JP2008017389A - Design method for synchronous circuit having reduced emi noise - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、EMIノイズを低減した同期回路の設計方法に関する。 The present invention relates to a method for designing a synchronous circuit with reduced EMI noise.
この種の設計方法として、特許文献1に記載の設計方法がある。この方法によると、フリップフロップと組み合わせ回路を備えた回路をブロックに分割し、各ブロック毎に少しずつ遅延量の異なるクロックツリーを挿入している。その後に、各ブロック毎に計算されたスキューが同期回路全体のスキュー値の上限より小さくなるように設計している。
しかし、特許文献1の方法では、先ず、回路を複数にブロック分割することが困難である。このブロック分割は、以降の設計手順を拘束する重要な要素であり、例えばクロックツリーを挿入すべき場所を決定する要因となる。しかし、実際には、最初の段階でブロック分割を決定する明確な基準はない。
However, with the method of
特許文献1では、同期回路全体のスキュー値が上限値以下とならない場合には、最初に戻ってブロック分割からやり直すことになっている(請求項2)が、結局、ブロック分割から試行錯誤の状況となり、効率的な設計方法とは言い難い。
In
そこで、本発明の目的は、どの場所にどれだけスキューを付けられるかを検証して、消費電流が流れるタイミングを時間軸上で分散させることで、EMIのいずのピークを低減することができる同期回路の設計方法を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to verify how much skew can be attached to which location, and to disperse the timing of current consumption on the time axis, thereby reducing any peak of EMI. It is to provide a method for designing a synchronous circuit.
本発明に係る同期回路の設計方法は、ネットリストを含む所与の条件を入力して、自動配置配線ツールを用いて同期回路の一次配置配線を実施する第1工程と、配置配線された同期回路のクロックツリーに従って、クロックソースから各末端経路までのクロックの到達時間差であるスキューを解析する第2工程と、解析されたスキューがセットアップ/ホールドタイムに対してマージンを有する複数のモジュールに分割する第3工程と、分割された前記複数のモジュールの少なくとも一つにクロックスキュー設定回路を追加挿入する第4工程と、前記クロックスキュー設定回路を追加して、二次配置配線を実施する第5工程と、を有することを特徴とする。 The method for designing a synchronous circuit according to the present invention includes a first step of inputting a given condition including a netlist and performing primary placement and routing of the synchronization circuit using an automatic placement and routing tool, and synchronization of placement and routing In accordance with the clock tree of the circuit, a second step of analyzing the skew that is the difference in arrival time of the clock from the clock source to each end path, and the analyzed skew is divided into a plurality of modules having margins with respect to the setup / hold time. A third step, a fourth step of additionally inserting a clock skew setting circuit into at least one of the plurality of divided modules, and a fifth step of adding the clock skew setting circuit and performing secondary placement and routing It is characterized by having.
本発明によれば、第1〜第3工程の実施により、どの場所にさらにスキューを追加できるかを検証でき、特許文献1のように予めスキューを付けるべき場所を特定していないので、EMIノイズを低減するためのスキュー調整の自由度と確実性が向上する。また、第4,第5工程の実施により、一次自動配置配線の時よりもEMIノイズを時間軸上で分散でき、ENIノイズのピークを確実に低減できる。
According to the present invention, by performing the first to third steps, it is possible to verify where the skew can be further added, and since the place where the skew is to be added is not specified in advance as in
本発明では、前記第4工程では、前記複数のモジュールのうち、回路規模が大きい最上位2つのモジュール間で、最大のスキュー差が生じるように、前記最上位2つのモジュールの少なくとも一方に前記クロックスキュー設定回路を挿入することができる。 In the present invention, in the fourth step, at least one of the top two modules has the clock clock so that a maximum skew difference is generated between the top two modules having a large circuit scale among the plurality of modules. A queue setting circuit can be inserted.
