JP2014122286A - Resin composition, resin-molded product and semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、樹脂組成物、樹脂成形体および半導体装置に関するものである。 The present invention relates to a resin composition, a resin molded body, and a semiconductor device.
種々の樹脂成形体の製造には、樹脂材料を含む樹脂組成物が用いられている。 Resin compositions containing resin materials are used in the production of various resin molded products.
この樹脂組成物は、通常、樹脂成形体の熱伝導率や、機械的強度を向上させること等を目的に、無機材料または有機材料を主材料として構成された充填材（フィラー）等を含んでいる（例えば、特許文献１参照）。 This resin composition usually contains a filler (filler) composed mainly of an inorganic material or an organic material for the purpose of improving the thermal conductivity and mechanical strength of the resin molded body. (For example, refer to Patent Document 1).
このような樹脂組成物では、樹脂成形体の熱伝導率や、機械的強度等の特性の均一化を図ることを目的に、樹脂成形体において充填材を均一に分散させることが求められる。 In such a resin composition, it is required to uniformly disperse the filler in the resin molded body in order to achieve uniform properties such as thermal conductivity and mechanical strength of the resin molded body.
しかしながら、かかる特性を向上させることを目的に、充填材の充填率（添加率）を高くすると、樹脂成形体において充填材を均一に分散させることができず、その結果、樹脂成形体中における熱伝導率や、機械的強度等にバラツキが生じてしまう。そのため、充填材の充填率を高くすることができず、結果的に、樹脂成形体の熱伝導率や、機械的強度等を十分に向上させることができないと言う問題があった。 However, if the filling rate (addition rate) of the filler is increased for the purpose of improving such characteristics, the filler cannot be uniformly dispersed in the resin molded body, and as a result, heat in the resin molded body can be reduced. Variations in conductivity, mechanical strength, etc. will occur. Therefore, the filling rate of the filler cannot be increased, and as a result, there is a problem that the thermal conductivity, mechanical strength, and the like of the resin molded body cannot be sufficiently improved.
本発明の目的は、充填材の充填率を高く設定することができる樹脂組成物、かかる樹脂組成物からなり優れた熱伝導率および機械的強度を有する樹脂成形体、かかる樹脂成形体を備える半導体装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a resin composition in which the filling rate of the filler can be set high, a resin molded body comprising such a resin composition and having excellent thermal conductivity and mechanical strength, and a semiconductor comprising such a resin molded body To provide an apparatus.
このような目的は、下記（１）〜（６）に記載の本発明により達成される。
（１） 基材と、該基材にモノマーがラジカル重合することにより連結したポリマーとを備える充填材と、
前記モノマーと相溶性を有する樹脂成分とを含有することを特徴とする樹脂組成物。
Such an object is achieved by the present invention described in the following (1) to (6).
(1) a filler comprising a base material and a polymer linked to the base material by radical polymerization of a monomer;
A resin composition comprising a resin component having compatibility with the monomer.
（２） 前記基材は、無機材料を主材料として構成されるものである上記（１）に記載の樹脂組成物。 (2) The resin composition according to the above (1), wherein the base material includes an inorganic material as a main material.
（３） 前記モノマーは、前記樹脂成分を構成する構成モノマーと、同種のものである上記（１）または（２）に記載の樹脂組成物。 (3) The resin composition according to (1) or (2), wherein the monomer is the same type as the constituent monomer constituting the resin component.
（４） 前記基材は、粒子状をなしている上記（１）ないし（３）のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 (4) The resin composition according to any one of (1) to (3), wherein the base material has a particulate shape.
（５） 上記（１）ないし（４）のいずれか１項に記載の樹脂組成物を用いて、成形されてなることを特徴とする樹脂成形体。 (5) A resin molded product formed by using the resin composition according to any one of (1) to (4) above.
（６） 上記（１）ないし（４）のいずれか１項に記載の樹脂組成物を備えることを特徴とする半導体装置。 (6) A semiconductor device comprising the resin composition according to any one of (1) to (4).
本発明の樹脂組成物によれば、樹脂成分に対する充填材の分散性を向上させることができるため、たとえ、高充填率に充填材を樹脂組成物中に添加したとしても、樹脂組成物中に充填材を均一に分散させることができる。したがって、樹脂組成物への充填材の充填率を高く設定することが可能となるため、かかる樹脂組成物から得られる樹脂成形体（本発明の樹脂成形体）の熱伝導率および機械的強度を向上させることができる。 According to the resin composition of the present invention, since the dispersibility of the filler with respect to the resin component can be improved, even if the filler is added to the resin composition at a high filling rate, The filler can be uniformly dispersed. Therefore, since it becomes possible to set the filling rate of the filler into the resin composition high, the thermal conductivity and mechanical strength of the resin molded body (resin molded body of the present invention) obtained from the resin composition are increased. Can be improved.
また、本発明の樹脂組成物から得られる樹脂成形体（本発明の樹脂成形体）を、例えば、半導体装置（本発明の半導体装置）が備える封止部に適用することで、封止部は、熱伝導率に優れたものとなるため、半導体装置を優れた放熱性を備えるものとすることができる。 Moreover, by applying the resin molded body (resin molded body of the present invention) obtained from the resin composition of the present invention to, for example, a sealing section included in a semiconductor device (semiconductor device of the present invention), the sealing section is Since the thermal conductivity is excellent, the semiconductor device can have excellent heat dissipation.
以下、本発明の樹脂組成物、樹脂成形体および半導体装置について、好適実施形態に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, the resin composition, the resin molded body, and the semiconductor device of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments.
＜樹脂組成物＞
まず、本発明の樹脂組成物について説明する。
<Resin composition>
First, the resin composition of the present invention will be described.
本発明の樹脂組成物は、基材とこの基材にモノマーがラジカル重合することにより連結したポリマーとを備える充填材と、前記モノマーと相溶性を有する樹脂成分とを含有するものである。 The resin composition of the present invention comprises a filler comprising a base material and a polymer linked to the base material by radical polymerization of the monomer, and a resin component compatible with the monomer.
この充填材は、モノマーがラジカル重合することにより形成されたポリマーが基材に連結したものであり、樹脂成分が前記モノマーに対して相溶性（親和性）を有しているため、樹脂成分に対する充填材の分散性を向上させることができる。したがって、たとえ高充填率に充填材を樹脂組成物中に添加したとしても、樹脂組成物中に充填材を均一に分散させることができる。よって、樹脂組成物への充填材の充填率を高く設定することが可能となるため、かかる樹脂組成物から得られる樹脂成形体（固化物）の熱伝導率および機械的強度を優れたものとすることができる。また、樹脂組成物中に充填材を均一に分散することができることから、形成される樹脂成形体において、各部位での不本意な組成のばらつきの発生を効果的に防止することができ、その結果、樹脂成形体は、安定した特性を発揮するものとなる。 In this filler, a polymer formed by radical polymerization of a monomer is linked to a base material, and the resin component has compatibility (affinity) with the monomer. The dispersibility of the filler can be improved. Therefore, even if the filler is added to the resin composition at a high filling rate, the filler can be uniformly dispersed in the resin composition. Therefore, since it becomes possible to set the filling rate of the filler to the resin composition high, the thermal conductivity and mechanical strength of the resin molded body (solidified product) obtained from the resin composition are excellent. can do. Moreover, since the filler can be uniformly dispersed in the resin composition, in the formed resin molded body, it is possible to effectively prevent the occurrence of unintentional compositional variation in each part, As a result, the resin molded body exhibits stable characteristics.
また、充填材を樹脂組成物が含むことにより、樹脂組成物を用いて製造される樹脂成形体の熱膨張係数を小さいものとすることができるため、樹脂成形体の形状の安定性、樹脂成形体の寸法精度を優れたものとすることができる。 Moreover, since the thermal expansion coefficient of the resin molded body manufactured using the resin composition can be reduced by including the filler in the resin composition, the stability of the shape of the resin molded body, the resin molding The dimensional accuracy of the body can be made excellent.
