JP2008047560A - Flexible substrate for packaging ic chip, and flat display device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a packaging structure of an IC chip for obtaining stable characteristic quality also in terms of long-term reliability, by improving heat radiation performance and packaging connection quality as compared with before in a gang bonding system packaging structure of an IC chip; and to provide a flat display device using the packaging structure of an IC chip. <P>SOLUTION: In the plasma display device, the packaging structure of an IC chip in a gang bonding system address driver module (GB-ADM60) comprises a flexible substrate 61 manufactured in continuous long a tape shape, an IC chip 62 packaged on a flexible substrate 61, and a protection cover 63 that covers the IC chip 62 packaged on the flexible substrate 61 and protects at least the IC chip 62. Then, the substrate is separated into individual GB-ADM60s packaging one to a plurality of IC chips 62 by punching out. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）等のフラットディスプレイパネルを用いたフラットディスプレイ装置の技術に関し、特に、そのフラットディスプレイパネルの表示電極を駆動するためのドライバＩＣチップ及びそのドライバＩＣチップを備えたドライバＩＣモジュールの実装構造に適用して有効な技術に関する。   The present invention relates to a technology of a flat display device using a flat display panel such as a plasma display panel (PDP), and more particularly to a driver IC chip for driving display electrodes of the flat display panel and the driver IC. The present invention relates to a technology effective when applied to a mounting structure of a driver IC module including a chip.

フラットディスプレイ装置において、多数のドライバＩＣを駆動回路として組み込むためには、基本的に多数本の各電極に対する電気的接続を確実、高信頼に行うとともに、これらの回路を小型、薄型にコンパクトに実装する高密度実装構成が必要になる。このため、従来より、このようなドライバＩＣチップに対する配線基板への接続方式として、一般的に普及してきたワイヤボンディング方式に置き変えて、より高密度実装が可能でしかも生産性の向上が期待できるギャングボンディング方式の採用が進みつつある。   In order to incorporate a large number of driver ICs as a drive circuit in a flat display device, basically, electrical connection to a large number of electrodes is reliably and highly reliable, and these circuits are compactly and thinly mounted in a compact manner. A high-density mounting configuration is required. For this reason, as a method of connecting such a driver IC chip to a wiring board, it is possible to replace the wire bonding method that has been widely used and to achieve higher density mounting and to improve productivity. The adoption of gang bonding is progressing.

例えば、プラズマディスプレイ装置におけるドライバＩＣの実装構造の例としては、特許文献１や特許文献２に記載のものが挙げられる。
特開２００１−３５２０２２号公報 特開２００３−１１５５６８号公報 For example, examples of the mounting structure of the driver IC in the plasma display device include those described in Patent Document 1 and Patent Document 2.
JP 2001-352022 A JP 2003-115568 A

ところで、前記のようなギャングボンディング方式においても、本発明者の検討によれば以下のような課題があることが分かった。図２９〜図３１はギャングボンディング（ＧＢ）方式の一般的な構成を示しており、図２９はＧＢ方式によるリール搬送方式の実装構造の様子、図３０はＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭ（アドレスドライバモジュール）、図３１はＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭをそれぞれ示している。   By the way, even in the gang bonding system as described above, it has been found that the following problems occur according to the study of the present inventors. FIGS. 29 to 31 show a general configuration of a gang bonding (GB) system, FIG. 29 shows a state of a reel transport system mounting structure by the GB system, and FIG. 30 shows a COF type GB-ADM (address driver module). FIG. 31 shows a TCP-type GB-ADM, respectively.

図２９に示すように、ＧＢ方式では、リール搬送方式によりテープ状に形成されたフレキシブル基板６１に対してＩＣチップ６２が複数個連続的に実装されており、外形抜きにより１個〜複数個のＩＣチップ６２を搭載した個々のＧＢ−ＡＤＭ９０に分離される。図２９では、代表例として１個のＩＣチップ６２が搭載されたＧＢ−ＡＤＭ９０の例を示している。   As shown in FIG. 29, in the GB method, a plurality of IC chips 62 are continuously mounted on a flexible substrate 61 formed in a tape shape by a reel conveyance method, and one to a plurality of IC chips 62 are removed by removing the outer shape. Separated into individual GB-ADMs 90 on which the IC chip 62 is mounted. FIG. 29 shows an example of GB-ADM 90 on which one IC chip 62 is mounted as a representative example.

このＧＢ方式の実装形態として大きく２つの方式があり、一つはＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）タイプの実装形態であり、図３０に示すＧＢ−ＡＤＭ９０ａのように、ＩＣチップ６２の端子に金バンプが付けられ、その金バンプ付きの端子とフレキシブル基板６１上の錫メッキ付きの端子に対して熱圧着させることにより、金・錫の共晶合金接合を形成するようにして端子間の接続を行ったものである。端子間の接続後には、ＩＣチップ６２とフレキシブル基板６１との隙間に対してアンダーフィル６５と称する封止樹脂を充填し、乾燥させて作業を完了する。   There are two main GB mounting methods, one is a COF (Chip On Film) type mounting, and gold bumps are formed on the terminals of the IC chip 62 as in the GB-ADM 90a shown in FIG. The terminals between the terminals with the gold bumps and the tin-plated terminals on the flexible substrate 61 were bonded by thermocompression to form a eutectic alloy joint of gold and tin. Is. After the connection between the terminals, the gap between the IC chip 62 and the flexible substrate 61 is filled with a sealing resin called an underfill 65 and dried to complete the operation.

もう一つは、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの実装形態であり、図３１に示すＧＢ−ＡＤＭ９０ｂのように、ＩＣチップ６２の端子に同じく金バンプが付けられており、これに対してフレキシブル基板６１ａ側にはデバイスホールと称する穴が設けられ、この穴内に接続用の端子がフィンガーリードとして突き出ている。フィンガーリードには錫メッキが施されており、同じく熱圧着による金・錫共晶合金接合によりＩＣチップ６２の実装接続を行った後、デバイスホール部のＩＣチップ６２の実装面に保護用の封止樹脂７４を塗付し、乾燥させて接続部の保護を行っている。   The other is a TCP (Tape Carrier Package) type mounting form. Like the GB-ADM 90b shown in FIG. 31, the terminals of the IC chip 62 are similarly provided with gold bumps. A hole called a device hole is provided on the 61a side, and a connection terminal protrudes as a finger lead in this hole. The finger leads are tin-plated. Similarly, after the IC chip 62 is mounted and connected by gold-tin eutectic alloy bonding by thermocompression bonding, a protective seal is applied to the mounting surface of the IC chip 62 in the device hole portion. A stop resin 74 is applied and dried to protect the connection.

このＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭ９０ｂの特徴は、上述のようにデバイスホール部の端子にＩＣチップ６２側の端子を接続させる構成であるため、ＩＣチップ６２はフレキシブル基板６１ａの向きに対して任意の方向で実装することが可能であることである。即ち、ＣＯＦタイプではフレキシブル基板に対するＩＣチップ６２の実装方向は自ずと決まってしまうのに対して、ＴＣＰタイプでは図３１のようにＣＯＦタイプとは逆向きでの実装が可能である。   The characteristic of this TCP type GB-ADM 90b is that the terminal on the IC chip 62 side is connected to the terminal of the device hole portion as described above, so that the IC chip 62 is in an arbitrary direction with respect to the direction of the flexible substrate 61a. It is possible to implement with. That is, in the COF type, the mounting direction of the IC chip 62 with respect to the flexible substrate is naturally determined, whereas in the TCP type, mounting in the reverse direction to the COF type as shown in FIG. 31 is possible.

上述したＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置のアドレス電極駆動用として適用した実装構造を図３２〜図３４に示す。   A mounting structure in which the above-described GB-ADM is applied for driving an address electrode of a plasma display device is shown in FIGS.

図３２では、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭ９０ａをＰＤＰ１０に組み込んだ構造を示しており、入力端子側にはデータバス基板３７が接続され、出力端子側にはＰＤＰ１０のアドレス電極端子に熱圧着接続されている。この構造では、ＩＣチップ６２は熱伝導性の悪いフレキシブル基板６１上に裸状態で搭載されているためにＩＣチップ６２からの放熱特性が良くなく、従って負荷である表示パネルとして適用可能なのは消費電力の小さい比較的小型の例えば液晶デバイスに限られる。   FIG. 32 shows a structure in which a COF type GB-ADM 90a is incorporated in the PDP 10. The data bus board 37 is connected to the input terminal side, and the output electrode side is thermocompression-bonded to the address electrode terminal of the PDP 10. Yes. In this structure, the IC chip 62 is mounted on the flexible substrate 61 with poor thermal conductivity in a bare state, so that the heat dissipation characteristic from the IC chip 62 is not good. Therefore, the power consumption can be applied as a display panel as a load. For example, it is limited to a relatively small liquid crystal device.

図３３に示すＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭ９０ａでは、プラズマディスプレイパネルのように消費電力が比較的大きいパネルでも駆動可能なようにＩＣチップ６２からの放熱特性を改善した実装構造を示しており、ＰＤＰ１０の背面に設けられたシャーシ部構造体１の補強用の補助部材８２に対してＩＣチップ６２を押圧し、密着することにより保持され、ＩＣチップ６２の背面側より補助部材８２を含むシャーシ部構造体１側に熱を放散させ易いように工夫したものである。しかしこの構造においては、補助部材８２を含むシャーシ部構造体１側に凹凸等の寸法的バラツキや押え板８４側の反り等の製造時の変動要因により、複数のＩＣチップ６２に対する均一な放熱特性を確保することが困難であった。   The COF type GB-ADM 90a shown in FIG. 33 shows a mounting structure in which the heat dissipation characteristics from the IC chip 62 are improved so that it can be driven even by a panel with relatively large power consumption such as a plasma display panel. The chassis part structure including the auxiliary member 82 from the back side of the IC chip 62, which is held by pressing the IC chip 62 against the auxiliary member 82 for reinforcement of the chassis part structure 1 provided on the back surface and closely contacting it. It is devised so that heat can be easily dissipated to one side. However, in this structure, uniform heat dissipation characteristics for the plurality of IC chips 62 due to manufacturing variations such as dimensional variations such as unevenness on the chassis structure 1 side including the auxiliary member 82 and warpage on the holding plate 84 side. It was difficult to ensure.

