JP2008066752A - 部品供給方法および部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】部品実装の稼働率の低下なく、回路基板上の実装部品のロット管理を正確に行う。
【解決手段】長手方向一列に電子部品１２が収納されたテーピング部品１５を持つ部品供給装置３が、部品供給部２に複数配置され、各部品供給装置３の各テーピング部品１５から電子部品１２を順次供給するのに、各部品供給装置３で、部品供給中のテーピング部品１５の終端部に補充用のテーピング部品１５の始端部を接続して部品補充を行い、使用中のテーピング部品１５から電子部品１２が供給された後、補充用テーピング部品１５から電子部品１２が供給される切り替わり時点の部品切替タイミングを検出し、その後は補充用のテーピング部品１５からの部品供給として、回路基板１１上に実装された各電子部品１２がどのテーピング部品１５から供給されたかの対応情報にてテーピング部品１５の単位毎に回路基板１１上に実装された各電子部品１２をロット管理する。
【選択図】図１

Description

本発明は、主として、回路基板に実装すべき種々の電子部品を連続的に供給する方法および供給される電子部品を回路基板に実装する部品実装装置に関するものである。

従来、部品実装装置における電子部品の供給方式としては、テーピング方式、バルク方式およびトレイ方式などが知られているが、高速実装装置には主にテーピング方式が採用されている。テーピング方式により電子部品を供給される部品実装装置は一般に図８に示すような構成になっている。

すなわち、この部品実装装置は、装置本体１の部品供給部２に、部品収納部（テープリール）４を有する複数の部品供給カセット３が並列配置で搭載される。これら部品供給カセット３から電子部品を吸着保持するための吸着ノズル１０を備えた実装ヘッド９は、ＸＹロボットに取り付けられて、Ｘ軸ガイドバー７およびＹ軸ガイドバー８によってＸ軸方向ＸおよびＹ軸方向Ｙに沿ってそれぞれ移動されることにより、所要の電子部品を取り出すべき部品供給カセット３における後述の部品供給口の真上に位置決めされる。位置決めされた実装ヘッド９では、吸着ノズル１０が下降して部品供給カセット３から電子部品を吸着保持して上昇する。そののち、実装ヘッド９は、回路基板１１の上方まで移動されて、その回路基板１１の電子部品を実装すべき位置の真上に位置決め停止され、吸着ノズル１０に吸着保持している電子部品を回路基板１１に実装する。

図９に示すように、上記部品供給カセット３では電子部品１２がテーピング部品１５として取り扱われる。すなわち、テーピング部品１５は、キャリアテープ１３の長手方向に沿って所定間隔で設けられた部品収納凹所１４内に電子部品１２を収納し、且つカバーテープ１７を貼着して部品収納凹所１４を閉塞することにより、電子部品１２が部品収納凹所１４内に封入された形態になっている。キャリアテープ１３には、一側辺に沿って送り用穴１６が一定間隔で穿設されている。

上記テーピング部品１５は、図１０に示すように、リールに巻き取られて上記部品収納部４とされ、部品供給カセット３の支軸１８に回転自在、且つ着脱自在に装着される。この部品供給カセット３に装着されたテーピング部品１５は、図１０ないし図１２に示すように、部品収納部４から引き出されて押さえカバー１９の下面に沿ってガイドされながら部品供給口２０に向け移送され、部品供給口２０に位置した電子部品１２が上記吸着ノズル１０で吸着保持されて取り出される。テーピング部品１５の移送は、図１１にも示すように、移送手段としてのスプロケット２１の送り爪２１ａが図９（ａ）に示した送り用穴１６に嵌まり込んだ状態でスプロケット２１が回転することによって行われる。