EMIノイズの原因となる消費電流量は回路規模に依存するので、回路規模が大きい最上位2つのモジュール間で最大のスキュー差を生じさせれば、EMIノイズの二大ピークは時間軸上で分散され、二大ピークが相互に重なり合わず、EMIノイズのピークを低減できる。 Since the amount of current consumption that causes EMI noise depends on the circuit scale, if the largest skew difference occurs between the two most significant modules with a large circuit scale, the two largest peaks of EMI noise are dispersed on the time axis. Thus, the two major peaks do not overlap each other, and the EMI noise peak can be reduced.
さらに本発明では、前記第4工程では、前記複数のモジュールのうち、三番目に回路規模が大きいモジュールが、前記最上位2つのモジュールのそれぞれに対して、最大のスキュー差が生じるように、前記三番目に回路規模が大きいモジュールに前記クロックスキュー設定回路を挿入することができる。 Further, in the present invention, in the fourth step, the module having the third largest circuit scale among the plurality of modules has a maximum skew difference with respect to each of the top two modules. The clock skew setting circuit can be inserted into a module having the third largest circuit scale.
こうすると、三番目に大きなEMIノイズピークは、二大ピークとも時間軸上で分散されるので、EMIノイズのピークを低減できる。 In this way, since the third largest EMI noise peak is dispersed on the time axis, both the EMI noise peaks can be reduced.
本発明では、前記クロックスキュー設定回路は、ロジック信号によりスキュー量が可変であり、前記第4工程は、前記モジュール毎に前記クロックスキュー設定回路のスキュー量を設定する工程を含むことができる。 In the present invention, the skew amount of the clock skew setting circuit is variable by a logic signal, and the fourth step can include a step of setting the skew amount of the clock skew setting circuit for each module.
こうすると、スキュー調整はクロックスキュー設定回路の挿入場所だけでなく、モジュール毎にスキューも可変となるので、EMIノイズピークを低減させるためのより細かな調整が可能となる。 In this way, the skew adjustment not only changes the insertion position of the clock skew setting circuit but also makes the skew variable for each module, so that finer adjustment for reducing the EMI noise peak is possible.
本発明では、前記複数のモジュールの少なくとも一つに前記クロックスキュー設定回路を挿入する位置は、他のモジュールにスキューの変動を与えない位置であって、かつ、前記複数のモジュールの少なくとも一つに属する最上流のバッファのさらに上流側の位置とすることができる。 In the present invention, the position at which the clock skew setting circuit is inserted into at least one of the plurality of modules is a position that does not cause a skew fluctuation to other modules, and the position at which at least one of the plurality of modules is at least one of the plurality of modules. It may be located further upstream than the most upstream buffer to which it belongs.
こうすると、クロックスキュー設定回路の挿入により、他のモジュールでのスキューマージンに変動を与えないばかりか、クロックスキュー設定回路が挿入されるモジュールの回路規模を最大限に活用でき、EMIノイズピークの低減により寄与できる。 In this way, the insertion of the clock skew setting circuit does not change the skew margin in other modules, and the circuit scale of the module in which the clock skew setting circuit is inserted can be utilized to the maximum, and the EMI noise peak is reduced. Can contribute.
本発明では、前記第5工程後に、前記クロックスキュー設定回路が追加されたクロックツリーに従って、クロックソースから各末端経路までのクロックの到達時間差であるスキューを解析し、解析されたスキューがセットアップ/ホールドタイムに対してマージンを有するか否かを検証する第6工程をさらに有することができる。 In the present invention, after the fifth step, according to the clock tree to which the clock skew setting circuit is added, a skew that is a difference in arrival time of the clock from the clock source to each end path is analyzed, and the analyzed skew is set up / holded. A sixth step of verifying whether or not there is a margin with respect to time can be further included.
こうして、クロックスキュー設定回路を追加挿入後に、同期回路として必要なセットアップ/ホールドタイムの要件を満足しているか否かを再確認できる。 In this way, it is possible to reconfirm whether or not the setup / hold time requirement necessary for the synchronization circuit is satisfied after the clock skew setting circuit is additionally inserted.