また、図３３では、ＩＣチップ６２が実装されたフレキシブル基板６１の裏面側より弾力性部材８５により押圧するようにしているが、その押圧力が弱すぎると均一な放熱特性が得られない一方で、強すぎると放熱特性は良くなるが、ＩＣチップ６２自身やＩＣチップ６２の端子とフレキシブル基板６１の端子との接続部に対して大きなストレスが継続的に印加されることになり、ＩＣチップ６２が破壊したり端子接続部の接続不良が発生し易いという課題があった。   In FIG. 33, the elastic member 85 is pressed from the back side of the flexible substrate 61 on which the IC chip 62 is mounted. However, if the pressing force is too weak, uniform heat dissipation characteristics cannot be obtained. If it is too strong, the heat dissipation characteristics are improved, but a large stress is continuously applied to the IC chip 62 itself or the connection portion between the terminal of the IC chip 62 and the terminal of the flexible substrate 61, and the IC chip 62. However, there is a problem that the terminal is easily broken or poor connection of the terminal connection portion is likely to occur.

図３４に示すＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭ９０ｂでは、ＩＣチップ６２がＣＯＦタイプに対して逆向きに実装されており、従って押え板に対して放熱構造を設けて放熱する押え板／ヒートシンク８９を用いた構成であるが、やはり同様の課題を有する。   In the TCP type GB-ADM 90b shown in FIG. 34, the IC chip 62 is mounted in the opposite direction to the COF type. Therefore, a presser plate / heatsink 89 that dissipates heat by providing a heat dissipation structure for the presser plate is used. Although it is a structure, it also has the same subject.

そこで、本発明の目的は、上記ＩＣチップのギャングボンディング方式の実装構造において、従来よりも放熱性能および実装接続品質を向上させて、長期信頼性的にも安定した特性品質を得られるＩＣチップの実装構造（ＩＣチップを搭載したフレキシブル基板）、およびこれを用いたプラズマディスプレイ装置などのフラットディスプレイ装置を提供することである。   Accordingly, an object of the present invention is to improve the heat dissipation performance and the mounting connection quality of the IC chip gang bonding system mounting structure as described above, and to obtain a stable characteristic quality in terms of long-term reliability. A mounting structure (a flexible substrate on which an IC chip is mounted) and a flat display device such as a plasma display device using the same are provided.

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。   The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。   Of the inventions disclosed in the present application, the outline of typical ones will be briefly described as follows.

本発明は、ＩＣチップの実装構造（ＩＣチップを搭載したフレキシブル基板）およびこれを用いたプラズマディスプレイ装置などのフラットディスプレイ装置に適用され、以下のような特徴を有する。   The present invention is applied to an IC chip mounting structure (a flexible substrate on which an IC chip is mounted) and a flat display device such as a plasma display device using the same, and has the following characteristics.

本発明によるＩＣチップの実装構造は、テープ状で長尺に連続させた形で製造されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板上に搭載されたＩＣチップと、前記フレキシブル基板上に搭載された前記ＩＣチップ上を覆い、少なくとも前記ＩＣチップを保護する保護カバーとを有することを特徴とする。   An IC chip mounting structure according to the present invention includes a flexible substrate manufactured in a tape-like continuous form, an IC chip mounted on the flexible substrate, and the IC mounted on the flexible substrate. It has a protective cover that covers the chip and protects at least the IC chip.

本発明によるフラットディスプレイ装置は、フラットディスプレイパネルと、前記フラットディスプレイパネルの表示電極に接続され前記表示電極を駆動するドライバＩＣチップと、前記ドライバＩＣチップが搭載されたフレキシブル基板とを備えたドライバＩＣモジュールとを有する。そして、前記ドライバＩＣモジュールは、前記フレキシブル基板上に搭載された前記ドライバＩＣチップ上を覆い、少なくとも前記ドライバＩＣチップを保護する保護カバーを有することを特徴とする。   A flat display device according to the present invention includes a flat display panel, a driver IC chip that is connected to a display electrode of the flat display panel and drives the display electrode, and a flexible substrate on which the driver IC chip is mounted. Module. The driver IC module includes a protective cover that covers the driver IC chip mounted on the flexible substrate and protects at least the driver IC chip.

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。   Among the inventions disclosed in the present application, effects obtained by typical ones will be briefly described as follows.

本発明によれば、信頼性を向上可能なプラズマディスプレイ装置などのフラットディスプレイ装置を提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, flat display apparatuses, such as a plasma display apparatus which can improve reliability, can be provided.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that components having the same function are denoted by the same reference symbols throughout the drawings for describing the embodiment, and the repetitive description thereof will be omitted.

本発明の実施の形態では、フラットディスプレイパネルを用いたフラットディスプレイ装置の一例として、３電極型面放電構造のＡＣ型ＰＤＰを用いたプラズマディスプレイ装置を例に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。   In the embodiment of the present invention, a plasma display device using an AC type PDP having a three-electrode surface discharge structure will be described as an example of a flat display device using a flat display panel. However, the present invention is not limited to this. Is not to be done.

＜プラズマディスプレイ装置＞
図１は、本発明の一実施の形態における３電極型面放電構造のＡＣ型ＰＤＰを適用したプラズマディスプレイ装置の縦方向を示す断面模式図である。 <Plasma display device>
FIG. 1 is a schematic sectional view showing a vertical direction of a plasma display device to which an AC type PDP having a three-electrode surface discharge structure according to an embodiment of the present invention is applied.

図１に示すように、プラズマディスプレイ装置は、ＰＤＰ１０、シャーシ部構造体１などから構成される。ＰＤＰ１０は、主に前面ガラス基板５と背面ガラス基板４との２枚のガラス基板によって構成されており、ＰＤＰ１０が接着剤３などによりシャーシ部構造体１に対して接続固定されている。シャーシ部構造体１及びＰＤＰ１０は、台２などにより支持されている。   As shown in FIG. 1, the plasma display device includes a PDP 10, a chassis structure 1, and the like. The PDP 10 is mainly composed of two glass substrates, a front glass substrate 5 and a rear glass substrate 4, and the PDP 10 is connected and fixed to the chassis structure 1 with an adhesive 3 or the like. The chassis unit structure 1 and the PDP 10 are supported by a table 2 or the like.

図２は、プラズマディスプレイ装置のＰＤＰ１０の表示セルに対応した一部の構成を示す斜視図である。   FIG. 2 is a perspective view showing a partial configuration corresponding to the display cell of the PDP 10 of the plasma display device.

図２に示すように、ＰＤＰ１０において、前面ガラス基板５には、Ｘ電極及びＹ電極を備えている。各Ｘ，Ｙ電極は、維持（サステイン）電極となるＢＵＳ電極（金属電極）１７と透明電極１６とで構成される。例えばＹ電極は、走査電極として機能する。Ｘ，Ｙ電極は、誘電体層１８及び保護層１９で覆われる。また、背面ガラス基板４には、維持電極（Ｘ，Ｙ）と直交する形で、アドレス電極１２が配置されている。アドレス電極１２は、誘電体層１３で覆われる。これらの電極（Ｘ，Ｙ，Ａ）により、放電発光を発生する表示セルが、各維持電極（Ｙ，Ｘ）で挟まれた領域のアドレス電極１２と交差している領域により形成されており、放電を発生させるための混合ガス（Ｎｅ、Ｘｅ他）が封入されている。   As shown in FIG. 2, in the PDP 10, the front glass substrate 5 includes an X electrode and a Y electrode. Each of the X and Y electrodes is composed of a BUS electrode (metal electrode) 17 serving as a sustain electrode and a transparent electrode 16. For example, the Y electrode functions as a scanning electrode. The X and Y electrodes are covered with a dielectric layer 18 and a protective layer 19. In addition, address electrodes 12 are arranged on the rear glass substrate 4 so as to be orthogonal to the sustain electrodes (X, Y). The address electrode 12 is covered with a dielectric layer 13. With these electrodes (X, Y, A), a display cell that generates discharge light emission is formed by a region intersecting with the address electrode 12 in a region sandwiched between the sustain electrodes (Y, X). A mixed gas (Ne, Xe, etc.) for generating electric discharge is enclosed.

前面ガラス基板５と背面ガラス基板４との間は、例えば縦方向ストライプ状に区分された領域を形成するための複数の隔壁１４が形成されている。隔壁１４で区分された領域には、Ｒ，Ｇ，Ｂの各色の蛍光体６（６ａ，６ｂ，６ｃ）が塗布される。これら各色の表示セルにより画素（ピクセル）が構成される。なお、横方向にも隔壁を設けた形態なども可能である。   A plurality of partition walls 14 are formed between the front glass substrate 5 and the back glass substrate 4 to form, for example, a region that is divided into vertical stripes. The regions 6 divided by the barrier ribs 14 are coated with phosphors 6 (6a, 6b, 6c) of R, G, B colors. A pixel is formed by the display cells of these colors. In addition, the form etc. which provided the partition also in the horizontal direction are possible.

＜駆動用回路＞
図３は、プラズマディスプレイ装置のＰＤＰ１０の電極及びＰＤＰ１０を表示動作させるための駆動用回路における主要部構成を示すブロック図である。 <Drive circuit>
FIG. 3 is a block diagram showing the main configuration of the electrodes of the PDP 10 of the plasma display device and the driving circuit for causing the PDP 10 to perform a display operation.

図３に示すように、前記構造のＰＤＰ１０に対する駆動用回路においては、ＰＤＰ１０の前面ガラス基板５に対応する前面基板１０１や背面ガラス基板４に対応する背面基板１０２に対して、制御回路１１５、Ｘ電極駆動回路、Ｙ電極駆動回路、アドレス電極駆動回路などの各駆動回路（ドライバ）を有する構成である。前面基板１０１には、Ｘ電極（ｘ１、ｘ２、…、ｘｎ）及びＹ電極（ｙ１、ｙ２、…、ｙｎ）を複数本備えている。背面基板１０２には、アドレス電極（ａ１、ａ２、…、ａｍ）を複数本備えている。   As shown in FIG. 3, in the driving circuit for the PDP 10 having the above-described structure, the control circuit 115, X is applied to the front substrate 101 corresponding to the front glass substrate 5 of the PDP 10 and the rear substrate 102 corresponding to the rear glass substrate 4. The driving circuit includes a driving circuit (driver) such as an electrode driving circuit, a Y electrode driving circuit, and an address electrode driving circuit. The front substrate 101 includes a plurality of X electrodes (x1, x2,..., Xn) and Y electrodes (y1, y2,..., Yn). The back substrate 102 includes a plurality of address electrodes (a1, a2,..., Am).

本例では、特に、制御回路１１５は、フレームメモリ１１９を備える表示データ制御部１１６と、ドライバ制御部とを有する。ドライバ制御部は、走査ドライバ制御部１１７と、共通ドライバ制御部１１８とを有する。またドライバとして、アドレスドライバ回路１１１、Ｘ共通ドライバ回路１１４、走査ドライバ回路１１２、Ｙ共通ドライバ回路１１３を有する。   In this example, in particular, the control circuit 115 includes a display data control unit 116 including a frame memory 119 and a driver control unit. The driver control unit includes a scan driver control unit 117 and a common driver control unit 118. The driver includes an address driver circuit 111, an X common driver circuit 114, a scan driver circuit 112, and a Y common driver circuit 113.

