JP2008078449A - 電子部品パッケージ及びこれを備えた電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】内部回路の特性を維持することができる電子部品パッケージ及びこれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】操作信号を出力する操作スイッチ3と、操作信号を入力して動作する電子部品パッケージ4と、電子部品パッケージ4のスイッチ操作側に配置されて操作スイッチ3(スイッチ3A,3B)に対応する操作ノブ6B,6Cを有するラバー部材6とを備えた遠隔制御用携帯機1において、電子部品パッケージ4は、パッケージ42によって封止され、パッケージ外に露出する接地用リード41Aを有する電子部品40と、接地用リード41Aに接続してパッケージ42のラバー部材側表面42Aを覆う静電気放電用部材8とを有する。
【選択図】図1

Description

本発明は、電子部品パッケージ及びこれを備えた電子機器に関し、特に車両用ドアパネルにおけるドアロック機構の施錠・解錠を電子的に行うための遠隔制御用携帯機に実施して好適な電子部品パッケージ及びこれを備えた電子機器に関する。
近年、情報通信技術の発達と通信機器の普及を背景として、車両用ドアロック機構の施錠・解錠を行う電子キーシステムが提案されている。
この電子キーシステムは、操作者によって操作されることにより施錠・解錠信号を送信する遠隔制御用携帯機と、この遠隔制御用携帯機から送信される施錠・解錠信号を受信してドアロック機構を施錠・解錠する車両用コントロール装置とから構成されている。
遠隔制御用携帯機は、操作者によって操作されることにより施錠・解錠スイッチ信号を出力する押圧スイッチ(施錠スイッチと解錠スイッチ)と、この押圧スイッチの施錠・解錠スイッチ信号を入力してIDコードを含む施錠・解錠制御信号を出力する制御部と、この制御部の施錠・解錠制御信号を入力してIDコードを含む施錠・解錠信号を送信する通信部とを備えている。
車両用コントロール装置は、遠隔制御用携帯機から送信された施錠・解錠信号を受信する通信部と、この通信部の施錠・解錠信号に含まれるIDコードと予め設定されたIDコードとを比較してその結果に基づいて施錠・解錠信号をドアロック駆動回路に出力する制御部とを備えている。
以上の構成において、操作者が遠隔制御用携帯機を操作してドアロック機構を施錠・解錠するための施錠・解錠信号を発生すると、遠隔制御用携帯機から固有のIDコードを含んだ施錠・解錠信号が車両用コントロール装置に向けて送信される。車両用コントロール装置は、遠隔制御用携帯機から送信された施錠・解錠信号を受信すると、これら信号に含まれるIDコードと予め設定されたIDコードとを比較(ID照合)し、このID照合の結果に基づいて施錠・解錠信号をドアロック駆動回路に出力する。これにより、ドアロック機構の施錠・解錠が行われる。
ところで、上記した遠隔制御用携帯機において、通信部や制御部を構成する電子部品(IC)は、エポキシ系樹脂等からなるパッケージによって封止された電子部品パッケージとして携帯機ケースに内蔵されている。
従来、この種の電子部品パッケージは、例えば、電子部品をリードフレーム上に搭載し、全体をエポキシでパッケージしたものがある(特許文献1)。
このような電子部品パッケージを備えた遠隔制御用携帯機においては、押圧スイッチに対応する操作ノブを有するラバー部材の一部を携帯機ケース内に収容し、このラバー部材によって携帯機ケースの内部が封止されている。
特開平9−246905号公報
しかし、特許文献1の電子部品パッケージを備えた遠隔制御用携帯機によると、操作ノブの操作(押圧)によるラバー部材と電子部品パッケージとの摩擦によって電子部品パッケージに静電気が帯電し、内部回路の特性が変化する恐れがあった。
従って、本発明の目的は、内部回路の特性を維持することができる電子部品パッケージ及びこれを備えた電子機器を提供することにある。
(1)本発明は、上記目的を達成するために、パッケージ材料によって封止され、パッケージ外に露出する接地用リードを有する電子部品と、前記接地用リードに接続して前記パッケージ材料の少なくとも表面一部を覆う静電気放電用部材とを備えたことを特徴とする電子部品パッケージを提供する。