以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお以下に説明する本実施形態は特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. The present embodiment described below does not unduly limit the contents of the present invention described in the claims, and all the configurations described in the present embodiment are indispensable as means for solving the present invention. Not necessarily.
図1は、本発明方法の実施形態を示すフローチャートである。以下、フローチャートに従って、ASIC(特定用途向けIC)であるLSIの設計方法を説明する。 FIG. 1 is a flowchart showing an embodiment of the method of the present invention. Hereinafter, a method for designing an LSI, which is an ASIC (application-specific IC), will be described with reference to a flowchart.
(1)第1次配置配線(1STP&R)
先ず、ネットリストを含む所与の条件を入力して、自動配置配線ツールを用いてLSIの配置配線を実施する(図1のステップ1)。この際、クロックツリージェネレータ(CTGen)を用いてクロックツリー・シンセシス(synthesis:統合)を実施し、さらにネットリストの最適化を実施する。
(1) Primary placement and routing (1 ST P & R)
First, given conditions including a net list are input, and LSI placement and routing is performed using an automatic placement and routing tool (
(2)次に、クロックツリーのスキュー解析を実施する(図1のステップ2)。図2は、配置配線されたクロックツリーを模式的に示す。図2に示すように、クロックツリーは分岐されており、分岐の前後にはバッファ(三角形で示す)が挿入されている。クロックツリーの各末端部の四角形は最終段のフリップフロップを示す。フリップフロップ間を接続する線はデータ線である。
(2) Next, a skew analysis of the clock tree is performed (
スキュー解析は、スタティックタイミングアナライザ(STA)と称されるツールを用いて行なわれる。これにより、クロックが、複数の信号線の経路を通ることによって発生する到達時間の差(スキュー)が解析される。 Skew analysis is performed using a tool called a static timing analyzer (STA). As a result, the difference (skew) in the arrival time generated when the clock passes through the paths of the plurality of signal lines is analyzed.
ここで、クロック信号に先だって、データ信号を確定、保持しておかなければならない最小限の時間を「セットアップタイム」といい、逆に、タイミング信号を与えた後もデータ信号を保持しておかなければならない時間を「(入力)ホールドタイム」という。同期回路では、ICの全回路にて「セットアップタイム」及び「ホールドタイム」を満たさなければならない。そうでないと、IC内部でデータ信号を正しく処理できないからである。図1のステップ2では、クロックソースから末端までのスキューを解析することで、セットアップ/ホールドタイムを満たしているかと、それに対するマージンがどれだけあるかが解析される。
Here, the minimum time that the data signal must be determined and held before the clock signal is called `` setup time '', and conversely, the data signal must be held even after the timing signal is given. The time that must be called is called “(input) hold time”. In the synchronous circuit, the “setup time” and “hold time” must be satisfied in all circuits of the IC. Otherwise, the data signal cannot be correctly processed inside the IC. In
(3)モジュール分割の検討(図1のステップ3)
単位時間あたりのIC内部の消費電流の変化が最大となる時に、EMIノイズはピークに達する。このEMIノイズのピークを低減する方法としては、消費電流が過渡的に変化するタイミングが、LSI中にてモジュール分割した各モジュールにて同時期に集中することを緩和して、EMIノイズのピークを下げることが考えられる。このためのモジュール分割が図1のステップ3である。
(3) Examination of module division (
EMI noise reaches a peak when the change in current consumption inside the IC per unit time becomes maximum. As a method of reducing the peak of EMI noise, the timing at which the current consumption changes transiently is eased by concentrating on each module divided in the LSI at the same time, and the peak of EMI noise is reduced. It can be lowered. Module division for this is
例えば、図2において、破線で囲んだモジュールI,II,III,IVに属するフリップフロップF.F.までのスキューが、セットアップ/ホールドタイムに対してマージンが大きいことが分かった。破線で囲んでいない他のモジュールは、セットアップ/ホールドタイムを満たしているが、マージンが大きくなかったとする。 For example, in FIG. 2, flip-flops F.1 belonging to modules I, II, III, and IV surrounded by broken lines. F. It was found that the margin to the skew up to the setup / hold time is large. It is assumed that other modules not surrounded by a broken line satisfy the setup / hold time, but the margin is not large.