なお、本発明において、「相溶性を有する」とは、成分間の親和性が高いことであり、高い親和性を有することで、各成分同士が溶解もしくは接着しやすくなり、均一に分散している状態をいう。従って、本発明において、前記樹脂成分と充填材とが均一に分散した組成物を得るには、成分間で相溶性を有する必要がある。成分間の相溶性を表わす目安の一つとして、溶解度パラメータがあり、成分間の溶解度パラメータを近づけることで、相溶性を付与することができる。各成分の溶解度パラメータを計算により求める方法として、例えば、Ｆｅｄｏｒの方法（Ｆｅｄｏｒ法）等が知られている。この方法では成分の溶解度パラメータδは、δ＝（ΣＥ／ΣＶ）１／２によって求めることが出来る。Ｅ、Ｖは、各成分の繰り返し単位に関して、各成分の構成成分毎の決められた凝集エネルギー密度と、モル分子容であり、例えば、株式会社情報機構が発行している「ＳＰ値基礎・応用と計算方法」山本秀樹著の６７頁に記載されている値を前記式にあてはめることで溶解度パラメータを求めることが出来る。本発明においては、前記樹脂成分と充填材とを均一に分散させるためには、前記式で求めた成分間の溶解度パラメータの差の絶対値が５．０［Ｊ１／２／ｃｍ３／２］以下であることが好ましく、３．５［Ｊ１／２／ｃｍ３／２］以下であることがより好ましい。 In the present invention, "having compatibility" means that the affinity between components is high, and having high affinity makes it easy for each component to dissolve or adhere to each other and uniformly disperse. The state that is. Therefore, in the present invention, in order to obtain a composition in which the resin component and the filler are uniformly dispersed, it is necessary to have compatibility between the components. There is a solubility parameter as one of the indications showing the compatibility between components, and compatibility can be imparted by bringing the solubility parameter between components close to each other. As a method for obtaining the solubility parameter of each component by calculation, for example, the Fedor method (Fedor method) is known. In this method, the solubility parameter δ of the component can be obtained by δ = (ΣE / ΣV) 1/2 . E and V are the cohesive energy density and molar molecular volume determined for each component of each component with respect to the repeating unit of each component. For example, “SP value basics / applications published by Information Technology Co., Ltd.” The solubility parameter can be obtained by applying the value described on page 67 of Hideki Yamamoto to the above formula. In the present invention, in order to uniformly disperse the resin component and the filler, the absolute value of the difference in solubility parameter between the components obtained by the above formula is 5.0 [J 1/2 / cm 3/2. ] Or less, and more preferably 3.5 [J 1/2 / cm 3/2 ] or less.
以下、樹脂組成物に含まれる各成分について、順次説明する。
＜＜充填材＞＞
充填材は、基材と、この基材にモノマーがラジカル重合することにより連結したポリマーとを備えるものである。
Hereinafter, each component contained in the resin composition will be sequentially described.
<< Filler >>
The filler includes a base material and a polymer connected to the base material by radical polymerization of the monomer.
この充填材は、樹脂組成物中に含まれることで、樹脂組成物が固化する際の吸湿量を増加させる機能、さらには、樹脂組成物の固化物である樹脂成形体において、その機械的強度および熱伝導率を向上させる機能を有する。 This filler is contained in the resin composition, thereby increasing the amount of moisture absorption when the resin composition is solidified. Further, in the resin molded body that is a solidified product of the resin composition, its mechanical strength is increased. And has a function of improving thermal conductivity.
このような充填材は、樹脂組成物の製造方法で後述するように、基材に対して、モノマーをラジカル重合させることにより形成されたポリマーを連結させることにより製造される。 Such a filler is produced by linking a polymer formed by radical polymerization of a monomer to a substrate, as will be described later in the method for producing a resin composition.
（基材）
基材は、充填材の主材として構成され、上述した充填材としての機能を発揮させるためのものである。
(Base material)
A base material is comprised as a main material of a filler, and is for exhibiting the function as a filler mentioned above.
この基材の構成材料としては、前記機能を発揮させ得るものであれば、特に限定されず、無機材料、有機材料およびこれらの混合材料のうちのいずれであってもよいが、無機材料であるのが好ましい。基材を主として無機材料で構成されるものとすることで、充填材を、前記機能を確実に発揮させるものとすることができ、特に、樹脂成形体を機械的強度および熱伝導率により優れたものとすることができる。 The constituent material of the base material is not particularly limited as long as it can exhibit the above functions, and may be any of inorganic materials, organic materials, and mixed materials thereof, but is an inorganic material. Is preferred. By making the base material mainly composed of an inorganic material, the filler can be made to surely exhibit the above functions, and in particular, the resin molded body is superior in mechanical strength and thermal conductivity. Can be.
無機材料としては、特に限定されないが、例えば、タルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、溶融球状シリカ、溶融破砕シリカ、結晶シリカのようなシリカ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の窒化物等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。 Examples of inorganic materials include, but are not limited to, for example, silicates such as talc, calcined clay, unfired clay, mica, and glass, titanium oxide, alumina, fused spherical silica, fused crushed silica, silica such as crystalline silica, etc. Oxides, carbonates such as calcium carbonate, magnesium carbonate, hydrotalcite, hydroxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, sulfates or sulfites such as barium sulfate, calcium sulfate, calcium sulfite , Zinc borate, barium metaborate, aluminum borate, calcium borate, borate such as sodium borate, nitrides such as aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, etc., and one of these or Two or more types can be used in combination.
これらの中でも、シリカ、アルミナおよび窒化ホウ素のうちの少なくとも１種であるのが好ましい。基材をこれらの材料で構成されるものとすることで、後述する樹脂組成物の製造方法において、基材に対して、モノマーをより確実にラジカル重合させることができるため、基材にポリマーが連結された充填材を、より優れた精度で生成させることができる。 Among these, at least one of silica, alumina, and boron nitride is preferable. Since the base material is composed of these materials, the monomer can be more reliably radically polymerized with respect to the base material in the method for producing a resin composition to be described later. Linked fillers can be generated with better accuracy.
なお、有機材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレート等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。 The organic material is not particularly limited, and examples thereof include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene, cycloolefin polymer, polyamide, polyethersulfone, polymethyl methacrylate, polycarbonate, and polyarylate. These may be used alone or in combination of two or more.
このような基材は、粒子状、鱗片状、針状、繊維状、シート状および不定形状等、いかなる形状を有するものであってもよい。 Such a substrate may have any shape such as a particulate shape, a scale shape, a needle shape, a fiber shape, a sheet shape, and an indefinite shape.
なお、この基材が粒子状をなすものである場合、その平均粒径は、特に限定されないが、１０ｎｍ以上、２０μｍ以下であることが好ましく、１０ｎｍ以上、１０μｍ以下であることがより好ましい。基材の平均粒径が、前記範囲内の値であると、この基材を備える充填材の樹脂組成物中における分散性をより向上させることができる。また、樹脂組成物中における充填材の分散安定性を特に優れたものとすることができる。特に、樹脂組成物中における充填材の分散性をより向上させる必要がある場合には、充填材を抽出法等により粗粒子を除去し、微粒子を選択的に樹脂組成物中に残存させるようにしてもよい。 In addition, when this base material is in the form of particles, the average particle size is not particularly limited, but is preferably 10 nm or more and 20 μm or less, and more preferably 10 nm or more and 10 μm or less. When the average particle size of the substrate is a value within the above range, the dispersibility of the filler including the substrate in the resin composition can be further improved. Further, the dispersion stability of the filler in the resin composition can be made particularly excellent. In particular, when it is necessary to further improve the dispersibility of the filler in the resin composition, coarse particles are removed by an extraction method or the like so that the fine particles are selectively left in the resin composition. May be.
この粗粒子を除去することによる微粒子の抽出は、例えば、公知のソックスレー抽出法により濾液を採取した後、この濾液中の分散媒を蒸発させて残留物を得る方法により行うことができる。この場合、微粒子（基材）の平均粒径は、特に限定されないが、１０ｎｍ以上、５００ｎｍ以下であるのが好ましく、１０ｎｍ以上、２００ｎｍ以下であるのがより好ましい。基材の平均粒径が、前記範囲内の値であると、樹脂組成物中における充填材の分散性をより向上させることができる。なお、本明細書中において、平均粒径とは、特に断りのない限り、体積基準の平均粒径を表す。 The fine particles can be extracted by removing the coarse particles by, for example, collecting the filtrate by a known Soxhlet extraction method and then evaporating the dispersion medium in the filtrate to obtain a residue. In this case, the average particle diameter of the fine particles (base material) is not particularly limited, but is preferably 10 nm or more and 500 nm or less, and more preferably 10 nm or more and 200 nm or less. When the average particle diameter of the substrate is a value within the above range, the dispersibility of the filler in the resin composition can be further improved. In the present specification, the average particle diameter means a volume-based average particle diameter unless otherwise specified.
（ポリマー）
ポリマーは、基材に連結し、このポリマーを構成するモノマー（モノマー成分）がラジカル重合することで生成されたものである。
(polymer)
The polymer is formed by radical polymerization of monomers (monomer components) constituting the polymer connected to a base material.
本発明では、充填材を、ポリマーが基材に連結した構成のものとし、樹脂組成物を、このポリマーを構成するモノマーに対して相溶性を有する樹脂成分を含有するものとする。これにより、樹脂成分に対する充填材の分散性を向上させることができるため、たとえ、高充填率に充填材を樹脂組成物中に添加したとしても、樹脂組成物中に充填材を均一に分散させることができる。したがって、樹脂組成物への充填材の充填率を高く設定することが可能となるため、かかる樹脂組成物から得られる樹脂成形体（固化物）の熱伝導率および機械的強度を向上させることができる。 In the present invention, the filler has a structure in which a polymer is connected to a base material, and the resin composition contains a resin component having compatibility with a monomer constituting the polymer. Thereby, the dispersibility of the filler with respect to the resin component can be improved. Therefore, even if the filler is added to the resin composition at a high filling rate, the filler is uniformly dispersed in the resin composition. be able to. Therefore, since it becomes possible to set the filling rate of the filler to the resin composition high, it is possible to improve the thermal conductivity and mechanical strength of the resin molded body (solidified product) obtained from the resin composition. it can.
