JP2008034384A - イオンビームガイドチューブ - Google Patents

イオンビームガイドチューブ Download PDF

Info

Publication number
JP2008034384A
JP2008034384A JP2007182469A JP2007182469A JP2008034384A JP 2008034384 A JP2008034384 A JP 2008034384A JP 2007182469 A JP2007182469 A JP 2007182469A JP 2007182469 A JP2007182469 A JP 2007182469A JP 2008034384 A JP2008034384 A JP 2008034384A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
guide tube
wafer
axis
passage
ion beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007182469A
Other languages
English (en)
Inventor
Richard David Goldberg
デヴィッド ゴールドバーグ リチャード
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of JP2008034384A publication Critical patent/JP2008034384A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/026Means for avoiding or neutralising unwanted electrical charges on tube components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3171Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/004Charge control of objects or beams
    • H01J2237/0041Neutralising arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/04Means for controlling the discharge
    • H01J2237/047Changing particle velocity
    • H01J2237/0475Changing particle velocity decelerating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/18Vacuum control means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/31701Ion implantation
    • H01J2237/31705Impurity or contaminant control

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

【課題】半導体ウェーハに隣接して配置されたイオン注入器のイオンビーム用ガイドチューブにおいて、ウエハからの脱ガスをガイドチューブ内側から容易に放出させる。
【解決手段】ガイドチューブ16は、注入中のウェーハ中和に使用される帯電粒子を閉じ込めるために提供される。ガイドチューブは軸と、軸に沿ってイオンビームを受け取るための開放端と、軸に実質的に平行なチューブ壁と、ガイドチューブの内部から外部へのガス伝導通路を形成するチューブ壁を介する少なくとも1つの開口とを有し、通路は、ガイドチューブ軸に直交する通路を介する視線が実質的に閉ざされるように、ガイドチューブ軸に対してある鋭角で整列される長さと、長さを横断する最小寸法とを有する。
【選択図】図1

