JP2002280734A - Paste filling method and paste filling device - Google Patents

Paste filling method and paste filling device

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JP2002280734A
JP2002280734A JP2001079913A JP2001079913A JP2002280734A JP 2002280734 A JP2002280734 A JP 2002280734A JP 2001079913 A JP2001079913 A JP 2001079913A JP 2001079913 A JP2001079913 A JP 2001079913A JP 2002280734 A JP2002280734 A JP 2002280734A
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JP
Japan
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paste
squeegee
base material
filling
vacuum
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Pending
Application number
JP2001079913A
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Japanese (ja)
Inventor
Masayoshi Koyama
雅義 小山
Takeshi Suzuki
武 鈴木
Yasuhiro Nakaya
安広 仲谷
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a paste filling method and a device which are excellent in productivity and capable of surely filling a fine blind via provided to a base material with paste of high viscosity. SOLUTION: High-viscosity paste is reduced in viscosity by heating, a fine blind via bored in a base material is nearly filled up with the paste of low- viscosity by the use of a squeegee 104, the base material is heated up in a vacuum dome 106, air bubbles left in the fine blind via are removed through a vacuum deaeration action, and then the high-viscosity paste is reduced in viscosity by heating and made to fill up the fine blind via by the use of the squeegee 104.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に使
用される両面あるいは多層配線基板などを製造する際に
用いられ、特に微小ビアへのペースト充填方法およびペ
ースト充填装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a paste filling method and a paste filling apparatus for fine vias, which are used when manufacturing double-sided or multilayer wiring boards used for various electronic devices.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、多層配線板では特に高密度化が進
展し、それに伴い層間接続のためのビアは微小化してお
り、その接続抵抗は従来のペーストを用いた場合には高
くなってしまう。その接続抵抗を低減するためにペース
トに配合される導電性フィラーを微細化する必要がある
が、導電性フィラーの微細化によりペーストの粘度は従
来ペーストに比べ高粘度なものとなっている。
2. Description of the Related Art In recent years, densification of a multilayer wiring board has been particularly advanced, and vias for interlayer connection have been miniaturized accordingly, and the connection resistance has been increased when a conventional paste is used. . In order to reduce the connection resistance, it is necessary to miniaturize the conductive filler blended in the paste. However, due to the miniaturization of the conductive filler, the viscosity of the paste is higher than that of the conventional paste.

【0003】従来のペースト充填方法およびペースト充
填装置について以下に説明する。
A conventional paste filling method and paste filling apparatus will be described below.

【0004】第1の従来例として、貫通したビアへのペ
ースト充填にローラスキージを用いた装置(特開平5−
237986号公報)を図6を用いて説明する。基材6
01に設けられた貫通ビア602にペースト603を充
填するにあたり、ローラスキージ604を基材601上
に密接配置したマスク板605上に密接させ、そのロー
ラスキージ604を回転させながら基材601に対して
相対的に移動させる。その際、マスク板605表面にペ
ースト603を供給することにより、貫通ビア602に
ペースト603を充填する。なお、マスク板605には
貫通ビア602の位置に合致するようマスク穴606を
設けている。
As a first conventional example, an apparatus using a roller squeegee for filling paste into a penetrating via (Japanese Patent Laid-Open Publication No.
237986) will be described with reference to FIG. Base material 6
In filling the paste 603 into the through via 602 provided on the base material 601, the roller squeegee 604 is brought into close contact with the mask plate 605 closely arranged on the base material 601, and the roller squeegee 604 is rotated with respect to the base material 601. Move relatively. At this time, the paste 603 is filled in the through vias 602 by supplying the paste 603 to the surface of the mask plate 605. Note that a mask hole 606 is provided in the mask plate 605 so as to match the position of the through via 602.

【0005】その充填作用は、ローラスキージ604を
マスク板605に密着させた状態で回転させ、かつ基材
601に対して水平方向に移動させた場合、ローラスキ
ージ604の移動方向前方側に供給されたペースト60
3は、ローラスキージ604の回転力によって移動方向
後方側に巻き込まれる。さらに、ペースト603がロー
ラスキージ604の周面とマスク板605の表面との間
を移動する際、ペースト603はローラスキージ604
の周面によってマスク穴606および貫通ビア602に
押圧される。この時、押圧されたペースト603により
貫通ビア602内の空気が基材601の裏面より排出さ
れることでペースト充填するものである。
When the roller squeegee 604 is rotated in a state in which the roller squeegee 604 is brought into close contact with the mask plate 605 and is moved in the horizontal direction with respect to the substrate 601, the roller squeegee 604 is supplied to the front side in the moving direction of the roller squeegee 604. Paste 60
The roller 3 is rolled backward in the moving direction by the rotational force of the roller squeegee 604. Further, when the paste 603 moves between the peripheral surface of the roller squeegee 604 and the surface of the mask plate 605, the paste 603
Is pressed by the mask hole 606 and the through via 602. At this time, the air in the through via 602 is discharged from the back surface of the base material 601 by the pressed paste 603 to fill the paste.

【0006】第2の従来例として、微小なブラインドビ
アへのペースト充填に真空チャンバーを用いた装置を図
7を用いて説明する。基材701に設けられた微小ブラ
インドビア702にペースト603を充填するにあた
り、真空排気手段(図示せず)に連結した真空チャンバ
ー703内を真空状態にした後、スキージ704を基材
701上に密接配置したマスク板705上に当接させ
る。なお、マスク板705には微小ブラインドビア70
2の位置に合致するようマスク穴706を設けている。
As a second conventional example, an apparatus using a vacuum chamber for filling paste into minute blind vias will be described with reference to FIG. In filling the paste 603 into the minute blind via 702 provided in the base material 701, the inside of the vacuum chamber 703 connected to the vacuum exhaust means (not shown) is evacuated, and then the squeegee 704 is brought into close contact with the base material 701. It is brought into contact with the arranged mask plate 705. The mask plate 705 has minute blind vias 70.
A mask hole 706 is provided so as to match the position 2.

【0007】さらに、マスク板705表面のスキージ7
04移動方向前方側にペースト603を供給し、スキー
ジ704をマスク板705に対して相対的に移動させ、
ペースト603をマスク板705上に印刷塗布する。そ
の後、真空チャンバー703内を大気開放することによ
り、微小ブラインドビア702にペースト603を充填
するものである。
Further, a squeegee 7 on the surface of the mask plate 705 is provided.
04 paste 603 is supplied to the front side in the moving direction, and the squeegee 704 is relatively moved with respect to the mask plate 705.
The paste 603 is printed on the mask plate 705 by printing. Then, the paste 603 is filled in the minute blind via 702 by opening the inside of the vacuum chamber 703 to the atmosphere.

【0008】真空チャンバー703内を真空にした状態
でペースト603をスキージ704により印刷塗布した
場合、少なくともマスク板705に設けたマスク穴70
6および微小ブラインドビア702の表面部分まではペ
ースト603は充填されている。この時、微小ブライン
ドビア702内のペースト603の未充填空隙は真空状
態にあり、さらに真空チャンバー703内の大気開放に
よる差圧により、微小ブラインドビア702の未充填空
隙にマスク板705のマスク穴706に既充填済みのペ
ースト603が補充充填されるものである。ここで、マ
スク板705のマスク穴706の体積は微小ブラインド
ビア702の体積より大きいという関係にある。
When the paste 603 is applied by printing with a squeegee 704 while the inside of the vacuum chamber 703 is evacuated, at least the mask holes 70 provided in the mask plate 705 are provided.
6 and the surface portion of the minute blind via 702 are filled with the paste 603. At this time, the unfilled space of the paste 603 in the minute blind via 702 is in a vacuum state, and further, due to the pressure difference due to the opening of the atmosphere in the vacuum chamber 703, the mask hole 706 of the mask plate 705 is formed in the unfilled space of the minute blind via 702. Is filled with the already filled paste 603. Here, the volume of the mask hole 706 of the mask plate 705 is larger than the volume of the minute blind via 702.

