JP2008068316A - レーザ加工装置およびレーザ加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワーク6の加工部位に長焦点のレーザビーム5を照射して所定のレーザ加工を施すレーザ加工装置において、ワーク6の加工部位の裏側に、漏れたレーザ光を遮断する為の遮光板20を設ける。またこの遮光板20にワーク6に向かう側壁を設けて、ワーク6の加工部位の裏面を囲むシールドガス供給室を形成してもよい。
【選択図】図1
Description
本発明の第1の実施形態に係るレーザ溶接装置を図1に示す。
なおレーザの種類は、ここではYAGレーザを用いているが、炭酸ガスレーザであってもよい。また、アシストガスとして、ArあるいはHeなどの不活性ガス39を用いることもできる。また、基本となる溶接法として、ここではレーザビーム5を瞬時に移動することができるリモートレーザ溶接法を前提に以下説明するが、長焦点のレーザ光5Aを扱うレーザ加工装置であれば本発明の効果が得られるため、必ずしもリモートレーザ溶接法に限定されない。
図4〜図7に、本発明の遮光板20の形態を示す。
本発明の第2の実施形態を図8に示す。これは遮光板20の表面を鏡面に仕上げ、且つ遮光板20を傾けて、入射光を矢印で示すように、反射光25として影響のない方向に反射させるようにした例である。影響のない方向に反射させるとは、例えば治具の構成物のない方向に入射光を反射させることである。かかる構成によれば、溶接点の裏側から漏れたレーザ光5Aが治具や治具の構成物に照射されるのを避けることができる。
本発明の第3の実施形態を図9に示す。これは、鏡面に仕上げた遮光板20の表面で反射された光を受光し吸収する水冷式のレーザ光吸収器26を配設した例である。このレーザ光吸収器26は、内部に設けた冷却パイプ27を通過する冷却水により、強制的に熱が排出される構造となっている。従って、複数箇所の溶接部位に各々設けた遮光板20の入射角と反射角を調整して、各々の遮光板20から反射された光(反射光25)を、このレーザ光吸収器26に集めることにより、溶接点の裏側から漏れたレーザ光5Aを、より効率的に、無害なレベルまで低下させることができる。
図10に、異常検知手段により自動的に安全管理を行う本発明の第4の実施形態を示す。
図11に、溶接部位の裏面をシールドガスで覆うようにした本発明の第5の実施形態を示す。この実施形態においても、ワーク6の溶接部位の裏側に、漏れたレーザ光5Aを遮断する為の遮光板20が、ワーク6の裏面より離間して設けられている。32はレーザビーム5に対し固定側のストールであり、上端に位置決め用のゲージ・ポスト9が設けられている。33は割出し位置決め用の検知センサであり、この検知センサ33からは信号ケーブル34が引き出され、ストール32の内側を引き回されている。
図14に、第6の実施形態を示す。これはシールドガス供給室36の底面の遮光板20を傾斜面20aとして形成し、側壁35の最下部にスパッタ40を落下させる開口41を設けた例である。開口41はスリットや穴などの任意の形で設けることができる。図14ではスリットにより開口41を形成した例を示している。
図16に第7の実施形態を示す。これは上記シールドガス供給室36の側壁35の接続口35b35cに、シールドガス供給室36に連通するシールドガス管38を、着脱自在に取り付けた構成のものである。着脱自在に取り付ける方法として、ここでは側壁35の環状部材35aに設けられた接続口35b35cにネジ部を形成する一方、シールドガス管38の先端部にネジ部44を設け、このシールドガス管38のネジ部44を上記接続口のネジ部44に螺入させることで、側壁35にシールドガス管38をねじ込み式に取り付けている。
上記第5の実施形態(図11〜図13)では、シールドガス供給室36の内部に不活性ガス39を供給して、不活性ガス39によりワーク6の加工部位の裏面を覆うが、不活性ガス39の圧力が高まると溶接ビードに穴(ポロシティ)が発生する虞がある。この問題は、シールドガス供給室36を形作っている遮光板20および側壁35からなる上部が解放された筒状の容器45(以下、単に容器状ノズル45と称する)の完全な密閉を行わないこと、すなわちワーク6の加工部位の裏面と容器状ノズル45の側壁35の頂部との間に若干の隙間D(図13参照)を設けることで解消される。
第9実施形態は、必要最小限の期間だけ、容器状ノズル45をワーク6に対して密閉状態に置き、容器状ノズル45内のガス圧が一定以上に高くならないように調整しつつ、容器状ノズル45内へシールドガスを流入させて、溶接部の裏面をシールドガス雰囲気で覆い溶接を実施するものである。
容器状ノズル45は上記構造のものに限定されない。図27および図28に、不活性ガス39を溶接ビードへ供給するのに効果的な容器状ノズル45の形状を挙げる。
