JP2008034470A - Ptc素子および電池保護システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】所定の温度領域において温度上昇に伴い抵抗値が増加する素子本体と4、素子本体4の表裏面に接合された一対の第1および第2電極板10,12と、を有するPTC素子である。電極板のうち少なくとも一方の第1電極板10が、素子本体4に対して接合する第1素子接合片10aと、第1素子接合片10aに対して一体に成形してあり、第1素子接合片10aの表面上に折り曲げられて配置された第1端子接合片10bと、を有する。
【選択図】図1
Description
所定の温度領域において温度上昇に伴い抵抗値が増加する素子本体と、
前記素子本体の表裏面に接合された一対の第1および第2電極板と、を有するPTC素子であって、
前記電極板のうち少なくとも一方の第1電極板が、
前記素子本体に対して接合する第1素子接合片と、
前記第1素子接合片に対して一体に成形してあり、前記第1素子接合片の表面上に折り曲げられて配置された第1端子接合片と、を有する。
前記第1端子接合片が、前記第1素子接合片に対して所定隙間で配置してある。なお、本発明において、断面略U字形とは、断面略V字形、断面略コ字形状なども含む意味で用いる。
前記第1端子接合片における端子接合面は、前記素子接合面よりも平坦面にしてある。
前記素子本体に対して接合する第2素子接合片と、
前記第2素子接合片に対して一体に成形してあり、前記第2素子接合片の延長平面上に位置する第2端子接合片と、を有する。
上記のいずれかに記載のPTC素子と、
前記PTC素子の第1電極板に電気的に接続される保護回路と、
前記PTC素子の第2電極板に電気的に接続される電池とを有する。
図1は本発明の一実施形態に係るPTC素子の使用状態を示す要部断面図、
図2は図1に示すPTC素子の斜視図、
図3はスポット溶接の詳細を示す要部断面図、
図4は本発明の他の実施形態に係るPTC素子の断面図である。
ポリマーPTC素子の全体構成
以下では、まず、ポリマーPTC素子の全体構成について説明する。
ポリマーPTC素子2の製造方法
(素子本体4)
素子本体4は、通常、主成分である重合体(熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の高分子化合物)および導電性粒子を含む樹脂組成物(導電性ポリマー)から構成される。なお、素子本体4は、重合体として、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との両方を含んでもよい。
このようにして、図2に示すように、本実施形態に係るポリマーPTC素子2が完成する。
ポリマーPTC素子2の組み付け方法
たとえば、図4に示すように、本発明では、素子本体4の表裏面には、ニッケルなどの金属箔62が積層してあり、各金属箔62に対して、第1金属板10および第2電極板12が、ハンダ層60を介して接合してあっても良い。金属箔62は、ニッケルなどの金属または合金で構成してあり、シート状の素子本体4の両面に金属箔を熱プレスした後に、これを所定の寸法に打ち抜くことによって、素子本体4と一体化することができる。金属箔62の厚みは、電極板10および12の厚みよりも薄く、一般的には、25〜30μmである。
3… 保護膜
4… 素子本体
10… 第1電極板
10a… 第1素子接合片
10b… 第1端子接合片
10c… 折曲部
10d… 隙間
10e… 素子接合面
12… 第2電極板
12a… 第2素子接合片
12b… 第2端子接合片
12c… 素子接合面
12d… 素子接合面以外の表面
16… 端子板
18… クラッド板
30… 保護回路
32… 2次電池セル
34… 電極端子
50… 電極棒
60… 金属箔
62… ハンダ層
Claims (11)
- 所定の温度領域において温度上昇に伴い抵抗値が増加する素子本体と、
前記素子本体の表裏面に接合された一対の第1および第2電極板と、を有するPTC素子であって、
前記電極板のうち少なくとも一方の第1電極板が、
前記素子本体に対して接合する第1素子接合片と、
前記第1素子接合片に対して一体に成形してあり、前記第1素子接合片の表面上に折り曲げられて配置された第1端子接合片と、を有するPTC素子。 - 前記素子本体が、正の温度係数を持つ導電性ポリマーである請求項1に記載のPTC素子。
- 前記第1電極片が、断面略U字形を有し、
前記第1端子接合片が、前記第1素子接合片に対して所定隙間で配置してある請求項1または2に記載のPTC素子。 - 前記第1電極板の厚みが31〜320μmである請求項1〜3のいずれかに記載のPTC素子。
- 前記第1電極板における前記第1素子接合片の素子接合面が前記素子本体の表面に直接に接触しており、前記素子接合面には凹凸が形成してあり、
前記第1端子接合片における端子接合面は、前記素子接合面よりも平坦面にしてある請求項1〜4のいずれかに記載のPTC素子。 - 前記第2電極板は、
前記素子本体に対して接合する第2素子接合片と、
前記第2素子接合片に対して一体に成形してあり、前記第2素子接合片の延長平面上に位置する第2端子接合片と、を有するPTC素子。 - 前記第2端子接合片は、二種類以上の材質の板材が積層してあるクラッド板に接合してある請求項6に記載のPTC素子。
- 前記第2電極板は、二種類以上の材質の板材が積層してあるクラッド板で構成してある請求項1〜6のいずれかに記載のPTC素子。
- 前記第1および第2電極板で覆われていない前記素子本体の露出面には、保護膜が形成してある請求項1〜8のいずれかに記載のPTC素子。
- 前記素子本体の表裏面には、金属箔が積層してあり、各金属箔に対して、前記第1および第2電極板が接合してある請求項1〜9のいずれかに記載のPTC素子。
- 請求項1〜10のいずれかに記載のPTC素子と、
前記PTC素子の第1電極板に電気的に接続される保護回路と、
前記PTC素子の第2電極板に電気的に接続される電池とを有する電池保護システム。
Priority Applications (1)
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JP2006203500A JP2008034470A (ja) | 2006-07-26 | 2006-07-26 | Ptc素子および電池保護システム |
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JP2006203500A JP2008034470A (ja) | 2006-07-26 | 2006-07-26 | Ptc素子および電池保護システム |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006203500A Withdrawn JP2008034470A (ja) | 2006-07-26 | 2006-07-26 | Ptc素子および電池保護システム |
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