JP2008063412A - Heat-conductive resin composition and sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子、電気機器等に用いる放熱性の良い熱伝導性樹脂組成物およびそのシートに関する。 The present invention relates to a heat conductive resin composition having good heat dissipation and a sheet thereof used for electronic, electric equipment and the like.
近年、電子部品の高集積化、高密度化に伴って、電力消費量も増大の一途にあり、発生した熱を効率良く放熱し、電子部品素子の温度上昇を少なくすることが重要な課題になっている。例えば、電子部品（例えばパーソナルコンピュータ、携帯電話等の中央演算素子等の各種デバイス、パワートランジスタなど）、表示装置（例えばプラズマディスプレイパネルや有機ＥＬを用いた表示装置等）では、発熱する電子部品や表示装置は温度が上昇するにつれて部品の劣化、誤動作、故障などにつながったり、温度の不均化により破損することがあるため、熱を取り除いたり、均熱化することが重要な課題となっている。
これらの発熱する部品や装置から熱を取り除いたり、あるいは同一部品内や装置内での温度差をなくす均熱化することを目的として、各種ヒートシンクや放熱板、あるいはハウジング等に熱を伝える熱伝導性組成物がシート状に加工され使用されている。この熱伝導性組成物には高い熱伝導性の他に柔軟性、密着性、耐久性などが求められている。
In recent years, as electronic components are highly integrated and densified, power consumption is also increasing, and it is important to efficiently dissipate the generated heat and reduce the temperature rise of electronic component elements. It has become. For example, in an electronic component (for example, various devices such as a central processing element such as a personal computer and a mobile phone, a power transistor, etc.) and a display device (for example, a display device using a plasma display panel or an organic EL), As the temperature of the display device rises, it can lead to deterioration, malfunction, failure, etc. of the parts, or it can be damaged by temperature unevenness, so it is important to remove heat or equalize the temperature. Yes.
Heat conduction that transfers heat to various heat sinks, heat sinks, housings, etc. for the purpose of removing heat from these heat-generating parts and devices, or equalizing the temperature so as to eliminate temperature differences within the same parts and devices The composition is processed into a sheet and used. This thermal conductive composition is required to have flexibility, adhesion, durability and the like in addition to high thermal conductivity.
このような熱伝導性組成物として、熱伝導性の高いフィラー粉末を混合した樹脂組成物があるが、少量のフィラー粉末を混合した材料ではそれほど熱伝導率が向上しないため、多量のフィラー粉末を混合する必要がある。樹脂に多量のフィラー粉末を混合すると、樹脂の粘度が著しく増大するため作業性が極めて悪くなり、またフィラー粉末が樹脂を吸収するため樹脂組成物自体が脆くなりシートを作成することができなくなる。
単にシランカップリング剤のみをフィラー粉末に表面処理したものが提案されているが、シランカップリング剤自体の熱伝導性が低いため、少量のフィラー粉末でより高い熱伝導性を示す熱伝導性組成物は得られていない（特許文献１参照）。
The surface treatment of filler powder with only a silane coupling agent has been proposed, but the thermal conductivity of the silane coupling agent itself is low, so the thermal conductivity composition shows higher thermal conductivity with a small amount of filler powder. The thing is not obtained (refer patent document 1).
本発明は、上記に示した従来の問題点を解決して、少量のフィラー粉末の混合で高熱伝導性を発現する熱伝導性組成物を提供することを課題とする。 This invention solves the conventional problem shown above, and makes it a subject to provide the heat conductive composition which expresses high heat conductivity by mixing a small amount of filler powder.
本発明者は上記の現状に鑑み鋭意研究した結果、少量のフィラー粉末の混合で高熱伝導性を発現する熱伝導性組成物を見い出し本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は以下からなる。
(１) 熱伝導率が０．４Ｗ／ｍ・K以上の高分子化合物で表面処理されたフィラー粉末及び熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする伝導性樹脂組成物。
(２)高分子化合物が、金属イオンと、該金属イオンと結合可能な有機化合物と、該金属イオンと結合可能なピラーリガンドを含有する多孔性配位高分子であることを特徴とする上記（１）に記載の熱伝導性樹脂組成物。
As a result of intensive studies in view of the above situation, the present inventor has found a heat conductive composition that exhibits high heat conductivity by mixing a small amount of filler powder, and has completed the present invention.
That is, this invention consists of the following.
(1) A conductive resin composition comprising a filler powder surface-treated with a polymer compound having a thermal conductivity of 0.4 W / m · K or more and a thermoplastic resin.
(2) The polymer compound is a porous coordination polymer containing a metal ion, an organic compound that can bind to the metal ion, and a pillar ligand that can bind to the metal ion ( The heat conductive resin composition as described in 1).
(３) 多孔性配位高分子が細孔内に有機ポリマーを含むことを特徴とする上記（２）に記載の熱伝導性樹脂組成物。
(４) フィラー粉末が無機セラミックスのフィラー粉末であることを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
（５）熱伝導性樹脂組成物中のフィラー粉末の量が３０〜９０体積％であることを特徴とする上記（１）〜（４）のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
（６）上記（１）〜（５）のいずれかに記載の熱伝導性組成物を用いることを特徴とする熱伝導性シート。
(3) The heat conductive resin composition as described in (2) above, wherein the porous coordination polymer contains an organic polymer in the pores.
(4) The thermally conductive resin composition as described in any one of (1) to (3) above, wherein the filler powder is an inorganic ceramic filler powder.
(5) The thermally conductive resin composition as described in any one of (1) to (4) above, wherein the amount of filler powder in the thermally conductive resin composition is 30 to 90% by volume.
(6) A heat conductive sheet using the heat conductive composition according to any one of (1) to (5) above.