また、樹脂組成物中に充填材を均一に分散することができることから、形成される樹脂成形体において、各部位での不本意な組成のばらつきの発生を効果的に防止することができ、その結果、樹脂成形体は、安定した特性を発揮するものとなる。 Moreover, since the filler can be uniformly dispersed in the resin composition, in the formed resin molded body, it is possible to effectively prevent the occurrence of unintentional compositional variation in each part, As a result, the resin molded body exhibits stable characteristics.
モノマーとしては、特に限定されず、親水性モノマー、疎水性モノマーおよび両親媒性モノマーのいずれであってもよく、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。このように各種モノマーを用いることにより、ポリマーを樹脂成分に対してより優れた相溶性を有するものとすることができる。 The monomer is not particularly limited, and may be any of a hydrophilic monomer, a hydrophobic monomer, and an amphiphilic monomer, and one or more of these can be used in combination. Thus, by using various monomers, the polymer can have better compatibility with the resin component.
親水性モノマーとしては、特に限定されないが、例えば、メタクリル酸、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ポリ（オキシエチレンメタクリレート）、Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）メタクリルアミド、２−（メタクリロイルオキシ）エチルホスホリルコリン、アクリル酸、アクリル酸ナトリウム等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。なお、親水性モノマーは、これらに限られるものではなく、その他の親水性を有するラジカル重合性モノマーを用いることもできる。 The hydrophilic monomer is not particularly limited. For example, methacrylic acid, 2-hydroxyethyl methacrylate, poly (oxyethylene methacrylate), N- (2-hydroxypropyl) methacrylamide, 2- (methacryloyloxy) ethyl phosphorylcholine, acrylic An acid, sodium acrylate, etc. are mentioned, Among these, it can use combining 1 type (s) or 2 or more types. The hydrophilic monomer is not limited to these, and other hydrophilic polymerizable monomers having hydrophilicity can also be used.
また、疎水性モノマーとしては、特に限定されないが、例えば、アクリル系モノマー（メチルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート等）、オレフィン系モノマー（エチレン、ブタジエン、スチレン等）等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。なお、疎水性モノマーは、これらに限られるものではなく、その他の疎水性を有するラジカル重合性モノマーを用いることもできる。 Further, the hydrophobic monomer is not particularly limited, and examples thereof include acrylic monomers (methyl methacrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, etc.), olefin monomers (ethylene, butadiene, styrene, etc.), and the like. One or more of them can be used in combination. The hydrophobic monomer is not limited to these, and other radically polymerizable monomers having hydrophobicity can also be used.
さらに、両親媒性モノマーとしては、特に限定されないが、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、アクロイルモルホリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。なお、両親媒性モノマーは、これらに限られるものではなく、その他の両親媒性を有するラジカル重合性モノマーを用いることもできる。 Furthermore, the amphiphilic monomer is not particularly limited, and examples thereof include N, N-dimethylacrylamide, N, N-diethylacrylamide, N-methylacrylamide, acroylmorpholine, N, N-dimethylaminopropylacrylamide and the like. Of these, one or more of them can be used in combination. The amphiphilic monomer is not limited to these, and other radically polymerizable monomers having amphiphilic properties can also be used.
このようなモノマーと、樹脂成分を構成する構成モノマーとは、同種のものであるのが好ましい。 Such monomers and constituent monomers constituting the resin component are preferably of the same type.
具体的には、例えば、後述する樹脂成分が構成モノマーとしてビニル基を有するものを含むものである場合、ポリマーを構成するモノマー成分（モノマー）は、ビニル基を有するものであるのが好ましい。これにより、充填材と、構成モノマーとしてビニル基を有する樹脂成分との相溶性がさらに向上し、充填材が樹脂成分中により均一に分散することとなる。 Specifically, for example, when a resin component described later includes a resin component having a vinyl group, the monomer component (monomer) constituting the polymer preferably has a vinyl group. Thereby, the compatibility between the filler and the resin component having a vinyl group as a constituent monomer is further improved, and the filler is more uniformly dispersed in the resin component.
特に、樹脂成分がポリスチレンである場合、ポリマーを構成するモノマー成分は、スチレンであるのが好ましい。これにより、充填材とポリスチレンとの相溶性がさらに向上し、充填材をポリスチレン中により均一に分散させることができる。 In particular, when the resin component is polystyrene, the monomer component constituting the polymer is preferably styrene. Thereby, the compatibility of the filler and polystyrene is further improved, and the filler can be more uniformly dispersed in the polystyrene.
また、樹脂成分がアクリル系樹脂である場合、ポリマーを構成するモノマー成分は、アクリル系モノマーであるのが好ましい。これにより、充填材とアクリル系樹脂成分との相溶性がさらに向上し、充填材が樹脂成分中により均一に分散することとなる。なお、アクリル系モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、これら酸成分（アクリル酸、メタクリル酸）のエステルに加え、これら酸成分（アクリル酸、メタクリル酸）の塩が挙げられる。 When the resin component is an acrylic resin, the monomer component constituting the polymer is preferably an acrylic monomer. Thereby, the compatibility between the filler and the acrylic resin component is further improved, and the filler is more uniformly dispersed in the resin component. Examples of acrylic monomers include acrylic acid, methacrylic acid, salts of these acid components (acrylic acid, methacrylic acid), and salts of these acid components (acrylic acid, methacrylic acid).
特に、樹脂成分がポリメチルメタクリレートである場合、ポリマーを構成するモノマー成分は、メチルメタクリレートであるのが好ましい。これにより、充填材とポリメチルメタクリレートとの相溶性がさらに向上し、充填材をポリメチルメタクリレート中により均一に分散させることができる。 In particular, when the resin component is polymethyl methacrylate, the monomer component constituting the polymer is preferably methyl methacrylate. Thereby, the compatibility between the filler and polymethyl methacrylate is further improved, and the filler can be more uniformly dispersed in the polymethyl methacrylate.
さらに、ポリマーを構成するモノマー成分は、芳香族系モノマーであるのが好ましい。これにより、充填材と芳香環を含有する樹脂成分との相溶性がさらに向上し、充填材が芳香環を含有する樹脂成分中により均一に分散させることができる。なお、本発明において、芳香族系モノマーとは、化学構造中に少なくとも１つの芳香環構造を有する重合可能な成分をいう。芳香族系モノマーの具体例としては、スチレン等が挙げられる。 Furthermore, the monomer component constituting the polymer is preferably an aromatic monomer. Thereby, the compatibility between the filler and the resin component containing an aromatic ring is further improved, and the filler can be more uniformly dispersed in the resin component containing the aromatic ring. In the present invention, the aromatic monomer refers to a polymerizable component having at least one aromatic ring structure in the chemical structure. Specific examples of the aromatic monomer include styrene.
ポリマーを構成するモノマー成分は、ラジカル重合が可能な官能基に加え、他の反応性のある官能基を含有したモノマーであるのが好ましい。これにより、樹脂組成物を用いて製造される樹脂成形体の機械的強度、形状の安定性等を特に優れたものとすることができる。 The monomer component constituting the polymer is preferably a monomer containing another reactive functional group in addition to the functional group capable of radical polymerization. Thereby, the mechanical strength of the resin molding manufactured using a resin composition, the stability of a shape, etc. can be made especially excellent.
具体的には、ポリマーを構成するモノマー成分は、エポキシ基を有するモノマーであるのが好ましい。これにより、充填材とエポキシ基を含有する樹脂成分との相溶性が向上し、充填材を、エポキシ基を含有する樹脂成分中に均一に分散させることができる。また、エポキシ基を含有することで熱硬化時のエポキシ基に由来する架橋の密度が高くなり、樹脂組成物を用いて製造される樹脂成形体の機械強度がさらに向上する。 Specifically, the monomer component constituting the polymer is preferably a monomer having an epoxy group. Thereby, the compatibility between the filler and the resin component containing an epoxy group is improved, and the filler can be uniformly dispersed in the resin component containing an epoxy group. Moreover, the density of the bridge | crosslinking derived from the epoxy group at the time of thermosetting becomes high by containing an epoxy group, and the mechanical strength of the resin molding manufactured using a resin composition further improves.
また、ポリマーを構成するモノマー成分は、フェノール性水酸基を含有するモノマーであるのが好ましい。これにより、充填材とフェノール性水酸基を含有する樹脂成分との相溶性がさらに向上し、充填材を、フェノール性水酸基を含有する樹脂成分中により均一に分散させることができる。また、フェノール性水酸基を含有することで熱硬化時のフェノール性水酸基に由来する架橋の密度が高くなり、樹脂組成物を用いて製造される樹脂成形体の機械強度がさらに向上する。 Moreover, it is preferable that the monomer component which comprises a polymer is a monomer containing a phenolic hydroxyl group. Thereby, compatibility with the resin component containing a filler and a phenolic hydroxyl group improves further, and a filler can be disperse | distributed more uniformly in the resin component containing a phenolic hydroxyl group. Moreover, the density of the bridge | crosslinking derived from the phenolic hydroxyl group at the time of thermosetting becomes high by containing a phenolic hydroxyl group, and the mechanical strength of the resin molding manufactured using a resin composition further improves.