この場合、破線で囲んだモジュールI,II,III,IVが分割モジュールの候補として決定される。 In this case, modules I, II, III, and IV surrounded by a broken line are determined as candidates for divided modules.
(4)クロックスキュー設定回路の挿入(図1のステップ4)
図3は、配置配線後に、分割モジュール候補のモジュールI,II,III,IVの直前に挿入されるクロックスキュー設定回路10を示している。このクロックスキュー設定回路10は、例えば第1,第2のバッファ12,14と、3つのセレクタ20,22,24とを有する。第1,第2のバッファ12,14と、3つのセレクタ20,22,24とは、それぞれクロック信号CLKを遅延させる。
(4) Insertion of clock skew setting circuit (step 4 in FIG. 1)
FIG. 3 shows a clock
図3中のクロック信号A〜Dのうち、クロック信号A〜CはクロックCLKが第1バッファ12にて遅延されたものであるが、クロック信号Aはセレクタ24のみを通過して出力され、クロック信号Bはセレクタ22,24を通過して出力され、クロック信号Cはセレクタ20,22,24を通過して出力される。クロック信号Cと同じく3つのセレクタ20,22,24を通過して出力されるクロック信号Dは、第1バッファ12に加えて第2バッファ14でも遅延されている。従って、最終段のセレクタ24より出力されるクロック信号A〜Dの遅延量の大きさは、A<B<C<Dとなり、クロック信号Dの遅延量が最も大きく、クロック信号Aの遅延量が最も小さくなる。
Of the clock signals A to D in FIG. 3, the clock signals A to C are obtained by delaying the clock CLK by the
3つのセレクタ20,22,24を切り換える制御信号S1,S2,S3は、2つのロジック信号M1,M2の論理に基づき、それらが入力される3つのロジック回路30,32,34より出力される。
The control signals S1, S2, S3 for switching the three
図4は、図3に示すクロックスキュー設定回路10の真理値表であり、2つのロジック信号M1,M2の論理が固定されると、出力Xがクロック信号A〜Dのいずれか一つに固定される。
FIG. 4 is a truth table of the clock
次に、このクロックスキュー設定回路10が挿入されるべき位置と、クロックスキュー設定回路10にて選択されるクロック信号の遅延量について説明する。
Next, the position where the clock
先ず、クロックスキュー設定回路10が挿入可能な位置は、各モジュールI,II,III,IVに対応して、図2に示す各位置a〜dとなる。この各位置a〜dは、次の2つの要件を満足している。一つは、各モジュールI,II,III,IVにのみ個別的にスキューを補正できる位置であることである。もし、クロックスキュー設定回路10が挿入されることにより、スキューマージンが小さいモジュールにまで影響及ぶと、スキュー解析をやり直さなければならないからである。他の一つは、モジュール内の最上流に位置するバッファのさらに上流位置である。こうして、クロックソースに最も近い位置にクロックスキュー設定回路10が挿入されることで、スキューを調整できる回路規模を最大とすることができ、EMIノイズのピークを低減させるのに効果的だからである。
First, the positions where the clock
次に、クロックスキュー設定回路10にて選択されるクロック信号の遅延量について説明する。ここで検討するべきことは、予め解析された各モジュールのスキューマージンの大きさと、各モジュールが占める回路規模の大きさである。上述した通り、図3のクロックスキュー設定回路10は4種類のスキュー量(クロック信号A〜D)を選択できるが、選択されるスキューの大きさが各モジュールにてスキューマージンの範囲内でなれければならない。そうでないと、クロックスキュー設定回路10の追加によって、あるモジュールではセットアップ/ホールドタイムを満足できなくなってしまうからである。なお、各モジュールにて選択されるスキュー量の大きさ(クロック信号A〜D)は、必ずしも異ならせる必要はない。
Next, the delay amount of the clock signal selected by the clock
重要なことは、各モジュールが持っているスキューに追加してクロックスキュー設定回路10によるスキューを追加した時に、結果として各モジュールにて消費電流が過渡的に変化するタイミングを分散して、EMIノイズのピークを低減することである。
What is important is that when the skew by the clock
ここで、EMIノイズは同時期に流れる消費電流の大きさに依存するため、各モジュールのセル数を把握しておくことも重要である。 Here, since the EMI noise depends on the current consumption flowing in the same period, it is also important to know the number of cells of each module.
