 2016 Metropolitan to the connecting member 2014. 第2の表面実装部品2030として、端子ピッチが125μm以下の半導体素子32をコネクタシート2010上に実装させることも可能である。 A second surface-mount components 2030, it is also possible that the terminal pitch is mounted on the connector sheet 2010 below the semiconductor element 32 125 [mu] m. なお、コア基板2020上に半導体素子2032が載置されていてもよい。 The semiconductor device 2032 may be placed on the core board 2020.

本実施の形態では、コア基板2020として安価なガラス−エポキシ多層基板を用いており、コア基板2020の表面は、ガラス織布の存在に起因して、5μm以上のうねり度を有している。 In the present embodiment, inexpensive glass as the core substrate 2020 - is used epoxy multilayer substrate, the surface of the core substrate 2020, due to the presence of woven glass fabric, has a more swell degree 5 [mu] m. ここで「うねり度」とは、基板の表面における凸の最頂点と凹の最深部との間の深さを意味し、JIS B0631 3.2.6における「うねりモチーフの最大深さ(maximum depth of waviness)」に対応する。 Here, the "waviness index" refers to the depth between the top vertex and concave deepest portion of the convex on the surface of the substrate, the maximum depth of the "waviness motifs in JIS B0631 3.2.6 (maximum depth of waviness ) corresponding to ". また、コア基板2020における外層の配線層(2053,2054)の厚さは、メッキ層2053と銅箔層2054との両方をあわせて、例えば12μm以上である。 The thickness of the wiring layer of the outer layer in the core substrate 2020 (2053,2054) is combined both the plating layer 2053 and copper foil 2054 is for example 12μm or more. したがって、安価なガラス−エポキシ多層基板のコア基板2010の表面に微細な配線を形成することは難しい。 Therefore, inexpensive glass - it is difficult to form a fine wiring on the surface of the core substrate 2010 epoxy multilayer substrate.

一方、コネクタシート2010は、コア基板2020から独立して形成されるので、コネクタシート2010に微細な配線を形成することは容易であり、本実施の形態では、コネクタシート2010の配線層2016は、ピッチが200μm以下の配線層部分を含んでいる。 On the other hand, the connector sheet 2010, since it is formed independently of the core substrate 2020, forming a fine wiring connector sheet 2010 is easy, in the present embodiment, the wiring layer 2016 of the connector sheet 2010, pitch contains the following wiring layer portion 200 [mu] m. また、後述するように、本実施の形態のコネクタシート2010の配線層2016は、転写法によって形成する場合、薄い銅箔を配線層2016に利用することができ、微細なパターンを形成するのに適している。 As described later, the wiring layer 2016 of the connector sheet 2010 of the present embodiment, the case of forming by the transfer method, it is possible to utilize a thin copper foil to the wiring layer 2016, to form the fine pattern Are suitable. コネクタシート2016の配線層2016の厚さは、例えば12μm以下にすることができる。 The thickness of the wiring layer 2016 of the connector sheet 2016 may be, for example, 12μm or less. また導電性ペーストによって導電性部材を構成すると同時に、導電性部材を配線層に電気的に接続する場合、最上層配線に銅メッキする必要がないため、この点においても微細な配線層を形成できる。 At the same time when forming the conductive member by a conductive paste, to electrically connect the conductive members to the wiring layer, there is no need to copper plating on the uppermost layer wiring may form a fine wiring layer in this respect .

なお、コア基板2020のうねり度が5μm以上であると、微細なパターンを有する配線層を有するビルトアップ層(2060,2061)を形成することは困難であるが、本実施の形態の場合、配線層2016が形成されたコネクタシート2010をコア基板2020の上に配置すればよいので、下地のコア基板2020の凹凸(うねり度)は、市販購入できるある程度の品質のものであればそれほど影響しない。 Incidentally, when the waviness of the core substrate 2020 is 5μm or more, it is difficult to form a built-up layer having a wiring layer having a fine pattern (2060,2061) in the case of this embodiment, the wiring since the connector sheet 2010 layer 2016 is formed may be disposed on the core substrate 2020, the unevenness of the underlying core substrate 2020 (waviness index) does not significantly affect as long as a certain degree of quality which can be purchased commercially. コネクタシート2010のうねり度は、例えば3μm以下にすることができるが、すでに配線層2016が形成されたコネクタシート2010をコア基板2020上に密着させるので、コネクタシート2010のうねり度自体はそれほど問題とはならないが、本実施の形態では、コネクタシート2010のうねり度を3μm以下にすることが可能である。 Waviness of the connector sheet 2010, for example, can be 3μm or less, since the close contact with the connector sheet 2010 already wiring layer 2016 is formed on the core substrate 2020, waviness index itself of the connector sheet 2010 and serious problem but not, in the present embodiment, it is possible to swell of the connector sheet 2010 to 3μm or less. なお、平滑処理を施してうねり度が5μm未満のコア基板2020であっても、コネクタシート2010を好適に適用することができる。 Even waviness degree subjected to smoothing process is a core board 2020 of less than 5 [mu] m, it can be suitably applied to the connector sheet 2010. なぜなら、表面が平滑なコア基板2020上にビルトアップ層(2060,2061)を形成するよりも、コア基板2010上にコネクタシート2010を貼り付ける方がより簡便であり、コストを低くすることができるからである。 This is because the surface is than formed built-up layer (2060,2061) on a smooth core substrate 2020, who pasted connector sheet 2010 on the core board 2010 is more convenient, it is possible to reduce the cost it is from.

本実施の形態の構成によれば、コア基板2020の一部の上にコネクタシート2010を配置することによって、ビルドアップ法を用いなくても、高密度でファインピッチの配線層2016を有する多層化部位を部分的に簡便に形成することができる。 According to the configuration of this embodiment, a multilayer having by placing the connector sheet 2010 on a portion of the core substrate 2020, without using a build-up process, a wiring layer 2016 of high density fine pitch site may be partially formed easily. その結果、高密度でファインピッチの配線層2016を有する多層配線基板2100を低コストで実現することができる。 As a result, it is possible to realize a multilayer wiring board 2100 having the wiring layer 2016 of high density fine pitch at low cost. 本実施の形態の多層配線基板2100では、微細ピッチな半導体素子2032を実装する、コア基板2020の領域に、コネクタシート2010を選択的に配置するので、コア基板2020の全面にわたって新たな層を積層する必要が無く、その点でビルトアップ基板2520と差異がある。 In the multilayer wiring substrate 2100 in this embodiment, to implement a fine-pitch semiconductor device 2032, the region of the core substrate 2020, the selective placement of the connector sheet 2010, a new layer over the entire surface of the core substrate 2020 stacked without the need to have, there is a built-up substrate 2520 and the difference at that point. つまり、ビルドアップ基板2520では、微細ピッチな半導体素子を実装する領域以外にも、ビルドアップ層(2060,2061)を全面にわたって形成しなければならなかったのに対し、本実施の形態の多層配線基板2100では、微細な配線層2016を有するコネクタシート2010を選択的に配置するだけでよいので、非常に簡便であり効果が大きい。 That is, in the build-up substrate 2520, in addition to the region to implement a fine-pitch semiconductor device, the build-up layer whereas had formed over the entire surface (2060,2061), the multilayer interconnection structure of the present embodiment in the substrate 2100, since it is only necessary to selectively position the connector sheet 2010 having a fine wiring layer 2016, a large very simple effect. 言い換えると、実際に微細な配線層が必要なのは微細ピッチな半導体素子を実装する領域であるのに、ビルドアップ基板2520では、全ての領域にわたって微細な配線層を形成可能な製造方法によってビルドアップ層(2060,2061)を形成していたので非常に無駄が多かったとも言える。 In other words, although the actual fine wiring layers need is a region to implement a fine-pitch semiconductor device, the build-up substrate 2520, the build-up layer by the manufacturing method capable of forming a fine wiring layers over the entire region (2060,2061), so was the formation can be said that it was often very wasteful.

