JP2008084410A - 走査型記憶装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】抵抗変化型記録媒体の表面を複数のプローブを用いて走査を行うことによりデータの読み書きを行う走査型記憶装置において、構造を微細化して記録密度を増大させてもデータ読み出し時間の増加を回避し得る構成の走査型記憶装置を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る走査型記憶装置は、複数のビット線と複数のワード線との交差部にそれぞれ配設され、抵抗変化型の記録媒体の表面に接触させて、接触位置における上記記録媒体の抵抗値を検出するための複数のプローブと、上記各プローブごとに設けられ、検出された上記記録媒体の抵抗値のデータを記憶する複数の記憶バッファと、上記複数のビット線のうち、データ読み出しに用いられるビット線にそれぞれ接続され、上記各記憶バッファに記憶されたデータを読み出す複数のセンスアンプと、を備えているものである。
【選択図】図1

Description

本発明は、抵抗変化型記録媒体の表面を複数のプローブを用いて走査を行うことによりデータの読み書きを行う走査型記憶装置に関する。
記憶装置には、半導体メモリ、磁気ディスク等、種々の記憶装置があるが、半導体メモリにおいては、構造の微細化に伴い、製造工程中のリソグラフィ工程に掛かるコストが増大してきており、構造の微細化によるビット単価の更なる低減が困難になってきている。
また、磁気ディスクにおいては、磁気ヘッドの微細化に限界が生じ、記録密度の向上が困難になってきている。
一方、抵抗変化型記録媒体の表面を複数のプローブを用いて走査を行うことによりデータの読み書きを行う走査型記憶装置の場合は、製造工程において高コストなリソグラフィ工程が不要であり、高密度の記録を行うことが可能である。
しかし、斯かる走査型記憶装置においても、構造の微細化に伴い、記録を担う1ビット分の書き込み領域のサイズが小さくなることにより抵抗値が大きくなると共に、プローブ先端と記録媒体との接触面積の縮小によって両者間の接触抵抗が増大してきている。そのため、プローブと記録媒体との間の抵抗値を検出する回路において、プローブ基板上の配線の寄生容量と検出する抵抗値とにより決まるCR時定数が増大し、プローブと記録媒体との間の抵抗値を逐次的に読み取る際におけるデータ読み出し時間の増加が問題となっている。この傾向は、記録密度を増大させるためにプローブの配列サイズを大きくすると顕著になっていく。
尚、上記問題とは性質が異なるが、不揮発性メモリであるフラッシュメモリにおいては書換速度の遅さが問題となっており、その対策として、データを一旦、バッファ用揮発性メモリに蓄え、その後、徐々にデータをフラッシュメモリに転送するという手法が採られている(例えば、特許文献1、第3頁第0004段落参照)。
特開2001−274355号公報
本発明の目的は、抵抗変化型記録媒体の表面を複数のプローブを用いて走査を行うことによりデータの読み書きを行う走査型記憶装置において、構造を微細化して記録密度を増大させてもデータ読み出し時間の増加を回避し得る構成の走査型記憶装置を提供することである。
本発明の一態様に係る走査型記憶装置によれば、複数のビット線と複数のワード線との交差部にそれぞれ配設され、抵抗変化型の記録媒体の表面に接触させて、接触位置における上記記録媒体の抵抗値を検出するための複数のプローブと、上記各プローブごとに設けられ、検出された上記記録媒体の抵抗値のデータを記憶する複数の記憶バッファと、上記複数のビット線のうち、データ読み出しに用いられるビット線にそれぞれ接続され、上記各記憶バッファに記憶されたデータを読み出す複数のセンスアンプと、を備えている走査型記憶装置が提供される。
