JP2008062667A - 車両用ブレーキ液圧制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】車両用ブレーキ液圧制御装置において、制御基板をケーシングに支持するための基板支持部材に基板の支持と放熱の２つの機能を持たせることにより、基板利用面積の増大（基板の小型化・低コスト化）を図るとともに基板の放熱性を向上させることができる車両用ブレーキ液制御装置を提供する。
【解決手段】車両用ブレーキ液圧制御装置においては、制御基板５０は基板支持部材７０を介してケーシングの隔壁４１ｂに支持される。基板支持部材７０は、制御基板５０に対向する隔壁４１ｂの対向面４１ｂ１に沿って延在して該対向面に取り付けられている本体７１と、該本体７１から制御基板５０に向けて立設され該制御基板５０の導体パターン５２ａに形成されたスルーホール５２ａ１に係合されるピン７２とが、金属で一体的に形成されている。制御基板５０の熱は、導体パターン５２ａおよびピン７２を介して本体７１に伝導し、その本体７１から放熱する。
【選択図】図５

Description

本発明は、車両用ブレーキ液圧制御装置に関する。

この種の車両用ブレーキ液圧制御装置としては、特許文献１に示されているものが知られている。特許文献１の図1に示されているように、車両用ブレーキ液圧制御装置においては、電子制御ユニットの基板１９が、樹脂製の筐体１３のプレート部１５の背面に突設された複数の支柱１８の先端のスナップフィットにより固定されている。プレート部１５にはバスバー１４が配設されており、バスバー１４の端子部２２はコイル端子２１と接合されるとともに、バスバー１４の他端は基板１９に半田付けにて接続されている。カバー２５は、基板１９などを覆ってプレート部１５の背面に振動溶着などにより固定されている。

このように構成されている車両用ブレーキ液圧制御装置の組み立てにあっては、基板１９を筐体１３の支柱１８のスナップフィットに嵌着して基板１９を筐体１３に保持させ、その後、その状態のまま基板１９の表面（プレート部１５と反対の面）をハンダ槽に浸けてバスバー１４などを基板１９にハンダ付けする。その後、カバー２５を筐体１３に固定している。

また、他の形式としては、特許文献２に示されているものが知られている。特許文献２の図１に示されているように、電子部品１６を実装した基板１４が、樹脂製の保護ケース１０内に閉塞状態で配置されているとともに、この保護ケース１０の外部に金属製のアクチュエータブロック２０が装着されている形式の電子制御装置においては、電子部品１６で発生した熱を、保護ケース１０の内部から外部のアクチュエータブロック２０に伝達する熱伝達経路（熱伝達部材３０、ボルト２４など）が構成されている。これにより、閉塞型のケース１０内に配置された電子部品１６で発生する熱を、ケース１０外のアクチュエータブロック２０を利用して効率よく放熱することを可能にしている。
特開２００４−１１９９６０号公報 特開２００４−１７２２２４号公報

上述した特許文献１に記載の車両用ブレーキ液圧制御装置においては、樹脂製の支柱１８のスナップフィットを使用して基板１９を筐体１３に固定しているが、支柱１８は樹脂製であるため強度を稼ぐためには比較的大径とならざるを得ないのでその分基板利用面積（例えば電子部品搭載用面積）が小さくなるという問題があった。

また、上述した特許文献２に記載の車両用ブレーキ液圧制御装置においては、基板の放熱性を向上させることができるが、熱伝達部材３０、ボルト２４など放熱専用の部品が必要となり、小型化・低コスト化が阻まれるという問題があった。

本発明は、上述した各問題を同時に解消するためになされたもので、車両用ブレーキ液圧制御装置において、制御基板をケーシングに支持するための基板支持部材に基板の支持と放熱の２つの機能を持たせることにより、基板利用面積の増大（基板の小型化・低コスト化）を図るとともに基板の放熱性を向上させることを目的とする。