加えて、ビルドアップ基板2520では、基板のソリ防止のために、コア基板2510の表面と裏面との両方に同数層のビルドアップ層(2060,2061)を形成しなければならかったので、さらに無駄が多かったと言える。 Additionally, the build-up substrate 2520, for warp prevention of the substrate, since an off if necessary to form the buildup layer of the same number layers both on the surface and the back surface of the core substrate 2510 (2060,2061), further it can be said that the waste there were many. 特に、ビルトアップ基板2520の裏面には微細ピッチな半導体素子を実装しない場合、その無駄はさらに大きくなる。 In particular, the back surface of the built-up substrate 2520 if you do not implement a fine-pitch semiconductor device, the waste is further increased. 本実施の形態では、コネクタシート2010をコア基板2020の一部上に設けても、基板のそりの問題は生じないので、コア基板2020の片面のみにコネクタシート2010を設けることも可能である。 In this embodiment, be provided with a connector sheet 2010 on a portion of the core board 2020, since there is no problem of warping of the substrate, it is also possible to provide a connector sheet 2010 only on one side of the core substrate 2020. 基板のそりの問題をより完全に防止するために、コア基板2020の熱膨張係数と実質的に同じになるようにコネクタシート2010の熱膨張係数を調整することも可能である。 In order to more completely prevent the substrate warpage problem, it is also possible to adjust the thermal expansion coefficient and the thermal expansion coefficient substantially to be the same connector sheet 2010 of the core board 2020.

次に、図11(a)〜(c)を参照しながら、上述の配線基板の製造方法に使用できるコネクタシート2010の製造方法を説明する。 Next, with reference to FIG. 11 (a) ~ (c), explaining the manufacturing method of the connector sheet 2010 can be used in the method of manufacturing a wiring board described above.

まず、図11(a)に示すように、離型フィルム2018上にシート状基材2012を形成した後、シート状基材2012を貫通する導電性部材2014を形成する。 First, as shown in FIG. 11 (a), after forming the base material sheet 2012 on the release film 2018, a conductive member 2014 passing through the sheet-like substrate 2012. 本実施の形態では、シート状基材2012に貫通孔(スルーホール)を形成し、その貫通孔に導電性ペーストを埋めることによって、導電性部材2014を形成している。 In this embodiment, a through hole is formed (through hole) in the sheet-like substrate 2012, by filling a conductive paste into the through-hole to form a conductive member 2014. 導電性ペーストは、例えば、液状熱硬化性樹脂と導電性金属粉末からなる。 Conductive paste, for example, a liquid thermosetting resin and conductive metal powder. 導電性ペーストを埋めて導電性部材2014を形成する手法の他、金属線を挿入する手法、又は、金属ボールを埋設する手法を用いて導電性部材2014を形成してもよい。 Another method of forming the conductive member 2014 by filling a conductive paste, a technique to insert a metal wire, or may be formed a conductive member 2014 by using the technique of burying a metal ball.

コネクタシート2010の片面に配置された離型フィルム2018は、シート状基材2012(ひいてはコネクタシート2010)の取り扱いを容易にするために設けられている。 Release film disposed on one side of the connector sheet 2010 2018 are provided to facilitate handling of the sheet-like substrate 2012 (and thus the connector sheet 2010). 特に、シート状基材2012の裏面が大きい粘着性を有している場合、当該裏面に接する離型フィルム2018によって、シート状基材2012の粘着性を気にせずに、シート状基材2012を取り扱うことができて便利である。 In particular, if the back surface of the sheet-like substrate 2012 has a large tackiness, the release film 2018 in contact with the back surface, without worrying about the adhesive sheet-shaped base 2012, a sheet-like substrate 2012 it is convenient to be able to handle. また、離型フィルム2018はシート状基材2012から容易に剥がすことができるので、シート状基材2012の粘着性を利用したい場合には、離型フィルム2018をただシート状基材2012から剥がせばよい。 The release film 2018 so can be easily peeled from the base material sheet 2012, if you want to use the tackiness of the sheet-like substrate 2012 is Hegase a release film 2018 only a sheet-like substrate 2012 Bayoi. 離型フィルム2018は、例えば、PE、PET、PPS、PENから構成されている。 Release film 2018, for example, a PE, PET, PPS, the PEN.

次に、図11(b)に示すように、キャリアシート(転写形成材)2040上に形成された配線層2016を、シート状基材2012に転写する。 Next, as shown in FIG. 11 (b), the carrier sheet (transfer-forming material) 2040 wiring layer 2016 formed on, transferred to a sheet-like substrate 2012. 配線層2016は、キャリアシート2040上に金属層(例えば、銅箔)を形成し、その金属層を所定のマスクを用いてエッチングすれば得ることができる。 Wiring layers 2016, the metal layer on the carrier sheet 2040 (e.g., copper foil) to form a can be obtained if etched using the metal layer a predetermined mask. キャリアシート2040は例えば金属箔(銅箔またはアルミ箔)や樹脂シートからなる。 Carrier sheet 2040 is made of, for example, a metal foil (copper foil or aluminum foil) or a resin sheet. 配線層2016およびキャリアシート2040の厚さは、それぞれ、3〜50μm程度および25〜200μm程度である。 The thickness of the wiring layer 2016 and the carrier sheet 2040, respectively, 3 to 50 [mu] m approximately and 25~200μm about.

転写工程を実行すると、図11(c)に示すように、配線層2016を有するコネクタシート2010を得ることができる。 When you perform a transfer process, as shown in FIG. 11 (c), it is possible to obtain a connector sheet 2010 having the wiring layer 2016. その後、第1条件下、離型フィルム2018を剥がして、コネクタシート2010をその粘着性を利用してコア基板2020上に、第1条件下、一時的に接着させればよい。 Thereafter, the first condition, peel off the release film 2018, the connector sheet 2010 on the core board 2020 by utilizing the adhesiveness, the first condition, it suffices temporarily adhered. 一時的接着の後、検査によって問題が無いと分かると、コネクタシートを有するコア基板を第2条件に付して、一時的接着状態を永久的接着状態に転換してよい。 After a temporary adhesive, Knowing that there is no problem by inspection, a core substrate having a connector sheet subjected to the second condition, may be converted temporary bonding status permanently bonding status.

なお、本実施の形態では、シート状基材2012に配線層2016のみを転写したが、シート状基材2012に、受動部品(例えば、膜素子)も転写することが可能である。 In the present embodiment, has been transferred only wiring layer 2016 on the base material sheet 2012, the sheet-like substrate 2012, passive components (e.g., film element) can also be transferred. 図12(a)および(b)は、配線層2046とともに、抵抗素子2044aおよびコンデンサ2044bを転写する工程を示している。 Figure 12 (a) and (b), together with a wiring layer 2046, shows the step of transferring the resistive element 2044a and a capacitor 2044B.

図12(a)に示すように、キャリアシート2040上に、配線層2046とともに抵抗素子2044aおよびコンデンサ2044bを配置し、その後、図12(b)に示すように転写すれば、抵抗素子2044aおよびコンデンサ2044bを有するコネクタシート2010が得られる。 As shown in FIG. 12 (a), on a carrier sheet 2040, a resistive element 2044a and the capacitor 2044b arranged with a wiring layer 2046, then, if the transfer, as shown in FIG. 12 (b), the resistance element 2044a and a capacitor connector sheet 2010 with a 2044b is obtained. コネクタシート2010に受動部品を内蔵させることによって、コネクタシート2010に新たな機能を付与することができ、そして、実装面積の有効利用を図ることができる。 By incorporating a passive component in the connector sheet 2010 can impart a new function to the connector sheet 2010, and can be effectively used in the mounting area.