図2の例では、次のような回路規模であったとする。なお、セル数とは、基本セルによって構成される機能セルの数である。モジュールIのセル数2,582個で基本セル数は20,597個、モジュールIIのセル数は6,103個で基本セル数は61,596個、モジュールIIIのセル数は10,585個で基本セル数は92,732個、モジュールIVのセル数は1,138個で基本セル数は9,485個であった。よって、回路規模からすると、モジュールIV<モジュールI<モジュールII<モジュールIIIとなり、最大規模はモジュールIIIで最小規模はモジュールIVである。 In the example of FIG. 2, it is assumed that the circuit scale is as follows. Note that the number of cells is the number of functional cells configured by basic cells. The number of modules I is 2,582, the number of basic cells is 20,597, the number of cells of module II is 6,103, the number of basic cells is 61,596, and the number of cells of module III is 10,585. The number of basic cells was 92,732, the number of cells of module IV was 1,138, and the number of basic cells was 9,485. Therefore, in terms of circuit scale, module IV <module I <module II <module III, where the maximum scale is module III and the minimum scale is module IV.
スキュー量の設定として、例えば最大規模のモジュールIIIにマージンの範囲内で最大スキュー量を設定した時、次に規模が大きいモジュールIIに最小スキュー量を設定するように、クロックスキュー設定回路10により調整するとよい。この場合、モジュールIIにクロックスキュー設定回路10を挿入しないという選択肢もある。このように回路規模の大きいモジュール間でスキュー量の相違を最大とすることで、各モジュールにて生成されるEMIノイズのピークは時間軸で明確に分離され、相互に重なり合うことがない。これにより、EMIノイズのピークを低減できる。
As the skew amount setting, for example, when the maximum skew amount is set within the margin range for the largest module III, the clock
以降は、モジュールIのモジュールII,IIIのそれぞれに対するスキュー量の相違が最大になるように、最後にモジュールIVのモジュールI,IIのそれぞれに対するスキュー量の相違が最大となるように、それぞれクロックスキュー設定回路10の挿入の有無とクロックスキュー設定回路10でのスキュー量の選択を実行する。
Thereafter, the clock skew is set so that the difference in skew amount between modules I and II of module I is maximized, and finally the difference in skew amount between modules I and II of module IV is maximized. The selection of whether or not the setting
図5は、追加バッファとしてクロックスキュー設定回路10を挿入した状態を示している。図5では、ルートバッファ40から最終段のフリップフロップF.F.までに許容されるスキュー量が300〜500psecという条件下で、サブルートバッファ42を有するモジュールにはクロックスキュー設定回路10を挿入せず、サブルートバッファ44を有するモジュールには、サブルートバッファ44の上流側に追加バッファとしてクロックスキュー設定回路10を挿入した。
FIG. 5 shows a state in which the clock
(5)二次配置配線(2ndP&R:図1のステップ5)
上述したクロックスキュー設定回路20の挿入と配線を二次配置配線により実施する。
なお、既に一次配置配線は終了しているので、この二次配置配線は、一次配置配線での開きスペースを利用して手作業にて実施される。
(5) Secondary placement and routing (2ndP & R: Step 5 in FIG. 1)
The insertion and wiring of the clock
Since the primary placement and routing has already been completed, the secondary placement and routing is performed manually using an open space in the primary placement and routing.
