JP2008022324A - 圧電振動子の支持構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】圧電振動子を支持することによる振動漏れを抑制することができる圧電振動子の支持構造を提供する。
【解決手段】圧電振動子10の支持構造は、屈曲振動を行う圧電振動子10を固定部材に支持する圧電振動子の支持構造であって、基板20と、基板20の一方の主面に形成される下部電極30と、下部電極30の表面に形成される圧電体40と、圧電体40の表面に形成される上部電極50と、圧電振動子10の屈曲振動の節部61,62近傍において下部電極30から外側方向に延在される支持梁31,32と、圧電振動子10の屈曲振動の節部61,62近傍において上部電極50から支持梁31,32とは反対外側方向に延在される支持梁51,52と、が備えられている。また、下部電極30は、屈曲振動の中立面60に形成されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、圧電振動子の支持構造に関し、詳しくは、屈曲振動をする圧電振動子の振動漏れを抑制する圧電振動子の支持構造に関する。
従来、一次の振動モードで屈曲振動する振動子の固定部材との支持構造において、振動子の節から振動子を延在させた支持部を備え、この支持部の振動体との結合部、固定部材との結合部との間に屈曲部を設けて振動漏れを抑制する振動子の支持構造というものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
また、振動子が、接合された直方体の圧電体と、その対向側面それぞれに設けられた電極を含み、振動子の屈曲振動の節部において、一方の側面に設けられる電極とは離間した位置に支持部材を導電性接着剤を用いて接合して形成される振動子の支持構造というものが知られている(例えば、特許文献2参照)。
特開平7−1312802号公報(第2,4頁、第1図) 特開2000−146593号公報(第3頁、図1,2)
上述したような特許文献1では、振動体(圧電体)と支持部とが同じ材料にて一体で形成されていることから、支持部が硬く振動漏れが発生し易いという課題を有している。
さらに、振動体が屈曲振動する際には圧縮面と伸張面とが存在するが、振動体と支持部が同じ厚さで形成されているために、支持部においても圧縮面と伸張面とが存在することから、振動漏れを抑制することは困難である。
また、上述した特許文献2によれば、支持部材は、振動の節部に設けられているが、振動の中立面から離れた位置に固定されるため、支持部材の固定部が圧縮面または伸張面にあることになり、振動漏れは抑制できない。しかも、導電性接着剤を用いて支持部材を圧電体に固定していることから、導電接着剤が安定振動に対して影響することも考えられる。
さらに、このような支持構造では、圧電体に支持部材を固定するという工程が必要であり、工程が長くなる他、節部と支持部材との正確な位置決めが困難であるという課題も有している。
本発明の目的は、上述した課題を解決することを要旨とし、圧電振動子を支持することによる振動漏れを抑制することができる圧電振動子の支持構造を提供することである。
本発明の圧電振動子の支持構造は、固定部材に支持され、屈曲振動を行う圧電振動子の支持構造であって、前記圧電振動子が、基板と、前記基板の一方の主面に形成される下部電極と、前記下部電極の表面に形成される圧電体と、前記圧電体の表面に形成される上部電極と、前記屈曲振動の節近傍において前記下部電極から外側方向に延在される第1の支持梁と、前記屈曲振動の節近傍において前記上部電極から前記第1の支持梁とは反対外側方向に延在される第2の支持梁と、を備え、前記第1の支持梁と前記第2の支持梁によって前記固定部材に支持されていることを特徴とする。
この発明によれば、第1の支持梁と第2の支持梁とが、圧電振動子の屈曲振動の節近傍に延在されていることから、固定部材への接合による第1、第2の支持梁への振動漏れを抑制することができる。
また、第1の支持梁及び第2の支持梁はそれぞれ、下部電極または上部電極を延在して形成していることから、下部電極と第1の支持梁、上部電極と第2の支持梁とは同一製造工程にて形成するので、節の位置に対して第1、第2の支持梁を正確に形成することができる。従って、第1、第2の支持梁の位置ずれに起因する振動漏れをなくすことができ、さらに製造工程を簡素化することができる。
また、前記下部電極が、前記屈曲振動における前記圧電振動子の中立面に形成され、少なくとも前記第1の支持梁が、前記下部電極の同一平面上に延在されていることが好ましい。
圧電振動子が屈曲振動する際には圧縮面と伸張面とが存在し、圧縮面と伸張面の間には中立面が存在する。従って、下部電極及び第1の支持梁がこの中立面に形成していることにより、第1の支持梁を振動の節の位置に設けることとあわせて、振動漏れを一層抑制することができる。