本発明によれば、フィラー粉末を多孔性配位高分子あるいは有機ポリマーを含む多孔性配位高分子等の熱伝導率が０．４Ｗ／ｍ・K以上の高分子化合物で表面処理をすることにより、少量のフィラー粉末配合量で熱伝導性に優れた樹脂組成物およびシートが提供される。 According to the present invention, the filler powder is surface-treated with a polymer compound having a thermal conductivity of 0.4 W / m · K or more, such as a porous coordination polymer or a porous coordination polymer containing an organic polymer. Thus, a resin composition and a sheet excellent in thermal conductivity can be provided with a small amount of filler powder.
以下本発明について詳細に説明する。
本発明の熱伝導性樹脂組成物は熱伝導率が０．４Ｗ／ｍ・K以上の高分子化合物で表面処理されたフィラー粉末及び熱可塑性樹脂を含む。
本発明において、フィラー粉末を表面処理する高分子化合物としては熱伝導率が０．４Ｗ／ｍ・K以上のものであればいずれも使用できるが、好ましくは以下に述べる多孔性配位高分子を挙げることができる。
この多孔性配位高分子は金属イオンと、該金属イオンと結合可能な有機化合物と、該金属イオンと結合可能なピラーリガンドを含有してなる多孔質構造を有するものである。この多孔性配位高分子は特開２００５−２５５６５１号公報及びＳ．Ｋｉｔａｇａｗａ，Ｒ．Ｋｉｔａｕｒａ，Ｓ．Ｎｏｒｏ，Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ．Ｅｄ．，４３，２３３４（２００４）に詳しく記載されている。なお、この文献では有機金属錯体構造体となっているが、多孔性配位高分子はその中の一種である。
The present invention will be described in detail below.
The thermally conductive resin composition of the present invention includes a filler powder and a thermoplastic resin that are surface-treated with a polymer compound having a thermal conductivity of 0.4 W / m · K or more.
In the present invention, any polymer compound for surface-treating the filler powder can be used as long as it has a thermal conductivity of 0.4 W / m · K or more. Preferably, a porous coordination polymer described below is used. Can be mentioned.
This porous coordination polymer has a porous structure comprising a metal ion, an organic compound that can bind to the metal ion, and a pillar ligand that can bind to the metal ion. This porous coordination polymer is disclosed in JP-A-2005-255651 and S.A. Kitagawa, R .; Kitaura, S .; Noro, Angew. Chem. Int. Ed. 43, 2334 (2004). In addition, although it is an organometallic complex structure in this literature, a porous coordination polymer is 1 type in it.
本発明者の研究によると、この多孔性配位高分子は０．４Ｗ／ｍ・Kという高い熱伝導率が容易に得られることがわかった。
以下熱伝導率が０．４Ｗ／ｍ・K以上の高分子化合物として上記の多孔性配位高分子の場合を例にとり本発明を詳しく説明する。
多孔性配位高分子においては、金属イオンと有機化合物とピラーリガンドとのモル比（金属イオン：有機化合物：ピラーリガンド）が、ほぼ２：２：１であるのが好ましい。モル比がほぼ２：２：１であると、多孔質構造において、金属イオンと有機化合物とで形成される有機金属層の層面に対して交差方向あるいは直交方向にピラーリガンドが結合し、その結果、ほぼ均一な大きさ、形状等を有しかつ規則的に配列した多数の細孔を有機金属層とピラーリガントとにより形成することができる。
多孔性配位高分子としては、式：{［Ｍ2Ｙ2Ｌ］2・ｘＨ2Ｏ}n、で表される結晶水和物を含むのが好ましい。ただし、前記式において、Ｍは金属イオンを表し、Ｙは有機化合物を表し、Ｌはピラーリガンドを表し、ｘ及びｎは、整数を表す。例えば、金属イオンとして銅（Ｃｕ）を用い（原料としては、例えばＣｕ（ＣｌＯ4）2・６Ｈ2Ｏを用いる）、有機化合物としてピラジン−２，３−ジカルボキシレート（ｐｙｄｃ）を用い（原料としては、例えばピラジン−２，３−ジカルボン酸ナトリウムを用いる）、ピラーリガンドとしてピラジン（ｐｙｚ）を用いた場合には、該多孔性配位高分子は、式{［Ｃｕ2（ｐｙｄｃ）2（ｐｙｚ）］2・ｘＨ2Ｏ}n、で表される。
According to the research of the present inventors, it has been found that this porous coordination polymer can easily obtain a high thermal conductivity of 0.4 W / m · K.
Hereinafter, the present invention will be described in detail by taking the case of the porous coordination polymer as a polymer compound having a thermal conductivity of 0.4 W / m · K or more as an example.
In the porous coordination polymer, the molar ratio of metal ion, organic compound and pillar ligand (metal ion: organic compound: pillar ligand) is preferably about 2: 2: 1. When the molar ratio is approximately 2: 2: 1, in the porous structure, the pillar ligand is bonded in the cross direction or the orthogonal direction to the layer surface of the organometallic layer formed of the metal ion and the organic compound. A large number of pores having a substantially uniform size, shape and the like and regularly arranged can be formed by the organometallic layer and the pillar ligand.
The porous coordination polymer preferably contains a crystalline hydrate represented by the formula: {[M 2 Y 2 L] 2 · xH 2 O} n . In the above formula, M represents a metal ion, Y represents an organic compound, L represents a pillar ligand, and x and n represent integers. For example, copper (Cu) is used as a metal ion (for example, Cu (ClO 4 ) 2 .6H 2 O is used as a raw material), and pyrazine-2,3-dicarboxylate (pydc) is used as an organic compound (raw material) For example, when pyrazine (pyz) is used as a pillar ligand, the porous coordination polymer is represented by the formula {[Cu 2 (pydc) 2 ( pyz)] 2 · xH 2 O} n .