樹脂組成物中における充填材の含有率は、０．１ｖｏｌ％以上、９９．９ｖｏｌ％以下であるのが好ましく、３０ｖｏｌ％以上、９９．９ｖｏｌ％以下であるのがより好ましく、６０ｖｏｌ％以上、９９．９ｖｏｌ％以下であるのがさらに好ましい。充填材の含有率が前記範囲内の値であると、樹脂組成物を用いた樹脂成形体の成形性を特に優れたものとしつつ、上述したような効果をより顕著に発揮させることができる。 The content of the filler in the resin composition is preferably 0.1 vol% or more and 99.9 vol% or less, more preferably 30 vol% or more and 99.9 vol% or less, 60 vol% or more, 99 More preferably, it is 9 vol% or less. When the content of the filler is within the above range, the above-described effects can be exhibited more remarkably while the moldability of the resin molded body using the resin composition is particularly excellent.
また、樹脂組成物中における充填材の含有率が６０ｖｏｌ％以上のように、充填材の含有率が高くなったとしても、充填材が上述したような構成のポリマーを備えるため、樹脂組成物中に充填材を均一に分散させることができる。したがって、樹脂組成物への充填材の充填率を上記のように高く設定することが可能となるため、かかる樹脂組成物から得られる樹脂成形体（固化物）の熱伝導率および機械的強度を向上させることができる。 Moreover, even if the content rate of the filler becomes high such that the content rate of the filler in the resin composition is 60 vol% or more, since the filler includes the polymer having the above-described configuration, The filler can be uniformly dispersed. Therefore, since the filling rate of the filler into the resin composition can be set high as described above, the thermal conductivity and mechanical strength of the resin molded body (solidified product) obtained from the resin composition are increased. Can be improved.
＜＜樹脂成分＞＞
樹脂成分は、上述したポリマーを構成するモノマー（モノマー成分）と相溶性を示し、樹脂組成物の主材料として構成するものである。
<< resin component >>
The resin component is compatible with the monomer (monomer component) constituting the above-described polymer and is configured as a main material of the resin composition.
この樹脂成分は、前記モノマーと相溶性を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂等が挙げられる。 The resin component is not particularly limited as long as it is compatible with the monomer, and examples thereof include a thermosetting resin and a thermoplastic resin.
熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂およびビスマレイミド−トリアジン樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。 Examples of the thermosetting resin include phenol resin, urea resin, melamine resin, epoxy resin, cyanate resin, and bismaleimide-triazine resin. One or more of these may be used in combination. it can.
また、熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂等のポリイミド系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等のポリアミド系樹脂、アクリル系樹脂およびフェノキシ系樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。 In addition, examples of the thermoplastic resin include polyimide resins such as polyimide resins and polyetherimide resins, polyamide resins such as polyamide resins and polyamideimide resins, acrylic resins, and phenoxy resins. These may be used alone or in combination of two or more.
このような樹脂成分は、前述したポリマーを構成するモノマーと、同種のものであるのが好ましく、同種のモノマーが重合して形成されたポリマーであるのがより好ましい。これにより、充填材と樹脂成分との相溶性がさらに向上し、充填材を、樹脂成分中により均一に分散させることができ、その結果、樹脂組成物を用いて得られる樹脂成形体の熱伝導率および機械的強度をより向上させることができる。 Such a resin component is preferably the same type as that of the monomer constituting the above-described polymer, and more preferably a polymer formed by polymerizing the same type of monomer. Thereby, the compatibility of the filler and the resin component is further improved, and the filler can be more uniformly dispersed in the resin component. As a result, the heat conduction of the resin molded body obtained using the resin composition The rate and mechanical strength can be further improved.
なお、本明細書中において、「同種のモノマー」とは、互いに、同一の主骨格（主鎖）を有するモノマーのことを言う。例えば、アクリル酸、メタクリル酸、および、これらのエステル、塩等は、同種のモノマーであると言える。 In the present specification, the “same type monomer” refers to monomers having the same main skeleton (main chain). For example, it can be said that acrylic acid, methacrylic acid, and esters and salts thereof are the same type of monomers.
前述した充填材が備えるポリマーを構成するモノマーがビニル基を有するものである場合、樹脂成分は、構成モノマーとしてビニル基を有するものであるのが好ましい。これにより、構成モノマーとしてビニル基を有する樹脂成分と充填材との相溶性がさらに向上し、充填材が樹脂成分中により均一に分散することとなる。 When the monomer constituting the polymer provided in the filler described above has a vinyl group, the resin component preferably has a vinyl group as a constituent monomer. Thereby, the compatibility between the resin component having a vinyl group as a constituent monomer and the filler is further improved, and the filler is more uniformly dispersed in the resin component.
特に、充填材が備えるポリマーを構成するモノマーがスチレンである場合、樹脂成分は、ポリスチレンであるのが好ましい。これにより、充填材とポリスチレンとの相溶性がさらに向上し、充填材をポリスチレン中により均一に分散させることができる。 In particular, when the monomer constituting the polymer included in the filler is styrene, the resin component is preferably polystyrene. Thereby, the compatibility of the filler and polystyrene is further improved, and the filler can be more uniformly dispersed in the polystyrene.
また、充填材が備えるポリマーを構成するモノマーがアクリル系モノマーである場合、樹脂成分は、アクリル系樹脂であるのが好ましい。これにより、アクリル系樹脂と充填材との相溶性がさらに向上し、充填材が樹脂成分中により均一に分散することとなる。 Moreover, when the monomer which comprises the polymer with which the filler is provided is an acrylic monomer, the resin component is preferably an acrylic resin. Thereby, the compatibility between the acrylic resin and the filler is further improved, and the filler is more uniformly dispersed in the resin component.
特に、充填材が備えるポリマーを構成するモノマーがメチルメタクリレートである場合、樹脂成分は、ポリメチルメタクリレートであるのが好ましい。これにより、充填材とポリメチルメタクリレートとの相溶性がさらに向上し、充填材をポリメチルメタクリレート中により均一に分散させることができる。 In particular, when the monomer constituting the polymer included in the filler is methyl methacrylate, the resin component is preferably polymethyl methacrylate. Thereby, the compatibility between the filler and polymethyl methacrylate is further improved, and the filler can be more uniformly dispersed in the polymethyl methacrylate.
＜＜その他の成分＞＞
さらに、上述したように、樹脂組成物は、充填材および樹脂成分を含むものであるが、必要に応じて、これら以外の成分（その他の成分）を含むものであってもよい。
<< Other ingredients >>
Furthermore, as described above, the resin composition contains a filler and a resin component, but may contain other components (other components) as necessary.
例えば、樹脂成分として、熱硬化性樹脂を含有する場合、その他の成分として、例えば、硬化剤、硬化促進剤および重合開始剤等が挙げられる。 For example, when a thermosetting resin is contained as the resin component, examples of the other components include a curing agent, a curing accelerator, and a polymerization initiator.
また、その他、重合禁止剤、溶媒、酸化防止剤、難燃剤、イオン捕捉剤、着色剤、離型剤、低応力剤、シランカップリング剤等が挙げられ、これらのうちの少なくとも１種を適宜含んでいてもよい。 Other examples include polymerization inhibitors, solvents, antioxidants, flame retardants, ion scavengers, colorants, mold release agents, low stress agents, silane coupling agents, and the like. May be included.
＜樹脂組成物の製造方法＞
次に、上述した樹脂組成物の製造方法について説明する。
<Method for producing resin composition>
Next, the manufacturing method of the resin composition mentioned above is demonstrated.
樹脂組成物は、基材と、この基材に連結するポリマーをラジカル重合により生成するためのモノマー（モノマー成分）とを原料として用いて、このポリマーが基材に連結した充填材を製造する充填材製造工程と、得られた充填材を、ポリマーを構成するモノマーと相溶性を有する樹脂成分と混合する混合工程とを有する製造方法により製造される。 The resin composition uses a base material and a monomer (monomer component) for producing a polymer linked to the base material by radical polymerization as a raw material, and fills the polymer with which the polymer is connected to the base material. It is manufactured by a manufacturing method having a material manufacturing step and a mixing step of mixing the obtained filler with a resin component having compatibility with the monomer constituting the polymer.