【0009】また、マスク板705を使用しない場合の
ペースト充填方法としては、真空排気手段(図示せず)
に連結した真空チャンバー703内を真空状態にした
後、スキージ704を基材701より僅かに間隔を空け
た状態(例えば、マスク板の板厚相当分の間隔)でペー
スト603を基材701表面に均一塗布した後、真空チ
ャンバー703内を大気開放することにより、差圧作用
で微小ブラインドビア702にペースト603を充填す
る。その後、スキージ704を基材701上に当接さ
せ、基材701上に残存しているペースト603を掻き
取るものである。
As a method of filling the paste when the mask plate 705 is not used, vacuum evacuation means (not shown)
After the inside of the vacuum chamber 703 connected to the vacuum chamber 703 is evacuated, the paste 603 is applied to the surface of the substrate 701 with the squeegee 704 slightly spaced from the substrate 701 (for example, at an interval corresponding to the thickness of the mask plate). After uniform application, the inside of the vacuum chamber 703 is opened to the atmosphere, so that the minute blind via 702 is filled with the paste 603 by a differential pressure effect. Thereafter, the squeegee 704 is brought into contact with the base material 701 to scrape off the paste 603 remaining on the base material 701.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】上記のように、第1の
従来例は、貫通したビアへのペーストの充填に対しなさ
れたものであるが、導電性フィラーの微細化により従来
ペーストに比べ高粘度化したペーストの微小ビア充填に
おいては、ローラスキージ回転での周面によるペースト
の押圧作用をもってしても、充填時のペースト充填抵抗
が大きくなってしまうことにより、微小ビアに高粘度ペ
ーストを確実に充填することは困難であった。即ち、従
来のペースト充填方法またはペースト充填装置では、高
粘度ペーストを微小ビアに確実に充填することが困難で
あるという課題がある。
As described above, in the first conventional example, the filling of the paste into the penetrating via is performed. In filling the micro-vias with viscous paste, even with the pressing action of the paste by the peripheral surface during the rotation of the roller squeegee, the paste filling resistance at the time of filling increases, so the high-viscosity paste can be reliably filled in the micro vias. Was difficult to fill. That is, in the conventional paste filling method or paste filling apparatus, there is a problem that it is difficult to reliably fill the minute via with the high-viscosity paste.

【0011】また、第2の従来例は、真空チャンバー内
を真空状態にした後、スキージにてペーストを印刷塗布
し、さらに充填のため真空チャンバー内を大気開放する
という手順を経る必要があり、特にペーストを印刷塗布
する機構部を内蔵しているため真空チャンバー内の容積
は既して大きくなり、真空チャンバ内を真空状態にする
ために多くの時間を要している。そのため、基材1枚毎
のペースト充填の度に前記手順を繰り返し行う必要があ
ることから、生産性を著しく阻害する要因となってい
た。即ち、従来のペースト充填方法またはペースト充填
装置では、容積の大きい真空チャンバー内を真空状態に
する必要があるため生産性が著しく阻害されてしまうと
いう課題がある。
In the second conventional example, it is necessary to go through a procedure in which, after the inside of the vacuum chamber is evacuated, a paste is printed and applied with a squeegee, and the inside of the vacuum chamber is opened to the atmosphere for filling. In particular, since a mechanism for printing and applying a paste is built in, the volume in the vacuum chamber is already large, and much time is required to bring the vacuum chamber into a vacuum state. For this reason, it is necessary to repeat the above procedure every time the paste is filled for each base material, which is a factor that significantly impairs productivity. That is, in the conventional paste filling method or paste filling apparatus, there is a problem that the productivity is significantly impaired because the vacuum chamber having a large volume needs to be evacuated.

【0012】また、高粘度ペーストの使用においては真
空チャンバー内の真空脱泡が不確実になることに加え、
高粘度ペーストは印刷塗布工程の度に真空チャンバー内
で繰り返し脱泡され、ペーストに添加した樹脂成分がガ
スとして排出されることからペースト粘度はさらに短時
間で著しく高められる。そのため、ペースト充填性悪化
による充填不良および、ペースト寿命が短くなることに
よるペースト使用量増大の要因となっていた。即ち、従
来のペースト充填方法またはペースト充填装置では、ペ
ーストの寿命が短くなることによりペースト使用量が増
大するという課題がある。
In addition, in the use of a high-viscosity paste, in addition to uncertainty about vacuum defoaming in a vacuum chamber,
The high-viscosity paste is repeatedly defoamed in a vacuum chamber at each printing application step, and the resin component added to the paste is discharged as a gas, so that the paste viscosity is significantly increased in a shorter time. For this reason, it has been a factor of poor filling due to deterioration of paste filling property and an increase in paste usage due to shortening of the paste life. That is, in the conventional paste filling method or paste filling apparatus, there is a problem that the life of the paste is shortened and the amount of paste used increases.

【0013】本発明は、上記の課題を考慮し、基材に設
けられた微小ビアに高粘度ペーストを確実に充填できる
ペースト充填方法およびペースト充填装置を提供するこ
とを目的とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a paste filling method and a paste filling apparatus capable of reliably filling a high-viscosity paste in a micro via provided in a base material in consideration of the above problems.

【0014】また、本発明は、上記の課題を考慮し、基
材に設けられた微小ビアに高粘度ペーストを充填する生
産性に優れたペースト充填方法およびペースト充填装置
を提供することを目的とするものである。
Another object of the present invention is to provide a paste filling method and a paste filling apparatus which are excellent in productivity and fill a small via provided in a base material with a high-viscosity paste in consideration of the above-mentioned problems. Is what you do.

【0015】また、本発明は、上記の課題を考慮し、基
材に設けられた微小ビアに高粘度ペーストを充填する際
に用いられるペーストの使用量が増大することがないペ
ースト充填方法およびペースト充填装置を提供すること
を目的とするものである。
Further, the present invention has been made in consideration of the above problem, and has a paste filling method and a paste filling method which do not increase the amount of paste used when filling a high-viscosity paste into a micro via provided in a base material. It is an object to provide a filling device.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、第1の本発明(請求項1に対応)は、基材に設
けられた微小ビアにペーストを充填する方法であって、
裏面側を密着保持した前記基材とスキージの進行方向前
方に供給したペーストを所定の温度に到達させ、前記ス
キージを前記基材表面側に密接配置すると共にペースト
を前記スキージの移動により微小ビアに充填することを
特徴とするペースト充填方法である。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for filling a micro via provided in a base material with a paste, the method comprising:
The base and the paste supplied in front of the squeegee in the traveling direction of the squeegee, which are held in close contact with each other, reach a predetermined temperature, and the squeegee is closely arranged on the front surface of the base and the paste is formed into minute vias by moving the squeegee. A paste filling method characterized by filling.

【0017】また、第2の本発明(請求項2に対応)
は、基材に設けられた微小ブラインドビアにペーストを
充填する方法であって、裏面側を密着保持した前記基材
とスキージの進行方向前方に供給したペーストを、所定
の温度に到達させ、前記スキージを前記基材表面側に密
接配置すると共にペーストを前記スキージの移動により
微小ブラインドビアに充填させた後、前記基材を所定の
温度および所定の真空度に到達させてから、大気開放
し、再度、裏面側を密着保持した前記基材と前記スキー
ジの進行方向前方に供給したペーストを、所定の温度に
到達させ、前記スキージを前記基材表面側に密接配置す
ると共にペーストを前記スキージの移動により微小ビア
に充填させることにより前記微小ブラインドビアに前記
ペーストを充填することを特徴とするペースト充填方法
である。
Further, the second invention (corresponding to claim 2)
Is a method of filling the paste into the minute blind via provided in the base material, the paste supplied in front of the squeegee in the traveling direction of the squeegee and the base material in close contact with the back side, to reach a predetermined temperature, After filling the paste into the minute blind vias by disposing the squeegee closely on the surface side of the base material and moving the squeegee, the base material is allowed to reach a predetermined temperature and a predetermined degree of vacuum, and then released to the atmosphere. Again, the paste supplied in front of the squeegee in the traveling direction of the squeegee and the substrate with the back surface closely contacted is allowed to reach a predetermined temperature, and the squeegee is closely arranged on the surface of the substrate and the paste is moved. And filling the paste into the minute blind vias by filling the paste into the minute vias.