上記テーピング部品１５のカバーテープ１７は、上記テーピング部品１５が移送される過程において、図１０および図１２に示すように、押さえカバー１９における部品供給口２０の手前側に設けられた剥離手段としてのスリット２２から引き出されてキャリアテープ１３から剥離して分離されたのちに、図１０に示す巻き取りリール２３に巻き取られていく。巻き取りリール２３は、支軸２４に回転自在に取り付けられて、エアシリンダなどの作動機構２７によって作動されるリンク状レバー２８で押動されることにより、カバーテープ１７の巻き取り方向Ａのみに間欠回転される。また、上記スプロケット２１は、上記リンク状レバー２８を押動する作動機構２７の作動に連動して押動されるフィードレバー２９によって間欠回転される。

すなわち、作動機構２７は、駆動機構を介しスプロケット２１を間欠回転させることによってテーピング部品１５を所定量だけ移送して１個の電子部品１２を部品供給口２０に供給すると同時に、リンク状レバー２８およびラチェット機構を介し巻き取りリール２３を所定角度だけ回転させてカバーテープ１７を所定量だけ巻き取るように作動制御する。これにより、部品供給口２０には、カバーテープ１７が剥離されて部品収納凹所１４内で露呈された状態の電子部品１２が位置決めされ、下降した吸着ノズル１０が部品供給口２０を通じて電子部品１２を吸着保持して部品収納凹所１４から取り出すようになっている。

また、図１１および図１２に示すように、押さえカバー１９には、電子部品１２の部品供給口２０への供給動作に連動して部品供給口２０を開閉することにより、電子部品１２が部品供給口２０から不用意に飛び出すのを防止するためのシャッタ３０が設けられている。このシャッタ３０は、押さえカバー１９の側面に固定された２本のガイドピン３１が自体のガイド長孔３２に挿通されて、図１２の矢印方向に移動自在に設けられている。シャッタ３０は、吸着ノズル１０により電子部品１２を吸着保持して取り出すときのみ、図１２に示すように、切欠き３３が部品供給口２０に合致して部品供給口２０を開放し、それ以外のときに、図１２の位置から右方に移動して蓋部３０ａで部品供給口２０を閉塞するように部品供給動作と連動して作動制御される。

上述のように、部品供給カセット３の部品収納部４の電子部品１２は、部品供給口２０に移送されて吸着ノズル１０で吸着保持されたのち、回路基板１１に実装されていくが、この実装動作に伴って上記部品収納部４に収納されている電子部品１２に部品切れが生じた場合には、作業者が部品切れの生じた部品供給カセット３を部品供給部２から取り外して、その部品供給カセット３に新たな補充用の部品収納部４を交換して取り付けたのち、その部品供給カセット３を部品実装装置の部品供給部２における元の位置に戻して取り付け、続いて、部品実装装置における部品交換スイッチ（図示せず）を押圧操作して、部品収納部４を交換した情報を部品実装装置に入力する。これにより、部品実装装置では、新たな電子部品１２が補充されたことを認識して、その情報に基づいてその後の実装動作を制御する。

ところで、近年では、図１３に示すように、部品供給カセット３を部品実装装置の部品供給部２から取り外すことなく部品収納部４を交換することにより、部品実装装置の稼働率を高めることのできる部品供給方法が採用されている。すなわち、同図（ａ）に示すように、部品供給動作を行っている部品供給カセット３の部品収納部４に部品切れが生じていない状態において、同図（ｂ）に示すように、部品供給カセット３の本体部分を部品実装装置の部品供給部２から取り外すことなく、部品収納部４のみを取り外して、その取り外した部品収納部４に取り付けられていたテーピング部品１５の終端部１５ｂと、新たな補充用の部品収納部４のテーピング部品１５の始端部１５ａとを接続して、同図（ｃ）に示すように、補充用の部品収納部４を部品供給カセット３に取り付ける部品供給方法が採用されている。

