JP2008040490A - 光電気複合配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】受光素子と発光素子の実装面積を低減し、製造工程を簡略化することができる光電気複合配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の光電気複合配線基板１０は、電気配線１９を備えた第一基材１１、第一基材１１に実装された発光素子１２と受光素子１３から構成される、複数個の受発光ユニット、及び受発光ユニット毎に、発光素子１２と受光素子１３との間を接続する、それぞれの光配線１４を横並びにまとめて第一の被覆材１５により被覆した光配線テープ１６を備え、第一基材１１は、少なくとも二分割された第一部材１１Ａと第二部材１１Ｂから構成され、第一部材１１Ａと第二部材１１Ｂにはそれぞれ、発光素子１２と受光素子１３を一緒に第二基材１７上に設けてなる受発光素子一体型モジュール１８が少なくとも１個以上配置されてなることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光素子と受光素子から構成される、複数個の受発光ユニットが実装された基板上に、電気配線と組み合わせて光配線を実装した光電気複合配線基板に関する。

現在、広く用いられている携帯電話、デジタルスチルカメラ、テレビなどの電子機器内部には、制御系の信号、画像などの様々な情報を伝送するために非常に多くの電気配線が用いられている。この電気配線の一例として薄型、フレキシブル性といった特長を持つフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ、以下、「ＦＰＣ」と略す。）が、小さい実装面積に多くの電気配線を設置することができるという利点を生かして幅広く用いられている。

ところが、電気配線を用いた情報伝達において情報の伝送速度を速くすることは、ノイズ、信号遅延など様々な問題があり、従来よりも伝送速度が速い電気配線を実現することは難しくなってきている。また、実際に電気配線を用いて早い伝送速度が実現しても、複雑な電気回路やノイズ対策用の余分なシールドが必要になってくるなどの実装面積や製造コストが増加するといった問題を引き起こすことが危惧されている。

そこで、これらの問題を解決するために、電気配線と比較してノイズや信号遅延の影響が少なく、高速応答性に優れた光配線と、通常用いられている電気配線とを組み合わせた構造の光電気複合配線基板が検討されている。これらの中でも、フレキシブル性を有する光電気複合配線は、狭い領域や、携帯電話のヒンジ部などの可動部に実装が可能であるという点から注目されている。

また、光電気複合配線基板の適用箇所は、携帯電話、デジタルスチルカメラなどの民生電気機器の多機能化やデザインの複雑化により、屈曲やひねりなどの可動部分が多くなってきている。例を挙げると、携帯電話の液晶は大型化が進み、コンパクトな外形を達成するためには、二つ折り機能が必須となりつつある。また、デジタルスチルカメラでは、自分のことを撮影できる機能を持たせるため、レンズ部が回転できるような構造をもたせている。

このような光配線と電気配線とを組み合わせた光電気複合配線基板としては、例えば、光導波路を形成した高分子フィルム上に、電気配線を形成した電気配線・光配線混載フレキシブルプリント配線板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

また、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザダイオード（ＬＤ）、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）などの発光素子と、受光素子（ＰＤ）とを実装したＦＰＣ上に、発光素子と受光素子の間をプラスチック光ファイバで接続する光電気複合ＦＰＣが提案されている。
図４は、従来の光電気複合配線基板を示す概略斜視図である。
この光電気複合配線基板１００は、二分割された第一部材１０１Ａと第二部材１０１Ｂから構成される基材１０１と、第一部材１０１Ａの一方の面１０１ａに実装された発光素子１０２Ａおよび受光素子１０３Ｂと、第二部材１０１Ｂの一方の面１０１ａに実装された発光素子１０２Ｂおよび受光素子１０３Ａと、発光素子１０２Ａと受光素子１０３Ａとの間、および、発光素子１０２Ｂと受光素子１０３Ｂとの間を接続する光配線１０４を横並びにまとめて第一の被覆材１０５により被覆した光配線テープ１０６と、第一部材１０１Ａと第二部材１０１Ｂを接続する電気配線１０７とから概略構成されている。また、発光素子１０２Ａと受光素子１０３Ｂは受発光ユニットを構成し、発光素子１０２Ｂと受光素子１０３Ａは受発光ユニットを構成している。
特開平６−２８１８３１号公報