【0018】また、第3の本発明(請求項3に対応)
は、前記所定の温度とは、30℃から50℃の範囲であ
ることを特徴とする第1または2の本発明に記載のペー
スト充填方法である。
Further, the third invention (corresponding to claim 3)
Is the paste filling method according to the first or second aspect of the present invention, wherein the predetermined temperature is in a range of 30 ° C. to 50 ° C.

【0019】また、第4の本発明(請求項4に対応)
は、前記所定の真空度とは、100Paから30Paの
範囲であることを特徴とする第2の本発明に記載のペー
スト充填方法である。
The fourth invention (corresponding to claim 4)
Is the paste filling method according to the second aspect of the present invention, wherein the predetermined degree of vacuum is in a range of 100 Pa to 30 Pa.

【0020】また、第5の本発明(請求項5に対応)
は、微小ビアを設けた基材を保持固定し加熱するための
熱源を設けた基台と、前記基台の上面に載置される前記
基材のペースト充填領域を除く外周部に当接すると共に
ペーストを加熱するための熱源を設けた版枠と、前記基
材に対し相対移動移動することによって、進行方向の前
方に供給されたペーストを前記微小ビアに充填させるス
キージとを有することを特徴とするペースト充填装置で
ある。
Further, the fifth invention (corresponding to claim 5)
A base provided with a heat source for holding and fixing and heating the base material provided with micro vias, and abutting on an outer peripheral portion excluding a paste filling region of the base material placed on the upper surface of the base. A plate frame provided with a heat source for heating the paste, and having a squeegee for filling the fine via with the paste supplied forward in the traveling direction by moving relatively to the base material. Paste filling device.

【0021】また、第6の本発明(請求項6に対応)
は、予めペーストが充填された基材を載置し所定の温度
に加熱するための熱源を設けた載置台と、前記載置台に
対向して配置され、前記加熱載置された前記基板を所定
の真空度に到達させてから大気開放する真空ドームとを
有することを特徴とするペースト充填装置である。
The sixth invention (corresponding to claim 6)
A mounting table provided with a heat source for mounting a base material filled with a paste in advance and heating the substrate to a predetermined temperature, and disposed opposite to the mounting table, And a vacuum dome that is opened to the atmosphere after reaching a degree of vacuum.

【0022】また、第7の本発明(請求項7に対応)
は、前記所定の温度とは、30℃から50℃の範囲であ
ることを特徴とする第5または6の本発明に記載のペー
スト充填装置である。
A seventh aspect of the present invention (corresponding to claim 7)
Is the paste filling apparatus according to the fifth or sixth aspect of the present invention, wherein the predetermined temperature is in a range of 30 ° C. to 50 ° C.

【0023】また、第8の本発明(請求項8に対応)
は、前記所定の真空度とは、100Paから30Paの
範囲であることを特徴とする第6の本発明に記載のペー
スト充填装置である。
The eighth invention (corresponding to claim 8)
Is the paste filling apparatus according to the sixth aspect of the present invention, wherein the predetermined degree of vacuum is in a range of 100 Pa to 30 Pa.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】(実施の形態1)以下、本発明の
実施の形態1について、図面を参照して説明する。図5
(a)は、本発明の実施の形態1に係わる基材、および
ビアの構成断面図である。実施の形態1では、厚みが約
0.02mmの基材フィルム501aの両面にカバーフ
ィルム501bを貼り付けたものを基材501として使
用した。
(Embodiment 1) Hereinafter, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG.
FIG. 2A is a configuration sectional view of a base material and vias according to Embodiment 1 of the present invention. In Embodiment 1, a base film 501 having a thickness of about 0.02 mm and a cover film 501b attached to both sides of the base film 501a is used.

【0025】また、微小ビア形成は、基材501の一方
のカバーフィルム501b面から紫外線レーザを照射し
て、基材501を貫通する穴径が約0.05mmのビア
502を所定位置に所定数形成した。また、ビア内導体
回路を形成するためにビア502に充填されるペースト
として、銅粉末を主成分とする導電性ペーストを製作し
用いた。
The micro vias are formed by irradiating an ultraviolet laser from one surface of the cover film 501b of the base material 501 to place a via 502 having a hole diameter of about 0.05 mm through the base material 501 at a predetermined position at a predetermined position. Formed. In addition, a conductive paste containing copper powder as a main component was manufactured and used as a paste filled in the via 502 to form a conductor circuit in the via.

【0026】導電性ペーストは、平均粒子直径1μmの
銅の粉末を導電性のフィラーとして用い、樹脂として熱
硬化型エポキシ樹脂(無溶剤型)、硬化剤として酸無水
物系の硬化剤を用いた。配合割合は、銅の粉末85重量
%、エポキシ樹脂12.5重量%、硬化剤2.5重量%
とし、十分に混練した。
As the conductive paste, copper powder having an average particle diameter of 1 μm was used as a conductive filler, a thermosetting epoxy resin (solvent-free type) was used as a resin, and an acid anhydride-based curing agent was used as a curing agent. . Compounding ratio is 85% by weight of copper powder, 12.5% by weight of epoxy resin, 2.5% by weight of hardener
And kneaded well.

【0027】粘度はそれぞれ、ペースト温度20℃で2
50Pa・S、ペースト温度30℃で140Pa・S、
ペースト温度40℃で50Pa・S、ペースト温度50
℃で20Pa・S、ペースト温度60℃で10Pa・
S、であった。
Each of the viscosities was 2 at a paste temperature of 20 ° C.
50 Pa · S, 140 Pa · S at a paste temperature of 30 ° C.
50Pa · S at a paste temperature of 40 ° C, paste temperature of 50
20Pa · S at 10 ° C, 10Pa · S at a paste temperature of 60 ° C
S.

【0028】次に、実施の形態1のペースト充填装置の
構成について、図1(a)を用いて説明する。充填装置
は、基台101と基台101に埋め込まれた棒状ヒータ
101dと、版枠102と版枠102下面に取り付けら
れた面状ヒータ102dと、ガイド軸103とスキージ
104と支持体104aと上下昇降ガイド軸104bで
構成され、その機能は基材を密着保持および加熱し、版
枠102にスキージ104を密接配置すると共にスキー
ジ104の進行方向前方に供給したペーストを加熱した
後、スキージ104の移動により微小ビア上を通過させ
ることにある。
Next, the configuration of the paste filling apparatus according to the first embodiment will be described with reference to FIG. The filling device includes a base 101, a bar-shaped heater 101d embedded in the base 101, a plate frame 102, a planar heater 102d attached to the lower surface of the plate frame 102, a guide shaft 103, a squeegee 104, a support 104a, The squeegee 104 is constituted by an elevating guide shaft 104b. The function of the squeegee 104 is to hold and heat the base material, to closely arrange the squeegee 104 on the plate frame 102, and to heat the paste supplied in the forward direction of the squeegee 104. To pass over the minute via.

【0029】図2の断面図を用いて、詳細な構成を説明
する。まず、基材501を皺やうねりなどが発生しない
ように均一に保持固定するために、少なくとも基材50
1の外形より内側領域に多孔質の焼結金属からなる無数
の真空吸着用の吸着穴201aを設けた吸着部材201
を基台101の上面に埋設して構成している。吸着部材
201の下面には複数の吸引溝201bを設けてあり、
吸引溝201bは互いに集結された後に基台101の内
部を貫通して設けた真空排気口201cより真空ポンプ
などの真空排気手段(図示せず)により真空排気され
る。
The detailed configuration will be described with reference to the sectional view of FIG. First, in order to uniformly hold and fix the substrate 501 so that wrinkles and undulations do not occur, at least the substrate 50
1. An adsorbing member 201 having an infinite number of adsorbing holes 201a made of porous sintered metal in a region inside the outer shape of No. 1
Are embedded in the upper surface of the base 101. A plurality of suction grooves 201b are provided on the lower surface of the suction member 201,
After being assembled together, the suction grooves 201b are evacuated from a vacuum exhaust port 201c provided through the inside of the base 101 by vacuum exhaust means (not shown) such as a vacuum pump.