本発明の具体的な一態様に係る走査型記憶装置によれば、行ごとに設けられた第1,第2,第3のワード線と、列ごとに設けられた第1,第2のビット線と、各行の上記ワード線と各列の上記ビット線との交差部にそれぞれ配設され、抵抗変化型の記録媒体の表面に接触させて、接触位置における上記記録媒体の抵抗値を検出するための複数のプローブと、上記第1のビット線にドレインが接続され、上記第1のワード線にゲートが接続された第1のMOSトランジスタ、上記第1のMOSトランジスタのソースにドレインが接続され、上記プローブにゲート及びソースが接続された第2のMOSトランジスタ、上記第2のMOSトランジスタのソースにドレインが接続され、上記第3のワード線にゲートが接続された第3のMOSトランジスタ、上記第3のMOSトランジスタのソースにゲートが接続され、ソースが接地電位ノードに接続された第4のMOSトランジスタ、並びに、上記第2のビット線にドレインが接続され、上記第2のワード線にゲートが接続され、上記第4のMOSトランジスタのドレインにソースが接続された第5のMOSトランジスタを含み、上記各プローブに対して設けられた複数のメモリセルと、各列の上記第2のビット線に接続された複数のセンスアンプと、各行の上記第1,第2,第3のワード線が接続され、上記第1,第2,第3のワード線を選択的にオン又はオフに制御するアドレスデコーダユニットと、各列の上記第1のビット線の電源電位ノードへの接続又は遮断を制御する第1のスイッチ素子と、各列の上記第2のビット線の電源電位ノードへの接続又は遮断を制御する第2のスイッチ素子と、を備えている走査型記憶装置が提供される。
本発明の具体的な他の態様に係る走査型記憶装置によれば、行ごとに設けられた第1,第2,第3のワード線と、列ごとに設けられた第1,第2のビット線と、各行の上記ワード線と各列の上記ビット線との交差部にそれぞれ配設され、抵抗変化型の記録媒体の表面に接触させて、接触位置における上記記録媒体の抵抗値を検出するための複数のプローブと、上記第1のビット線にドレインが接続され、上記第1のワード線にゲートが接続された第1のMOSトランジスタ、上記第1のMOSトランジスタのソースにドレインが接続され、上記プローブにゲート及びソースが接続された第2のMOSトランジスタ、上記第2のMOSトランジスタのソースにドレインが接続され、上記第3のワード線にゲートが接続された第3のMOSトランジスタ、上記第3のMOSトランジスタのソースと接地電位ノードとの間に接続されたキャパシタ、並びに、上記第2のビット線にドレインが接続され、上記第2のワード線にゲートが接続され、上記第3のMOSトランジスタのソースにソースが接続された第4のMOSトランジスタを含み、上記各プローブに対して設けられた複数のメモリセルと、各列の上記第2のビット線に接続された複数のセンスアンプと、各行の上記第1,第2,第3のワード線が接続され、上記第1,第2,第3のワード線を選択的にオン又はオフに制御するアドレスデコーダユニットと、各列の上記第1のビット線の電源電位ノードへの接続又は遮断を制御する第1のスイッチ素子と、各列の上記第2のビット線の電源電位ノードへの接続又は遮断を制御する第2のスイッチ素子と、を備えている走査型記憶装置が提供される。
本発明の一態様に係る走査型記憶装置は、上記構成により、高い記録密度と高速なデータ読み出しとの両立を実現することができる。
本発明の一態様に係る走査型記憶装置は、例えば、コンピュータ等に備えられる大容量の記憶装置として用いることができる。
本発明に係る走査型記憶装置の実施の形態においては、抵抗変化型記録媒体の表面を走査するための複数のプローブのそれぞれに対応して各プローブごとに少なくとも1個の記憶素子を記憶バッファとして設けておく。
そして、データ読み出しの際は、第一段階として、複数のプローブを記録媒体の表面に同時にアクセスさせて、各プローブが検出した抵抗値のデータを各プローブに対応する記憶バッファにそれぞれ並列的に記憶させておき、第二段階として、例えば記録媒体の表面への後続のアクセスのために各プローブを動作させている間に、各記憶バッファにそれぞれ接続されたワード線を一本ずつオンにしていって逐次的に(シーケンシャルに)データ読み出しを行う。
各プローブに対応して設ける記憶素子は、読み出しデータを一時的に保持する記憶バッファとして機能するものであり、DRAM(ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ)等の高速にアクセス可能な記憶素子を用いる。
従って、本発明に係る走査型記憶装置の実施の形態におけるデータ読み出し速度は、プローブ基板上の配線の寄生容量と検出する抵抗値とにより決まるCR時定数の影響を全く受けないので、データ読み出し時間を大幅に短縮することが可能となる。
各記憶バッファからのデータ読み出し時には、各プローブが記録媒体の表面に接触している必要はないので、例えばステップ・アンド・リピート動作により記録媒体の表面を各プローブに走査させる場合には、各プローブの位置決め動作を行っている間に、直前のアクセス時に保持されたデータを各記憶バッファから読み出すことにより、データ読み出し時間を大幅に短縮することが可能となる。