Description

発明の分野
本発明はイオン注入器、とりわけ、注入中の半導体ウェーハに隣接した注入器に配置されたイオン注入器におけるイオンビーム用ガイドチューブに関する。このようなガイドチューブは、注入中のウェーハ中和に使用される帯電粒子を閉じ込めるために提供される。
発明の背景
半導体デバイスの製作にイオン注入が使用される場合、注入中の半導体ウェーハの表面の絶縁場所で電荷の堆積による問題が生じる恐れがある。半導体ウェーハの表面の過剰な電荷は、ウェーハに形成される誘電構造に対してダメージをもたらす恐れがあり、また特に低エネルギーでイオンを注入する場合には注入プロセス自体に影響を与える恐れがある。
従って、イオン注入中にウェーハ表面に構築される電荷を中和するための配列を提供することが実用的である。注入中のウェーハ中和用の配列は米国特許第5,399,871号に開示されている。ガイドチューブはウェーハの前に配置されており、イオンビームは注入中ガイドチューブを介してウェーハに向けられる。ガイドチューブと関連したプラズマ生成器はガイドチューブの内側に低エネルギー電子のソースを提供する。有用な正イオンビームの場合、注入中のウェーハの表面に構築可能な静電気は正である。ガイドチューブ内の低エネルギー電子は、ウェーハ表面に構築された正静電気の任意のサイトに引き付けられ、その後、これは中和される。
上記の、この種の電荷中和システムに関連するさらなる展開は米国特許第6,101,536号および米国特許第6,501,081号に開示されている。これらの従来技術の文書に開示されている中和システムは当分野でプラズマフラッドシステム(PFS)と称される。
低エネルギーでイオンを注入するために、質量選択配列の下流に、かつウェーハ中和システムのすぐ前に、イオンビームに沿って配置された静電減速レンズをイオン注入器に提供することが周知である。注入に必要なターゲットエネルギーに減速される前に減速レンズを通過するイオンビームのイオンの一部が中和される場合、この減速レンズ配列に伴う問題が生じる恐れがある。このような中和物質は次いでビームに移動して、必要なターゲットエネルギーより高いエネルギーでウェーハに注入される。これはエネルギー汚染と称される。従って、減速レンズの領域において、かつ注入器のレンズと質量選択スリットとの間で、イオン注入器の真空チャンバ内の残渣ガス圧を最小化するステップが従来技術のデバイスにおいてとられる。このように、質量選択スリットからのビームにおけるイオンが残渣ガス原子および分子と反応してビームイオンの電荷交換および中和をもたらし得る確率は最小化されることが可能である。注入器における減速配列の一例は米国特許第5,969,366号に説明されている。
米国特許第5,969,366号、米国特許第6,101,536号および米国特許第6,501,081号の全体は、参照として本明細書に組み込まれている。
発明の概要
本発明は、注入中のウェーハに隣接した注入器における場所に、注入中のウェーハ中和に使用される帯電粒子を閉じ込めるためのイオン注入器におけるイオンビーム用ガイドチューブを提供し、ガイドチューブは軸と、該軸に沿ってイオンビームを受け取るための開放端と、該軸に実質的に平行なチューブ壁と、ガイドチューブの内部から外部へのガス伝導通路を形成するチューブ壁を介する少なくとも1つの開口とを有しており、該通路は、該ガイドチューブ軸に直交する通路を介する視線が実質的に閉ざされるように該ガイドチューブに対してある鋭角で整列されている長さと、該長さを横断する最小寸法とを有する。
ウェーハ中和配列のガイドチューブの壁を介する1つ以上のこのような通路の提供は、ガイドチューブのすぐ上流に配置された減速レンズを使用する減速イオンビームのエネルギー汚染を実質的に削減可能であることが分かっている。注入中のウェーハからの脱ガスフォトレジストと、プラズマフラッドシステムで使用される不活性ガスもまた減速レンズの領域における残渣ガス圧に寄与する点に注目されている。プラズマフラッドシステムのガイドチューブの側壁を介する1つ以上の通路の提供によって、ウェーハからの脱ガス材料と不活性PFSガス(通常はアルゴン)の両方がガイドチューブから逃げることが可能になり、これによって減速レンズの領域における残渣ガス圧への寄与を削減することができる。ガイドチューブの軸に対してある鋭角でガイドチューブ壁を介して1つまたは複数の通路を作ることによって、かつ通路の最小横断寸法が十分小さいことを保証することによって、所望の低エネルギー電子を閉じ込める際のガイドチューブの静電効果はほとんど正常に機能しない。さらに、ガイドチューブ軸に直交する1つまたは複数の通路を介する視線は実質的に閉塞されているため、例えば冷凍ポンプなどのガイドチューブの近傍の機器に対する熱負荷が良好にコントロールされる。
ガイドチューブの壁を介する通路の最小横断寸法は、ガイドチューブ軸を含有する平面にあってもよい。
一例では、通路は、通路長を横断する主要寸法を有するチューブ壁を介するスロットとして形成され、これはガイドチューブ軸を横断する。
ガイドチューブが、注入中のウェーハに隣接する下流端と、イオンビームを受け取るための上流端とを有する場合、通路は好ましくは下流端から離れて向けられる。この配向によって、注入中にウェーハから脱ガスする材料はより簡単に通路を通過して、ガイドチューブの内側から逃げることができる。
次に本発明の実施例を以下の図面を参照して説明する。
好ましい実施形態の詳細な説明