【0030】さらに、吸着部材201上面の基材保持面
201dを含む基台101の基台上面101aは平面度
0.02mm以下に仕上げ加工を行うことで、基材保持
面201dとの段差が発生することなく基材501を均
一に保持固定するものである。なお、基材501と基材
保持面201dの間に少なくとも基材501を超える大
きさの0.03mmの均一な厚みの薄紙101eを介存
させて吸着穴201aへのペースト202の侵入を防止
している。薄紙101eを介存させることによる基材5
01の基材保持面201dへの密着保持の不具合は無か
った。
Further, the upper surface 101a of the base 101 including the base material holding surface 201d on the upper surface of the adsorption member 201 is finished to a flatness of 0.02 mm or less, so that a step difference from the base material holding surface 201d is generated. This is for uniformly holding and fixing the substrate 501 without performing. Note that the thin paper 101e having a uniform thickness of 0.03 mm and having a size exceeding at least the base material 501 is interposed between the base material 501 and the base material holding surface 201d to prevent the paste 202 from entering the suction holes 201a. ing. Substrate 5 by interposing thin paper 101e
There was no problem of the close contact holding of No. 01 on the substrate holding surface 201d.

【0031】さらに、吸着部材201の下側に位置して
基台101には、発熱体101bを取り囲む絶縁体10
1cからなる棒状ヒータ101dを所定の間隔で複数組
み込み、基台101および吸着部材201の均一な加熱
を可能とすると共に、吸着部材201に埋設した温度セ
ンサー(図示せず)と、棒状ヒータ101dへの通電を
制御する制御機構(図示せず)により基材保持面201
dを均一、かつ設定した温度に維持することを可能とし
ている。これにより、基材保持面201dに保持固定さ
れた基材501の全面を均一、かつ所定温度に加熱出来
るものである。
Further, the base 101, which is located below the adsorption member 201, has an insulator 10 surrounding the heating element 101b.
A plurality of rod-shaped heaters 101d made of 1c are incorporated at predetermined intervals to enable uniform heating of the base 101 and the adsorption member 201, and to a temperature sensor (not shown) embedded in the adsorption member 201 and the rod-shaped heater 101d. The substrate holding surface 201 is controlled by a control mechanism (not shown) for controlling the energization of the substrate.
d can be maintained at a uniform and set temperature. Thus, the entire surface of the substrate 501 held and fixed on the substrate holding surface 201d can be uniformly heated to a predetermined temperature.

【0032】基台101に保持固定された基材501の
ペースト充填領域を除く外周部に当接する版枠102
は、版枠昇降ガイド(図示せず)と版枠昇降駆動機構
(図示せず)により吸着部材201の基材保持面201
dに対し、平行な昇降移動を可能にしている。これによ
り版枠102の基材501のペースト充填領域を除く外
周部への均一な当接を可能としている。さらに基材50
1の外周部に当接する版枠102内周の少なくともスキ
ージ移動方向に直交する2辺の角部に60度の面取りを
行い、辺の先端角が30度のナイフエッジ状にした傾斜
部102aを設けている。
The plate frame 102 abutting on the outer peripheral portion of the base material 501 held and fixed to the base 101 excluding the paste filling area.
The substrate holding surface 201 of the suction member 201 is moved by a plate frame lifting guide (not shown) and a plate frame lifting drive mechanism (not shown).
It is possible to move up and down in parallel to d. This enables uniform contact with the outer peripheral portion of the plate frame 102 except for the paste-filled region of the substrate 501. Further, the substrate 50
A chamfer of 60 degrees is formed on at least two corners of the inner periphery of the plate frame 102 that is in contact with the outer periphery of the plate frame 102 at right angles to the squeegee moving direction, and a sloped edge 102a having a knife edge shape with a tip angle of 30 degrees is formed. Provided.

【0033】また、傾斜部102aおよび版枠102の
上面をバフ研磨により鏡面仕上げしている。これによ
り、スキージ当接時での、版枠102上面および傾斜部
102aの移動がスムーズに行える。さらに、版枠10
2の下側に、面状に配した発熱体102bを取り囲む絶
縁体102cからなる面状ヒータ102dを組み込み、
版枠102の均一な加熱を可能とすると共に、版枠10
2上面のスキージ104と干渉しない位置に設けた温度
センサー(図示せず)と、面状ヒータ102dへの通電
を制御する制御機構(図示せず)により、版枠102上
面を均一かつ、設定した温度に維持することを可能とし
ている。これにより、スキージ104の進行方向前方に
供給されたペースト202全体を所定温度に加熱出来る
ものである。
The upper surfaces of the inclined portion 102a and the plate frame 102 are mirror-finished by buffing. Thus, the upper surface of the plate frame 102 and the inclined portion 102a can be smoothly moved when the squeegee abuts. Furthermore, the printing frame 10
2, a planar heater 102d composed of an insulator 102c surrounding the planarly arranged heating element 102b is incorporated into
The plate frame 102 can be heated uniformly, and the plate frame 10 can be heated.
The upper surface of the plate frame 102 is uniformly and set by a temperature sensor (not shown) provided at a position not interfering with the squeegee 104 on the upper surface 2 and a control mechanism (not shown) for controlling energization to the planar heater 102d. It is possible to maintain the temperature. Thereby, the entire paste 202 supplied forward in the traveling direction of the squeegee 104 can be heated to a predetermined temperature.

【0034】基台101の上方には、一対のガイド軸1
03が互いに平行で、かつ吸着部材201の基材保持面
201dに対しても平行に架設支持されている。ガイド
軸103には、スキージ104を取り付ける支持体10
4aがスライドベアリングなどの摺動部材を介しガイド
軸103の長手方向移動可能に取り付けられていると共
に、支持体104aは、ガイド軸103の長手方向に駆
動可能なようにボールネジまたはエアシリンダなどの駆
動手段(図示せず)により駆動可能としている。これに
より、支持体104aは基材保持面201dに均一保持
された基材501に対し、ガイド軸103の長手方向に
移動可能となるものである。
Above the base 101, a pair of guide shafts 1
Numerals 03 are supported in parallel to each other and parallel to the base material holding surface 201d of the suction member 201. The guide shaft 103 has a support 10 on which a squeegee 104 is mounted.
4a is attached via a sliding member such as a slide bearing so as to be movable in the longitudinal direction of the guide shaft 103, and the support 104a is driven by a ball screw or an air cylinder or the like so as to be driven in the longitudinal direction of the guide shaft 103. It can be driven by means (not shown). Thus, the support 104a can move in the longitudinal direction of the guide shaft 103 with respect to the substrate 501 uniformly held on the substrate holding surface 201d.

【0035】支持体104aには、上下昇降ガイド軸1
04bとレギュレータなどの加圧力調整機構(図示せ
ず)を備え、さらに上下昇降ガイド軸104bの下端部
にはスキージ104が基材501に対し平行に装着され
ている。これにより、スキージ104は上下方向に移動
可能でかつ所定の加圧力を得ることを可能としたもので
ある。
An up-down guide shaft 1 is mounted on the support 104a.
04b and a pressure adjusting mechanism (not shown) such as a regulator, and a squeegee 104 is attached to the lower end of the vertical lifting guide shaft 104b in parallel with the base material 501. As a result, the squeegee 104 can move in the vertical direction and can obtain a predetermined pressing force.

【0036】次に、図4を用いて充填方法を説明する。
図4は、基材501が基材保持面201dに薄紙101
eを介し真空保持固定されると共に棒状ヒータ101d
により50℃に加熱されており、版枠102によりペー
スト充填領域を除く外周部を押さえられた状態である。
破線で示すスキージ104は版枠102上方のスキージ
初期位置P1に位置決めされている。
Next, a filling method will be described with reference to FIG.
FIG. 4 shows that the base material 501 is attached to the base material holding surface 201d by the thin paper 101.
e and the rod-shaped heater 101d
And the outer peripheral portion excluding the paste filling region is pressed by the plate frame 102.
The squeegee 104 indicated by a broken line is positioned at the squeegee initial position P1 above the plate frame 102.