各プローブの位置決め動作中に各記憶バッファからのデータ読み出しを行うことにより、データ読み出しのための待ち時間を最小化することができ、場合によっては、データ読み出し時間を各プローブの位置決め動作時間に完全に吸収させてしまい、データ読み出しのための待ち時間を0にすることも可能である。
以下、本発明に係る走査型記憶装置の実施の形態について、図面を参照しながらさらに詳細に説明する。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る走査型記憶装置の1メモリセル分の構成を示す回路図であり、図2は、本発明の第1の実施の形態に係る走査型記憶装置のメモリセル周辺部を含む構成を示す回路図である。また、図3は、走査型記憶装置におけるプローブ周辺部、及び、走査対象記録媒体の概略構成を示す側断面図である。
図1に示す本発明の第1の実施の形態に係る走査型記憶装置の1メモリセル分の構成は、第1,第2のビット線BL1A,BL1Bと第1,第2,第3のワード線WL1A,WL1B,WL1Cとの交差部に配設されたプローブ101と、第1のビット線BL1Aにドレインが接続され、第1のワード線WL1Aにゲートが接続された第1のMOSトランジスタTr1と、第1のMOSトランジスタTr1のソースにドレインが接続され、プローブ101にゲート及びソースが接続された第2のMOSトランジスタTr2と、第2のMOSトランジスタTr2のソースにドレインが接続され、第3のワード線WL1Cにゲートが接続された第3のMOSトランジスタTr3と、第3のMOSトランジスタTr3のソースにゲートが接続され、ソースが接地電位ノードに接続された第4のMOSトランジスタTr4と、第2のビット線BL1Bにドレインが接続され、第2のワード線WL1Bにゲートが接続され、第4のMOSトランジスタTr4のドレインにソースが接続された第5のMOSトランジスタTr5と、第2のビット線BL1Bに接続されたセンスアンプ102とを備えている。
プローブ101の先端部と接地電位ノードとの間には、記録媒体の抵抗値Rsと、記録媒体の抵抗値Rsに対し並列接続状態で現れるプローブ基板上の寄生容量Cpとが示されている。
図2の本発明の第1の実施の形態に係る走査型記憶装置のメモリセル周辺部を含む構成は、図面の簡略化のため、2行2列分の構成のみが示されている。
各行各列の2本のビット線と3本のワード線との交差部には、プローブ101−11,101−12,101−21,101−22が配設されている。
各行の第1,第2,第3のワード線WL1A,WL1B,WL1C,WL2A,WL2B,WL2Cは、それぞれアドレスデコーダユニット(ADU)103に接続されている。アドレスデコーダユニット(ADU)103は、各行の第1,第2,第3のワード線WL1A,WL1B,WL1C,WL2A,WL2B,WL2Cの電位を制御することにより、それらのワード線を選択的にオン又はオフにするための回路である。
各列の第2のビット線BL1B,BL2Bには、それぞれセンスアンプ102−1,102−2が接続されている。センスアンプ102−1,102−2は、それぞれ各列の第2のビット線BL1B,BL2Bの電位を検出する。
尚、データ読み出し時の第2のビット線BL1B,BL2Bの電位は、選択されたメモリセルの記憶バッファとしての第4のMOSトランジスタTr4のゲート容量に蓄積された電荷量に応じて変化する。第4のMOSトランジスタTr4のゲート容量に蓄積される電荷量は、プローブ101が接触した位置における抵抗変化膜91の抵抗値に応じて決まる。
また、各列の2本のビット線BL1A,BL1B,BL2A,BL2Bは、スイッチ用MOSトランジスタを介して電源電位ノードVDに接続されており、各列の第1のビット線BL1A,BL2Aへの電圧印加は、第1の制御信号φP1により制御され、各列の第2のビット線BL1B,BL2Bへの電圧印加は、第2の制御信号φP2により制御される。
一方、走査型記憶装置におけるプローブ周辺部、及び、走査対象記録媒体の概略構成は、図3に示されている。
走査対象記録媒体は、電流を流すことにより抵抗値が変化する抵抗変化膜91が、絶縁性基板92上に形成されたものである。抵抗変化膜91は、例えば、ニッケル(Ni)、マンガン(Mn)等の酸化物や、ゲルマニウム−アンチモン−テルル(Ge−Sb−Te)のような結晶構造の相変化を示す材料により形成された膜である。