上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、車両のブレーキ制御を行う複数の電磁弁が組付面に組み付けられたブロックと、電磁弁を制御する電子回路が形成されている制御基板と、開口を有し、その開口端をブロックの組付面に液密に当接させ電磁弁を覆うようにブロックに着脱可能に取り付けられるケーシングと、電磁弁を収納する第１室と制御基板を収納する第２室とにケーシング内を区画するとともに制御基板に対向して配設された隔壁と、制御基板に対向する隔壁の対向面に沿って延在して該対向面に取り付けられている本体と、該本体から制御基板に向けて立設され該制御基板の導体パターンに形成されたスルーホールに係合されるピンとが、熱伝導率が樹脂以上である熱伝導率の材質で一体的に形成された基板支持部材と、を備えたことである。

請求項２に係る発明の構成上の特徴は、請求項１において、導体パターンは発熱部品に接続されている導体パターンであることである。

請求項３に係る発明の構成上の特徴は、請求項１または請求項２において、基板支持部材は、金属で形成され、かつ、導体パターンに半田付けされることである。

上記のように構成した請求項１に係る発明においては、制御基板は、基板支持部材を介してケーシングの隔壁に支持される。このとき、制御基板の熱は、導体パターンおよび基板支持部材のピンを介して基板支持部材の本体に伝導し、その本体からケーシングないしは大気へ放熱する。したがって、制御基板をケーシングに支持するための基板支持部材に基板の支持と放熱の２つの機能を持たせることにより、基板利用面積の増大（基板の小型化・低コスト化）を図るとともに基板の放熱性を向上させることができる。また、放熱専用の部品を別に設けなくてもよいので、車両用ブレーキ液圧制御装置の小型化・低コスト化を達成することができる。

上記のように構成した請求項２に係る発明においては、請求項１に係る発明において、導体パターンは発熱部品に接続されている導体パターンであるので、発熱部品からの熱をより効率的に放熱することができる。

上記のように構成した請求項３に係る発明においては、請求項１または請求項２に係る発明において、基板支持部材は、金属で形成され、かつ、導体パターンに半田付けされるので、制御基板と基板支持部材との接触面積をより大きくして熱伝導性を向上させるとともに制御基板を基板支持部材により確実かつ強固に固定することができる。

以下、本発明による車両用ブレーキ液圧制御装置の一実施形態について図面を参照して説明する。図１は、この車両用ブレーキ液圧制御装置１３を適用した液圧ブレーキ装置１０の概要を示す図である。図２は、カバー４２未搭載のケーシングユニット２４の右側面図である。図３は、カバー４２および制御基板５０未搭載のケーシングユニット２４の右側面図である。図４は、ケーシングユニット２４の左側面図である。

液圧ブレーキ装置１０は、車両の車輪Ｗに制動力を付与するものである。液圧ブレーキ装置１０は、図１に示すように、マスタシリンダ１２、車両用ブレーキ液圧制御装置１３、リザーバタンク１４およびブレーキ（ホイールシリンダ）１５を備えている。マスタシリンダ１２は、ブレーキペダル１１の踏み込みによるブレーキ操作状態に対応した液圧を生成して車両の車輪Ｗの回転を規制するブレーキ１５に供給するものである。

車両用ブレーキ液圧制御装置１３は、１つの構成体であり、ブロックであるソレノイドブロック２１およびポンプブロック２２から構成されているブレーキアクチュエータ２３と、ケーシングユニット２４とから構成されている。リザーバタンク１４は、ブレーキ液を貯蔵してマスタシリンダ１２とブレーキアクチュエータ２３にそのブレーキ液を供給するものである。なお、リザーバタンク１４は配管１９を介してマスタシリンダ１２にブレーキ液を補給している。

ソレノイドブロック２１は、配管１６を介してリザーバタンク１４と連通し、配管１７を介してマスタシリンダ１２と連通し、配管１８を介してブレーキ１５に連通している。ソレノイドブロック２１内には、各配管１６〜１８、ポンプ２２ａに接続されている油路が形成されている。保持弁、減圧弁、制御弁など複数の電磁弁であるソレノイドバルブ３１や液圧を検出する圧力センサ（図示省略）が前記油路上に配設されるようにソレノイドブロック２１に組み付けられている。これにより、マスタシリンダ１２からの液圧が所定のブレーキ１５に供給されたり、ポンプ２２ａからの液圧が各ブレーキ１５に供給されたりするようになっている。ソレノイドバルブ３１は、例えば１つのブレーキ油圧系にそれぞれ保持弁および減圧弁用として２個ずつ、制御弁用に１個ずつ配設されており、２つのブレーキ油圧系の合計は１０個となる。