(6)クロックツリーのスキュー再解析(図1での二度目のステップ2)
二次配置配線後に、上述したステップ2と同様にして、スタティックタイミングアナライザ(STA)と称されるツールを用いて、二度目のスキュー解析を実施する。これにより、クロックソースから末端までのスキューを解析して、各クロックツリーにてセットアップ/ホールドタイムを満たしていることを確認する。確認できれば終了し(図2のステップ6)、不具合があればステップ3〜5及びステップ2を再度実施する。
(6) Clock tree skew reanalysis (
After secondary placement and routing, a second skew analysis is performed using a tool called a static timing analyzer (STA) in the same manner as in
(7)本実施形態の効果
上述したような設計方法によれば、図6に示すようにモジュール毎にフリップフロップF.F.でのデータ切換えタイミングがずれ、しかも回路規模に応じてピークの大きなEMIノイズは時間軸で分散されるので、大きなEMIノイズピーク同士が重なり合うことなく、IC全体としてのEMIノイズのピークを小さくできる。
(7) Effects of this Embodiment According to the design method as described above, as shown in FIG. F. Since the EMI noise having a large peak is dispersed on the time axis according to the circuit scale, the peak of the EMI noise of the entire IC can be reduced without overlapping the large EMI noise peaks.
なお、上記のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。例えば、明細書又は図面において、少なくとも一度、より広義または同義な異なる用語と共に記載された用語は、明細書又は図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。 Although the present embodiment has been described in detail as described above, it will be easily understood by those skilled in the art that many modifications can be made without departing from the novel matters and effects of the present invention. Accordingly, all such modifications are intended to be included in the scope of the present invention. For example, a term described at least once together with a different term having a broader meaning or the same meaning in the specification or the drawings can be replaced with the different term in any part of the specification or the drawings.
10 クロックスキュー設定回路、12,14 第1,第2バッファ、20,22,24 セレクタ、30,32,34 ゲート回路、40 ルートバッファ、42,44 サブルートバッファ 10 clock skew setting circuit, 12, 14 first and second buffer, 20, 22, 24 selector, 30, 32, 34 gate circuit, 40 route buffer, 42, 44 sub route buffer
Claims (8)
配置配線された同期回路のクロックツリーに従って、クロックソースから各末端経路までのクロックの到達時間差であるスキューを解析する第2工程と、
解析されたスキューがセットアップ/ホールドタイムに対してマージンを有する複数のモジュールに分割する第3工程と、
分割された前記複数のモジュールの少なくとも一つにクロックスキュー設定回路を追加挿入する第4工程と、
前記クロックスキュー設定回路を追加して、二次配置配線を実施する第5工程と、
を有することを特徴とする同期回路の設計方法。 A first step of inputting a given condition including a netlist and performing primary placement and routing of a synchronous circuit using an automatic placement and routing tool;
A second step of analyzing a skew, which is a difference in arrival time of the clock from the clock source to each end path, according to the clock tree of the synchronous circuit arranged and routed;
A third step in which the analyzed skew is divided into a plurality of modules having a margin with respect to the setup / hold time;
A fourth step of additionally inserting a clock skew setting circuit into at least one of the plurality of divided modules;
A fifth step of adding the clock skew setting circuit and performing secondary placement and routing;
A method for designing a synchronous circuit, comprising:
前記第4工程では、前記複数のモジュールのうち、回路規模が大きい最上位2つのモジュール間で、最大のスキュー差が生じるように、前記最上位2つのモジュールの少なくとも一方に前記クロックスキュー設定回路を挿入することを特徴とする同期回路の設計方法。 In claim 1,
In the fourth step, the clock skew setting circuit is provided in at least one of the top two modules so that a maximum skew difference occurs between the top two modules having a large circuit scale among the plurality of modules. A method for designing a synchronous circuit, comprising inserting the synchronous circuit.