ところで、電子部品１２が実装済みの回路基板１１の品質を非常に重要視する例えば自動車業界などでは、回路基板１１上に実装済みの電子部品１２のロット管理、つまり部品収納部４に巻き回された１つのテーピング部品１５を単位として電子部品１２を管理することが望まれている。したがって、部品実装装置では、実装動作に使用中の部品収納部４のテーピング部品１５における電子部品１２から補充用のテーピング部品１５の電子部品１２に切り替わった時点を確実、且つ正確に把握して管理することが必要となる。

しかしながら、従来の電子部品１２の供給方法のうちの作業者が部品切れの部品供給カセット３を部品実装装置から取り外して新たな補充用の部品供給カセット３を取り付ける方法では、作業者が部品供給カセット３の交換後に部品交換スイッチを押圧操作して部品交換の情報を入力するので、部品実装装置において補充用のテーピング部品１５に切り替わった時点を正確に把握して容易に管理することが可能であるが、部品実装装置の稼働率が低下する欠点がある。 一方、図１３に示した部品供給方法では、部品実装装置の稼働率を高めることができる利点を有する反面、作業者が補充用の部品収納部４のテーピング部品１５の始端部１５ａを使用中のテーピング部品１５の終端部１５ｂに接続して部品補充するタイミングと、使用中のテーピング部品１５の電子部品１２が補充用の部品収納部４のテーピング部品１５の電子部品１２に実際に切り替わるタイミングとが異なるため、回路基板１１上に実装された電子部品１２を、一つの部品収納部４のテーピング部品１５を単位としてロット管理することができない問題がある。

そこで、本発明は、上記従来の課題に鑑みてなされたもので、部品実装の稼働率の低下を招くことなく、回路基板上に実装された電子部品のロット管理を正確に行うことができる部品供給方法およびその部品供給方法を具現化して適用した部品実装装置を提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するために、本発明に係る部品供給方法は、キャリアテープの長手方向に沿って一列に電子部品がそれぞれ収納されてなるテーピング部品を有する部品供給装置が、部品供給部に複数配置され、前記各部品供給装置の各々の前記テーピング部品から所要の電子部品を順次供給する部品供給方法であって、前記各部品供給装置のそれぞれにおいて、部品供給に使用中のテーピング部品の終端部と補充用のテーピング部品の始端部とを接続することによって電子部品の補充を行い、前記使用中のテーピング部品から電子部品が供給された後に、前記補充用のテーピング部品から電子部品が供給されるように切り替わる時点の部品切替タイミングを検出し、前記部品切替タイミングより後は前記補充用のテーピング部品から電子部品が供給されたものとして、回路基板上に実装された各電子部品がどのテーピング部品から供給されたかを対応付けて記憶し、前記テーピング部品の単位毎に回路基板上に実装された各電子部品をロット管理することを特徴としている。

この部品供給方法では、複数の部品供給装置の各々に装備されるテーピング部品が交換されたときに、その交換されたテーピング部品の電子部品が実際に供給され始める時点の部品切替タイミングより後は前記補充用のテーピング部品から電子部品が供給されたものとして、回路基板上に実装された各電子部品がどのテーピング部品から供給されたかを対応付けて記憶し、前記テーピング部品の単位毎に回路基板上に実装された各電子部品をロット管理するので、回路基板に実装された電子部品を、各部品供給装置毎に各々の部品収納部を単位として正確にロット管理することができる。

上記発明の部品供給方法において、部品供給装置に装着された前記テーピング部品の終端部と補充用のテーピング部品の始端部とを接続することによって電子部品の補充を行った際に、前記２つのテーピング部品間の接続部を検出し、前記接続部を検出した検出信号が出力された時点での使用中のテーピング部品における電子部品の残り個数を算出し、前記電子部品の残り個数に該当する電子部品が供給されたことを検出することにより部品切り替えタイミングを検出することが好ましい。これにより、テーピング部品が交換された時点と、その交換されたテーピング部品の電子部品が実際に供給される時点が異なる場合でも、交換されたテーピング部品の電子部品が供給され始める部品の切替タイミングを正確に検出することができる。

