JP2008023894A - リードフレームのインサート成形方法及びインサート成形品 - Google Patents
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Abstract
【課題】 インサート成形におけるリードフレームの材料歩留を向上させる。
【解決手段】 まず、比較的小さな材料幅ｂ２（ｂ２＜ｂ１）のリードフレーム１を順送りのプレス抜きによって製造する。次に、リードフレーム１をブリッジ部１ｃ部分で切り離して一対のパイロット穴１ｅを含む縁部１ａ、１ｂを得る。次に、この一対の縁部１ａ、１ｂを図１に示すように、射出成形金型内にｂ１の幅になるように載置して射出成形して成形品２を得る。
【選択図】 図２
【解決手段】 まず、比較的小さな材料幅ｂ２（ｂ２＜ｂ１）のリードフレーム１を順送りのプレス抜きによって製造する。次に、リードフレーム１をブリッジ部１ｃ部分で切り離して一対のパイロット穴１ｅを含む縁部１ａ、１ｂを得る。次に、この一対の縁部１ａ、１ｂを図１に示すように、射出成形金型内にｂ１の幅になるように載置して射出成形して成形品２を得る。
【選択図】 図２
Description
本発明はリードフレームをインサートした樹脂成形品を製造するリードフレームのインサート成形方法及びインサート成形品に関する。
従来、金属部品をインサートした樹脂成形品を製造する場合に、リードフレームを用いてインサート成形する成形技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。図３はこのようなリードフレームをインサートした樹脂成形品を示す平面図である。図３において、樹脂成形品２は樹脂ケース２ａにリードフレームのインサート部５１ｄが４つの端子として埋設されたインサート成形品である。樹脂ケース２ａには内部回路が組み込まれ、４つの端子の先端には折り曲げ加工が施されて完成製品となる。図４はこの樹脂成形品２がインサート成形された直後の状態を示す平面図であり、図５はこの樹脂成形品の成形時に用いるリードフレームを示す平面図である。インサート成形に当っては、まず、幅寸法ｂ１のリードフレーム５１をプレス抜きして製造し、次にリードフレーム５１を射出成形金型にセットして成形する。リードフレーム５１はパイロット穴５１ｅ及びインサート部５１ｄを有する両縁部５１ａ、５１ｂをブリッジ部５１ｃでつないだ形をしている。幅寸法ｂ１のリードフレーム５１の中央部には樹脂ケース２ａが占める広いスペース５１ｆがある。
特開平９−１４９４９４号公報（図７、段落番号００１８）
しかし、図４に示す製品レイアウトの場合、大きな樹脂ケース２ａが内部に収められるのでリードフレーム５１の幅ｂ１の寸法が比較的大きくなり、このリードフレーム５１を製造する場合には、材料の面積に対して中央部の空間の面積が大きいので、材料歩留が悪くなり、材料費が割高となってしまうという問題があった。
上記発明は、このような従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、リードフレームの材料費歩留を向上させることができるリードフレームのインサート成形方法及びインサート成形品を提供することである。
前述した課題を解決するための本発明の手段は、射出成形金型内にリードフレームを載置して樹脂成形品を成形するリードフレームのインサート成形方法において、予めプレス成形した両縁部にパイロット穴を有するリードフレームをブリッジ部分で切断して分割した一対のリードフレームのパイロット穴を含む縁部を得て、しかる後にこの一対のリードフレームの縁部を前記金型に載置して樹脂成形品を成形することを特徴とする。
本発明によれば、射出成形金型内にリードフレームを載置して樹脂成形品を成形するリードフレームのインサート成形方法において、予めプレス成形した両縁部にパイロット穴を有するリードフレームをブリッジ部分で切断して分割した一対のリードフレームのパイロット穴を含む縁部を得て、しかる後にこの一対のリードフレームの縁部を前記金型に載置して樹脂成形品を成形するようにしたので、リードフレームの製作に当り空間を大きく取らずにすむために、材料歩留が向上してインサート成形品のコストダウンに寄与することができる。
以下、本発明の実施の形態であるリードフレームのインサート成形方法を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態であるインサート成形に用いられるリードフレームの原形を示す平面図である。図２はこのリードフレームを用いてインサート成形する金型内レイアウトを示す平面図である。図１において、本発明の実施の形態であるリードフレームのインサート成形方法において使用されるリードフレームを示している。リードフレーム１は従来のリードフレーム５１に比べてブリッジ部１ｃの長さのみを短くすることによって幅寸法をｂ２（ｂ２＜ｂ１）としたものである。
インサート成形にあたっては、まず、図１に示すように、リードフレーム１を順送りのプレス抜きによって製造する。次に、リードフレーム１をブリッジ部１ｃ部分で切り離して一対のパイロット穴１ｅを含む縁部１ａ、１ｂを得る。次に、この一対の縁部１ａ、１ｂを図２に示すように、射出成形金型内にｂ１の幅になるように載置して射出成形して樹脂ケース２ａを得る。
次に、本発明の実施の形態の効果について説明する。本発明の実施の形態ではまず比較的小さな幅寸法ｂ２のリードフレーム１を製造し、これをブリッジ部１ｃ部分で切り離した一対のリードフレーム縁部１ａ、１ｂを用いるようにしたので、リードフレーム１の材料歩留まりが従来のリードフレーム５１の材料歩留まりに比較して向上して材料費を削減することができた。
本発明のリードフレームの製造方法はリードフレームによるインサート成形に広く適用することができる。
１ リードフレーム
１ａ、１ｂ 縁部
１ｃ ブリッジ部
１ｅ パイロット穴
２ａ 樹脂ケース
１ａ、１ｂ 縁部
１ｃ ブリッジ部
１ｅ パイロット穴
２ａ 樹脂ケース
Claims (2)
- 射出成形金型内にリードフレームを載置して樹脂成形品を成形するリードフレームのインサート成形方法において、両縁部にパイロット穴を有する予めプレス成形したリードフレームをブリッジ部分で切断し分割して一対の前記リードフレームの縁部を得て、しかる後にこの一対のリードフレームの縁部を前記金型に載置して樹脂成形品を成形することを特徴とするリードフレームのインサート成形方法。
- 射出成形金型内にリードフレームを載置して樹脂成形品を成形するリードフレームのインサート成形方法であって、両縁部にパイロット穴を有する予めプレス成形したリードフレームをブリッジ部分で切断し分割して一対の前記リードフレームの縁部を得て、しかる後にこの一対のリードフレームの縁部を前記金型に載置して成形したことを特徴とするインサート成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006200523A JP2008023894A (ja) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | リードフレームのインサート成形方法及びインサート成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006200523A JP2008023894A (ja) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | リードフレームのインサート成形方法及びインサート成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008023894A true JP2008023894A (ja) | 2008-02-07 |
Family
ID=39115019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006200523A Pending JP2008023894A (ja) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | リードフレームのインサート成形方法及びインサート成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2008023894A (ja) |
-
2006
- 2006-07-24 JP JP2006200523A patent/JP2008023894A/ja active Pending
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