JP2008027697A - Gas discharge panel, and manufacturing method therefor - Google Patents
Gas discharge panel, and manufacturing method therefor Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008027697A JP2008027697A JP2006197979A JP2006197979A JP2008027697A JP 2008027697 A JP2008027697 A JP 2008027697A JP 2006197979 A JP2006197979 A JP 2006197979A JP 2006197979 A JP2006197979 A JP 2006197979A JP 2008027697 A JP2008027697 A JP 2008027697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- gas discharge
- tubular member
- sealing material
- panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
Description
本発明は、プラズマディスプレイパネル(PDP)等、ガス放電を利用するガス放電パネルの製造方法の技術に関し、特に、パネルの封着(封止)に関する。 The present invention relates to a technique for manufacturing a gas discharge panel using gas discharge such as a plasma display panel (PDP), and more particularly to sealing (sealing) of a panel.
従来のPDP(以下、単にパネルともいう)の製造において、パネルの封着(封止)の工程を有する。パネルを主に構成する対となる前面と背面の基板(構造構造体)に挟まれて、パネル内部の空間(放電空間となる)が構成される。パネル内部の空間から漏れが無いように、パネル外側の所定の部位を封着し、また、パネル外部と通じる所定の部位を通じて、パネル内部の気密性を保持しながら真空排気し、放電ガスを充填・封入して閉じることにより密閉封止する、一連の処理過程が必要となる。この際、封着される部位としては、基本的に、パネルの基板間の周辺部(外縁部)と、パネルの片隅などいずれかの箇所に配置される通排気・封入等のための管部(チップ管)とがある。 In manufacturing a conventional PDP (hereinafter also simply referred to as a panel), a panel sealing (sealing) step is included. A space (discharging space) inside the panel is formed by being sandwiched between a pair of front and back substrates (structural structures) that mainly constitute the panel. Seal the specified part outside the panel so that there is no leakage from the space inside the panel, and evacuate and fill the discharge gas while maintaining the airtightness inside the panel through the specified part communicating with the outside of the panel. -A series of processing steps are required for hermetically sealing by enclosing and closing. At this time, as a part to be sealed, basically, a peripheral part (outer edge part) between the substrates of the panel, and a pipe part for exhausting / sealing etc. arranged at any part such as one corner of the panel (Tip tube).
チップ管は、パネル内部空間と外部との間での一連の処理過程のために、パネルの基板の孔部(通排気孔)に対して取り付けられる。パネル周辺部の封着では、例えば、基板間の周辺部に配置される封着材を熱処理することにより固着がなされる。チップ管の封着では、例えば、基板の孔部とチップ管の端部との間に配置される封着材(接着材など)を熱処理することにより固着がなされる。 The chip tube is attached to a hole (a vent hole) of the substrate of the panel for a series of processing steps between the panel internal space and the outside. In the sealing of the peripheral portion of the panel, for example, the sealing material disposed in the peripheral portion between the substrates is fixed by heat treatment. In the sealing of the chip tube, for example, the sealing is performed by heat-treating a sealing material (such as an adhesive) disposed between the hole of the substrate and the end of the chip tube.
また、従来のパネルの封着の工程では、例えば、弾性構造を持つクリップを用いて、パネル周辺部が固定されることにより、封着を補助している。また、チップ管も、パネル外側の特に基板の孔部に対応した位置の外側向き面に対して封着材を介して配置され、クリップを用いて固定される。 Moreover, in the process of sealing the conventional panel, sealing is assisted by fixing the peripheral part of the panel using, for example, a clip having an elastic structure. Further, the tip tube is also disposed on the outside facing surface at a position corresponding to the hole portion of the substrate, particularly through the sealing material, and is fixed by using a clip.
また、従来、パネル周辺部の封着と同時の工程で、パネルの孔部に対するチップ管の封着も行われていた。 Conventionally, the tip tube is also sealed to the hole of the panel at the same time as the sealing of the peripheral portion of the panel.
特許第3422175号(特許文献1)には、上記のように管部及びクリップを用いるパネル封着の技術例について記載されている。
前記従来のPDPにおける、パネル外側(基板外側向き面)にチップ管を封着する方法及び構造では、チップ管の脱落防止などのために、チップ管をクリップによりパネルに対して固定している。そのため、製造装置、即ち基板・チップ管・クリップ等の固定や封着などのパネル製造の自動作業を行う機械の構造が複雑となり、大きなコストがかかっていた。 In the conventional PDP, the chip tube is fixed to the panel with a clip in order to prevent the chip tube from falling off in the method and structure for sealing the chip tube outside the panel (surface facing the substrate outside). This complicates the structure of a manufacturing apparatus, that is, a machine that performs automatic panel manufacturing operations such as fixing and sealing of substrates, chip tubes, clips, and the like, resulting in high costs.
また、前記パネル及びチップ管の封着に係わるクリップによる固定では、その形状及び機構などから、比較的信頼性が低く、封着部分のリーク(漏れ)の可能性があり、これによる歩留まり低下を招いていた。 In addition, the fixing with the clip related to the sealing of the panel and the tip tube is relatively unreliable due to its shape and mechanism, etc., and there is a possibility of leakage of the sealing portion, thereby reducing the yield. I was invited.