一方、本発明の部品実装装置は、部品供給部に配置された複数の部品供給装置の各々に備えられ、キャリアテープの長手方向に沿って一列に電子部品がそれぞれ収納されてなるテーピング部品のうちの所要のテーピング部品から電子部品を吸着ノズルで吸着保持して回路基板上まで搬送したのち、前記吸着ノズルに吸着保持した前記電子部品を前記回路基板の所要の実装位置に実装する部品実装装置であって、前記各部品供給装置のそれぞれにおいて、部品供給に使用中のテーピング部品の終端部と補充用のテーピング部品の始端部とを接続することによって電子部品の補充を行った場合に、部品供給に使用中の前記テーピング部品が補充用のテーピング部品に切り替わったのを検出するセンサ部と、前記センサ部から出力する検出信号に基づいて、前記使用中のテーピング部品から電子部品が供給された後に、前記補充用のテーピング部品から電子部品が供給されるように切り替わる時点の部品切替タイミングを判別する部品切替時点判別手段と、前記部品切替時点判別手段の判別信号に基づいて、前記部品切替タイミングより後は前記補充用のテーピング部品から電子部品が供給されたものとして、回路基板上に実装された各電子部品がどのテーピング部品から供給されたかを対応付けて記憶し、前記テーピング部品の単位毎に回路基板上に実装された各電子部品をロット管理する管理手段とを備えていることを特徴としている。

この部品実装装置では、テーピング部品の交換をセンサ部で検出して、そのセンサ部の検出信号に基づいて部品切替時点判別手段が部品切替タイミングを判別し、管理手段によってその判別した部品切替タイミングより後は前記補充用のテーピング部品から電子部品が供給されたものとして、回路基板上に実装された各電子部品がどのテーピング部品から供給されたかを対応付けて記憶し、前記テーピング部品の単位毎に回路基板上に実装された各電子部品を正確にロット管理しながら、電子部品の実装を行うことができる

以上のように本発明の部品供給方法によれば、複数の部品供給装置の各々に装備されるテーピング部品が交換されたときに、その交換されたテーピング部品の電子部品が実際に供給され始める時点の部品切替タイミングより後は前記補充用のテーピング部品から電子部品が供給されたものとして、回路基板上に実装された各電子部品がどのテーピング部品から供給されたかを対応付けて記憶し、前記テーピング部品の単位毎に回路基板上に実装された各電子部品をロット管理するので、回路基板に実装された電子部品を、各部品供給装置毎に各々の部品収納部を単位として正確にロット管理することができる。

また、本発明の部品実装装置によれば、テーピング部品の交換をセンサ部で検出して、そのセンサ部の検出信号に基づいて部品切替時点判別手段が部品切替タイミングを判別し、管理手段によってその判別した部品切替タイミングより後は前記補充用のテーピング部品から電子部品が供給されたものとして、回路基板上に実装された各電子部品がどのテーピング部品から供給されたかを対応付けて記憶し、前記テーピング部品の単位毎に回路基板上に実装された各電子部品をロット管理する構成としたので、回路基板に実装された電子部品を、各部品供給装置毎にその部品収納部を単位として正確にロット管理しながら、電子部品の実装を行うことができる。

以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら説明する。本発明の部品供給方法は、図１３に示したように、部品供給カセット３を部品実装装置の部品供給部２から取り外すことなく、部品供給に使用中の部品供給カセット３における部品収納部４のテーピング部品１５の終端部１５ｂに、補充用の部品収納部４のテーピング部品１５の始端部１５ａを接続して、部品実装の稼働率の低下を招くことなしに電子部品１２の供給を行う。但し、図３に示すように、本発明の部品供給方法では、終端部１５ｂと始端部１５ａとの接続部２５を、部品実装装置の装置本体１の適所に配設した接続部検出用センサ部３３によって検出することを特徴の一つとする。