上述のようにして得られたコネクタシート2010は、コア基板2020の表面の一部(例えば、微細配線層を付与したい箇所)に取り付けられる。 Connector sheet 2010 obtained as described above, a portion of the surface of the core substrate 2020 (e.g., where you want to grant fine wiring layer) is attached to. その後、コア基板2020およびコネクタシート2010の少なくとも一方に、電子部品2030を実装すると、コア配線基板2020を備えたモジュール2100が完成する。 Thereafter, at least one of the core board 2020 and the connector sheet 2010, when mounting an electronic component 2030, module 2100 is completed with a core wiring board 2020. なお、コネクタシート2010が実装されたコア基板2020に、電子部品2030を取り付けてもよいし、あるいは、電子部品2030が実装されたコネクタシート2010をコア基板2020に取り付けることも可能である。 Incidentally, the core board 2020 connector sheet 2010 is mounted, may be fitted with electronic components 2030, or it is also possible to attach the connector sheet 2010 on which the electronic components 2030 mounted on the core board 2020. このような取り付けに際して本発明のコネクタシートを用いる場合、一時的な接着のために、第1条件にてコネクタシートの粘着性を使用し、その後必要に応じて、コネクタシートの粘着性による接続状態を検査し、その後、第2条件下、一時的接着を永久的接着に転換できる。 When using the connector sheet of the present invention when such attachment, for temporary adhesion, using the adhesion of the connector sheet in the first condition, then if necessary, connected by adhesive connector sheet state Check the then be converted second condition, the temporary adhesive permanently adhered.

本実施の形態のコネクタシート2010をコア基板の所定箇所に実装すると、コネクタシートの配線層は、回路パターンとして機能でき、この回路パターンは、コネクタシートの導電性部材を介して、コア配線基板の別の回路パターンと共に、ある回路を形成することができる。 Implementing connector sheet 2010 of the present embodiment at a predetermined position of the core substrate, the wiring layer of the connector sheet can function as a circuit pattern, the circuit pattern via a conductive member of the connector sheet, the core wiring board with another circuit pattern, it is possible to form a certain circuit. 従って、配線層として異なる回路パターンを有するコネクタシートをコア配線基板に実装すると、コア配線基板の該別の回路パターンは、コア配線基板の該異なる回路パターンと共に、製品回路基板において新たな異なる回路を構成することができる。 Therefore, when the connector sheet having different circuit patterns as a wiring layer is mounted on the core wiring board, the circuit pattern of said another of the core wiring board, with said different circuit patterns of the core wiring board, a new different circuits in the product circuit board it can be configured. このことは、コネクタシートが異なる配線層を有する場合、コネクタシートは、製品回路基板の回路を変更できることを意味する。 This means that if the connector sheet has a different wiring layers, the connector sheet is meant to be changed circuit product circuit board. 一方、ビルトアップ基板の場合には、たとえ些細な変更であっても、ビルトアップ基板の回路基板の全てを設計し直して新たに製造しなければならない。 On the other hand, in the case of the built-up substrate, even minor changes must be freshly prepared to redesign all the circuit board of build-up substrate.

本実施の形態の多層配線基板2100では、コネクタシート2010によって多層化を行うので、低コストの基板(例えばコア基板としてのガラス−エポキシ多層基板)をそのまま利用することができる。 In the multilayer wiring substrate 2100 in this embodiment, since the multilayered by a connector sheet 2010, a low-cost substrate (e.g. glass as a core substrate - epoxy multilayer substrate) can be used as it is. したがって、安価な多層配線基板を実現することができる。 Therefore, it is possible to realize an inexpensive multi-layer wiring board. そして、微細ピッチが必要な半導体素子が実装される部分だけを選択的に微細な配線層にすることができるので、非常に効率が良い。 Then, it is possible to only selectively to fine wiring layer portion where the semiconductor device requiring a fine pitch is mounted, very efficient.

さらに、実質的にコネクタシート2010を密着させる工程だけで、多層配線基板2100を得ることができるので、基本的に、多層配線基板2100を作製する上で、メッキ工程、エッチング工程が不要となり、基板メーカーでなくても多層配線基板2100を作製することができるという新たな側面も有している。 Furthermore, only the step of adhering the substantially connector sheet 2010, it is possible to obtain a multilayer wiring board 2100, basically, in manufacturing a multilayer wiring board 2100, a plating process, an etching process is not required, the substrate also it has a new aspect that can not be a manufacturer to produce a multilayer wiring board 2100. すなわち、ビルトアップ基板と異なり、実質的に転写のみで配線層を形成することができる。 That is, unlike the built-up substrate, it is possible to form a wiring layer only substantially transferred. メッキでなく、転写によって配線層を作製するので、薄い銅箔を利用することができるので、比較的容易に配線の微細化を行うことができ、その点でも低コスト化を図ることができる。 Not plated, so producing a wiring layer by the transfer, it is possible to utilize a thin copper foil, relatively easily can make finer wiring, it is possible to also lower cost in this respect. 加えて、コネクタシート2010を用いているので部品変更による修正も非常に簡単である。 In addition, modified by the component change because of the use of connector sheet 2010 is also very simple.

本実施の形態では、ガラス−エポキシ多層基板をコア基板2020として用いたが、ビルドアップ基板をコア基板2020として用いることも可能である。 In this embodiment, the glass - was used epoxy multilayer board as a core substrate 2020, it is also possible to use a build-up substrate as a core substrate 2020. すなわち、図18に示したビルトアップ基板2520をコア基板2020として、その上にコネクタシート2010を密着させることができる。 That is, the built-up substrate 2520 shown in FIG. 18 as a core substrate 2020, it can be brought into close contact with the connector sheet 2010 thereon. ビルトアップ基板2520に回路上さらにもう一層だけビルドアップ層(2060,2061)増やしたいと思っても、表面および裏面の両面にビルドアップ層(2060,2061)を追加しなければならず、無駄が大きい。 Even thought built up on the substrate 2520 by circuit on yet another more want to increase the buildup layer (2060,2061), it is necessary to add the buildup layer (2060,2061) on both sides of the front and back surfaces, waste large. また、ビルトアップ層の層数の増加は高コスト化につながるので、その点、コネクタシート2010による部分的多層化はメリットが大きい。 Further, since the increase in the number of layers of the built-up layer leads to a high cost, the point, partially multilayered by connector sheet 2010 has a large merit. さらに、全層がビルドアップ層からなるビルトアップ基板(例えば、ALIVH TM 、B it TM )に、コネクタシート2010を密着させて、多層配線基板2100とすることも可能である。 Moreover, built-up substrates in which all the layers are made from the build-up layer (e.g., ALIVH TM, B 2 it TM ) , a is brought into close contact with the connector sheet 2010, it is also possible to form a multilayer wiring board 2100. 図13および図14は、全層がビルドアップ層からなり、スルーホールが形成されていないビルトアップ基板をコア基板2020とし、そのコア基板2020上にコネクタシート2010を配置して部分多層化を行った多層配線基板2100を示している。 13 and 14, all the layers made from the build-up layers, the built-up substrate not through holes is formed as a core substrate 2020, subjected to partial multilayered by arranging the connector sheet 2010 on the core board 2020 and it shows the multilayer wiring substrate 2100.

図13に示した多層配線基板2100では、コア基板2020上に半導体素子2032およびチップ部品2034が実装されており、そして、それ以外の領域に、チップ部品2034が実装されたコネクタシート2010が密着されている。 In the multilayer wiring substrate 2100 shown in FIG. 13, the semiconductor device 2032 and the chip component 2034 on the core board 2020 and is mounted, and, in other regions, the connector sheet 2010 chip component 2034 is mounted is in close contact ing. 一方、図14に示した多層配線基板2100では、コア基板2020上に半導体素子2032実装されており、そして、それ以外の領域に、チップ部品2034が実装されたコネクタシート2010が密着されている。 On the other hand, in the multilayer wiring substrate 2100 shown in FIG. 14 are the semiconductor device 2032 mounted on the core board 2020, and, in other regions, the connector sheet 2010 chip components 2034 are mounted are in close contact.

