JP2008033027A - Electrode substrate, electronic apparatus and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrode substrate having conductive layers on both surfaces that can reduce a formation area of external connection terminals and favorably connect a FPC. <P>SOLUTION: The electrode substrate in one embodiment has a first external connection terminal 116 formed on one surface of a second substrate 105 and in the center part on one side of the second substrate 105, and a second external connection terminal 118 formed on a second surface opposite to the first surface and at an end on one side of the second substrate 105, wherein the first external connection terminal 118 is laid so as not overlapping the second external connection terminal 118. The first external connection terminal 116 is formed as extended perpendicular to the end side of the second substrate 105, while the second external connection terminal 118 is formed as extended parallel to the end side of the second substrate 105. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は電極基板、電子機器及びその製造方法に関し、特に詳しくは、基板の両面に電極が形成された電極基板及びこれを備える電子機器、その製造方法に関する。   The present invention relates to an electrode substrate, an electronic device, and a manufacturing method thereof, and particularly relates to an electrode substrate having electrodes formed on both surfaces of the substrate, an electronic device including the electrode substrate, and a manufacturing method thereof.

液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置などの電子機器に用いられる表示パネルは、それぞれ所定の構造物が形成された２枚のガラス基板を所定の間隔を隔てて接着することにより形成される。このような表示パネルの端部には、外部から電源電圧、表示信号などを供給するため、駆動回路等が実装されたフレキシブル基板が接続される。表示パネルとフレキシブル基板との接続方法としては、一般的に表示パネルの端部に設けられた外部接続端子とフレキシブル基板の接続端子とを異方性導電フィルム（ＡＣＦ:Anisotropic conductive film）などを用いて熱圧着する方法が用いられている（例えば、特許文献１参照）。   A display panel used in an electronic apparatus such as a liquid crystal display device or an organic EL display device is formed by bonding two glass substrates each having a predetermined structure formed at a predetermined interval. A flexible substrate on which a drive circuit or the like is mounted is connected to the end portion of such a display panel in order to supply a power supply voltage, a display signal, and the like from the outside. As a method for connecting the display panel and the flexible substrate, an external conductive terminal provided at the end of the display panel and a connection terminal of the flexible substrate are generally used using an anisotropic conductive film (ACF) or the like. The method of thermocompression bonding is used (see, for example, Patent Document 1).

通常、表示パネルを構成する一方のガラス基板の表面には、所定位置に複数の外部接続端子が形成されている。一方、フレキシブル基板の接着面には、外部接続端子に対応して設けられた接続端子が形成されている。そして、ガラス基板の接着面には、導電粒子を含むＡＣＦが所定の厚みに形成されている。表示パネルの外部接続端子とフレキシブル基板の接続端子とを位置合わせして熱圧着することにより、表示パネルの外部接続端子とフレキシブル基板の接続端子とが電気的に接続されるとともに、表示パネルとフレキシブル基板が物理的に固定される。
特開平１１−１３５９０９号公報 Usually, a plurality of external connection terminals are formed at predetermined positions on the surface of one glass substrate constituting the display panel. On the other hand, connection terminals provided corresponding to the external connection terminals are formed on the adhesive surface of the flexible substrate. An ACF containing conductive particles is formed on the adhesion surface of the glass substrate to a predetermined thickness. By aligning the external connection terminal of the display panel and the connection terminal of the flexible substrate and thermocompression bonding, the external connection terminal of the display panel and the connection terminal of the flexible substrate are electrically connected, and the display panel and the flexible substrate are flexible. The substrate is physically fixed.
JP-A-11-135909

近年、マトリクスパネルとセグメントパネルとを積層した２層型液晶パネルが開発されている。このような２層型液晶パネルを作成する場合、別個に作った２つの単層セルを積層しても良いが、４枚の透明基板を用いることとなる。透明基板は必ずしも完全な透明ではないので、透明基板の枚数が多くなると透過率が低下してしまう。このため、３枚の基板を対向配置し、それぞれの基板間に液晶を封入した構成が広く用いられている。２層型液晶パネルを構成する３枚の基板のうち、真ん中に配置される基板の両面には、それぞれに電極が形成されている。それぞれの電極には、基板の端辺まで引き回す接続配線が接続されており、接続配線の端部には、外部接続端子がそれぞれ形成されている。   In recent years, a two-layer liquid crystal panel in which a matrix panel and a segment panel are laminated has been developed. When producing such a two-layer liquid crystal panel, two single-layer cells produced separately may be stacked, but four transparent substrates are used. Since the transparent substrate is not necessarily completely transparent, the transmittance decreases as the number of transparent substrates increases. For this reason, a configuration in which three substrates are arranged to face each other and liquid crystal is sealed between the substrates is widely used. Of the three substrates constituting the two-layer liquid crystal panel, electrodes are formed on both surfaces of the substrate disposed in the middle. Each electrode is connected to a connection wiring routed to the edge of the substrate, and an external connection terminal is formed at each end of the connection wiring.

このような積層型液晶パネルにおいても、ＡＣＦを用いて熱圧着することにより外部接続端子とフレキシブル基板の接続端子とを接続している。しかしながら、基板の両面に電極が形成された基板においては、一方の面に形成された外部接続端子にフレキシブル基板を接続した後に、他方の面の外部接続端子にフレキシブル基板を接続するため、以下のような問題が生じていた。   Also in such a multilayer liquid crystal panel, the external connection terminal and the connection terminal of the flexible substrate are connected by thermocompression bonding using ACF. However, in a substrate having electrodes formed on both sides of the substrate, the flexible substrate is connected to the external connection terminal formed on one side and then connected to the external connection terminal on the other side. Such a problem has occurred.

すなわち、従来の電極基板の構成においては、基板の両面に形成された電極端子は、それぞれ基板の同一の辺に基板を介して対向するように形成されている。このため、一方の面の外部接続端子にフレキシブル基板をＡＣＦを用いて接続をした後に、他方の面にフレキシブル基板をＡＣＦを用いて熱圧着すると、先に接続したほうのＡＣＦに再度熱及び圧力が印加されることとなる。これにより、先に接続したほうのフレキシブル基板の接続端子と基板の外部接続端子との間で浮きが発生し接続不良が発生するという問題があった。   That is, in the configuration of the conventional electrode substrate, the electrode terminals formed on both surfaces of the substrate are formed so as to face the same side of the substrate through the substrate, respectively. For this reason, after connecting the flexible substrate to the external connection terminal on one surface using ACF and then thermocompression bonding the flexible substrate to the other surface using ACF, heat and pressure are again applied to the ACF connected earlier. Will be applied. As a result, there is a problem in that floating occurs between the connection terminal of the flexible substrate that is connected first and the external connection terminal of the substrate, resulting in a connection failure.

このような問題を解決するために、一方の面の外部接続端子を電極基板の端に形成し、他方の面の外部接続端子を表示領域と一方の面の外部接続端子との間に形成することが考えられる。図８に、従来の２層型液晶表示パネルの構成を示す。図８に示すように、従来の２層型液晶表示パネル１０は、マトリクスパネル１１とセグメントパネル１２とを有している。２層型液晶パネルを構成する３枚の基板１３、１４、１５のうち、真ん中に配置される電極基板１４の両面には、それぞれに電極が形成されている。それぞれの電極には、基板の端辺まで引き回す接続配線が接続されており、接続配線の端部には、外部接続端子がそれぞれ形成されている。   In order to solve such a problem, the external connection terminal on one surface is formed at the end of the electrode substrate, and the external connection terminal on the other surface is formed between the display region and the external connection terminal on one surface. It is possible. FIG. 8 shows a configuration of a conventional two-layer liquid crystal display panel. As shown in FIG. 8, the conventional two-layer liquid crystal display panel 10 includes a matrix panel 11 and a segment panel 12. Of the three substrates 13, 14, 15 constituting the two-layer liquid crystal panel, electrodes are formed on both surfaces of the electrode substrate 14 disposed in the middle. Each electrode is connected to a connection wiring routed to the edge of the substrate, and an external connection terminal is formed at each end of the connection wiring.

電極基板１４の両面に形成された外部接続端子には、ＡＣＦ１６、１８を用いてフレキシブル基板１７、１９の接続端子が接続されている。図９に、電極基板１４の構成を示す。図９に示すように、額縁領域２１において、一方の面の外部接続端子２２を電極基板の端に形成し、他方の面の外部接続端子２３を表示領域２０と外部接続端子２２が形成された領域の裏面との間に形成する。しかしながら、このような構成では、外部接続端子２２、２３を形成するための額縁領域２１の面積が大きくなってしまう。このため、表示エリア２０に対して額縁領域２１が広くなり、商品価値が低下してしまう。また、１枚のマザー基板から取れるパネル数が減少し、コストが増加してしまうという問題を有している。   The connection terminals of the flexible substrates 17 and 19 are connected to the external connection terminals formed on both surfaces of the electrode substrate 14 using ACFs 16 and 18. FIG. 9 shows the configuration of the electrode substrate 14. As shown in FIG. 9, in the frame region 21, the external connection terminal 22 on one surface is formed at the end of the electrode substrate, and the external connection terminal 23 on the other surface is formed on the display region 20 and the external connection terminal 22. It is formed between the back surface of the region. However, in such a configuration, the area of the frame region 21 for forming the external connection terminals 22 and 23 becomes large. For this reason, the frame area 21 becomes wider with respect to the display area 20, and the commercial value is lowered. In addition, there is a problem that the number of panels that can be taken from one mother substrate is reduced and the cost is increased.