本発明は以上のような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、PDP等のガス放電パネルにおける、パネル内部と外部との間での処理過程のために必要となる管部(管状部材)の固定及び封着の性能を向上でき、製造装置の簡素化及びコスト低下を実現できる技術を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a tube portion (tubular shape) necessary for a process between the inside and the outside of a gas discharge panel such as a PDP. It is an object of the present invention to provide a technique capable of improving the fixing and sealing performance of the member and realizing simplification of the manufacturing apparatus and cost reduction.
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。前記目的を達成するために、本発明は、PDP等のガス放電パネル及びその製造方法の技術であって、以下に示す技術的手段や構造を備えることを特徴とする。 Of the inventions disclosed in the present application, the outline of typical ones will be briefly described as follows. In order to achieve the above object, the present invention is a technique of a gas discharge panel such as a PDP and a method for manufacturing the same, and includes the following technical means and structure.
ガス放電パネルは、対となる前面及び背面の基板(基板構造体)を主として構成され、それら基板間の周辺部が封着されることにより、基板に挟まれるパネル内部の空間(放電空間となる)が構成される。前面及び背面の基板は、パネル内側向きの第1の面、即ち放電空間に向かい隔壁などの構造物が成型又は配置される側の面と、パネル外側向きの第2の面、即ちパネル表面又は裏面とを有する。一方の基板(第1の基板)に対しては、パネル内部と外部との間での処理過程のための管部となる管状部材(チップ管)が取り付けられる。その第1の基板には、管状部材が取り付けられる位置に対応して、第1と第2の面とで通じる孔部(通排気孔)が設けられる。例えば背面の基板における周囲部に孔部が設けられ、孔部付近の面に対して管状部材の端部が取り付けられる。管状部材は、例えば、基幹部と、パネル接続側の開口される第1の端部と、パネル非接続側の第2の端部とを有する形状である。 The gas discharge panel is mainly composed of a pair of front and back substrates (substrate structure), and a peripheral portion between the substrates is sealed to form a space inside the panel (discharging space) sandwiched between the substrates. ) Is configured. The front and rear substrates have a first surface facing the inside of the panel, that is, a surface on which a structure such as a partition wall is formed or arranged facing the discharge space, and a second surface facing the outside of the panel, that is, the panel surface or And a back surface. On one substrate (first substrate), a tubular member (chip tube) serving as a tube portion for a processing process between the inside and outside of the panel is attached. The first substrate is provided with a hole (exhaust hole) communicating with the first and second surfaces corresponding to the position where the tubular member is attached. For example, a hole is provided in the periphery of the substrate on the back surface, and the end of the tubular member is attached to the surface near the hole. The tubular member has, for example, a shape having a trunk portion, a first end portion opened on the panel connection side, and a second end portion on the panel non-connection side.
本ガス放電パネル及びその製造方法では、従来のパネル外側の面に対して管状部材が取り付けられる構成とは異なり、一方の基板(第1の基板)の孔部を通じてパネル内側の面に対して管状部材が取り付けられる構成である。即ち、第1の基板の孔部の第1の面側に、管状部材の基幹部よりも外側に拡がる形状を持つ第1の端部が固着され、孔部を通じて管状部材の基幹部及び第2の端部が挿通され第2の面側からパネル外部に出るように取り付けられる構成である。 In this gas discharge panel and its manufacturing method, unlike the conventional configuration in which the tubular member is attached to the outer surface of the panel, the tubular member is formed to the inner surface of the panel through the hole of one substrate (first substrate). It is the structure to which a member is attached. That is, the first end portion having a shape extending outward from the trunk portion of the tubular member is fixed to the first surface side of the hole portion of the first substrate, and the trunk portion and the second portion of the tubular member are passed through the hole portion. It is the structure attached so that the edge part of this may be inserted and it may come out of a panel from the 2nd surface side.
製造方法としては、例えば、前後の第1及び第2の基板が対向して接続される前の工程において、第1の基板の第1の面側の孔部を通して、管状部材の第2の端部及び基幹部が第1の基板の第2の面側(パネル外部)へ出て、第1の端部が第1の面側にくるように、位置合わせし固定する。また、第1の基板の孔部付近の面と、管状部材の第1の端部の面との間に、それらの接続のための第2の封着材が配置される。 As the manufacturing method, for example, in the step before the front and rear first and second substrates are connected to face each other, the second end of the tubular member is passed through the hole on the first surface side of the first substrate. Alignment and fixing are performed so that the first portion and the backbone portion come out to the second surface side (outside of the panel) of the first substrate and the first end portion comes to the first surface side. In addition, a second sealing material for connecting them is disposed between the surface of the first substrate near the hole and the surface of the first end of the tubular member.