図13および図14に示した両構成とも、図9に示したように、コネクタシート2010上に半導体素子を実装することが可能である。 Both configurations shown in FIGS. 13 and 14, as shown in FIG. 9, it is possible to mount the semiconductor element on the connector sheet 2010. 図13および図14に示したコア基板2020には、ビア2056が形成されており、ビア(IVH)2056によって層間接続がなされている。 The core substrate 2020 shown in FIGS. 13 and 14, the via 2056 is formed, an interlayer connections are made by vias (IVH) 2056. なお、図13および図14に示した例では、半導体素子2032は、端子(バンプ)2032aを介してコア基板2020に接続されており、半導体素子2032とコア基板2020との間にアンダーフィル2032bが形成されている。 In the example shown in FIGS. 13 and 14, the semiconductor device 2032, the terminal is connected to the core board 2020 via the (bumps) 2032 a, underfill 2032b between the semiconductor element 2032 and the core substrate 2020 It is formed.

(実施の形態5) (Embodiment 5)
本発明の実施の形態に係るコネクタシート2010は、先に説明した本発明のコネクタシートを利用する。 Connector sheet 2010 according to the embodiment of the present invention utilizes the connector sheet of the present invention described above. このコネクタシートは、第1条件で粘着性を有し、そして、それとは別の第2条件で接着性を有する。 The connector sheet has tacky at the first condition, and has an adhesive property in a different second condition it.

本実施の形態のコネクタシート2010の表面および裏面は、それぞれ、第1の条件下で粘着性を有しており、そして、第1の条件とは異なる第2の条件下で、表面および裏面は、それぞれ、接着性を有している。 Front and back surfaces of the connector sheet 2010 of the present embodiment each have a tacky at first conditions, and, in a second condition different from the first condition, the front and back surfaces are each have an adhesive property.

次に、図15(a)〜(c)を参照しながら、コネクタシート2010を用いて、電子部品2030(2032,2034)と、コア基板2020とを電気的に接続する方法について説明する。 Next, with reference to FIG. 15 (a) ~ (c), by using a connector sheet 2010, an electronic component 2030 (2032,2034), a method for electrically connecting the core board 2020.

まず、図15(a)に示すように、電子部品(チップ部品2034)が実装されたコア基板2020を用意する。 First, as shown in FIG. 15 (a), prepared electronic component core substrate 2020 (chip component 2034) are mounted. 本実施の形態では、コア基板2020として、ガラス−エポキシ多層基板を用いている。 In this embodiment, as the core substrate 2020, glass - is used epoxy multilayer substrate.

次に、図15(b)に示すように、コア基板2020の所定の箇所に、電子部品(2032,2034)が実装されたコネクタシート2010を第1条件下で貼り付けて、コネクタシート2010の粘着力により、コネクタシート2010とコア基板2020とを一時的に接着させる。 Next, as shown in FIG. 15 (b), a predetermined portion of the core substrate 2020, copy and paste the connector sheet 2010 on which an electronic component (2032,2034) is mounted in the first condition, the connector sheet 2010 the adhesive strength, thereby temporarily bonding the connector sheet 2010 and the core substrate 2020. ここで、第1条件は、例えば、室温〜80℃の温度範囲のうちの所定の温度の条件である。 The first condition is, for example, a condition of a predetermined temperature of the temperature range of room temperature to 80 ° C.. なお、異方性導電性部材の一種の異方性導電フィルム(ACF)は圧縮された段階で厚さ方向に導電性を示すようになるが、本実施の形態のコネクタシート2010は、導電性部材2014によって上下面の導電性が確保されているので、圧縮されていない状態でも上下面間において導電性を持っている。 Although anisotropic conductive film of one of the anisotropic conductive member (ACF) is as shown conductivity in the thickness direction at the stage that has been compressed, the connector sheet 2010 of the present embodiment, the conductive since the conductivity of the upper and lower surfaces are secured by the member 2014, even when uncompressed have a conductivity in between the upper and lower surfaces.

次に、図15(b)〜(c)に示すように、コア基板2020とコネクタシート2010とから構成された多層配線基板(モジュール)2100の検査(電気的な接続の検査)を実行する。 Next, as shown in FIG. 15 (b) ~ (c), to perform inspection of a multilayer wiring board (module) 2100 is composed of a core board 2020 and the connector sheet 2010 Metropolitan (the inspection of electrical connections). ここでの検査は、多層配線基板2100の所定箇所の電気抵抗値を調べ、例えばスキャナ及びマルチメータを用いて自動的にテストすることによって行われる。 Here the test checks the electrical resistance of the predetermined portion of the multilayer wiring substrate 2100 is carried out by testing automatically using, for example, a scanner and multimeter. 当該検査によって、電気的な接続が良好であると判断された場合には、第2条件下にして(具体的には、温度を上げ)、コネクタシート2010とコア基板2020とを接着する。 By the inspection, when the electrical connection is determined to be good, in the second condition (specifically, the temperature raised), to bond the connector sheet 2010 and the core substrate 2020. 第2条件としての温度条件は、例えば140℃以上(好ましくは150〜170℃)である。 Temperature condition of the second condition is, for example, 140 ° C. or more (preferably 150-170 ° C.). 第2条件にすると、コネクタシート2010は、接着剤として機能するので、粘着させていたときとは異なり、コネクタシート2010とコア基板2020との両者は実質的に永久に固定される。 When the second condition, the connector sheet 2010, since the function as an adhesive, unlike when he is adhesive, both the connector sheet 2010 and the core substrate 2020 is fixed to the substantially permanently.

上記検査において、電気的な接続が不良と判断された場合には、第1条件下で、コネクタシート2010を取り除いて、コネクタシート202010とコア基板20との密着状態を解除する。 In the above test, when the electrical connection is determined to be defective, the first condition, removing the connector sheet 2010, to break the seal between the connector sheet 202 010 and the core substrate 20. より詳細に説明すると、第1条件下では、コネクタシート2010は、粘着状態であり、小さな力で剥がすことが可能であるので、検査を行って不良とわかれば、リペア(部品の取り替え)を簡単に行うことができる。 In more detail, in the first condition, the connector sheet 2010 is tacky, so it is possible to peel a small force, easy knowing defective a check is made repair (replacement parts) it can be carried out in. つまり、本実施の形態のコネクタシート2010を用いると、リペアが可能であるので、廃棄する部品・製品が大幅に少なくなり、コストの軽減に大きく寄与することができる。 In other words, the use of the connector sheet 2010 of the present embodiment, since the repair is possible, can be parts and products to be discarded will greatly decrease, greatly contributes to reduction of cost. したがって、コネクタシート2010を用いれば、低コスト化を図ることができる。 Therefore, when the connector sheet 2010 can be reduced in cost.

図15(c)に示した状態の後、コネクタシート2010を剥がす場合において、コネクタシート2010の粘着力を低下させるために、温度を下げる手法を採用することも可能である。 After the state shown in FIG. 15 (c), when peeling off the connector sheet 2010, to reduce the adhesive force of the connector sheet 2010, it is also possible to employ a method of lowering the temperature. つまり、温度を下げると粘着力を低下させることができる場合があるので、コネクタシート2010を剥がす場合に温度を下げることを行っても良い。 That is, since it is sometimes possible to reduce the the adhesive force lowering the temperature, it may be performed to lower the temperature when peeling off the connector sheet 2010. コネクタシート2010の粘着性を利用して貼り付けを行う際の温度(第1条件)が、例えば室温から80℃の範囲内の所定の温度の場合、室温未満(例えば0℃未満、好ましくは−10〜−20℃)にすることができる。 For a given temperature of temperature for carrying out the paste using the adhesion of the connector sheet 2010 (first condition), for example in the range of 80 ° C. from room temperature below room temperature (e.g., less than 0 ° C., preferably - can be 10~-20 ℃). また、粘着性を示す第1の条件の温度よりも、温度が低い第3の条件になると、実質的に粘着性が喪失するようにコネクタシート2010を形成することも好ましい。 Also, the temperature of the first condition indicating a sticky, when the temperature becomes lower third condition, it is also preferred that substantially tacky to form a connector sheet 2010 as lost.

本実施の形態の構成によれば、第1条件下で粘着性を有し、且つ第2条件下で接着性を有するコネクタシート2010を用いるので、リペアの効果を得ることができる。 According to the configuration of the present embodiment, tacky at the first condition, and since the connector sheet 2010 having adhesiveness is used in the second condition, it is possible to obtain the effect of the repair.