制御回路１１５は、外部より入力されるインターフェイス信号｛ＣＬＫ（クロック），Ｄ（データ），Ｖｓｙｎｃ（垂直同期），Ｈｓｙｎｃ（水平同期）｝によりＰＤＰ１０の各ドライバを制御するための制御信号を形成し、各ドライバを制御する。表示データ制御部１１６から、フレームメモリ１１９に蓄積されるデータ信号をもとに、アドレスドライバ回路１１１を制御し、また走査ドライバ制御部１１７から走査ドライバ回路１１２を制御する。また、共通ドライバ制御部１１８から、Ｘ共通ドライバ回路１１４及びＹ共通ドライバ回路１１３を制御する。   The control circuit 115 forms a control signal for controlling each driver of the PDP 10 by using interface signals {CLK (clock), D (data), Vsync (vertical synchronization), Hsync (horizontal synchronization)} input from the outside. Control each driver. The display data control unit 116 controls the address driver circuit 111 based on the data signal stored in the frame memory 119, and the scan driver control unit 117 controls the scan driver circuit 112. Further, the X common driver circuit 114 and the Y common driver circuit 113 are controlled from the common driver control unit 118.

各ドライバは、制御回路１１５からの制御信号に従って電極を駆動する。ＰＤＰ１０の表示画面において、アドレスドライバ回路１１１と走査ドライバ回路１１２からの駆動により、表示セル１０３を決定するためのアドレス放電が行われ、次いでＸ共通ドライバ回路１１４とＹ共通ドライバ回路１１３からの駆動により、表示セル１０３を発光するためのサステイン放電が行われる。   Each driver drives the electrode according to a control signal from the control circuit 115. On the display screen of the PDP 10, address discharge for determining the display cell 103 is performed by driving from the address driver circuit 111 and the scan driver circuit 112, and then driving by the X common driver circuit 114 and Y common driver circuit 113. A sustain discharge for emitting light from the display cell 103 is performed.

図４は、ＰＤＰ１０の背面側に駆動用回路などが組み込まれて成るＰＤＰモジュールを背面側から見た外観図である。   FIG. 4 is an external view of a PDP module formed by incorporating a driving circuit and the like on the back side of the PDP 10 as seen from the back side.

図４に示すように、ＰＤＰモジュールの背面側回路において、制御回路１１５を含むロジック回路部３１、電源回路部３２、Ｘ共通ドライバ回路１１４を含むＸ−ＳＵＳ回路部３３、Ｙ共通ドライバ回路１１３を含むＹ−ＳＵＳ回路部３４、Ｘ電極とＸ共通ドライバ回路１１４との接続部分を含むＸ−ＢＵＳ回路部３５、走査ドライバ回路１１２を含むＳＤＭ回路部３６、データバス基板３７、アドレスドライバ回路１１１を含むアドレスドライバ回路部３８などを有する構成である。   As shown in FIG. 4, in the back side circuit of the PDP module, the logic circuit unit 31 including the control circuit 115, the power supply circuit unit 32, the X-SUS circuit unit 33 including the X common driver circuit 114, and the Y common driver circuit 113 are provided. A Y-SUS circuit unit 34 including an X-BUS circuit unit 35 including a connection portion between the X electrode and the X common driver circuit 114; an SDM circuit unit 36 including a scan driver circuit 112; a data bus substrate 37; and an address driver circuit 111. The address driver circuit unit 38 and the like are included.

ロジック回路部３１は、制御回路１１５などが実装されている。電源回路部３２は、入力電源をもとに各回路部に対して電源供給する。Ｘ−ＳＵＳ回路部３３及びＹ−ＳＵＳ回路部３４は、サステイン放電駆動のための回路であり、前記共通ドライバ回路が実装されている。Ｘ−ＳＵＳ回路部３３は、中継用のＸ−ＢＵＳ回路部３５を接続している。Ｙ−ＳＵＳ回路部３４は、前記走査ドライバ回路１１２に対応するＳＤＭ回路部３６を接続している。データバス基板３７は、複数のアドレスドライバ回路部３８を接続している。   The logic circuit unit 31 is mounted with a control circuit 115 and the like. The power supply circuit unit 32 supplies power to each circuit unit based on input power. The X-SUS circuit unit 33 and the Y-SUS circuit unit 34 are circuits for sustain discharge driving, and the common driver circuit is mounted thereon. The X-SUS circuit unit 33 is connected to an X-BUS circuit unit 35 for relay. The Y-SUS circuit unit 34 is connected to the SDM circuit unit 36 corresponding to the scan driver circuit 112. The data bus substrate 37 is connected to a plurality of address driver circuit units 38.

本駆動用回路の構成において、走査側ドライバ及びアドレス側ドライバ部分に対しては、ＰＤＰ１０の各電極に対応して選択的に駆動パルスを印加するための回路が必要であり、一般的には、その機能を持つ回路がＩＣ化された素子（ドライバＩＣチップ）を、主要回路部品として使用している。ギャングボンディング方式においては、ドライバＩＣチップがフレキシブル基板上に実装され、ドライバＩＣモジュールとして構成される。   In the configuration of this driving circuit, a circuit for selectively applying a driving pulse corresponding to each electrode of the PDP 10 is required for the scanning side driver and the address side driver part. An element (driver IC chip) in which a circuit having the function is integrated into an IC is used as a main circuit component. In the gang bonding method, a driver IC chip is mounted on a flexible substrate and configured as a driver IC module.

以下においては、ギャングボンディング（ＧＢ）方式におけるドライバＩＣモジュールの一例として、例えば、アドレスドライバ回路１１１のＩＣチップがフレキシブル基板上に実装されたアドレスドライバ回路部３８に対応するアドレスドライバモジュール（ＡＤＭ）について、このＧＢ方式のＡＤＭ（ＧＢ−ＡＤＭと称す）におけるＩＣチップの実装構造、ＧＢ−ＡＤＭをＣＯＦタイプに適用した例、ＴＣＰタイプに適用した例の構造について説明する。   In the following, as an example of a driver IC module in the gang bonding (GB) system, for example, an address driver module (ADM) corresponding to the address driver circuit unit 38 in which the IC chip of the address driver circuit 111 is mounted on a flexible substrate. An IC chip mounting structure in this GB ADM (referred to as GB-ADM), an example in which GB-ADM is applied to the COF type, and an example in which the TCP type is applied will be described.

＜ＩＣチップの実装構造＞
図５は、本実施の形態において、ＩＣチップの実装構造の基本構成を示す説明図である。 <IC chip mounting structure>
FIG. 5 is an explanatory diagram showing the basic configuration of the IC chip mounting structure in the present embodiment.

図５に示すように、ＩＣチップの実装構造の基本構成では、ＧＢ方式が採用され、リール搬送方式により、テープ状に形成されたフレキシブル基板６１上にＩＣチップ６２が複数個連続的に実装されているものに対して、個々のＩＣチップ６２上に各々を覆って保護するための保護カバー６３を取り付けた構造となっている。   As shown in FIG. 5, in the basic structure of the IC chip mounting structure, the GB method is adopted, and a plurality of IC chips 62 are continuously mounted on a flexible substrate 61 formed in a tape shape by a reel transport method. For example, a protective cover 63 is provided on each IC chip 62 to cover and protect each IC chip 62.

すなわち、ＩＣチップの実装構造は、テープ状で長尺に連続させた形で製造されたフレキシブル基板６１と、このフレキシブル基板６１上に搭載されたＩＣチップ６２と、フレキシブル基板６１上に搭載されたＩＣチップ６２上を覆い、少なくともＩＣチップ６２を保護する保護カバー６３とを有して構成される。そして、外形抜きにより、１個〜複数個のＩＣチップ６２を搭載した個々のＧＢ−ＡＤＭ６０に分離する。   That is, the mounting structure of the IC chip is a flexible substrate 61 manufactured in a tape-like continuous form, an IC chip 62 mounted on the flexible substrate 61, and mounted on the flexible substrate 61. It has a protective cover 63 that covers the IC chip 62 and protects at least the IC chip 62. Then, it is separated into individual GB-ADMs 60 on which one to a plurality of IC chips 62 are mounted by removing the outer shape.

図５では、ＧＢ−ＡＤＭ６０の代表例として１個のＩＣチップ６２が搭載された場合について示したものであり、複数個のＩＣチップ６２が搭載される場合も原理構成は同じである。   FIG. 5 shows a case where one IC chip 62 is mounted as a representative example of the GB-ADM 60, and the principle configuration is the same when a plurality of IC chips 62 are mounted.

＜ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭ＞
図６は、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭの構成例を説明するものであり、このＧＢ−ＡＤＭの正面図（ａ）、断面図（ｂ）、主要部の拡大断面図（ｃ）を示している。 <COF type GB-ADM>
FIG. 6 illustrates a configuration example of a COF type GB-ADM, and shows a front view (a), a sectional view (b), and an enlarged sectional view (c) of the main part of the GB-ADM. .

図６に示すように、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭ６０ａは、フレキシブル基板６１、ＩＣチップ６２、保護カバー６３、熱伝導部材６４などから構成され、フレキシブル基板６１上にＩＣチップ６２が搭載され、このＩＣチップ６２を覆うように保護カバー６３が設けられ、ＩＣチップ６２と保護カバー６３との間には熱伝導性及び緩衝機能を兼ね備えた熱伝導部材６４が配置されている。また、ＩＣチップ６２とフレキシブル基板６１との隙間にアンダーフィル６５が充填されている。   As shown in FIG. 6, the COF type GB-ADM 60a includes a flexible substrate 61, an IC chip 62, a protective cover 63, a heat conducting member 64, and the like. The IC chip 62 is mounted on the flexible substrate 61, and this IC A protective cover 63 is provided so as to cover the chip 62, and a heat conductive member 64 having both thermal conductivity and a buffer function is disposed between the IC chip 62 and the protective cover 63. An underfill 65 is filled in a gap between the IC chip 62 and the flexible substrate 61.

フレキシブル基板６１は、ベースフィルム６６上に銅箔配線層６７が貼り付けられ、カバーレジスト６８で覆われて形成され、データバス基板３７側への接続用の入力端子６９と、ＰＤＰ１０への接続用の出力端子７０が設けられている。ＩＣチップ６２および保護カバー６３は、長辺と短辺を有する長方形状で形成され、長辺側がフレキシブル基板６１の長尺側方向に対して直角になるように搭載されている。これにより、実装済みフレキシブル基板をリール状に巻き取っていく時に、カール状の曲がりが容易になり、かさばることなく巻き取りが容易になる。保護カバー６３は、凹状の窪みを有する凹型に形成され、この窪み内にＩＣチップ６２が収納されている。   The flexible substrate 61 is formed by attaching a copper foil wiring layer 67 on a base film 66 and covering it with a cover resist 68. The flexible substrate 61 is connected to an input terminal 69 for connection to the data bus substrate 37 and for connection to the PDP 10. Output terminal 70 is provided. The IC chip 62 and the protective cover 63 are formed in a rectangular shape having a long side and a short side, and are mounted such that the long side is perpendicular to the long side direction of the flexible substrate 61. As a result, when the mounted flexible board is wound up in a reel shape, curling becomes easy, and winding is facilitated without being bulky. The protective cover 63 is formed in a concave shape having a concave recess, and the IC chip 62 is accommodated in the recess.