＜＜充填材製造工程＞＞
充填材製造工程は、基材と、この基材に連結するポリマーをラジカル重合により生成するためのモノマー（モノマー成分）とを混合し、空気が１ｋＰａ以下の雰囲気中、好ましくは無酸素状態、すなわち、アルゴンや窒素等の不活性ガス中か、より好ましくは真空中（好ましくは１Ｐａ以下、より好ましくは０．６Ｐａ以下）であって、モノマーが気体、液体および固体の何れとして存在してもよいが、好ましくはモノマーが液体（液状）として存在できる温度範囲内、より好ましくは室温（１５〜３０℃程度）において、基材を機械的に破壊した後、前述のモノマーをラジカル重合させることにより行われる。
<< Filler manufacturing process >>
In the filler production process, a base material and a monomer (monomer component) for generating a polymer linked to the base material by radical polymerization are mixed, and the atmosphere is an oxygen-free atmosphere, preferably in an oxygen-free state, that is, In an inert gas such as argon or nitrogen, or more preferably in a vacuum (preferably 1 Pa or less, more preferably 0.6 Pa or less), the monomer may be present as a gas, liquid, or solid. However, preferably within the temperature range in which the monomer can exist as a liquid (liquid), more preferably at room temperature (about 15 to 30 ° C.), after the substrate is mechanically destroyed, the monomer is radically polymerized. Is called.
ここで、無酸素状態にする有効な手段としては、モノマー内の酸素を、例えば、凍結−排気−融解により除去する方法（Ｆｒｅｅｚｅ−ｐｕｍｐ−ｔｈａｗ法）が好適に用いられる。 Here, as an effective means for making an oxygen-free state, a method of removing oxygen in the monomer by, for example, freeze-exhaust-thaw (Freeze-pump-thaw method) is preferably used.
なお、本工程において、基材を機械的に破壊するのに先立って、予めモノマーを混合するのは、基材が破壊されることにより形成される、ラジカルを備える破壊物（基材）を中間体として分離・採取することなく、ワンポットで、基材と、この基材に連結したポリマーとを備える充填材を連続的に製造することができるという利点が得られるためである。 In addition, in this process, prior to mechanically destroying the base material, the monomer is mixed in advance because the destruction material (base material) having radicals formed by destroying the base material is intermediate. This is because there is an advantage that a filler comprising a base material and a polymer connected to the base material can be continuously produced in one pot without being separated and collected as a body.
次に、基材を機械的に破壊する破壊方法について説明する。
まず、基材とラジカル重合させるモノマーとを同じ容器に入れ、さらに、これらに粉砕子を加え、真空装置を用いて真空にしたり、不活性ガスと置換したりして、内部が無酸素状態となるようにする。次いで、この容器を密閉し、例えば、容器を液体窒素中に浸漬した状態で、振とう器等を用いて加振しながら容器内の基材に対して機械的エネルギーを付加することで、基材を破壊する。
Next, a destruction method for mechanically breaking the substrate will be described.
First, the base material and the monomer to be radically polymerized are put in the same container, and further, a pulverizer is added to them, and a vacuum apparatus is used to make a vacuum or an inert gas is substituted. To be. Next, the container is sealed, and for example, mechanical energy is added to the base material in the container while being vibrated using a shaker or the like while the container is immersed in liquid nitrogen. Destroy the material.
なお、容器や粉砕子としては、モノマーが固体として存在できる温度以下で使用できるものであればよく、具体的には、容器としては、例えば、ガラス製、ステンレス製等の金属容器が挙げられ、粉砕子としては、例えば、ガラス製、陶製、ジルコニア系等のボールが挙げられる。 In addition, as a container and a pulverizer, what is necessary is just a thing which can be used below the temperature which a monomer can exist as solid, Specifically, as a container, metal containers, such as glass and stainless steel, are mentioned, for example. Examples of the pulverizer include glass balls, ceramic balls, zirconia balls, and the like.
上記のような容器および粉砕子を用いることで、基材が機械的に破壊され、この破壊の際に、ラジカルを備える破壊物（基材）が生成される。そして、この破壊物が備えるラジカルが、ラジカル重合性を有するモノマーの重合開始剤となり、その結果、破壊物（基材）にモノマーがラジカル重合することから、モノマーがラジカル重合したポリマーが、破壊物（基材）に連結した状態で生成される。
以上のような工程を経ることで、基材とポリマーとを備える充填材が製造される。
By using the container and the pulverizer as described above, the base material is mechanically destroyed, and at the time of the destruction, a destructive material (base material) including radicals is generated. And the radical with which this destruction material becomes becomes a polymerization initiator of the monomer which has radical polymerizability, As a result, since a monomer carries out radical polymerization to destruction material (base material), the polymer which the monomer radically polymerized is a destruction material. It produces | generates in the state connected with (base material).
By passing through the above steps, a filler comprising a base material and a polymer is produced.
なお、基材の破壊物におけるラジカルの生成確認は、電子スピン共鳴（以下、「ＥＳＲ」ともいう）によるＥＳＲスペクトルの解析により行うことができ、さらに、基材とポリマーとを備える充填材の生成確認は、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）を用いた公知の化学種同定方法により行うことができる。 In addition, the generation confirmation of radicals in the destructive material of the substrate can be performed by analyzing the ESR spectrum by electron spin resonance (hereinafter also referred to as “ESR”), and further, the generation of the filler comprising the substrate and the polymer The confirmation can be performed by a known chemical species identification method using a Fourier transform infrared spectrophotometer (FT-IR).
上記のようにして得られた充填材を、そのまま次工程に供するようにしてもよいが、抽出法等により粗粒子を除去し、微粒子を選択的に用いるようにしてもよい。この微粒子の抽出は、例えば、上記のようにして得られた粉末を用い、公知のソックスレー抽出法により濾液を採取した後、この濾液中の分散媒を蒸発させて残留物を得る方法により行うことができる。これにより、例えば、粒径が２００ｎｍ以下の充填材（ナノ粒子）を選択的に得ることができる。 The filler obtained as described above may be used for the next step as it is, but coarse particles may be removed by an extraction method or the like, and fine particles may be selectively used. The fine particles are extracted by, for example, using the powder obtained as described above, collecting the filtrate by a known Soxhlet extraction method, and then evaporating the dispersion medium in the filtrate to obtain a residue. Can do. Thereby, for example, a filler (nanoparticle) having a particle size of 200 nm or less can be selectively obtained.
＜＜混合工程＞＞
次に、上記のようにして得られた充填材と、基材に連結するポリマーをラジカル重合により生成するためのモノマーと相溶性を有する樹脂成分とを混合する。
<< Mixing process >>
Next, the filler obtained as described above is mixed with a resin component having compatibility with a monomer for generating a polymer linked to the base material by radical polymerization.
この混合は、例えば、加熱ロール、ニーダーおよび押出機等を用いて行うことができる。 This mixing can be performed using, for example, a heating roll, a kneader, and an extruder.
これにより、充填材と樹脂成分とを含有する樹脂組成物（本発明の樹脂組成物）を得ることができる。 Thereby, the resin composition (resin composition of this invention) containing a filler and a resin component can be obtained.
＜半導体装置の製造方法＞
次に、本発明の樹脂組成物を用いた半導体装置（本発明の半導体装置）の製造方法について説明する。
<Method for Manufacturing Semiconductor Device>
Next, the manufacturing method of the semiconductor device (semiconductor device of this invention) using the resin composition of this invention is demonstrated.
この半導体装置の製造方法には、本発明の樹脂組成物の固化物を粉末にしたもの、および、この粉末をタブレットとしたものの何れをも用いることができる。 For this method of manufacturing a semiconductor device, any of a powdered solidified product of the resin composition of the present invention and a powdered tablet of this powder can be used.
なお、樹脂組成物をタブレットとするには、例えば、粉末とした樹脂組成物を加圧して成形することにより行うことができる。このように樹脂組成物をタブレットとすることで、樹脂組成物の保管、輸送および成形作業を容易に行うことができる。 In addition, in order to make a resin composition into a tablet, it can carry out by pressurizing and molding the resin composition made into powder, for example. Thus, the resin composition can be stored, transported, and molded easily by making the resin composition into a tablet.
このような粉末またはタブレットとした樹脂組成物を用いて半導体装置を製造する場合、素子を搭載したリードフレームまたは回路基板等を金型キャビティ内に設置した後、樹脂組成物の粉末またはタブレットをトランスファーモールド、コンプレッションモールド等の成形方法で成形、固化（硬化）させて封止部を形成することにより半導体装置を製造することができる。 When manufacturing a semiconductor device using a resin composition such as a powder or tablet, a lead frame or a circuit board on which an element is mounted is placed in a mold cavity, and then the resin composition powder or tablet is transferred. A semiconductor device can be manufactured by forming and solidifying (curing) a molding portion by a molding method such as a mold or a compression mold to form a sealing portion.
なお、封止される素子としては、例えば、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード、固体撮像素子等が挙げられるが、これらに限定されない。 Examples of elements to be sealed include, but are not limited to, integrated circuits, large-scale integrated circuits, transistors, thyristors, diodes, solid-state imaging elements, and the like.
