JP2008016353A - Sealed container, and its manufacturing method - Google Patents

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悠 久保
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sealed container or a manufacturing method of the sealed container wherein a sealing time can be shortened. <P>SOLUTION: This manufacturing method of a sealed container to form a sealed space in the inside of a frame member has a process to bond the periphery of the opening part of the frame member to a first member, a process to dispose a sealing material in the peripheral part of a second member, a process to apply a surface activating treatment to the sealing material, and a process to force the sealing material into contact with a portion on the frame member which faces the sealing material to seal the portion. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えば表示装置に用いられる外囲器等の密閉容器及び密閉容器等の製造方法にかかり、特に封着時間を短縮できるものに関する。   The present invention relates to a sealed container such as an envelope used in a display device and a method for manufacturing a sealed container, and more particularly to a device capable of shortening the sealing time.

内部が減圧された密閉パネル(密閉容器)を有する液晶ディスプレイやフィールドエミッションディスプレイ(以下「FED」と称す)等の表示装置が知られている。これらの密閉パネルの製造方法として、ガラス等からなる二枚のプレートを、周縁において二枚のプレートの間に枠体を挟み、気密に接合することで枠体に包囲された空間を密閉する方法が知られている。具体的には、予め複数の電子放出素子を備えたリアプレートの、所定箇所にスペーサを接合し、周縁部に枠体を接合する。また、これに対向するフェースプレートの周縁部に、封着材としてインジウムなどの低融点金属を塗布する。以上のように構成されたリアプレートとフェースプレートとを、減圧チャンバ内に対向させて配置し、プレートの外側から加熱して封着材を溶融させることにより周縁の封着部を密閉する(例えば、特許文献1参照)。
特開2002−137939号公報
Display devices such as a liquid crystal display and a field emission display (hereinafter referred to as “FED”) having a sealed panel (sealed container) whose inside is decompressed are known. As a method of manufacturing these sealed panels, a method of sealing a space surrounded by a frame by sandwiching two plates made of glass or the like between the two plates at the periphery and airtightly joining them. It has been known. Specifically, a spacer is bonded to a predetermined portion of a rear plate provided with a plurality of electron-emitting devices in advance, and a frame body is bonded to the peripheral portion. Further, a low melting point metal such as indium is applied as a sealing material to the peripheral portion of the face plate facing this. The rear plate and the face plate configured as described above are disposed so as to face each other in the decompression chamber, and the sealing portion at the periphery is sealed by heating from the outside of the plate to melt the sealing material (for example, , See Patent Document 1).
JP 2002-137939 A

しかしながら、上述した密閉容器の製造方法では次のような問題があった。すなわち、プレートを介して熱を伝導させて二枚のプレート間の封着材を溶融させる必要があるため、プレートを外側から長時間加熱する必要があった。したがって、封着に時間がかかっていた。また、長時間の加熱によりプレートにダメージを与える場合があった。
そこで、本発明は、封着時間を短縮でき、またプレートへのダメージを減らすことのできる密閉容器または密閉容器の製造方法を提供することを目的としている。
However, the above-described closed container manufacturing method has the following problems. That is, since it is necessary to conduct heat through the plate and melt the sealing material between the two plates, it is necessary to heat the plate from the outside for a long time. Therefore, it took time to seal. Moreover, the plate may be damaged by heating for a long time.
Then, this invention aims at providing the manufacturing method of the airtight container or airtight container which can shorten the sealing time and can reduce the damage to a plate.

本発明の一例にかかる密閉容器は、枠部材と、前記枠部材の開口部に開口部を覆うようにして接合される第1の部材と、前記枠部材の開口部のうち前記第1の部材が接合されていない側の開口部を覆う第2の部材と、前記第2の部材と前記枠部材とをそれぞれ表面活性化処理された状態で封着する封着材とを有することを特徴とする。
本発明にかかる密閉容器の製造方法の一例は、枠部材の内部に密閉空間を形成する密閉容器の製造方法において、前記枠部材の開口部周辺と前記第1の部材とを接合する工程と、
前記第2の部材の周辺部に封着材を配する工程と、前記封着材に表面活性化処理を施す工程と、前記封着材と前記封着材と対向する前記枠部材上の部分とを接触させ封着する工程と、を備えたことを特徴とする。
An airtight container according to an example of the present invention includes a frame member, a first member bonded to the opening of the frame member so as to cover the opening, and the first member among the openings of the frame member. A second member that covers the opening on the side to which the material is not bonded, and a sealing material that seals the second member and the frame member in a state where each of the second member and the frame member is subjected to a surface activation process. To do.
An example of a method for manufacturing a sealed container according to the present invention is a method for manufacturing a sealed container that forms a sealed space inside a frame member, and a step of joining the periphery of the opening of the frame member and the first member;
A step of disposing a sealing material on the periphery of the second member; a step of subjecting the sealing material to a surface activation treatment; and a portion on the frame member facing the sealing material and the sealing material. And contacting and sealing.