上記のような問題は、上述したマトリクスパネルとセグメントパネルを積層した２層型液晶表示パネルだけではなく、例えば表示用ＳＴＮパネルと補償用ＳＴＮパネルとを積層した積層型液晶表示パネルや、カイラルネマチック液晶を利用した液晶パネルを積層して多色表示を得る場合など両面に電極を有する電極基板を備えた他の電子機器においても同様に生ずる。   The above problems are not limited to the above-described two-layer liquid crystal display panel in which the matrix panel and the segment panel are stacked. For example, a stacked liquid crystal display panel in which a display STN panel and a compensation STN panel are stacked, and a chiral nematic This also occurs in other electronic devices having electrode substrates having electrodes on both sides, such as when a liquid crystal panel using liquid crystal is laminated to obtain a multicolor display.

本発明は、このような事情を背景としてなされたものであり、本発明の目的は、外部接続端子の形成領域を縮小し、接続基板を良好に接続することができる両面に電極を有する電極基板及びこれを備えた電子機器、その製造方法を提供することである。   The present invention has been made against the background of the above circumstances, and an object of the present invention is to reduce the formation area of the external connection terminals and to provide an electrode substrate having electrodes on both sides capable of satisfactorily connecting the connection substrate. And an electronic device including the same and a method for manufacturing the electronic device.

本発明の第１の態様に係る電極基板は、電極が両面に形成された電極基板であって、前記電極基板を構成する基板と、前記基板の第１面に形成され、前記基板の一辺側の中央部に設けられた第１端子と、前記第１面の反対側の第２面に形成され、前記基板の前記一辺側の端部に設けられた第２端子とを有し、前記第１端子は、前記第２端子と重ならないように配置されているものである。これにより、端子形成面積を縮小することができ、接続基板と基板に形成された端子との接続の信頼性の低下を抑制することができる。   An electrode substrate according to a first aspect of the present invention is an electrode substrate in which electrodes are formed on both sides, the substrate constituting the electrode substrate, the first surface of the substrate, and one side of the substrate A first terminal provided at a central portion of the substrate, and a second terminal formed on a second surface opposite to the first surface and provided at an end of the one side of the substrate, One terminal is disposed so as not to overlap the second terminal. Thereby, a terminal formation area can be reduced and the fall of the reliability of the connection of a connection board | substrate and the terminal formed in the board | substrate can be suppressed.

本発明の第２の態様に係る電極基板は、上記の電子機器において、前記第１端子が延在する方向は、前記一辺側の辺に対して略垂直に形成され、前記第２端子が延在する方向は、前記一辺側の辺に対して略平行に形成されているものである。これにより、端子の形成面積をより縮小することができる。   The electrode substrate according to a second aspect of the present invention is the above-described electronic device, wherein the first terminal extends in a direction substantially perpendicular to the side on the one side, and the second terminal extends. The existing direction is formed substantially parallel to the side on the one side. Thereby, the formation area of a terminal can be reduced more.

本発明の第３の態様に係る電子機器は、請求項１又は２に記載の電極基板と、前記第１端子に第１異方性導電材を介して接続された第１接続基板と、前記第２端子に第２異方性導電材を介して接続された第２接続基板とを有し、前記基板の前記第２面において、前記第２接続基板と前記基板との間には、前記一辺側の前記端部から前記中央部にわたって第２異方導電材が設けられているものである。これにより、第１端子と第１接続基板の接続の信頼性の低下を抑制することができるとともに、第２接続基板と基板との固定をより強固にすることができる。   An electronic apparatus according to a third aspect of the present invention is the electrode substrate according to claim 1 or 2, a first connection substrate connected to the first terminal via a first anisotropic conductive material, A second connection substrate connected to a second terminal via a second anisotropic conductive material, and on the second surface of the substrate, between the second connection substrate and the substrate, A second anisotropic conductive material is provided from the end on one side to the center. As a result, it is possible to suppress a decrease in the reliability of the connection between the first terminal and the first connection board, and it is possible to more firmly fix the second connection board and the board.

本発明の第４の態様に係る電子機器の製造方法は、基板の第１面に形成され、前記基板の一辺側の中央部に設けられた第１端子と、前記第１面の反対側の第２面に形成され、前記基板の前記一辺側の端部に設けられた第２端子とを有し、前記第１端子は、前記第２端子と重ならないように配置されている電極基板を有する電子機器の製造方法であって、前記第１端子に第１異方導電材を介して第１接続基板を接続し、前記第１接続基板を接続した後に、前記第２端子に第２異方導電材を介して第２接続基板を接続する。これにより、接続基板と基板に形成された端子との接続の信頼性の低下を抑制することができる。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an electronic apparatus, comprising: a first terminal formed on a first surface of a substrate; provided at a central portion on one side of the substrate; and an opposite side of the first surface. An electrode substrate formed on the second surface and having a second terminal provided at an end of the one side of the substrate, wherein the first terminal is disposed so as not to overlap the second terminal. A method for manufacturing an electronic device comprising: connecting a first connection board to a first terminal via a first anisotropic conductive material; connecting the first connection board; and then connecting a second connection to the second terminal. The second connection substrate is connected via the conductive material. Thereby, the fall of the reliability of a connection with a connection board | substrate and the terminal formed in the board | substrate can be suppressed.

本発明の第５の態様に係る電子機器の製造方法は、上記の製造方法において、前記第１端子が前記一辺側の辺に対して垂直に延在するように形成し、前記第２端子が前記一辺側の辺に対して平行に延在するように形成する。これにより、端子の形成面積を縮小することができる。   According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an electronic device manufacturing method, wherein the first terminal is formed so as to extend perpendicular to the one side, and the second terminal is It is formed so as to extend in parallel with the side on the one side. Thereby, the formation area of a terminal can be reduced.

本発明の第６の態様に係る電子機器の製造方法は、上記の製造方法において、前記第２端子に前記第２接続基板を接続する際に、前記第１異方性導電材に加わる温度が前記第１異方導電材のガラス転移温度以下となるように、前記第２端子と前記第２接続基板とを加熱圧着する。これにより、接続基板と基板に形成された端子との接続の信頼性の低下を抑制することができる。   The electronic device manufacturing method according to a sixth aspect of the present invention is the above manufacturing method, wherein the temperature applied to the first anisotropic conductive material when the second connection substrate is connected to the second terminal is as follows. The second terminal and the second connection substrate are thermocompression bonded so as to be equal to or lower than the glass transition temperature of the first anisotropic conductive material. Thereby, the fall of the reliability of a connection with a connection board | substrate and the terminal formed in the board | substrate can be suppressed.

本発明の第７の態様に係る電子機器の製造方法は、上記の製造方法において、前記第２端子に前記第２接続基板を接続する際に、前記第１端子の接続領域に対応した凹部を有するヒーターバーを用いて前記第２接続基板と前記第２端子とを加熱圧着する。これにより、接続基板と基板に形成された端子との接続の信頼性の低下を抑制するとともに、製造工程の増加を抑制することができる。   The electronic device manufacturing method according to a seventh aspect of the present invention is the above manufacturing method, wherein when the second connection substrate is connected to the second terminal, a recess corresponding to the connection region of the first terminal is formed. The second connection substrate and the second terminal are heated and pressure bonded using a heater bar having the same. Thereby, while suppressing the fall of the reliability of connection with a connection board | substrate and the terminal formed in the board | substrate, the increase in a manufacturing process can be suppressed.

本発明の第８の態様に係る電子機器の製造方法は、上記の製造方法において、前記第２接続基板は、導体と、前記導体を保護するカバーレイとを有し、前記凹部内に前記カバーレイの厚みに対応した段差を有する前記ヒーターバーを用いて第２の接続基板と第２端子とを加熱圧着する。これにより、接続基板と基板に形成された接続端子との接続の信頼性を向上させることができる。   The electronic device manufacturing method according to an eighth aspect of the present invention is the above manufacturing method, wherein the second connection board includes a conductor and a cover lay protecting the conductor, and the cover is provided in the recess. The second connection substrate and the second terminal are thermocompression-bonded using the heater bar having a step corresponding to the thickness of the lay. Thereby, the reliability of connection between the connection substrate and the connection terminal formed on the substrate can be improved.

本発明の第９の態様に係る電子機器の製造方法は、上記の製造方法において、前記基板の前記第２面において、前記第２接続基板と前記基板との間に、前記一辺側の前記端部から前記中央部にわたって第２異方導電材を設け、前記第２接続基板と前記第２端子とを加熱圧着するとともに、前記第２接続基板と前記基板との間の前記第２異方導電材を加熱する。これにより、第２異方導電材の剥がれによるゴミの発生を抑制することができる。   The electronic device manufacturing method according to a ninth aspect of the present invention is the above manufacturing method, wherein the end on the one side is disposed between the second connection substrate and the substrate on the second surface of the substrate. A second anisotropic conductive material is provided from the center to the center, and the second connection substrate and the second terminal are thermocompression-bonded, and the second anisotropic conductivity between the second connection substrate and the substrate. Heat the material. Thereby, generation | occurrence | production of the dust by peeling of a 2nd anisotropic conductive material can be suppressed.

本発明の第１０の態様に係る電子機器の製造方法は、上記の製造方法において前記第１端子の接続領域に設けられた前記第２異方導電材に熱のみを印加して硬化させる。これにより接続基板と基板に形成された端子との接続の信頼性の低下を抑制することができる。   According to a tenth aspect of the present invention, in the method for manufacturing an electronic device, only the heat is applied to the second anisotropic conductive material provided in the connection region of the first terminal in the manufacturing method described above to be cured. Thereby, the fall of the reliability of a connection with a connection board | substrate and the terminal formed in the board | substrate can be suppressed.

