JP2008209792A - Liquid crystal display device - Google Patents

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Makoto Iwasaki
誠 岩崎
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid crystal display device of COG type of which the frame is made narrower than heretofore. <P>SOLUTION: The liquid crystal display device relating to the first embodiment of this invention comprises: a first electrode 106 formed on a first transparent substrate 101; a second electrode 107 which is formed on a second transparent substrate 102 and is arranged so as to intersect the first electrode 106; a driving semiconductor element 105 mounted on the second transparent substrate 102; a first connection line which connects the first electrode 106 with the driving semiconductor element 105; and a second connection line 108 which connects the second electrode 107 with the driving semiconductor element 105. A part or all of the first connection line is arranged outside the first and second transparent substrates 101, 102. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶表示装置に関し、特に、ドライバICが透明基板に直接搭載されたCOG(Chip On Glass)方式の液晶表示装置に関する。   The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to a COG (Chip On Glass) liquid crystal display device in which a driver IC is directly mounted on a transparent substrate.

近年、高度な映像・情報化社会の進展やマルチメディアシステムの普及に伴い、表示装置の重要性はますます増大している。液晶表示装置は、薄型・軽量・低消費電力という利点を有することから、表示装置として広く用いられている。   In recent years, the importance of display devices has been increasing with the advancement of an advanced video and information society and the spread of multimedia systems. A liquid crystal display device is widely used as a display device because it has advantages of being thin, lightweight, and low power consumption.

特に、軽量化、小型化、狭額縁化の要請が強い携帯通信端末用などの液晶表示装置では、ドライバICをガラス基板に直接搭載したCOG(Chip On Glass)方式が採用されている。これにより、従来のTAB(Tape Automated Bonding)方式に比べ、大幅に、薄型・軽量化を実現することができる(例えば、特許文献1参照)。   In particular, in a liquid crystal display device for a mobile communication terminal or the like that is strongly demanded for weight reduction, size reduction, and narrow frame, a COG (Chip On Glass) method in which a driver IC is directly mounted on a glass substrate is adopted. Thereby, compared with the conventional TAB (Tape Automated Bonding) system, it can implement | achieve significantly reduction in thickness and weight (for example, refer patent document 1).

図5に従来の液晶パネルの構成を示す。液晶パネル10は、内面に走査電極6が形成された透明基板1と、内面に信号電極7が形成された透明基板2との内面間に、液晶が挟持された構成を有する。液晶パネル10では、構成の簡素化や狭額縁化のため、両透明基板1、2の電極に接続される引回し配線が一方の透明基板2上に集約されている。透明基板1上の額縁領域には、走査電極6からの引回し配線3が形成されており、トランスファ9を介し、他方の透明基板2に形成された補助配線4と電気的に接続されている。また、補助配線4が形成された透明基板2上には、信号電極7からの引回し配線8も形成されている。そして、補助配線4及び引回し配線8がドライバIC5に接続されている。ドライバIC5は、透明基板2上に直接実装されており、すなわち、COG(Chip On Glass)実装されている。
特開2002−72233号公報
FIG. 5 shows the configuration of a conventional liquid crystal panel. The liquid crystal panel 10 has a configuration in which liquid crystal is sandwiched between inner surfaces of a transparent substrate 1 having a scanning electrode 6 formed on the inner surface and a transparent substrate 2 having a signal electrode 7 formed on the inner surface. In the liquid crystal panel 10, routing wirings connected to the electrodes of the transparent substrates 1 and 2 are concentrated on one transparent substrate 2 in order to simplify the configuration and narrow the frame. In the frame region on the transparent substrate 1, a lead-out wiring 3 from the scanning electrode 6 is formed, and is electrically connected to the auxiliary wiring 4 formed on the other transparent substrate 2 through the transfer 9. . On the transparent substrate 2 on which the auxiliary wiring 4 is formed, a routing wiring 8 from the signal electrode 7 is also formed. The auxiliary wiring 4 and the routing wiring 8 are connected to the driver IC 5. The driver IC 5 is directly mounted on the transparent substrate 2, that is, COG (Chip On Glass).
JP 2002-72233 A

上述の通り、COG方式は、従来のTAB方式に比べ、大幅に、薄型・軽量化できるものの、さらなる狭額縁化が要求されている。   As described above, the COG method can be made thinner and lighter than the conventional TAB method, but is required to have a narrower frame.