図１は、本発明の一実施の形態に係る部品供給方法を具現化した部品供給装置を示すブロック構成図である。この部品供給装置は、テーピング部品１５の終端部１５ｂと始端部１５ａとの接続部２５を検出するための上記接続部検出用センサ部３３と、このセンサ部３３からの情報に基づき電子部品１２を１つのテーピング部品１５を単位としてロット管理を行う制御部３４とを備えている。

上記制御部３４は、接続部検出用センサ部３３からの検出信号に基づきテーピング部品１５の接続部２５の判別を行う接続部検出手段３７と、部品供給カセット３に装着されて部品供給に使用中の部品収納部４のテーピング部品１５に残存する電子部品１２の個数を算出する部品残数算出手段３８と、実装ヘッド９の吸着ノズル１０が下降して部品供給口２０から電子部品１２を吸着保持する毎にその動作を検出する部品吸着検出手段３９と、部品残数算出手段３８で算出した部品残数と部品吸着検出手段３９の検出情報とに基づき使用中の部品収納部４における現時点の電子部品１２の残数を演算する部品残数演算手段４０と、使用中の部品収納部４のテーピング部品１５の電子部品１２が零になって補充用のテーピング部品１５の電子部品１２に切り替わって供給される時点を判別する部品切替時点判別手段４１と、補充用のテーピング部品１５の電子部品１２に切り替わって供給された時点である部品切替タイミングの時刻を部品供給カセット３毎に管理して、その時刻の情報を部品実装装置の記憶部であるハードディスクに記憶させる部品切替タイミング管理手段４２とを備えて構成されている。

上記部品供給装置における制御処理の説明に先立って、テーピング部品１５の終端部１５ｂと始端部１５ａとの接続部２５の接続部検出用センサ部３３による検出手段について説明する。図４（ａ）の平面図および（ｂ）の側面図に示すように、使用中のテーピング部品１５の終端部１５ｂと補充用のテーピング部品１５の始端部１５ａとは、互いに突き合わせて、その突き合わせ部分の両側面に接続部材２６を貼り付けることにより接続する。

この接続方法では、上記接続部材２６として、テーピング部品１５のカバーテープ１７と異なる着色が施されたものを用いる。その場合、接続部検出用センサ部３３は、色識別センサを用いて構成し、接続部材２６の色彩の識別に基づき接続部２５を検出する。また、接続部材２６としては、テーピング部品１５のカバーテープ１７とは異なる光反射率を有するものを用いてもよく、その場合、接続部検出用センサ部３３は、投受光素子を用いて構成し、反射光の受光量の相違を判別して接続部２５を検出する。さらに、接続部材２６としては、アルミニウム箔またはその他の金属テープを用いてもよく、その場合、接続部検出用センサ部３３は、磁気検出センサを用いて構成し、検出した磁気量に基づく判別により接続部２５を検出する。なお、接続部２５は、使用中のテーピング部品１５の終端部１５ｂと補充用のテーピング部品１５の始端部１５ａとの突き合わせ部分の一側面にのみ接続部材２６を貼り付けて形成してもよく、その場合、接続部材２６は、接続部検出用センサ部３３が配設される側に設ける必要がある。

一方、他の接続手段としては、図５（ａ）の平面図および（ｂ）の側面図に示すように、使用中のテーピング部品１５の終端部１５ｂと補充用のテーピング部品１５の始端部１５ａとの各々の少なくとも一辺側にそれぞれ切欠き３５，３６を設けるとともに、接続部材２６に、双方の切欠き３５，３６を包含する三角形状の切欠き２６ａを設ける。この場合の接続部検出用センサ部３３としては、形状の相違を認識できるセンサを用いて構成する。例えば、接続部検出用センサ部３３は、投光素子と受光素子とを相対向する配置で設ける構成として、受光素子に光が入射することによって接続部２５を検出する。或いは、接続部検出用センサ部３３は、投受光素子によって構成して、光反射の有無によって接続部２５を検出する。この場合、接続部材２６は如何なる材質で形成してもよい。