得られる半導体装置の形態としては、例えば、デュアル・インライン・パッケージ（ＤＩＰ）、プラスチック・リード付きチップ・キャリヤ（ＰＬＣＣ）、クワッド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）、ロー・プロファイル・クワッド・フラット・パッケージ（ＬＱＦＰ）、スモール・アウトライン・パッケージ（ＳＯＰ）、スモール・アウトライン・Ｊリード・パッケージ（ＳＯＪ）、薄型スモール・アウトライン・パッケージ（ＴＳＯＰ）、薄型クワッド・フラット・パッケージ（ＴＱＦＰ）、テープ・キャリア・パッケージ（ＴＣＰ）、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）等が挙げられるが、これらに限定されない。 As a form of the obtained semiconductor device, for example, dual in-line package (DIP), chip carrier with plastic lead (PLCC), quad flat package (QFP), low profile quad flat package ( LQFP), Small Outline Package (SOP), Small Outline J Lead Package (SOJ), Thin Small Outline Package (TSOP), Thin Quad Flat Package (TQFP), Tape Carrier Package ( TCP), ball grid array (BGA), chip size package (CSP), etc., but are not limited to these.
また、製造された半導体装置は、そのまま、あるいは８０℃から２００℃程度の温度で、１０分から１０時間程度の時間をかけてこの樹脂組成物を完全硬化させた後、電子機器等に搭載される。 Further, the manufactured semiconductor device is mounted on an electronic device or the like as it is or after the resin composition is completely cured at a temperature of about 80 ° C. to 200 ° C. for 10 minutes to 10 hours. .
以上のようにして、封止部が本発明の樹脂組成物の固化物（本発明の樹脂成形体）で構成された半導体装置が得られる。 As described above, a semiconductor device in which the sealing portion is constituted by the solidified product of the resin composition of the present invention (the resin molded body of the present invention) is obtained.
このような半導体装置は、封止部が優れた熱伝導率を有するものとなるため、放熱特性に優れたものとなる。 Such a semiconductor device has excellent heat dissipation characteristics because the sealing portion has excellent thermal conductivity.
なお、本発明の樹脂成形体は、上述したような半導体装置が備える封止部に適用できる他、例えば、樹脂材料で構成される自動車用部品、各種フィルム（特に、食品包装や医薬品包装用のフィルム等）および筐体等が挙げられる。また、本発明の樹脂組成物としては、例えば、塗料等に適用することができる。 In addition, the resin molded body of the present invention can be applied to the sealing portion provided in the semiconductor device as described above. For example, automotive parts made of resin materials, various films (especially for food packaging and pharmaceutical packaging) Film and the like) and a housing. Moreover, as a resin composition of this invention, it can apply to a coating material etc., for example.
以上、本発明の樹脂組成物、樹脂成形体および半導体装置について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。 As mentioned above, although the resin composition, resin molding, and semiconductor device of this invention were demonstrated, this invention is not limited to these.
例えば、本発明の樹脂組成物および樹脂成形体には、同様の機能を発揮し得る、任意の成分が添加されていてもよい。 For example, the resin composition and the resin molded body of the present invention may contain any component that can exhibit the same function.
また、本発明の半導体装置の各部の構成は、同様の機能を発揮し得る任意のものと置換することができ、あるいは、任意の構成のものを付加することもできる。 In addition, the configuration of each part of the semiconductor device of the present invention can be replaced with an arbitrary one that can exhibit the same function, or an arbitrary configuration can be added.
以下、本発明を具体的な実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 Hereinafter, although the present invention is explained in detail based on a concrete example and a comparative example, the present invention is not limited to this.
［１］充填材の製造
（製造例１Ａ）
基材としてシリカ粒子（日本エアロジル社製、「ＡＥＲＯＳＩＬ２００」）と、モノマーとして疎水性のメチルメタクリレート（ＭＭＡ）とを遊星ボールミル（Ｐ−６、ＦＲＩＴＳＣＨ社製）（容器、粉砕子共にジルコニア製）に入れ、容器内雰囲気をアルゴンガスに置換した後に、室温（２５℃）で３時間、基材の機械的破壊を行うことで、基材に表面処理を施した。
[1] Manufacture of filler (Production Example 1A)
Silica particles (“AEROSIL200” manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) as a base material and hydrophobic methyl methacrylate (MMA) as a monomer in a planetary ball mill (P-6, manufactured by FRITSCH) (both containers and pulverizers are manufactured by zirconia) Then, after replacing the atmosphere in the container with argon gas, the substrate was subjected to surface treatment by mechanically destroying the substrate at room temperature (25 ° C.) for 3 hours.
なお、シリカ粒子とメチルメタクリレート（ＭＭＡ）とを、容器中に重量比で、７：１となるように、容器中に入れた。 Silica particles and methyl methacrylate (MMA) were placed in a container so that the weight ratio thereof was 7: 1.
その結果、シリカ粒子の表面にＰＭＭＡ樹脂がグラフト化された充填材の生成が確認された。 As a result, the production | generation of the filler by which the PMMA resin was grafted on the surface of the silica particle was confirmed.
なお、このシリカ粒子（基材）へのＰＭＭＡ樹脂（ポリマー）のグラフト化は、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）を用いて、１７３０ｃｍ−１付近にカルボニル基の伸縮振動のピークの有無を確認することで行なった。 The grafting of the PMMA resin (polymer) onto the silica particles (base material) is performed by using a Fourier transform infrared spectrophotometer (FT-IR), and the peak of the stretching vibration of the carbonyl group in the vicinity of 1730 cm −1 . This was done by checking the presence or absence.
（製造例１Ｄ）
モノマーとして疎水性のスチレンを用いた以外は前記製造例１Ａと同様にして充填材を製造した。
(Production Example 1D)
A filler was produced in the same manner as in Production Example 1A except that hydrophobic styrene was used as the monomer.
その結果、ＦＴ−ＩＲを用いて、３０００〜３１００ｃｍ−１付近にベンゼン環の伸縮振動のピークの有無を確認したところ、そのピークが認められたことから、シリカ粒子の表面にポリスチレン樹脂がグラフト化された充填材が生成されていることが判った。 As a result, when the presence or absence of a peak of stretching vibration of the benzene ring was confirmed in the vicinity of 3000 to 3100 cm −1 using FT-IR, the peak was recognized, and the polystyrene resin was grafted on the surface of the silica particles. It was found that the filled material was produced.
（製造例２Ａ）
基材としてアルミナ粒子（電気化学工業社製、「ＡＳＦＰ−２０、ＤＡＭ−０３」）を用いた以外は、前記製造例１Ａと同様にして充填材を製造した。
(Production Example 2A)
A filler was produced in the same manner as in Production Example 1A except that alumina particles (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., “ASFP-20, DAM-03”) were used as the base material.
その結果、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）を用いて、１７３０ｃｍ−１付近にカルボニル基の伸縮振動のピークの有無を確認したところ、そのピークが認められたことから、アルミナ粒子の表面にＰＭＭＡ樹脂がグラフト化された充填材が生成されていることが判った。 As a result, using a Fourier transform infrared spectrophotometer (FT-IR), the presence or absence of a peak of the stretching vibration of the carbonyl group was confirmed in the vicinity of 1730 cm −1 . It was found that a filler having a PMMA resin grafted on the surface was produced.
（製造例３Ａ）
基材として窒化ホウ素粒子（昭和電工社製、「ＵＨＰ−１ｋ」）を用いた以外は、前記製造例１Ａと同様にして充填材を製造した。
(Production Example 3A)
A filler was produced in the same manner as in Production Example 1A, except that boron nitride particles (“UHP-1k” manufactured by Showa Denko KK) were used as the base material.
その結果、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）を用いて、１７３０ｃｍ−１付近にカルボニル基の伸縮振動のピークの有無を確認したところ、そのピークが認められたことから、窒化ホウ素粒子の表面にＰＭＭＡ樹脂がグラフト化された充填材が生成されていることが判った。 As a result, the presence or absence of a peak of stretching vibration of the carbonyl group in the vicinity of 1730 cm −1 was confirmed using a Fourier transform infrared spectrophotometer (FT-IR). It was found that a filler in which a PMMA resin was grafted on the surface of this was produced.
（製造例１Ｂ）
モノマーとしてのメチルメタクリレート（ＭＭＡ）の遊星ボールミルへの添加を省略したこと以外は、前記製造例１Ａと同様にして、シリカ粒子に対するＰＭＭＡ樹脂のグラフト化が省略された充填材を製造した。
(Production Example 1B)
A filler in which the grafting of the PMMA resin onto the silica particles was omitted was produced in the same manner as in Production Example 1A, except that the addition of methyl methacrylate (MMA) as a monomer to the planetary ball mill was omitted.
（製造例２Ｂ）
モノマーとしてのメチルメタクリレート（ＭＭＡ）の遊星ボールミルへの添加を省略したこと以外は、前記製造例２Ａと同様にして、アルミナ粒子に対するＰＭＭＡ樹脂のグラフト化が省略された充填材を製造した。
(Production Example 2B)
Except that the addition of methyl methacrylate (MMA) as a monomer to the planetary ball mill was omitted, a filler in which the grafting of the PMMA resin to the alumina particles was omitted was manufactured in the same manner as in Production Example 2A.
（製造例３Ｂ）
モノマーとしてのメチルメタクリレート（ＭＭＡ）の遊星ボールミルへの添加を省略したこと以外は、前記製造例３Ａと同様にして、窒化ホウ素粒子に対するＰＭＭＡ樹脂のグラフト化が省略された充填材を製造した。
(Production Example 3B)
Except that the addition of methyl methacrylate (MMA) as a monomer to the planetary ball mill was omitted, a filler in which the grafting of the PMMA resin to the boron nitride particles was omitted was manufactured in the same manner as in Production Example 3A.