導電性プローブ101が形成されるプローブ基板94としては、例えば、単結晶シリコン基板を用いることができる。導電性プローブ101は、プローブ基板94を加工することにより、プローブ基板94上に形成される。
また、プローブ基板94上には、導電性プローブ101に流れる電流を検出することにより抵抗変化膜91の抵抗変化を検知する回路を構成する回路配線層93が形成されている。
抵抗変化膜91に対するプローブ101の相対的位置を移動させて、抵抗変化膜91の表面をプローブ101により走査するため、図3の例では、プローブ基板94は基板駆動機構95に結合されている。この場合、抵抗変化膜91が形成された絶縁性基板92は、固定される。基板駆動機構95によってプローブ基板94を駆動することにより、抵抗変化膜91に対するプローブ101の相対的位置を移動させる。
図3における左右方向(X軸方向)及び奥行き方向(Y軸方向)にプローブ101を駆動することにより、抵抗変化膜91に対する相対的位置を移動させる。
また、高さ方向(Z軸方向)にプローブ101を駆動することにより、抵抗変化膜91の表面への接触(アクセス)、及び、抵抗変化膜91の表面からの離間を制御する。
尚、基板駆動機構95は、プローブ基板94ではなく、抵抗変化膜91が形成された絶縁性基板92に結合されていてもよい。その場合、プローブ基板94は固定される。
理解を容易にするため、以下では、図1に示す1メモリセル分の構成を主として参照して、本発明の第1の実施の形態に係る走査型記憶装置の動作を説明する。
本発明の第1の実施の形態に係る走査型記憶装置における記憶バッファとしてのメモリセルは、第3,第4,第5のMOSトランジスタTr3,Tr4,Tr5により構成される3トランジスタ型のDRAMセルである。この3トランジスタ型のDRAMセルでは、第4のMOSトランジスタTr4のゲート容量を利用してデータの書き込みが行われ、第4のMOSトランジスタTr4のソース・ドレイン間のコンダクタンスの値に応じたデータの読み出しが行われる。
記録媒体の抵抗値Rsを読み出すときは、プローブ101の先端を記録媒体の表面に接触させ、第1の制御信号φP1をオンにして第1のビット線BL1Aに約0.3Vの電圧を印加すると、負荷トランジスタである第2のMOSトランジスタTr2の抵抗値と記録媒体の抵抗値Rsとにより決まる電位Vrがプローブ101に、即ち、第2のMOSトランジスタTr2のソースに発生する。尚、第2のMOSトランジスタTr2の抵抗値は、記録媒体の抵抗値Rsに依存して決められる。
この電位Vrの安定化には、第2のMOSトランジスタTr2の抵抗値と第1のビット線BL1Aの配線容量Cp1とにより決まるCR時定数程度の時間を要する。
電位Vrが安定化したら、第3のワード線WL1Cをオンにして第3のMOSトランジスタTr3をオンにすることにより、記憶バッファとしての第4のMOSトランジスタTr4に電位Vrのデータが書き込まれる。電位Vrが高電位であるときは、第4のMOSトランジスタTr4のゲート容量に電荷が蓄積される。第4のMOSトランジスタTr4のゲート容量は、第2のビット線BL1Bの配線容量Cp2よりも小さく、1/10以下である。そのため、第4のMOSトランジスタTr4のゲート容量による、データ読み出し時の回路のCR時定数の増加もわずかである。
第4のMOSトランジスタTr4に電位Vrのデータを書き込んだ後、第3のワード線WL1Cをオフにして、第4のMOSトランジスタTr4のゲート容量に蓄積した電荷を絶縁し、第1の制御信号φP1もオフにする。
以上の動作は、プローブアレイの総てのプローブ及びその記憶バッファにおいて同時に並列的に行われる。各メモリセルの第4のMOSトランジスタTr4への書き込み動作は同時に並列的に行われるため、その影響によりCR時定数が増加してもほとんど問題にならない。
但し、電源電流の制限によって、総てのプローブ及びその記憶バッファにおいて同時に並列的に処理することが困難である場合には、適当な本数のワード線をオンにして部分的に並列処理を行うだけでも、全体としてのデータ読み出し時間の短縮に対して効果がある。
プローブアレイの総てのプローブ及びその記憶バッファにおいて書き込み動作が終了した後、各メモリセルの第2のワード線WL1Bを一本ずつオンにしていくことにより、各メモリセルの記憶バッファからのデータ読み出しを逐次的に(シーケンシャルに)行う。