つぎに、上記部品供給装置における制御処理について、図２のフローチャートに基づき説明する。部品実装装置では、図９ないし図１２で説明したように、部品供給カセット３における部品供給口２０に順次移送された電子部品１２が、下降してくる吸着ノズル１０で吸着保持されて、回路基板１１まで搬送して実装される（ステップＳ１）。このとき、部品実装装置では、吸着ノズル１０が吸着保持した電子部品１２を回路基板１１まで搬送する過程において、吸着中の電子部品１２の吸着姿勢や種別を識別して（ステップＳ２）、電子部品１２の位置補正を行う。また、部品供給装置の制御部３４における接続部検出手段３７は、接続部検出用センサ部３３からの入力信号に基づき、補充用のテーピング部品１５が使用中のテーピング部品１５に接続されて部品補充されたか否かを監視し続ける（ステップＳ３）。

そして、部品供給に使用中の部品供給カセット３の何れかのテーピング部品１５の電子部品１２の残数が少なくなった場合には、作業者が図１３で説明した手順により、使用中のテーピング部品１５の終端部１５ｂと補充用のテーピング部品１５の始端部１５ａとを、図４または図５で示した接続手段によって接続する。これにより、部品実装装置では、部品供給カセット３を取り外すことなく電子部品１２の供給が継続される。その二つのテーピング部品１５の接続部２５が接続部検出用センサ部３３により検出されたときには、制御部３４の接続部検出手段３７が、接続部検出用センサ部３３から入力される検出信号に基づき接続部２５が所定位置に達したと判別して（ステップＳ３）、部品残数算出手段３８に対し判別信号を出力する。

部品残数算出手段３８は、接続部検出手段３７から判別信号を受けたときに、その判別した部品供給カセット３の部品収納部４のテーピング部品１５に収納されている電子部品１２の種別および接続部検出用センサ部３３と部品供給口２０との間隔とに基づいて、現在使用中のテーピング部品１５における電子部品１２の残り個数を算出する（ステップＳ４）。つぎに、この残り個数の算出について、図６を参照しながら説明する。

図６において、吸着ノズル１０は、部品実装装置の部品供給部２に装着されている部品供給カセット３における部品供給口２０の真上位置に位置決め停止され、接続部検出用センサ部３３は、上記部品供給口２０に対し所定の距離Ｌだけ離れた位置に設置されているが、上記距離Ｌは部品残数算出手段３８に内蔵のメモリに予め記憶登録されている。また、部品残数算出手段３８に内蔵のメモリには、部品供給部２の各装着箇所にそれぞれ装着される各部品供給カセット３の種別、つまりこの部品供給カセット３に収納されているテーピング部品１５の種別も予め記憶登録されている。

そこで、部品残数算出手段３８は、先ず、部品供給カセット３に装着のテーピング部品１５の種別から一義的に決まるテーピング部品１５の各部品収納凹所１４の配設ピッチＰを求めて、Ｌ／Ｐの演算を行うことにより、使用中のテーピング部品１５における電子部品１２の残り個数を算出する。ここで、電子部品１２の残り個数は整数であるから、上記演算による算出結果の少数点以下の数値は無視されて、整数を残り個数とされる。この算出した残り個数の情報は、制御部３４の部品残数演算手段４０に対し出力される。