特許文献１に記載されている方法では、光導波路を形成した高分子フィルムを作製し、この高分子フィルムに電気配線を形成して配線基板とした後、この配線基板に対して発光素子や受光素子を実装するので、その製造工程は非常に煩雑であり、低コスト化が困難であった。
また、１つの基板上に、光導波路の形成、電気配線の形成、発光素子や受光素子の実装という工程を順番に行うので、個別の部品を組み上げて実装する場合と比較して、製品の歩留まりが低下し、製造コストの増加を招くという問題もあった。

また、図４に示すような光電気複合配線基板１００では、光配線テープ１０６を用いることにより、実装面積をある程度まで低減することが可能であるものの、発光素子１０２Ａ、１０２Ｂや受光素子１０３Ａ、１０３Ｂは、１つずつ個別に第一部材１０１Ａ、第二部材１０１Ｂ上に実装されているため、光配線テープ１０６を用いても、実装面積を大幅に低減することは困難であった。
また、このような光電気複合配線基板では、伝送データ量を増やすために、発光素子や受光素子の数を増加するには、これらの素子を１つずつ基板上に実装する必要があるので、生産性が低いという問題があった。

本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、発光素子と受光素子の実装面積を低減し、製造工程を簡略化することができる光電気複合配線基板を提供することを目的とする。

本発明の請求項１に係る光電気複合配線基板は、電気配線を備えた第一基材、前記第一基材に実装された発光素子と受光素子から構成される、複数個の受発光ユニット、及び前記受発光ユニット毎に、前記発光素子と前記受光素子との間を接続する、それぞれの光配線を横並びにまとめて第一の被覆材により被覆した光配線テープを備え、前記第一基材は、少なくとも二分割された第一部材と第二部材から構成され、前記第一部材と前記第二部材にはそれぞれ、前記発光素子と前記受光素子を一緒に第二基材上に設けてなる受発光素子一体型モジュールが少なくとも１個以上配置されてなることを特徴とする。

本発明の請求項２に係る光電気複合配線基板は、電気配線を備えた第一基材、前記第一基材に実装された発光素子と受光素子から構成される、複数個の受発光ユニット、及び前記受発光ユニット毎に、前記発光素子と前記受光素子との間を接続する、それぞれの光配線を横並びにまとめて第一の被覆材により被覆した光配線テープを備え、前記第一基材は、少なくとも二分割された第一部材と第二部材から構成され、前記第一部材と前記第二部材にはそれぞれ、前記発光素子と前記受光素子を個別に第三基材上に設けてなる受発光素子一体型モジュールが少なくとも１個以上配置されてなることを特徴とする。

本発明の請求項３に係る光電気複合配線基板は、前記第二基材上において、隣接する前記発光素子と前記受光素子の間に遮光部材を設けたことを特徴とする。

本発明の請求項４に係る光電気複合配線基板は、前記第二基材上において、隣接する前記発光素子と前記受光素子の間に電磁シールド部材を設けたことを特徴とする。

本発明の請求項５に係る光電気複合配線基板は、前記発光素子の１つに対して、複数本の光配線が対向するように、前記光配線テープを配したことを特徴とする。

本発明の請求項６に係る光電気複合配線基板は、前記受発光素子一体型モジュールを構成する発光素子と受光素子の光軸ピッチをｐ１、前記光配線テープを構成する光配線の配列ピッチをｐ２としたとき、ｐ１がｐ２のｎ（ｎは２以上の整数）倍以上であることを特徴とする。

本発明の光電気複合配線基板は、発光素子と受光素子を１つの第二基材上に実装してなる受発光素子一体型モジュールを、第一基材の第一部材と第二部材にそれぞれ実装しているから、大幅に実装面積を低減することができる。また、発光素子と受光素子をそれぞれ個別に第一部材、第二部材上に実装する必要がないから、製造工程を簡略化できる。したがって、製造コストを削減することができる。