【0037】次に、面状ヒータ102dにより50℃に
加熱された版枠102上に、ペースト202を少なくと
も充填領域をカバーする幅、および所定枚数充填可能な
量をディスペンサなどの供給手段を用いて供給する。こ
こでペースト202は50℃の加熱により粘度20Pa
・Sまで粘度低下している。
Next, on the plate frame 102 heated to 50 ° C. by the sheet heater 102d, the width covering at least the filling region of the paste 202 and the amount capable of filling a predetermined number of sheets are determined by using a supply means such as a dispenser. Supply. Here, the paste 202 has a viscosity of 20 Pa by heating at 50 ° C.
-The viscosity has decreased to S.

【0038】次に、実線で示すスキージ104を版枠1
02上のスキージ移動開始位置位置P2に下降させる。
この時スキージ104は、所定圧力で版枠102に密接
している。次に、スキージ104を版枠102に密接し
た状態で、矢印進行方向に移動させると、版枠102上
に供給されたペースト202を掻き上げながら、鏡面仕
上げされた版枠102上および傾斜部102aおよび基
材501上を所定の加圧力を保ちながらスムーズに通過
し、さらにスキージ移動終了位置P3に達する。
Next, the squeegee 104 shown by a solid line is
02 to the squeegee movement start position P2.
At this time, the squeegee 104 is in close contact with the plate frame 102 at a predetermined pressure. Next, when the squeegee 104 is moved in the direction of the arrow in a state in which the squeegee 104 is in close contact with the plate frame 102, the paste 202 supplied onto the plate frame 102 is scraped up while the mirror-finished plate frame 102 and the inclined portion 102a are lifted. And smoothly passes over the base material 501 while maintaining a predetermined pressing force, and further reaches the squeegee movement end position P3.

【0039】移動中において、基材501に設けた微小
ビア502にスキージ104が達したとき、ペースト2
02が微小ビア502内に押し込み作用と、薄紙101
eを介した吸着部材201の真空吸引作用により、充填
が基材501の充填領域において繰り返し行われるわけ
である。ここで、充填されたペースト202は薄紙10
1eにより吸着部材201への目詰まりを防止すると共
に、微小ビア502に充填されたペースト202に含ま
れる樹脂成分を吸着することで銅紛の充填量を増加する
効果も有する。
During the movement, when the squeegee 104 reaches the minute via 502 provided in the base material 501, the paste 2
02 is pressed into the minute via 502 and the thin paper 101
The filling is repeatedly performed in the filling region of the base material 501 by the vacuum suction action of the suction member 201 via e. Here, the filled paste 202 is a thin paper 10
1e prevents clogging of the adsorbing member 201 and also has an effect of increasing the filling amount of copper powder by adsorbing the resin component contained in the paste 202 filled in the minute via 502.

【0040】なお、スキージ104は、所定圧力で基材
501上を移動するため、基材501上の微小ビア50
2を除く領域にはペースト202が残留することなく、
スキージ104の移動終了後には、版枠102上のスキ
ージ移動終了位置P3に掻き集められている。
Since the squeegee 104 moves on the substrate 501 at a predetermined pressure, the squeegee 104
No paste 202 remains in the region except for
After the movement of the squeegee 104 is completed, the squeegee 104 is raked to the squeegee movement end position P3 on the plate frame 102.

【0041】ここで、版枠102および基材501の加
熱温度を60℃に設定した場合では、充填数量増加に伴
いペースト202に含有する樹脂成分の揮発が多くなり
ペースト粘度が上昇し、所定枚数の充填が出来なかっ
た。しかしながら、版枠102および基材501の加熱
温度を30℃に設定した場合では、スキージ104の移
動速度を適正に設定することで、微小ビア502へのペ
ースト202の充填は確実になされた。
Here, when the heating temperature of the plate frame 102 and the base material 501 is set to 60 ° C., the resin component contained in the paste 202 evaporates and the paste viscosity increases with an increase in the filling quantity, and the predetermined number of sheets is increased. Could not be filled. However, when the heating temperature of the plate frame 102 and the base material 501 was set to 30 ° C., by setting the moving speed of the squeegee 104 appropriately, the filling of the paste 202 into the minute via 502 was ensured.

【0042】また、版枠102上に供給したペースト2
02のみを50℃に加熱し、基材501を加熱しない場
合では、ペースト202がスキージの移動により基材5
01に達したとき基材保持面201dの表面温度近傍ま
でペースト表面温度が低下し粘度が上昇することで、微
小ビア502に確実に充填することが出来なかった。ま
た、基材501のみを50℃に加熱し、版枠102上に
供給したペースト202を加熱しない場合では、特に充
填開始領域においてペースト粘度が高く微小ビア502
への充填状態にバラツキを生じ、確実に充填することが
出来なかった。
The paste 2 supplied on the plate frame 102
02 is heated to 50 ° C., and the substrate 501 is not heated, the paste 202
When the temperature reached 01, the paste surface temperature decreased to near the surface temperature of the base material holding surface 201d and the viscosity increased, so that the minute via 502 could not be reliably filled. When only the base material 501 is heated to 50 ° C. and the paste 202 supplied onto the plate frame 102 is not heated, the paste viscosity is high particularly in the filling start region, and the minute via 502
The state of filling into the resin varied, and the filling could not be performed reliably.

【0043】(実施の形態2)以下、本発明の実施の形
態2について説明する。図5(b)は、本発明の実施の
形態2に係わる基材、およびビアの構成断面図である。
実施の形態2では、厚みが約0.02mmの基材フィル
ム503aに、約0.01mmの厚みの銅箔503bを
パターニングにより回路形成したものに、厚みが約0.
02mmの基材フィルム503aを積層し、さらに両面
にカバーフィルム503cを貼り付けたものを基材50
3として使用した。
(Embodiment 2) Hereinafter, Embodiment 2 of the present invention will be described. FIG. 5B is a configuration sectional view of a base material and a via according to the second embodiment of the present invention.
In the second embodiment, a circuit is formed by patterning a copper foil 503b having a thickness of about 0.01 mm on a base film 503a having a thickness of about 0.02 mm.
A substrate film 503a having a thickness of 02 mm is laminated and cover films 503c are attached to both sides of the base film 503a.
Used as 3.

【0044】また、微小ビア形成は、基材503の一方
のカバーフィルム503c面から紫外線レーザを照射し
て、銅箔503b表面を底面とする穴径が約0.05m
mのブラインドビア504を所定位置に所定数形成し
た。また、ビア内導体回路を形成するためにブラインド
ビア504に充填されるペーストとして、銅粉末を主成
分とする導電性ペーストは、成分、配合比、粘度などは
実施の形態1で用いたものと同一である。
In forming the minute via, an ultraviolet laser is irradiated from one surface of the cover film 503c of the base material 503 so that the hole diameter with the surface of the copper foil 503b as the bottom surface is about 0.05 m.
A predetermined number of m blind vias 504 were formed at predetermined positions. Further, as a paste filled in the blind via 504 to form the conductor circuit in the via, a conductive paste containing copper powder as a main component is the same as that used in the first embodiment in terms of components, mixing ratio, viscosity and the like. Are identical.

【0045】次に、実施の形態2のペースト充填装置の
構成について図1(b)を用いて説明する。充填装置
は、Oリング溝105aとOリング105bを備えた載
置台105と、載置台105に埋め込まれた棒状ヒータ
105gと、フランジ106aと上下昇降ガイド106
bと真空排気口106cと大気開放口106dを備えた
真空ドーム106で成され、その機能は予め実施の形態
1によるペースト充填装置でブラインドビア504にペ
ースト202が充填された基材503全体を加熱および
真空状態にした後に大気開放することにある。
Next, the configuration of the paste filling apparatus according to the second embodiment will be described with reference to FIG. The filling device includes a mounting table 105 having an O-ring groove 105a and an O-ring 105b, a rod-shaped heater 105g embedded in the mounting table 105, a flange 106a, and a vertical lift guide 106.
b, a vacuum dome 106 having an evacuation port 106c and an air opening port 106d. The function of the vacuum dome 106 is to heat the entire substrate 503 in which the paste 202 is filled in the blind via 504 with the paste filling apparatus according to the first embodiment. And to open to the atmosphere after vacuuming.