具体的には、第2の制御信号φP2をオンにして第2のビット線BL1Bにプリチャージを行った後、第2のワード線WL1Bをオンにして、記憶バッファ読み出し用の選択トランジスタである第5のMOSトランジスタTr5をオンにする。すると、記憶バッファとしての第4のMOSトランジスタTr4のゲート容量に蓄積された電荷量によって変化する第4のMOSトランジスタTr4のチャネルコンダクタンスの値に応じて、第2のビット線BL1Bの電位が低下する。このときの第2のビット線BL1Bの電位低下の量を、第2のビット線BL1Bに接続されたセンスアンプ102によって検出し、第2のビット線BL1Bの電位低下の量に応じた値のデータ読み出しが行われる。
以上に述べた、記憶バッファの蓄積電荷量をビット線を介して読み出す方式は、3トランジスタ型DRAM(3T−DRAM)において行われる通常の読み出しと同様の手順である。
記憶バッファの読み出し回路には、第2のビット線BL1Bの配線抵抗以外には大きな抵抗が含まれない。従って、記録媒体の抵抗値Rsを含む回路によってデータ読み出しを行う場合と比較すると、記憶バッファのデータ読み出し回路のCR時定数は小さい。
また、記憶バッファのデータ読み出し回路によるデータ読み出し時間は、記録媒体の抵抗値Rsとは無関係であるので、大容量のデータ読み出しをワード線の行ごとにシーケンシャルに行っても、データ読み出し時間が大きく増加することはない。
さらに、各記憶バッファからのデータ読み出し時には、各プローブが記録媒体の表面に接触している必要はないので、例えばステップ・アンド・リピート動作により記録媒体の表面を各プローブに走査させる場合には、各プローブの位置決め動作を行っている間に、直前のアクセス時に保持されたデータを各記憶バッファから読み出すことにより、データ読み出し時間を大幅に短縮することが可能となる。
図4は、本発明の第2の実施の形態に係る走査型記憶装置の1メモリセル分の構成を示す回路図であり、図5は、本発明の第2の実施の形態に係る走査型記憶装置のメモリセル周辺部を含む構成を示す回路図である。
図4に示す本発明の第2の実施の形態に係る走査型記憶装置の1メモリセル分の構成は、第1,第2のビット線BL1A,BL1Bと第1,第2,第3のワード線WL1A,WL1B,WL1Cとの交差部に配設されたプローブ101と、第1のビット線BL1Aにドレインが接続され、第1のワード線WL1Aにゲートが接続された第1のMOSトランジスタTr1と、第1のMOSトランジスタTr1のソースにドレインが接続され、プローブ101にゲート及びソースが接続された第2のMOSトランジスタTr2と、第2のMOSトランジスタTr2のソースにドレインが接続され、第3のワード線WL1Cにゲートが接続された第3のMOSトランジスタTr3と、第3のMOSトランジスタTr3のソースと接地電位ノードとの間に接続されたキャパシタC1と、第2のビット線BL1Bにドレインが接続され、第2のワード線WL1Bにゲートが接続され、第3のMOSトランジスタTr3のソースにソースが接続された第4のMOSトランジスタTr5と、第2のビット線BL1Bに接続されたセンスアンプ102とを備えている。
プローブ101の先端部と接地電位ノードとの間には、記録媒体の抵抗値Rsと、記録媒体の抵抗値Rsに対し並列接続状態で現れるプローブ基板上の寄生容量Cp3とが示されている。また、第1のビット線BL1Aの配線容量Cp1、第2のビット線BL1Bの配線容量Cp2が図示されている。
図5の本発明の第2の実施の形態に係る走査型記憶装置のメモリセル周辺部を含む構成は、図面の簡略化のため、2行2列分の構成のみが示されている。
各行各列の2本のビット線と3本のワード線との交差部には、プローブ101−11,101−12,101−21,101−22が配設されている。
各行の第1,第2,第3のワード線WL1A,WL1B,WL1C,WL2A,WL2B,WL2Cは、それぞれアドレスデコーダユニット(ADU)103に接続されている。アドレスデコーダユニット(ADU)103は、各行の第1,第2,第3のワード線WL1A,WL1B,WL1C,WL2A,WL2B,WL2Cの電位を制御することにより、それらのワード線を選択的にオン又はオフにするための回路である。
各列の第2のビット線BL1B,BL2Bには、それぞれセンスアンプ102−1,102−2が接続されている。センスアンプ102−1,102−2は、それぞれ各列の第2のビット線BL1B,BL2Bの電位を検出する。