本発明は、このような事情を背景としてなされたものであり、本発明は、従来になく狭額縁化したCOG方式の液晶表示装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made against the background of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a COG liquid crystal display device with a narrower frame than ever before.

本発明の第1の態様に係る液晶表示装置は、第1透明基板上に形成された第1電極と、第2透明基板上に形成され、前記第1電極と交差するように配置された第2電極と、第2透明基板上に搭載された駆動用半導体素子と、前記第1電極と前記駆動用半導体素子とを接続する第1接続配線と、前記第2電極と前記駆動用半導体素子とを接続する第2接続配線とを備えた液晶表示装置であって、前記第1接続配線の一部又は全部が、前記第1及び第2透明基板の外部に配置されたものである。これにより、従来になく狭額縁化したCOG方式の液晶表示装置を提供することができる。   A liquid crystal display device according to a first aspect of the present invention includes a first electrode formed on a first transparent substrate, a second electrode formed on a second transparent substrate, and arranged to intersect the first electrode. Two electrodes, a driving semiconductor element mounted on a second transparent substrate, a first connection wiring connecting the first electrode and the driving semiconductor element, the second electrode, and the driving semiconductor element And a second connection wiring for connecting the first connection wiring and a part or the whole of the first connection wiring is disposed outside the first and second transparent substrates. As a result, a COG liquid crystal display device with a narrower frame than before can be provided.

本発明の第2の態様に係る液晶表示装置は、上記の液晶表示装置において、前記第1及び第2透明基板の外部に配置される前記第1接続配線は、フレキシブルプリント基板に形成されていることを特徴とするものである。これにより、確実に狭額縁化することができる。   In the liquid crystal display device according to a second aspect of the present invention, in the above liquid crystal display device, the first connection wiring disposed outside the first and second transparent substrates is formed on a flexible printed circuit board. It is characterized by this. Thereby, a narrow frame can be surely achieved.

本発明の第3の態様に係る液晶表示装置は、上記の液晶表示装置において、前記フレキシブルプリント基板が両面配線フレキシブルプリント基板であることを特徴とするものである。これにより、額縁領域にトランスファが不要となり、より狭額縁化することができる。   The liquid crystal display device according to a third aspect of the present invention is characterized in that, in the above liquid crystal display device, the flexible printed circuit board is a double-sided wiring flexible printed circuit board. This eliminates the need for a transfer in the frame area and allows a narrower frame.

本発明によれば、従来になく狭額縁化したCOG方式の液晶表示装置を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a COG-type liquid crystal display device with a narrower frame than ever before.

以下に、本発明の実施の形態について説明する。ただし、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。   Embodiments of the present invention will be described below. However, the present invention is not limited to the following embodiment. In addition, for clarity of explanation, the following description and drawings are simplified as appropriate.

実施の形態1
本発明の実施の形態1に係る液晶表示装置について、図1及び図2を参照して説明する。図1は、本実施の形態に係る液晶表示装置の一例の構成を示す断面図である。また、図2は、液晶表示装置に用いられる液晶パネル100の構成を示す平面図である。本実施の形態においては、液晶パネル100の一例として、STN型のパッシブマトリクス方式の液晶パネルについて説明する。
Embodiment 1
A liquid crystal display device according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of an example of a liquid crystal display device according to the present embodiment. FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the liquid crystal panel 100 used in the liquid crystal display device. In this embodiment, an STN passive matrix liquid crystal panel will be described as an example of the liquid crystal panel 100.

図1に示すように、液晶表示装置は、液晶パネル100、バックライトユニット200を備えている。液晶パネル100は、入力される表示信号に基づいて画像表示を行う。バックライトユニット200は、液晶パネル100の反視認側に配置されており、液晶パネル100の背面側から光を照射する。   As shown in FIG. 1, the liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 100 and a backlight unit 200. The liquid crystal panel 100 displays an image based on the input display signal. The backlight unit 200 is disposed on the non-viewing side of the liquid crystal panel 100 and emits light from the back side of the liquid crystal panel 100.