そして、上記配置状態において、管状部材の第1の端部及び第2の封着材を含む当該部位を熱処理により固着する。即ち第2の封着材をその軟化点(T2)以上に加熱して溶融し、その後降温により固化させることにより、管状部材の第1の端部を、第1の基板の孔部付近の面に対して接続する。その後、前後の第1及び第2の基板を重ね合せて、当該基板の周辺部に配置される第1の封着材を、その軟化点(T1)以上に加熱することにより、パネル周辺部を封着する。例えば、管状部材側の第2の封着材の軟化点(T2)は、パネル周辺部側の第1の封着材の軟化点(T1)よりも高く構成する(T2>T1)。 And in the said arrangement | positioning state, the said site | part containing the 1st edge part and 2nd sealing material of a tubular member is fixed by heat processing. That is, the second sealing material is heated to its softening point (T2) or higher and melted, and then solidified by lowering the temperature, so that the first end of the tubular member is a surface near the hole of the first substrate. Connect to. Thereafter, the front and rear first and second substrates are overlapped, and the first sealing material disposed in the peripheral portion of the substrate is heated to the softening point (T1) or more, thereby the panel peripheral portion is Seal. For example, the softening point (T2) of the second sealing material on the tubular member side is configured to be higher than the softening point (T1) of the first sealing material on the panel peripheral side (T2> T1).
上記構成により、第1の基板の第1の面側に管状部材の第1の端部が取り付けられることにより、従来のクリップ等による固定の手段を必要とせず、従来よりも管部の固定及び封着の性能が向上される。 With the above configuration, the first end portion of the tubular member is attached to the first surface side of the first substrate, so that fixing means by a conventional clip or the like is not required, and the tube portion can be fixed and The sealing performance is improved.
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。本発明によれば、PDP等のガス放電パネルにおける、パネル内部と外部との間での処理過程のために必要となる管部の固定及び封着の性能を向上でき、製造装置の簡素化及びコスト低下を実現できる。 Among the inventions disclosed in the present application, effects obtained by typical ones will be briefly described as follows. According to the present invention, in a gas discharge panel such as a PDP, it is possible to improve the performance of fixing and sealing a tube portion required for a process between the inside and outside of the panel, simplifying the manufacturing apparatus, and Cost reduction can be realized.
特に、チップ管がパネル内側の基板面に対して固着されるため、例えば製造装置内でのパネルの移動や加熱封着時などにチップ管が脱落することがなく、また従来のクリップによる固定も不要になる。 In particular, since the tip tube is fixed to the substrate surface on the inner side of the panel, the tip tube does not fall off, for example, when the panel is moved or heat-sealed in the manufacturing apparatus. It becomes unnecessary.
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。図9は、本発明と比較してわかりやすく説明するために従来技術例の構成を示すものである。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that components having the same function are denoted by the same reference symbols throughout the drawings for describing the embodiment, and the repetitive description thereof will be omitted. FIG. 9 shows a configuration of a prior art example for easy understanding in comparison with the present invention.
(実施の形態1)
図1〜図5を参照して、本発明の実施の形態1におけるPDP10の構成を説明する。
(Embodiment 1)
With reference to FIGS. 1-5, the structure of PDP10 in Embodiment 1 of this invention is demonstrated.
<PDP前面>
まず、図1において、PDP10の前面(表示画面)側からみた概略構成を説明する。AC型のPDP10は、主に、それぞれガラス基板を主としてなり電極群が形成されている前面基板201と背面基板202の構造体(アセンブリともいう)が組み合わされて構成されている。前面基板201と背面基板202との間の空間は、パネル周辺部に配置されているパネル封着部(第1の封着材)203により封着されている。
<PDP front>
First, in FIG. 1, a schematic configuration viewed from the front (display screen) side of the
パネル封着部203の内側の表示領域110は、各種電極群により構成されるアドレス/表示セルのマトリクスに対応した、映像が表示される領域である。パネル封着部203の外側には、電極群の端子と外部の駆動回路側との電気的接続などのための領域を有する。