本発明によれば、密閉容器の封着時間を短縮できる。   According to the present invention, the sealing time of the sealed container can be shortened.

[第1実施形態]
以下本発明の第1実施形態に係る密閉パネル(密閉容器)を用いた表示装置1の構造について、図1乃至図4を参照して説明する。図1は、表示装置1を示す斜視図であり、図2は、図1の表示装置1を線A-Aに沿って切断した断面図である。なお、説明のために、各図において構成を適宜省略または拡大し、概略的に示している。
[First embodiment]
Hereinafter, the structure of the display device 1 using the sealed panel (sealed container) according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4. FIG. 1 is a perspective view showing the display device 1, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the display device 1 of FIG. 1 cut along a line AA. For the sake of explanation, the configuration is omitted or enlarged as appropriate in each drawing and schematically shown.

図1乃至図3に示される表示装置1は、電子放出素子24を備えたFEDの一種である。表示装置1は、互いに対向して設けられたフェースプレート10とリアプレート20とを備えている。これらフェースプレート10及びリアプレート20はその周縁において矩形の枠体30を介して互いに気密に接合され、扁平な密閉外囲器を構成している。   The display device 1 shown in FIGS. 1 to 3 is a kind of FED including an electron-emitting device 24. The display device 1 includes a face plate 10 and a rear plate 20 provided to face each other. The face plate 10 and the rear plate 20 are hermetically joined to each other via a rectangular frame 30 at the periphery thereof to constitute a flat hermetic envelope.

フェースプレート10は、第1の部材の一例に相当し、透光性のガラス部材等から矩形状に形成されている。図3に示すように、フェースプレート10には、電子ビームが照射されることにより励起発光し、画像表示面として機能する蛍光体スクリーン11が形成されている。蛍光体スクリーン11は、ストライプ状あるいはドット状に形成された赤、青、緑の蛍光体層R、G、B、及び遮光層12等により構成されている。   The face plate 10 corresponds to an example of a first member, and is formed in a rectangular shape from a translucent glass member or the like. As shown in FIG. 3, the face plate 10 is formed with a phosphor screen 11 that is excited to emit light when irradiated with an electron beam and functions as an image display surface. The phosphor screen 11 includes red, blue, and green phosphor layers R, G, and B formed in a stripe shape or a dot shape, a light shielding layer 12, and the like.

蛍光体スクリーン11の下面にはアルミニウム等からなるメタルバック13が形成されている。また、メタルバック13にはアノード電圧を印加する電圧供給部(不図示)が接続されている。この電圧供給部によりメタルバック13に高電圧が印加されることで、蛍光体スクリーン11の電位が高くなり、接地されたリアプレート20とフェースプレート10との間に電位差が生じる。   A metal back 13 made of aluminum or the like is formed on the lower surface of the phosphor screen 11. The metal back 13 is connected to a voltage supply unit (not shown) for applying an anode voltage. When a high voltage is applied to the metal back 13 by this voltage supply unit, the potential of the phosphor screen 11 is increased, and a potential difference is generated between the grounded rear plate 20 and the face plate 10.

さらに、メタルバック13の周縁には封着材40が塗布されている。封着材40は例えば、インジウム、スズ、またはスズに銀やチタンなどを微量に混ぜた合金等、融点が250℃以下の低融点金属により構成されている。   Further, a sealing material 40 is applied to the periphery of the metal back 13. The sealing material 40 is made of, for example, a low-melting-point metal having a melting point of 250 ° C. or lower, such as indium, tin, or an alloy in which a small amount of silver or titanium is mixed with tin.