このＧＢ−ＡＤＭ６０ａでは、特に凹型の保護カバー６３を取り付けた構造を示している。凹型の保護カバー６３は、例えば熱伝導性の優れたアルミ材料等の金属をプレス加工にて凹型に成型したものや、押し出し成型加工により連続的に成型された長尺の凹形状品を適当な長さに切断することにより製造される。   This GB-ADM 60a shows a structure in which a concave protective cover 63 is attached. As the concave protective cover 63, for example, a metal such as an aluminum material having excellent thermal conductivity is molded into a concave shape by pressing, or a long concave shape product continuously molded by extrusion molding is appropriately used. Manufactured by cutting to length.

ＧＢ−ＡＤＭ６０ａにおいて、ＩＣチップ６２はリール搬送方式により長尺テープによるフレキシブル基板６１上に連続的に熱圧着され、アンダーフィル６５の塗付乾燥により実装作業を完了するが、本実施の形態では、この完成品に対してさらにリール搬送方式により連続的に上述の保護カバー６３を取り付ける工程を設ける。保護カバー６３側またはフレキシブル基板６１上に常温硬化型または加熱硬化型接着剤を塗付しておき、複数のＩＣチップ６２上に連続的に保護カバー６３を取り付けて固定して行く。   In the GB-ADM 60a, the IC chip 62 is continuously thermocompression-bonded on the flexible substrate 61 using a long tape by a reel conveyance method, and the mounting operation is completed by applying and drying the underfill 65. In the present embodiment, A step of continuously attaching the above-described protective cover 63 to the finished product by a reel conveyance method is further provided. A room temperature curing type or heat curing type adhesive is applied to the protective cover 63 side or the flexible substrate 61, and the protective cover 63 is continuously attached and fixed on the plurality of IC chips 62.

なお、アルミ製の凹型の保護カバー６３に対するＩＣチップ６２からの熱伝導性を向上させるため、保護カバー６３の凹型内部のＩＣチップ６２の背面側との隙間には熱伝導部材６４となる熱伝導性の樹脂を挿入しておく。この熱伝導性の樹脂は、シリコン樹脂シート、シリコングリースや相転移シート等が適用可能である。   In order to improve the thermal conductivity from the IC chip 62 to the concave protective cover 63 made of aluminum, the heat conduction serving as the heat conducting member 64 is formed in the gap between the protective cover 63 and the back side of the IC chip 62 inside the concave mold. Insert a compatible resin. A silicon resin sheet, silicon grease, a phase change sheet, or the like can be used as the heat conductive resin.

このＧＢ−ＡＤＭ６０ａの構造によれば、従来よりも放熱性能を向上させて、長期信頼性的にも安定した放熱品質を得ることができる。すなわち、ＩＣチップ６２からの熱は熱伝導部材６４を介して保護カバー６３を通じて放熱できるので、放熱特性が良くなる。また、各ＧＢ−ＡＤＭ６０ａにおいても、各ＩＣチップ６２を均一に押圧できるため、均一な放熱特性を確保することができる。また、ＩＣチップ６２自身やＩＣチップ６２の端子とフレキシブル基板６１の端子との接続部に対してストレスが印加されることがないので、ＩＣチップ６２の破壊や端子接続部の接続不良などが発生することがない。   According to the structure of this GB-ADM 60a, the heat radiation performance can be improved as compared with the conventional case, and the heat radiation quality stable in terms of long-term reliability can be obtained. That is, the heat from the IC chip 62 can be dissipated through the protective cover 63 via the heat conducting member 64, so that the heat dissipation characteristics are improved. Also, in each GB-ADM 60a, each IC chip 62 can be pressed uniformly, so that uniform heat dissipation characteristics can be ensured. Further, since stress is not applied to the connection part between the IC chip 62 itself or the terminal of the IC chip 62 and the terminal of the flexible substrate 61, the destruction of the IC chip 62 or the connection failure of the terminal connection part occurs. There is nothing to do.

なお、ＩＣチップ６２からの発熱が小さく、放熱性能を考慮する必要性が小さい場合には、保護カバー６３は樹脂材料とし、熱伝導部材６４を省くことも可能である。この場合には、特にリール搬送時やＰＤＰ１０への熱圧着実装時にＩＣチップ６２に印加される機械的ストレス等を軽減することが可能であり、実装接続信頼性を向上させる効果がある。   When the heat generated from the IC chip 62 is small and the necessity of considering the heat dissipation performance is small, the protective cover 63 can be made of a resin material, and the heat conducting member 64 can be omitted. In this case, it is possible to reduce mechanical stress applied to the IC chip 62 particularly during reel conveyance or thermocompression mounting on the PDP 10, and there is an effect of improving mounting connection reliability.

また、図７〜図１１は、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例において、それぞれ、ＧＢ−ＡＤＭの断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ）を示している。   7 to 11 show a cross-sectional view (a) of the GB-ADM and an enlarged cross-sectional view (b) of the main part, respectively, in another configuration example of the COF type GB-ADM.

図７には、凹型の保護カバー６３が取り付けられたフレキシブル基板６１の裏面側に、ＩＣチップ６２の搭載エリアを覆う範囲に、このＩＣチップ６２の実装部の保護をさらに強化するための裏面カバー７１を取り付けた構造を示す。この裏面カバー７１は、平板状樹脂板や金属板で形成されるが、熱伝導性を有する材料で形成されるのが望ましい。このＧＢ−ＡＤＭ６０ｂの構造では、図６のＧＢ−ＡＤＭの効果に加え、さらにＩＣチップ６２の実装部の保護を強化することができる。   FIG. 7 shows a back cover for further strengthening the protection of the mounting portion of the IC chip 62 within a range covering the mounting area of the IC chip 62 on the back side of the flexible substrate 61 to which the concave protective cover 63 is attached. The structure which attached 71 is shown. The back cover 71 is formed of a flat resin plate or a metal plate, but is preferably formed of a material having thermal conductivity. In the structure of the GB-ADM 60b, in addition to the effect of the GB-ADM in FIG. 6, the protection of the mounting portion of the IC chip 62 can be further strengthened.

図８には、保護カバーのフレキシブル基板に対する取り付け品質を向上させるため、鍵型として接着面積を増やした鍵型の保護カバー６３ａを取り付けた構造を示す。このＧＢ−ＡＤＭ６０ｃの構造では、図７の効果に加え、保護カバー６３ａの取り付け品質を向上させることができる。   FIG. 8 shows a structure in which a key-type protective cover 63a with an increased bonding area is attached as a key type in order to improve the quality of attaching the protective cover to the flexible substrate. In the structure of the GB-ADM 60c, in addition to the effect of FIG. 7, the attachment quality of the protective cover 63a can be improved.

図９には、鍵型の保護カバー６３ａに対して裏面カバー７１ａを取り付けた構造を示す。このＧＢ−ＡＤＭ６０ｄの構造では、図７の効果に加え、ＩＣチップ６２の実装部の保護を強化するとともに、保護カバー６３ａの取り付け品質を向上させることができる。   FIG. 9 shows a structure in which the back cover 71a is attached to the key-type protective cover 63a. With the structure of this GB-ADM 60d, in addition to the effects of FIG. 7, the protection of the mounting portion of the IC chip 62 can be strengthened, and the attachment quality of the protective cover 63a can be improved.

図１０には、鍵型の保護カバー６３ｂと裏面カバー７１ｂをフレキシブル基板６１を挟んで両面からリベット７２にて機械的に固定した構造を示す。このＧＢ−ＡＤＭ６０ｅの構造では、図９と同様の効果を得ることができる。   FIG. 10 shows a structure in which a key-type protective cover 63b and a back cover 71b are mechanically fixed by rivets 72 from both sides with the flexible substrate 61 interposed therebetween. With the structure of this GB-ADM 60e, the same effect as in FIG. 9 can be obtained.

図１１には、平板型の保護カバー６３ｃを所定厚みの金属または絶縁性のスペーサ７３を介してフレキシブル基板６１に固定した構造を示す。このＧＢ−ＡＤＭ６０ｆの構造では、図７と同様の効果を得ることができる他、特に、フレキシブル基板６１の表面のカバーレジスト６８は、印刷プロセスなどにより形成されることが多く、ピンホールや膜厚の不均一等が発生し易い可能性があり、このような場合には、スペーサ７３を絶縁性とすることにより、金属性の保護カバー６３ｃがカバーレジスト６８上に直接接触しないため、絶縁性を確保し易い効果もある。   FIG. 11 shows a structure in which a flat protective cover 63c is fixed to the flexible substrate 61 through a metal or insulating spacer 73 having a predetermined thickness. With the structure of this GB-ADM 60f, the same effect as that of FIG. 7 can be obtained. In particular, the cover resist 68 on the surface of the flexible substrate 61 is often formed by a printing process or the like. In such a case, by making the spacer 73 insulative, the metallic protective cover 63c is not in direct contact with the cover resist 68. There is also an effect that it is easy to ensure.

＜ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭ＞
図１２〜図１７には、同様に、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭに対して適用したものを示しており、図１２はＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭの構成例において、ＧＢ−ＡＤＭの正面図（ａ）、断面図（ｂ）、主要部の拡大断面図（ｃ）を示しており、また、図１３〜図１７はＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例において、それぞれ、ＧＢ−ＡＤＭの断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ）を示している。なお、このＴＣＰタイプは、前述のＣＯＦタイプに対して、ＩＣチップのフレキシブル基板に対する実装向きが逆である以外は略同じである。 <TCP-type GB-ADM>
Similarly, FIGS. 12 to 17 show what is applied to the TCP type GB-ADM, and FIG. 12 is a front view of the GB-ADM in the configuration example of the TCP type GB-ADM. ), A cross-sectional view (b), and an enlarged cross-sectional view (c) of the main part. FIGS. 13 to 17 are cross-sectional views of the GB-ADM in other configuration examples of the TCP type GB-ADM, respectively. The figure (a) and the expanded sectional view (b) of the principal part are shown. The TCP type is substantially the same as the above-described COF type except that the mounting direction of the IC chip with respect to the flexible substrate is reversed.