図1及び図2に示すように、液晶パネル100は、第1基板101、第2基板102、第1引回し配線103、補助配線104、ドライバIC105、第1電極106、第2電極107、第2引回し配線108、フレキシブルプリント基板であるFPC(Flexible Printed Circuit)110、シール材130、液晶131、スペーサ132、配向膜133、偏光板134、を備えている。図1に示すように、液晶パネル100は、第1基板101と、第1基板101に対向配置される第2基板102と、両基板を接着するシール材130との間の空間に液晶131を封入した構成を有している。両基板の間は、スペーサ132によって、所定の間隔に保持されている。第1基板101及び第2基板102としては、例えば、光透過性のあるガラス、ポリカーボネート、アクリル樹脂などの絶縁性基板が用いられる。   As shown in FIGS. 1 and 2, the liquid crystal panel 100 includes a first substrate 101, a second substrate 102, a first routing wiring 103, an auxiliary wiring 104, a driver IC 105, a first electrode 106, a second electrode 107, A two-route wiring 108, an FPC (Flexible Printed Circuit) 110 that is a flexible printed circuit board, a sealing material 130, a liquid crystal 131, a spacer 132, an alignment film 133, and a polarizing plate 134 are provided. As shown in FIG. 1, the liquid crystal panel 100 includes a liquid crystal 131 in a space between a first substrate 101, a second substrate 102 disposed opposite to the first substrate 101, and a sealing material 130 that bonds the two substrates. It has an enclosed configuration. The two substrates are held at a predetermined interval by a spacer 132. As the 1st board | substrate 101 and the 2nd board | substrate 102, insulating boards, such as glass, polycarbonate, an acrylic resin, etc. which have a light transmittance, are used, for example.

図2に示すように、第1基板101には、水平方向に複数の第1電極106が形成されている。一方、第2基板102には、第1電極106に対して垂直な方向に複数の第2電極107が形成されている。第1電極106及び第2電極107は、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)などの透明導電膜から形成されている。第1電極106と第2電極107との交差する位置が、画素となる。すなわち、表示領域は、マトリクス状に配置された複数の画素から構成される。   As shown in FIG. 2, a plurality of first electrodes 106 are formed on the first substrate 101 in the horizontal direction. On the other hand, a plurality of second electrodes 107 are formed on the second substrate 102 in a direction perpendicular to the first electrodes 106. The first electrode 106 and the second electrode 107 are made of a transparent conductive film such as ITO (Indium Tin Oxide), for example. A position where the first electrode 106 and the second electrode 107 intersect is a pixel. That is, the display area is composed of a plurality of pixels arranged in a matrix.

また、液晶パネル100を構成する第1基板101、第2基板102のうち、第2基板102は、駆動用半導体素子であるドライバIC105を搭載するために、第1基板101よりも平面寸法が大きく形成されている。従って、第2基板102は、第1基板101から突出するように配置される。   Of the first substrate 101 and the second substrate 102 constituting the liquid crystal panel 100, the second substrate 102 has a larger planar dimension than the first substrate 101 in order to mount the driver IC 105 that is a driving semiconductor element. Is formed. Accordingly, the second substrate 102 is disposed so as to protrude from the first substrate 101.

第2基板102が第1基板101から突出した領域には、第1基板101上に形成された第1電極106へ表示信号などを伝送するための補助配線104及び第2電極107へ表示信号などを伝送するための第2引回し配線108が形成されている。また、補助配線104及び第2引回し配線108の端部には、IC接続端子(不図示)が形成されている。このIC接続端子には、異方性導電接着材を介してドライバIC105が接続される。すなわち、ドライバIC105は、COG(Chip On Glass)方式によって第2基板102上に直接に搭載されている。   In the region where the second substrate 102 protrudes from the first substrate 101, the auxiliary wiring 104 for transmitting a display signal or the like to the first electrode 106 formed on the first substrate 101 and the display signal or the like to the second electrode 107. The second routing wiring 108 for transmitting the signal is formed. In addition, IC connection terminals (not shown) are formed at the ends of the auxiliary wiring 104 and the second routing wiring 108. The driver IC 105 is connected to the IC connection terminal via an anisotropic conductive adhesive. That is, the driver IC 105 is directly mounted on the second substrate 102 by a COG (Chip On Glass) method.

ドライバIC105は、外部接続配線112を介して外部から入力される表示信号等に基づいて、画像の表示に必要な各種の制御信号、走査電圧及び表示電圧等を出力する。   The driver IC 105 outputs various control signals, scan voltages, display voltages, and the like necessary for image display based on display signals input from the outside via the external connection wiring 112.