本発明によれば、端子形成面積を縮小し、接続基板を良好に接続することができる両面に電極を有する電極基板及びこれを備えた電子機器、その製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electrode formation which has an electrode on both surfaces which can reduce a terminal formation area and can connect a connection board | substrate favorably, an electronic device provided with the same, and its manufacturing method can be provided.

以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments to which the present invention can be applied will be described. The following description explains the embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to the following embodiment.

本発明の実施の形態について、図１を参照して説明する。図１は、本実施の形態に係る電子機器の一例を示す図である。本実施の形態においては、電子機器の一例として、マトリクスパネルと、セグメントパネルとが積層された２層型液晶表示装置１００について説明する。図１に示すように、２層型液晶表示装置１００は、マトリクスパネル１０１、セグメントパネル１０２、バックライトユニット１０３を有している。セグメントパネル１０２の反視認側にはマトリクスパネル１０１が配置され、マトリクスパネル１０１の反視認側にはバックライトユニット１０３が配置される。本実施の形態においては、マトリクスパネル１０１を構成する一方の基板と、セグメントパネル１０２を構成する一方の基板とを共用する構成である。このマトリクスパネル１０１とセグメントパネル１０２に共用される基板が、その両面にそれぞれ電極が形成された電極基板である。   An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram illustrating an example of an electronic apparatus according to this embodiment. In this embodiment, a two-layer liquid crystal display device 100 in which a matrix panel and a segment panel are stacked will be described as an example of an electronic device. As shown in FIG. 1, the two-layer liquid crystal display device 100 includes a matrix panel 101, a segment panel 102, and a backlight unit 103. A matrix panel 101 is disposed on the non-viewing side of the segment panel 102, and a backlight unit 103 is disposed on the non-viewing side of the matrix panel 101. In the present embodiment, one substrate constituting the matrix panel 101 and one substrate constituting the segment panel 102 are shared. The substrate shared by the matrix panel 101 and the segment panel 102 is an electrode substrate in which electrodes are formed on both sides thereof.

マトリクスパネル１０１は、フルドットのＳＴＮ型の液晶パネルである。マトリクスパネル１０１は、外部から入力される信号に従って画像の表示を行う。マトリクスパネル１０１は、対向配置されたガラスなどからなる第１基板１０４と第２基板１０５との間に液晶（不図示）を封入した構成を有している。第１基板１０４と第２基板１０５とは矩形状に配設されたシール材（不図示）により固着されている。   The matrix panel 101 is a full-dot STN liquid crystal panel. The matrix panel 101 displays an image according to a signal input from the outside. The matrix panel 101 has a configuration in which a liquid crystal (not shown) is sealed between a first substrate 104 and a second substrate 105 made of glass or the like arranged to face each other. The first substrate 104 and the second substrate 105 are fixed by a sealing material (not shown) disposed in a rectangular shape.

第１基板１０４及び第２基板１０５の対向する面には、それぞれ走査電極、信号電極が形成されている。第１基板１０４には、複数の走査電極（不図示）が行方向に一定間隔を隔てて形成されている。また、第２基板１０５には、走査電極と交差するように複数の信号電極（不図示）が列方向に一定間隔を隔てて形成されている。走査電極と信号電極との交差部が画素に対応する。表示領域１０６は、複数の画素から構成される。表示領域１０６は通常、矩形状に形成される。走査電極及び信号電極は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜から形成されている。なお、マトリクスパネル１０１としては、これに限定されず、ＴＦＴ（Thin film transistor）を用いたアクティブマトリクス型の液晶表示パネル等を用いてもよい。   Scan electrodes and signal electrodes are formed on the opposing surfaces of the first substrate 104 and the second substrate 105, respectively. On the first substrate 104, a plurality of scanning electrodes (not shown) are formed at regular intervals in the row direction. A plurality of signal electrodes (not shown) are formed on the second substrate 105 at regular intervals in the column direction so as to intersect the scanning electrodes. The intersection between the scanning electrode and the signal electrode corresponds to a pixel. The display area 106 is composed of a plurality of pixels. The display area 106 is usually formed in a rectangular shape. The scanning electrode and the signal electrode are made of a transparent conductive film such as ITO (Indium Tin Oxide), for example. Note that the matrix panel 101 is not limited to this, and an active matrix liquid crystal display panel using TFTs (Thin Film Transistors) may be used.

また、第１基板１０４及び第２基板１０５の対向する面には、それぞれ所定の方向に配向された配向膜（不図示）が設けられている。第１基板１０４及び第２基板１０５に挟持された液晶は、配向膜によって所定の方向に配向する。第１基板１０４の外側表面には、偏光板１０７が貼着される。なお、偏光板１０７と第１基板１０４との間に、位相差板が設けられていてもよい。   In addition, on the opposing surfaces of the first substrate 104 and the second substrate 105, an alignment film (not shown) that is aligned in a predetermined direction is provided. The liquid crystal sandwiched between the first substrate 104 and the second substrate 105 is aligned in a predetermined direction by the alignment film. A polarizing plate 107 is attached to the outer surface of the first substrate 104. A retardation plate may be provided between the polarizing plate 107 and the first substrate 104.

マトリクスパネル１０１の視認側には、マトリクスパネル１０１の表示領域１０６の略全面にわたってセグメントパネル１０２が配置されている。セグメントパネル１０２は、アイコン、キャラクタドット等のセグメント表示を行う。本実施の形態においては、キャラクタドット表示を行うため、セグメントパネル１０２はマトリクスパネル１０１と略同一の電極構成を有している。図１に示すように、セグメントパネル１０２は、対向配置された第２基板１０５と第３基板１０８との間に液晶（不図示）を封入した構成を有している。第２基板１０５と第３基板１０８とは、矩形状に配設されたシール材（不図示）により固着されている。   On the viewing side of the matrix panel 101, the segment panel 102 is disposed over substantially the entire display area 106 of the matrix panel 101. The segment panel 102 displays segments such as icons and character dots. In the present embodiment, the segment panel 102 has substantially the same electrode configuration as the matrix panel 101 in order to perform character dot display. As shown in FIG. 1, the segment panel 102 has a configuration in which liquid crystal (not shown) is sealed between a second substrate 105 and a third substrate 108 that are arranged to face each other. The second substrate 105 and the third substrate 108 are fixed by a sealing material (not shown) arranged in a rectangular shape.

第２基板１０５及び第３基板１０８の対向する面には、それぞれセグメント電極、コモン電極（不図示）が形成されている。上述したように、本実施の形態においては、第２基板１０５をマトリクスパネル１０１及びセグメントパネル１０２に共用している。従って、第２基板１０５の信号電極が形成された面の裏面側に、コモン電極が形成されている。また、第３基板１０８には、第２基板１０５に形成されたコモン電極に対応してセグメント電極が形成されている。これらの電極は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電性薄膜から形成されている。なお、セグメントパネル１０２をマトリクスパネル１０１の反視認側に配置することも可能である。   Segment electrodes and common electrodes (not shown) are formed on the opposing surfaces of the second substrate 105 and the third substrate 108, respectively. As described above, in the present embodiment, the second substrate 105 is shared by the matrix panel 101 and the segment panel 102. Therefore, the common electrode is formed on the back side of the surface on which the signal electrode of the second substrate 105 is formed. Further, a segment electrode is formed on the third substrate 108 corresponding to the common electrode formed on the second substrate 105. These electrodes are formed of a transparent conductive thin film such as ITO (Indium Tin Oxide). It is also possible to arrange the segment panel 102 on the non-viewing side of the matrix panel 101.

本実施の形態においては、第２基板１０５の走査電極が形成された面の裏面側に、複数のコモン電極（不図示）が行方向に一定間隔を隔てて形成されている。また、第３基板１０８には、コモン電極と交差するように複数のセグメント電極（不図示）が列方向に一定間隔を隔てて形成されている。コモン電極とセグメント電極との交差部が画素に対応する。   In the present embodiment, a plurality of common electrodes (not shown) are formed at regular intervals in the row direction on the back side of the surface of the second substrate 105 where the scan electrodes are formed. A plurality of segment electrodes (not shown) are formed on the third substrate 108 at regular intervals in the column direction so as to intersect the common electrodes. An intersection between the common electrode and the segment electrode corresponds to a pixel.

また、第２基板１０５及び第３基板１０８の対向する面には、それぞれ所定の方向に配向された配向膜（不図示）が設けられている。第２基板１０５及び第３基板１０８に挟持された液晶は、配向膜によって所定の方向に配向する。また、セグメントパネル１０２に封入された液晶は、マトリクスパネル１０１に封入された液晶に対して逆ツイストとなっている。従って、マトリクスパネル１０１とセグメントパネル１０２とを積層することによって、マトリクスパネル１０１とセグメントパネル１０２とは互いに補償パネルの機能を有している。第３基板１０８の外側表面には、偏光板１０９が貼着される。なお、偏光板１０９と第３基板１０８との間には、位相差板が設けられていてもよい。   In addition, on the opposing surfaces of the second substrate 105 and the third substrate 108, an alignment film (not shown) is provided that is aligned in a predetermined direction. The liquid crystal sandwiched between the second substrate 105 and the third substrate 108 is aligned in a predetermined direction by the alignment film. Further, the liquid crystal sealed in the segment panel 102 is reverse twisted with respect to the liquid crystal sealed in the matrix panel 101. Therefore, by stacking the matrix panel 101 and the segment panel 102, the matrix panel 101 and the segment panel 102 have the function of a compensation panel. A polarizing plate 109 is attached to the outer surface of the third substrate 108. Note that a phase difference plate may be provided between the polarizing plate 109 and the third substrate 108.