図1において、図示されているイオン注入器は、概して10で示されるイオンビーム生成器を備える。イオンビーム生成器10は、ここから注入に必要な種のイオンを含むイオンが抽出されるイオンソースと、通常磁気セクター分析器を備える質量選択器と、質量選択スリットとを備える。質量選択器は、本質的に注入用の所望の種のイオンのみが、注入するウェーハに向かうビームの質量選択スリットを介して出てくることを保証する。イオンビーム生成器10を形成するイオン注入器の全要素はこの分野で周知であり、当分野の通常の配列が上記米国特許第5,969,366号に示されている。
イオンビーム生成器10は、ウェーハホルダー13に搭載された半導体ウェーハ12で向けられた所定にエネルギーのイオンビーム11を発生させる。通常、ウェーハ12にぶつかって注入される際のイオンビームの断面またはフットプリントは、ウェーハの面積よりもかなり小さい。従って、ウェーハの全部分が所望のイオンを均一に投与されることを保証するために、ウェーハホルダー13は矢印14で図示されるように走査され、ウェーハ12の全部分はイオンビーム11に等しく曝露される。イオンビーム11に対してウェーハ12を走査するためのシステムは、固定イオンビームが通過するウェーハホルダーの2次元走査、固定ウェーハに対するイオンビームの2次元走査、あるいは、イオンビームが一方向に走査され、かつウェーハがもう一方の方向に移動されるこれらの組み合わせを伴うことがある。本発明は、イオンビームが固定であり、かつウェーハのみが走査される場合にとりわけ有用であるが、ウェーハおよびイオンビームの相互走査の全形態が本発明において想定されている。
ウェーハ12のすぐ前において、イオン注入器は15と示されたウェーハ中和システムを有する。ウェーハ中和システムは、ウェーハのすぐ前の領域に低エネルギー電子を提供することを意図しているため、これらの電子はウェーハ上の任意の正帯電場所に引きつけられて、ウェーハ上に構築する過剰な電荷と、この電荷から生じるダメージの可能性とを防止することができる。
ウェーハ中和システム15は、各端で開放しているガイドチューブ16を備えるため、イオンビーム11は、ガイドチューブの軸17に概して平行なガイドチューブ16を通過することができる。プラズマチャンバ18がガイドチューブ16の壁に固定されて提供される。プラズマチャンバ18の内側は、開口19を介してガイドチューブ16の内側と連通する。アルゴンなどの不活性ガスはプラズマチャンバ18に供給されて、プラズマは、プラズマチャンバ18の壁に対して加熱陰極19を適切にバイアスすることによって形成される。注入中にウェーハ12上に構築される任意の電荷を中和する際に使用するために、アパーチャ19を介してガイドチューブ16の内側に生じる可能性がある多量の電子がプラズマにおいて発生させられる。注入中にウェーハを中和するためのこのタイプのプラズマフラッドシステム(PFS)のさらなる詳細が、米国特許第6,101,536号および米国特許第6,501,081号と共に上記米国特許第5,399,871号において付与されている。
ガイドチューブ16は、プラズマチャンバ18によって発生された低エネルギー電子をガイドチューブの内側に閉じ込めるために効果的であり、これらは、ウェーハ12上に構築された正電荷を中和するために使用可能である。このために、ガイドチューブ16は低い負のポテンシャルに保持されることがある。
特定の形態のPFSタイプ中和システムについて説明されてきたが、任意の中和システムが本発明の実施形態と併用可能であり、ここでは中和システムは、イオンビームの周辺かつ注入中のウェーハの前に中和電子を閉じ込めるために、ガイドチューブ16に概して類似しているガイドチューブを用いる。
普通注入器におけるイオンの質量選択ビームのエネルギーは10KeV以上である。これより低いエネルギーがイオンビーム生成器10によって発生可能であるが、このような低エネルギービームは生成器10内の質量分析器を介して輸送するのが困難である恐れがあるため、得られる低エネルギーイオンビームは非常に低いイオン電流を有する可能性がある。しかしながら、1KeV以下のエネルギーでイオンを注入することがしばしば必要とされる。従って、概して20と示される減速レンズが、ウェーハ中和システム15の質量選択スリットとガイドチューブ16との間に配置されてもよい。
減速レンズ20は、イオンビーム11の領域に静電減速電界をセットアップするためにバイアスされた1つ以上の電極を備える。減速レンズ20からガイドチューブ16に通過するイオンビームは従って、注入のためにより低いエネルギーに減速されることがある。適切な減速レンズ構造は上記の米国特許第5,969,366号に詳細に説明されている。
ビーム11に任意の中性原子がある場合、これらの中性物質は当然、減速レンズ20によって発生された減速電界によって減速されない。このような中性物質は、ビーム17の減速エネルギーより大きなエネルギーでガイドチューブ16を介してビームに沿って通過して、ウェーハ12においてこのより高いエネルギーで注入されてもよい。ウェーハのこのようなエネルギー汚染は望ましくなく、減速レンズ20の領域における中性物質数が最小化されることを保証するステップがとられる。
中和汚染は、ガイドチューブ16の壁を介して角度付きスロット22を提供することによって削減可能であることが分かっている。
これらのスロット22は、図3の断面図と共に、ガイドチューブ16の拡大図を示す図2により容易に見ることができる。図2および図3から分かるように、スロット22は、ガイドチューブ16の軸の方向に横断して延びる主要寸法を有する。