図２に戻って、上記部品残数演算手段４０は、部品残数算出手段３８から入力された残り個数の情報を自体に内蔵のメモリに一次記憶したのちに、吸着ノズル１０が電子部品１２を吸着保持したのを部品吸着検出手段３９が検出して検出信号を出力したか否かを監視する（ステップＳ５）。部品残数演算手段４０は、部品吸着検出手段３９からの信号に基づき吸着ノズル１０が電子部品１２を吸着保持して取り出したと判別する毎に、メモリに記憶している残り個数から「１」を減算して現時点での残り個数を新たに算出し（ステップＳ６）、その算出した残り個数の情報を、メモリに更新記憶するとともに部品切替時点判別手段４１に対し出力する。部品切替時点判別手段４１は、入力された残り個数が「０」であるか否かを判別する（ステップＳ７）。「０」でない場合には、ステップＳ５にリターンして、部品切替時点判別手段４１が「０」であると判別するまで、上述と同様の制御処理が繰り返される。

部品切替時点判別手段４１が部品残数演算手段４０からの入力情報に基づいて残り個数が「０」であると判別したときには、部品供給口２０に供給される電子部品１２が使用中のテーピング部品１５から補充用のテーピング部品１５に切り替わったことを示す情報を部品切替タイミング管理手段４２に対し出力する。これにより、部品切替タイミング管理手段４２は、部品供給口２０に供給される電子部品１２が使用中のテーピング部品１５から補充用のテーピング部品１５に切り替わった時点での時刻を自体に内蔵のタイマ回路から求めて、その時刻情報と部品供給カセット３毎に予め設定されている番号とを部品実装装置のハードディスクに記憶させ（ステップＳ８）たのち、部品実装の稼働の終了であると判別（ステップＳ９）するまで、ステップＳ１にリターンして、上述と同様の制御処理を繰り返す。

したがって、部品実装装置のハードディスクには、図７に示すように、各部品供給カセット３毎に、その部品供給カセット３において補充用のテーピング部品１５の電子部品１２に切り替えて部品供給口２０に電子部品１２の供給が開始される時点での日時と時刻の情報が、部品切替タイミング管理手段４２の管理の下に順次記憶されていく。また、部品切替タイミング管理手段４２は、上記ハードディスクに記憶された情報を基にして、生産済みの部品実装回路基板上にどの部品供給カセット３の電子部品１２が実装されたかを、各部品供給カセット３に装着される１つのテーピング部品１５を単位としてロット管理する。これにより、上記部品供給装置を搭載した部品実装装置では、回路部品１１への電子部品１２の実装動作の稼働率の向上を図りながらも、生産済みの部品実装回路基板上に実装された電子部品のロット管理を正確に行うことができる。

なお、上記実施の形態では、接続部検出用センサ部３３を部品供給口２０から所定の距離Ｌだけ離間した位置に配設した場合について説明しているが、部品供給口２０において接続部２５を検出できる位置に接続部検出用センサ部３３を配設できる場合には、接続部検出用センサ部３３が接続部２５を検出した時点が補充用のテーピング部品１５の電子部品１２に切り替えられる時点となるから、図１の部品残数算出手段３８や部品残数演算手段４０などが不要となり、制御処理を簡略化できる。

本発明は、電子部品の供給およびそれを含む部品実装に実用して、テーピング部品の補充用テーピング部品への部品切替タイミングの判定後は、補充用のテーピング部品から電子部品が供給されたものとして、回路基板上に実装された各電子部品がどのテーピング部品から供給されたかの情報を基にテーピング部品の単位毎に回路基板上に実装された各電子部品をロット管理することができる。

本発明の一実施の形態に係る部品供給方法を具現化した部品供給装置を示すブロック構成図。 同上の部品供給装置の制御処理を示すフローチャート。 同上の部品供給装置を搭載した部品実装装置の概略側面図。 （ａ），（ｂ）は同上の実施の形態における二つのテーピング部品の接続手段を示す平面図および側面図。 （ａ），（ｂ）は同上の実施の形態における二つのテーピング部品の他の接続手段を示す平面図および側面図。 同上の実施の形態における電子部品の残り個数を演算する工程の説明図。 同上の実施の形態において得られた電子部品の切り替えタイミング情報の説明図。 同上の部品供給装置を適用して電子部品の実装を行える部品実装装置の概略構成を示す斜視図。 （ａ），（ｂ）は同上の実施の形態に用いられるテーピング部品の平面図および切断側面図。 同上の実施の形態に用いられる部品供給カセットの斜視図。 同上の部品供給カセットの一部を拡大して示した斜視図。 同上の部品供給カセットの一部の斜視図。 （ａ）〜（ｃ）は従来の部品供給方法における電子部品を切り替える過程を工程順に示した側面図。