尚、上述の実施の形態では、配線層を有するコネクタシートを用いて、配線基板要素の表面の一部にコネクタシートを接続することによってその配線層を付与する多層化する方法について説明したが、配線層を付与する対象は、上述のような配線基板要素だけに限定されるものではなく、例えば、電子機器の筐体部分の一部に配線層を付与することもできる。 In the embodiment described above, by using a connector sheet having a wiring layer has been described how a multilayer structure to impart the wiring layer by connecting the part to the connector sheet of the surface of the wiring board element, subject to impart a wiring layer is not limited only to the wiring board elements as described above, for example, can be given to the wiring layer in a portion of the housing portion of the electronic device. 電子機器の筐体は、表面に凹凸があるばかりではなく箱型などの特殊な形状を有している場合が多い。 Housing of the electronic equipment often has a special shape such as a box-type not only has surface irregularities. このような筐体の凹凸部や箱形状の中に、配線層を有するコネクタシートを貼り付けて、複雑な形状の筐体の表面に配線層を付与することができる。 Among such housing of the concave-convex portion or a box shape, paste the connector sheet having a wiring layer, it is possible to impart a wiring layer on the surface of the complex shape of the housing. また、配線層を既に形成した筐体の一部分に、配線層を有するコネクタシートを更に接着することで、そのような部分をより多層の構造とした筐体を製造できる。 Further, a portion of the wiring layer already formed enclosure, by further bonding the connector sheet having a wiring layer, can be manufactured more multilayer structures and the housing such parts. そして、このように形成した筐体の部分に電子部品を実装することも可能である。 Then, it is also possible to mount an electronic component on a portion of the thus formed enclosure. このような多層化および/または部品実装を筐体に施すことによって、携帯電話などのモバイル機器をより小型化することが可能となる。 By performing such multi-layered and / or component mounting in the housing, it is possible to further reduce the size of the mobile devices such as mobile phones.

モジュールまたは配線基板を製造する方法において、本発明のコネクタシートを用いると、リペアが可能である。 A method of manufacturing a module or wiring board, the use of the connector sheet of the present invention, it is possible repair is. また、本発明のコネクタシートは、配線の狭ピッチ化に対応可能な接続部材を提供する。 Further, the connector sheet of the present invention provides a compatible connection members to pitch reduction of wiring. 従って、本発明のコネクタシートは、各種の接続基材として多層プリント配線基板、モジュール等の製造に有用である。 Thus, the connector sheet of the present invention, a multilayer printed wiring board as various connection substrates useful in the manufacture of modules and the like.

本発明によれば、部分的に多層化を行うことができ、製造コストを低減することが可能な多層配線基板を提供することができる。 According to the present invention, can be performed partially multilayered, it is possible to provide a multilayer wiring board which can reduce the manufacturing cost.

本発明の実施の形態1に係るコネクタシート100の断面構成を模式的に示す図。 Schematically shows a cross-sectional configuration of the connector sheet 100 according to the first embodiment of the present invention. コネクタシート100の構成を模式的に示す斜視図。 Perspective view schematically showing the configuration of the connector sheet 100. (a)〜(c)は、コネクタシート100を用いて、配線基板を電気的に接続する方法を説明するための工程断面図。 (A) ~ (c), using a connector sheet 100, cross-sectional views for explaining a method of electrically connecting the wiring board. 本発明の実施の形態2に係るコネクタシート101の断面構成を模式的に示す図。 Schematically shows a cross-sectional configuration of the connector sheet 101 according to the second embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態2に係るコネクタシート102の断面構成を模式的に示す図。 Schematically shows a cross-sectional configuration of the connector sheet 102 according to a second embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態2に係るコネクタシート103の断面構成を模式的に示す図。 Schematically shows a cross-sectional configuration of the connector sheet 103 according to a second embodiment of the present invention. (a)〜(c)は、コネクタシート100とスペーサ基板400とを用いて、配線基板要素を電気的に接続する方法を説明するための工程断面図。 (A) ~ (c), using a connector sheet 100 and the spacer substrate 400, cross-sectional views for explaining a method of electrically connecting the wiring board element. (a)〜(c)は、コネクタシート100を用いて、表面実装型部品と配線基板要素とを電気的に接続する方法を説明するための工程断面図。 (A) ~ (c), using a connector sheet 100, process sectional view for explaining a method of electrically connecting the surface mount components and the wiring board element. 本発明の実施の形態4に係る多層配線基板2100の断面構成を模式的に示す図。 Schematically shows a sectional configuration of a multilayer wiring board 2100 according to the fourth embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態4に係るコネクタシート2010の断面構成を模式的に示す図。 Schematically shows a cross-sectional configuration of the connector sheet 2010 according to the fourth embodiment of the present invention. (a)〜(c)は、コネクタシート2010を製造する方法を説明するための工程断面図。 (A) ~ (c) are sectional views for explaining a method of manufacturing a connector sheet 2010. (a)および(b)は、受動部品(2044a、2044b)を含むコネクタシート2010を製造する方法を説明するための工程断面図。 (A) and (b), passive components (2044a, 2044b) process sectional view for explaining a method of manufacturing a connector sheet 2010 including. 本発明の実施の形態4に係る多層配線基板2100の改変例の断面構成を模式的に示す図。 Schematically shows a sectional configuration of a modified example of a multilayer wiring board 2100 according to the fourth embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態4に係る多層配線基板2100の改変例の断面構成を模式的に示す図。 Schematically shows a sectional configuration of a modified example of a multilayer wiring board 2100 according to the fourth embodiment of the present invention. (a)〜(c)は、本発明の実施の形態5に係る多層配線基板(モジュール)2100の製造方法を説明するための工程断面図。 (A) ~ (c) are sectional views for explaining a method for manufacturing a multilayer wiring board (module) 2100 according to the fifth embodiment of the present invention. 従来のガラス−エポキシ多層基板2500の断面構成を模式的に示す図。 Conventional glass - schematically shows a sectional structure of epoxy multilayer substrate 2500. ガラス−エポキシ多層基板2510の構成を模式的に示す断面図。 Glass - sectional view schematically showing the structure of epoxy multilayer substrate 2510. ビルトアップ基板2520の構成を模式的に示す断面図。 Sectional view schematically showing a configuration of a built-up substrate 2520.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

10 シート状基材 11 シート状基材 11' 接着層 12 粘着層 13 粘着層 20 導電性部材 30 離型フィルム 40 シート状基材 100 コネクタシート 101,102,103 コネクタシート 210 配線基板 220 配線基板(フレキシブル基板) 10 sheet-like substrate 11 sheet-like base material 11 'the adhesive layer 12 adhesive layer 13 adhesive layer 20 the conductive member 30 release film 40 sheet-like base material 100 connector sheet 101, 102, 103 connector sheet 210 wiring board 220 wiring board ( flexible substrate)
310,311,311' 電子部品 400 スペーサ基板 510,520 配線基板(多層配線基板) 310,311,311 'electronic component 400 spacer substrates 510 and 520 wiring board (multilayer wiring board)
530 表面実装型部品 540 スペース(閉空間) 530 surface mount component 540 space (closed space)
550 配線基板(多層配線基板) 550 wiring board (multilayer wiring substrate)
2010 コネクタシート 2012 シート状基材 2014 導電性部材 2016 配線層 2018 離型フィルム 2020 コア基板(コア多層配線板) 2010 connector sheet 2012 sheet-like substrate 2014 conductive member 2016 wiring layer 2018 release film 2020 core substrate (a core multi-layer wiring board)
2030 電子部品 2032 半導体素子 2034 受動部品(チップ部品) 2030 Electronic components 2032 semiconductor element 2034 passive components (chip components)
2040 キャリアシート 2044a 抵抗素子 2044b コンデンサ 2050 絶縁層 2051 銅箔層(配線層) 2040 carrier sheet 2044a resistance element 2044b capacitor 2050 insulating layer 2051 copper foil (wiring layer)
2052 スルーホール 2053 メッキ層 2054 銅箔層(配線層) 2052 through hole 2053 plating layer 2054 copper foil layer (wiring layer)
2055 積層体 2056 ビア 2060 絶縁層 2061 配線層(メッキ層) 2055 laminate 2056 via 2060 insulating layer 2061 wiring layer (plating layer)
2062 ビア(IVH) 2062 vias (IVH)
2100 多層配線基板 2500,2510 ガラス−エポキシ多層基板 2520 ビルトアップ基板 2100 multi-layer wiring board 2500,2510 glass - epoxy multilayer substrate 2520 built-up board