(2)本発明は、上記目的を達成するために、操作信号を出力する操作スイッチと、前記操作信号を入力して動作する電子部品パッケージと、前記電子部品パッケージのスイッチ操作側に配置され、前記操作スイッチに対応する操作ノブを有するラバー部材とを備えた電子機器において、前記電子部品パッケージは、パッケージ材料によって封止され、パッケージ外に露出する接地用リードを有する電子部品と、前記接地用リードに接続して前記パッケージ材料の少なくともラバー部材側表面の一部を覆う静電気放電用部材とを有することを特徴とする電子機器を提供する。
本発明によると、内部回路の特性が変化する恐れを解消することができる。
[第1の実施の形態]
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る電子機器としての遠隔制御用携帯機を説明するために示す図である。図1(a)は平面図を、図1(b)は断面図をそれぞれ示す。図2は、本発明の第1の実施の形態に係る電子機器としての遠隔制御用携帯機に用いる電子部品パッケージを説明するために示す断面図である。
〔遠隔制御用携帯機の全体構成〕
図1(a)及び(b)において、符号1で示す遠隔制御用携帯機は、ケース2と、操作信号を出力する操作スイッチ3と、操作スイッチ3の操作信号を入力して動作する電子部品パッケージ4と、電子部品パッケージ4等を搭載する回路基板5と、ケース2の内部を封止するラバー部材6とから大略構成されている。
(ケース2の構成)
ケース2は、図1(a)及び(b)に示すように、上下2つのケースエレメント2A,2Bからなり、全体が例えばPBT(ポリブチレンテレフタレート)樹脂等の合成樹脂によって形成されている。そして、その内部に電子部品パッケージ4,送受信アンテナ,及びバッテリ(共に図示せず)を含む携帯機部品を収容するように構成されている。ケースエレメント2Aは、第1貫通孔20〜第3貫通孔22を有し、下方に開口する箱体によって形成されている。ケースエレメント2Bは、ケースエレメント2Aにビス(図示せず)によって固定され、上方に開口する箱体によって形成されている。
(操作スイッチ3の構成)
操作スイッチ3は、図1(b)に示すように、スイッチ3A,3Bからなり、ケース2内に収容され、かつ回路基板5上に搭載されている。スイッチ3Aは、押圧部3aを有し、車両用ドアロック機構(図示せず)を施錠するための施錠(LOCK)用スイッチとして機能し、第1貫通孔20に対応する位置に配置されている。スイッチ3Bは、押圧部3bを有し、車両用ドアロック機構を解錠するための解錠(UNLOCK)用スイッチとして機能し、第2貫通孔21に対応する位置に配置されている。スイッチ3A,3Bは、共に押圧操作によってスイッチON状態となり、押圧操作解除によってスイッチOFF状態となるように構成されている。
(電子部品パッケージ4の構成)
電子部品パッケージ4は、図2に示すように、パッケージ(パッケージ材料)42によって封止された集積回路(IC)素子からなる電子部品40を有し、前述したように回路基板5(図1(b)に示す)上に搭載されている。そして、複数の車両用ドアロック機構(図示せず)を施錠・解錠するための施錠・解錠信号(IDコード信号)を車両用コントロール装置(施錠・解錠装置)に送信するとともに、車両用コントロール装置からのリクエスト信号を受信する通信部としても機能するように構成されている。電子部品パッケージ4には、遠隔制御用携帯機1の制御部として機能する他の電子部品パッケージ(図示せず)が接続されている。パッケージ42は、全体がエポキシ系樹脂等の合成樹脂によって形成されている。
電子部品40は、例えば銅合金製のリードフレームのダイパッド43上に接着されている。電子部品40には、ボンディングワイヤ7を介して外部接続用リード41が接続されている。外部接続用リード41は、接地用リード41A及び信号入力用リード41Bを含み、リードフレームを折り曲げることにより形成されている。また、外部接続用リード41は、その一部(インナリード)がボンディングワイヤ7と共にパッケージ42によって封止されている。接地用リード41Aには、パッケージ42のラバー部材側表面42Aに接触させてその略全体を覆う静電気放電用部材8が接続片9を介して一体に設けられている。なお、リードフレームの材料としては、銅合金製の金属材料の他に鉄合金製の金属材料を用いてもよい。
静電気放電用部材8は、外部接続用リード41と同様に、接続片9と共にリードフレームを折り曲げることにより形成されている。そして、接続片9及び接地用リード41Aを介してグランド(GND)に導通するように構成されている。これにより、パッケージ42(ラバー部材側表面42A)とラバー部材6との摩擦による静電気の帯電が回避される。