図1に示すように、第1基板101において、上述した各電極及び配線等の上には配向膜133が形成されている。一方、第2基板102の第1基板101に対向する面には、第2電極107、配向膜133が順次積層形成されている。また、第1基板101及び第2基板102の外側の面にはそれぞれ、偏光板134が貼着されている。   As shown in FIG. 1, in the first substrate 101, an alignment film 133 is formed on each of the electrodes and wirings described above. On the other hand, the second electrode 107 and the alignment film 133 are sequentially stacked on the surface of the second substrate 102 facing the first substrate 101. In addition, polarizing plates 134 are attached to the outer surfaces of the first substrate 101 and the second substrate 102, respectively.

液晶パネル100の背面には、バックライトユニット200が備えられている。バックライトユニット200は、液晶パネル100の反視認側から当該液晶パネル100に対して光を照射する。バックライトユニット200としては、例えば、光源、導光板、反射シート、拡散シート、プリズムシート、反射偏光シートなどを備えた一般的な構成のものを用いることができる。   A backlight unit 200 is provided on the back surface of the liquid crystal panel 100. The backlight unit 200 irradiates the liquid crystal panel 100 with light from the non-viewing side of the liquid crystal panel 100. As the backlight unit 200, for example, a unit having a general configuration including a light source, a light guide plate, a reflection sheet, a diffusion sheet, a prism sheet, a reflection polarizing sheet, and the like can be used.

次に、上述の液晶表示装置の動作について説明する。各第1電極106には、ドライバIC105から走査電圧が供給される。一方、各第2電極107には、ドライバIC105から走査電圧よりも低い表示電圧が供給される。第1電極106と第2電極107の電位差に応じて、各画素を構成する第1電極106と第2電極107との間の液晶の配列が変化する。これにより、バックライトユニット200からの光の透過率が変化して、表示を行うことができる。   Next, the operation of the above-described liquid crystal display device will be described. A scanning voltage is supplied from the driver IC 105 to each first electrode 106. On the other hand, a display voltage lower than the scanning voltage is supplied from the driver IC 105 to each second electrode 107. In accordance with the potential difference between the first electrode 106 and the second electrode 107, the alignment of the liquid crystal between the first electrode 106 and the second electrode 107 constituting each pixel changes. Thereby, the transmittance | permeability of the light from the backlight unit 200 changes and it can display.

ここで、液晶パネル100を構成する第1基板101、第2基板102の構成について詳細に説明する。   Here, the structure of the 1st board | substrate 101 and the 2nd board | substrate 102 which comprise the liquid crystal panel 100 is demonstrated in detail.

第1基板101には、複数の第1電極106が一定間隔を隔てて互いに平行に、水平方向に延設されている。そして、第1電極106と接続された第1引回し配線103が、表示領域の右端又は左端に形成されている。図2では、6本の第1電極106の各々に接続された6本の第1引回し配線103が形成されている。なお、第1電極106及び第1引回し配線103の数はこれに限られるものではない。   On the first substrate 101, a plurality of first electrodes 106 are extended in the horizontal direction in parallel to each other at a predetermined interval. A first lead wiring 103 connected to the first electrode 106 is formed at the right end or the left end of the display area. In FIG. 2, six first routing wirings 103 connected to each of the six first electrodes 106 are formed. The number of the first electrodes 106 and the first routing wirings 103 is not limited to this.

この第1引回し配線103は、第1電極106と同じITOなどの透明導電膜によって構成される。すなわち、第1引回し配線103は、第1電極106から延設されている。第1引回し配線103の端部に形成された接続端子(不図示)は、異方性導電接着材を介して、FPC110に形成されたFPC配線111の一方の接続端子(不図示)と接続されている。そして、FPC110に形成されたFPC配線111の他方の接続端子(不図示)は、異方性導電接着材を介して、第2基板102上の補助配線104の端部に形成された接続端子(不図示)に接続されている。   The first routing wiring 103 is formed of the same transparent conductive film such as ITO as the first electrode 106. That is, the first routing wiring 103 is extended from the first electrode 106. A connection terminal (not shown) formed at the end of the first routing wiring 103 is connected to one connection terminal (not shown) of the FPC wiring 111 formed on the FPC 110 via an anisotropic conductive adhesive. Has been. The other connection terminal (not shown) of the FPC wiring 111 formed on the FPC 110 is connected to the connection terminal (not shown) formed at the end of the auxiliary wiring 104 on the second substrate 102 via an anisotropic conductive adhesive. (Not shown).