本発明の光電気複合配線基板は、発光素子と受光素子を、個別に第三基材上に実装してなる受発光素子一体型モジュールを、第一基材の第一部材と第二部材にそれぞれ実装しているから、大幅に実装面積を低減することができる。また、発光素子と受光素子をそれぞれ個別に第一部材、第二部材上に実装する必要がないから、製造工程を簡略化できる。したがって、製造コストを削減することができる。

以下、本発明を詳細に説明する。

（１）第一の実施形態
図１は、本発明の光電気複合配線基板の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）の一部を示す平面図である。
この実施形態の光電気複合配線基板１０は、二分割された第一部材１１Ａと第二部材１１Ｂから構成される第一基材１１と、第一基材１１の一方の面１１ａに実装された、対向する発光素子１２と受光素子１３から構成される受発光ユニット、およびこの受発光ユニット毎に、発光素子１２と受光素子１３との間を接続する、それぞれの光配線１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ）を横並びにまとめて第一の被覆材１５により被覆した光配線テープ１６と、第一部材１１Ａと第二部材１１Ｂにそれぞれ配置され、発光素子１２と受光素子１３を一緒に第二基材１７の一方の面１７ａ上に設けてなる受発光素子一体型モジュール１８（１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄ）と、第一部材１１Ａと第二部材１１Ｂを接続する電気配線１９とから概略構成されている。

また、第一部材１１Ａの一方の面１１ａにおいて、発光素子１２と受光素子１３が交互に、具体的には、第一部材１１Ａの一端面１１ｂから発光素子１２、受光素子１３、発光素子１２、受光素子１３の順に配されるように、受発光素子一体型モジュール１８Ａ，１８Ｂが第一部材１１Ａの一方の面１１ａに配設されている。同様に、第一部材１１Ｂの一方の面１１ａにおいて、発光素子１２と受光素子１３が交互に、具体的には、第一部材１１Ｂの一端面１１ｂから受光素子１３、発光素子１２、受光素子１３、発光素子１２の順に配されるように、受発光素子一体型モジュール１８Ｃ，１８Ｄが第一部材１１Ｂの一方の面１１ａに配設されている。
そして、第一部材１１Ａに配された発光素子１２と、第一部材１１Ｂに配された受光素子１３とが対向するように、受発光素子一体型モジュール１８Ａと受発光素子一体型モジュール１８Ｃとが配置されている。同様に、第一部材１１Ａに配された受光素子１３と、第一部材１１Ｂに配された発光素子１２とが対向するように、受発光素子一体型モジュール１８Ｂと受発光素子一体型モジュール１８Ｄとが配置されている。

なお、図１（ａ）では、発光素子１２と受光素子１３が露出した状態で、第二基材１７の一方の面１７ａ上に実装されているが、この光電気複合配線基板１０にあっては、図１（ｂ）に示すように、発光素子１２および受光素子１３は、透光性の樹脂からなる保護層２０により一括被覆されていてもよい。透光性の樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などを使用できる。

第一基材１１および第二基材１７は、電気配線を備える配線基板であり、発光素子１２や受光素子１３を実装するために、リジッド基板が好ましい。

発光素子１２は、発光ダイオード、半導体レーザ、および面発光レーザなどのように電流を流すと光を発する。この発光素子１２を基板上に配置した電子回路からのデジタル電気信号を光信号に変換することができる。

受光素子１３は、発光素子１２から光配線を介して送られる光信号を電気信号に変換する機能を有するフォトダイオード単体またはフォトダイオードと増幅器などの周辺回路を集積した回路である。

光配線テープ１６は、対向する発光素子１２と受光素子１３から構成される受発光ユニット毎に、発光素子１２と受光素子１３との間を光学的にそれぞれ接続するものであり、例えば図１（ａ）に示すように、複数本（図示例では４本）の光配線１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ）を横並びにまとめて第一の被覆材１５により被覆して構成されている。
光配線１４は、光透過性に優れた合成樹脂からなり、例えば、高分子材料からなる高屈折率のコアと、該コアの外周を囲む低屈折率のクラッド層から構成された、プラスチック光ファイバとすることができる。コアに用いられる材料としては、例えば、ポリメチルメタクリレート樹脂（ＰＭＭＡ）、クラッド層に用いられる材料としては、例えば、フッ素系樹脂が挙げられる。
また、光配線１４の外径は、特に制限されない。