第11の実施形態として、図29に不活性ガス39を溶接ビードへ供給するのに効果的な容器状ノズル45の形状を示す。これは、容器状ノズル45のシールドガス供給室36の上部に、多数の細い径の貫通孔58を均等にあけた上面部57を形成した例である。
2 ロボットハンド
3 光学ヘッド
4 光偏向光学系
5 レーザビーム
5A レーザ光
6 ワーク
7a、7b 鋼板
8 クランプ手段
9 ゲージ・ポスト
10 クランプ部材
11 エアシリンダ
12 軸
13 耳部
14 軸
15 ピストンロッド
16 軸
17 エアホース
18 信号ケーブル
20 遮光板、
21 平坦な表面、
22 凸面状の表面、
23 突起、
24 凹所、
25 反射光、
26 レーザ光吸収器、
27 冷却パイプ、
28 ケーブル、
29 制御盤、
30 制御装置、
31 治具、
32 ストール、
33 検知センサ、
34 信号ケーブル、
35 側壁、
35a 環状部材、
35b 側壁部、
35c 接続口、
36 シールドガス供給室、
37 溶接軌跡、
38 シールドガス管、
39 不活性ガス、
40 スパッタ、
41 開口、
42 開口、
43 傾斜面、
44 ネジ部、
45 容器状ノズル、
45a 供給口、
46 密着機構、
47 弾性体、
47a 密着用部分、
47b スカート部分、
48 付勢部材、
49 環状突起、
50 圧力調整機構、
51 細孔、
52 円筒部材、
53 逆流防止弁、
54 円筒部材、
54a 雄ネジ、
55 収納容器、
55a 雌ネジ
56 ゴミ、
57 上面部、
58 貫通孔。
Claims (35)
- ワークの加工部位に長焦点のレーザ光を照射して所定のレーザ加工を施すレーザ加工装置において、
前記ワークの加工部位の裏側に、漏れたレーザ光を遮断する為の遮光板を設けたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記遮光板が前記ワークの裏面より離間していることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記遮光板の遮光面を、熱の吸収効率が少なくとも鉄よりも低い金属材料で構成したことを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工装置。
- 前記遮光板の表面を凸面状に形成したことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のレーザ加工装置。
- 前記遮光板の表面を凹面状に形成したことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のレーザ加工装置。
- 前記遮光板の表面に凹凸を形成したことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載のレーザ加工装置。
- 前記凹凸を、前記遮光板の表面に形成した多数の突起により構成したことを特徴とする請求項6に記載のレーザ加工装置。
- 前記凹凸を、前記遮光板の表面に形成した多数の凹所により構成したことを特徴とする請求項6に記載のレーザ加工装置。
- 前記遮光板の表面を鏡面に仕上げ、且つ入射光を影響のない方向に反射させるように前記遮光板を傾けたことを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載のレーザ加工装置。
- 前記遮光板の表面で反射された光を受光し吸収するレーザ光吸収器を設けたことを特徴とする請求項9に記載のレーザ加工装置。
- 前記レーザ光吸収器で受光する光の強度を検知し、その受光光強度が所定値より高い場合に異常と判断し、生産ラインを停止させる手段を設けたことを特徴とする請求項10に記載のレーザ加工装置。
- 前記遮光板に前記ワークに向かう側壁を設け、前記遮光板と前記側壁とにより前記ワークの加工部位の裏面を囲むシールドガス供給室を形成したことを特徴とする請求項1ないし8に記載のレーザ加工装置。
- 前記側壁を、熱の吸収効率が少なくとも鉄よりも低い金属材料で構成したことを特徴とする請求項12に記載のレーザ加工装置。
- 前記側壁を前記ワークの裏面より離間させて、前記側壁と前記ワークの裏面との間にシールドガスを漏洩させる隙間を形成したことを特徴とする請求項12または13に記載のレーザ加工装置。
- 前記隙間の大きさを、単位面積当たり毎分5リットルから15リットルの割合でシールドガスが漏洩する大きさとしたことを特徴とする請求項14に記載のレーザ加工装置。
- 前記シールドガス供給室の底面の遮光板を傾斜面として形成し、前記側壁の最下部にスパッタを落下させる開口を設けたことを特徴とする請求項12ないし15のいずれかに記載のレーザ加工装置。
- 前記シールドガス供給室の底面の遮光板を先細の円錐形に形成し、その最下部にスパッタを落下させる開口を設けたことを特徴とする請求項12ないし15のいずれかに記載のレーザ加工装置。