例えば、図１２に示すＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭ６０ｇは、フレキシブル基板６１ａ、ＩＣチップ６２、保護カバー６３ｄ、熱伝導部材６４、封止樹脂７４などから構成され、フレキシブル基板６１ａのデバイスホール部にＩＣチップ６２が収納され、このＩＣチップ６２を覆うように凹型の保護カバー６３ｄが設けられ、ＩＣチップ６２と保護カバー６３ｄとの間には熱伝導部材６４が配置されている。また、デバイスホール部のＩＣチップ６２の実装面に保護用の封止樹脂７４が充填されている。   For example, a TCP type GB-ADM 60g shown in FIG. 12 includes a flexible substrate 61a, an IC chip 62, a protective cover 63d, a heat conducting member 64, a sealing resin 74, and the like, and an IC chip is formed in a device hole portion of the flexible substrate 61a. 62 is housed, and a concave protective cover 63d is provided so as to cover the IC chip 62, and a heat conducting member 64 is disposed between the IC chip 62 and the protective cover 63d. Further, the mounting surface of the IC chip 62 in the device hole portion is filled with a protective sealing resin 74.

また、図１３には凹型の保護カバー６３ｄと裏面カバー７１ｄを取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｈ、図１４には鍵型の保護カバー６３ｅを取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｉ、図１５には鍵型の保護カバー６３ｅに対して裏面カバー７１ｅを取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｊ、図１６には鍵型の保護カバー６３ｆと裏面カバー７１ｆをリベット７２ａにて機械的に固定した構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｋ、図１７には平板型の保護カバー６３ｇを金属または絶縁性のスペーサ７３ａを介して固定した構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｌをそれぞれ示し、同様の効果を得ることができる。   13 shows a GB-ADM 60h having a structure with a concave protective cover 63d and a back cover 71d, FIG. 14 shows a GB-ADM 60i with a key-type protective cover 63e, and FIG. GB-ADM 60j having a structure in which a back cover 71e is attached to the protective cover 63e, FIG. 16 shows a GB-ADM 60k having a structure in which a key-type protective cover 63f and a back cover 71f are mechanically fixed by a rivet 72a, FIG. Shows a GB-ADM 60l having a structure in which a flat protective cover 63g is fixed via a metal or insulating spacer 73a, and the same effect can be obtained.

なお、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭにおいても、ＣＯＦタイプと同様に、保護カバー６３は樹脂材料とし、熱伝導部材６４を省くことにより実装品質を向上させることも可能である。   In the TCP type GB-ADM, as in the COF type, it is possible to improve the mounting quality by using the protective cover 63 as a resin material and omitting the heat conducting member 64.

＜ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭを用いたプラズマディスプレイ装置＞
図１８〜図２０は、前述のＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した例を説明するものであり、それぞれ、主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ）を示している。 <Plasma display device using COF type GB-ADM>
FIGS. 18 to 20 illustrate an example in which the above-described COF type GB-ADM is applied to a plasma display device. A rear external perspective view (a) and an enlarged cross-sectional view (b) of a main part are shown, respectively. Show.

図１８に示すように、プラズマディスプレイ装置の主要部において、前面ガラス基板５と背面ガラス基板４から構成されたＰＤＰ１０は、接着剤３などによりシャーシ部構造体１に対して接着されている。このシャーシ部構造体１には、データバス基板３７が取り付けられ、このデータバス基板３７上のコネクタ８１にＧＢ−ＡＤＭ６０ｂの入力端子が接続され、さらにＧＢ−ＡＤＭ６０ｂの出力端子はＰＤＰ１０のアドレス電極に接続される。   As shown in FIG. 18, in the main part of the plasma display device, the PDP 10 composed of the front glass substrate 5 and the rear glass substrate 4 is bonded to the chassis structure 1 with an adhesive 3 or the like. A data bus board 37 is attached to the chassis structure 1, an input terminal of the GB-ADM 60 b is connected to a connector 81 on the data bus board 37, and an output terminal of the GB-ADM 60 b is connected to an address electrode of the PDP 10. Connected.

このＧＢ−ＡＤＭ６０ｂには、前記図７に示した凹型の保護カバー６３と裏面カバー７１を取り付けた構造のモジュールを用いる。この凹型の保護カバー６３および裏面カバー７１を取り付けたＧＢ−ＡＤＭ６０ｂは、リール搬送方式により供給され、ＧＢ−ＡＤＭ６０ｂの出力端子側がＰＤＰ１０の端子面に対して熱圧着装置により自動的に熱圧着接続される。また、ＧＢ−ＡＤＭ６０ｂの入力端子側は、データバス基板３７上のコネクタ８１に挿入して接続することにより、ＰＤＰ１０へのＧＢ−ＡＤＭ６０ｂの組み込みを完了する。   The GB-ADM 60b uses a module having a structure in which the concave protective cover 63 and the back cover 71 shown in FIG. 7 are attached. The GB-ADM 60b to which the concave protective cover 63 and the back cover 71 are attached is supplied by a reel conveyance method, and the output terminal side of the GB-ADM 60b is automatically thermocompression-bonded to the terminal surface of the PDP 10 by a thermocompression bonding apparatus. The Further, the input terminal side of the GB-ADM 60b is inserted and connected to the connector 81 on the data bus board 37, whereby the incorporation of the GB-ADM 60b into the PDP 10 is completed.

このプラズマディスプレイ装置の構造においては、前述した図７のＧＢ−ＡＤＭ６０ｂと同様の効果を有する。すなわち、ＧＢ−ＡＤＭ６０ｂの保護カバー６３とＩＣチップ６２の背面側との間に熱伝導部材６４が挿入されているため、ＩＣチップ６２からの熱を良く吸収して周囲の空気中に放散させることができる。   The structure of the plasma display device has the same effect as the GB-ADM 60b shown in FIG. That is, since the heat conducting member 64 is inserted between the protective cover 63 of the GB-ADM 60b and the back side of the IC chip 62, the heat from the IC chip 62 is well absorbed and diffused into the surrounding air. Can do.

また、図１９には、前記図８に示した鍵型の保護カバー６３ａを取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｃを用いた例を示している。このＧＢ−ＡＤＭ６０ｃを用いた場合でも同様の効果を有する。   FIG. 19 shows an example using the GB-ADM 60c having a structure with the key-type protective cover 63a shown in FIG. Even when this GB-ADM60c is used, the same effect is obtained.

なお、前述の通り、保護カバー６３は金属材料であることが望ましいが、ＩＣチップ６２からの発熱が小さい場合には、樹脂材料とし、熱伝導部材６４を省くことも可能である。   As described above, the protective cover 63 is preferably made of a metal material. However, when the heat generated from the IC chip 62 is small, the protective cover 63 may be made of a resin material and the heat conducting member 64 may be omitted.

また、図２０には、前記図９に示した鍵型の保護カバー６３ａおよび裏面カバー７１ａを取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｄを用いた例において、さらにＩＣチップ６２からの熱放散を向上させるため、保護カバー６３ａの表面をシャーシ部構造体１側に熱接触させる例を示している。   Further, in FIG. 20, in order to further improve heat dissipation from the IC chip 62 in the example using the GB-ADM 60d having the structure in which the key-type protective cover 63a and the back cover 71a shown in FIG. 9 are attached, An example is shown in which the surface of the protective cover 63a is brought into thermal contact with the chassis portion structure 1 side.

このプラズマディスプレイ装置の主要部においては、若干の隙間を空けるように折り曲げられた補助部材８２をシャーシ部構造体１に取り付け、保護カバー６３ａの表面あるいは補助部材８２側に熱伝導性樹脂８３を塗布した後、この熱伝導性樹脂８３を介してＧＢ−ＡＤＭ６０ｄを補助部材８２側に接着固定することにより、前述した図９のＧＢ−ＡＤＭ６０ｄの効果に加えて、ＧＢ−ＡＤＭ６０ｄ自身の安定保持とともにＩＣチップ６２からの熱放散性能をさらに向上させることが可能となる。   In the main part of the plasma display device, an auxiliary member 82 that is bent so as to leave a slight gap is attached to the chassis portion structure 1, and a heat conductive resin 83 is applied to the surface of the protective cover 63a or the auxiliary member 82 side. After that, the GB-ADM 60d is adhered and fixed to the auxiliary member 82 side through the thermal conductive resin 83, so that the GB-ADM 60d itself can be stably maintained in addition to the effect of the GB-ADM 60d of FIG. The heat dissipation performance from the chip 62 can be further improved.

ＩＣチップ６２からの発熱が小さい場合には、ＧＢ−ＡＤＭ６０ｄの固定方法は、熱伝導性を持たない単なる接着剤により補助部材８２側に接着固定することにより安定保持が可能である。   When the heat generated from the IC chip 62 is small, the GB-ADM 60d can be stably held by adhering and fixing to the auxiliary member 82 side with a simple adhesive having no thermal conductivity.

なお、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した場合には、図７、図８、図９のＧＢ−ＡＤＭに限らず、前記図６、図１０、図１１に示したようなＧＢ−ＡＤＭを用いることも可能であり、同様の効果を得ることができる。   When the COF type GB-ADM is applied to the plasma display device, the GB-ADM shown in FIGS. 6, 10 and 11 is not limited to the GB-ADM shown in FIGS. -ADM can also be used, and the same effect can be acquired.

＜ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭを用いたプラズマディスプレイ装置＞
図２１〜図２３には、同様に、前述のＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した例を示しており、それぞれ、主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ）を示している。 <Plasma display device using TCP type GB-ADM>
Similarly, FIGS. 21 to 23 show examples in which the above-described TCP type GB-ADM is applied to a plasma display device, respectively. ).

図２１には前記図１３に示した凹型の保護カバー６３ｄと裏面カバー７１ｄを取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｈを用いた例、図２２には前記図１４に示した鍵型の保護カバー６３ｅを取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｉを用いた例、図２３には前記図１５に示した鍵型の保護カバー６３ｅおよび裏面カバー７１ｅを取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｊを用いた例をそれぞれ示し、同様の効果を得ることができる。   FIG. 21 shows an example using GB-ADM 60h having a structure in which the concave protective cover 63d and the back cover 71d shown in FIG. 13 are attached, and FIG. 22 attaches the key protective cover 63e shown in FIG. FIG. 23 shows an example using the GB-ADM 60i having the structure described above, and FIG. 23 shows an example using the GB-ADM 60j having the structure with the key-type protective cover 63e and the back cover 71e shown in FIG. Can be obtained.