一方、第2基板102には、複数の第2電極107が一定間隔を隔てて互いに平行に、垂直方向に延設されている。そして、第2電極107と接続された第2引回し配線108が、表示領域の下端に形成されている。図2では、8本の第2電極107の各々に接続された8本の第2引回し配線108が形成されている。なお、第2電極107及び第2引回し配線108の数はこれに限られるものではない。   On the other hand, on the second substrate 102, a plurality of second electrodes 107 are extended in the vertical direction in parallel to each other at a predetermined interval. A second lead wiring 108 connected to the second electrode 107 is formed at the lower end of the display area. In FIG. 2, eight second routing wires 108 connected to each of the eight second electrodes 107 are formed. Note that the number of the second electrodes 107 and the second routing wirings 108 is not limited to this.

ここで、第1電極106とドライバIC105とを接続する配線を第1接続配線とすると、第1接続配線は、第1引出し配線103、FPC配線111、補助配線104から構成される。すなわち、第1接続配線の一部であるFPC配線111が、第1基板101及び第2基板102の外部に形成されている。一方、第2電極107とドライバIC105とを接続する配線を第2接続配線とすると、第2接続配線は、第2引出し配線108のみから構成される。   Here, assuming that the wiring connecting the first electrode 106 and the driver IC 105 is the first connection wiring, the first connection wiring includes the first lead wiring 103, the FPC wiring 111, and the auxiliary wiring 104. That is, the FPC wiring 111 that is a part of the first connection wiring is formed outside the first substrate 101 and the second substrate 102. On the other hand, when the wiring that connects the second electrode 107 and the driver IC 105 is the second connection wiring, the second connection wiring is constituted only by the second lead wiring 108.

FPC110は両外側面に接続端子を備えた、いわゆる両面配線FPCである。ここで、FPC110は、第1引回し配線103に接続された面と反対側の面において、補助配線104と接続されている。すなわち、両面FPC110は図5におけるトランスファ9の機能も担っている。本実施の形態では、第1電極106からの第1引回し配線103を、第1基板101及び第2基板102の額縁領域において引回すことなく、代わりにFPC110を用いている。このFPC110はバックライトユニット200側に折り曲げることができるため、狭額縁化することができる。   The FPC 110 is a so-called double-sided wiring FPC having connection terminals on both outer side surfaces. Here, the FPC 110 is connected to the auxiliary wiring 104 on the surface opposite to the surface connected to the first routing wiring 103. That is, the double-sided FPC 110 also has the function of the transfer 9 in FIG. In the present embodiment, the FPC 110 is used instead of routing the first routing wiring 103 from the first electrode 106 in the frame region of the first substrate 101 and the second substrate 102. Since the FPC 110 can be bent toward the backlight unit 200, the frame can be narrowed.

実施の形態2
次に、上記実施の形態1の液晶表示装置とは異なる実施の形態について説明する。なお、以下の説明において、上記実施の形態1と同一の構成部材は、同一の符号を付し、適宜その説明を省略する。
Embodiment 2
Next, an embodiment different from the liquid crystal display device of the first embodiment will be described. In the following description, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted as appropriate.

図3は、本実施形態2に係る液晶表示装置に用いられる液晶パネル100の構成を示す平面図である。本実施形態2係る液晶表示装置に用いられる液晶パネル100では、第1基板101上の第1電極106から延設された第1引回し配線103を、第2基板102上へ移行させるために、トランスファ109が形成されている点が実施の形態1と異なる。そのため、第2基板上にFPC110を接続するための、補助配線113が形成されている点も異なる。   FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the liquid crystal panel 100 used in the liquid crystal display device according to the second embodiment. In the liquid crystal panel 100 used in the liquid crystal display device according to the second embodiment, in order to move the first routing wiring 103 extending from the first electrode 106 on the first substrate 101 onto the second substrate 102, The difference from the first embodiment is that a transfer 109 is formed. Therefore, the point that the auxiliary wiring 113 for connecting the FPC 110 to the second substrate is formed is also different.