尚、データ読み出し時の第2のビット線BL1B,BL2Bの電位は、選択されたメモリセルの記憶バッファとしてのキャパシタC1に蓄積された電荷量に応じて変化する。キャパシタC1に蓄積される電荷量は、プローブ101が接触した位置における抵抗変化膜91の抵抗値に応じて決まる。
また、図5には示されていないが、図2に示す第1の実施の形態と同様に、各列の2本のビット線BL1A,BL1B,BL2A,BL2Bは、スイッチ用MOSトランジスタを介して電源電位ノードVDに接続されており、各列の第1のビット線BL1A,BL2Aへの電圧印加は、第1の制御信号φP1により制御され、各列の第2のビット線BL1B,BL2Bへの電圧印加は、第2の制御信号φP2により制御される。
尚、プローブ周辺部、及び、走査対象記録媒体の概略構成は、図3を参照して上述した構成と同様である。
本発明の第2の実施の形態に係る走査型記憶装置のメモリセルにおいては、記憶バッファとして、MOSトランジスタのゲート容量ではなく、平行平板型の平面キャパシタC1が用いられている。
記録媒体の抵抗値Rsを読み出し、記憶バッファとしてのキャパシタC1に電荷を蓄積するまでの手順は、第1の実施の形態と同様である。
即ち、記録媒体の抵抗値Rsを読み出すときは、プローブ101の先端を記録媒体の表面に接触させ、第1の制御信号φP1をオンにして第1のビット線BL1Aに約0.3Vの電圧を印加すると、負荷トランジスタである第2のMOSトランジスタTr2の抵抗値と記録媒体の抵抗値Rsとにより決まる電位Vrがプローブ101に、即ち、第2のMOSトランジスタTr2のソースに発生する。
この電位Vrの安定化には、第2のMOSトランジスタTr2の抵抗値と第1のビット線BL1Aの配線容量Cp1とにより決まるCR時定数程度の時間を要する。
電位Vrが安定化したら、第3のワード線WL1Cをオンにして第3のMOSトランジスタTr3をオンにすることにより、記憶バッファとしてのキャパシタC1に電位Vrのデータが書き込まれる。電位Vrが高電位であるときは、キャパシタC1に電荷が蓄積される。キャパシタC1の容量は、第2のビット線BL1Bの配線容量Cp2よりも小さく、1/10以下である。そのため、キャパシタC1の容量による、データ読み出し時の回路のCR時定数の増加もわずかである。
キャパシタC1に電位Vrのデータを書き込んだ後、第3のワード線WL1Cをオフにして、キャパシタC1に蓄積した電荷を絶縁し、第1の制御信号φP1もオフにする。
以上の動作は、プローブアレイの総てのプローブ及びその記憶バッファにおいて同時に並列的に行われる。各メモリセルのキャパシタC1への書き込み動作は同時に並列的に行われるため、その影響によりCR時定数が増加してもほとんど問題にならない。
但し、電源電流の制限によって、総てのプローブ及びその記憶バッファにおいて同時に並列的に処理することが困難である場合には、適当な本数のワード線をオンにして部分的に並列処理を行うだけでも、全体としてのデータ読み出し時間の短縮に対して効果がある。
プローブアレイの総てのプローブ及びその記憶バッファにおいて書き込み動作が終了した後、各メモリセルの第2のワード線WL1Bを一本ずつオンにしていくことにより、各メモリセルの記憶バッファからのデータ読み出しを逐次的に(シーケンシャルに)行う。
具体的には、第2の制御信号φP2をオンにして第2のビット線BL1Bにプリチャージを行った後、第2のワード線WL1Bをオンにして、記憶バッファ読み出し用の選択トランジスタである第5のMOSトランジスタTr5をオンにする。すると、記憶バッファとしてのキャパシタC1に蓄積された電荷量に応じて、第2のビット線BL1Bの電位が低下する。このときの第2のビット線BL1Bの電位低下の量を、第2のビット線BL1Bに接続されたセンスアンプ102によって検出し、第2のビット線BL1Bの電位低下の量に応じた値のデータ読み出しが行われる。
第2の実施の形態においては、記憶バッファとして、MOSトランジスタのゲート容量ではなく、平行平板型の平面キャパシタC1が用いられているが、記憶バッファの蓄積電荷量をビット線を介して読み出す方式は、3トランジスタ型DRAM(3T−DRAM)において行われる通常の読み出しと同様の手順である。
記憶バッファの読み出し回路には、第2のビット線BL1Bの配線抵抗以外には大きな抵抗が含まれない。従って、記録媒体の抵抗値Rsを含む回路によってデータ読み出しを行う場合と比較すると、記憶バッファのデータ読み出し回路のCR時定数は小さい。