なお、図２３には、シャーシ部構造体１側への熱伝導性樹脂８３を介した熱接触例を示しているが、このＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭ６０ｊの場合には保護カバー６３ｅはシャーシ部構造体１側とは逆方向に向くが、裏面カバー７１ｅをアルミ板等の熱伝導性の良いもので作ることにより、ＩＣチップ６２からの発熱を封止樹脂経由でシャーシ部構造体１側に放散させることが可能であり、放熱性能の向上に効果がある。   FIG. 23 shows an example of thermal contact through the thermally conductive resin 83 to the chassis part structure 1 side. In the case of this TCP type GB-ADM 60j, the protective cover 63e has a chassis part structure. Although facing the opposite direction to the body 1 side, the back cover 71e is made of a material having good thermal conductivity such as an aluminum plate, so that heat generated from the IC chip 62 is dissipated to the chassis structure 1 side via the sealing resin. This is effective in improving the heat dissipation performance.

ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭと同様に、ＩＣチップ６２からの発熱が小さい場合には、熱伝導性樹脂８３は熱伝導性を持たない単なる接着剤であっても良い。さらに、ＩＣチップ６２の実装方向は、ＣＯＦと同じ向きであっても同様の効果を得られるのはもちろんである（図示省略）。   Similar to the COF type GB-ADM, when the heat generated from the IC chip 62 is small, the heat conductive resin 83 may be a simple adhesive having no heat conductivity. Further, the same effect can be obtained even if the mounting direction of the IC chip 62 is the same as that of the COF (not shown).

＜押え板固定によるＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭを用いたプラズマディスプレイ装置＞
図２４〜図２６は、前述のＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した例において、さらにＩＣチップからの放熱性能を向上させるとともに、モジュールの保持固定を確実にして品質、信頼性を向上させ得る例を説明するものであり、それぞれ、主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ）を示している。 <Plasma display device using COF type GB-ADM with holding plate fixed>
24 to 26 show an example in which the above-mentioned COF type GB-ADM is applied to a plasma display device, further improving the heat dissipation performance from the IC chip, and ensuring the holding and fixing of the module, thereby improving the quality and reliability. The example which can be improved is demonstrated and the back surface external appearance perspective view (a) of the principal part and the expanded sectional view (b) are respectively shown.

図２４は、ＩＣチップ６２に凹型の保護カバー６３を取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ａ（図６）を用いた場合の適用例であり、シャーシ部構造体１と押え板８４により凹型の保護カバー６３の部分をサンドイッチ状に挟み込んで固定した構造を特徴とする。   FIG. 24 shows an application example when the GB-ADM 60 a (FIG. 6) having a structure in which the concave protective cover 63 is attached to the IC chip 62 is used. The concave protective cover 63 is formed by the chassis structure 1 and the pressing plate 84. It is characterized by a structure in which the part is sandwiched and fixed.

凹型の保護カバー６３の部分は、シャーシ部構造体１に取り付けた補助部材８２の面に対して直接的に、または熱伝導性樹脂８３（あるいは熱伝導性シート等）を介して接触され、そのフレキシブル基板６１の裏面側は弾力性のある樹脂等の弾力性部材８５を挟んで押え板８４により押圧されて固定される。押え板８４は、シャーシ部構造体１に取り付けられた補助部材８２の固定用ボス８６ａに固定用ネジ８６で固定される。   The portion of the concave protective cover 63 is brought into contact with the surface of the auxiliary member 82 attached to the chassis portion structure 1 directly or via a heat conductive resin 83 (or a heat conductive sheet or the like) The back surface side of the flexible substrate 61 is pressed and fixed by a pressing plate 84 with an elastic member 85 such as an elastic resin in between. The holding plate 84 is fixed to the fixing boss 86 a of the auxiliary member 82 attached to the chassis part structure 1 with a fixing screw 86.

この構造によれば、ＩＣチップ６２からの発熱は一旦保護カバー６３に伝わり、保護カバー６３から熱伝導性樹脂８３を通じてシャーシ部構造体１に伝わるので、優れた放熱効果を得ることができる。なお、保護カバー６３は、ＩＣチップ６２に対して熱伝導性の良いアルミ材等の金属により形成されるとともに、数倍〜数十倍の体積を有するように形成されるため、シャーシ部構造体１面に熱伝導性樹脂８３を介さず直接接触させる構成であっても、優れた放熱効果を得ることが可能である。   According to this structure, the heat generated from the IC chip 62 is once transmitted to the protective cover 63, and then transmitted from the protective cover 63 to the chassis portion structure 1 through the heat conductive resin 83, so that an excellent heat dissipation effect can be obtained. The protective cover 63 is formed of a metal such as an aluminum material having good thermal conductivity with respect to the IC chip 62 and has a volume several to several tens of times, so that the chassis structure Even with a configuration in which one surface is in direct contact with no heat-conductive resin 83, an excellent heat dissipation effect can be obtained.

熱伝導性樹脂８３は、熱伝導性フィラーが調整されて混入されており高価格であるとともに、グリースタイプのものでは液状であり取り扱いが容易ではないという特性があり、ドライバのＩＣチップ６２が複数個分散されて配置される大型のディスプレイ装置用には使用量を極力減らすか、可能であれば使用しないで済ますことが望ましい。その点、本構成によれば、熱伝導性樹脂８３を使用しないことも可能であり、低コスト化および組み立て工程の簡単化が達成され有効である。   The thermally conductive resin 83 has a characteristic that a thermally conductive filler is adjusted and mixed and is expensive, and the grease type is liquid and not easy to handle, and there are a plurality of IC chips 62 of the driver. It is desirable to reduce the amount of use as much as possible or to avoid using it if possible for large display devices that are distributed in pieces. In this respect, according to the present configuration, it is possible not to use the heat conductive resin 83, which is effective in achieving cost reduction and simplification of the assembly process.

また、本構成においては、押え板８４による押圧力により弾力性部材８５を介して固定されるが、複数のＩＣチップ６２に対して構造的なバラツキを含めて押圧する必要があるため、強力な押圧力で固定することが求められる。しかし、本構造によれば、ＩＣチップ６２やその端子接続部は保護カバー６３により強力な押圧力が印加されても保護されており、破壊したり接続不良が発生する等の問題を防ぐことが可能である。   Moreover, in this structure, although it fixes through the elastic member 85 by the pressing force by the pressing board 84, since it is necessary to press against some IC chip 62 including structural variation, it is powerful. It is required to be fixed with a pressing force. However, according to the present structure, the IC chip 62 and its terminal connection portion are protected even when a strong pressing force is applied by the protective cover 63, thereby preventing problems such as destruction and poor connection. Is possible.

図２５には、同様に、鍵型の保護カバー６３ａを用いるとともに裏面側にも裏面カバー７１ａを装着する構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｄ（図９）を用いた例を示し、同様に、品質、信頼性を向上させることができる。   Similarly, FIG. 25 shows an example using the GB-ADM 60d (FIG. 9) having a structure in which the key-type protective cover 63a is used and the back cover 71a is mounted on the back side. Similarly, quality and reliability are shown. Can be improved.

図２６には、同様に、鍵型の保護カバー６３ａと裏面カバー７１ａを取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｄ（図９）を用いるとともに、押え板側には弾力性樹脂の代わりに機械的なバネにより押圧力を印加する構造例を示す。   Similarly, in FIG. 26, a GB-ADM 60d (FIG. 9) having a structure in which a key-shaped protective cover 63a and a back cover 71a are attached is used, and a mechanical spring is used on the holding plate side in place of the elastic resin. An example of a structure for applying a pressing force is shown.

弾力性樹脂は、長期に渡る圧縮力に対して徐々にその弾性特性を劣化させる恐れがあり、可能であれば使用しない方が望ましい。そこで、この構造では、押え板にバネ部材８８が取り付けられたバネ部材付き押え板８７を用い、このバネ部材付き押え板８７を、シャーシ部構造体１に取り付けられた補助部材８２の固定用ボス８６ａに固定用ネジ８６で固定することにより、弾力性樹脂を使用しない構造を実現して、さらに品質、信頼性を向上させることが可能となる。   An elastic resin may gradually deteriorate its elastic characteristics against a long-term compressive force, and it is desirable not to use it if possible. Therefore, in this structure, a holding plate 87 with a spring member in which a spring member 88 is attached to the holding plate is used, and the holding plate 87 with the spring member is used as a boss for fixing the auxiliary member 82 attached to the chassis structure 1. By fixing to 86a with the fixing screw 86, it is possible to realize a structure that does not use elastic resin, and to further improve the quality and reliability.

＜押え板固定によるＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭを用いたプラズマディスプレイ装置＞
図２７，図２８には、同様に、前述のＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した例を示しており、それぞれ、主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ）を示している。 <Plasma display device using TCP type GB-ADM with clamp plate fixing>
Similarly, FIGS. 27 and 28 show an example in which the above-described TCP type GB-ADM is applied to a plasma display device, and a rear external perspective view (a) and an enlarged cross-sectional view (b) of a main part, respectively. ).

図２７は、上述の図２４と同様に、ＩＣチップ６２に凹型の保護カバー６３ｄを取り付けた構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｇ（図１２）を用いた場合の適用例であり、シャーシ部構造体１と押え板により凹型の保護カバー６３ｄの部分をサンドイッチ状に挟み込んで固定した構造を特徴とする。この場合は、ＩＣチップ６２の背面側が押え板側に向くため、その背面側を積極的に放熱できるように押え板に放熱用のフィンを複数個設けて、両機能を併せ持った押え板／ヒートシンク８９とする。この構造でも、上述の図２４と同様の効果がある。   FIG. 27 shows an application example in the case of using GB-ADM 60g (FIG. 12) having a structure in which a concave protective cover 63d is attached to the IC chip 62, as in FIG. The structure is characterized in that the concave protective cover 63d is sandwiched and fixed by a plate. In this case, since the back side of the IC chip 62 faces the holding plate side, a plurality of heat radiation fins are provided on the holding plate so as to actively dissipate the back side, and a holding plate / heat sink having both functions. 89. This structure also has the same effect as in FIG.

図２８には、同様に、鍵型の保護カバー６３ｅを用いるとともに裏面側にも裏面カバー７１ｅを装着した構造のＧＢ−ＡＤＭ６０ｊ（図１５）を用いた例を示し、同様に、品質、信頼性を向上させることができる。   Similarly, FIG. 28 shows an example using a GB-ADM 60j (FIG. 15) having a structure in which a key-type protective cover 63e is used and a back cover 71e is mounted on the back side. Similarly, quality and reliability are shown. Can be improved.

なお、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭにおいては、ＩＣチップの実装方向をＣＯＦタイプと同様にして同様の効果を得ることが可能であるのはもちろんである。   In the TCP type GB-ADM, it is needless to say that the same effect can be obtained in the same manner as the COF type in the mounting direction of the IC chip.

以上、本実施の形態においては、ＩＣチップの実装構造について、プラズマディスプレイ装置のアドレス電極側に適用した例について詳述したが、本発明の原理構成、特徴によれば、スキャン電極側に適用することも可能であり、同様にその効果を発揮できるのはもちろんである。   As described above, in the present embodiment, the example in which the IC chip mounting structure is applied to the address electrode side of the plasma display device has been described in detail. However, according to the principle configuration and characteristics of the present invention, it is applied to the scan electrode side. Of course, it is possible to exhibit the effect as well.