本発明の熱伝導はフォノンを媒体としているため、分子が並んだ秩序性の高い結晶構造であることが必要である。本発明の多孔性配位高分子は結晶として得ることができ、結晶としてはワイヤー状、板状あるいは粒状などが挙げられる。結晶の大きさは、板状の場合には、例えば、その厚みが、０．１〜５μｍ程度であり、その板面の最大径が、２〜１００μｍ程度で、粒状の場合には、例えば、その平均粒径（電子顕微鏡により測定）が０．１〜１μｍ程度で、ワイヤー状の場合には、例えば、その長さが、２〜１００μｍ程度であり、その直径が、０．１〜１μｍ程度である。 Since the heat conduction of the present invention uses phonons as a medium, it must have a highly ordered crystal structure in which molecules are arranged. The porous coordination polymer of the present invention can be obtained as a crystal, and examples of the crystal include a wire shape, a plate shape, and a granular shape. In the case of a plate shape, for example, the thickness of the crystal is about 0.1 to 5 μm, and the maximum diameter of the plate surface is about 2 to 100 μm. When the average particle diameter (measured with an electron microscope) is about 0.1 to 1 μm and is in the form of a wire, for example, the length is about 2 to 100 μm and the diameter is about 0.1 to 1 μm. It is.
金属イオンとしては、特に制限はいが、長周期型周期表における６族元素から１２族元素の中から選択される元素のイオン（原子）を選ぶことができる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、金属イオン二量体ユニットを形成可能とする観点からは、２価以上の金属イオンが好ましく、規則的な有機金属層を形成する観点からは、２価の金属イオンがより好ましく、銅イオン、ロジウムイオン、クロムイオン、モリブデンイオン、パラジウムイオン及び亜鉛イオンから選択される金属イオンが更に好ましく、入手が容易で、銅イオンが特に好ましい。金属イオンは、多孔性配位高分子の製造の際の原料としては、該金属イオンを含む塩等の化合物を使用してもよい。 As a metal ion, although there is no particular limitation, an ion (atom) of an element selected from Group 6 elements to Group 12 elements in the long-period periodic table can be selected. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together. Among these, from the viewpoint of enabling formation of a metal ion dimer unit, a divalent or higher valent metal ion is preferable, and from the viewpoint of forming a regular organometallic layer, a divalent metal ion is more preferable. Metal ions selected from copper ions, rhodium ions, chromium ions, molybdenum ions, palladium ions and zinc ions are more preferred, are readily available, and copper ions are particularly preferred. The metal ion may be a compound such as a salt containing the metal ion as a raw material in the production of the porous coordination polymer.
多孔性配位高分子に含まれる有機化合物としては、特に制限はないが、金属イオンに架橋可能な架橋配位子が好適に挙げられる。有機化合物が架橋配位子である場合には、金属イオンと有機化合物とで金属錯体層を形成することができる。有機化合物の具体例としては、比較的安定で高強度な有機金属層を形成する観点からは、環状構造を有する化合物が好適に挙げられる。前記環状構造を有する化合物としては、例えば、脂環式化合物及びその誘導体、芳香族化合物及びその誘導体、ヘテロ芳香族化合物及びその誘導体、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
有機化合物が、芳香族化合物及びその誘導体である場合、その具体例としては、テレフタル酸、ナフタレン−２，６−ジカルボキシレート(２，６ｎｄｃ)、へテロ環式化合物及びその誘導体である場合、その具体例としては、ピラジン、４，４’−ビピリジン−２，２’−ジカルボン酸、ピリジン−２，３−ジカルボン酸、ピラジン−２，３−ジカルボキシレート（ｐｚｄｃ）などが好適に挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
Although there is no restriction | limiting in particular as an organic compound contained in a porous coordination polymer, The bridge | crosslinking ligand which can be bridge | crosslinked to a metal ion is mentioned suitably. When the organic compound is a bridging ligand, a metal complex layer can be formed with a metal ion and an organic compound. Specific examples of the organic compound include compounds having a cyclic structure from the viewpoint of forming a relatively stable and high-strength organometallic layer. Examples of the compound having a cyclic structure include alicyclic compounds and derivatives thereof, aromatic compounds and derivatives thereof, heteroaromatic compounds and derivatives thereof, and the like. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
When the organic compound is an aromatic compound and a derivative thereof, specific examples thereof include terephthalic acid, naphthalene-2,6-dicarboxylate (2,6ndc), a heterocyclic compound and a derivative thereof. Specific examples thereof include pyrazine, 4,4′-bipyridine-2,2′-dicarboxylic acid, pyridine-2,3-dicarboxylic acid, pyrazine-2,3-dicarboxylate (pzdc) and the like. . These may be used alone or in combination of two or more.
ピラーリガンドとしては、特に制限はないが、有機金属層間に安定な前記細孔を形成する観点からは、ヘテロ原子を両末端に有する環状構造を有する化合物が好適に挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。環状構造を有する化合物としては、例えば、脂環式化合物及びその誘導体、芳香族化合物及びその誘導体、ヘテロ芳香族化合物及びその誘導体、などが挙げられる。へテロ原子を両末端に有してなる化合物は、一端に位置するヘテロ原子が一の金属イオンに対して相互作用あるいは架橋し、他端に位置するへテロ原子が他の金属イオンに対して相互作用あるいは架橋し、３次元構造が形成され、前記多孔質構造が構築される。 Although there is no restriction | limiting in particular as a pillar ligand, From a viewpoint of forming the said stable pore between organometallic layers, the compound which has a cyclic structure which has a hetero atom in both ends is mentioned suitably. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together. Examples of the compound having a cyclic structure include alicyclic compounds and derivatives thereof, aromatic compounds and derivatives thereof, heteroaromatic compounds and derivatives thereof, and the like. In a compound having a heteroatom at both ends, a heteroatom located at one end interacts or bridges with one metal ion, and a heteroatom located at the other end with respect to another metal ion By interacting or cross-linking, a three-dimensional structure is formed and the porous structure is constructed.