また、記憶バッファのデータ読み出し回路によるデータ読み出し時間は、記録媒体の抵抗値Rsとは無関係であるので、大容量のデータ読み出しをワード線の行ごとにシーケンシャルに行っても、データ読み出し時間が大きく増加することはない。
さらに、各記憶バッファからのデータ読み出し時には、各プローブが記録媒体の表面に接触している必要はないので、例えばステップ・アンド・リピート動作により記録媒体の表面を各プローブに走査させる場合には、各プローブの位置決め動作を行っている間に、直前のアクセス時に保持されたデータを各記憶バッファから読み出すことにより、データ読み出し時間を大幅に短縮することが可能となる。
本発明の第1の実施の形態の1メモリセル分の回路図。 本発明の第1の実施の形態の回路図。 走査型記憶装置の概略構成を示す側断面図。 本発明の第2の実施の形態の1メモリセル分の回路図。 本発明の第2の実施の形態の回路図。
符号の説明
91 抵抗変化膜
92 絶縁性基板
93 回路配線層
94 プローブ基板
95 基板駆動機構
101 プローブ
102 センスアンプ(S/A)
103 アドレスデコーダユニット(ADU)
BL ビット線
WL ワード線
Tr トランジスタ
Rs 抵抗変化膜の抵抗値
Cp 寄生容量
VD 電源電位
φP1,φP2 制御信号
C1 キャパシタ

Claims (19)

  1. 複数のビット線と複数のワード線との交差部にそれぞれ配設され、抵抗変化型の記録媒体の表面に接触させて、接触位置における前記記録媒体の抵抗値を検出するための複数のプローブと、
    前記各プローブごとに設けられ、検出された前記記録媒体の抵抗値のデータを記憶する複数の記憶バッファと、
    前記複数のビット線のうち、データ読み出しに用いられるビット線にそれぞれ接続され、前記各記憶バッファに記憶されたデータを読み出す複数のセンスアンプと、
    を備えていることを特徴とする走査型記憶装置。
  2. 前記記憶バッファは、MOSトランジスタのゲート容量であることを特徴とする請求項1に記載の走査型記憶装置。
  3. 前記記憶バッファは、キャパシタであることを特徴とする請求項1に記載の走査型記憶装置。
  4. 前記各記憶バッファへのデータの書き込みは、同時に並列的に行われることを特徴とする請求項1に記載の走査型記憶装置。
  5. 前記各記憶バッファからのデータの読み出しは、前記複数のワード線を順次に選択することにより逐次的に行われることを特徴とする請求項1に記載の走査型記憶装置。
  6. 前記複数のプローブが形成されたプローブ基板、又は、前記記録媒体が形成された絶縁性基板に結合され、前記記録媒体に対する前記複数のプローブの相対的位置を移動させる基板駆動機構をさらに備えていることを特徴とする請求項1に記載の走査型記憶装置。
  7. 前記各記憶バッファからのデータの読み出しは、前記記録媒体に対する前記複数のプローブの相対的位置合わせを前記基板駆動機構が行っている間に、前記複数のワード線を順次に選択することにより逐次的に行われることを特徴とする請求項6に記載の走査型記憶装置。
  8. 行ごとに設けられた第1,第2,第3のワード線と、
    列ごとに設けられた第1,第2のビット線と、
    各行の前記ワード線と各列の前記ビット線との交差部にそれぞれ配設され、抵抗変化型の記録媒体の表面に接触させて、接触位置における前記記録媒体の抵抗値を検出するための複数のプローブと、
    前記第1のビット線にドレインが接続され、前記第1のワード線にゲートが接続された第1のMOSトランジスタ、前記第1のMOSトランジスタのソースにドレインが接続され、前記プローブにゲート及びソースが接続された第2のMOSトランジスタ、前記第2のMOSトランジスタのソースにドレインが接続され、前記第3のワード線にゲートが接続された第3のMOSトランジスタ、前記第3のMOSトランジスタのソースにゲートが接続され、ソースが接地電位ノードに接続された第4のMOSトランジスタ、並びに、前記第2のビット線にドレインが接続され、前記第2のワード線にゲートが接続され、前記第4のMOSトランジスタのドレインにソースが接続された第5のMOSトランジスタを含み、前記各プローブに対して設けられた複数のメモリセルと、
    各列の前記第2のビット線に接続された複数のセンスアンプと、