The
孔部125は、パネル内部空間と外部との間での通排気などの一連の処理過程に用いられ、チップ管(300)が取り付けられる箇所である。孔部125は、表示領域110とパネル封着部203との間であれば、いずれの位置に設けられていても構わないが、本例では、背面基板202側の片隅に設けてられている。
The
PDP10は、更にその背面側に配置されるシャーシに対して固定保持され、シャーシ背面側に構成される駆動回路などの回路部と、PDP10の電極群の端子とが接続されることにより、PDP装置(PDPモジュール)が構成される。
The
<PDP断面>
次に、図2において、PDP10の断面の概略構成を説明する。図2では、例として図1のPDP10の横(行)方向の断面を示している。なお縦(列)方向の断面でも考え方は同様である。図2では、PDP10に対するチップ管(300)の取り付け前の構成を示している。
<PDP cross section>
Next, referring to FIG. 2, a schematic configuration of a cross section of the
前面基板201と背面基板202との間の放電空間19は、PDP10の周辺部120に配置及び形成されるパネル封着部203により封着されている。背面基板202の一部に、パネル内部とパネル外部とで通じる孔部125が形成されている。
The
前面基板201側において、前面ガラス基板1上の、放電空間19に向かう内側向き面側には、複数の表示電極(サステイン電極)であるX電極11及びY電極12が横方向に伸びて形成され、更に誘電体層及び保護層などにより覆われている。また、背面基板202側において、背面ガラス基板2上の、放電空間19に向かう内側向き面側には、アドレス動作に用いる複数のアドレス電極13が縦方向に伸びて形成され、更に誘電体層などにより覆われている。また更に、背面基板202の内側向き面上には、放電空間19を区切る隔壁18や、隔壁18間に形成される図示しない蛍光体などの構造物が形成されている。
On the
<従来技術例>
次に、図9において、本実施の形態の特徴を説明する前に、従来技術例のPDPの構造及び製造方法を簡単に説明する。図9(a)において、この従来のパネルは、前面基板201及び背面基板202が組み合わされ、パネル周辺部がパネル封着部(第1の封着材)203により封着されている。パネル封着部203の内側で背面基板202の片隅に、パネル内部の空間150と外部とで通じる孔部125が設けられている。
<Example of conventional technology>
Next, in FIG. 9, before describing the characteristics of the present embodiment, the structure and manufacturing method of the PDP of the prior art example will be briefly described. In FIG. 9A, this conventional panel includes a
背面基板202における孔部125付近の外側向き面に対して、チップ管300の一方の開口の端部(第1の端部)が取り付けられる。このチップ管300のパネル接続側の第1の端部(基端部)は、孔部125付近の外側向き面への接続固定に対応して、例えば図9に示すようなつば(フランジ)状、あるいはフレア状などを有する。孔部125付近の外側向き面と、チップ管300の第1の端部の面との間に、チップ管封着部となる第2の封着材303が介在し、第2の封着材303の固着により、チップ管300と背面基板202とが封着される。
An end portion (first end portion) of one opening of the
このチップ管300及び孔部125を通じて、パネル内部の空間150に対し、真空排気、放電ガス封入などの処理過程が行われる。最終的に、チップ管300の他方の開口の端部(第2の端部)が閉じられること(チップオフ)により、放電空間19に対応するパネル内部の空間150が閉じたものになる。
Through the
チップ管300の取り付け時には、孔部125を有する背面基板202が上側になるように配置して、孔部125に対して第2の封着材303及びチップ管300が位置合わせ及び固定される。その際、クリップを用いてチップ管300及び第2の封着材303がパネルの背面基板202に対し固定される。図9(b)のように、チップ管300の第1の端部(つば部)の一部を除く領域が、クリップの支持部400により、背面基板202及び前面基板201と共に挟み込んで固定される。チップ管300の本体(基幹部)は、クリップの挿通部により挿通される。第2の封着材303によるチップ管300と背面基板202との封着後、クリップが取り外されることになる。
When the
クリップの挟み込みの力によってチップ管300の第1の端部が概ね固定されるが、クリップの形状及び機構から、チップ管300の第1の端部の領域に対してクリップによる固定のための加重が均等には加わっていない。即ち、従来では、チップ管300の固定の性能が100%にはなっていない。
The first end portion of the
上記の工程は、製造装置を用いて概ね自動作業可能であるが、クリップによる固定の作業が比較的複雑であり、製造装置の複雑化によりコストも大きくかかる。 Although the above process can be performed almost automatically using a manufacturing apparatus, the fixing work using a clip is relatively complicated, and the manufacturing apparatus is complicated, and the cost is high.
<チップ管及び孔部>
次に、図3〜図5を参照して、本発明の実施の形態1におけるPDP10の特徴的な構成を説明する。図3(a)は、PDP10の孔部125にチップ管300が取り付けられた状態の断面を示している。図3(b)は、図3(a)に対応するチップ管300の構成例を示している。
<Tip tube and hole>
Next, a characteristic configuration of
図3(a)において、本PDP10では、孔部125を備える側の背面基板202に、パネル内部の空間150及び構造物に向かう第1の面(a)側から、チップ管300を、孔部125を通して第2の面(b)側に抜けるように取り付ける。チップ管300と背面基板202との間の第2の封着材303を熱処理により固着することにより、チップ管300が封着される。また、チップ管300が取り付けられる背面基板202に対して前面基板201側を重ね合せて、周辺部120の基板間に配置される第1の封着材203を熱処理することにより、パネル周辺部が封着される。
3A, in the
図3(b)において、チップ管300の形状を示している。チップ管300は、所定の径を持つ管本体である基幹部301と、パネル接続側の第1の端部であるつば部302と、パネル非接続側(外部配管接続側)の第2の端部308とを有する。チップ管300は、例えば、ガラス、セラミック、金属などにより構成される。チップ管300の第1の端部は、その背面基板202側との接続の強度を高めるために、背面基板202との接続面積が大きくなるように、基幹部301よりも外側に拡がるつば部302の形状を有し、つば部302の背面基板202側(張り出し部204)との接続面が平坦になっている。
FIG. 3B shows the shape of the