また、少なくとも前記第2の支持梁が、前記上部電極と先端支持部との間に屈曲した弾性部を有していることが好ましい。
なお、弾性部としては、例えば平面方向に屈曲させる形状としても、断面方向に屈曲させる形状としてもよい。
上部電極は、前述した発明のように圧電振動子の最上層に形成されていることから、屈曲振動の際に圧縮面または伸張面となる。ここで、第2の支持梁に屈曲した弾性部を形成することにより、圧縮または伸張するときに発生する応力を弾性部にて吸収することができ、振動漏れを低減することができる。
また、前記第1の支持梁と前記第2の支持梁とが、前記中立面の延長上に延在されていることが望ましい。
このように、第1の支持梁及び第2の支持梁を振動の中立面上に延在すれば、第1の支持梁及び第2の支持梁を前述した節の位置に配設することとあわせ、第1の支持梁及び第2の支持梁を断面方向では中立面に、平面方向では節の位置に設けることで振動漏れをほとんどなくすことができる。
前記基板の前記第2の支持梁の延在方向端部に前記基板の総厚さより薄い段部が設けられ、前記段部の表面に前記圧電体の一部が段部圧電体として形成され、前記段部圧電体の表面に前記上部電極と接続する第2の支持梁が形成され、前記第2の支持梁が、前記中立面の延長上に延在されていることが好ましい。
第1の支持梁と第2の支持梁とを中立面上に形成する手段としては、基板に段部(薄い部分)を設け、この段部に下部電極、圧電体、上部電極の一部を形成して、この上部電極の一部を中立面位置とすることで、第2の支持梁を中立面の延長上に形成することができる。
また、前記第1の支持梁の前記下部電極との結合部の幅が、前記下部電極の厚さと略等しく、前記第2の支持梁の前記上部電極との結合部の幅が、前記上部電極の厚さと略等しいことが好ましい。
振動の節に支持梁を形成するとき、支持梁は、振動体を支持するために必要な構造的強度を有する。この際、支持梁を大きく(幅広く)すれば構造的強度が得られるが、振動の節以外の場所で結合することになり、節の位置近傍に支持梁を設ける構造であっても振動漏れが発生することが考えられる。そこで、第1の支持梁と第2の支持梁それぞれの幅を、下部電極または上部電極の厚さにあわせることにより、構造的強度を維持しながら振動漏れを抑制することができる。
さらに、前記中立面から前記基板の他方の主面までの厚さをd1とし、前記中立面から前記上部電極の表面までの厚さをd2とし、前記基板のヤング率をE1、密度をρ1とし、前記圧電体のヤング率をE2、密度をρ2としたとき、d1(E1/ρ11/2≒d2(E2/ρ21/2の関係にあることが望ましい。
このようにすれば、基板の材質と厚さ、圧電体の材質と厚さ、上部電極の材質と厚さ、下部電極の材質と厚さについて所望の組み合わせを選択使用することができるとともに、前述したような第1支持梁と第2支持梁を構成すれば、振動漏れが抑制された圧電振動子を実現することができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1〜図3は実施形態1に係る圧電振動子を示し、図4は実施形態2、図5は実施形態2の変形例、図6,7は実施形態3を示している。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であり、以下の説明で参照する図は、図示の便宜上、縦横の縮尺は実際のものとは異なる模式図である。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る圧電振動子を示す斜視図、図2は図1に図示する矢印A方向から視認した正面図である。図1、図2において、圧電振動子10は、基板20の一方の主面(以降、上面と表す)に下部電極30、下部電極の表面に圧電体40、圧電体40の表面に上部電極50を積層して形成されている。
基板20は、SiO2やSiN等の等方性材料からなり、本実施形態では、厚さを概ね1μmとしている。この基板20の上面全体にわたって下部電極30が形成されている。
下部電極30は、Au、Pt、Cu等の金属電極により形成されており、本実施形態では180〜200nm程度の厚さとしている。下部電極30からは第1の支持梁としての2本の支持梁31,32が外側方向に延在されている。従って、支持梁31,32の厚さは下部電極30の厚さに一致し、幅は下部電極30の厚さと略一致するよう設定されている。下部電極30の表面には圧電体40が形成されている。
圧電体40は、AlN、ZnO、PZT(登録商標)等の圧電材料により形成されており、本実施形態では1μm程度の厚さに設定されている。この圧電体40の表面には上部電極50が面全体にわたって形成されている。
