JP2008034551A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明は、ガラスセラミックスからなる絶縁基体1と、絶縁基体1の内部に設けられた配線層2とを含む配線基板において、配線層2は金属2a中に島状に複数存在するガラス2bを含み、ガラス2bが配線層2の厚み方向の略中央部に偏在していることを特徴とするものである。
【選択図】図2
Description
そして、図2に示すように、ガラス2bが配線層2の厚み方向の略中央部に沿って連なるように偏在しているのが好ましく、ガラス2bが層をなしているのが好ましい。このように、ガラス2bが配線層2の厚み方向の略中央部に沿って連なるように偏在し、最適には層をなしているようになっていれば、より高い導電率を得ることが可能となる。なお、略中央部に沿って連なるように偏在とは、厚み方向に切断した断面において500倍の電子顕微鏡を用いて観察したときに略中央部に偏在するガラスが連なっており、途切れた箇所がいくつかあるが全体としてみれば連なるように形成されていることをいう。また、層をなしているとは、厚み方向に切断した断面において500倍の電子顕微鏡を用いて観察したときに略中央部に偏在するガラスが連なっており、途切れた箇所がないことをいう。
1a〜1g・・・絶縁層
2・・・配線層
2a・・・金属
2b・・・ガラス
3・・・配線層
4・・・ビア導体
Claims (4)
- ガラスセラミックスからなる絶縁基体と、該絶縁基体の内部に設けられた配線層とを含む配線基板において、前記配線層は金属中に島状に複数存在するガラスを含み、該ガラスが前記配線層の厚み方向の略中央部に偏在していることを特徴とする配線基板。
- 前記ガラスが前記配線層の厚み方向の略中央部に沿って連なるように偏在していることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記ガラスが層をなしていることを特徴とする請求項2に記載の配線基板。
- 前記配線層のガラスと前記絶縁基体のガラスとが同じ成分からなり、前記絶縁基体のガラス組成が、SiがSiO2換算で20〜40質量%、BがB2O3換算で25〜45質量%、MgがMgO換算で8〜14質量%、CaがCaO換算で6〜16質量%、AlがAl2O3換算で5〜14質量%、ZnがZnO換算で3〜8質量%であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の配線基板。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023054137A1 (ja) * | 2021-09-29 | 2023-04-06 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH05243700A (ja) * | 1992-03-03 | 1993-09-21 | Fujitsu Ltd | 多層セラミック回路基板の製造方法 |
JP2000165048A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-06-16 | Kyocera Corp | 積層回路基板及びその製造方法 |
JP2002050842A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-15 | Kyocera Corp | 回路基板 |
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2006
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