（製造例３Ｃ）
モノマーに代えて、カップリング剤としての３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン社製、「KBM−903」）を遊星ボールミルに添加したこと以外は、前記製造例３Ａと同様にして、窒化ホウ素粒子に３−アミノプロピルトリメトキシシランが表面修飾された充填材を製造した。
(Production Example 3C)
Boron nitride was prepared in the same manner as in Production Example 3A, except that 3-aminopropyltrimethoxysilane (“KBM-903” manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) as a coupling agent was added to the planetary ball mill instead of the monomer. A filler in which 3-aminopropyltrimethoxysilane was surface-modified on the particles was produced.
（製造例３Ｄ）
製造例３Ａにおける、基材としての窒化ホウ素粒子を、直接、充填材として用いることとした。
(Production Example 3D)
Boron nitride particles as a base material in Production Example 3A were directly used as a filler.
［２］樹脂組成物の製造
（実施例１Ａ）
製造例１Ａで製造した充填材（シリカ粒子の表面にＰＭＭＡ樹脂がグラフト化された充填材）と、樹脂成分としてのポリメチルメタクリレートとを、二軸混練機（Ｘｐｌｏｒｅ社製、「Ｃｏｍｐｏｕｎｄｅｒ １５」）を用いて混合することで樹脂組成物を得た。
[2] Production of resin composition (Example 1A)
A filler produced in Production Example 1A (filler in which the PMMA resin is grafted on the surface of silica particles) and polymethyl methacrylate as a resin component are mixed into a twin-screw kneader (manufactured by Xplore, “
なお、Ｆｅｄｏｒ法によるポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）の溶解度パラメータは２０．４８［Ｊ１／２／ｃｍ３／２］であり、充填材の溶解度パラメータも２０．４８［Ｊ１／２／ｃｍ３／２］であることから、充填材と樹脂成分の溶解度パラメータの差は０．００［Ｊ１／２／ｃｍ３／２］である。 The solubility parameter of polymethyl methacrylate (PMMA) by the Fedor method is 20.48 [J 1/2 / cm 3/2 ], and the solubility parameter of the filler is also 20.48 [J 1/2 / cm 3 / 2 ], the difference in solubility parameter between the filler and the resin component is 0.00 [J 1/2 / cm 3/2 ].
（実施例１Ｄ）
充填材として、製造例１Ａで製造したものに代えて、製造例１Ｄで製造した充填材（シリカ粒子の表面にポリスチレン樹脂がグラフト化された充填材）を用い、樹脂成分として、ポリメチルメタクリレートに代えてポリスチレンを用いたこと以外は、前記実施例１Ａと同様にして樹脂組成物を製造した。
(Example 1D)
As a filler, instead of the one manufactured in Production Example 1A, the filler produced in Production Example 1D (filler in which a polystyrene resin is grafted on the surface of silica particles) is used, and as a resin component, polymethyl methacrylate is used. A resin composition was produced in the same manner as in Example 1A except that polystyrene was used instead.
（実施例２Ａ）
充填材として、製造例１Ａで製造したものに代えて、製造例２Ａで製造した充填材（アルミナ粒子の表面にＰＭＭＡ樹脂がグラフト化された充填材）を用いたこと以外は、前記実施例１Ａと同様にして樹脂組成物を製造した。
(Example 2A)
Example 1A described above except that the filler produced in Production Example 2A (the filler in which the PMMA resin is grafted on the surface of alumina particles) was used instead of the one produced in Production Example 1A. A resin composition was produced in the same manner as described above.
（実施例３Ａ）
充填材として、製造例１Ａで製造したものに代えて、製造例３Ａで製造した充填材（窒化ホウ素粒子の表面にＰＭＭＡ樹脂がグラフト化された充填材）を用いたこと以外は、前記実施例１Ａと同様にして樹脂組成物を製造した。
(Example 3A)
Example 1 except that the filler produced in Production Example 3A (filler obtained by grafting PMMA resin on the surface of boron nitride particles) was used instead of the one produced in Production Example 1A. A resin composition was produced in the same manner as in 1A.
（比較例１Ｂ）
充填材として、製造例１Ａで製造したものに代えて、製造例１Ｂで製造した充填材（シリカ粒子に対するＰＭＭＡ樹脂のグラフト化が省略された充填材）を用いたこと以外は、前記実施例１Ａと同様にして樹脂組成物を製造した。
(Comparative Example 1B)
Example 1A, except that the filler produced in Production Example 1B (filler in which grafting of PMMA resin to silica particles was omitted) was used instead of the one produced in Production Example 1A. A resin composition was produced in the same manner as described above.
（比較例１Ｃ）
充填材として、製造例１Ａで製造したものに代えて、製造例１Ｂで製造した充填材（シリカ粒子に対するＰＭＭＡ樹脂のグラフト化が省略された充填材）を用い、樹脂成分として、ポリメチルメタクリレートに代えてポリスチレンを用いたこと以外は、前記実施例１Ａと同様にして樹脂組成物を製造した。
(Comparative Example 1C)
As a filler, instead of the one produced in Production Example 1A, the filler produced in Production Example 1B (filler in which grafting of PMMA resin to silica particles is omitted) is used as a resin component. A resin composition was produced in the same manner as in Example 1A except that polystyrene was used instead.
（比較例２Ｂ）
充填材として、製造例１Ａで製造したものに代えて、製造例２Ｂで製造した充填材（アルミナ粒子に対するＰＭＭＡ樹脂のグラフト化が省略された充填材）を用いたこと以外は、前記実施例１Ａと同様にして樹脂組成物を製造した。
(Comparative Example 2B)
Example 1A, except that the filler produced in Production Example 2B (filler in which grafting of PMMA resin to alumina particles was omitted) was used instead of the one produced in Production Example 1A. A resin composition was produced in the same manner as described above.
（比較例３Ｂ）
充填材として、製造例１Ａで製造したものに代えて、製造例３Ｂで製造した充填材（窒化ホウ素粒子に対するＰＭＭＡ樹脂のグラフト化が省略された充填材）を用いたこと以外は、前記実施例１Ａと同様にして樹脂組成物を製造した。
(Comparative Example 3B)
Example 1 except that the filler produced in Production Example 3B (filler in which grafting of PMMA resin to boron nitride particles was omitted) was used instead of the one produced in Production Example 1A. A resin composition was produced in the same manner as in 1A.
（比較例３Ｃ）
充填材として、製造例１Ａで製造したものに代えて、製造例３Ｃで製造した充填材（窒化ホウ素粒子に３−アミノプロピルトリメトキシシランが表面修飾された充填材）を用いたこと以外は、前記実施例１Ａと同様にして樹脂組成物を製造した。
(Comparative Example 3C)
As a filler, instead of the one produced in Production Example 1A, except that the filler produced in Production Example 3C (the filler in which 3-aminopropyltrimethoxysilane is surface-modified on boron nitride particles) was used, A resin composition was produced in the same manner as in Example 1A.
（比較例３Ｄ）
充填材として、製造例１Ａで製造したものに代えて、製造例３Ｄで製造した充填材（窒化ホウ素粒子）を用いたこと以外は、前記実施例１Ａと同様にして樹脂組成物を製造した。
(Comparative Example 3D)
A resin composition was produced in the same manner as in Example 1A, except that the filler (boron nitride particles) produced in Production Example 3D was used instead of the one produced in Production Example 1A.
なお、このような各実施例および各比較例の樹脂組成物を、充填材と樹脂成分との混合比が、これらの全量に対する充填材の体積比が０〜７０ｖｏｌ％の範囲内となっているものを複数個用意した。 In addition, the resin composition of each Example and each Comparative Example has a mixing ratio of the filler and the resin component, and the volume ratio of the filler to the total amount thereof is in the range of 0 to 70 vol%. Several things were prepared.
［３］成形体の製造
各実施例および各比較例の樹脂組成物を用いて、以下のようにして後述する評価に用いる樹脂成形体（樹脂成形体Ａおよび樹脂成形体Ｂ）を製造した。
[3] Manufacture of molded body Using the resin compositions of the respective examples and comparative examples, resin molded bodies (resin molded body A and resin molded body B) used for evaluation described later were manufactured as follows.
［３．１］樹脂成形体Ａの製造
各実施例および各比較例の樹脂組成物について、樹脂成分の融点Ｔｍに対して、Ｔｍ＋２０℃で樹脂組成物を加熱してプレスした後、冷却して成形することで、長さ５０ｍｍ×幅５ｍｍ×厚み０．５ｍｍのフィルム状の樹脂成形体Ａを得た。
[3.1] Manufacture of Resin Molded Body A For the resin compositions of Examples and Comparative Examples, the resin composition was heated and pressed at Tm + 20 ° C. with respect to the melting point Tm of the resin component, and then cooled. By molding, a film-shaped resin molded body A having a length of 50 mm, a width of 5 mm, and a thickness of 0.5 mm was obtained.