ソレノイドバルブ３１は、ソレノイドブロック２１に取り付けられる本体部３１ａと、隔壁４１ｂに取り付けられ本体部３１ａの上部に着脱可能なソレノイド部３１ｂと、を備えている。なお、本体部３１ａは、主として、ソレノイドブロック２１に固定されたスリーブ、スリーブの上端に固定された固定子、スリーブ内に摺動自在に収納された可動子、スリーブの下端に設けられた弁部などから構成されている。ソレノイド部３１ｂは、主として、隔壁４１ｂに固定された環状のヨーク３１ｂ１、ヨーク３１ｂ１に収納されたソレノイド３１ｂ２、ヨーク３１ｂ１の上部から立設されソレノイド３１ｂ２に接続された一対の端子３１ｂ３（リード）などから構成されている。本体部３１ａの上部（固定子を含む部分）がヨーク３１ｂ１の貫通穴３１ｂ４に着脱可能に挿入されている。これにより、ソレノイド部３１ｂは、本体部３１ａに着脱可能に組み付けられている。

ソレノイド部３１ｂの端子３１ｂ３の先端は制御基板５０の電子回路５１（導体パターン５２）に接続されている。図３に示すように、端子３１ｂ３は隔壁４１ｂに埋設されたバスバー６５の一端６５ａに当接して接続している。バスバー６５の他端部は隔壁４１ｂから制御基板５０に向けて（図３にて紙面上方に向けて）突出し、その先端６５ｂは制御基板５０（導体パターン５２）に形成されたスルーホール５６のいずれかを貫通し半田付けにより接続されている。スルーホール５６に接続されている導体パターンは図示省略している。

ポンプブロック２２は、ソレノイドブロック２１の組付面２１ａの反対側の面に密着して組み付けられている。ポンプブロック２２内には、ソレノイドブロック２１の油路に連通する油路が形成されている。ポンプ２２ａが前記油路上に配設されている。ポンプ２２ａは、ポンプブロック２２に組み付けられているモータ２２ｂの作動によって駆動して、リザーバタンク１４から配管１６を介してブレーキ液をマスタシリンダ１２に戻す。

ブレーキアクチュエータ２３は、マスタシリンダ１２とは別体に設けられて同マスタシリンダ１２からブレーキペダル１１のブレーキ操作状態に対応した液圧を独立に生成することができるものである。

ケーシングユニット２４は、ケーシング４０と制御基板５０から構成されている。ケーシング４０は、ケース４１およびカバー４２から構成されている。

ケース４１は開口４１ａを有するトレイ状に形成されている。ケース４１は、基部４１ｂと基部４１ｂの周縁から立設された側部４１ｃが一体的に合成樹脂で形成されたものである。開口４１ａの開口端（側部４１ｃの先端）は、ソレノイドブロック２１の組付面２１ａに液密に当接している。ケース４１はソレノイドブロック２１にねじ止めなどにより着脱可能に組み付けられている。ソレノイドブロック２１とケース４１との間には、ソレノイドバルブ３１を収納する第１室Ｒ１が形成されている。

カバー４２は、開口４２ａを有するトレイ状に形成されている。カバー４２は、基部４２ｂと基部４２ｂの周縁から立設された側部４２ｃが一体的に合成樹脂で形成されたものである。開口４２ａの開口端（側部４２ｃの先端）は、ケース４１の基部４１ｂの外側壁面に振動溶着などにより接着されている。ケース４１とカバー４２との間には、制御基板５０を収納する第２室Ｒ２が形成されている。

このように、ケーシング４０は、開口４１ａを有し、その開口端をソレノイドブロック２１の組付面２１ａに液密に当接させソレノイドバルブ３１を覆うようにソレノイドブロック２１に着脱可能に取り付けられるものである。

また、上記ケース４１の基部４１ｂは、上記ケーシング４０内を第１室Ｒ１と第２室Ｒ２に区画する隔壁である。この隔壁４１ｂは、制御基板５０に対向して配設されている。隔壁４１ｂには、貫通穴６０が形成されている。この貫通穴６０は、ソレノイド部３１ｂの一対の端子３１ｂ３を貫通させるためのものであり、ソレノイドバルブ３１と同数（本実施形態では１０個）だけ形成されている。