ピラーリガンドの具体例としては、ピラジン、ビピリジン、アゾピリジン、ジピリジルエチレン、ジピリジルベンゼン、ジピリジルグリコール、ジピリジルエタン、ジピリジルプロパン、ジヒドロキシ安息香酸、１，４−アザビシクロ［２，２，２］オクタン、などが挙げられる。
これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。ピラーリガンドがこれらの場合、これらのピラーリガンドにおける、一端に位置する窒素原子が一の金属イオンに対して相互作用し、他端に位置する窒素原子が他の金属イオンに対して相互作用あるいは架橋し、３次元構造が形成され、多孔質構造が構築される。
Specific examples of the pillar ligand include pyrazine, bipyridine, azopyridine, dipyridylethylene, dipyridylbenzene, dipyridyl glycol, dipyridylethane, dipyridylpropane, dihydroxybenzoic acid, 1,4-azabicyclo [2,2,2] octane, and the like. It is done.
These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together. When these pillar ligands are used, the nitrogen atom located at one end of these pillar ligands interacts with one metal ion, and the nitrogen atom located at the other end interacts with or crosslinks with another metal ion. Then, a three-dimensional structure is formed and a porous structure is constructed.
フィラー粉末への表面処理方法としては、湿式にてステップワイズで行なうことができる。金属イオンを含む溶液に、フィラー粉末を浸積してから、フィラー粉末を取り出し、使用した溶剤で洗浄した後、次に有機化合物を含む溶液に、該処理をしたフィラー粉末を浸積する。さらにフィラー粉末を取り出し、使用した溶剤で洗浄した後、ピラーリガンドを含む溶液に、該処理をしたフィラー粉末を浸積する。この操作を繰り返して、フィラー表面に多孔性配位高分子を処理していくことができる。表面処理に用いられる溶剤は金属イオン、有機化合物およびピラーリガンドを溶解させることができるものであれば、特に制限はないが、入手の容易さと安全性の面から水を使用することが望ましい。
表面処理によりフィラー粉末上に存在する多孔性配位高分子等の熱伝導率が０．４Ｗ／ｍ・K以上の高分子化合物の量はフィラー粉末100質量部に対し０．１〜１０質量部程度がよい。
As a surface treatment method for the filler powder, it can be performed wet and stepwise. After the filler powder is immersed in a solution containing metal ions, the filler powder is taken out and washed with the solvent used, and then the treated filler powder is immersed in a solution containing an organic compound. Further, the filler powder is taken out and washed with the solvent used, and then the treated filler powder is immersed in a solution containing the pillar ligand. By repeating this operation, the porous coordination polymer can be treated on the filler surface. The solvent used for the surface treatment is not particularly limited as long as it can dissolve metal ions, organic compounds, and pillar ligands, but it is desirable to use water from the viewpoint of availability and safety.
The amount of the polymer compound having a thermal conductivity of 0.4 W / m · K or more such as porous coordination polymer present on the filler powder by the surface treatment is 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the filler powder The degree is good.
多孔性配位高分子は、その細孔内に有機ポリマーを含むことが好ましい。有機ポリマーは、生成した多孔性配位高分子の細孔に固定して用いる。有機ポリマーの固定化は該有機ポリマーのモノマーを固定化させてから、重合させることにより製造することができるため、多孔性配位高分子の細孔内に含まれる有機ポリマーとしては、ラジカル重合にて得られるものが好ましい。有機ポリマーとしては、単量体を１つ以上組み合わせて重合させたものを用いることができるため、ホモポリマーでも、コポリマーでも構わない。またリビングラジカル重合にて有機ポリマーを得ることも可能であるため、有機ポリマーがブロックポリマーであってもよい。 The porous coordination polymer preferably contains an organic polymer in its pores. The organic polymer is used while being fixed to the pores of the generated porous coordination polymer. Since the organic polymer can be produced by immobilizing the monomer of the organic polymer and then polymerizing it, the organic polymer contained in the pores of the porous coordination polymer is a radical polymerization. What is obtained is preferable. As the organic polymer, a polymer obtained by polymerizing one or more monomers can be used, so that it may be a homopolymer or a copolymer. Moreover, since an organic polymer can be obtained by living radical polymerization, the organic polymer may be a block polymer.
ラジカル重合性単量体としては、一般にラジカル重合能があるものは全て使用することができる。例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等のアルキル（炭素数１−２２）（メタ）アクリレート。シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等の環構造またはヘテロ原子を含む環構造や置換または非置換フェニル基含有有機基の（メタ）アクリレート。２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、３−メトキシブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、等のアルキルエーテル（メタ）アクリレート。 As the radical polymerizable monomer, any monomer having radical polymerization ability can be generally used. For example, alkyl (carbon number 1-22) (meth) acrylate such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate and the like. Includes ring structures or heteroatoms such as cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, caprolactone-modified tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, etc. (Meth) acrylates of ring structures and substituted or unsubstituted phenyl group-containing organic groups. Alkyl ether (meth) acrylates such as 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 3-methoxybutyl (meth) acrylate and n-butoxyethyl (meth) acrylate;
フェノキシエチルア（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート等の環構造またはヘテロ原子を含む環構造や置換または非置換フェニル基含有有機基エーテル（メタ）アクリレート。ポリエチレングリコールモノメタクリレート、メトキシポリエチレングリコールモノメタクリレート、ポリプロピレングリコールモノメタクリレート、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコールモノメタクリレート、ポリエチレングリコールポリテトラメチレングリコールモノメタクリレート、ポリプロピレングリコールポリテトラメチレングリコールモノメタクリレート、ポリプロピレングリコールモノアクリレート、ポリエチレングリコールモノアクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、等のアルコキシポリエチレングリコールまたはアルコキシポリプロピレングリコールの（メタ）アクリレート、環構造またはヘテロ原子を含む環構造や置換または非置換フェニル基含有アルコキシポリエチレングリコールまたはアルコキシポリプロピレングリコールの（メタ）アクリレート。 Ring structures such as phenoxyethyla (meth) acrylate and phenoxypolyethylene glycol acrylate, ring structures containing heteroatoms, and substituted or unsubstituted phenyl group-containing organic group ether (meth) acrylates. Polyethylene glycol monomethacrylate, methoxypolyethylene glycol monomethacrylate, polypropylene glycol monomethacrylate, polyethylene glycol polypropylene glycol monomethacrylate, polyethylene glycol polytetramethylene glycol monomethacrylate, polypropylene glycol polytetramethylene glycol monomethacrylate, polypropylene glycol monoacrylate, polyethylene glycol monoacrylate , Ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, etc., or (poly) alkoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, ring structure or ring structure containing a hetero atom or substituted or unsubstituted phenyl group-containing alkoxy polyethylene group (Meth) acrylates of calls or alkoxy polypropylene glycol.