符号の説明

２ 部品供給部
４ 部品収納部
３ 部品供給カセット（部品供給装置）
１０ 吸着ノズル
１１ 回路基板
１２ 電子部品
１３ キャリアテープ
１４ 部品収納凹所
１５ テーピング部品
１５ａ 始端部
１５ｂ 終端部
２５ 接続部
３３ 接続部検出用センサ部（センサ部）
３８ 部品残数算出手段
３９ 部品吸着検出手段
４０ 部品残数演算手段
４１ 部品切替時点判別手段
４２ 部品切替タイミング管理手段

Claims (3)

1. キャリアテープの長手方向に沿って一列に電子部品がそれぞれ収納されてなるテーピング部品を有する部品供給装置が、部品供給部に複数配置され、前記各部品供給装置の各々の前記テーピング部品から所要の電子部品を順次供給する部品供給方法であって、
   前記各部品供給装置のそれぞれにおいて、部品供給に使用中のテーピング部品の終端部と補充用のテーピング部品の始端部とを接続することによって電子部品の補充を行い、
   前記使用中のテーピング部品から電子部品が供給された後に、前記補充用のテーピング部品から電子部品が供給されるように切り替わる時点の部品切替タイミングを検出し、
   前記部品切替タイミングより後は前記補充用のテーピング部品から電子部品が供給されたものとして、回路基板上に実装された各電子部品がどのテーピング部品から供給されたかを対応付けて記憶し、前記テーピング部品の単位毎に回路基板上に実装された各電子部品をロット管理する
   ことを特徴とする部品供給方法。
2. 部品供給装置に装着された前記テーピング部品の終端部と補充用のテーピング部品の始端部とを接続することによって電子部品の補充を行った際に、
   前記２つのテーピング部品間の接続部を検出し、
   前記接続部を検出した検出信号が出力された時点での使用中のテーピング部品における電子部品の残り個数を算出し、
   前記電子部品の残り個数に該当する電子部品が供給されたことを検出することにより部品切り替えタイミングを検出するようにした請求項１に記載の部品供給方法。
3. 部品供給部に配置された複数の部品供給装置の各々に備えられ、キャリアテープの長手方向に沿って一列に電子部品がそれぞれ収納されてなるテーピング部品のうちの所要のテーピング部品から電子部品を吸着ノズルで吸着保持して回路基板上まで搬送したのち、前記吸着ノズルに吸着保持した前記電子部品を前記回路基板の所要の実装位置に実装する部品実装装置であって、
   前記各部品供給装置のそれぞれにおいて、部品供給に使用中のテーピング部品の終端部と補充用のテーピング部品の始端部とを接続することによって電子部品の補充を行った場合に、部品供給に使用中の前記テーピング部品が補充用のテーピング部品に切り替わったのを検出するセンサ部と、
   前記センサ部から出力する検出信号に基づいて、前記使用中のテーピング部品から電子部品が供給された後に、前記補充用のテーピング部品から電子部品が供給されるように切り替わる時点の部品切替タイミングを判別する部品切替時点判別手段と、
   前記部品切替時点判別手段の判別信号に基づいて、前記部品切替タイミングより後は前記補充用のテーピング部品から電子部品が供給されたものとして、回路基板上に実装された各電子部品がどのテーピング部品から供給されたかを対応付けて記憶し、前記テーピング部品の単位毎に回路基板上に実装された各電子部品をロット管理する管理手段と
   を備えていることを特徴とする部品実装装置。

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