上部電極50も上述した下部電極30と同様にAu、Pt、Cu等の金属電極により形成されており、厚さは180〜200nm程度に設定される。そして、上部電極50からは第2の支持梁としての2本の支持梁51,52が、支持梁31,32の延在方向とは逆方向に延在されている。従って、支持梁51,52の厚さは上部電極50の厚さに一致し、幅は上部電極50の厚さと略一致するよう設定されている。
下部電極30と上部電極50は励振電極であり、下部電極30と上部電極50に励振信号を入力することで圧電振動子10は図3に示すような一次の振動モードにて屈曲振動する。上述したような極薄い圧電体40、基板20からなる圧電振動子を屈曲圧電薄膜振動子と呼ぶことがある。
図3は、本実施形態の圧電振動子10の振動モードを模式的に表す説明図である。図3において、圧電振動子10は、振動状態F1,F2で表すように屈曲振動し、不動点としての節63,64(または節点63,64と表すことがある)を有している。この際、節点63,64は、屈曲振動の際、圧縮または伸張しない中立面60上に存在する。
そして、中立面60上に下部電極30が形成されており、節点63,64を断面形状の中心とする支持梁31,32が形成されている。支持梁51,52は、それぞれこの節63,64を通る面上、つまり節部61,62上から延在されている。
ここで、中立面について図2を参照してさらに詳しく説明する。中立面60から基板20の他方の主面(裏面)までの厚さをd1とし、中立面60から上部電極50の表面までの厚さをd2とし、基板20のヤング率をE1、密度をρ1とし、圧電体40のヤング率をE2、密度をρ2としたとき、d1(E1/ρ11/2≒d2(E2/ρ21/2の関係にある。なお、本実施形態では、基板20と圧電体40とが共に1μm程度の厚さであることに対して、下部電極30と上部電極50の厚さは180〜200nm程度としているので、関係式においては、下部電極30と上部電極50を無視してもよい厚さである。従って、基板20の厚さをd1、圧電体40の厚さをd2に置き換えることができる。このような関係式にて中立面位置を求め、そこに下部電極30を形成すれば、本発明を実現することができる。
このように形成された圧電振動子10は、支持梁31,32,51,52によって、図示しない発振回路を含む固定部材に接合される。従って、支持梁31,32と支持梁51,52とは、固定部材に接合した際に、ほぼ同等の弾性を有するように長さが設定される。
従って、前述した実施形態1によれば、支持梁31,32と支持梁51,52とが、圧電振動子10の屈曲振動の節部61,62に形成されていることから、固定部材への接合による支持梁31,32,51,52への振動漏れを抑制することができる。
また、支持梁31,32は下部電極30、支持梁51,52は上部電極50を延在して形成していることから、下部電極30と支持梁31,32、上部電極50と支持梁51,52とは同一製造工程にて形成することができるので、節部61,62の位置に正確に形成することができる。従って、節部61,62に対する支持梁31,32,51,52の位置ずれに起因する振動漏れをなくすことができ、さらに製造工程を簡素化することができる。
また、下部電極30を中立面60が中心となるように形成し、支持梁31,32を節点63,64から延在することから振動漏れを一層抑制することができる。
また、振動の節に支持梁を形成するとき、支持梁は、振動体を支持するために必要な構造的強度を有する。この際、支持梁を大きく(幅広く)すれば構造的強度が得られるが、振動の節以外の場所でも結合部を有することになり、節の位置近傍であっても振動漏れが発生することが考えられる。ここで、支持梁31,32と支持梁51,52それぞれの幅を、下部電極30または上部電極50の厚さとすることにより、構造的強度を維持しながら振動漏れを抑制することができる。
さらに、実施形態1では、中立面60から基板20の裏面までの厚さをd1とし、中立面60から上部電極50の表面までの厚さをd2とし、基板20のヤング率をE1、密度をρ1とし、圧電体40のヤング率をE2、密度をρ2としたとき、d1(E1/ρ11/2≒d2(E2/ρ21/2の関係に設定している。このようにすれば、基板20の材質と厚さ、圧電体40の材質と厚さ、上部電極50の材質と厚さ、下部電極30の材質と厚さについて所望の組み合わせを選択使用することができるとともに、前述したような支持梁31,32,51,52を構成すれば、振動漏れが抑制された圧電振動子10を実現することができる。
(実施形態2)
続いて、本発明の実施形態2に係る圧電振動子の支持構造について図面を参照して説明する。実施形態2は、支持梁51,52に屈曲形成した弾性部を設けていることに特徴を有し、他の構成は前述した実施形態1と同じであるため説明を省略し、同じ機能部位には実施形態1と同じ符号を附して説明する。