また、アリル（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等のラジカル重合性基を複数持つ単量体も含まれる。２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等の炭素数２〜１０ヒドロキシアルキルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル２−ヒドロキシエチルフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル２−ヒドロキシプロピルフタレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレートや、グリセロールモノ（メタ）アクリレートのように一分子中に複数の水酸基を持つ（メタ）アクリレートも含まれる。また、これら水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル類にε−カプロラクトン、δ−カプロラクトン等のラクトン類を１〜５モル付加したラクトン変性（メタ）アクリルレートが挙げられる。 Also included are monomers having a plurality of radically polymerizable groups such as allyl (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate and trimethylolpropane tri (meth) acrylate. C2-C10 hydroxyalkyl acrylate such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy- 3-phenoxypropyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl 2-hydroxyethyl phthalate, 2- (meth) acryloyloxyethyl 2-hydroxypropyl phthalate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, etc. (Meth) acrylate and (meth) acrylate having a plurality of hydroxyl groups in one molecule such as glycerol mono (meth) acrylate. Further, lactone-modified (meth) acrylates in which 1 to 5 moles of lactones such as ε-caprolactone and δ-caprolactone are added to these hydroxyl group-containing (meth) acrylic acid esters can be mentioned.
また、グリセロールジ（メタ）アクリレート等のラジカル重合性基を複数持つ単量体も含まれる。（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、Ｎ−（１，１−ジメチル−３−オキソブチル）（メタ）アクリレート、Ｎ−（メタ）アクリルモルホリン等の（メタ）アクリレートのアミド化合物及びその誘導体が挙げられる。また、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン等の芳香族ビニル化合物、ビニルシクロヘキサン、２−ビニルピリジン、４−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピペリドン、ビニルオキサゾリン等の環構造またはヘテロ原子を含む（エポキシ基含有有機基を除く）環構造基を持つビニル化合物が挙げられる。Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−（２−メチルフェニル）マレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド誘導体類ジエチルマレエート、ジ−２−エチルヘキシルマレエート等のマレイン酸エステル、ジエチルフマレート、ジ−２−エチルヘキシルフマレート等のフマル酸エステル、塩化ビニル、Ｎ−ビニルアセトアミド、Ｎ−ビニルＮ−メチルアセトアミド、Ｎ−ビニルホルムアミド等の脂肪族ビニル化合物及びその誘導体、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等の脂肪族ビニルエステルなども挙げることができる。 Also included are monomers having a plurality of radically polymerizable groups such as glycerol di (meth) acrylate. (Meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide, N, N-dimethylacrylamide, N-isopropylacrylamide, N- (1,1-dimethyl-3-oxobutyl) (meth) acrylate, N- (meth) acrylmorpholine and the like ( Examples include amide compounds of meth) acrylate and derivatives thereof. Also, aromatic vinyl compounds such as styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, vinyltoluene, vinylcyclohexane, 2-vinylpyridine, 4-vinylpyridine, N-vinylpyrrolidone, N-vinyl-2-piperidone, vinyl Examples thereof include vinyl compounds having a ring structure such as oxazoline or a ring structure group containing a hetero atom (excluding an epoxy group-containing organic group). Maleimide derivatives such as N-phenylmaleimide, N- (2-methylphenyl) maleimide, N-cyclohexylmaleimide, etc. Maleate such as diethyl maleate and di-2-ethylhexyl maleate, diethyl fumarate, di-2-ethylhexyl Fumarate esters such as fumarate, aliphatic vinyl compounds such as vinyl chloride, N-vinylacetamide, N-vinyl N-methylacetamide, N-vinylformamide and derivatives thereof, and aliphatic vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate And so on.
有機ポリマーは、ラジカル重合性単量体をラジカル重合開始剤の存在下、通常の条件に従って重合して得ることができる。また必要に応じて、所定割合の連鎖移動剤を用いてもよい。上記ラジカル重合開始剤は通常、一般のラジカル重合反応開始剤として使用されるものであればあらゆるものが使用でき、たとえばアゾ系重合開始剤[ 例えば２, ２'−アゾビス（イソブチルニトリル）、２, ２'−アゾビス（２, ４−ジメチル−４−メトキシバレロニトリル）、２−シアノ−２−プロピルアゾ−フォルムアミド、ジメチル２, ２'−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、２, ２'−アゾビス（２−ヒドロキシメチルプロピオニトリル）等] 等が挙げられ、これらを組み合わせて使用することができる。 The organic polymer can be obtained by polymerizing a radical polymerizable monomer in the presence of a radical polymerization initiator according to ordinary conditions. Moreover, you may use a predetermined ratio of chain transfer agents as needed. Any radical polymerization initiator can be used as long as it is generally used as a general radical polymerization initiator. For example, an azo polymerization initiator [for example, 2,2′-azobis (isobutylnitrile), 2, 2'-azobis (2,4-dimethyl-4-methoxyvaleronitrile), 2-cyano-2-propylazo-formamide, dimethyl 2,2'-azobis (2-methylpropionate), 2, 2'- Azobis (2-hydroxymethylpropionitrile) and the like] and the like can be used in combination.