図3(a)において、実施の形態1の構成では、背面基板202の孔部125の第1の面(a)側に、チップ管300の第1の端部であるつば部302の取り付けに対応した、ザグリ加工によるザグリ部(凹部)126が設けられている構造である。ザグリ部126は、その径が、孔部125の第2の面(b)側の径よりも大きく、その底面が、背面基板202面と平行であり、その側面が垂直である。ザグリ部126と対応して、背面基板202の孔部125付近は、張り出し部(引っ掛かり部)204となっている。
In FIG. 3A, in the configuration of the first embodiment, the
また、例えば、孔部125のザグリ部126の直径(R1)は、チップ管300のつば部302の直径(R2)よりも少し大きく構成する。また、孔部125の直径(R3)は、チップ管300の基幹部301の直径(R4)よりも少し大きく構成する。
Further, for example, the diameter (R1) of the
チップ管300の取り付け時、背面基板202におけるザグリ部126の底面に対応する張り出し部204上に、第2の封着材303が配置され、その上に、チップ管300の第1の端部であるつば部302が引っ掛かるように載置される。チップ管300の基幹部301及び第2の端部308は、第1の面(a)側から孔部125を挿通して第2の面(b)側に垂直に抜け出る。例えば図3(a)の配置状態において、チップ管300のつば部302が張り出し部204に引っ掛かる形状であるため、下側に抜け切ることはない。
When the
また、チップ管300の封着状態において、ザグリ部126に対するつば部302は、そのパネル内側向きの上面が、例えば背面基板202の第1の面(a)と略同様の高さ又はそれ以下に収まるように構成する。例えば、つば部302の肉厚を1mm以下に構成する。
Further, in the sealed state of the
<製造方法>
次に、図4,図5において、実施の形態1のPDP10の製造方法、特にパネル封着に係わる一連の工程を説明する。
<Manufacturing method>
Next, in FIG. 4 and FIG. 5, a manufacturing method of the
まず図4の(a)において、図3(a)のようなザグリ部126付きの孔部125を持つ背面基板202が形成される。背面基板202の周辺部には、第1の封着材203が配置されるが、これは後の工程でもよい。
First, in FIG. 4A, a
次に、図4の(b)では、背面基板202における孔部125のザグリ部126の底面である張り出し部204上に、第2の封着材303が塗付や成型などにより配置される。第1の封着材203及び第2の封着材303は、例えば、低融点ガラスを主とする材料を用いる。第2の封着材303は、例えば、チップ管300の第1の端部の形状に応じてプリフォームにより固形化された部材などを用いてもよい。
Next, in FIG. 4B, the
次に、図4の(c)では、背面基板202における孔部125に対して、チップ管300が取り付けられる。即ち、孔部125における第1の面(a)側から、チップ管300の第2の端部308及び基幹部301を挿通し、第1の端部であるつば部302が、張り出し部204上に、第2の封着材303を挟んで載置される。
Next, in FIG. 4C, the
次に、図4の(d)では、背面基板202における孔部125において、第2の封着材303の熱処理により、チップ管300が封着される。即ち、第2の封着材303をその軟化点(T2)以上に加熱して溶融し、その後、降温により固化させる。ここでは、チップ管300のつば部302の上面が、第1の面(a)以下に収まる場合を示している。
Next, in FIG. 4D, the
次に、図5の(e)では、図4(d)のようにチップ管300が取り付けられた背面基板202に対して、周辺部120に第1の封着材203を挟んで前面基板201側を位置合わせして重ね合わせる。
Next, in FIG. 5E, the
次に、図5の(f)では、第1の封着材203の熱処理により、パネル周辺部を封着する。即ち、第1の封着材203をその軟化点(T1)以上に加熱して溶融し、その後、降温により固化させる。これにより、パネル内部の空間150は、孔部125のみで外部と通じる状態になる。そして、チップ管300の第2の端部308に外部の配管が接続され、この状態で、パネル内部の空間150を、真空排気し、放電ガスを充填する。炉の中にチップ管300及びパネルを配置することにより、各熱処理や通排気処理などが行われる。
Next, in FIG. 5F, the peripheral portion of the panel is sealed by heat treatment of the
次に、図5の(g)では、チップ管300の第2の端部308を、バーナー等を用いてチップオフして密封・閉塞した状態の端部(閉じ部)309にする。これにより、最終的にパネル内部の空間150が完全に密閉封止された状態になり、PDP10のアセンブリが完成する。
Next, in FIG. 5G, the
上記構成において、チップ管300の封着のための第2の封着材303の軟化点(T2)は、パネル周辺部の封着のための第1の封着材203の軟化点(T1)よりも高くする(T2>T1)方が望ましい。第1の封着材203よりも第2の封着材303の方が先に熱処理及び封着されるため、後の第1の封着材203の加熱時に、温度をT1以上でT2よりも小さくする。
In the above configuration, the softening point (T2) of the
また、上記製造方法では、図4(d)のようにチップ管300を封着してから図5(f)のようにパネル周辺部を封着しているが、チップ管の封着とパネル周辺部の封着とを同じ工程で行う方法も可能である。即ち、第1の封着材203及び第2の封着材303を含む全体を位置合わせ配置した状態で一度に熱処理することによりそれらの双方を溶融及び固着させる。
Further, in the above manufacturing method, the
以上のように実施の形態1によれば、パネル内側の第1の面(a)側にチップ管300の第1の端部が固着、封着されることにより、例えば製造装置内でのパネル移動や加熱封着時にもチップ管300が脱落することがなく、また従来のクリップ等による固定の手段も不要になる。従って、前述した従来技術例に比べ、製造装置を簡単な構造にすることができ、装置コスト及び製造コストを低減できる。
As described above, according to the first embodiment, the first end of the
(実施の形態2)
次に、図6等を参照して、本発明の実施の形態2におけるPDP10の特徴的な構成を説明する。実施の形態2のPDP10の基本構成は、実施の形態1と同様であり、孔部125及びチップ管300の形状が異なる。
(Embodiment 2)
Next, a characteristic configuration of
実施の形態2では、背面基板202の孔部125は、チップ管300の第1の端部を引っ掛けて保持する部分となる、テーパ部127として加工により構成されている。孔部125の側面は、テーパ部127に対応した傾斜面形状の張り出し部205として構成されている。対応して、チップ管300の第1の端部は、孔部125の張り出し部205に対する引っ掛かりになるフレア部304を持つ形状である。フレア部304は、チップ管300の端になるに従ってその径が一定に大きくなる形状である。フレア部304は、引っ掛かりによって取り付けるために、基幹部301の軸方向に対してある程度以上の角度を持たせる。張り出し部205の面とフレア部304の外側面との間に、対応する形状で第2の封着材303が配置され、熱処理により固着される。
In the second embodiment, the