(回路基板5の構成)
回路基板5は、図1(b)に示すように、プリント配線板からなり、ケース2内に収容されている。回路基板5には、操作スイッチ3(スイッチ3A,3B)及び電子部品パッケージ4の他に、第3貫通孔22に対応する表示用ランプ(図示せず)等が搭載されている。
(ラバー部材6の構成)
ラバー部材6は、図1(b)に示すように、透明部10及び不透明部11を有し、電子部品パッケージ4のスイッチ操作側に配置されている。そして、全体が下方に開口する例えばシリコーンゴム製の箱体によって形成され、その開口部内に回路基板5を装着するように構成されている。透明部10には、第3貫通孔22内に臨むランプ光取出用の窓部6Aが一体に設けられている。不透明部11には、スイッチ3Aに対応して第1貫通孔20を進退可能に挿通する施錠用の操作ノブ6Bと、スイッチ3Bに対応して第2貫通孔21を進退可能に挿通する解錠用の操作ノブ6Cとが一体に設けられている。また、不透明部11には、操作ノブ6A,6Bの回路基板5側への移動を規制するリブ60,61が一体に設けられている。
リブ60は回路基板5の部品搭載側面に、またリブ61は静電気放電用部材8のラバー部材側表面にそれぞれ対向する位置に配置されている。これにより、リブ60が回路基板5の部品搭載側面に、またリブ61が静電気放電用部材8のラバー部材側表面にそれぞれ当接して操作ノブ6B,6Cの回路基板側への移動が規制され、操作ノブ6B,6Cの復帰(退避)動作が円滑に行われる。
[第1の実施の形態の効果]
以上説明した第1の実施の形態によれば、次に示す効果が得られる。
(1)接地用リード41Aに接続片9を介して連接する静電気放電用部材8がパッケージ42のラバー部材側表面42Aの略全体を覆うため、パッケージ42(ラバー部材側表面42A)とラバー部材6との摩擦による静電気の帯電が回避される。これにより、遠隔制御用携帯機1における内部回路の特性を維持することができる。
(2)静電気放電用部材8が接地用リード41Aに接続片9を介して接続することは、電子部品パッケージ4に対する外来電波などのノイズを遮蔽することができ、電磁シールド効果を期待することができる。
(3)静電気放電用部材8が接地用リード41Aに接続片9を介して一体に設けられているため、外部接続用リード41の折曲形成工程時に静電気放電用部材8を形成することができ、電子部品パッケージ4Aの組立(製造)工程数を削減することができ、組立作業の簡素化及びコストの低廉化を図ることができる。
[第2の実施の形態]
図3は、本発明の第2の実施の形態に係る電子機器としての遠隔制御用携帯機に用いる電子部品パッケージを説明するために示す断面図である。図3において、図2と同一又は同等の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図3に示すように、第2の実施の形態に示す電子部品パッケージ31は、接地用リード41Aに接続片9を介して接続する静電気放電用部材32として導電性ラベルを用いた点に特徴がある。
このため、静電気放電用部材32は、全体が接地用リード41A(リードフレーム)とは別部材によって形成され、パッケージ42のラバー部材側表面42Aに貼付されている。そして、パッケージ42のラバー部材側表面42Aに接触してその全体を覆い、かつ接続片9及び接地用リード41Aを介してグランド(GND)に導通するように構成されている。これにより、第1の実施の形態と同様に、パッケージ42(ラバー部材側表面42A)とラバー部材6との摩擦による静電気の帯電が回避される。なお、静電気放電用部材32としては、導電性ラベルの他に導電性シートを用いてもよい。
[第2の実施の形態の効果]
以上説明した第2の実施の形態によれば、第1の実施の形態の効果(1)及び(2)と同様の効果が得られる。
以上、本発明の電子部品パッケージ及びこれを備えた電子機器(遠隔制御用携帯機)を上記の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能であり、例えば次に示すような変形も可能である。