反応温度は特に限定しないが、ラジカル重合反応開始剤を分解する温度であればよく、通常５０〜１８０℃が好ましく、段階的に低温から高温まで上昇させる方法をとってもよい。反応時間は特に限定されないが、通常１〜５０時間が好ましい。
有機ポリマーは多孔性配位高分子に２０質量％程度まで含有させることができる。
フィラー粉末はとしては、熱伝導性の無機セラミックスを用いることができ、たとえば、二酸化ケイ素，酸化アルミニウム，酸化マグネシウム，酸化ベリリウム，酸化スズ，窒化ホウ素，窒化アルミニウム，窒化ケイ素，炭化ケイ素，フッ化アルミニウム，フッ化カルシウムが挙げられる。特に、熱伝導性が高い酸化アルミニウム，酸化マグネシウム，酸化スズ，窒化ホウ素，窒化アルミニウム，窒化ケイ素を主成分としたフィラー粉末が好ましい。フィラー粉末は必要に応じてこれらを組み合わせて使用することができる。また、表面に無機セラミックスがコーティングされたものでもよく、たとえば表面に酸化アルミニウム層を有する窒化アルミニウムを主成分としたフィラー粉末も使用することができる。これらの粉末は一般的にはレーザー回折粒度分布測定装置で測定して平均粒径１〜１０μｍ程度のものが用いられる。
Although reaction temperature is not specifically limited, What is necessary is just the temperature which decomposes | disassembles a radical polymerization reaction initiator, Usually, 50-180 degreeC is preferable and the method of raising from low temperature to high temperature stepwise may be taken. Although reaction time is not specifically limited, Usually, 1 to 50 hours are preferable.
The organic polymer can be contained in the porous coordination polymer up to about 20% by mass.
As the filler powder, heat conductive inorganic ceramics can be used, for example, silicon dioxide, aluminum oxide, magnesium oxide, beryllium oxide, tin oxide, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide, aluminum fluoride. , Calcium fluoride. In particular, filler powders mainly composed of aluminum oxide, magnesium oxide, tin oxide, boron nitride, aluminum nitride, and silicon nitride having high thermal conductivity are preferable. These filler powders can be used in combination as required. Moreover, what coated the surface with inorganic ceramics may be used, for example, filler powder mainly composed of aluminum nitride having an aluminum oxide layer on the surface can be used. These powders are generally those having an average particle size of about 1 to 10 μm as measured with a laser diffraction particle size distribution measuring device.
フィラー粉末の充填量は、使用するフィラー粉末の種類によりことなるが、一般的にフィラー粉末の表面処理をしていないものに比べ、充填量を低減させることができ、熱可塑性樹脂との混練時に樹脂粘度を下げ成形性を向上させることができる。充填量は、３０ｖｏｌ%以上９０ｖｏｌ%以下、好ましくは、５０ｖｏｌ%以上８０ｖｏｌ%以下がよい。一般に、充填量が高いほど熱伝導性は高くなるが、樹脂粘度が高くなったり、樹脂自体が脆弱になるためあまり高くはできない。
熱伝導性組成物は表面処理をしたフィラー粉末と熱可塑性樹脂を混練することにより得ることができる。本発明で使用される熱可塑性樹脂としては、特に限定はなく公知のものを用いることができるが、スチレン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、オレフィン系などが好ましい。スチレン系エラストマーの例としては、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体）、ＳＩＳ（スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体）、ＳＥＢＳ（スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体）、ＳＥＰＳ（スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体）などが挙げられる。
The filling amount of the filler powder depends on the type of filler powder to be used, but generally the filling amount can be reduced compared to the case where the filler powder is not subjected to surface treatment, and at the time of kneading with the thermoplastic resin. The resin viscosity can be lowered and the moldability can be improved. The filling amount is 30 vol% or more and 90 vol% or less, preferably 50 vol% or more and 80 vol% or less. Generally, the higher the filling amount, the higher the thermal conductivity, but it cannot be so high because the resin viscosity becomes high or the resin itself becomes brittle.
The thermally conductive composition can be obtained by kneading the surface-treated filler powder and a thermoplastic resin. The thermoplastic resin used in the present invention is not particularly limited and known resins can be used, but styrene-based, polyester-based, polyurethane-based, olefin-based and the like are preferable. Examples of styrene elastomers are SBS (styrene-butadiene-styrene block copolymer), SIS (styrene-isoprene-styrene block copolymer), SEBS (styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer), SEPS. (Styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer).
ポリエステル系としてはポリブチレンテレフタレート−ポリテトラメチレングリコール重合体、ポリブチレンテレフタレート−ポリカプロラクトン重合体などが挙げられ、前者はポリエーテル・エステルエラストマー、後者はポリエステル・エステルエラストマーと呼ばれている。
ポリウレタン系としてはジイソシアナート（４，４−ジフェニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、水素添加４，４−ジフェニルメタンジイソシアナート等）と短鎖グリコール（エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオールやビスフェノールＡ等）からなる硬質相とジイソシアナートと長鎖ポリオール（ポリテトラメチレングリコールなどのポリアルキレングリコール、ポリアルキレンアジペートやポリカプロラクタン、ポリカーボナート等）からなる軟質相を有するポリマーなどが挙げられる。
Examples of polyesters include polybutylene terephthalate-polytetramethylene glycol polymer and polybutylene terephthalate-polycaprolactone polymer. The former is called a polyether / ester elastomer, and the latter is called a polyester / ester elastomer.