第一の被覆材１５としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、マクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリスチレンなどの熱可塑樹脂、エポキシ樹脂やベークライトに代表されるフェノール樹脂などの熱硬化型樹脂、ウレタンアクリレート系紫外線硬化型樹脂、シリコンアクリレート系紫外線硬化型樹脂、エポキシアクリレート系紫外線硬化型樹脂、ポリエステルアクリレート系紫外線硬化型樹脂などの紫外線硬化型樹脂を使用できる。

電気配線１９は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）などの金属配線である。その作製には、真空蒸着とリソグラフィー技術により、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などの配線パターンを形成する手法が用いられる。他にも、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などの導電性ペーストをスクリーン印刷法で基材上に印刷して回路パターンを形成した後、導電性ペーストを焼成したり、硬化させたりして形成してもよい。また、電解銅箔などの金属箔を積層し、所望のパターンに形成されたエッチングレジストを用いて該金属箔を化学エッチングすることにより、回路パターンを形成する手法などもある。

この実施形態の光電気複合配線基板１０は、例えば、以下に示すような製造方法で製造される。
まず、光配線１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ）をなすプラスチック光ファイバを４本用意する。
これらのプラスチック光ファイバを、それぞれの長手方向が略平行となるように一列に並べる。
次いで、これらのプラスチック光ファイバを被覆用ダイスのキャビティに挿通し、このダイスに紫外線硬化型樹脂などの樹脂液を供給して、上述のように並べられたプラスチック光ファイバの外側に樹脂液を塗布する。この樹脂液としては、特に制限はされないが、製造時間の短縮のために紫外線硬化型の樹脂液を用いるのがより望ましい。
引き続き、樹脂液が塗布されたプラスチック光ファイバをダイス口より引き出し、紫外線照射などの硬化手段によって樹脂液を硬化させ、プラスチック光ファイバの外側に第一の被覆材１５からなる樹脂層を形成することにより、光配線テープ１６とする。

また、発光部を備えた発光素子１２と、受光部を備えた受光素子１３とをそれぞれ準備する。
次いで、発光素子１２を第二基材１７の所定位置に形成した電極にはんだなどの電気的に導通が確保できる方法で固定するとともに、受光素子１３を第二基材１７の所定位置に形成した電極にはんだなどの電気的に導通が確保できる方法で固定し、受発光素子一体型モジュール１８を形成する。
次いで、ワイヤーボンディングなどの装置を用いて、発光素子１２に備えた電極と、発光部に備えた電極を金属ワイヤ接続するとともに、受光素子１３に備えた電極と、受光部に備えた電極を金属ワイヤで電気的に接続する。
次いで、金属ワイヤが断線と腐食といった不具合を生じないように、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂で、第二基材１７に固定した発光素子１２および受光素子１３を覆い、保護用の樹脂モールド（保護層２０）を形成する。
次いで、受発光素子一体型モジュール１８（１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄ）を、第一部材１１Ａの一方の面１１ａおよび第二部材１１Ｂの一方の面１１ａのそれぞれの所定の位置に形成した電極に、第一部材１１Ａまたは第二部材１１Ｂのそれぞれに実装する受発光素子一体型モジュール１８を構成する発光素子１２の発光部と受光素子１３の受光部が対向するように、はんだなどの電気的に導通が確保できる手段により固定する。
次いで、発光素子１２と受光素子１３とから構成される、複数個の受発光ユニットの間に、両者を光学的に接続するための光配線テープ１６を実装する。
そして、最後に、第一部材１１Ａ、第二部材１１Ｂのそれぞれに設けられた電極を電気的に接続するための電気配線１９を形成し、光電気複合配線基板１０を得る。