隔壁４１ｂには制御基板５０を支持するための基板支持部材７０が複数設けられている。基板支持部材７０は本実施形態では３つ設けられている。この基板支持部材７０は、本体７１とピン７２から構成されている。本体７１とピン７２は、熱伝導率が樹脂以上である熱伝導率の材質で一体的に形成されている。本実施形態では、基板支持部材７０は金属（例えば黄銅）で一体的に形成されている。

本体７１は、制御基板５０に対向する隔壁４１ｂの対向面４１ｂ１に沿って延在して該対向面４１ｂ１に取り付けられるものである。この本体７１は、板状に形成されており、放熱性を考慮してできるだけ面積を大きく設定するのが好ましい。この場合、本体７１のための最大面積は、隔壁４１ｂの対向面４１ｂ１に搭載される他の部品の搭載レイアウト・面積、隔壁４１ｂの形状によって決定される。本体７１（基板支持部材７０）は、ケース４１を成型する際にインサート成型してもよいし、ケース４１に後付してもよい。

ピン７２は、本体７１から制御基板５０に向けて立設され該制御基板５０の導体パターン５２に形成されたスルーホール５２ａ１（またはスルーホール５２ｂ１）に係合されるものである。本実施形態における係合の形式としては、ピン７２の弾性変形を利用して係合している。

具体的には、図５にて破線で示すように、ピン７２は本体７１から斜めに延在するように予め形成されている。スルーホール５２ａ１（またはスルーホール５２ｂ１）に挿入する際には、ピン７２を斜めの状態から直立状態（本体７１から垂直な状態）に弾性変形させて挿入する。挿入後、ピン７２はもとの形状（斜めの状態）に戻ろうとするが、スルーホール５２ａ１（またはスルーホール５２ｂ１）に当接しているので、ピン７２はスルーホール５２ａ１（またはスルーホール５２ｂ１）を押圧する。

このとき、各ピン７２がすべて同じ方向に斜めに形成されていないで、異なる方向に斜めに（例えばあるピン７２は他のピン７２と反対側に）形成されているので、これらピン７２はスルーホール５２ａ１（またはスルーホール５２ｂ１）に係合する。また、制御基板５０のスルーホール５６を貫通するバスバー６５の先端６５ｂをピン７２と異なる方向に斜めに形成するようにしてもよい。これによれば、ピン７２とバスバー６５の先端６５ｂとが協同して、ピン７２はスルーホール５２ａ１（またはスルーホール５２ｂ１）に係合する。

なお、ピン７２は先端より大径の段部を形成するようにしてもよい。この段部によって制御基板５０の高さ方向（ピン７２の軸方向）の位置決めが可能となる。

また、隔壁４１ｂには制御基板５０を支持するための支柱７５がケース４１と一体的に形成されている。この支柱７５は従来から使用されているもので、先端に形成されたスナップフィット７５ａと制御基板５０に形成された係合孔５０ｂが係合することにより制御基板５０を支持（保持）するものである。

また、隔壁４１ｂには、図５に示すように、一端がコネクタ５４の端子５４ａ（外部バッテリ（＋Ｂ（例えば＋１２Ｖ））に接続される端子）に接続されて先端６６ｂが制御基板５０の導体パターン５２ａに接続されるバスバー６６が設けられている（埋設されている）。

制御基板５０は、車輪Ｗの回転速度を検出する回転速度センサ（図示省略）などから入力した信号に基づいてモータ２２ｂ、各ソレノイドバルブ３１を制御して、通常ブレーキ制御、アンチロックブレーキ制御（ＡＢＳ）、横滑り防止制御（ＥＳＣ）などの制御を実施するものである。

この制御基板５０は、基板５０ａに形成された電子回路５１を備えている。電子回路５１は、基板５０ａ上に配設された導体パターン５２、電子部品５３（ＩＣ、抵抗、コンデンサ、ダイオード、スイッチング素子など）、コネクタ５４などから構成されている。

導体パターン５２は、電子部品５３やコネクタ５４を電気的に接続する電線である。この導体パターン５２には、上述した基板支持部材７０のピン７２が半田付けされている。ピン７２が接続（係合）される導体パターン５２としては、電源ライン用導体パターン５２ａ、グランド用導体パターン５２ｂ、放熱用導体パターン（図示省略）などがある。