さらに、上述したフレキシブル基板上には、特に図示はしていないが、ＩＣチップ以外の抵抗やコンデンサ等の電気部品が搭載されていても適用可能であり、また、１ＧＢ−ＡＤＭ当たり複数個のＩＣチップが搭載されている構成であっても、同様の性能、効果が発揮できるのはもちろんである。   Furthermore, although not specifically illustrated, the above-described flexible substrate can be applied even if electric components such as resistors and capacitors other than the IC chip are mounted, and a plurality of ICs per 1 GB-ADM. Of course, even if the chip is mounted, the same performance and effect can be exhibited.

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。   As mentioned above, the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiment. However, the present invention is not limited to the embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.

本発明は、フラットディスプレイパネルを用いたフラットディスプレイ装置の技術に関し、特に、ＰＤＰを用いたプラズマディスプレイ装置において、そのＰＤＰのアドレス電極、スキャン電極を駆動するためのドライバＩＣチップ及びそのドライバＩＣチップを備えたドライバＩＣモジュールの実装構造に利用可能である。   The present invention relates to a technology of a flat display device using a flat display panel. In particular, in a plasma display device using a PDP, a driver IC chip for driving an address electrode and a scan electrode of the PDP and the driver IC chip are provided. It can be used for the mounting structure of the provided driver IC module.

本発明の一実施の形態における３電極型面放電構造のＡＣ型ＰＤＰを適用したプラズマディスプレイ装置の縦方向を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the vertical direction of the plasma display apparatus to which AC type PDP of the 3 electrode type surface discharge structure in one embodiment of this invention is applied. 本発明の一実施の形態において、プラズマディスプレイ装置のＰＤＰの表示セルに対応した一部の構成を示す斜視図である。In one embodiment of the present invention, it is a perspective view showing a part of the configuration corresponding to the display cell of the PDP of the plasma display device. 本発明の一実施の形態において、プラズマディスプレイ装置のＰＤＰの電極及びＰＤＰを表示動作させるための駆動用回路における主要部構成を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a main part configuration in a driving circuit for causing a display operation of an electrode of a PDP and a PDP of a plasma display device in an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態において、ＰＤＰの背面側に駆動用回路などが組み込まれて成るＰＤＰモジュールを背面側から見た外観図である。In one embodiment of the present invention, it is an external view of a PDP module formed by incorporating a drive circuit or the like on the back side of the PDP from the back side. 本発明の一実施の形態において、ＩＣチップの実装構造の基本構成を示す説明図である。In one embodiment of the present invention, it is explanatory drawing which shows the basic composition of the mounting structure of IC chip. 本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭの構成例を示す説明図（正面図（ａ）、断面図（ｂ）、主要部の拡大断面図（ｃ））である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS In one embodiment of this invention, it is explanatory drawing (a front view (a), sectional drawing (b), and expanded sectional view (c) of the principal part) which shows the structural example of COF type GB-ADM. 本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例を示す説明図（断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ））である。In one embodiment of the present invention, it is explanatory drawing (cross-sectional view (a), enlarged cross-sectional view of the main part (b)) showing another configuration example of COF type GB-ADM. 本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例を示す説明図（断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ））である。In one embodiment of the present invention, it is explanatory drawing (cross-sectional view (a), enlarged cross-sectional view of the main part (b)) showing another configuration example of COF type GB-ADM. 本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例を示す説明図（断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ））である。In one embodiment of the present invention, it is explanatory drawing (cross-sectional view (a), enlarged cross-sectional view of the main part (b)) showing another configuration example of COF type GB-ADM. 本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例を示す説明図（断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ））である。In one embodiment of the present invention, it is explanatory drawing (cross-sectional view (a), enlarged cross-sectional view of the main part (b)) showing another configuration example of COF type GB-ADM. 本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例を示す説明図（断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ））である。In one embodiment of the present invention, it is explanatory drawing (cross-sectional view (a), enlarged cross-sectional view of the main part (b)) showing another configuration example of COF type GB-ADM. 本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭの構成例を示す説明図（正面図（ａ）、断面図（ｂ）、主要部の拡大断面図（ｃ））である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an explanatory diagram (a front view (a), a cross-sectional view (b), and an enlarged cross-sectional view (c) of a main part) illustrating a configuration example of a TCP type GB-ADM in an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例を示す説明図（断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ））である。In one embodiment of the present invention, it is explanatory drawing (sectional view (a), enlarged sectional view (b) of the principal part) which shows other examples of composition of TCP type GB-ADM. 本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例を示す説明図（断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ））である。In one embodiment of the present invention, it is explanatory drawing (sectional view (a), enlarged sectional view (b) of the principal part) which shows other examples of composition of TCP type GB-ADM. 本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例を示す説明図（断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ））である。In one embodiment of the present invention, it is explanatory drawing (cross-sectional view (a), enlarged cross-sectional view (b) of the main part) showing another configuration example of TCP-type GB-ADM. 本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例を示す説明図（断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ））である。In one embodiment of the present invention, it is explanatory drawing (sectional view (a), enlarged sectional view (b) of the principal part) which shows other examples of composition of TCP type GB-ADM. 本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭの他の構成例を示す説明図（断面図（ａ）、主要部の拡大断面図（ｂ））である。In one embodiment of the present invention, it is explanatory drawing (sectional view (a), enlarged sectional view (b) of the principal part) which shows other examples of composition of TCP type GB-ADM. 本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS In one embodiment of the present invention, there are an explanatory diagram (a rear external perspective view (a) and an enlarged cross-sectional view (b) of a main part) showing an example in which COF type GB-ADM is applied to a plasma display device. 本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した他の例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。In one embodiment of the present invention, it is an explanatory view showing another example in which a COF type GB-ADM is applied to a plasma display device (a rear external perspective view of a main part (a), an enlarged sectional view (b)). . 本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した他の例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。In one embodiment of the present invention, it is an explanatory view showing another example in which a COF type GB-ADM is applied to a plasma display device (a rear external perspective view of a main part (a), an enlarged sectional view (b)). . 本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an explanatory view showing a case where a TCP type GB-ADM is applied to a plasma display device in one embodiment of the present invention (a rear external perspective view of a main part (a) and an enlarged cross-sectional view (b)). 本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した他の例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。In one embodiment of the present invention, it is explanatory drawing (the back external appearance perspective view of the principal part (a), an expanded sectional view (b)) which shows other examples which applied TCP type GB-ADM to a plasma display device. . 本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した他の例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。In one embodiment of the present invention, it is explanatory drawing (the back external appearance perspective view of the principal part (a), an expanded sectional view (b)) which shows other examples which applied TCP type GB-ADM to a plasma display device. . 本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用し、さらにＩＣチップからの放熱性能を向上、モジュールの品質、信頼性を向上させ得る例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。In one embodiment of the present invention, an explanatory diagram showing an example in which COF type GB-ADM is applied to a plasma display device, heat dissipation performance from an IC chip is improved, and module quality and reliability can be improved. It is the back external appearance perspective view (a) of a part, and expanded sectional view (b)). 本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用し、さらにＩＣチップからの放熱性能を向上、モジュールの品質、信頼性を向上させ得る他の例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。Explanatory drawing which shows the other example which applies COF type GB-ADM to a plasma display apparatus in one embodiment of this invention, and also improves the thermal radiation performance from IC chip, and improves the quality and reliability of a module It is the back external appearance perspective view (a) of the principal part, and an expanded sectional view (b). 本発明の一実施の形態において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用し、さらにＩＣチップからの放熱性能を向上、モジュールの品質、信頼性を向上させ得る他の例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。Explanatory drawing which shows the other example which applies COF type GB-ADM to a plasma display apparatus in one embodiment of this invention, and also improves the thermal radiation performance from IC chip, and improves the quality and reliability of a module It is the back external appearance perspective view (a) of the principal part, and an expanded sectional view (b). 本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用し、さらにＩＣチップからの放熱性能を向上、モジュールの品質、信頼性を向上させ得る例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。In one embodiment of the present invention, an explanatory diagram showing an example in which TCP type GB-ADM is applied to a plasma display device, heat dissipation performance from an IC chip can be improved, and module quality and reliability can be improved. It is the back external appearance perspective view (a) of a part, and expanded sectional view (b)). 本発明の一実施の形態において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用し、さらにＩＣチップからの放熱性能を向上、モジュールの品質、信頼性を向上させ得る他の例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。Explanatory drawing which shows the other example which applies TCP type GB-ADM to a plasma display apparatus in one embodiment of this invention, and also improves the thermal radiation performance from IC chip, and improves the quality and reliability of a module It is the back external appearance perspective view (a) of the principal part, and an expanded sectional view (b). 本発明に対する比較として検討した技術において、ＩＣチップの実装構造の基本構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the basic composition of the mounting structure of IC chip in the technique examined as a comparison with this invention. 本発明に対する比較として検討した技術において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭの構成例を示す説明図（正面図（ａ）、断面図（ｂ）、主要部の拡大断面図（ｃ））である。In the technique examined as a comparison with this invention, it is explanatory drawing (a front view (a), sectional drawing (b), the expanded sectional view of the principal part (c)) which shows the structural example of COF type GB-ADM. 本発明に対する比較として検討した技術において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭの構成例を示す説明図（正面図（ａ）、断面図（ｂ）、主要部の拡大断面図（ｃ））である。In the technique examined as a comparison with this invention, it is explanatory drawing (a front view (a), sectional drawing (b), enlarged sectional drawing (c) of the principal part) which shows the structural example of TCP type GB-ADM. 本発明に対する比較として検討した技術において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。In the technique examined as a comparison with this invention, it is explanatory drawing (the back external appearance perspective view of the principal part (a), an expanded sectional view (b)) which shows the example which applied COF type GB-ADM to the plasma display apparatus. 本発明に対する比較として検討した技術において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した他の例を示す説明図（主要部の背面外観斜視図（ａ）、拡大断面図（ｂ））である。In the technique examined as a comparison with the present invention, an explanatory diagram (a rear external perspective view (a) and an enlarged cross-sectional view (b) of the main part) showing another example in which a COF type GB-ADM is applied to a plasma display device. is there. 本発明に対する比較として検討した技術において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭをプラズマディスプレイ装置に適用した例を示す説明図（主要部の拡大断面図）である。It is explanatory drawing (enlarged sectional drawing of the principal part) which shows the example which applied the TCP type GB-ADM to the plasma display apparatus in the technique examined as a comparison with this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１…シャーシ部構造体、２…台、３…接着剤、４…背面ガラス基板、５…前面ガラス基板、６…蛍光体、１０…ＰＤＰ、１２…アドレス電極、１３…誘電体層、１４…隔壁、１６…透明電極、１７…ＢＵＳ電極、１８…誘電体層、１９…保護層、３１…ロジック回路部、３２…電源回路部、３３…Ｘ−ＳＵＳ回路部、３４…Ｙ−ＳＵＳ回路部、３５…Ｘ−ＢＵＳ回路部、３６…ＳＤＭ回路部、３７…データバス基板、３８…アドレスドライバ回路部、６０，６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ，６０ｅ，６０ｆ，６０ｇ，６０ｈ，６０ｉ，６０ｊ，６０ｋ，６０ｌ…ＧＢ−ＡＤＭ、６１，６１ａ…フレキシブル基板、６２…ＩＣチップ、６３，６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄ，６３ｅ，６３ｆ，６３ｇ…保護カバー、６４…熱伝導部材、６５…アンダーフィル、６６，６６ａ…ベースフィルム、６７，６７ａ…銅箔配線層、６８，６８ａ…カバーレジスト、６９…入力端子、７０…出力端子、７１，７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄ，７１ｅ，７１ｆ，７１ｇ…裏面カバー、７２…リベット、７３，７３ａ…スペーサ、７４…封止樹脂、８１…コネクタ、８２…補助部材、８３…熱伝導性樹脂、８４…押え板、８５…弾力性部材、８６…固定用ネジ、８６ａ…固定用ボス、８７…バネ部材付き押え板、８８…バネ部材、８９…押え板／ヒートシンク、９０，９０ａ，９０ｂ…ＧＢ−ＡＤＭ、１０１…前面基板、１０２…背面基板、１０３…表示セル、１１１…アドレスドライバ回路、１１２…走査ドライバ回路、１１３…Ｙ共通ドライバ回路、１１４…Ｘ共通ドライバ回路、１１５…制御回路、１１６…表示データ制御部、１１７…走査ドライバ制御部、１１８…共通ドライバ制御部、１１９…フレームメモリ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Chassis part structure, 2 ... Stand, 3 ... Adhesive, 4 ... Back glass substrate, 5 ... Front glass substrate, 6 ... Phosphor, 10 ... PDP, 12 ... Address electrode, 13 ... Dielectric layer, 14 ... Bulkhead, 16 ... transparent electrode, 17 ... BUS electrode, 18 ... dielectric layer, 19 ... protective layer, 31 ... logic circuit part, 32 ... power supply circuit part, 33 ... X-SUS circuit part, 34 ... Y-SUS circuit part 35 ... X-BUS circuit part, 36 ... SDM circuit part, 37 ... data bus board, 38 ... address driver circuit part, 60, 60a, 60b, 60c, 60d, 60e, 60f, 60g, 60h, 60i, 60j, 60k, 60l ... GB-ADM, 61, 61a ... flexible substrate, 62 ... IC chip, 63, 63a, 63b, 63c, 63d, 63e, 63f, 63g ... protective cover, 64 ... heat conducting member, 65 Underfill, 66, 66a ... Base film, 67, 67a ... Copper foil wiring layer, 68, 68a ... Cover resist, 69 ... Input terminal, 70 ... Output terminal, 71, 71a, 71b, 71c, 71d, 71e, 71f, 71g ... back cover, 72 ... rivet, 73, 73a ... spacer, 74 ... sealing resin, 81 ... connector, 82 ... auxiliary member, 83 ... heat conductive resin, 84 ... presser plate, 85 ... elastic member, 86 ... Fixing screw, 86a ... Fixing boss, 87 ... Holding plate with spring member, 88 ... Spring member, 89 ... Holding plate / heat sink, 90, 90a, 90b ... GB-ADM, 101 ... Front substrate, 102 ... Back substrate, DESCRIPTION OF SYMBOLS 103 ... Display cell, 111 ... Address driver circuit, 112 ... Scan driver circuit, 113 ... Y common driver circuit, 114 ... X common driver circuit, 115 Control circuit, 116 ... display data control section, 117 ... scan driver control section, 118 ... common driver control unit, 119 ... frame memory.