このように、この実施形態の光電気複合配線基板１０は、発光素子１２と受光素子１３を１つの第二基材１７上に実装してなる受発光素子一体型モジュール１８を、第一基材１１の第一部材１１Ａと第二部材１１Ｂにそれぞれ実装しているから、大幅に実装面積を低減することができる。また、発光素子１２と受光素子１３をそれぞれ個別に第一部材１１Ａ、第二部材１１Ｂ上に実装する必要がないから、製造工程を簡略化できる。したがって、製造コストを削減することができる。

（２）第二の実施形態
図２は、本発明の光電気複合配線基板の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
図２において、図１に示した光電気複合配線基板１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の光電気複合配線基板３０が、上述の光電気複合配線基板１０と異なる点は、受発光素子一体型モジュール３１を構成する第二基材１７上において、隣接する発光素子１２と受光素子１３の間に遮光部材３２が設けられている点である。

このように、この光電気複合配線基板３０は、受発光素子一体型モジュール３１において、隣接する発光素子１２と受光素子１３の間に遮光部材３２が設けられているから、発光素子１２から出射した信号光が、隣接する受光素子１３に入射するのを防止することができる。したがって、第一部材１１Ａに実装した受発光素子一体型モジュール３１の発光素子１２と、第二部材１１Ｂに実装した受発光素子一体型モジュール３１の受光素子１３の間において、信号光の伝送不良（損失）が生じるのを防止することができる。

（３）第三の実施形態
図３は、本発明の光電気複合配線基板の第三の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。

図３において、図１に示した光電気複合配線基板１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の光電気複合配線基板４０が、上述の光電気複合配線基板１０と異なる点は、受発光素子一体型モジュール４１を構成する第二基材１７上において、隣接する発光素子１２と受光素子１３の間に電磁シールド部材４２が設けられている点である。

このように、この光電気複合配線基板４０は、受発光素子一体型モジュール４１において、隣接する発光素子１２と受光素子１３の間に電磁シールド部材４２が設けられているから、発光素子１２または受光素子１３の一方から発生した電磁ノイズが他方に到達するのを防止することができる。したがって、発光素子１２または受光素子１３から発生した電磁ノイズが、第一部材１１Ａに実装した受発光素子一体型モジュール４１と、第二部材１１Ｂに実装した受発光素子一体型モジュール４１との間で伝送される信号光を干渉して、この信号光の伝送不良（損失）が生じるのを防止することができる。

以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
図１に示す光電気複合配線基板１０を作製した。
（比較例１）
図４に示す光電気複合配線基板１００を作製した。

実施例１の光電気複合配線基板１０において、受発光素子一体型モジュール１８の大きさは１．０ｍｍ×３．９ｍｍ、受発光素子一体型モジュール１８の実装面積は４．４ｍｍ×１．０ｍｍであった。
一方、比較例１の光電気複合配線基板１００において、発光素子１０２Ａ，１０２Ｂの大きさは１．０ｍｍ×１．７ｍｍ、受光素子１０３Ａ，１０３Ｂの大きさは２．０ｍｍ×３．０ｍｍ、発光素子１０２Ａ，１０２Ｂおよび受光素子１０３Ａ，１０３Ｂの実装面積は５．６ｍｍ×２．０ｍｍであった。
したがって、光電気複合配線基板１０は、光電気複合配線基板１００に対して、実装面積を３９％削減することができることが確認された。

（実施例２）
図２に示す光電気複合配線基板３０を作製した。
この実施例２の光電気複合配線基板３０の受発光素子一体型モジュール３１と、実施例１の光電気複合配線基板１０の受発光素子一体型モジュール１８において、発光素子１２から出射され、受光素子１３にて受光した信号光の強度を測定した。受光素子１３における信号光の受光感度は、発光素子１２を発光させた状態で、受光素子１３が受光する光量を測定することにより求めた。結果を表１に示す。

表１の結果から、発光素子１２と受光素子１３の間に遮光部材３２を設けることにより、発光素子１２から出射した信号光が受光素子１３に入射するのを防止することができることが確認された。