また、このセグメントパネル１０２において、マトリクスパネル１０１と同様に、通常その視認側及び反視認側基板の双方に偏光板を設ける必要がある。しかし、図１に示すように、本実施形態においては、バックライトユニット１０３側の第１基板１０４の外側表面には偏光板１０７を、第３基板１０８の外側表面には偏光板１０９をそれぞれ設けている。このため、偏光板及び基板の吸光による透過率の低下を抑制し、光の利用効率を向上させることができる。   Moreover, in this segment panel 102, it is usually necessary to provide polarizing plates on both the viewing side and the non-viewing side substrates, similarly to the matrix panel 101. However, as shown in FIG. 1, in this embodiment, a polarizing plate 107 is provided on the outer surface of the first substrate 104 on the backlight unit 103 side, and a polarizing plate 109 is provided on the outer surface of the third substrate 108. ing. For this reason, the fall of the transmittance | permeability by light absorption of a polarizing plate and a board | substrate can be suppressed, and the utilization efficiency of light can be improved.

図１に示すように、２層型液晶表示装置１００を構成する第１基板１０４、第２基板１０５、第３基板１０８のうち、第２基板１０５は、第１基板１０４及び第３基板１０８よりも平面寸法が大きく形成されている。従って、第２基板１０５は、第１基板１０４及び第３基板１０８から突出するように配置される。この突出した領域が、額縁領域１１０となる。さらに、額縁領域１１０は、マトリクスパネル１０１及びセグメントパネル１０２の表示領域１０６を囲むように設けられる。   As shown in FIG. 1, among the first substrate 104, the second substrate 105, and the third substrate 108 that constitute the two-layer liquid crystal display device 100, the second substrate 105 is composed of the first substrate 104 and the third substrate 108. Also, the plane dimension is large. Accordingly, the second substrate 105 is disposed so as to protrude from the first substrate 104 and the third substrate 108. This protruding area becomes a frame area 110. Further, the frame area 110 is provided so as to surround the display area 106 of the matrix panel 101 and the segment panel 102.

第２の基板１０５の表示領域１０６外の額縁領域１１０には、各電極に信号を供給するための第１ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１１１及び第２ＦＰＣ１１２が、ＡＣＦ（Anisotropic conductive film）（不図示）を介して接続されている。この第１ＦＰＣ１１１及び第２ＦＰＣ１１２と第２基板１０５との接続構造については、後に詳述する。   In the frame area 110 outside the display area 106 of the second substrate 105, a first FPC (Flexible Printed Circuit) 111 and a second FPC 112 for supplying signals to each electrode are provided with an ACF (Anisotropic Conductive Film) (not shown). Connected through. The connection structure between the first FPC 111 and the second FPC 112 and the second substrate 105 will be described in detail later.

マトリクスパネル１０１の反視認側には、バックライトユニット１０３が備えられている。バックライトユニット１０３は、マトリクスパネル１０１及びセグメントパネル１０２に対して面状の光を照射する。バックライトユニット１０３としては、例えば、光源、導光板、プリズムシートなどを備えた一般的な構成のものを用いることができる。   A backlight unit 103 is provided on the opposite side of the matrix panel 101. The backlight unit 103 irradiates the matrix panel 101 and the segment panel 102 with planar light. As the backlight unit 103, for example, one having a general configuration including a light source, a light guide plate, a prism sheet, and the like can be used.

ここで、図２〜図４を参照して、本実施の形態に係る２層型液晶表示装置１００に用いられる第２基板１０５の構成について詳細に説明する。図２は、本実施の形態に用いられる第２基板１０５の構成を示す図である。図３は、第２基板１０５の反視認側の第１面に形成された電極のパターンを示す平面図である。図４は、第２基板１０５の第１面の裏面側の第２面に形成された電極パターンを示す平面図である。なお、ここでは説明のため、コモン電極として、一定間隔を隔てて形成された複数の矩形状の電極について説明する。   Here, the configuration of the second substrate 105 used in the two-layer liquid crystal display device 100 according to the present embodiment will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of the second substrate 105 used in the present embodiment. FIG. 3 is a plan view showing an electrode pattern formed on the first surface of the second substrate 105 on the non-viewing side. FIG. 4 is a plan view showing an electrode pattern formed on the second surface on the back surface side of the first surface of the second substrate 105. For the sake of explanation, a plurality of rectangular electrodes formed at regular intervals will be described as common electrodes.

図２及び図３に示すように、第２基板１０５の反視認側の第１面上には、垂直方向に互いに平行に延設された複数の信号電極１１３が形成されている。また、図２及び図４に示すように第２基板１０５の第１面の裏面側の第２面には、水平方向に互いに平行に延設された複数のコモン電極１１４が形成されている。従って、図２に示すように、第２基板１０５には、信号電極１１３とコモン電極１１４とが互いに交差するように形成されている。すなわち、信号電極１１３とコモン電極１１４とは、第２基板１０５を介して直交するように配置されている。信号電極１１３及びコモン電極１１４が形成されている領域が表示領域１０６に対応する。この表示領域１０６の外側の枠状の領域が額縁領域１１０となる。   As shown in FIGS. 2 and 3, a plurality of signal electrodes 113 extending in parallel with each other in the vertical direction are formed on the first surface of the second substrate 105 on the non-viewing side. Further, as shown in FIGS. 2 and 4, a plurality of common electrodes 114 extending in parallel with each other in the horizontal direction are formed on the second surface on the back surface side of the first surface of the second substrate 105. Therefore, as shown in FIG. 2, the signal electrode 113 and the common electrode 114 are formed on the second substrate 105 so as to cross each other. That is, the signal electrode 113 and the common electrode 114 are disposed so as to be orthogonal to each other with the second substrate 105 interposed therebetween. A region where the signal electrode 113 and the common electrode 114 are formed corresponds to the display region 106. A frame-shaped area outside the display area 106 is a frame area 110.

図３に示すように、第２基板１０５の視認側の面には、複数の信号電極１１３が一定の間隔で配置されている。そして、額縁領域１１０には、信号電極１１３と接続される第１接続配線１１５が形成されている。第１接続配線１１５は信号電極１１３とそれぞれ接続されている。図３では、６つの信号電極１１３に接続されるため、６本の第１接続配線１１５が形成されている。なお、信号電極１１３及び第１接続配線１１５の数はこれに限られるものではない。   As shown in FIG. 3, a plurality of signal electrodes 113 are arranged at regular intervals on the surface of the second substrate 105 on the viewing side. A first connection wiring 115 connected to the signal electrode 113 is formed in the frame region 110. The first connection wiring 115 is connected to the signal electrode 113. In FIG. 3, since six signal electrodes 113 are connected, six first connection wirings 115 are formed. Note that the number of the signal electrodes 113 and the first connection wirings 115 is not limited to this.

第１接続配線１１５は、表示領域１０６の下端において信号電極１１３と接続されている。そして、第１接続配線１１５は表示領域１０６の下端から第２基板１０５の下端まで延設されている。この第１接続配線１１５は、例えば、信号電極１１３と同じ透明導電膜によって構成される。すなわち、第１接続配線１１５は信号電極１１３から延在されている。また、第１接続配線１１５の端部には、第１外部接続端子１１６が形成されている。すなわち、第１外部接続端子１１６は、第２基板１０５の一辺に対して垂直に延在するように形成されている。また、第１外部接続端子１１６は、第２基板１０５の一辺側の中央部に設けられている。なお、ここでは図示していないが、第２基板１０５の第１面の下端には、第１外部接続端子１１６と接続される第１ＦＰＣ１１１が設けられている。   The first connection wiring 115 is connected to the signal electrode 113 at the lower end of the display area 106. The first connection wiring 115 extends from the lower end of the display area 106 to the lower end of the second substrate 105. For example, the first connection wiring 115 is formed of the same transparent conductive film as the signal electrode 113. That is, the first connection wiring 115 extends from the signal electrode 113. A first external connection terminal 116 is formed at the end of the first connection wiring 115. That is, the first external connection terminal 116 is formed to extend perpendicular to one side of the second substrate 105. In addition, the first external connection terminal 116 is provided in the central portion on one side of the second substrate 105. Although not shown here, a first FPC 111 connected to the first external connection terminal 116 is provided at the lower end of the first surface of the second substrate 105.

一方、図４に示すように、第２基板１０５の反視認側の第２面には、複数のコモン電極１１４が一定の間隔で配置されている。そして、額縁領域１１０には、コモン電極１１４と接続される第２接続配線１１７が設けられている。第２接続配線１１７はコモン電極１１４とそれぞれ接続されている。図４では、６つのコモン電極１１４に接続されるため、６本の第２接続配線１１７が形成されている。なお、コモン電極１１４及び第２接続配線１１７の数はこれに限られるものではない。   On the other hand, as shown in FIG. 4, a plurality of common electrodes 114 are arranged at regular intervals on the second surface of the second substrate 105 on the non-viewing side. In the frame region 110, a second connection wiring 117 connected to the common electrode 114 is provided. The second connection wiring 117 is connected to the common electrode 114. In FIG. 4, six second connection wirings 117 are formed in order to be connected to six common electrodes 114. Note that the numbers of the common electrodes 114 and the second connection wires 117 are not limited thereto.