図4は、実施形態2に係る圧電振動子を示す斜視図である。図4において、支持梁51,52と上部電極50との結合部51c、52cと先端支持部51a,52aとの間に、屈曲形成された弾性部51b、52bとが形成されている。
弾性部51b,52bは、上部電極50と同じ平面上において屈曲形成されており、先端支持部51a、52aは、結合部51c、52cとを結ぶ直線上に形成されている。つまり、先端支持部51a及び結合部51cと支持梁31とは、平面視して直線上に形成されている。
また、同様に、先端支持部52a及び結合部52cと支持梁32とは、平面視して直線上に形成されている。
弾性部51b,52bは、図示したようなクランク形状としても、他の形状にしてもよいが、少なくとも振動状態で捩れが発生しない形状とすることが好ましい。
従って、上述した実施形態2によれば、支持梁51,52に平面方向に屈曲形成された弾性部51b、52bを設けることにより、圧縮または伸張するときに発生する応力を弾性部51b、52bにて吸収することができ、振動漏れを低減することができる。
(実施形態2の変形例)
次に、実施形態2の変形例について図面を参照して説明する。この変形例は、支持梁51,52に設けられる弾性部が厚さ方向に屈曲形成されていることに特徴を有している。弾性部を中心に説明し、上述した実施形態2と同じ機能部位には同じ符号を附している。
図5は、実施形態2の変形例について、圧電振動子の長手方向端面から視認した側面図である。
図5において、支持梁51,52と上部電極50との結合部51c、52cと先端支持部51a,52aとの間に、屈曲形成された弾性部51b、52bとが形成されている。
弾性部51b,52bは、上部電極50に対して、厚さ方向に屈曲形成されており、先端支持部51a、52aは、平面視してそれぞれ結合部51c、52cとを結ぶ直線上に形成されている。つまり、先端支持部51a及び結合部51cと支持梁31とは、平面視して直線上に形成されている。
また、同様に、先端支持部52a及び結合部52cと支持梁32とは、平面視して直線上に形成されている。
また、厚さ方向において、先端支持部51a,52aは、中立面60の延長上に形成されており、支持梁31,32と同じ高さに設定されている。
なお、弾性部51b,52bは、図示したようなクランク形状としても、他の形状にしてもよい。
従って、上述した変形例によれば、支持梁51,52に厚さ方向に屈曲形成された弾性部51b、52bを設けることにより、圧縮または伸張するときに発生する応力を弾性部51b、52bにて吸収することができ、振動漏れを低減することができる。
また、支持梁51,52それぞれの先端支持部51a,52aを対向する位置にある支持梁31,32と同じ高さ位置にしている。従って、発振回路を含む固定部材(図示せず)に接続固定する際、同一高さを有する固定部材の固定面で接続でき、固定部材の接続部の形状を簡素化できる他、接続作業を容易に行うことができるという効果がある。
(実施形態3)
続いて、本発明の実施形態3に係る圧電振動子について図面を参照して説明する。実施形態3は、前述した実施形態1に対して、上部電極から延在される支持梁を中立面60、すなわち下部電極と同じ高さ位置に形成しているところに特徴を有している。本実施形態に係る部分を中心に説明し、実施形態1と同じ機能部位には同じ符号を附して説明する。
図6は、実施形態3に係る圧電振動子10を表す斜視図、図7は、図6のB−B切断面を表す断面図である。図6,7において、圧電振動子10は、屈曲振動の中立面60に形成される下部電極30から延在される支持梁31,32と、上部電極50に連続して中立面60と同じ高さ位置から延在される支持梁51,52を備えて構成される。
基板20の幅方向一方の端部には、基板総厚さよりも薄い段部20bが形成されており、段部20bの表面には引き出し電極30aが形成されている。引き出し電極30aと表面20aに形成される下部電極30とは、段部20bの側壁において接続されている。
下部電極30及び引き出し電極30aの表面には圧電体40が形成されている。ここで、段部20bの上部に形成される段部圧電体40aの表面位置は、基板20の表面20aの高さと一致するように設定される。そして、圧電体40の表面及び段部圧電体40aの表面に上部電極50が形成され、支持梁51,52が延在される。なお、支持梁51,52は、圧電体40の側壁において上部電極50と接続されている。
従って、支持梁51,52と支持梁31,32とは、共に中立面60上に形成されていることになる。
なお、圧電体40の面積は、所望の屈曲振動が得られる有効面積となるように段部圧電体40aの範囲を設定している。また、支持梁51,52の幅は、上部電極50の厚さとほぼ同じにしている。