電源ライン用導体パターン５２ａには、主として図２および図５に示すように、スルーホール５２ａ１が形成されており、基板支持部材７０のピン７２が半田付けされている。このスルーホール５２ａ１は導体パターン５２ａと電気的に独立して（絶縁して）形成されるものではなく、導体パターン５２ａと電気的に同電位のものとして導体パターン５２ａの一部を形成するものである。したがって、ピン７２を係合するために専用の場所を別に設けることなく、導体パターン５２ａの一部を共用してピン７２を係合することができる。

また、電源ライン用導体パターン５２ａには、主として図２および図５に示すように、スルーホール５２ａ２が形成されており、バスバー６６の先端６６ｂが貫通して半田付けされている。これにより、電源ライン用導体パターン５２には、外部バッテリからの電源電圧（例えば＋１２Ｖ）が供給されている。

また、電源ライン用導体パターン５２ａには、モータ２２ｂや電磁弁３１をオン・オフするＦＥＴやトランジスタなどのスイッチング素子５３ｂが接続されている。これらスイッチング素子は高速でスイッチングして発熱する発熱部品である。この発熱部品５３ｂが発熱すると、その熱はバスバー６６を通って放熱するだけでなく、導体パターン５２ａ、基板支持部材７０のピン７２を通って本体７１に伝わり放熱する。なお、発熱部品としては、スイッチング素子５３ｂの他に制御負荷の大きいＣＰＵ５３ａなどがある。

グランド用導体パターン５２ｂには、主として図２に示すように、スルーホール５２ｂ１が形成されており、基板支持部材７０のピン７２が半田付けされている。このスルーホール５２ｂ１は導体パターン５２ｂと電気的に独立して（絶縁して）形成されるものではなく、導体パターン５２ｂと電気的に同電位のものとして導体パターン５２ｂの一部を形成するものである。したがって、ピン７２を係合するために専用の場所を別に設けることなく、導体パターン５２ｂの一部を共用してピン７２を係合することができる。

また、グランド用導体パターン５２ｂには、主として図２に示すように、スルーホール５２ｂ２が形成されており、コネクタ５４の端子５４ａ（ＧＮＤ）が貫通して半田付けされている。これにより、グランド用導体パターン５２ｂは、グランドに接続されている。例えば、このグランド用導体パターン５２ｂに発熱部品が接続されていれば、発熱部品からの熱を導体パターン５２ｂ、基板支持部材７０のピン７２を通って本体７１に伝えて放熱することができる。また、制御基板５０全体が高温となった場合、その熱を導体パターン５２ｂ、基板支持部材７０のピン７２を通って本体７１に伝えて放熱することができる。

放熱用導体パターンは、発熱部品と接続されてその部品の搭載面内層またはその反対の面に設けられるものである。この放熱用導体パターンに基板支持部材７０のピン７２を接続しても、上述した電源ライン用導体パターン５２ａやグランド用導体パターン５２ｂと同様の作用効果を得ることができる。

コネクタ５４は、外部の電源（例えば車載バッテリ）、電子制御ユニット（ＥＣＵ、例えばエンジン制御用ＥＣＵ）、センサ（例えば、車輪速度センサ）と接続された電線と導体パターン５２とを接続するものである。コネクタ５４は、外部と互いに入出力する信号（端子信号）用の端子５４ａ，５４ｂ，５４ｃなどを複数有している。端子５４ａは、外部の電源である車載バッテリ（例えば１２Ｖ電源）と接続されるものである。この端子５４ａは、一対の端子であり、一方は車載バッテリのプラス極例えば＋１２Ｖが供給され、他方はマイナス極すなわちグランド（ＧＮＤ）が接続されている。このような電源も入出力信号であるとする。端子５４ｂは、外部の電子制御ユニットとバスライン（車内ＬＡＮ）を介して接続されており、電子制御ユニットとの間で信号を互いに入出力するものである。端子５４ｃは、外部のセンサである車輪速度センサと接続されており、車輪速度センサからの信号を入力するものである。