第２接続配線１１７は、表示領域１０６の右端又は左端においてコモン電極１１４と接続されている。そして、第２接続配線１１７は表示領域１０６の右端又は左端から第２基板１０５の下側まで延設されている。また、第２接続配線１１７の端部には、第２外部接続端子１１８が形成されている。第２外部接続端子１１８は、第１面の反対側の第２面に形成され、第２基板１０５の第１外部接続端子１１６が形成された一辺側の端部に形成されている。また、第１外部接続端子１１６は、第２外部接続端子１１８と重ならないように配置されている。すなわち、第２外部接続端子１１８は、第２基板１０５の第１外部接続端子１１６が形成された端辺において、第１外部接続端子１１６が形成された領域から、当該端辺に沿ってずれて設けられている。本実施の形態においては、第２外部接続端子１１８は、第１外部接続端子１１６が形成された領域の両端に形成されている。   The second connection wiring 117 is connected to the common electrode 114 at the right end or the left end of the display region 106. The second connection wiring 117 extends from the right end or the left end of the display area 106 to the lower side of the second substrate 105. A second external connection terminal 118 is formed at the end of the second connection wiring 117. The second external connection terminal 118 is formed on the second surface opposite to the first surface, and is formed at an end of one side of the second substrate 105 where the first external connection terminal 116 is formed. Further, the first external connection terminal 116 is disposed so as not to overlap the second external connection terminal 118. That is, the second external connection terminal 118 is shifted along the end side from the region where the first external connection terminal 116 is formed at the end side of the second substrate 105 where the first external connection terminal 116 is formed. Is provided. In the present embodiment, the second external connection terminals 118 are formed at both ends of the region where the first external connection terminals 116 are formed.

また、図２に示すように、第２外部接続端子１１８は、表示領域１０６の下端から第１外部接続端子１１６が形成された領域までの幅、すなわち、表示領域１０６の下端から第２基板１０５の端辺までの間に収まるように形成されている。また、第２外部接続端子１１８は、第２基板１０５の端辺に対して平行に延在するように形成されている。なお、ここでは図示していないが、第２基板１０５の第２面の下端には、第２外部接続端子１１８と接続される第２ＦＰＣ１１２が設けられている。   Further, as shown in FIG. 2, the second external connection terminal 118 has a width from the lower end of the display area 106 to the area where the first external connection terminal 116 is formed, that is, from the lower end of the display area 106 to the second substrate 105. It is formed so as to fit in between the edges. The second external connection terminal 118 is formed to extend in parallel to the end side of the second substrate 105. Although not shown here, a second FPC 112 connected to the second external connection terminal 118 is provided at the lower end of the second surface of the second substrate 105.

このような構成とすることによって、外部接続端子が形成される額縁領域１１０の増大を防止することができる。このため、マザー基板からのパネルの取り数を多くすることができ、生産性を向上させることができる。   With such a configuration, it is possible to prevent an increase in the frame area 110 where the external connection terminals are formed. For this reason, the number of panels to be taken from the mother substrate can be increased, and the productivity can be improved.

なお、第２基板１０５において、第１外部接続端子１１６及び第２外部接続端子１１８が形成された辺に隣接する辺に、第１基板１０４に形成された走査電極、あるいは、第３基板１０８に形成されたセグメント電極に接続するための外部接続端子が形成されていてもよい。   Note that in the second substrate 105, the scan electrode formed on the first substrate 104 or the third substrate 108 is adjacent to the side where the first external connection terminal 116 and the second external connection terminal 118 are formed. An external connection terminal for connecting to the formed segment electrode may be formed.

この第２接続配線１１７は、透明導電膜と金属膜との積層構造を有している。例えば、コモン電極１１４と同じ透明導電膜とその上に形成された金属膜によって、第２接続配線１１７を形成することができる。もちろん、第２接続配線１１７の構成はこれに限られるものではない。   The second connection wiring 117 has a laminated structure of a transparent conductive film and a metal film. For example, the second connection wiring 117 can be formed by the same transparent conductive film as the common electrode 114 and a metal film formed thereon. Of course, the configuration of the second connection wiring 117 is not limited to this.

図１に示すように、第２基板１０５の一端には、第１ＦＰＣ１１１と第２ＦＰＣ１１２とが接続されている。第１ＦＰＣ１１１は、第２基板１０５の反視認側の第１面に取り付けられ、第２ＦＰＣ１１２は第２基板１０５の視認側の第２面に取り付けられている。この第１ＦＰＣ１１１、及び第２ＦＰＣ１１２によって第２基板１０５に対する信号の入出力が行なわれる。   As shown in FIG. 1, the first FPC 111 and the second FPC 112 are connected to one end of the second substrate 105. The first FPC 111 is attached to the first surface of the second substrate 105 on the non-viewing side, and the second FPC 112 is attached to the second surface of the second substrate 105 on the viewing side. Signals are input / output to / from the second substrate 105 by the first FPC 111 and the second FPC 112.

図５に、第２外部接続端子１１８に接続する第２ＦＰＣ１１２の構成を示す。第２ＦＰＣ１１２は、ポリイミド樹脂などの耐熱性の高い可撓性のベース基板１２０上に、Ｃｕなどの金属材料からなる複数の配線が形成された構成を備えており、外部からの制御信号や電源などをセグメントパネル１０２に向けて伝送する。図５に示すように、第２ＦＰＣ１１２は、Ｔ字型の形状を有している。Ｔ字の両端部分には、第２外部接続端子１１８と接続をするための接続端子１１９が形成されている。接続端子１１９は、配線と同一のＣｕなどの導電層１２１により形成されている。また、接続端子１１９以外の配線は、カバーレイ１２２により覆われている。一般的なカバーレイ１２２の厚みは、２５μｍ程度である。このため、第２ＦＰＣ１１２の接続端子１１９と第２基板１０５との接着面において、第２ＦＰＣ１１２上にカバーレイ１２２の厚みの分の段差が発生する。   FIG. 5 shows the configuration of the second FPC 112 connected to the second external connection terminal 118. The second FPC 112 has a configuration in which a plurality of wirings made of a metal material such as Cu are formed on a flexible base substrate 120 having high heat resistance such as polyimide resin. Is transmitted toward the segment panel 102. As shown in FIG. 5, the second FPC 112 has a T-shape. Connection terminals 119 for connecting to the second external connection terminals 118 are formed at both ends of the T-shape. The connection terminal 119 is formed of the same conductive layer 121 such as Cu as the wiring. Further, the wiring other than the connection terminal 119 is covered with a cover lay 122. A typical coverlay 122 has a thickness of about 25 μm. For this reason, a step corresponding to the thickness of the cover lay 122 occurs on the second FPC 112 at the bonding surface between the connection terminal 119 of the second FPC 112 and the second substrate 105.

ここで、図６及び図７を参照して、上述の２層型液晶表示装置１００の製造方法について説明する。図６は、本実施の形態に係る２層型液晶表示装置１００の製造方法を説明するためのフロー図である。また、図７は、本実施の形態に係る２層型液晶表示装置１００のＦＰＣ実装工程を説明するための、製造工程図である。図７において、図１〜図４と同一の構成要素には、同一の符号を付している。   Here, with reference to FIG.6 and FIG.7, the manufacturing method of the above-mentioned two-layer type liquid crystal display device 100 is demonstrated. FIG. 6 is a flowchart for explaining a manufacturing method of the two-layer liquid crystal display device 100 according to the present embodiment. FIG. 7 is a manufacturing process diagram for explaining an FPC mounting process of the two-layer liquid crystal display device 100 according to the present embodiment. In FIG. 7, the same components as those in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals.

まず、図６に示すように、それぞれの基板上に透明導電膜を成膜し、当該透明導電膜をパターニングして、第１基板１０４上に走査電極を、第２基板１０５の第１面に信号電極１１３を、第２面にコモン電極１１４を、第３基板１０８上にセグメント電極を形成する（ステップＳ１）。また、上述したように、第２基板１０５の一端辺において、第２基板１０５の第１面には第１外部接続端子１１６を、第２面には第２外部接続端子１１８をそれぞれの形成領域が端辺に沿ってずれるように形成する。すなわち、第２基板１０５の第２面には、第１面に形成した第１外部接続端子１１６と重ならないように、第２外部接続端子１１８を形成する。   First, as shown in FIG. 6, a transparent conductive film is formed on each substrate, the transparent conductive film is patterned, and a scanning electrode is formed on the first substrate 104 on the first surface of the second substrate 105. The signal electrode 113, the common electrode 114 on the second surface, and the segment electrode on the third substrate 108 are formed (step S1). As described above, the first external connection terminal 116 is formed on the first surface of the second substrate 105 and the second external connection terminal 118 is formed on the second surface on one end side of the second substrate 105. Is formed so as to be displaced along the edge. That is, the second external connection terminal 118 is formed on the second surface of the second substrate 105 so as not to overlap the first external connection terminal 116 formed on the first surface.

なお、第２基板１０５において、第１外部接続端子１１６及び第２外部接続端子１１８が形成された辺に隣接する辺に、第１基板１０４に形成された走査電極、第３基板１０８に形成されたセグメント電極に信号を供給する他のＦＰＣを接続するための外部接続端子を形成する。この透明導電膜の形成方法としては、ＤＣスパッタ法等を用いることができる。   Note that in the second substrate 105, the scan electrode formed on the first substrate 104 and the third substrate 108 are formed on the side adjacent to the side where the first external connection terminal 116 and the second external connection terminal 118 are formed. External connection terminals for connecting other FPCs for supplying signals to the segment electrodes are formed. As a method for forming the transparent conductive film, a DC sputtering method or the like can be used.