Claims (49)

  1. 表面と前記表面に対向する裏面とを有する電気絶縁性シート状基材と、 An electrically insulating sheet-like substrate and a back surface opposite to the surface and the surface,
    それぞれが前記シート状基材を厚さ方向に貫通する複数の導電性部材とを備え、 Each and a plurality of conductive members extending through the base material sheet in the thickness direction,
    前記表面および前記裏面は、それぞれ熱硬化性樹脂を含み、第1条件下で粘着性を有し、前記第1条件とは異なる第2条件下で接着性を発現するコネクタシート。 It said surface and said back surface, each containing a thermosetting resin, tacky at the first condition, the connector sheet exhibits adhesiveness at a different second condition from the first condition.
  2. 第1条件は、前記熱硬化性樹脂の硬化反応が完了しない条件であり、第2条件は、前記熱硬化性樹脂の硬化反応が完了する条件である、請求項1に記載のコネクタシート。 The first condition is a condition curing reaction of the thermosetting resin is not completed, the second condition, the curing reaction of the thermosetting resin is a condition completed, connector sheet according to claim 1.
  3. 第1条件は、前記熱硬化性樹脂の硬化反応が起こらない条件である、請求項2に記載のコネクタシート。 The first condition is a condition in which the curing reaction of the thermosetting resin does not occur, the connector sheet of claim 2.
  4. 前記表面および前記裏面を構成する材料は、 The material constituting the surface and the back surface,
    シリコーン樹脂と熱硬化性樹脂との混合物、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合物、および紫外線硬化樹脂と熱硬化性樹脂との混合物からなる群から選択される、請求項1〜3のいずれかに記載のコネクタシート。 A mixture of a silicone resin and a thermosetting resin, a mixture of a thermoplastic resin and a thermosetting resin, and is selected from the group consisting of an ultraviolet curable resin and a thermosetting resin, any of claims 1 to 3 connector sheet of crab described.
  5. 前記第1条件は、0℃以上80℃以下の所定の温度または温度範囲を含み、第2条件は、120℃以上の所定の温度または温度範囲を含む、請求項1〜4のいずれかに記載のコネクタシート。 Wherein the first condition includes a predetermined temperature or temperature range of 80 ° C. below 0 ℃ or higher, the second condition includes a predetermined temperature or temperature range above 120 ° C., according to any of claims 1 to 4 connector sheet.
  6. 前記表面を構成する材料と、前記裏面を構成する材料は、それぞれ同じである、請求項1〜5のいずれかに記載のコネクタシート。 A material constituting the surface material constituting the rear surface are respectively the same, the connector sheet according to claim 1.
  7. 前記シート状基材は、全体が同一材料から構成されており、その材料が、前記表面および前記裏面を構成する、請求項1〜6のいずれかに記載のコネクタシート。 The sheet-like base material, the whole is constituted of the same material, the material constitutes the surface and the back surface, the connector sheet according to any one of claims 1 to 6.
  8. 前記シート状基材は、 The base material sheet,
    中央層と、 And the central layer,
    前記中央層の上面および下面にそれぞれに位置する表面層および裏面層とを有して成り、前記表面層は前記表面を規定し、前記裏面層は前記裏面を規定する、請求項1〜6のいずれかに記載のコネクタシート。 Comprises a surface layer and the back layer located respectively on the upper and lower surfaces of the central layer, said surface layer defines the surface, the back layer defining said backside, of claims 1 to 6 connector sheet according to any one.
  9. 中央層は、樹脂フィルムまたは硬化した状態の層でできている、請求項8に記載のコネクタシート。 Central layer is made of a resin film or a layer of the cured state, the connector sheet of claim 8.
  10. 前記表面を構成する材料と、前記裏面を構成する材料は、それぞれ異なり、 A material constituting the surface material constituting the back surface are different, respectively,
    前記表面は、第1の粘着力を有し、前記裏面は、前記第1の粘着力と異なる第2の粘着力を有する、請求項1〜9のいずれかに記載のコネクタシート。 The surface has a first adhesive strength, the back has a first adhesive force and different from the second adhesive strength, the connector sheet according to any one of claims 1 to 9.
  11. 前記表面および前記裏面の少なくとも一方には、離型フィルムが配置されている、請求項1〜10のいずれかに記載のコネクタシート。 It said surface and said rear surface of at least one, the release film is located, a connector sheet according to any one of claims 1 to 10.
  12. 前記シート状基材、またはその前記表面および前記裏面は、略均一に混合された粘着剤を有して成る請求項1〜11のいずれかに記載のコネクタシート。 The sheet-like substrate or said surface and said rear surface thereof, a connector sheet according to any one of claims 1 to 11 comprising a substantially uniformly mixed adhesive.
  13. 前記シート状基材は、前記表面および前記裏面の少なくとも一方に配線層を有して成り、前記導電性部材は該配線層に接続されている請求項1〜12のいずれかに記載のコネクタシート。 The sheet-like base material, the surface and become a wiring layer on at least one of the back, a connector sheet according to any one of claims 1 to 12 wherein the conductive member is connected to the wiring layer .
  14. 前記シート状基材、またはその前記表面および前記裏面は、無機フィラーを含んで成る、請求項1〜13のいずれかに記載のコネクタシート。 The sheet-like substrate or said surface and said rear surface thereof, comprises an inorganic filler, a connector sheet according to any one of claims 1 to 13.
  15. 前記表面および前記裏面は、第1条件下における前記粘着性を、第1条件の温度よりも低い温度である第3の条件下で実質的に喪失する、請求項1〜13のいずれかに記載のコネクタシート。 Said surface and said rear surface, said adhesive in the first condition, substantially lost in the third condition of a temperature lower than the temperature of the first condition, according to any one of claims 1 to 13 connector sheet.
  16. 配線基板要素と別の配線基板要素または前記電子部品とを電気的に接続する方法であって、 A wiring board element to another wiring board element or the electronic component A method of electrically connecting,
    (a)配線基板要素上に、請求項1〜15のいずれかに記載のコネクタシートを、前記第1条件下で配置して、前記配線基板要素と前記コネクタシートとを一時的に接着する工程と、 (A) on the wiring board element, the step of the connector sheet according to any one of claims 1 to 15, arranged in the first condition, temporarily adhering the said connector sheet and the circuit board element When,
    (b)前記コネクタシート上に、別の配線基板要素または電子部品を、第1条件下、配置して、前記別の配線基板要素または電子部品と前記コネクタシートとを一時的に接着する工程と、 (B) on the connector sheet, the another wiring board elements or electronic components, the first condition, place, the step of temporarily adhering the and another wiring board elements or electronic components and the connector sheet ,
    (c)前記別の配線基板要素または前記電子部品と前記配線基板要素との間の電気的な接続状態を検査する工程とを含む、電気的接続方法。 (C) a step of inspecting the electrical connection state between the the different wiring board element or the electronic component and the wiring board element, the electrical connection method.
  17. 工程(c)の検査によって、前記電気的な接続が良好である場合、第2条件下、前記別の配線基板要素または前記電子部品と前記コネクタシートとの間、および前記コネクタシートと前記配線基板要素との間で永久的な接着状態を形成する工程(d)を更に含む、請求項16に記載の電気的接続方法。 Examination of the step (c), when the electrical connection is good, the second condition, the further wiring board element or between the electronic component and the connector sheet and the connector sheet and the wiring substrate element further comprises a step (d) of forming a permanent bonding status between the electrical connection method according to claim 16.
  18. 工程(c)の検査によって、前記電気的な接続状態が不良である場合、第1条件下、前記別の配線基板要素または前記電子部品と前記コネクタシートとの一時的な接着状態、おおよび/または前記配線基板要素と前記コネクタシートとの一時的な接着状態を解除する工程(e)を更に含む、請求項16に記載の電気的接続方法。 Examination of the step (c), when the electrical connection state is bad, the first condition, the temporary bonding state of the a different wiring board element or the electronic component and the connector sheet, contact and / or further comprising the step (e) to release the temporary bonding state between the wiring substrate element and the connector sheet, electrical connection method according to claim 16.
  19. 前記工程(e)の後、新たな配線基板要素、新たな別の配線基板要素、および新たな電子部品から成る群から選択される少なくとも1つを用いて、前記工程(b)および(c)を実行する、請求項18に記載の電気的接続方法。 After the step (e), new wiring board element, using at least one selected from the group consisting of another wiring board element new, and new electronic components, wherein steps (b) and (c) to run the electrical connection method according to claim 18.
  20. 前記工程(e)を、第1条件における温度よりも低い温度である第3の条件下にて、実行する、請求項18または19に記載の電気的接続方法。 The step of (e), in the third condition is a temperature lower than the temperature in the first condition, to perform the electrical connection method according to claim 18 or 19.
  21. 配線基板要素には、電子部品が実装されている、請求項16〜20のいずれかに記載の電気的接続方法。 The wiring board element, the electronic components are mounted, the electrical connection method according to any one of claims 16 to 20.
  22. 配線基板要素を含む製品配線基板の製造方法であって、 A method of manufacturing a product wiring board comprising a wiring substrate element,
    配線基板要素の上に請求項1〜15のいずれかに記載のコネクタシートを、第1条件下で配置して、前記配線基板要素と前記コネクタシートとを一時的に接着する工程と、 The connector sheet according to any one of claims 1 to 15 on the wiring board element, a step of arranged in the first condition, temporarily adhering the said connector sheet and the circuit board element,
    前記コネクタシート上に別の配線基板要素または電子部品を、第1条件下で配置して、前記別の配線基板または前記電子部品と前記コネクタシートと一時的に接着する工程と、 Another wiring substrate elements or electronic components onto the connector sheet, a step of arranged in the first condition, temporarily adhering the the different wiring substrate or the electronic component and the connector sheet,
    前記第2条件下にして、一時的な接着状態を永久的な接着状態にする工程とを含む、製品配線基板の製造方法。 In the second condition, and a step of temporary bonding status permanent adhesive state, method for producing a product wiring board.
  23. 請求項1〜15のいずれかに記載のコネクタシート、ならびに第1配線基板要素および第2配線基板要素を有して成る製品配線基板であって、 A product wiring board comprising a connector sheet, and the first wiring board element and the second wiring board element according to any of claims 1 to 15,
    前記コネクタシートの第1面と、前記第1面に対向する第2面には、複数の導電性部材の端部が露出しており、 A first surface of the connector sheet, the the second surface facing the first surface, the ends of the plurality of conductive members are exposed,
    前記第1面には、第1配線基板要素が配置され、かつ、前記第2面には、第2配線基板要素が配置され、 Wherein the first surface, the first wiring board element is arranged, and wherein the second surface, the second wiring board element are arranged,
    前記第1配線基板要素と前記第2配線基板要素とは、前記コネクタシートを介して電気的に接続されている製品配線基板。 Wherein the first wiring board element and the second wiring board element, the product wiring substrate are electrically connected through the connector sheet.