従って、上述した実施形態3によれば、支持梁31,32と支持梁51,52とを共に中立面60及び節部61,62(図2も参照する)つまり、節点63,64から延在しているので、振動漏れを一層抑制することができる。
なお、本発明は前述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前述した実施形態1〜実施形態3では、支持梁31,32は直線で形成されているが、支持梁31,32についても、実施形態2及びその変形例にて示した支持梁51,52(図4,5、参照)のように屈曲部を設ける構造としてもよい。
また、実施形態1〜実施形態3では、基板20及び圧電体40の厚さを1μm程度の薄膜で形成した屈曲圧電薄膜振動子を例示して説明したが、屈曲振動を有し、同様な構成の圧電振動子にも応用することが可能である。
さらに、一次の振動モードに限らず、二次、三次の屈曲振動モードを有する圧電振動子にも、上部電極または下部電極から支持梁を延在し、且つ、それら支持梁を節部(または節点)に設けることにより振動漏れを抑制することが可能な圧電振動子の支持構造を提供することができる。
従って、本実施形態によれば、圧電振動子10を支持することによる振動漏れを好適に抑制することができる圧電振動子10の支持構造を提供することができる。
本発明の実施形態1に係る圧電振動子を示す斜視図。 図1に図示する矢印A方向から視認した正面図。 本発明の実施形態1に係る圧電振動子の振動モードを模式的に表す説明図。 本発明の実施形態2に係る圧電振動子を示す斜視図。 本発明の実施形態2の変形例に係る圧電振動子の長手方向端面から視認した側面図。 本発明の実施形態3に係る圧電振動子を示す斜視図。 図6のB−B切断面を表す断面図。
符号の説明
10…圧電振動子、20…基板、30…下部電極、31,32,51,52…支持梁、40…圧電体、50…上部電極、61,62…振動の節部。

Claims (7)

  1. 固定部材に支持され、屈曲振動を行う圧電振動子の支持構造であって、
    前記圧電振動子が、基板と、前記基板の一方の主面に形成される下部電極と、前記下部電極の表面に形成される圧電体と、前記圧電体の表面に形成される上部電極と、前記屈曲振動の節近傍において前記下部電極から外側方向に延在される第1の支持梁と、前記屈曲振動の節近傍において前記上部電極から前記第1の支持梁とは反対外側方向に延在される第2の支持梁と、を備え、
    前記第1の支持梁と前記第2の支持梁によって前記固定部材に支持されていることを特徴とする圧電振動子の支持構造。
  2. 請求項1に記載の圧電振動子の支持構造において、
    前記下部電極が、前記屈曲振動における前記圧電振動子の中立面に形成され、
    少なくとも前記第1の支持梁が、前記下部電極の同一平面上に延在されていることを特徴とする圧電振動子の支持構造。
  3. 請求項1または請求項2に記載の圧電振動子の支持構造において、
    少なくとも前記第2の支持梁が、前記上部電極と先端支持部との間に屈曲した弾性部を有していることを特徴とする圧電振動子の支持構造。
  4. 請求項1または請求項2に記載の圧電振動子の支持構造において、
    前記第1の支持梁と前記第2の支持梁とが、前記中立面の延長上に延在されていることを特徴とする圧電振動子の支持構造。
  5. 請求項1または請求項4のいずれか一項に記載の圧電振動子の支持構造において、
    前記基板の前記第2の支持梁の延在方向端部に前記基板の総厚さより薄い段部が設けられ、
    前記段部の表面に前記圧電体の一部が段部圧電体として形成され、
    前記段部圧電体の表面に前記上部電極と接続する第2の支持梁が形成され、
    前記第2の支持梁が、前記中立面の延長上に延在されていることを特徴とする圧電振動子の支持構造。
  6. 請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の圧電振動子の支持構造において、
    前記第1の支持梁の前記下部電極との結合部の幅が、前記下部電極の厚さと略等しく、
    前記第2の支持梁の前記上部電極との結合部の幅が、前記上部電極の厚さと略等しいことを特徴とする圧電振動子の支持構造。
  7. 請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の圧電振動子の支持構造において、
    前記中立面から前記基板の他方の主面までの厚さをd1とし、
    前記中立面から前記上部電極の表面までの厚さをd2とし、
    前記基板のヤング率をE1、密度をρ1とし、
    前記圧電体のヤング率をE2、密度をρ2としたとき、
    1(E1/ρ11/2≒d2(E2/ρ21/2の関係にあることを特徴とする圧電振動子の支持構造。
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