そして、第１基板１０４の走査電極形成面と第２基板１０５の信号電極１１３形成面とが対向するように、また第２基板１０５のコモン電極１１４形成面と第３基板１０８のセグメント電極形成面とが対向するようにシール材により貼り合わせる。その後、各基板の間に液晶を封入して（ステップＳ２）、マトリクスパネル１０１及びセグメントパネル１０２を形成する。   The scan electrode formation surface of the first substrate 104 and the signal electrode 113 formation surface of the second substrate 105 face each other, and the common electrode 114 formation surface of the second substrate 105 and the segment electrode formation surface of the third substrate 108 Affix with a sealing material so that and face each other. Thereafter, liquid crystal is sealed between the substrates (step S2), and the matrix panel 101 and the segment panel 102 are formed.

その後、第２基板１０５上の第１外部接続端子１１６上に第１ＦＰＣ１１１を接続する（ステップＳ３）。具体的には、まず、マトリクスパネル１０１とセグメントパネル１０２とが積層されたパネルを図示しない圧着ステージに載置し、負圧吸着手段等により固定する。そして、第１外部接続端子１１６上に熱硬化型の第１ＡＣＦ１２３を配設し、第１外部接続端子１１６上に第１ＦＰＣ１１１の接続端子を重ねて位置合わせを行う。その後、ヒーターバーを下降させて、第１ＦＰＣ１１１の接続端子形成面の反対側から、局所的に加熱しつつ、所定の圧力で押圧する。これにより、ＡＣＦに含まれる導電粒子が第１ＦＰＣ１１１の接続端子と第１外部接続端子１１６の間で押しつぶされ、第１ＦＰＣ１１１の接続端子と第１外部接続端子１１６とが導通するとともに、第１ＦＰＣ１１１と第２基板１０５とが固着される。なお、第１ＡＣＦ１２３は、第２基板１０５側に配設してもよいし、第１ＦＰＣ１１１側に配設してもよい。また、ヒーターバー１２６は、熱伝導性の良好な金属によって形成され、図に示されないヒーターブロックに接続されている。   Thereafter, the first FPC 111 is connected to the first external connection terminal 116 on the second substrate 105 (step S3). Specifically, first, a panel in which the matrix panel 101 and the segment panel 102 are stacked is placed on a pressure-bonding stage (not shown) and fixed by a negative pressure suction means or the like. Then, the thermosetting first ACF 123 is disposed on the first external connection terminal 116, and the connection terminal of the first FPC 111 is overlaid on the first external connection terminal 116 for alignment. Thereafter, the heater bar is lowered and pressed with a predetermined pressure while locally heating from the side opposite to the connection terminal forming surface of the first FPC 111. As a result, the conductive particles contained in the ACF are crushed between the connection terminal of the first FPC 111 and the first external connection terminal 116, the connection terminal of the first FPC 111 and the first external connection terminal 116 become conductive, and the first FPC 111 and the first external connection terminal 116 are electrically connected. The two substrates 105 are fixed. The first ACF 123 may be disposed on the second substrate 105 side, or may be disposed on the first FPC 111 side. The heater bar 126 is made of a metal having good thermal conductivity and is connected to a heater block not shown in the drawing.

そして、第２基板１０５に第１ＦＰＣ１１１を接続した後に、第２基板１０５の第１面の裏面側の第２面に形成された第２外部接続端子１１８上に第２ＦＰＣ１１２を接続する（ステップＳ４）。図７に示すように、第２ＦＰＣ１１２を接続する際には、裏面側に第１ＦＰＣ１１１が第１ＡＣＦ１２３を介して接続された状態である。まず、第２外部接続端子１１８上に熱硬化型の第２ＡＣＦ１２４を配設する。第２ＡＣＦ１２４は、第２外部接続端子１１８が形成された領域のみならず、裏面側に第１外部接続端子１１６が形成された領域にわたって配設する。すなわち、第２基板１０５の第２面において、第２ＦＰＣ１１２と第２基板１０５との間には、第２基板の一辺側の端部から中央部にわたって第２ＡＣＦ１２４を配設する。従って、図２に示す第２基板１０５において、下辺の両端に形成されている第２外部接続端子１１８間に連続して第２ＡＣＦ１２４が配設される。なお、第２ＡＣＦ１２４は、第２基板１０５側に配設してもよいし、第２ＦＰＣ１１２側に配設してもよい。   Then, after connecting the first FPC 111 to the second substrate 105, the second FPC 112 is connected to the second external connection terminal 118 formed on the second surface on the back surface side of the first surface of the second substrate 105 (step S4). . As shown in FIG. 7, when the second FPC 112 is connected, the first FPC 111 is connected to the back side via the first ACF 123. First, the thermosetting second ACF 124 is disposed on the second external connection terminal 118. The second ACF 124 is disposed not only in the region where the second external connection terminals 118 are formed, but also over the region where the first external connection terminals 116 are formed on the back surface side. That is, on the second surface of the second substrate 105, the second ACF 124 is disposed between the second FPC 112 and the second substrate 105 from the end on one side of the second substrate to the center. Therefore, in the second substrate 105 shown in FIG. 2, the second ACF 124 is continuously arranged between the second external connection terminals 118 formed at both ends of the lower side. The second ACF 124 may be disposed on the second substrate 105 side, or may be disposed on the second FPC 112 side.

第２ＦＰＣ１１２は、上述したようにＴ字型の形状を有し、第２ＦＰＣ１１２を第１ＦＰＣ１１１に先立って接続してしまうと、第１ＦＰＣ１１１の接続時に位置合わせ、接続状態の確認が難しくなる。第１ＦＰＣ１１１を先に接続することで、第１ＦＰＣ１１１の接続状態、第２ＦＰＣ１１２の接続状態、ともに確認することができる。よって、第１ＦＰＣ１１１を先に接続することが重要である。   As described above, the second FPC 112 has a T-shape, and if the second FPC 112 is connected prior to the first FPC 111, it is difficult to align and confirm the connection state when the first FPC 111 is connected. By connecting the first FPC 111 first, both the connection state of the first FPC 111 and the connection state of the second FPC 112 can be confirmed. Therefore, it is important to connect the first FPC 111 first.

そして、図７に示すように、第１外部接続端子１１６が形成された領域に対応して形成された凹部を有するヒーターバー１２６を用いて第２外部接続端子１１８と第２ＦＰＣ１１２とを接続する。また、ヒーターバーの凹部内には段差が形成されていることが好ましい。すなわち、ヒーターバー１２６は、高さの異なる３つの圧着面１２６ａ、１２６ｂ、１２６ｃを備えている。第１圧着面１２６ａは、第２基板１０５の第２外部接続端子１１８と第２ＦＰＣ１１２の接続端子１１９との間に配設される第２ＡＣＦ１２４を加熱・加圧する。   Then, as shown in FIG. 7, the second external connection terminal 118 and the second FPC 112 are connected using a heater bar 126 having a recess formed corresponding to the region where the first external connection terminal 116 is formed. Further, it is preferable that a step is formed in the recess of the heater bar. That is, the heater bar 126 includes three crimping surfaces 126a, 126b, and 126c having different heights. The first crimping surface 126a heats and pressurizes the second ACF 124 disposed between the second external connection terminal 118 of the second substrate 105 and the connection terminal 119 of the second FPC 112.

また、第２圧着面１２６ｂは、カバーレイ１２２の端部をまたぐように形成されている。第１圧着面１２６ａと第２圧着面１２６ｂとの段差は、カバーレイ１２２の厚みに応じて設けられている。本実施の形態においては、カバーレイ１２２の厚みが２５μｍであるため、例えば、第１圧着面１２６ａと第２圧着面１２６ｂとの高さの差を５０μｍとすることができる。これにより、第２圧着面１２６ｂにおいては、第１圧着面１２６ａよりも低い圧力を印加しつつ、第２ＡＣＦ１２４を加熱することができる。このため、カバーレイ１２２の端に導電粒子が数珠繋ぎになることによる接続不良の発生を抑制することができる。また、第２外部接続端子１１８と接続端子１１９との間の泡噛みを低減させることができる。   Further, the second crimping surface 126 b is formed so as to straddle the end of the cover lay 122. A step between the first pressure-bonding surface 126 a and the second pressure-bonding surface 126 b is provided according to the thickness of the coverlay 122. In the present embodiment, since the thickness of the coverlay 122 is 25 μm, for example, the difference in height between the first pressure-bonding surface 126a and the second pressure-bonding surface 126b can be set to 50 μm. Thereby, in the 2nd crimping | compression-bonding surface 126b, the 2nd ACF124 can be heated, applying a pressure lower than the 1st crimping | compression-bonding surface 126a. For this reason, generation | occurrence | production of the connection failure by a conductive particle being connected to the end of the coverlay 122 can be suppressed. Further, it is possible to reduce bubble biting between the second external connection terminal 118 and the connection terminal 119.