Polyurethanes include diisocyanates (4,4-diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated 4,4-diphenylmethane diisocyanate, etc.) and short chain glycols (ethylene glycol, propylene glycol). 1,4-butanediol, bisphenol A, etc.) and a diisocyanate and a long chain polyol (polyalkylene glycol such as polytetramethylene glycol, polyalkylene adipate, polycaprolactan, polycarbonate etc.) Examples thereof include a polymer having a soft phase.
オレフィン系としては、ブレンドタイプと架橋（重合）タイプがあり、前者は主にポリプロピレンとエチレン−プロピレン共重合体、あるいはエチレン−プロピレン−ジエン共重合体などが挙げられる。この時のジエンとしてはエチリデンノルボルネン、１，４−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエンなどが使用される。単純ブレンドの他に有機過酸化物等で部分架橋したもの、更に混練時に分散されたゴム相を完全架橋したもの、さらには硬質相の樹脂にポリエチレンをブンレンドしたもの、ゴムとしてＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム）やスチレン系ブロック共重合体等をブレンドしたものが挙げられる。
これらの熱可塑性樹脂の数平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる測定、ポリスチレン換算）は５，０００〜１，５００，００の範囲のものが好ましく、分子構造は直線状、分岐状、放射状あるいはこれらの任意の組み合わせのいずれでもよい。またこれらの熱可塑性樹脂は単独、あるいは２種類以上混練して使用できる。
好ましい熱可塑性樹脂の例としては耐熱性や柔軟性から、スチレン系が挙げられる。
As the olefin type, there are a blend type and a crosslinking (polymerization) type, and the former mainly includes polypropylene and an ethylene-propylene copolymer or an ethylene-propylene-diene copolymer. As the diene at this time, ethylidene norbornene, 1,4-hexadiene, dicyclopentadiene or the like is used. In addition to simple blends, partially cross-linked with organic peroxide, etc., further completely cross-linked rubber phase dispersed at the time of kneading, further rubbed polyethylene with hard phase resin, NBR (acrylonitrile-butadiene as rubber) Copolymer rubber), styrene block copolymers, and the like.
These thermoplastic resins preferably have a number average molecular weight (measured by gel permeation chromatography, in terms of polystyrene) in the range of 5,000 to 1,500,00, and the molecular structure is linear, branched, radial or these Any combination of these may be used. These thermoplastic resins can be used alone or in combination of two or more.
Examples of preferred thermoplastic resins include styrene based on heat resistance and flexibility.
本発明の熱伝導性組成物を得るための混練方法特は特に限定はなく、公知の方法を用いることができる。例えばブレード型混練機（ニーダ等）、ロール型混練機（ロールミル、テーパーロール、加圧ニーダ、バンバリーミキサ、インターナルミキサ、ラボプラストミル、ミックスラボ、エクストルーダ等）などが挙げられるが、好ましくはロールミルやエクストルーダ等が挙げられる。
本発明の熱伝導性組成物は、用途に応じて厚さ０．１〜３ｍｍのシート状に加工することができる。加工方法としては特に限定はないが、押出成形、圧縮成形、カレンダー成形などで加工することが可能であるが、連続的に成形でき且つ巻き取りが可能な押し出し成形やカレンダー成形が好ましい。この時、粘着性が強い場合、ポリテトラフルオロエチレンシートや離型紙、離型フィルムなどを用いながら加工して、ほこりが付着したり成形装置に付着しないようにすることが好ましい。シート状の熱伝導性組成物は離型紙、離型フィルムを挟んでロールにして巻き取ることが可能である。
シートの大きさに特に制限はなく、用途に応じて加工できる。より好ましい製造方法としては、エクストルーダにより各成分を混練しながらＴダイに押し出しすることでシートを成形、両面離型紙あるいは両面離型フィルムとともにシート引取装置によって巻き取る方法が挙げられる。この時の押出条件としては、組成によってあるいは成形するシートの幅で異なるが、押出機の設定温度は１３０〜１９０℃、スクリュー回転数５〜８０ｒｐｍ、Ｌ／Ｄ（スクリューの長さと直径比）は２０以上が好ましい。
There is no particular limitation on the kneading method for obtaining the heat conductive composition of the present invention, and a known method can be used. Examples include blade type kneaders (kneaders, etc.), roll type kneaders (roll mills, taper rolls, pressure kneaders, Banbury mixers, internal mixers, lab plast mills, mix labs, extruders, etc.), preferably roll mills. And extruders.
The heat conductive composition of the present invention can be processed into a sheet having a thickness of 0.1 to 3 mm depending on the application. The processing method is not particularly limited, but it can be processed by extrusion molding, compression molding, calendar molding, or the like, but extrusion molding or calendar molding capable of continuous molding and winding is preferable. At this time, when the adhesiveness is strong, it is preferable to process using a polytetrafluoroethylene sheet, a release paper, a release film or the like so that dust does not adhere to the molding apparatus. The sheet-like heat conductive composition can be rolled up with a release paper or a release film in between.
There is no restriction | limiting in particular in the magnitude | size of a sheet | seat, It can process according to a use. A more preferable production method includes a method of forming a sheet by kneading each component with an extruder and extruding it onto a T-die, and winding the sheet together with a double-sided release paper or a double-sided release film. Extrusion conditions at this time vary depending on the composition or the width of the sheet to be molded, but the set temperature of the extruder is 130 to 190 ° C., the screw rotation speed is 5 to 80 rpm, and the L / D (screw length to diameter ratio) is 20 or more is preferable.