  24. 前記第1配線基板要素を構成する材料は、前記第2配線基板要素を構成する材料と異なる、請求項23に記載の製品配線基板。 The material constituting the first wiring board element, different from the material constituting the second wiring board element, the product wiring board according to claim 23.
  25. 前記第1配線基板要素および前記第2配線基板要素の少なくとも一方は、フレキシブル基板である、請求項23または24に記載の製品配線基板。 Wherein at least one of the first wiring board element and the second wiring board element is a flexible substrate, product wiring board according to claim 23 or 24.
  26. 請求項1〜15のいずれかに記載のコネクタシートを両側に有するスペーサ基板、ならびに第1配線基板要素および第2配線基板要素を有して成る製品配線基板であって、 A product wiring substrate formed with a spacer substrate, and the first wiring board element and the second wiring board element having a connector sheet according to both sides in any of claims 1 to 15,
    前記コネクタシートの第1面と、前記第1面に対向する第2面には、前記複数の導電性部材の端部が露出しており、 A first surface of the connector sheet, the the second surface facing the first surface, the ends of the plurality of conductive members are exposed,
    第1配線基板要素および第2配線基板要素は、スペーサ基板の両側のコネクタシートおよびスペーサ基板を貫通して延在する導電性部材を介して電気的に接続されている、製品配線基板。 The first wiring board element and the second wiring board elements are electrically connected through a conductive member extending through both sides of the connector sheet and the spacer substrate of the spacer substrate, the product wiring board.
  27. 請求項1〜15のいずれかに記載のコネクタシート、電子部品および配線基板要素を有して成る製品配線基板であって、 Connector sheet according to any one of claims 1 to 15, a product wiring board comprising a electronic component and the wiring board element,
    前記コネクタシートは、電子部品と前記配線基板要素との間に配置され、それによって、これらを相互に電気的に接続している、製品配線基板。 The connector sheet is disposed between the electronic component and the wiring board element, thereby electrically connect them to each other, the product wiring board.
  28. 前記電子部品は、端子が二次元的に配列された半導体チップである、請求項27に記載の製品配線基板。 The electronic component is a semiconductor chip terminals are arranged two-dimensionally, the product wiring board according to claim 27.
  29. 少なくとも2層の配線層を含む配線基板要素と、 A wiring substrate element comprising a wiring layer of the at least two layers,
    前記配線基板要素の表面の一部に配置され、配線層を少なくとも片側に有するシート部材とを有して成り、 Wherein arranged on a part of the surface of the wiring board element comprises and a sheet member having a wiring layer on at least one side,
    前記シート部材は、前記配線層が形成された表面と、前記表面に対向する裏面を有するシート材料と、それぞれが前記シート材料を厚さ方向に貫通する複数の導電性部材とを有して成る、製品配線基板。 The sheet member is made has a surface in which the wiring layer is formed, a sheet material having a rear surface opposite to said surface, and a plurality of conductive members, each extending through the sheet material in the thickness direction , product wiring board.
  30. 前記配線基板要素の前記表面におけるうねり度は、5μm以上である、請求項29に記載の製品配線基板。 Swell degree of the surface of the wiring substrate element is 5μm or more, the product wiring board according to claim 29.
  31. 前記シート部材の前記配線層は、ピッチが200μm以下の配線層部分を含む、請求項29または30に記載の製品配線基板。 Wherein the wiring layer of the sheet member comprises the following wiring layer portion pitch 200 [mu] m, product wiring board according to claim 29 or 30.
  32. 前記配線基板要素における配線層の厚さは、12μm以上であり、前記シート部材の前記配線層の厚さは、10μm以下である、請求項29〜31のいずれかに記載の製品配線基板。 The thickness of the wiring layers in the wiring board elements are at 12μm or more, the thickness of the wiring layer of the sheet member is 10μm or less, the product wiring board according to any one of claims 29 to 31.
  33. 前記シート部材は、前記配線基板要素の片面にのみ取り付けられており、前記シート部材は、前記配線基板要素の配線層数を部分的に増やす、請求項29〜32のいずれかに記載の製品配線基板。 The sheet member, the are only attached to one surface of the wiring board element, the sheet member, increasing the number of wiring layers of the wiring board element partially, the product line according to any one of claims 29 to 32 substrate.
  34. 前記シート部材上には、電子部品が載置されている、請求項29〜33のいずれかに記載の製品配線基板。 Wherein the sheet member, the electronic component is placed, the product wiring board according to any one of claims 29 to 33.
  35. 前記シート部材内に、前記配線層に接続された受動部品が形成されている、請求項29〜34のいずれかに記載の製品配線基板。 Wherein the sheet member, the passive components connected to the wiring layer is formed, the product wiring board according to any one of claims 29 to 34.
  36. 前記シート部材は、少なくとも片側に配線層を有する請求項1〜15のいずれかに記載のコネクタシートである、請求項29〜35のいずれかに記載の製品配線基板。 The sheet member is a connector sheet according to any one of claims 1 to 15 having at least one side to the wiring layer, the product wiring board according to any one of claims 29 to 35.
  37. 前記配線基板要素は、その上に載置された第2電子部品を有して成る請求項29〜36のいずれかに記載の製品配線基板。 Product wiring board according to any one of the wiring substrate element according to claim 29 to 36, comprising a second electronic component placed thereon.
  38. 前記第2電子部品は、端子ピッチが125μm以下の半導体素子である、請求項37に記載の製品配線基板。 The second electronic component, terminal pitch is less semiconductor device 125 [mu] m, product wiring board according to claim 37.
  39. 前記配線基板要素には、スルーホールが形成されている、請求項29〜38のいずれかに記載の製品配線基板。 The said wiring board element, the through hole is formed, the product wiring board according to any one of claims 29 to 38.
  40. 前記シート部材は、転写によって形成された配線層を有している、請求項29〜39のいずれかに記載の製品配線基板。 The sheet member has a wiring layer formed by the transfer, the product wiring board according to any one of claims 29 to 39.
  41. (a)少なくとも2層の配線層を含む配線基板要素を用意する工程と、 (A) preparing a wiring substrate element comprising a wiring layer of the at least two layers,
    (b)配線層が形成された表面と、前記表面に対向する裏面を有し、厚さ方向に貫通する複数の導電性部材を有するシート材料により構成されるシート部材を、前記配線基板要素の表面の一部に配置する工程と、 And (b) a wiring layer formed surface having a rear surface opposite to said surface, a sheet member formed of sheet material having a plurality of conductive members penetrating in the thickness direction, of the wiring board element placing a portion of the surface,
    (c)前記配線基板要素および前記シート部材の少なくとも一方に電子部品を実装する工程とを含む、製品配線基板の製造方法。 (C) the wiring board elements and the includes a step of mounting the electronic components on at least one of the sheet member, the manufacturing method of the product wiring board.
  42. 前記シート部材は、請求項1〜15のいずれかに記載のコネクタシートである、請求項41に記載の製造方法。 The sheet member is a connector sheet according to any one of claims 1 to 15, a manufacturing method of claim 41.
  43. 前記配線基板要素は、回路の一部分を構成する第1回路パターン有し、 The wiring board element has a first circuit pattern constituting a part of the circuit,
    前記コネクタシートの配線層は、前記回路の他の一部分を構成する第2回路パターンを有し、 Wiring layers of said connector seat has a second circuit pattern constituting the other portion of the circuit,
    第1回路パターンおよび第2回路パターンは一緒に前記回路を構成する、請求項42に記載の製造方法。 The first circuit pattern and second circuit pattern constituting the circuit together, the manufacturing method according to claim 42.
  44. 前記工程(b)は、前記第1条件下で行われ、それによって、配線基板要素にコネクタシートを一時的に接着し、 Wherein step (b) is performed in the first condition, thereby temporarily bonding the connector sheet to the circuit board element,
    前記工程(c)の後、前記第1条件下で、前記コネクタシートを介する前記コネクタシートの前記配線層と前記配線基板要素との電気的な接続を検査する工程を実行する、請求項42または43に記載の製造方法。 After the step (c), in the first condition, executes the process of inspecting the electrical connection between the wiring layer and the wiring board element of the connector sheet through said connector seat, according to claim 42 or the method according to 43.
  45. 前記検査によって、前記電気的な接続が良好である場合、前記第2条件下にして、前記コネクタシートを配線基板要素に永久的に接着する、請求項44に記載の製造方法。 By the inspection, if the electrical connection is good, the second in the conditions, permanently adhered to the connector sheet wiring board element, the manufacturing method according to claim 44.
  46. 前記検査によって、前記電気的な接続が不良である場合、前記第1条件下で、前記配線基板要素と前記コネクタシートとの間の一時的な接着状態を解除する、請求項44に記載の製造方法。 By the inspection, if the electrical connection is bad, in the first condition, releases the temporary bonding state between the wiring board element the connector sheet, manufactured according to claim 44 Method.
  47. 前記第1条件は、0℃以上80℃以下の範囲の所定の温度または温度範囲を含む、請求項42〜46のいずれかに記載の製造方法。 Wherein the first condition includes a predetermined temperature or temperature range in the range of 0 ℃ above 80 ° C. or less, the production method according to any one of claims 42 to 46.
  48. 2つの電気要素の間の接続状態の検査方法であって、 A method of inspecting a state of connection between two electrical elements,
    (A)請求項1〜15のいずれかに記載のコネクタシートを用いて、第1条件下、一方の電気要素をコネクタシートの表面に、また、他方の電気要素をコネクタシートの裏面に、一時的に接着する工程、 With connector sheet according to any one of (A) according to claim 15, the first condition, the surface of the connector sheet one electrical element and the other electrical components on the back side of the connector seat, the temporary adhering to specific,
    (B)その後、これらの電気要素間の接続状態を検査する工程を含む検査方法。 (B) Thereafter, the inspection method comprising the step of inspecting the connection states between these electrical components.
  49. 工程(B)を実施する際に、電気要素が相互に近づくようにこれらに力を加え、それによってコネクタシートに圧縮力を作用させた状態で接続状態を検査する請求項48に記載の検査方法。 In carrying out the process (B), these apply force electrical element so as to approach each other, the inspection method according to claim 48 thereby to inspect the connection state in a state in which the action of compressive force to the connector sheet .
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007335584A (en) * 2006-06-14 2007-12-27 Ngk Spark Plug Co Ltd Composite substrate
JP2008118091A (en) * 2006-10-10 2008-05-22 Sumitomo Electric Ind Ltd Wiring board, wiring board connecting body and wiring board module
WO2009037833A1 (en) * 2007-09-21 2009-03-26 Panasonic Corporation Solid printed wiring board, method for manufacturing solid printed wiring board, and electronic component module
WO2009037807A1 (en) * 2007-09-21 2009-03-26 Panasonic Corporation Electronic component package and method for producing the same
KR20100106230A (en) * 2009-03-23 2010-10-01 산요덴키가부시키가이샤 Manufacturing method of solar cell module
CN101530007B (en) 2006-10-18 2011-06-01 日本电气株式会社 Circuit substrate device and circuit substrate module device