Claims (14)

テープ状で長尺に連続させた形で製造されたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上に搭載されたＩＣチップと、
前記フレキシブル基板上に搭載された前記ＩＣチップ上を覆い、少なくとも前記ＩＣチップを保護する保護カバーとを有することを特徴とするＩＣチップを搭載したフレキシブル基板。 A flexible substrate manufactured in a tape-like continuous form, and
An IC chip mounted on the flexible substrate;
A flexible substrate on which an IC chip is mounted, comprising: a protective cover that covers the IC chip mounted on the flexible substrate and protects at least the IC chip. 請求項１記載のＩＣチップを搭載したフレキシブル基板において、
前記保護カバーは、熱伝導性を有する材料で形成されていることを特徴とするＩＣチップを搭載したフレキシブル基板。 In the flexible substrate carrying the IC chip according to claim 1,
The flexible cover on which an IC chip is mounted, wherein the protective cover is made of a material having thermal conductivity. 請求項１記載のＩＣチップを搭載したフレキシブル基板において、
前記保護カバーと前記ＩＣチップとの間には、熱伝導性の緩衝部材が配置されていることを特徴とするＩＣチップを搭載したフレキシブル基板。 In the flexible substrate carrying the IC chip according to claim 1,
A flexible substrate on which an IC chip is mounted, wherein a thermal conductive buffer member is disposed between the protective cover and the IC chip. 請求項１記載のＩＣチップを搭載したフレキシブル基板において、
前記保護カバーは、凹状の窪みを有し、
前記窪み内に少なくとも前記ＩＣチップの一部が収納されていることを特徴とするＩＣチップを搭載したフレキシブル基板。 In the flexible substrate carrying the IC chip according to claim 1,
The protective cover has a concave depression,
A flexible substrate on which an IC chip is mounted, wherein at least a part of the IC chip is accommodated in the recess. 請求項１記載のＩＣチップを搭載したフレキシブル基板において、
前記保護カバーは、所定厚みのスペーサを介して前記フレキシブル基板に固定されていることを特徴とするＩＣチップを搭載したフレキシブル基板。 In the flexible substrate carrying the IC chip according to claim 1,
The flexible substrate on which an IC chip is mounted, wherein the protective cover is fixed to the flexible substrate via a spacer having a predetermined thickness. 請求項１記載のＩＣチップを搭載したフレキシブル基板において、
前記保護カバーが搭載されている前記フレキシブル基板の面の裏面側には、少なくとも前記ＩＣチップの搭載エリアを覆う範囲に裏面カバーが設けられていることを特徴とするＩＣチップを搭載したフレキシブル基板。 In the flexible substrate carrying the IC chip according to claim 1,
A flexible substrate on which an IC chip is mounted, wherein a back surface cover is provided at least on a back surface side of the surface of the flexible substrate on which the protective cover is mounted so as to cover a mounting area of the IC chip. 請求項６記載のＩＣチップを搭載したフレキシブル基板において、
前記裏面カバーは、熱伝導性を有する材料で形成されていることを特徴とするＩＣチップを搭載したフレキシブル基板。 In the flexible substrate carrying the IC chip according to claim 6,
The flexible substrate on which the IC chip is mounted, wherein the back cover is formed of a material having thermal conductivity. 請求項１記載のＩＣチップを搭載したフレキシブル基板において、
前記ＩＣチップおよび前記保護カバーは、長辺と短辺を有する長方形状であると共に、前記長辺側が前記フレキシブル基板の長尺側方向に対して直角になるように搭載されていることを特徴とするＩＣチップを搭載したフレキシブル基板。 In the flexible substrate carrying the IC chip according to claim 1,
The IC chip and the protective cover have a rectangular shape having a long side and a short side, and are mounted such that the long side is perpendicular to the long side direction of the flexible substrate. Flexible substrate with IC chip mounted. フラットディスプレイパネルと、
前記フラットディスプレイパネルの表示電極に接続され前記表示電極を駆動するドライバＩＣチップと、前記ドライバＩＣチップが搭載されたフレキシブル基板とを備えたドライバＩＣモジュールとを有し、
前記ドライバＩＣモジュールは、前記フレキシブル基板上に搭載された前記ドライバＩＣチップ上を覆い、少なくとも前記ドライバＩＣチップを保護する保護カバーを有することを特徴とするフラットディスプレイ装置。 A flat display panel;
A driver IC chip that is connected to a display electrode of the flat display panel and drives the display electrode; and a driver IC module that includes a flexible substrate on which the driver IC chip is mounted,
The flat display device, wherein the driver IC module includes a protective cover that covers the driver IC chip mounted on the flexible substrate and protects at least the driver IC chip. 請求項９記載のフラットディスプレイ装置において、
前記保護カバーが搭載されている前記フレキシブル基板の面の裏面側には、少なくとも前記ドライバＩＣチップの搭載エリアを覆う範囲に裏面カバーが設けられていることを特徴とするフラットディスプレイ装置。 The flat display device according to claim 9, wherein
A flat display device, wherein a back surface cover is provided in a range covering at least a mounting area of the driver IC chip on a back surface side of the surface of the flexible substrate on which the protective cover is mounted. 請求項９記載のフラットディスプレイ装置において、
前記フラットディスプレイパネルは、前記フラットディスプレイパネルの背面側に近接させて設けられたシャーシ部構造体を有し、
前記ドライバＩＣモジュールが前記シャーシ部構造体に取り付けられていることを特徴とするフラットディスプレイ装置。 The flat display device according to claim 9, wherein
The flat display panel has a chassis part structure provided close to the back side of the flat display panel,
The flat display device, wherein the driver IC module is attached to the chassis structure. 請求項１１記載のフラットディスプレイ装置において、
前記ドライバＩＣモジュールの前記保護カバーは、前記シャーシ部構造体に接触するように取り付けられていることを特徴とするフラットディスプレイ装置。 The flat display device according to claim 11, wherein
The flat display device according to claim 1, wherein the protective cover of the driver IC module is attached so as to be in contact with the chassis structure. 請求項９記載のフラットディスプレイ装置において、
前記フラットディスプレイパネルは、前記フラットディスプレイパネルの背面側に近接させて設けられたシャーシ部構造体と、少なくとも前記ドライバＩＣチップおよび前記保護カバーを前記シャーシ部構造体との間に挟み込んで固定する押え板とを有することを特徴とするフラットディスプレイ装置。 The flat display device according to claim 9, wherein
The flat display panel includes a chassis part structure provided close to the back side of the flat display panel, and a presser that sandwiches and fixes at least the driver IC chip and the protective cover between the chassis part structure. A flat display device comprising a plate. 請求項９記載のフラットディスプレイ装置において、
前記フラットディスプレイパネルは、プラズマディスプレイパネルであることを特徴とするフラットディスプレイ装置。 The flat display device according to claim 9, wherein
The flat display device is a plasma display panel.
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