【0046】図3は断面図であり、載置台105に対向
する真空ドーム106が下降している状態を示してお
り、以下に詳細な構成を説明する。載置台105には、
基材503を所定位置に位置決め載置するために基材5
03の外形より約1mmずつ外側に、かつ高さ約2mm
の基材規制枠105cを設けた。さらに、載置台上面1
05dには真空ドーム106のフランジ部106aとの
密閉手段としてOリング105bをOリング溝105a
にはめ合わせ、Oリング溝105aおよびフランジ部1
06aのOリング105bとの接触面をバフ研磨により
鏡面仕上げを行い密着性を高めている。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which the vacuum dome 106 facing the mounting table 105 is lowered. A detailed configuration will be described below. On the mounting table 105,
In order to position and mount the substrate 503 at a predetermined position, the substrate 5
Approximately 1mm outward from the outer shape of 03, and approximately 2mm high
Is provided. Furthermore, the mounting table upper surface 1
05d, an O-ring 105b is provided as an O-ring groove 105a as a sealing means with the flange portion 106a of the vacuum dome 106.
O-ring groove 105a and flange 1
The contact surface of the 06a with the O-ring 105b is mirror-finished by buffing to improve the adhesion.

【0047】さらに、載置台105には、発熱体105
eを取り囲む絶縁体105fからなる棒状ヒータ105
gを所定の間隔で複数組み込み、載置台105の均一な
加熱を可能とすると共に、載置台105の載置台上面1
05dに設けた温度センサー(図示せず)と、棒状ヒー
タ105gへの通電を制御する制御機構(図示せず)に
より載置台上面105dを均一、かつ設定した温度に維
持することを可能としている。これにより、載置台上面
105dに載置された基材503の全面を均一かつ、所
定温度に加熱出来るものである。
Further, a heating element 105 is mounted on the mounting table 105.
e, a bar-shaped heater 105 made of an insulator 105f
g at predetermined intervals to enable uniform heating of the mounting table 105 and to mount the upper surface 1 of the mounting table 105
By using a temperature sensor (not shown) provided on the mounting plate 05d and a control mechanism (not shown) for controlling energization of the rod-shaped heater 105g, the mounting table upper surface 105d can be maintained at a uniform and set temperature. Thus, the entire surface of the base material 503 placed on the mounting table upper surface 105d can be uniformly heated to a predetermined temperature.

【0048】真空ドーム106は載置台上面105dと
対向しており、一対の真空ドーム昇降ガイド軸106b
は昇降ガイド106eにて垂直に案内されると共に、真
空ドーム昇降ガイド軸106bに連結されたエアシリン
ダなどの駆動手段(図示せず)により昇降を可能として
いる。フランジ106aは真空ドーム106の下端外周
に沿って外側に張り出す形状で設けてあり、真空ドーム
106と溶接により気密性良く一体化され、さらに、載
置台上面105dに設置したOリング105bとの接触
面は密着性を高めるためバフ研磨で鏡面仕上げしてい
る。真空ドーム106の内部は載置台105に設けた基
材規制枠105cと干渉しないようにすると共に最小限
の容積にしている。
The vacuum dome 106 is opposed to the mounting table upper surface 105d and has a pair of vacuum dome elevating guide shafts 106b.
Is vertically guided by an elevating guide 106e, and can be moved up and down by driving means (not shown) such as an air cylinder connected to the vacuum dome elevating guide shaft 106b. The flange 106a is provided so as to protrude outward along the outer periphery of the lower end of the vacuum dome 106, and is integrated with the vacuum dome 106 in an airtight manner by welding, and further, contacts with the O-ring 105b installed on the mounting table upper surface 105d. The surface is mirror-finished by buffing to enhance adhesion. The inside of the vacuum dome 106 has a minimum volume so as not to interfere with the base material regulating frame 105c provided on the mounting table 105.

【0049】また、真空排気口106cを真空ドーム1
06の内部に連通するよう設け、真空圧力調整器(図示
せず)を介し、真空ポンプなどの外部真空源(図示せ
ず)に接続している。さらに、大気開放口106dを真
空ドーム106の内部に連通するように設け、真空ドー
ム内の圧力を検出する検出器(図示せず)に連動した開
閉弁(図示せず)を介し大気と連通している。
The vacuum exhaust port 106c is connected to the vacuum dome 1
06, and is connected to an external vacuum source (not shown) such as a vacuum pump via a vacuum pressure regulator (not shown). Further, an atmosphere opening port 106d is provided so as to communicate with the inside of the vacuum dome 106, and communicates with the atmosphere via an on-off valve (not shown) linked to a detector (not shown) for detecting the pressure in the vacuum dome. ing.

【0050】これにより、真空ドーム106が下降し
て、かつフランジ106aがOリング105bに当接し
て十分な密着が得られた状態で、真空排気口106cよ
り真空排気することで、短時間で真空ドーム106内部
を所定の真空圧力まで到達させることが可能となり、真
空排気口106cに設けた真空圧力検出器の所定真空度
到達時の信号を検知して開閉弁を開くことで、所定真空
度到達と同時に速やかな大気開放を可能にしている。
In this state, the vacuum dome 106 is lowered, and the flange 106a is brought into contact with the O-ring 105b so that sufficient adhesion is obtained. The inside of the dome 106 can reach a predetermined vacuum pressure, and a signal when the vacuum pressure detector provided at the vacuum exhaust port 106c reaches the predetermined vacuum degree is detected and the on-off valve is opened, so that the predetermined vacuum degree is reached. At the same time, it enables quick release to the atmosphere.

【0051】次に、充填方法を説明する。まず、実施の
形態1によるペースト充填装置を用い、基材503を密
着保持および50℃に加熱し、スキージの進行方向前方
に供給したペースト202を50℃に加熱した後、スキ
ージの移動により微小ブラインドビア504に充填す
る。しかし、空気の逃げ道のない微小ブラインドビア5
04においては、貫通ビア構造の基材501とは異な
り、薄紙101eを介した吸着部材201の真空吸引は
作用しないことから、ペースト202の充填状態は不完
全で特に、微小ブラインドビア504底面にはペースト
202をスキージで押し込んだ際に空気の気泡が残留し
ている。このような状態が基材503のペースト充填領
域において繰り返し行われ、ペースト202が全ての微
小ブラインドビア504に対して不完全な充填状態にあ
る。
Next, a filling method will be described. First, using the paste filling apparatus according to the first embodiment, the base material 503 is kept in close contact and heated to 50 ° C., and the paste 202 supplied in the forward direction of the squeegee is heated to 50 ° C. The via 504 is filled. However, a small blind via without air escape 5
In 04, unlike the base material 501 having a through via structure, the vacuum suction of the suction member 201 via the thin paper 101e does not work, and therefore the filling state of the paste 202 is incomplete, and in particular, the bottom surface of the minute blind via 504 When the paste 202 is pushed with a squeegee, air bubbles remain. Such a state is repeatedly performed in the paste filling region of the base material 503, and the paste 202 is in an incompletely filled state with respect to all the minute blind vias 504.