本例において、ガイドチューブ16は本質的に矩形の断面を有しており、また図2に図示されたスロット22はガイドチューブの一方の横方向壁にある。類似のスロットが対向する壁に提供されることになり、図1の断面に示されている下部および上部の壁にはさらなるスロットが提供されることになる。図2のライン3−3に沿った断面図である図3から分かるように、スロット22は、ガイドチューブの壁24の厚さを介して延びる通路23を備える。通路23の各々は、図3の点線25で示されるガイドチューブ軸に対してある鋭角で整列された(ガイドチューブの内側と外側の間に延びる)長さを有する。さらに、通路23の各々は最小寸法を有しており、これはスロット22の幅に対応しており、これは、図3の矢印26で図示されるように、ガイドチューブの軸25に直交する方向でガイドチューブの内側から外側への視線がない程度に十分小さい。重要なことには、通路23は、図3に示されるようにガイドチューブの左側に、外側方向に、かつウェーハ12から離れて角度付けされる。このように、注入中ウェーハ12から(通常注入プロセス前にウェーハに適用されるマスク材料やレジストから)脱ガスする原子および分子は、通路23を通過することによって、ガイドチューブ16の内側からより簡単に逃げることができる。通路を外側に向けて、かつウェーハ12の表面から離れて角度付けすることによって、レジストガスはより容易に逃げることができる。
さらにまた、プラズマチャンバ18の内側への不活性(アルゴン)ガスの供給は、ガイドチューブ16の内側のこのソースからの残渣ガス圧の上昇をもたらす可能性がある点が認識されるであろう。通路23はまた、このPFSガスが逃げるための伝導経路を提供する。
結果として、ガイドチューブの上流端27(図1参照)から出るガスの量は削減される。その後、これは、減速レンズ20の領域のガス負荷の削減を提供する。結果として、ビーム生成器10における質量選択スリットから出るのと、減速レンズ20によって完全に減速される間に、残渣ガス分子との衝突イベントによってイオンビーム生成器10からのビーム11におけるイオンが中和される可能性は小さい。結果的に、注入のためにガイドチューブ16を介してウェーハ12に通過するビームのエネルギー汚染は削減される。
ガイドチューブの壁を介するスロット通路の利点は減速ビームにとって最も重要であり得るが、利点はまた、減速レンズ20のないイオン注入器で使用される場合、あるいは減速レンズ20がビームを減速するのにバイアスされない場合にも得られる。そして、質量選択器に続くビーム経路に沿って残渣ガス圧を削減することによって、ビームにおいて発生された中性物質数は削減可能であり、注入中のビームの全電流は任意の時点でより容易に測定可能である。イオンビームによって収集デバイスに送出された全電荷が長時間監視されることを保証することによって、帯電イオンのビームはかなり容易に測定可能である点が理解されるであろう。しかしながら、これらの中性物質が半導体に注入される場合に、同じ種のイオン化粒子の注入と同じ効果を有するとしても、中性原子または分子は測定されない。従って、注入中のイオンビームの中性物質数を削減することは、用量測定およびコントロールの正確さを向上させるために有用であり得る。
ガイドチューブ壁を介してスロット22によって提供された通路23を傾斜させることは多数の利点を有する。第1に、通路は注入中のウェーハ12から離れて傾斜されるため、ウェーハからの脱ガス材料はより簡単に、通路23に沿ってガイドチューブの外側に通過可能である。第2に、通路23を傾斜させて、スロット22の幅をコントロールすることによって、ガイドチューブ16内からの熱の放射は削減およびコントロール可能である。このことは、この領域の真空を維持するために使用される冷凍ポンプなどの、ウェーハおよび中和システム15を囲むプロセスチャンバにおける精密機器のオーバーロードを防止する際にとりわけ重要であり得る。
第3に、鋭角の通路23は、ウェーハ中和に対して低エネルギー電子を閉じ込めるのに必要な、ガイドチューブ内の静電界の実質的な歪みを防止する。
ガイドチューブの内側が例えば脱ガスレジスト材料によってコーティングされる傾向がある場合にさらなる利点が生じ得る。このようなコーティングは誘電性であり、ガイドチューブ16によって発生された電子閉じ込め電界の機能障害をもたらすことがある。通路23はガイドチューブの内側と外側との間にかなりの長さを有しており、これは通路23の鋭角の結果として増大される。通路23の内側の壁を含む、ガイドチューブの内側の表面の少なくとも一部が絶縁性コーティングのないままである可能性が増大される。
図4は、ガイドチューブ16の壁が、ガイドチューブ用フレームワークを形成するコーナーポスト間に搭載された複数の角度付きスラット30を備える異なる実施形態を図示している。この構造によって、脱ガス材料およびPFSガスをガイドチューブの内側から逃がすことができる通路23の全開放面積は最大化される。ガイドチューブの軸に直交する視線はスラットによって依然として閉ざされる。
角度付き通路のさらなる利点は角度付きスラット配列によって最も明らかである。ガイドチューブの内側管状壁にぶつかるビームイオンによって、粒子はチューブ壁からスパッタリングされ、かつウェーハ表面を汚染するように投じられる可能性がある。ガイドチューブの壁を介するスロット形状の鋭角通路によって、ビーム方向に概して平行なガイドチューブ壁の表面積は削減され、ウェーハ上に汚染物をスパッタリングする危険性もまた削減される。図4に図示されたスラット壁の場合、ビーム方向に平行なガイドチューブの表面積は最小化される。
本発明の実施形態を組み込むイオン注入器の簡略図である。 本発明を具現化するガイドチューブを含有するウェーハ中和システムの概略図である。 図2のライン3−3に沿ったガイドチューブの断面図である。 本発明を具現化するガイドチューブの修正形態を図示している。
符号の説明
10…イオンビーム生成器、11…ビーム、12…半導体ウェーハ、13…ウェーハホルダー、15…ウェーハ中和システム、16…ガイドチューブ、17…軸、18…プラズマチャンバ、19…開口、20…減速レンズ、22…スロット、23…通路、24…壁。