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007335584A (en) * 2006-06-14 2007-12-27 Ngk Spark Plug Co Ltd Composite substrate
JP2008118091A (en) * 2006-10-10 2008-05-22 Sumitomo Electric Ind Ltd Wiring board, wiring board connecting body and wiring board module
US8742260B2 (en) 2006-10-18 2014-06-03 Nec Corporation Circuit board device and circuit board module device
CN101530007B (en) 2006-10-18 2011-06-01 日本电气株式会社 Circuit substrate device and circuit substrate module device
WO2009037833A1 (en) * 2007-09-21 2009-03-26 Panasonic Corporation Solid printed wiring board, method for manufacturing solid printed wiring board, and electronic component module
JPWO2009037833A1 (en) * 2007-09-21 2011-01-06 パナソニック株式会社 Solid printed circuit board and a manufacturing method thereof, and an electronic component module
JP5234001B2 (en) * 2007-09-21 2013-07-10 パナソニック株式会社 Electronic component package and method of manufacturing the same
WO2009037807A1 (en) * 2007-09-21 2009-03-26 Panasonic Corporation Electronic component package and method for producing the same
KR20100106230A (en) * 2009-03-23 2010-10-01 산요덴키가부시키가이샤 Manufacturing method of solar cell module
JP2010225801A (en) * 2009-03-23 2010-10-07 Sanyo Electric Co Ltd Method for manufacturing photovoltaic module
KR101646788B1 (en) * 2009-03-23 2016-08-08 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 Manufacturing method of solar cell module

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