【0052】図3において、予めペースト充填された基
材503は載置台105に設けた基材規制枠105cに
規制され載置しており、かつ載置台105に組み込まれ
た発熱体105eにより50℃に加熱された状態であ
る。この状態で、真空ドーム106を下降させ、フラン
ジ106aをOリング105bに当接させ、真空排気口
106cより真空排気を行い、真空ドーム106内を減
圧させた。ここで、微小ブラインドビア504内底面に
残留している気泡は、真空ドーム106内の減圧に伴
い、その脱泡作用により微小ブラインドビア504内か
ら排出されるものである。基材503は全体が真空ドー
ム106内にあることから、その脱泡は基材503に設
けた全てのブラインドビア504に充填されているペー
スト全体に、且つ同時に作用するものである。さらに、
微小ブラインドビア504に残留している気泡の容積
は、そのブラインドビア504の容積からも明らかなよ
うに微小であることから、最小限の容積を有する真空ド
ーム106内を減圧させた後、時間的な待機の必要がな
く、速やかな真空ドーム内の大気開放が可能なため、短
時間でペースト内の気泡脱泡ができる。
In FIG. 3, the base material 503 filled with the paste in advance is regulated and placed on the base material regulating frame 105 c provided on the mounting table 105, and is heated to 50 ° C. by the heating element 105 e incorporated in the mounting table 105. It is in a state of being heated. In this state, the vacuum dome 106 was lowered, the flange 106a was brought into contact with the O-ring 105b, and the inside of the vacuum dome 106 was depressurized by evacuating through the vacuum exhaust port 106c. Here, the air bubbles remaining on the bottom surface of the minute blind via 504 are discharged from the inside of the minute blind via 504 by the defoaming action as the pressure inside the vacuum dome 106 is reduced. Since the entire substrate 503 is in the vacuum dome 106, the defoaming acts on the entire paste filled in all the blind vias 504 provided on the substrate 503 and simultaneously. further,
Since the volume of the air bubbles remaining in the minute blind via 504 is very small as is apparent from the volume of the blind via 504, after the pressure inside the vacuum dome 106 having the minimum volume is reduced, Since the air in the vacuum dome can be quickly released to the atmosphere without any need for a standby, bubbles in the paste can be defoamed in a short time.

【0053】ここでの、微小ブラインドビア504内の
ペースト202の充填状態は、底面に残留していた気泡
がその脱泡作用で除去されたため、微小ブラインドビア
504底面の銅箔503bとの接続は完全に成される
も、気泡容積相当だけブラインドビア上面のペースト面
が凹んだ形態となる。
Here, the filling state of the paste 202 in the minute blind via 504 is such that the air bubbles remaining on the bottom surface are removed by the defoaming action, so that the connection with the copper foil 503b on the bottom surface of the minute blind via 504 is not performed. Although completely formed, the paste surface on the upper surface of the blind via is depressed by an amount corresponding to the bubble volume.

【0054】ここでの、真空ドーム106内の到達真空
度と微小ブラインドビア504に残留した気泡の脱泡状
態の関係は事前に実験により求めている。実験に用いた
実験用基材は、予め基材フィルム501aの両面にカバ
ーフィルム501bを80℃で仮ラミネートしたものに
紫外線レーザで穴径約0.05mmの貫通穴を6000
個開けた後、カバーフィルム501bを片面のみ剥離
し、その剥離した基材フィルム面に透明な厚み約0.1
mmのフィルムを貼り付けてブラインドビアとしたもの
を用いた。この実験用基材は微小ブラインドビア底面の
気泡の残存状態を透明なフィルム側から容易に顕微鏡観
察できる利点を有する。実験によれば、ペースト温度5
0℃の粘度20Pa・Sの状態では、到達真空度100
Paで微小ブラインドビア底面の気泡は全て消去した
が、ペースト温度30℃の粘度140Pa・Sでの残存
する全ての気泡の消去には、到達真空度30Paを要す
るものであった。
Here, the relationship between the ultimate vacuum degree in the vacuum dome 106 and the defoaming state of the air bubbles remaining in the minute blind via 504 has been obtained in advance by experiments. The experimental base material used in the experiment was prepared by temporarily laminating a cover film 501b on both sides of a base film 501a at 80 ° C. in advance, and using an ultraviolet laser to form a through hole having a hole diameter of about 0.05 mm using an ultraviolet laser.
After the opening, the cover film 501b was peeled off on one side only, and a transparent thickness of about 0.1
mm blind film was used to form a blind via. This experimental substrate has an advantage that the state of bubbles remaining on the bottom surface of the minute blind via can be easily observed with a microscope from the transparent film side. According to experiments, paste temperature 5
At a temperature of 0 ° C. and a viscosity of 20 Pa · S, the ultimate vacuum degree is 100
All the bubbles on the bottom surface of the minute blind via were erased by Pa, but elimination of all remaining air bubbles at a paste temperature of 30 ° C. and a viscosity of 140 Pa · S required a final vacuum degree of 30 Pa.

【0055】次に、微小ブラインドビア504の気泡脱
泡済みの基材503は、再度実施の形態1の装置におい
て、気泡容積相当だけブラインドビア上面のペースト面
が凹んだペースト不足分を補うために初期の導電性ペー
スト充填の手順を繰り返すことで成されるものである。
これにより、微小ブラインドビア内に気泡が残存するこ
となくペースト202が完全に充填される。
Next, in the apparatus of Embodiment 1, the base material 503 having been subjected to the defoaming of the fine blind vias 504 is used again to compensate for the shortage of the paste in which the paste surface on the upper surface of the blind via is depressed by the bubble volume. This is achieved by repeating the initial procedure of filling the conductive paste.
Thus, the paste 202 is completely filled without bubbles remaining in the minute blind via.

【0056】なお、本発明は、上記実施形態のみに限定
されることなく、以下に示すような構成に変更しても同
様な効果が得られる。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and similar effects can be obtained by changing the configuration as described below.

【0057】(a)加熱された版枠上に供給するペース
トは、予め所定温度に加熱して低粘度にしておいても良
い。
(A) The paste supplied onto the heated plate frame may be previously heated to a predetermined temperature to have a low viscosity.

【0058】(b)上記実施形態では、加熱した版枠上
にペーストを供給したが、版枠を用いない場合には、加
熱した基材上に供給しても良い。
(B) In the above embodiment, the paste is supplied on the heated plate frame. However, when the plate frame is not used, the paste may be supplied on the heated substrate.

【0059】(c)スキージ移動は、一方向のみなら
ず、スキージ移動を一往復以上させても良い。
(C) The squeegee movement is not limited to one direction, and the squeegee movement may be one reciprocation or more.

【0060】(d)実施の形態2では真空ドーム内への
基材投入数は1枚のみで説明したが、カセットなどを用
いて複数枚の投入でも良い。
(D) In the second embodiment, only one substrate is loaded into the vacuum dome. However, a plurality of substrates may be loaded using a cassette or the like.

【0061】(e)実施の形態2において、真空ドーム
が昇降する機構であるが、載置台が昇降する機構でも良
い。
(E) In the second embodiment, the mechanism for raising and lowering the vacuum dome is used, but a mechanism for raising and lowering the mounting table may be used.

【0062】(f)基材は、分割したものに限定するこ
となく、ロールシート状の基材を用い、装置に供給部お
よび巻き取り部の機能を付加して連続充填することも可
能である。
(F) The base material is not limited to a divided one, and it is also possible to use a roll sheet-shaped base material and add the functions of a supply unit and a winding unit to the apparatus and continuously fill the apparatus. .

【0063】(g)基材は、本実施形態で用いたものに
限定されるものでなく、セラミックグリーンシートなど
に対し、ビア位置に対応して穴を設けたマスク板を装着
する等しても良い。
(G) The base material is not limited to the one used in the present embodiment. For example, a mask plate provided with holes corresponding to via positions may be attached to a ceramic green sheet or the like. Is also good.