実施の形態1では、背面基板202に対してザグリ加工が必要であるが、実施の形態2では、テーパ形状の孔部125とそれに対応した形状のチップ管300を用いることにより、ザグリ加工を不要とした。
In the first embodiment, a counterbore process is required for the
テーパ部127及びフレア部304の形状により、チップ管300の第1の端部であるフレア部304が背面基板202に対して固定保持されるので、実施の形態1と同様にチップ管300を固定できる効果を得る。
The
(実施の形態3)
次に、図7等を参照して、本発明の実施の形態3におけるPDP10の特徴的な構成を説明する。実施の形態3のPDP10の基本構成は、実施の形態1と同様であり、孔部125の形状は実施の形態2と同様であり、チップ管300の形状が異なる。
(Embodiment 3)
Next, a characteristic configuration of the
実施の形態3では、チップ管300の第1の端部は、実施の形態2のようなフレア部304の形状を基本としながら、その一部(突き当て部305)が、パネル内部の空間150で前面基板201の内側向き面側に突き当たって固定・押え付けられる形状である。
In the third embodiment, the first end portion of the
パネル内部の空間150が減圧状態で、第2の封着材303が固着していない状態である場合、チップ管300には、パネル内部側(図7の上方向)へ引き込まれる力が作用する。これに対処するために、製造装置側でチップ管300を固定する機能を備えるといった対応が考えられるがコストがかかる。本構成では、上記作用に対処するために、予め、チップ管300の第1の端部の一部(突き当て部305)が前面基板201の内側向き面に当接する構造としている。
When the
また、本PDP10の構造では、第1及び第2の封着材(203,303)の軟化点(T1,T2)を、同じ、もしくはT2<T1になるように設計する。またあるいは、製造方法として、周辺部120における第1の封着材203の加熱時の到達維持温度であるパネル封着温度(t1)よりも、チップ管300と孔部125付近とにおける第2の封着材303の加熱時の到達維持温度であるチップ管封着温度(t2)の方が高くなるようにする。
In the structure of the
実施の形態3によれば、実施の形態2と同様の効果に加えて、チップ管300に作用するパネル内部へ引き込まれる力に対して、前面基板201がその引き込みを固定・停止させるストッパーの役割となり、チップ管300の固定の性能をより一層向上できる。
According to the third embodiment, in addition to the same effects as those of the second embodiment, the
(実施の形態4)
次に、図8等を参照して、本発明の実施の形態4におけるPDP10の特徴的な構成を説明する。実施の形態4のPDP10の基本構成は、実施の形態1と同様であり、チップ管300の形状は実施の形態2と同様であり、孔部125等の形状が異なる。
(Embodiment 4)
Next, a characteristic configuration of
実施の形態4では、背面基板202の孔部125は、第1の面(a)側のみテーパ加工されていて第2の面(b)側が側面垂直である一部テーパ部128として構成されている。背面基板202の孔部125の側面は、一部テーパ部128に対応した一部傾斜面形状の張り出し部206として構成されている。この部分が、実施の形態2と同様にチップ管300の第1の端部(フレア部304)を引っ掛けて保持する部分となる。張り出し部206の一部傾斜面とフレア部304の外側面との間に、対応する形状で第2の封着材306が配置され、熱処理により固着される。
In the fourth embodiment, the
実施の形態4によれば、実施の形態2と同様にチップ管300の固定の効果を得る。
According to the fourth embodiment, the effect of fixing the
なお、チップ管300の第1の端部の形状は、前記つば部302やフレア部304に限らず、背面基板202の孔部125に対して第1の面(a)側に引っ掛かって固定されるものであれば有効である。
The shape of the first end portion of the
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。 As mentioned above, the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiment. However, the present invention is not limited to the embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.
本発明は、PDP等のガス放電パネルに利用可能である。 The present invention can be used for a gas discharge panel such as a PDP.
1…前面ガラス基板、2…背面ガラス基板、10…PDP、11…X電極、12…Y電極、13…アドレス電極、18…隔壁、19…放電空間、110…表示領域、120…周辺部、125…孔部、126…ザグリ部、127…テーパ部、128…一部テーパ部、150…空間、201…前面基板、202…背面基板、203…パネル封着部(第1の封着材)、204,205,206…張り出し部、300…チップ管、301…基幹部、302…第1の端部(つば部)、303,306…チップ管封着部(第2の封着材)、304…第1の端部(フレア部)、305…第1の端部(突き当て部)、308…第2の端部、309…第2の端部(閉じ部)、400…クリップの支持部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Front glass substrate, 2 ... Back glass substrate, 10 ... PDP, 11 ... X electrode, 12 ... Y electrode, 13 ... Address electrode, 18 ... Partition, 19 ... Discharge space, 110 ... Display area, 120 ... Peripheral part, 125 ... Hole part, 126 ... Counterbore part, 127 ... Tapered part, 128 ... Partially tapered part, 150 ... Space, 201 ... Front substrate, 202 ... Back substrate, 203 ... Panel sealing part (first sealing material) 204, 205, 206 ... overhanging portion, 300 ... tip tube, 301 ... backbone portion, 302 ... first end portion (rib portion), 303, 306 ... tip tube sealing portion (second sealing material), 304 ... 1st edge part (flare part), 305 ... 1st edge part (butting part), 308 ... 2nd edge part, 309 ... 2nd edge part (closed part), 400 ... Support of a clip Department.