各端子５４ａ，５４ｂ，５４ｃは、制御基板５０に形成されたスルーホール５７にそれぞれ半田付けされ接続されている。スルーホール５７に接続されている導体パターンのうち導体パターン５２ｂ以外のものは図示省略している。

このように構成された液圧ブレーキ装置１０の作動について説明する。通常ブレーキ制御時においては、液圧供給源からの液圧が各ブレーキ１５に供給される。ブレーキアクチュエータ２３は車輪Ｗへの各液圧をそれぞれ独立に制御することができるので、液圧ブレーキ装置１０はアンチロックブレーキ制御、横滑り防止制御、トラクション制御などを実施することもできる。

上述した車両用ブレーキ液圧制御装置１３の組立について説明する。まず、ケース４１にソレノイドバルブ３１のソレノイド部３１ｂを固定する。次に、制御基板５０をケース４１に仮固定した後、半田付けする。具体的には、制御基板５０の各スルーホール５２ａ１，５２ｂ１に基板支持部材７０のピン７２を貫通させ、制御基板５０の各スルーホール５６にバスバー６５の先端６５ｂを貫通させ、制御基板５０のスルーホール５２ａ２にバスバー６６の先端６６ｂを貫通させ、制御基板５０のスルーホール５２ｂ２にコネクタ５４の端子５４ａを貫通させ、制御基板５０の各スルーホール５７にコネクタ５４の端子５４ａ，５４ｂ，５４ｃを貫通させる。このとき、前記各スルーホールにピン７２、バスバーの先端、コネクタの端子を位置合わせするための治具を使用するとよい。これにより、上述したように基板支持部材７０のピン７２によって制御基板５０がケース４１に固定（保持）される。

その後、その状態のまま制御基板５０の表面（隔壁４１ｂと反対の面）をハンダ槽に浸けて上記ピン、バスバーの先端、コネクタの端子を制御基板５０にハンダ付けする。そして、ケース４１にカバー４２を接着固定する。これにより。ケーシングユニット２４の組み立てが完了する。

これとは別に、ソレノイドブロック２１にソレノイドバルブ３１の本体部３１ａを固定する。そして、ソレノイドバルブ３１の本体部３１ａをソレノイド部３１ｂに装着させて、前記ソレノイドブロック２１とケーシングユニット２４を接合させてねじ止め固定する。その後、この構造体とポンプブロック２２を接合させてねじ止め固定する。なお、ソレノイドブロック２１とポンプブロック２２がもともと一体となっている場合もある。

上述した説明から明らかなように、本実施形態によれば、制御基板５０は、基板支持部材７０を介してケーシング４０の隔壁４１ｂに支持される。このとき、制御基板５０の熱は、導体パターン５２および基板支持部材７０のピン７２を介して基板支持部材７０の本体７１に伝導し、その本体７１からケーシング４０ないしは大気に放熱する。したがって、制御基板５０をケーシング４０に支持するための基板支持部材７０に基板の支持と放熱の２つの機能を持たせることにより、基板利用面積の増大（基板の小型化・低コスト化）を図るとともに基板の放熱性を向上させることができる。また、放熱専用の部品を別に設けなくてもよいので、車両用ブレーキ液圧制御装置の小型化・低コスト化を達成することができる。

また、導体パターン５２は発熱部品５３ｂに接続されている導体パターン５２ａであるので、発熱部品５３ｂからの熱をより効率的に放熱することができる。

また、基板支持部材７０は、金属で形成され、かつ、導体パターン５２に半田付けされるので、ピン７２と導体パターン５２との接触面積が半田付けの分だけ大きくなる。したがって、単に接触させる場合と比較して、制御基板５０と基板支持部材７０との接触面積をより大きくして熱伝導性を向上させるとともに制御基板５０を基板支持部材７０により確実かつ強固に固定することができる。

なお、上述した実施形態においては、制御基板５０と基板支持部材７０（ピン７２）との係合の形式としては、ピン７２の弾性変形を利用して係合するようにしたが、これ以外の形式で制御基板５０と基板支持部材７０を係合するようにしてもよい。例えば、図６に示すように、ピン７２を塑性変形して（折り曲げて）係合するようにしてもよく、図７に示すように、ピン７２の先端にスナップフィット７２ａを形成してスナップフィット７２ａにより係合するようにしてもよい。また、ピン７２の外径をそのピン７２が係合するスルーホールより若干大きく設定し、ピン７２をスルーホールに嵌着して係合するようにしてもよい。