(1)各実施の形態では、静電気放電用部材8がパッケージ42のラバー部材側表面42Aの略全体を、静電気放電用部材32がパッケージ42のラバー部材側表面42Aの全体をそれぞれ覆う場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、パッケージの表面全体が覆われていてもよく、またパッケージがラバー部材と接触しないように静電気放電用部材によって覆われていれば、パッケージの表面が静電気放電用部材によって覆われる領域はそのラバー部材側表面の一部でもよい。すなわち要するに、パッケージの少なくとも表面一部が静電気放電用部材によって覆われていればよい。
(2)各実施の形態では、車両用ドアパネルにおけるドアロック機構の施錠・解錠を行うための電子部品パッケージ4及びこれを備えた遠隔制御用携帯機1である場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、他のドアパネルにおけるドアロック機構の施錠・解錠を行うための電子部品パッケージ及びこれを備えた遠隔制御用携帯機であっても勿論よい。また、遠隔制御用携帯機に用いる電子部品パッケージ以外の電子部品パッケージ及びこれを備えた電子機器であってもよい。
(3)各実施の形態では、電子部品パッケージ4の通信部が送受信部として機能する遠隔制御用携帯機1である場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、電子部品パッケージの通信部が送信部としてのみ機能する遠隔制御用携帯機であっても勿論よい。
(a)及び(b)は、本発明の第1の実施の形態に係る電子機器としての遠隔制御用携帯機を説明するために示す平面図と断面図。 本発明の第1の実施の形態に係る電子機器としての遠隔制御用携帯機に用いる電子部品パッケージを説明するために示す断面図。 本発明の第2の実施の形態に係る電子機器としての遠隔制御用携帯機に用いる電子部品パッケージを説明するために示す断面図。
符号の説明
1…遠隔制御用携帯機、2…ケース、2A,2B…ケースエレメント、20…第1貫通孔、21…第2貫通孔、22…第3貫通孔、3…操作スイッチ、3A,3B…スイッチ、3a,3b…押圧部、4,31…電子部品パッケージ、40…電子部品、41…外部接続用リード、41A…接地用リード、41B…信号入力用リード、42…パッケージ、42A…ラバー部材側表面、43…ダイパッド、5…回路基板、6…ラバー部材、6B,6C…操作ノブ、8,32…静電気放電用部材、9…接続片、10…透明部、11…不透明部、60,61…リブ

Claims (6)

  1. パッケージ材料によって封止され、パッケージ外に露出する接地用リードを有する電子部品と、
    前記接地用リードに接続して前記パッケージ材料の少なくとも表面一部を覆う静電気放電用部材と
    を備えたことを特徴とする電子部品パッケージ。
  2. 前記静電気放電用部材は、前記接地用リードに一体に形成されているリードフレームの一部である請求項1に記載の電子部品パッケージ。
  3. 前記静電気放電用部材は、前記接地用リードを形成するリードフレームとは別部材によって形成されている請求項1に記載の電子部品パッケージ。
  4. 前記静電気放電用部材は、前記接地用リードを形成するリードフレームに接続片を介して設けられている請求項2又は3に記載の電子部品パッケージ。
  5. 操作信号を出力する操作スイッチと、
    前記操作信号を入力して動作する電子部品パッケージと、
    前記電子部品パッケージのスイッチ操作側に配置され、前記操作スイッチに対応する操作ノブを有するラバー部材と
    を備えた電子機器において、
    前記電子部品パッケージは、
    パッケージ材料によって封止され、パッケージ外に露出する接地用リードを有する電子部品と、
    前記接地用リードに接続して前記パッケージ材料の少なくともラバー部材側表面の一部を覆う静電気放電用部材とを有する
    ことを特徴とする電子機器。
  6. 前記電子部品パッケージは、遠隔制御用携帯機に用いるICパッケージからなる請求項5に記載の電子機器。
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JP2014127707A (ja) * 2012-12-27 2014-07-07 Toshiba Corp 電子部品
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014127707A (ja) * 2012-12-27 2014-07-07 Toshiba Corp 電子部品
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