- 前記側壁に、前記シールドガス供給室に連通するシールドガス管を着脱自在に取り付けたことを特徴とする請求項12ないし17のいずれかに記載のレーザ加工装置。
- 前記側壁の頂部に、当該側壁の開放端部をワークの裏面に対して密着し得る密着機構を設けたことを特徴とする請求項12または13に記載のレーザ加工装置。
- 前記密着機構が、ワークの裏面に対して当該側壁の開放端部を隙間無く密着させるための弾性体と、この弾性体を支持する形で側壁の頂部との間に設けられ、前記弾性体を常時軸方向外側に弾性的に付勢する付勢部材とから構成されていることを特徴とする請求項19に記載のレーザ加工装置。
- 前記密着機構の弾性体がゴムからなり、前記付勢部材がバネからなることを特徴とする請求項20に記載のレーザ加工装置。
- 前記側壁に細孔が設けられ、前記シールドガス供給室内のガス圧が予め定められた圧力域に達した際に、不活性ガスを外部へ流出させて前記シールドガス供給室内のガス圧を一定化させる圧力調整機構が構成されていることを特徴とする請求項12または13に記載のレーザ加工装置。
ている。 - 前記シールドガス供給室に不活性ガスを供給する配管に、不活性ガスの逆流を防止する逆流防止弁を設けたことを特徴とする請求項22に記載のレーザ加工装置。
- 前記シールドガス供給室の底面の遮光板を先細の円錐形に形成し、その最下部にススやスパッタなどの塵埃を落下させる開口を設けたことを特徴とする請求項19ないし22のいずれかに記載のレーザ加工装置。
- 前記塵埃を落下させる開口の下方に、前記塵埃を溜めるカップ状の収納容器を着脱自在に設けたことを特徴とする請求項24に記載のレーザ加工装置。
- 前記所定のレーザ加工が、溶接、孔開けまたは切断のいずれかであることを特徴とする請求項1ないし25のいずれかに記載のレーザ加工装置。
- ワークの加工部位に長焦点のレーザ光を照射して所定のレーザ加工を施すレーザ加工方法において、
前記ワークの加工部位の裏側に遮光板を設けて、溶接部位の裏面側から漏れたレーザ光を遮断することを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記遮光板の材料として、熱の吸収効率が少なくとも鉄よりも低い金属材料を用いることを特徴とする請求項27に記載のレーザ加工方法。
- 前記遮光板を前記ワークの裏面より離間してレーザ光の焦点から遠ざけることを特徴とする請求項27または28に記載のレーザ加工方法。
- 前記遮光板に前記ワークに向かう側壁を設け、これにより形成されるシールドガス供給室内に不活性ガスを供給し、前記ワークの加工部位の裏面を不活性ガスで覆いながらレーザ加工することを特徴とする請求項27ないし29のいずれかに記載のレーザ加工方法。
- 前記側壁を前記ワークの裏面より離間させて隙間を形成し、その隙間からシールドガスを漏らしながらレーザ加工することを特徴とする請求項30に記載のレーザ加工方法。
- 前記隙間から、単位面積当たり毎分5リットルから15リットルのシールドガスを漏らしながらレーザ加工することを特徴とする請求項31に記載のレーザ加工方法。
- 前記遮光板に前記ワークに向かう側壁を設けてシールドガス供給室内を形成し、前記側壁の頂部にワークに対する密着機構を設けたシールドガス供給室の内部に、空気よりも比重の大きいシールドガスを、ほぼ容積分だけ流入させて滞留させる工程と、
次いでワークを前記シールドガス供給室上に位置させて、前記側壁の先端を前記密着機構を介してワークの裏面に密着させ、前記シールドガス供給室を密閉状態にする工程と、
前記密閉状態のシールドガス供給室内へシールドガスを流入させつつレーザ光を照射する工程と、を有する、
ことを特徴とする請求項27または28に記載のレーザ加工方法。 - 前記遮光板に前記ワークに向かう側壁を設けてシールドガス供給室内を形成し、前記側壁の頂部にワークに対する密着機構を設けると共に、内部のガス圧を一定化させる圧力調整機構を設けたシールドガス供給室の解放端側にワークを位置させて、前記側壁の先端を前記密着機構を介してワークの裏面に密着させ、前記シールドガス供給室を密閉状態にする工程と、
前記密閉状態の前記シールドガス供給室内へ不活性ガスをほぼ容積分だけ流入させて不活性ガスで満たす工程と、
前記不活性ガスで満たされたシールドガス供給室内へ不活性ガスを流入させると共に、前記圧力調整機構により内部のガス圧を一定に維持しつつ、ワークにレーザ光を照射する工程と、を有する、
ことを特徴とする請求項27または28に記載のレーザ加工方法。 - 前記側壁の材料として、熱の吸収効率が少なくとも鉄よりも低い金属材料を用いることを特徴とする請求項30ないし34のいずれかに記載のレーザ加工方法。
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