また、上述した実施形態においては、基板支持部材７０は、熱伝導率が樹脂以上である熱伝導率の材質であれば、金属以外の材質（材料）例えばセラミック材で形成するようにしてもよい。

制御基板５０と基板支持部材７０（ピン７２）との結合は、基板支持と熱伝導を目的としているため、電気信号接続に要求される接続信頼性（例えば、半田付けの耐熱衝撃性）を確保する必要はない。

また、上述した実施形態においては、ケーシング４０はケース４１とカバー４２とから構成したが、一つのケースとその中央に配設される隔壁（隔壁４１ｂに相当するもの）から構成するようにしてもよい。

本発明による車両用ブレーキ液圧制御装置の一実施形態を適用した液圧ブレーキ装置の概要を示す図である。 カバー未搭載のケーシングユニットの右側面図である。 カバーおよび制御基板未搭載のケーシングユニットの右側面図である。 ケーシングユニットの左側面図である。 発熱部品の熱の伝導経路を示す図である。 変形例による発熱部品の熱の伝導経路を示す図である。 変形例による発熱部品の熱の伝導経路を示す図である。

符号の説明

１０…液圧ブレーキ装置、１１…ブレーキペダル、１２…マスタシリンダ、１３…車両用ブレーキ液圧制御装置、１４…リザーバタンク、１５…ブレーキ、１６〜１９…配管、２１…ソレノイドブロック（ブロック）、２１ａ…組付面、２２…ポンプブロック、２２ａ…ポンプ、２２ｂ…モータ、２３…ブレーキアクチュエータ、２４…ケーシングユニット、３１…ソレノイドバルブ（電磁弁）、３１ａ…本体部、３１ｂ…ソレノイド部、３１ｂ１…ヨーク、３１ｂ２…ソレノイド、３１ｂ３…端子、３１ｂ４…貫通穴、３１ｂ５…テストポイント（第２測定箇所）、４０…ケーシング、４１…ケース、４１ａ…開口、４１ｂ…基部（隔壁）、４１ｃ…側部、４２…カバー、４２ａ…開口、４２ｂ…基部、４２ｃ…側部、５０…制御基板、５０ａ…基板、５１…電子回路、５２…導体パターン、５２ａ１，５２ａ２…スルーホール、５３…電子部品、５３ａ…ＣＰＵ、５３ｂ…発熱部品（スイッチング素子）、５４…コネクタ、５４ａ，５４ｂ，５４ｃ…端子、６０…貫通穴、７０…基板支持部材、７１…本体、７２…ピン、Ｒ１…第１室、Ｒ２…第２室、Ｗ…車輪。

Claims (3)

1. 車両のブレーキ制御を行う複数の電磁弁（３１）が組付面（２１ａ）に組み付けられたブロック（２１）と、
   前記電磁弁を制御する電子回路（５１）が形成されている制御基板（５０）と、
   開口（４１ａ）を有し、その開口端を前記ブロックの組付面に液密に当接させ前記電磁弁を覆うように前記ブロックに着脱可能に取り付けられるケーシング（４０）と、
   前記電磁弁を収納する第１室（Ｒ１）と前記制御基板を収納する第２室（Ｒ２）とに前記ケーシング内を区画するとともに前記制御基板に対向して配設された隔壁（４１ｂ）と、
   前記制御基板に対向する前記隔壁の対向面に沿って延在して該対向面に取り付けられている本体（７１）と、前記本体から前記制御基板に向けて立設され該制御基板の導体パターン（５２）に形成されたスルーホール（５２ａ１）に係合されるピン（７２）とが、熱伝導率が樹脂以上である熱伝導率の材質で一体的に形成された基板支持部材（７０）と、
   を備えたことを特徴とする車両用ブレーキ液圧制御装置。
2. 請求項１において、前記導体パターンは発熱部品（５３ｂ）に接続されている導体パターンであることを特徴とする車両用ブレーキ液圧制御装置。
3. 請求項１または請求項２において、前記基板支持部材は、金属で形成され、かつ、前記導体パターンに半田付けされることを特徴とする車両用ブレーキ液圧制御装置。

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