また、第３圧着面１２６ｃは、第１外部接続端子１１６が形成された領域に対応して形成されている。第３圧着面１２６ｃは、第２基板１０５と第２ＦＰＣ１１２との間の第２ＡＣＦ１２４に熱のみを印加して、圧力を印加しないようにする。第２基板１０５の第２外部接続端子１１８と第２ＦＰＣ１１２の接続端子１１９との接続は、電気的な接続が必要である。このため、適正な加熱圧着条件で第２ＡＣＦ１２４を加熱圧着する必要がある。しかし、第２基板１０５と第２ＦＰＣ１１２のカバーレイ１２２との間の第２ＡＣＦ１２４は、電気的な接続は必要なく剥がれない程度の接着強度が確保できればよい。この接着強度は、第２ＡＣＦ１２４の熱硬化反応を起こさせることで十分であるし、この第２ＡＣＦ１２４の上にはＴ字型の第２ＦＰＣ１１２が被覆するように配設されているので、圧着しなくても剥がれることはない。従って、第１圧着面１２６ａで第２外部接続端子１１８と接続端子１１９の電気的な接続が得られるよう圧着したときに、第３圧着面１２６ｃで第２基板１０５とカバーレイ１２２との間の第２ＡＣＦ１２４を加熱硬化させ、物理的な接着が得られるような高さの段差をヒーターバー１２６に形成する。例えば、第２圧着面１２６ｂと第３圧着面１２６ｃとの高さの差を５０μｍとすることができる。   The third crimp surface 126c is formed corresponding to the region where the first external connection terminal 116 is formed. The third crimping surface 126c applies only heat to the second ACF 124 between the second substrate 105 and the second FPC 112 so as not to apply pressure. The connection between the second external connection terminal 118 of the second substrate 105 and the connection terminal 119 of the second FPC 112 requires electrical connection. For this reason, the second ACF 124 needs to be thermocompression bonded under appropriate thermocompression bonding conditions. However, the second ACF 124 between the second substrate 105 and the cover lay 122 of the second FPC 112 need only have an adhesive strength that does not require electrical connection and does not peel off. The adhesive strength is sufficient by causing the second ACF 124 to undergo a thermosetting reaction, and since the T-shaped second FPC 112 is disposed on the second ACF 124 so as not to be bonded. Will not peel off. Therefore, when the first crimping surface 126a is crimped so that electrical connection between the second external connection terminal 118 and the connection terminal 119 can be obtained, the third crimping surface 126c is formed between the second substrate 105 and the cover lay 122. The second ACF 124 is heat-cured to form a step in the heater bar 126 so that physical adhesion can be obtained. For example, the height difference between the second crimping surface 126b and the third crimping surface 126c can be set to 50 μm.

また、ヒーターバー１２６と第２ＦＣＰ１１２との間には、耐熱温度の高いフッ素系樹脂や耐熱性のゴム系樹脂等のクッション材１２５を配置してもよい。このクッション材１２５は、ヒーターバー１２６の磨耗を防止したり、第２ＦＰＣ１１２を押圧した際にはみ出した第２ＡＣＦ１２４がヒーターバー１２６に付着するのを防止するために設けられる。クッション材１２５としては、例えば、１００μｍの厚みのものを用いることができる。   Further, a cushion material 125 such as a fluorine resin having a high heat resistance temperature or a heat resistant rubber resin may be disposed between the heater bar 126 and the second FCP 112. The cushion material 125 is provided to prevent the heater bar 126 from being worn or to prevent the second ACF 124 protruding when the second FPC 112 is pressed from adhering to the heater bar 126. As the cushion material 125, for example, a material having a thickness of 100 μm can be used.

本実施の形態においては、第２外部接続端子１１８と接続端子１１９上のクッション材１２５が５０μｍの厚みになるまでヒーターバー１２６の第１圧着面１２６ａにて押圧した場合、ヒーターバー１２６の第１外部接続端子１１６が形成された領域には１００μｍの凹部が形成されているため、第１外部接続端子１１６が形成された領域の第２ＦＰＣ１１２には熱のみが印加され、圧力は印加されないこととなる。   In the present embodiment, when the cushion material 125 on the second external connection terminal 118 and the connection terminal 119 is pressed by the first pressure contact surface 126a of the heater bar 126 until the thickness becomes 50 μm, the first of the heater bar 126 Since a recess of 100 μm is formed in the region where the external connection terminal 116 is formed, only heat is applied to the second FPC 112 in the region where the first external connection terminal 116 is formed, and no pressure is applied. .

また、ヒーターバー１２６から印加する温度は、第２ＡＣＦ１２４が硬化するために必要な温度とする。例えば、ヒーターバー１２６の温度を１８０〜１９０度とすることができる。上述のとおり、第１外部接続端子１１６と第２外部接続端子１１８とは、第２基板１０５の一辺において、ずれて形成されている。また、第２ＦＰＣ１１２を接続するために用いるヒーターバー１２６は、第１外部接続端子１１６が形成された領域に対応した凹部を有している。このため、第２外部接続端子と接続端子１１９とを接続する際に、先に接続した第１面の第１ＡＣＦ１２３には、当該第１ＡＣＦ１２３のガラス転移温度より高い温度が加わらないようにする。これにより、第１外部接続端子１１６と第１ＦＣＰ１１１の間に浮きが発生するのを抑制することができ、接続の信頼性の低下を抑制することができる。   The temperature applied from the heater bar 126 is a temperature necessary for the second ACF 124 to be cured. For example, the temperature of the heater bar 126 can be set to 180 to 190 degrees. As described above, the first external connection terminal 116 and the second external connection terminal 118 are formed so as to be shifted on one side of the second substrate 105. The heater bar 126 used for connecting the second FPC 112 has a recess corresponding to the region where the first external connection terminal 116 is formed. For this reason, when the second external connection terminal and the connection terminal 119 are connected, the first ACF 123 on the first surface connected in advance is not subjected to a temperature higher than the glass transition temperature of the first ACF 123. Thereby, it is possible to suppress the occurrence of floating between the first external connection terminal 116 and the first FCP 111, and it is possible to suppress a decrease in connection reliability.

なお、第１ＡＣＦ１２３としては、第２ＡＣＦ１２４のガラス転移温度より高いものを用いることができる。例えば、第１ＡＣＦ１２３としてガラス転移温度が１５０℃以上の日立化成社製ＡＣ７２０６を採用し、第２ＡＣＦ１２４として硬化温度が１４０℃以上の綜研化学社製ＳＡＣＴ−５０１５を採用すればよい。また、本発明においては、凹部が形成されたヒーターバー１２６を用いているため、裏面側に第１外部接続端子１１６が形成された第２面の一辺側の中央部に加わる温度が、他の加熱圧着領域に印加される温度より低くなる。このため、第１ＡＣＦ１２３と第２ＡＣＦ１２４として、同じ材料を用いることも可能である。   As the first ACF 123, one having a glass transition temperature higher than that of the second ACF 124 can be used. For example, AC7206 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. having a glass transition temperature of 150 ° C. or higher may be employed as the first ACF 123, and SACT-5015 manufactured by Soken Chemical Co., Ltd. having a curing temperature of 140 ° C. or higher may be employed as the second ACF 124. Further, in the present invention, since the heater bar 126 in which the concave portion is formed is used, the temperature applied to the central portion on one side of the second surface where the first external connection terminal 116 is formed on the back surface side is different from the other. It becomes lower than the temperature applied to the thermocompression bonding region. Therefore, the same material can be used for the first ACF 123 and the second ACF 124.

なお、ヒーターバー１２６の第１圧着面１２６ａ、第２圧着面１２６ｂ、第３圧着面１２６ｃの幅や段差の高さは、第２ＦＰＣ１１２の第２外部接続端子１１８の幅や、カバーレイ１２２の厚みによって変更することができる。   Note that the width and height of the steps of the first crimping surface 126a, the second crimping surface 126b, and the third crimping surface 126c of the heater bar 126 are the width of the second external connection terminal 118 of the second FPC 112 and the thickness of the coverlay 122. Can be changed by.

そして、マトリクスパネル１０１及びセグメントパネル１０２の外側にそれぞれ偏光板を貼着して（ステップＳ５）、動作及び外観の検査を行い（ステップＳ６）、２層型液晶表示装置１００が完成する。   Then, polarizing plates are respectively attached to the outside of the matrix panel 101 and the segment panel 102 (step S5), and the operation and appearance are inspected (step S6), and the two-layer liquid crystal display device 100 is completed.

このように、両面に電極が形成された電極基板の第１面と第２面に形成される外部接続端子の位置を、電極基板の端辺においてずれて形成することにより、額縁領域の増大を抑制することができ、生産性を向上させることができる。また、先に接続したＡＣＦのガラス転移温度以下となるように、裏面側のＡＣＦに加熱・加圧することにより、接続の信頼性を向上させることができる。   Thus, by increasing the position of the external connection terminals formed on the first surface and the second surface of the electrode substrate having electrodes formed on both sides at the end sides of the electrode substrate, the frame area can be increased. Therefore, productivity can be improved. In addition, the reliability of connection can be improved by heating and pressurizing the ACF on the back surface side so as to be equal to or lower than the glass transition temperature of the previously connected ACF.

また、第２基板１０５の第２面において、第２ＡＣＦ１２４を第２基板１０５一辺側の端部から中央にわたって配設することで、第２基板１０５の両端にある第２外部接続端子１１８に第２ＡＣＦ１２４を一括で配設することができ、作業性が向上するとともに、Ｔ字型の第２ＦＰＣ１１２の中央部の固定も可能となる。   Further, on the second surface of the second substrate 105, the second ACF 124 is arranged from the end on one side of the second substrate 105 to the center, so that the second ACF 124 is connected to the second external connection terminals 118 at both ends of the second substrate 105. Can be arranged in a lump, improving the workability and fixing the central portion of the T-shaped second FPC 112.