第1基板101上の第1引回し配線103は、トランスファ109を介して、第2基板上の補助配線113に接続されている。補助配線113の端部に形成された接続端子(不図示)は、異方性導電接着材を介して、FPC110に形成されたFPC配線111の一方の接続端子(不図示)と接続されている。そして、FPC110に形成されたFPC配線111の他方の接続端子(不図示)は、異方性導電接着材を介して、第2基板102上の補助配線104の端部に形成された接続端子(不図示)に接続されている。   The first routing wiring 103 on the first substrate 101 is connected to the auxiliary wiring 113 on the second substrate via the transfer 109. A connection terminal (not shown) formed at the end of the auxiliary wiring 113 is connected to one connection terminal (not shown) of the FPC wiring 111 formed on the FPC 110 through an anisotropic conductive adhesive. . The other connection terminal (not shown) of the FPC wiring 111 formed on the FPC 110 is connected to the connection terminal (not shown) formed at the end of the auxiliary wiring 104 on the second substrate 102 via an anisotropic conductive adhesive. (Not shown).

以下に、トランスファ109の具体的構成を説明する。第1基板101上の第1引回し配線103の一端に形成されたトランスファパッドと、第2基板102上の補助配線113の一端に形成されたトランスファパッドとが、対向配置されている。この一対のトランスファパッドが導電材により、電気的に接続されている。このため、第1引回し配線103は第1基板101上において第1電極106の端部からトランスファパッドまで、補助配線113は第2基板102上においてトランスファパッドから第2基板102の端部まで形成されている。   Hereinafter, a specific configuration of the transfer 109 will be described. A transfer pad formed at one end of the first routing wiring 103 on the first substrate 101 and a transfer pad formed at one end of the auxiliary wiring 113 on the second substrate 102 are arranged to face each other. The pair of transfer pads are electrically connected by a conductive material. Therefore, the first routing wiring 103 is formed on the first substrate 101 from the end of the first electrode 106 to the transfer pad, and the auxiliary wiring 113 is formed on the second substrate 102 from the transfer pad to the end of the second substrate 102. Has been.

ここで、第1電極106とドライバIC105とを接続する配線を第1接続配線とすると、実施の形態2では、第1接続配線は、第1引出し配線103、トランスファ109、補助配線113、FPC配線111、補助配線104から構成される。すなわち、第1接続配線の一部であるFPC配線111が、第1基板101及び第2基板102の外部に形成されている。一方、第2電極107とドライバIC105とを接続する配線を第2接続配線とすると、実施の形態2でも、第2接続配線は、第2引出し配線108のみから構成される。   Here, assuming that the wiring connecting the first electrode 106 and the driver IC 105 is the first connection wiring, in the second embodiment, the first connection wiring is the first extraction wiring 103, the transfer 109, the auxiliary wiring 113, and the FPC wiring. 111 and auxiliary wiring 104. That is, the FPC wiring 111 that is a part of the first connection wiring is formed outside the first substrate 101 and the second substrate 102. On the other hand, if the wiring connecting the second electrode 107 and the driver IC 105 is the second connection wiring, the second connection wiring is configured only by the second lead wiring 108 in the second embodiment as well.

トランスファ109を設けることにより、FPC110として片面側のみに配線が形成される片面FPCを用いることができる。また、実施の形態1同様に、第1電極106からの第1引回し配線103を、第1基板101及び第2基板102の額縁領域において引回すことなく、代わりにFPC110を用いている。そして、このFPC110はバックライトユニット200側に折り曲げることができるため、狭額縁化することができる。   By providing the transfer 109, a single-sided FPC in which wiring is formed only on one side can be used as the FPC 110. Further, as in the first embodiment, the FPC 110 is used instead of routing the first routing wiring 103 from the first electrode 106 in the frame regions of the first substrate 101 and the second substrate 102. Since the FPC 110 can be bent toward the backlight unit 200, the frame can be narrowed.

また、2枚のFPC110に代わり、図4に示した1枚のプリント基板113を用いてもよい。この場合、プリント基板113は、バックライトユニット200の背面側すなわち反視認側に配置される。この場合も、第2基板上の補助配線104と、同じく第2基板上の補助配線113とが、プリント基板113に形成されたFPC配線111を介して接続される。   Further, instead of the two FPCs 110, one printed board 113 shown in FIG. 4 may be used. In this case, the printed circuit board 113 is disposed on the back side of the backlight unit 200, that is, on the non-viewing side. Also in this case, the auxiliary wiring 104 on the second substrate and the auxiliary wiring 113 on the second substrate are connected via the FPC wiring 111 formed on the printed circuit board 113.