前記第4工程では、前記複数のモジュールのうち、三番目に回路規模が大きいモジュールが、前記最上位2つのモジュールのそれぞれに対して、最大のスキュー差が生じるように、前記三番目に回路規模が大きいモジュールに前記クロックスキュー設定回路を挿入することを特徴とする同期回路の設計方法。 In claim 2,
In the fourth step, the module having the third largest circuit scale among the plurality of modules has the third largest circuit scale so that the largest skew difference is generated with respect to each of the top two modules. A method for designing a synchronous circuit, wherein the clock skew setting circuit is inserted into a module having a large value.
前記クロックスキュー設定回路は、ロジック信号によりスキュー量が可変であり、
前記第4工程は、前記モジュール毎に前記クロックスキュー設定回路のスキュー量を設定する工程を含むことを特徴とする同期回路の設計方法。 In claim 1,
The clock skew setting circuit has a variable skew amount according to a logic signal,
The method of designing a synchronous circuit, wherein the fourth step includes a step of setting a skew amount of the clock skew setting circuit for each module.
前記第4工程では、前記複数のモジュールのうち、回路規模が大きい最上位2つのモジュール間で、最大のスキュー差が生じるように、前記最上位2つのモジュールの少なくとも一方に前記クロックスキュー設定回路を挿入し、かつ、前記クロックスキュー設定回路のスキュー量を前記ロジック信号により調整することを特徴とする同期回路の設計方法。 In claim 4,
In the fourth step, the clock skew setting circuit is provided in at least one of the top two modules so that a maximum skew difference occurs between the top two modules having a large circuit scale among the plurality of modules. A method for designing a synchronous circuit, comprising: inserting and adjusting a skew amount of the clock skew setting circuit by the logic signal.
前記第4工程では、前記複数のモジュールのうち、三番目に回路規模が大きいモジュールが、前記最上位2つのモジュールのそれぞれに対して、最大のスキュー差が生じるように、前記三番目に回路規模が大きいモジュールに前記クロックスキュー設定回路を挿入し、かつ、前記クロックスキュー設定回路のスキュー量を前記ロジック信号により調整することを特徴とする同期回路の設計方法。 In claim 5,
In the fourth step, the module having the third largest circuit scale among the plurality of modules has the third largest circuit scale so that the largest skew difference is generated with respect to each of the top two modules. A method of designing a synchronous circuit, wherein the clock skew setting circuit is inserted into a module having a large value, and a skew amount of the clock skew setting circuit is adjusted by the logic signal.
前記複数のモジュールの少なくとも一つに前記クロックスキュー設定回路を挿入する位置は、他のモジュールにスキューの変動を与えない位置であって、かつ、前記複数のモジュールの少なくとも一つに属する最上流のバッファのさらに上流側の位置であることを特徴とする同期回路の設計方法。 In any one of Claims 1 thru | or 6.
The position at which the clock skew setting circuit is inserted into at least one of the plurality of modules is a position that does not cause a skew fluctuation to other modules, and is the most upstream of the at least one of the plurality of modules. A method for designing a synchronous circuit, which is a position further upstream of a buffer.
前記第5工程後に、前記クロックスキュー設定回路が追加されたクロックツリーに従って、クロックソースから各末端経路までのクロックの到達時間差であるスキューを解析し、解析されたスキューがセットアップ/ホールドタイムに対してマージンを有するか否かを検証する第6工程をさらに有することを特徴とする同期回路の設計方法。 In any one of Claims 1 thru | or 7,
After the fifth step, according to the clock tree to which the clock skew setting circuit is added, a skew that is a difference in arrival time of the clock from the clock source to each terminal path is analyzed, and the analyzed skew is compared with the setup / hold time. A method for designing a synchronous circuit, further comprising a sixth step of verifying whether or not a margin is provided.
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JP (1) | JP2008017389A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009187104A (en) * | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Panasonic Corp | Semiconductor integrated circuit |
JP2015201502A (en) * | 2014-04-07 | 2015-11-12 | 三菱電機株式会社 | semiconductor integrated circuit and program |
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2006
- 2006-07-10 JP JP2006188988A patent/JP2008017389A/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009187104A (en) * | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Panasonic Corp | Semiconductor integrated circuit |
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