Claims (8)
前記第1の基板構造体の周辺部のうちの一部に設けられる、前記空間と当該ガス放電パネルの外部とで通じる孔部と、前記孔部の位置に対応して取り付けられる管状部材とを有し、
前記管状部材は、基幹部よりも外側に拡がる形状を持ち前記空間側に配置される第1の端部と、前記外部側に配置される第2の端部とを有し、
前記第1の基板構造体の前記孔部の側面及び/又は前記孔部の付近の前記空間に向く第1の面と、前記管状部材の前記第1の端部の外側の面との間が、封着材を用いて封着され、前記管状部材の前記第2の端部が、前記第1の基板構造体の前記孔部を通じて前記第1の基板構造体の前記外部に向く第2の面側から出るように配置されることを特徴とするガス放電パネル。 A space in which the first and second substrate structures in which the electrode group is formed are overlapped, and a discharge gas between the first and second substrate structures is sealed by applying a voltage to the electrode group A gas discharge panel for performing discharge at
A hole portion provided in a part of the peripheral portion of the first substrate structure and communicating with the space and the outside of the gas discharge panel; and a tubular member attached corresponding to the position of the hole portion. Have
The tubular member has a first end portion disposed on the space side and having a shape extending outward from the trunk portion, and a second end portion disposed on the outer side,
A gap between a side surface of the hole of the first substrate structure and / or a first surface facing the space near the hole and a surface outside the first end of the tubular member. The second end of the tubular member is sealed with a sealing material, and the second end of the tubular member faces the outside of the first substrate structure through the hole of the first substrate structure. A gas discharge panel arranged so as to exit from the surface side.
前記第1の基板構造体の前記孔部は、前記第1の面側の周囲がザグリ加工の形状を有し、
前記管状部材の前記第1の端部は、前記ザグリ加工の形状に対応したつば部の形状を有し、
前記第1の基板構造体の前記ザグリ加工の形状による張り出し部と、前記管状部材の前記つば部との間に、前記封着材が配置されることを特徴とするガス放電パネル。 The gas discharge panel according to claim 1, wherein
The hole of the first substrate structure has a counterbore shape around the first surface side;
The first end of the tubular member has a collar shape corresponding to the shape of the counterbore processing,
The gas discharge panel according to claim 1, wherein the sealing material is disposed between an overhanging portion of the first substrate structure having the counterbore shape and the collar portion of the tubular member.
前記孔部の直径は、前記管状部材の基幹部の直径よりも大きく、
前記孔部の前記ザグリ加工の形状の直径は、前記管状部材の前記つば部の直径よりも大きく、
前記管状部材の前記つば部は、その肉厚が1mm以下であり、前記封着材により封着された状態において前記第1の基板構造体の前記第1の面の高さ以下に収まることを特徴とするガス放電パネル。 The gas discharge panel according to claim 2, wherein
The diameter of the hole is larger than the diameter of the trunk portion of the tubular member,
The diameter of the counterbore shape of the hole is larger than the diameter of the collar of the tubular member,
The collar portion of the tubular member has a thickness of 1 mm or less, and fits below the height of the first surface of the first substrate structure when sealed by the sealing material. Characteristic gas discharge panel.
前記第1の基板構造体の前記孔部は、少なくとも前記第1の面側近くにおいて、その直径が前記第1の面側に近いほど大きくなるテーパ加工の形状を有し、
前記管状部材の前記第1の端部は、前記テーパ加工の形状に対応したフレア部の形状を有し、
前記第1の基板構造体の前記テーパ加工の形状による張り出し部と、前記管状部材の前記フレア部との間に、前記封着材が配置されることを特徴とするガス放電パネル。 The gas discharge panel according to claim 1, wherein
The hole portion of the first substrate structure has a tapered shape that increases in diameter at least near the first surface side as the diameter approaches the first surface side;
The first end of the tubular member has a flare shape corresponding to the taper shape,
The gas discharge panel according to claim 1, wherein the sealing material is disposed between an overhanging portion of the first substrate structure having a tapered shape and the flare portion of the tubular member.
前記管状部材の前記フレア部は、その一部が、前記空間を通じて前記第2の基板構造体の前記空間に向く側の面に突き当たって接する形状であることを特徴とするガス放電パネル。 The gas discharge panel according to claim 4, wherein
A portion of the flare portion of the tubular member has a shape that abuts against and contacts a surface of the second substrate structure facing the space through the space.
前記第1と第2の基板構造体の周辺部がパネル封着用の封着材により封着され、
前記パネル封着用の封着材の軟化点よりも前記孔部の封着材の軟化点の方が高いことを特徴とするガス放電パネル。 The gas discharge panel according to claim 1, wherein
The periphery of the first and second substrate structures is sealed with a sealing material for panel sealing,
A gas discharge panel, wherein the softening point of the sealing material for the hole is higher than the softening point of the sealing material for sealing the panel.