    各行の前記第1,第2,第3のワード線が接続され、前記第1,第2,第3のワード線を選択的にオン又はオフに制御するアドレスデコーダユニットと、
    各列の前記第1のビット線の電源電位ノードへの接続又は遮断を制御する第1のスイッチ素子と、
    各列の前記第2のビット線の電源電位ノードへの接続又は遮断を制御する第2のスイッチ素子と、
    を備えていることを特徴とする走査型記憶装置。
  9. 前記各メモリセルへのデータの書き込みは、記憶バッファとしての前記第4のMOSトランジスタのゲート容量に電荷を蓄積することにより行われることを特徴とする請求項8に記載の走査型記憶装置。
  10. 前記各メモリセルへのデータの書き込みは、同時に並列的に行われることを特徴とする請求項8に記載の走査型記憶装置。
  11. 前記各メモリセルからのデータの読み出しは、各行の前記第2のワード線を順次に選択することにより逐次的に行われることを特徴とする請求項8に記載の走査型記憶装置。
  12. 前記複数のプローブが形成されたプローブ基板、又は、前記記録媒体が形成された絶縁性基板に結合され、前記記録媒体に対する前記複数のプローブの相対的位置を移動させる基板駆動機構をさらに備えていることを特徴とする請求項8に記載の走査型記憶装置。
  13. 前記各メモリセルからのデータの読み出しは、前記記録媒体に対する前記複数のプローブの相対的位置合わせを前記基板駆動機構が行っている間に、前記複数のワード線を順次に選択することにより逐次的に行われることを特徴とする請求項12に記載の走査型記憶装置。
  14. 行ごとに設けられた第1,第2,第3のワード線と、
    列ごとに設けられた第1,第2のビット線と、
    各行の前記ワード線と各列の前記ビット線との交差部にそれぞれ配設され、抵抗変化型の記録媒体の表面に接触させて、接触位置における前記記録媒体の抵抗値を検出するための複数のプローブと、
    前記第1のビット線にドレインが接続され、前記第1のワード線にゲートが接続された第1のMOSトランジスタ、前記第1のMOSトランジスタのソースにドレインが接続され、前記プローブにゲート及びソースが接続された第2のMOSトランジスタ、前記第2のMOSトランジスタのソースにドレインが接続され、前記第3のワード線にゲートが接続された第3のMOSトランジスタ、前記第3のMOSトランジスタのソースと接地電位ノードとの間に接続されたキャパシタ、並びに、前記第2のビット線にドレインが接続され、前記第2のワード線にゲートが接続され、前記第3のMOSトランジスタのソースにソースが接続された第4のMOSトランジスタを含み、前記各プローブに対して設けられた複数のメモリセルと、
    各列の前記第2のビット線に接続された複数のセンスアンプと、
    各行の前記第1,第2,第3のワード線が接続され、前記第1,第2,第3のワード線を選択的にオン又はオフに制御するアドレスデコーダユニットと、
    各列の前記第1のビット線の電源電位ノードへの接続又は遮断を制御する第1のスイッチ素子と、
    各列の前記第2のビット線の電源電位ノードへの接続又は遮断を制御する第2のスイッチ素子と、
    を備えていることを特徴とする走査型記憶装置。
  15. 前記各メモリセルへのデータの書き込みは、記憶バッファとしての前記キャパシタに電荷を蓄積することにより行われることを特徴とする請求項14に記載の走査型記憶装置。
  16. 前記各メモリセルへのデータの書き込みは、同時に並列的に行われることを特徴とする請求項14に記載の走査型記憶装置。
  17. 前記各メモリセルからのデータの読み出しは、各行の前記第2のワード線を順次に選択することにより逐次的に行われることを特徴とする請求項14に記載の走査型記憶装置。
  18. 前記複数のプローブが形成されたプローブ基板、又は、前記記録媒体が形成された絶縁性基板に結合され、前記記録媒体に対する前記複数のプローブの相対的位置を移動させる基板駆動機構をさらに備えていることを特徴とする請求項14に記載の走査型記憶装置。
  19. 前記各メモリセルからのデータの読み出しは、前記記録媒体に対する前記複数のプローブの相対的位置合わせを前記基板駆動機構が行っている間に、前記複数のワード線を順次に選択することにより逐次的に行われることを特徴とする請求項18に記載の走査型記憶装置。
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