［３．２］樹脂成形体Ｂの製造
各実施例および各比較例の樹脂組成物について、樹脂成分の融点Ｔｍに対して、Ｔｍ＋２０℃で樹脂組成物を加熱してプレスした後、冷却して成形することで、長さ１０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚さ０．５ｍｍのフィルム状の樹脂成形体Ｂを得た。
[3.2] Manufacture of resin molding B About the resin composition of each Example and each comparative example, after pressing and heating a resin composition at Tm + 20 degreeC with respect to melting | fusing point Tm of a resin component, it cools. By molding, a film-like resin molded body B having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 0.5 mm was obtained.
［３．３］ 樹脂成形体Cの製造
各実施例および各比較例の樹脂組成物について、樹脂成分の融点Ｔｍに対して、Ｔｍ＋２０℃で樹脂組成物を加熱してプレスした後、冷却して成形することで、長さ２０ｍｍ×幅２０ｍｍ×厚さ０．５ｍｍのフィルム状の樹脂成形体Cを得た。
[3.3] Manufacture of Resin Molded Body C For the resin compositions of Examples and Comparative Examples, the resin composition was heated and pressed at Tm + 20 ° C. with respect to the melting point Tm of the resin component, and then cooled. By molding, a film-like resin molded body C having a length of 20 mm × width of 20 mm × thickness of 0.5 mm was obtained.
なお、このような各実施例および各比較例の樹脂組成物を用いて得られる樹脂成形体を、充填材と樹脂成分との混合比が異なる樹脂組成物毎に複数個用意した。 In addition, a plurality of resin molded bodies obtained by using the resin compositions of Examples and Comparative Examples were prepared for each resin composition having a different mixing ratio between the filler and the resin component.
［４］樹脂成形体の評価
［４．１］機械的強度の測定
［４．１．１］ＰＭＭＡ樹脂における検討
上記［３．１］で得られた実施例１Ａおよび比較例１Ｂの樹脂組成物から得られた樹脂成形体Ａについて、それぞれ、オートグラフ ＡＧ−ＩＳ ２００Ｎ（島津製作所社製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１７１に準拠した測定により、引張弾性率および引張強度を求めた。
[4] Evaluation of resin molding [4.1] Measurement of mechanical strength [4.1.1] Examination in PMMA resin Resin compositions of Example 1A and Comparative Example 1B obtained in [3.1] above About the resin molding A obtained from each, the tensile elasticity modulus and the tensile strength were calculated | required by the measurement based on JISK7171 using autograph AG-IS 200N (made by Shimadzu Corp.).
その結果、図１、２に示すように、シリカ粒子の表面をＰＭＭＡ樹脂によるグラフト化を行うことで、ＰＭＭＡ樹脂によるグラフト化を省略した場合と比較して、引張弾性率が向上し、引張強度が高くなる結果が得られた。 As a result, as shown in FIGS. 1 and 2, the surface of the silica particles is grafted with PMMA resin, so that the tensile modulus is improved and the tensile strength is improved as compared with the case where grafting with PMMA resin is omitted. The result that the becomes high was obtained.
［４．１．２］ポリスチレン樹脂における検討
上記［３．１］で得られた実施例１Ｄおよび比較例１Ｃの樹脂組成物から得られた樹脂成形体Ａについて、それぞれ、オートグラフ ＡＧ−ＩＳ ２００Ｎ（島津製作所社製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１７１に準拠した測定により、引張弾性率および引張強度を求めた。
[4.1.2] Examination in polystyrene resin About the resin moldings A obtained from the resin compositions of Example 1D and Comparative Example 1C obtained in [3.1] above, Autograph AG-IS 200N, respectively. Tensile modulus and tensile strength were determined by measurement based on JIS K7171 (manufactured by Shimadzu Corporation).
その結果、図３、４に示すように、シリカ粒子の表面をポリスチレン樹脂によるグラフト化を行うことで、ポリスチレン樹脂によるグラフト化を省略した場合と比較して、引張弾性率が向上し、引張強度が高くなる結果が得られた。 As a result, as shown in FIGS. 3 and 4, the surface of the silica particles is grafted with polystyrene resin, so that the tensile modulus is improved and the tensile strength is improved as compared with the case where grafting with polystyrene resin is omitted. The result that the becomes high was obtained.
［４．２］熱伝導率の測定
上記［３．２］で得られた実施例１Ａおよび比較例１Ｂを除く各実施例および各比較例の樹脂組成物から得られた樹脂成形体Ｂについて、それぞれ、キセノンフラッシュアナライザー（NETZSH社製、「ＬＦＡ４４７」）を用いて、２５℃における熱伝導率の測定を行った。
[4.2] Measurement of thermal conductivity About resin molded body B obtained from the resin compositions of Examples and Comparative Examples except Example 1A and Comparative Example 1B obtained in [3.2] above, Each was measured for thermal conductivity at 25 ° C. using a xenon flash analyzer (manufactured by NETZSH, “LFA447”).
その結果、図５に示すように、アルミナ粒子の表面をＰＭＭＡ樹脂によるグラフト化を行うことで、ＰＭＭＡ樹脂によるグラフト化を省略した場合と比較して、熱伝導率が向上する結果が得られた。 As a result, as shown in FIG. 5, the result of improving the thermal conductivity was obtained by grafting the surface of the alumina particles with the PMMA resin as compared with the case where the grafting with the PMMA resin was omitted. .
また、図６に示すように、窒化ホウ素粒子の表面をＰＭＭＡ樹脂によるグラフト化を行うこと（実施例３Ａ）で、ＰＭＭＡ樹脂によるグラフト化を省略した場合（比較例３Ｂ、３Ｄ）と比較して、熱伝導率が向上する結果が得られた。また、このような傾向は、窒化ホウ素粒子に３−アミノプロピルトリメトキシシランを表面修飾すること（比較例２Ｂ）では、認めることはできなかった。 Further, as shown in FIG. 6, the surface of the boron nitride particles is grafted with PMMA resin (Example 3A), and compared with the case where grafting with PMMA resin is omitted (Comparative Examples 3B and 3D). As a result, thermal conductivity was improved. Moreover, such a tendency could not be recognized by surface-modifying boron nitride particles with 3-aminopropyltrimethoxysilane (Comparative Example 2B).
［４．３］溶融粘度の測定
上記［３．３］で得られた実施例３Ａおよび比較例３Ｂ〜３Ｄの樹脂組成物から得られた樹脂成形体Ｃについて、それぞれ、動的粘弾性測定装置（ティー・エイ・インスツルメント社製、「ARES−2KFRTN1−FCO−LS」）を用いて、２５０℃における溶融粘度の測定を行った。
[4.3] Measurement of melt viscosity With respect to resin molded bodies C obtained from the resin compositions of Example 3A and Comparative Examples 3B to 3D obtained in [3.3] above, dynamic viscoelasticity measuring devices are respectively provided. The melt viscosity at 250 ° C. was measured using “ARES-2KFRTN1-FCO-LS” (manufactured by TA Instruments Inc.).
その結果、図７に示すように、粉砕処理のみを行い窒化ホウ素粒子に対するＰＭＭＡ樹脂のグラフト化を省略したチッ化ホウ素を用いた場合（比較例３Ｂ）は、粉砕処理を省略した窒化ホウ素粒子（比較例３Ｄ）と比較して、樹脂成形体の溶融物の粘度が大きく増加する結果となった（１０ｖｏｌ％添加時で倍以上に増加）。 As a result, as shown in FIG. 7, in the case of using boron nitride in which only the pulverization process was performed and the grafting of the PMMA resin to the boron nitride particles was omitted (Comparative Example 3B), the boron nitride particles without the pulverization process ( Compared with Comparative Example 3D), the viscosity of the melt of the resin molded product was greatly increased (increased more than doubled when 10 vol% was added).
これに対して、窒化ホウ素粒子の表面にＰＭＭＡ樹脂がグラフト化されたチッ化ホウ素を用いた場合（実施例３Ａ）は、溶融粘度の増加がそれほど顕著には認められなかった。このように、窒化ホウ素粒子に対するＰＭＭＡ樹脂のグラフト化により樹脂組成物の粘度が低下したことから、窒化ホウ素粒子がより高充填量の樹脂組成物を調製でき、これにより、かかる樹脂組成物から得られる樹脂成形体の熱伝導率を増加させることが可能となることが判った。 On the other hand, when boron nitride in which the PMMA resin was grafted on the surface of the boron nitride particles was used (Example 3A), the increase in melt viscosity was not so noticeable. Thus, since the viscosity of the resin composition was reduced by grafting of the PMMA resin to the boron nitride particles, a resin composition with a higher filling amount of boron nitride particles could be prepared, and thus obtained from the resin composition. It has been found that it is possible to increase the thermal conductivity of the resin molded product.
Claims (6)
前記モノマーと相溶性を有する樹脂成分とを含有することを特徴とする樹脂組成物。 A filler comprising a base material and a polymer linked to the base material by radical polymerization of the monomer;
A resin composition comprising a resin component having compatibility with the monomer.
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