Claims (5)

  1. 注入中のウェーハに隣接した注入器の場所に、注入中のウェーハ中和に使用される帯電粒子を閉じ込めるためのイオン注入器におけるイオンビーム用ガイドチューブであって、
    軸と、前記軸に沿ってイオンビームを受け取るための開放端と、前記軸に実質的に平行なチューブ壁と、ガイドチューブの内部から外部にガス伝導通路を形成するチューブ壁を介する少なくとも1つの開口とを有しており、
    前記通路が、前記ガイドチューブ軸に直交する通路を介する視線が実質的に閉ざされるように、前記ガイドチューブ軸に対してある鋭角で整列された長さと、前記長さを横断する最小寸法とを有するガイドチューブ。
  2. 前記通路の前記最小横断寸法が前記ガイドチューブ軸を含有する平面にある、請求項1に記載のガイドチューブ。
  3. 前記通路が、通路長を横断する主要寸法を有するチューブ壁を介するスロットとして形成され、これが前記ガイドチューブ軸を横断している、請求項2に記載のガイドチューブ。
  4. 注入中にウェーハに隣接する下流端と、イオンビームを受け取るための上流端とを有しており、前記通路が前記下流端から離れて向けられる、請求項1〜3のいずれか1項に記載のガイドチューブ。
  5. 先行する請求項のいずれか1項に記載のガイドチューブを有するイオン注入器。
JP2007182469A 2006-07-12 2007-07-11 イオンビームガイドチューブ Pending JP2008034384A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US83011706P 2006-07-12 2006-07-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008034384A true JP2008034384A (ja) 2008-02-14

Family

ID=38332206

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007182469A Pending JP2008034384A (ja) 2006-07-12 2007-07-11 イオンビームガイドチューブ

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7573051B2 (ja)
JP (1) JP2008034384A (ja)
KR (1) KR20080006451A (ja)
CN (1) CN101140847B (ja)
GB (1) GB2440414B (ja)
TW (1) TW200807516A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI470674B (zh) * 2012-04-04 2015-01-21 Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd 離子注入裝置、離子注入設備系統及離子注入方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7872247B2 (en) * 2007-10-11 2011-01-18 Applied Materials, Inc. Ion beam guide tube
WO2010001718A1 (ja) * 2008-06-30 2010-01-07 株式会社シンクロン 蒸着装置及び薄膜デバイスの製造方法
US8242469B2 (en) * 2009-07-15 2012-08-14 Axcelis Technologies, Inc. Adjustable louvered plasma electron flood enclosure
US11830705B2 (en) * 2020-08-20 2023-11-28 PIE Scientific LLC Plasma flood gun for charged particle apparatus