（実施例３，４）
図３に示す光電気複合配線基板４０を作製した。
電磁シールド部材４２の高さを２ｍｍとしたものを実施例３、電磁シールド部材４２の高さを１ｍｍとしたものを実施例４とした。
実施例１，３，４の光電気複合配線基板について、受発光素子一体型モジュール１８または受発光素子一体型モジュール３１において、発光素子１２と受光素子１３の間で、発光素子１２が発生した電磁ノイズが、受光素子１３の受光感度に及ぼす影響を評価した。
電磁ノイズが互いの受光感度に及ぼす影響の評価は、受発光素子一体型モジュール１８または受発光素子一体型モジュール３１において、発光素子１２を発光させた場合の受光素子１３の最低受光感度（Ｐ１）と、発光素子１２を発光させていない場合の受光素子１３の最低受光感度（Ｐ２）から計算することにより求めた。結果を表２に示す。

表２に示す受光素子１３の光電流感度差（最低受光感度の差）は１０×ｌｏｇ（Ｐ１／Ｐ２）で計算されて負の値となる。また、発光素子１２からの電磁ノイズの影響が少ないほど、値が０に近くなる。
表２の結果から、受光素子１３と発光素子１２の間に電磁シールド部材４２を設けることにより、発光素子１２から発生した電磁ノイズが、受光素子１３の受光感度を劣化させるのを防止できることが確認された。また、電磁シールド部材４２としては、より大きなものを用いるのが効果的であることが確認された。

本発明の光電気複合配線基板は、携帯電話、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、サーバー、ルーターにも適用できる。

本発明の光電気複合配線基板の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）の一部を示す平面である。 本発明の光電気複合配線基板の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 本発明の光電気複合配線基板の第三の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 従来の光電気複合配線基板を示す概略斜視図である。

符号の説明

１０，３０，４０・・・光電気複合配線基板、１１・・・第一基材、１２・・・発光素子、１３・・・受光素子、１４・・光配線、１５・・・第一の被覆材、１６・・・光配線テープ、１７・・・第二基材、１８，３１，４１・・・受発光素子一体型モジュール、１９・・・電気配線、２０・・・保護層、３２・・・遮光部材、４２・・・電磁シールド部材。

Claims (6)

1. 電気配線を備えた第一基材、前記第一基材に実装された発光素子と受光素子から構成される、複数個の受発光ユニット、及び前記受発光ユニット毎に、前記発光素子と前記受光素子との間を接続する、それぞれの光配線を横並びにまとめて第一の被覆材により被覆した光配線テープを備え、
   前記第一基材は、少なくとも二分割された第一部材と第二部材から構成され、前記第一部材と前記第二部材にはそれぞれ、前記発光素子と前記受光素子を一緒に第二基材上に設けてなる受発光素子一体型モジュールが少なくとも１個以上配置されてなることを特徴とする光電気複合配線基板。
2. 電気配線を備えた第一基材、前記第一基材に実装された発光素子と受光素子から構成される、複数個の受発光ユニット、及び前記受発光ユニット毎に、前記発光素子と前記受光素子との間を接続する、それぞれの光配線を横並びにまとめて第一の被覆材により被覆した光配線テープを備え、
   前記第一基材は、少なくとも二分割された第一部材と第二部材から構成され、前記第一部材と前記第二部材にはそれぞれ、前記発光素子と前記受光素子を個別に第三基材上に設けてなる受発光素子一体型モジュールが少なくとも１個以上配置されてなることを特徴とする光電気複合配線基板。
3. 前記第二基材上において、隣接する前記発光素子と前記受光素子の間に遮光部材を設けたことを特徴とする請求項１または２に記載の光電気複合配線基板。
4. 前記第二基材上において、隣接する前記発光素子と前記受光素子の間に電磁シールド部材を設けたことを特徴とする請求項１または２に記載の光電気複合配線基板。
5. 前記発光素子の１つに対して、複数本の光配線が対向するように、前記光配線テープを配したことを特徴とする請求項１または２に記載の光電気複合配線基板。
6. 前記受発光素子一体型モジュールを構成する発光素子と受光素子の光軸ピッチをｐ１、前記光配線テープを構成する光配線の配列ピッチをｐ２としたとき、ｐ１がｐ２のｎ（ｎは２以上の整数）倍以上であることを特徴とする請求項１に記載の光電気複合配線基板。
   
   

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