【0064】このように、実施の形態1のペースト充填
方法およびペースト充填装置は、高粘度ペーストの加熱
による低粘度化を可能としたことにより、微小ビアに確
実に充填できる。さらに、実施の形態2のペースト充填
方法およびペースト充填装置は、高粘度ペーストの加熱
による低粘度化を可能にしたことにより、予めペースト
充填した微小ブラインドビア内に残留した気泡を一括し
て除去できることから、確実にペーストを充填すること
が出来る。さらに、最小面積での真空引きが可能なこと
から工程時間が短縮され生産性が向上すると共に、充填
用ペーストを真空中にさらさないため短時間での顕著な
粘度変化が無く、安定したペースト充填とペーストの消
費量低減が可能となる。
As described above, the paste filling method and the paste filling apparatus according to the first embodiment make it possible to reliably fill small vias by reducing the viscosity of the high-viscosity paste by heating. Furthermore, the paste filling method and the paste filling apparatus according to the second embodiment can reduce the viscosity of the high-viscosity paste by heating, so that the air bubbles remaining in the fine blind via previously filled with the paste can be collectively removed. Therefore, the paste can be reliably filled. Furthermore, since the vacuum can be evacuated in the minimum area, the process time is shortened and the productivity is improved. In addition, since the filling paste is not exposed to vacuum, there is no noticeable change in viscosity in a short time, and stable paste filling is performed. And the consumption of paste can be reduced.

【0065】[0065]

【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明は、基材に設けられた微小ビアおよび微小ブライ
ンドビアにペーストを確実に充填できるペースト充填方
法およびペースト充填装置を提供することが出来る。
As is apparent from the above description,
The present invention can provide a paste filling method and a paste filling apparatus capable of reliably filling a micro via and a micro blind via provided in a base material with a paste.

【0066】また、本発明は、基材に設けられた微小ビ
アおよび微小ブラインドビアにペーストを充填する生産
性に優れたペースト充填方法およびペースト充填装置を
提供することが出来る。
Further, the present invention can provide a paste filling method and a paste filling apparatus which are excellent in productivity for filling a fine via and a minute blind via provided on a base material with a paste.

【0067】また、本発明は、基材に設けられた微小ブ
ラインドビアにペーストを充填する際に用いられるペー
ストの使用量が増大することがないペースト充填方法お
よびペースト充填装置を提供することが出来る。
Further, the present invention can provide a paste filling method and a paste filling apparatus which do not increase the amount of paste used when filling the minute blind via provided on the base material with the paste. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のある実施の形態におけるペースト充填
装置を模式的に示す斜視図
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a paste filling device according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施の形態1におけるペースト充填装
置の構成を模式的に示す断面図
FIG. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating a configuration of a paste filling device according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施の形態2におけるペースト充填装
置の構成を模式的に示す断面図
FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of a paste filling device according to a second embodiment of the present invention.

【図4】本発明の実施の形態1におけるペースト充填方
法を説明する図
FIG. 4 is a diagram illustrating a paste filling method according to the first embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施の形態1,2における基材、微小
ビアの構成を模式的に示す断面図
FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of a base material and a micro via in the first and second embodiments of the present invention.

【図6】第1の従来技術によるペースト充填を説明する
FIG. 6 is a view for explaining paste filling according to the first conventional technique.

【図7】第2の従来技術によるペースト充填を説明する
FIG. 7 is a view for explaining paste filling according to a second conventional technique.

【符号の説明】 101 基台 101d,105g 棒状ヒータ 102 版枠 102d 面状ヒータ 103 ガイド軸 104 スキージ 105 載置台 106 真空ドーム[Description of Signs] 101 Base 101d, 105g Bar-shaped heater 102 Plate frame 102d Planar heater 103 Guide shaft 104 Squeegee 105 Mounting table 106 Vacuum dome

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 仲谷 安広 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 2C035 AA06 FA27 FD01 FD31 FD42 5E317 AA21 AA24 BB01 BB12 CC22 CC23 CC25 CD21 CD32 CD40 GG16  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Yasuhiro Nakatani 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture F-term (reference) in Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. GG16

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基材に設けられた微小ビアにペーストを
充填する方法であって、 裏面側を密着保持した前記基材とスキージの進行方向前
方に供給したペーストを所定の温度に到達させ、前記ス
キージを前記基材表面側に密接配置すると共にペースト
を前記スキージの移動により微小ビアに充填することを
特徴とするペースト充填方法。
1. A method of filling a micro via provided in a base material with a paste, the method comprising: causing a paste supplied in front of the squeegee in a traveling direction of the squeegee and the base material having a back side adhered to reach a predetermined temperature; A paste filling method, wherein the squeegee is closely arranged on the surface side of the base material and the paste is filled in the micro vias by moving the squeegee.
【請求項2】 基材に設けられた微小ブラインドビアに
ペーストを充填する方法であって、裏面側を密着保持し
た前記基材とスキージの進行方向前方に供給したペース
トを、所定の温度に到達させ、前記スキージを前記基材
表面側に密接配置すると共にペーストを前記スキージの
移動により微小ブラインドビアに充填させた後、 前記基材を所定の温度および所定の真空度に到達させて
から、大気開放し、 再度、裏面側を密着保持した前記基材と前記スキージの
進行方向前方に供給したペーストを、所定の温度に到達
させ、前記スキージを前記基材表面側に密接配置すると
共にペーストを前記スキージの移動により微小ビアに充
填させることにより前記微小ブラインドビアに前記ペー
ストを充填することを特徴とするペースト充填方法。
2. A method of filling a paste into minute blind vias provided on a base material, wherein the paste supplied to the front of the squeegee in the traveling direction of the squeegee and the base material, the back surface of which is held in close contact, reaches a predetermined temperature. After the squeegee is closely arranged on the surface side of the base material and the paste is filled in the minute blind via by moving the squeegee, the base material is allowed to reach a predetermined temperature and a predetermined degree of vacuum. Open, again, the paste supplied to the front of the substrate and the squeegee in the traveling direction of the squeegee, which is held in close contact with the back side, is allowed to reach a predetermined temperature, and the squeegee is closely arranged on the surface side of the base material, and the paste is removed. A paste filling method, wherein the paste is filled in the minute blind vias by filling the minute vias by moving a squeegee.
【請求項3】 前記所定の温度は30℃から50℃の範
囲であることを特徴とする請求項1または2に記載のペ
ースト充填方法。
3. The paste filling method according to claim 1, wherein the predetermined temperature is in a range of 30 ° C. to 50 ° C.
【請求項4】 前記所定の真空度は100Paから30
Paの範囲であることを特徴とする請求項2に記載のペ
ースト充填方法。
4. The predetermined degree of vacuum is from 100 Pa to 30
The paste filling method according to claim 2, wherein Pa is in a range of Pa.
【請求項5】 微小ビアを設けた基材を保持固定し加熱
するための熱源を設けた基台と、前記基台の上面に載置
される前記基材のペースト充填領域を除く外周部に当接
すると共にペーストを加熱するための熱源を設けた版枠
と、前記基材に対し相対移動移動することによって、進
行方向の前方に供給されたペーストを前記微小ビアに充
填させるスキージとを有することを特徴とするペースト
充填装置。
5. A base provided with a heat source for holding and fixing and heating a base material provided with micro vias, and an outer peripheral portion of the base material placed on an upper surface of the base excluding a paste filling region. A plate frame provided with a heat source for abutting and heating the paste, and a squeegee for filling the fine via with the paste supplied forward in the traveling direction by moving relatively to the base material. A paste filling device.
【請求項6】 予めペーストが充填された基材を載置し
所定の温度に加熱するための熱源を設けた載置台と、前
記載置台に対向して配置され、前記加熱載置された前記
基板を所定の真空度に到達させてから大気開放する真空
ドームとを有することを特徴とするペースト充填装置。
6. A mounting table provided with a heat source for mounting a substrate filled with a paste in advance and heating the substrate to a predetermined temperature, and disposed opposite to the mounting table, wherein the heating and mounting is performed. A paste filling device, comprising: a vacuum dome that releases the substrate to a predetermined degree of vacuum and then releases the substrate to the atmosphere.
【請求項7】 前記所定の温度は30℃から50℃の範
囲であることを特徴とする請求項5または6に記載のペ
ースト充填装置。
7. The paste filling apparatus according to claim 5, wherein the predetermined temperature is in a range of 30 ° C. to 50 ° C.
【請求項8】 前記所定の真空度は100Paから30
Paの範囲であることを特徴とする請求項6に記載のペ
ースト充填装置。
8. The predetermined degree of vacuum is from 100 Pa to 30.
The paste filling device according to claim 6, wherein the range is Pa.
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