前記第1の基板構造体の周辺部の一部に設けられる、前記空間と当該ガス放電パネルの外部とで通じる孔部と、前記孔部の位置に対応して取り付けられる管状部材とを有し、
前記管状部材は、基幹部よりも外側に拡がる形状を持ち前記空間側に配置される第1の端部と、前記外部側に配置される第2の端部とを有し、
当該ガス放電パネルの周辺部における前記第1と第2の基板構造体の間を、第1の封着材を用いて封着する第1の工程と、
前記管状部材の前記第2の端部が前記第1の基板構造体の前記孔部を通じて前記第1の基板構造体の前記外部に向く第2の面側から出るように配置して、前記第1の基板構造体の前記孔部の側面及び/又は前記孔部の付近の前記空間に向く第1の面と、前記管状部材の前記第1の端部の外側の面との間を、第2の封着材を用いて封着する第2の工程とを有し、
前記第1の工程よりも前に前記第2の工程を行うことを特徴とする、ガス放電パネルの製造方法。 A space in which the first and second substrate structures in which the electrode group is formed are overlapped, and a discharge gas between the first and second substrate structures is sealed by applying a voltage to the electrode group A method of manufacturing a gas discharge panel for performing discharge at
A hole provided in a part of a peripheral portion of the first substrate structure and communicating with the space and the outside of the gas discharge panel; and a tubular member attached corresponding to the position of the hole. ,
The tubular member has a first end portion disposed on the space side and having a shape extending outward from the trunk portion, and a second end portion disposed on the outer side,
A first step of sealing between the first and second substrate structures in the peripheral portion of the gas discharge panel using a first sealing material;
The second end portion of the tubular member is disposed so as to come out from the second surface side facing the outside of the first substrate structure through the hole portion of the first substrate structure. A gap between a side surface of the hole of one substrate structure and / or a first surface facing the space in the vicinity of the hole and a surface outside the first end of the tubular member; A second step of sealing using the sealing material of 2;
A method for manufacturing a gas discharge panel, wherein the second step is performed before the first step.
前記第1の封着材の加熱時の到達維持温度よりも、前記第2の封着材の加熱時の到達維持温度の方が高いことを特徴とする、ガス放電パネルの製造方法。 In the manufacturing method of the gas discharge panel of Claim 7,
A method for manufacturing a gas discharge panel, wherein the ultimate maintenance temperature during heating of the second sealing material is higher than the ultimate maintenance temperature during heating of the first sealing material.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006197979A JP2008027697A (en) | 2006-07-20 | 2006-07-20 | Gas discharge panel, and manufacturing method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006197979A JP2008027697A (en) | 2006-07-20 | 2006-07-20 | Gas discharge panel, and manufacturing method therefor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008027697A true JP2008027697A (en) | 2008-02-07 |
Family
ID=39118128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006197979A Pending JP2008027697A (en) | 2006-07-20 | 2006-07-20 | Gas discharge panel, and manufacturing method therefor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008027697A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008034109A (en) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Sony Corp | Flat display device |
-
2006
- 2006-07-20 JP JP2006197979A patent/JP2008027697A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008034109A (en) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Sony Corp | Flat display device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2000082401A (en) | Manufacture of plasma display panel | |
KR20010020487A (en) | Low temperature glass frit sealing for thin computer displays | |
US7758396B2 (en) | Plasma display panel having a gas absorption member | |
KR100706151B1 (en) | Gas discharge type display panel and production method therefor | |
JP3554432B2 (en) | Method for manufacturing plasma display panel | |
JP2008027697A (en) | Gas discharge panel, and manufacturing method therefor | |
JP2006310050A (en) | Plasma display panel and manufacturing method thereof | |
US20110220384A1 (en) | Plasma display panel and chamber for manufacturing plasma display panel | |
JP3422175B2 (en) | Method of manufacturing gas discharge panel | |
JP2007305444A (en) | Plasma display panel | |
JP3841172B2 (en) | Method for manufacturing plasma display panel | |
KR100568480B1 (en) | Method for manufacturing Plasma Display Panel by ventilation in vacuum chamber | |
JP5374945B2 (en) | Gas discharge panel manufacturing method and manufacturing apparatus | |
KR100442891B1 (en) | Gas discharge lamp and method for the production thereof | |
KR100543397B1 (en) | Gas injection tube for PDP | |
KR100603271B1 (en) | Method for injecting the plasma discharge gas into the apparatus of plasma display panel | |
KR100472501B1 (en) | The assembly process of plasma display panel in capable of reducing the discharging time | |
JP2010027324A (en) | Method of manufacturing gas discharge panel | |
KR100705842B1 (en) | Manufacturing Method of Plasma Display Panel | |
JP2003132790A (en) | Manufacturing method of gas electric discharge panel | |
KR100646294B1 (en) | Plasma Display Panel and Making Method thereof | |
JP2002251964A (en) | Manufacturing method for gas discharge panel | |
JP2002033051A (en) | Method of manufacturing gas discharge panel, and gas discharge panel | |
KR100634697B1 (en) | Making Mathod of Plasma Display Panel | |
JP5092463B2 (en) | Gas discharge panel manufacturing equipment |