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02144841A (ja) * 1988-11-26 1990-06-04 Hitachi Ltd イオン打込み装置
JPH0778587A (ja) * 1993-09-09 1995-03-20 Nissin Electric Co Ltd イオン処理装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5101536A (en) * 1988-12-23 1992-04-07 Gabriele Joseph M Self-supporting hinge assembly
JP2716518B2 (ja) * 1989-04-21 1998-02-18 東京エレクトロン株式会社 イオン注入装置及びイオン注入方法
ATE111635T1 (de) * 1989-05-09 1994-09-15 Sumitomo Eaton Nova Ionen-implantationsgerät, in dem das elektrische aufladen von substraten vermieden wird.
US5466929A (en) * 1992-02-21 1995-11-14 Hitachi, Ltd. Apparatus and method for suppressing electrification of sample in charged beam irradiation apparatus
JP3054302B2 (ja) 1992-12-02 2000-06-19 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド イオン注入中の半導体ウェハにおける帯電を低減するプラズマ放出システム
GB2344213B (en) 1995-11-08 2000-08-09 Applied Materials Inc An ion implanter with improved field control
JP3774539B2 (ja) 1997-04-10 2006-05-17 キヤノン株式会社 通信装置システム及び通信装置システム制御方法
GB2326971B (en) 1997-07-03 2001-12-12 Applied Materials Inc Electron flood apparatus for neutralising charge build up on a substrate during ion implantation
US5903009A (en) * 1997-09-08 1999-05-11 Eaton Corporation Biased and serrated extension tube for ion implanter electron shower
US5909031A (en) * 1997-09-08 1999-06-01 Eaton Corporation Ion implanter electron shower having enhanced secondary electron emission
US6313428B1 (en) * 1999-10-12 2001-11-06 Advanced Ion Beam Technology, Inc. Apparatus and method for reducing space charge of ion beams and wafer charging
DE10254416A1 (de) * 2002-11-21 2004-06-09 Infineon Technologies Ag Vorrichtung zum Erzeugen von Sekundärelektronen, insbesondere Sekundärelektrode und Beschleunigungselektrode
EP1753009A4 (en) * 2004-05-25 2011-07-06 Panasonic Corp CHARGE NEUTRALIZATION DEVICE

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02144841A (ja) * 1988-11-26 1990-06-04 Hitachi Ltd イオン打込み装置
JPH0778587A (ja) * 1993-09-09 1995-03-20 Nissin Electric Co Ltd イオン処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI470674B (zh) * 2012-04-04 2015-01-21 Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd 離子注入裝置、離子注入設備系統及離子注入方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080006451A (ko) 2008-01-16
US7573051B2 (en) 2009-08-11
CN101140847A (zh) 2008-03-12
GB0711647D0 (en) 2007-07-25
CN101140847B (zh) 2011-06-01
US20080054193A1 (en) 2008-03-06
TW200807516A (en) 2008-02-01
GB2440414B (en) 2010-10-27
GB2440414A (en) 2008-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101464484B1 (ko) 이온 비임 임플란터를 위한 플라즈마 전자 플러드
US9711318B2 (en) Ribbon beam ion source of arbitrary length
KR100714928B1 (ko) 이온 주입기를 위한 고 전달, 저 에너지 빔라인 장치
EP1981059B1 (en) Ion implanation apparatus
JP2007525811A (ja) イオンビーム電流の調整
JP2009117393A (ja) イオン注入システムのための磁気/静電式ハイブリッド偏向器およびイオンビームの偏向方法
EP0822571A2 (en) Method and apparatus for ion beam neutralization
US7482598B2 (en) Techniques for preventing parasitic beamlets from affecting ion implantation
JP2007516578A (ja) 低エネルギーイオンビーム伝送を改良したイオン注入装置
KR101653731B1 (ko) 빔 상보성 개구 형상을 빔 형상에 맞춤으로써 오염 및 미립자를 감소시키기 위한 시스템 및 방법
TWI386967B (zh) 離子佈植機、離子佈植機電極,以及用於將離子佈植到基材之方法
JP2008034384A (ja) イオンビームガイドチューブ
KR20030064752A (ko) 이온 주입기용 패러데이 장치
CA2193709C (en) Method and apparatus for ion beam transport
US7872247B2 (en) Ion beam guide tube
TW201528319A (zh) 冷剝除器、串列加速器與產生高能離子束的方法
US20070045568A1 (en) Method for reducing particles during ion implantation
JP3376857B2 (ja) イオン注入装置
JP6083219B2 (ja) プラズマフラッドガン及びイオン注入装置
TW201101364A (en) System and method for reducing particles and contamination by matching beam complementary aperture shapes to beam shapes
JPH04123755A (ja) イオン注入装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100708

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20101130

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20101210

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120725

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120731

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20121029

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20121101

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130219