プリント基板113はFPC、硬質なプリント基板のいずれでもよい。プリント基板113がFPCの場合、FPC配線111の接続端子(不図示)と、補助配線104及び補助配線113の接続端子(不図示)との接続には、上記同様、異方性導電接着材を用いることができる。また、プリント基板113が硬質なプリント基板の場合には、特に、異方性導電材の一種であるゼブラゴムを用いて圧接するとよい。プリント基板113を用いた場合も、実施の形態1同様に、第1電極106からの第1引回し配線103を、第1基板101及び第2基板102の額縁領域において引回すことがない。そして、このプリント基板113はバックライトユニット200の背面に配置されるため、狭額縁化することができる。   The printed circuit board 113 may be either an FPC or a hard printed circuit board. When the printed circuit board 113 is an FPC, an anisotropic conductive adhesive is used for the connection between the connection terminal (not shown) of the FPC wiring 111 and the connection terminal (not shown) of the auxiliary wiring 104 and the auxiliary wiring 113 as described above. Can be used. Further, when the printed circuit board 113 is a hard printed circuit board, it is particularly preferable to press-contact using zebra rubber which is a kind of anisotropic conductive material. Even when the printed circuit board 113 is used, the first routing wiring 103 from the first electrode 106 is not routed in the frame regions of the first substrate 101 and the second substrate 102 as in the first embodiment. And since this printed circuit board 113 is arrange | positioned in the back surface of the backlight unit 200, it can narrow a frame.

実施の形態1に係る液晶表示装置の構成を示す断面図である。1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a liquid crystal display device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る液晶パネルの構成を示す平面図である。4 is a plan view showing a configuration of a liquid crystal panel according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態2に係る液晶パネルの構成を示す平面図である。6 is a plan view showing a configuration of a liquid crystal panel according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態3に係る液晶パネルに用いるプリント基板の構成を示す平面図である。6 is a plan view showing a configuration of a printed circuit board used in a liquid crystal panel according to Embodiment 3. FIG. 従来の液晶パネルの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the conventional liquid crystal panel.

符号の説明Explanation of symbols

1、101 第1基板
2、102 第2基板
3、103 第1引回し配線
4、104、113 補助配線
5、105 ドライバIC
6、106 第1電極
7、107 第2電極
8、108 第2引回し配線
9、109 トランスファ
10、100 液晶パネル
110 FPC
111 FPC配線
112 外部接続配線
113 プリント基板
130 シール材
131 液晶
132 スペーサ
133 配向膜
134 偏光板
200 バックライトユニット
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,101 1st board | substrate 2,102 2nd board | substrate 3,103 1st routing wiring 4,104,113 Auxiliary wiring 5,105 Driver IC
6, 106 First electrode 7, 107 Second electrode 8, 108 Second routing wiring 9, 109 Transfer 10, 100 Liquid crystal panel 110 FPC
111 FPC wiring 112 External connection wiring 113 Printed circuit board 130 Sealing material 131 Liquid crystal 132 Spacer 133 Alignment film 134 Polarizing plate 200 Backlight unit

Claims (3)

第1透明基板上に形成された第1電極と、
第2透明基板上に形成され、前記第1電極と交差するように配置された第2電極と、
第2透明基板上に搭載された駆動用半導体素子と、
前記第1電極と前記駆動用半導体素子とを接続する第1接続配線と、
前記第2電極と前記駆動用半導体素子とを接続する第2接続配線とを備えた液晶表示装置であって、
前記第1接続配線の一部又は全部が、前記第1及び第2透明基板の外部に配置された液晶表示装置。
A first electrode formed on the first transparent substrate;
A second electrode formed on the second transparent substrate and disposed to intersect the first electrode;
A driving semiconductor element mounted on the second transparent substrate;
A first connection wiring connecting the first electrode and the driving semiconductor element;
A liquid crystal display device comprising a second connection wiring for connecting the second electrode and the driving semiconductor element,
A liquid crystal display device in which part or all of the first connection wiring is disposed outside the first and second transparent substrates.
前記第1及び第2透明基板の外部に配置される前記第1接続配線は、フレキシブルプリント基板に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。   The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the first connection wiring disposed outside the first and second transparent substrates is formed on a flexible printed circuit board. 前記フレキシブルプリント基板が両面配線フレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項2に記載の液晶表示装置。   The liquid crystal display device according to claim 2, wherein the flexible printed circuit board is a double-sided wiring flexible printed circuit board.
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