以下、実施例・比較例によって、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
(フィラーの表面処理)
平均粒径が３μｍの水酸化アルミニウム５０グラムをピラジンジカルボン酸ナトリウム塩水溶液（０．０５Ｍ）２００ｍｌに攪拌しながら５分間浸積した。この水酸化アルミニウムを水洗後、硫酸銅水溶液（０．１Ｍ）２００ｍｌに攪拌しながら５分間浸積し、さらに水洗した。次ぎにこの水酸化アルミニウムを１，４−ジアザビシクロ［２，２，２］オクタン水溶液（０．１Ｍ）２００ｍｌに攪拌しながら５分間浸積し水洗を行なった。この一連の操作を、２００回繰り返した後、乾燥した多孔性配位高分子（［Ｃｕ2（ｐｙｄｃ）2（ｔｅｄ）］2）で表面処理したアルミナを得た。乾燥した多孔性配位高分子の熱伝導率は上記と同じ条件で別途合成し、測定した結果０．４Ｗ／ｍ・Kであった。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention concretely, this invention is not limited to these Examples.
(Filler surface treatment)
50 grams of aluminum hydroxide having an average particle diameter of 3 μm was immersed in 200 ml of a pyrazine dicarboxylic acid sodium salt aqueous solution (0.05 M) with stirring for 5 minutes. The aluminum hydroxide was washed with water, immersed in 200 ml of an aqueous copper sulfate solution (0.1M) for 5 minutes with stirring, and further washed with water. Next, this aluminum hydroxide was immersed in 200 ml of a 1,4-diazabicyclo [2,2,2] octane aqueous solution (0.1 M) for 5 minutes with stirring and washed with water. After repeating this series of operations 200 times, an alumina surface-treated with a dried porous coordination polymer ([Cu 2 (pydc) 2 (ted)] 2 ) was obtained. The dried porous coordination polymer had a thermal conductivity of 0.4 W / m · K as a result of separately synthesizing and measuring under the same conditions as described above.
(有機ポリマーの固定)
表面処理を施し充分に乾燥した水酸化アルミニウム２０ｇを、窒素雰囲気下で２, ２'−アゾビス（イソブチルニトリル）６ｍｇを含むスチレン１ｍｌに浸積させ、室温にて３０分間攪拌した。室温、減圧下で３時間過剰のスチレンを除いた後、窒素雰囲気下にて、７０℃、４８時間加熱した。得られた粉末をメタノールにて洗浄した後真空乾燥を行ない、多孔性配位高分子にポリスチレンを固定したアルミナを得た。
(Fix organic polymer)
20 g of aluminum hydroxide that had been surface-treated and sufficiently dried was immersed in 1 ml of styrene containing 6 mg of 2,2′-azobis (isobutylnitrile) under a nitrogen atmosphere and stirred at room temperature for 30 minutes. Excess styrene was removed under reduced pressure at room temperature for 3 hours, followed by heating at 70 ° C. for 48 hours in a nitrogen atmosphere. The obtained powder was washed with methanol and then vacuum-dried to obtain alumina in which polystyrene was fixed to the porous coordination polymer.
(シートの作成)
ラボプラストミル（東洋精機製Ｅモデル）を用いて、熱可塑性エラストマー(リケンテクノス（株）製 超軟質アクティマーＡＥ−２０００Ｓ)および水酸化アルミニウムを表1のように配合し（数字は質量部）、１７０℃で５分間混練し樹脂組成物を得た。厚さ１ｍｍのステンレス板を打ち抜いて金型とし、そこに混練した樹脂組成物を入れ両面をアルミ箔で挟み、更に３ｍｍのステンレス板で両面を挟んだ。それを１５０℃に加熱したプレス機で予熱５分、加圧１分、冷却加圧５分を行った。
(Create sheet)
Using a lab plast mill (Toyo Seiki E model), a thermoplastic elastomer (Supersoft Actimer AE-2000S manufactured by Riken Technos Co., Ltd.) and aluminum hydroxide were blended as shown in Table 1 (numbers are parts by mass). A resin composition was obtained by kneading at 170 ° C. for 5 minutes. A stainless steel plate having a thickness of 1 mm was punched into a mold, and the kneaded resin composition was put therein, and both surfaces were sandwiched between aluminum foils. Further, both surfaces were sandwiched between 3 mm stainless steel plates. It was preheated for 5 minutes, pressurized for 1 minute, and cooled and pressurized for 5 minutes with a press machine heated to 150 ° C.
(熱伝導率の測定)
熱伝導率測定は、多孔性配位高分子及び樹脂組成物を直径５ｍｍ、厚さ１ｍｍの円盤状に成型した後、レーザーフラッシュ法熱物性測定装置(京都電子工業(株)製 LFA-502)を用い、２５℃で測定した。
(Measurement of thermal conductivity)
The thermal conductivity measurement was performed by forming a porous coordination polymer and a resin composition into a disk shape having a diameter of 5 mm and a thickness of 1 mm, and then using a laser flash method thermophysical property measuring device (LFA-502 manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.). And measured at 25 ° C.
(熱伝導率の測定結果)
実施例および比較例を表１に示す配合にて熱伝導性シートを作製し、熱伝導率（Ｗ／ｍ・K）を測定した。
Examples and Comparative Examples were prepared with the composition shown in Table 1, and heat conductivity sheets (W / m · K) were measured.
多孔性配位高分子で表面処理をしたフィラーを用いることにより、フィラーの量を減らしても熱伝導性に優れた樹脂組成物とすることができ、放熱性のすぐれた電子部品や表示装置に用いることができる。
By using a filler that has been surface-treated with a porous coordination polymer, a resin composition having excellent thermal conductivity can be obtained even if the amount of the filler is reduced. For electronic components and display devices with excellent heat dissipation. Can be used.
Claims (6)
A heat conductive sheet using the heat conductive composition according to claim 1.
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