なお、本実施の形態においては、両面に導電層を有する電極基板を備えた電子機器の一例として、２層型液晶表示装置について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、電極基板としてはＩＴＯヒータであってもよいし、カイラルネマチック液晶を利用した液晶パネルを積層して多色表示を得る場合など両面に電極を有する電極基板を備えた他の電子機器においても、本発明は適用可能である。   Note that although a two-layer liquid crystal display device has been described as an example of an electronic device including an electrode substrate having conductive layers on both surfaces in this embodiment mode, the present invention is not limited to this. For example, the electrode substrate may be an ITO heater, or in other electronic devices having electrode substrates having electrodes on both sides, such as when a multi-color display is obtained by laminating liquid crystal panels using chiral nematic liquid crystals. The present invention is applicable.

実施の形態に係る２層型液晶表示装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the two-layer type liquid crystal display device which concerns on embodiment. 実施の形態に係る電極基板の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the electrode substrate which concerns on embodiment. 実施の形態に係る電極基板の一方の面の電極パターンを示す図である。It is a figure which shows the electrode pattern of one surface of the electrode substrate which concerns on embodiment. 実施の形態に係る電極基板の他方の面の電極パターンを示す図である。It is a figure which shows the electrode pattern of the other surface of the electrode substrate which concerns on embodiment. 実施の形態に係る第２フレキシブル基板の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the 2nd flexible substrate which concerns on embodiment. 実施の形態に係る２層型液晶表示装置の製造方法を示すフロー図である。It is a flowchart which shows the manufacturing method of the two-layer type liquid crystal display device which concerns on embodiment. 実施の形態に係る電子機器の製造方法におけるＦＰＣの接続工程を説明するための製造工程図である。It is a manufacturing process figure for demonstrating the connection process of FPC in the manufacturing method of the electronic device which concerns on embodiment. 従来の２層型液晶表示装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the conventional 2 layer type liquid crystal display device. 従来の電極基板の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the conventional electrode substrate.

符号の説明Explanation of symbols

１００ ２層型液晶表示装置
１０１ マトリクスパネル
１０２ セグメントパネル
１０３ バックライトユニット
１０４ 第１基板
１０５ 第２基板
１０６ 表示領域
１０７ 偏光板
１０８ 第３基板
１０９ 偏光板
１１０ 額縁領域
１１１ 第１ＦＰＣ
１１２ 第２ＦＰＣ
１１３ 信号電極
１１４ コモン電極
１１５ 第１接続配線
１１６ 第１外部接続端子
１１７ 第２接続配線
１１８ 第２外部接続端子
１１９ 接続端子
１２０ ベース基板
１２１ 導電層
１２２ カバーレイ
１２３ 第１ＡＣＦ
１２４ 第２ＡＣＦ
１２５ クッション材
１２６ ヒーターバー
１２６ａ 第１圧着面
１２６ｂ 第２圧着面
１２６ｃ 第３圧着面 100 Two-layer type liquid crystal display device 101 Matrix panel 102 Segment panel 103 Backlight unit 104 First substrate 105 Second substrate 106 Display region 107 Polarizer 108 Third substrate 109 Polarizer 110 Frame region 111 First FPC
112 2nd FPC
113 Signal electrode 114 Common electrode 115 First connection wiring 116 First external connection terminal 117 Second connection wiring 118 Second external connection terminal 119 Connection terminal 120 Base substrate 121 Conductive layer 122 Coverlay 123 First ACF
124 2nd ACF
125 Cushion material 126 Heater bar 126a First pressure contact surface 126b Second pressure contact surface 126c Third pressure contact surface

Claims (10)

電極が両面に形成された電極基板であって、
前記電極基板を構成する基板と、
前記基板の第１面に形成され、前記基板の一辺側の中央部に設けられた第１端子と、
前記第１面の反対側の第２面に形成され、前記基板の前記一辺側の端部に設けられた第２端子とを有し、
前記第１端子は、前記第２端子と重ならないように配置されている電極基板。 An electrode substrate having electrodes formed on both sides,
A substrate constituting the electrode substrate;
A first terminal formed on the first surface of the substrate and provided at a central portion on one side of the substrate;
A second terminal formed on a second surface opposite to the first surface and provided at an end of the one side of the substrate;
The electrode substrate, wherein the first terminal is disposed so as not to overlap the second terminal. 前記第１端子が延在する方向は、前記一辺側の辺に対して略垂直に形成され、
前記第２端子が延在する方向は、前記一辺側の辺に対して略平行に形成されている請求項１に記載の電極基板。 The direction in which the first terminal extends is formed substantially perpendicular to the side on the one side,
The electrode substrate according to claim 1, wherein a direction in which the second terminal extends is formed substantially parallel to the side on the one side. 請求項１又は２に記載の電極基板と、
前記第１端子に第１異方性導電材を介して接続された第１接続基板と、
前記第２端子に第２異方性導電材を介して接続された第２接続基板とを有し、
前記基板の前記第２面において、前記第２接続基板と前記基板との間には、前記一辺側の前記端部から前記中央部にわたって第２異方導電材が設けられている電子機器。 The electrode substrate according to claim 1 or 2,
A first connection substrate connected to the first terminal via a first anisotropic conductive material;
A second connection substrate connected to the second terminal via a second anisotropic conductive material;
The electronic device in which a second anisotropic conductive material is provided from the end portion on the one side to the central portion between the second connection substrate and the substrate on the second surface of the substrate. 基板の第１面に形成され、前記基板の一辺側の中央部に設けられた第１端子と、前記第１面の反対側の第２面に形成され、前記基板の前記一辺側の端部に設けられた第２端子とを有し、前記第１端子は、前記第２端子と重ならないように配置されている電極基板を有する電子機器の製造方法であって、
前記第１端子に第１異方導電材を介して第１接続基板を接続し、
前記第１接続基板を接続した後に、前記第２端子に第２異方導電材を介して第２接続基板を接続する電子機器の製造方法。 A first terminal formed on the first surface of the substrate and provided at a central portion on one side of the substrate, and an end portion on the one side of the substrate formed on a second surface opposite to the first surface And the first terminal is a method of manufacturing an electronic device having an electrode substrate disposed so as not to overlap the second terminal,
A first connection substrate is connected to the first terminal via a first anisotropic conductive material;
A method for manufacturing an electronic device, comprising: connecting a second connection substrate to the second terminal via a second anisotropic conductive material after connecting the first connection substrate. 前記第１端子が前記一辺側の辺に対して垂直に延在するように形成し、
前記第２端子が前記一辺側の辺に対して平行に延在するように形成する請求項４に記載の電子機器の製造方法。 Forming the first terminal so as to extend perpendicular to the side on the one side;
The method of manufacturing an electronic device according to claim 4, wherein the second terminal is formed to extend in parallel with the side on the one side. 前記第２端子に前記第２接続基板を接続する際に、前記第１異方性導電材に加わる温度が前記第１異方導電材のガラス転移温度以下となるように、前記第２端子と前記第２接続基板とを加熱圧着する請求項４又は５に記載の電子機器の製造方法。   When connecting the second connection substrate to the second terminal, the second terminal and the second terminal so that a temperature applied to the first anisotropic conductive material is equal to or lower than a glass transition temperature of the first anisotropic conductive material. The method for manufacturing an electronic device according to claim 4, wherein the second connection substrate is thermocompression bonded. 前記第２端子に前記第２接続基板を接続する際に、前記第１端子の接続領域に対応した凹部を有するヒーターバーを用いて前記第２接続基板と前記第２端子とを加熱圧着する請求項４〜６のいずれか１項に記載の電子機器の製造方法。   When the second connection board is connected to the second terminal, the second connection board and the second terminal are thermocompression-bonded using a heater bar having a recess corresponding to the connection region of the first terminal. Item 7. A method for manufacturing an electronic device according to any one of Items 4 to 6. 前記第２接続基板は、導体と、前記導体を保護するカバーレイとを有し、
前記凹部内に前記カバーレイの厚みに対応した段差を有する前記ヒーターバーを用いて第２の接続基板と第２端子とを加熱圧着する請求項７に記載の電子機器の製造方法。 The second connection board has a conductor and a cover lay protecting the conductor,
The method for manufacturing an electronic device according to claim 7, wherein the second connection substrate and the second terminal are heat-pressed using the heater bar having a step corresponding to the thickness of the coverlay in the recess. 前記基板の前記第２面において、前記第２接続基板と前記基板との間に、前記一辺側の前記端部から前記中央部にわたって第２異方導電材を設け、
前記第２接続基板と前記第２端子とを加熱圧着するとともに、前記第２接続基板と前記基板との間の前記第２異方導電材を加熱する請求項４〜８のいずれか１項に記載の電子機器の製造方法。 On the second surface of the substrate, a second anisotropic conductive material is provided between the second connection substrate and the substrate from the end portion on the one side to the center portion,
9. The method according to any one of claims 4 to 8, wherein the second anisotropic conductive material between the second connection substrate and the substrate is heated while thermocompression bonding the second connection substrate and the second terminal. The manufacturing method of the electronic device of description. 前記第１端子の接続領域に設けられた前記第２異方導電材に熱のみを印加して硬化させる請求項４〜９のいずれか１項に記載の電子機器の製造方法。   The method for manufacturing an electronic device according to claim 4, wherein only the heat is applied to the second anisotropic conductive material provided in the connection region of the first terminal to be cured.
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