リアプレート20は、フェースプレート10と同素材のガラス等からなり、フェースプレート10と同様に矩形状に形成されている。
リアプレート20の図中上面には、導電性カソード層21が形成されている。この導電性カソード層21上には、キャビティ22aを有した二酸化シリコン膜22が形成されている。二酸化シリコン膜22上には、ゲート電極23が形成されている。そして、キャビティ22a内の導電性カソード層21上にはコーン状の電子放出素子24が形成されている。電子放出素子24は、画素毎すなわち蛍光体層R、G、B毎に対応してマトリクス状に配列され、電子ビームを放出することにより上記蛍光体層R、G、Bを励起発光させる。その他、リアプレート20上には、電子放出素子24に接続されたマトリックス状の配線等が形成されている。
The rear plate 20 is made of the same material as the face plate 10, and is formed in a rectangular shape like the face plate 10.
A conductive cathode layer 21 is formed on the upper surface of the rear plate 20 in the drawing. On the conductive cathode layer 21, a silicon dioxide film 22 having a cavity 22a is formed. A gate electrode 23 is formed on the silicon dioxide film 22. A cone-shaped electron-emitting device 24 is formed on the conductive cathode layer 21 in the cavity 22a. The electron-emitting devices 24 are arranged in a matrix corresponding to each pixel, that is, for each of the phosphor layers R, G, and B, and emits an electron beam to cause the phosphor layers R, G, and B to emit light. In addition, on the rear plate 20, matrix-like wirings connected to the electron-emitting devices 24 are formed.

さらにリアプレート20には、フェースプレート10及びリアプレート20の間に介在することによりフェースプレート10及びリアプレート20の外側から作用する大気圧荷重を支持するスペーサ25が複数設けられている。各スペーサ25は、ガラス等からなる高さ約1.0〜2.0mmの細長い板状に構成されている。   Further, the rear plate 20 is provided with a plurality of spacers 25 for supporting an atmospheric pressure load acting from the outside of the face plate 10 and the rear plate 20 by being interposed between the face plate 10 and the rear plate 20. Each spacer 25 is formed in an elongated plate shape having a height of about 1.0 to 2.0 mm made of glass or the like.

さらに、リアプレート20の周縁にはガラス等から構成された枠体30がフリットガラス31により接合されている。枠体30は、枠部材の一例に相当し、密閉部を囲むように、フェースプレート10およびリアプレート20の周縁部に沿う矩形の枠状に形成されている。この枠体30の図中上方の開口部はフェースプレート10に塞がれ、図中下方の開口部はリアプレート20によって塞がれる。
リアプレート20は第2の部材の一例に相当する。
Further, a frame body 30 made of glass or the like is joined to the periphery of the rear plate 20 by a frit glass 31. The frame body 30 corresponds to an example of a frame member, and is formed in a rectangular frame shape along the peripheral edges of the face plate 10 and the rear plate 20 so as to surround the sealed portion. The upper opening of the frame 30 in the drawing is closed by the face plate 10, and the lower opening in the drawing is closed by the rear plate 20.
The rear plate 20 corresponds to an example of a second member.

以上のように形成され、枠体30等が取り付けられたリアプレート20と、フェースプレート10とは、フェースプレート10の周縁とこれに対応する枠体30の図中上面とが接合されることにより、枠体30の内部において間隙を有した状態で封着される。   The rear plate 20 formed as described above, to which the frame 30 or the like is attached, and the face plate 10 are joined by joining the peripheral edge of the face plate 10 and the corresponding upper surface of the frame 30 in the figure. The frame 30 is sealed with a gap.

このとき、スペーサ25の図中上面が上述した蛍光体スクリーン11のメタルバック13および遮光層12を介してフェースプレート10の下面に当接し、フェースプレート10とリアプレート20とが所定の間隔を空けて互いに平行に対向配置された状態で維持される。   At this time, the upper surface of the spacer 25 in the drawing contacts the lower surface of the face plate 10 via the metal back 13 and the light shielding layer 12 of the phosphor screen 11 described above, and the face plate 10 and the rear plate 20 are spaced apart from each other by a predetermined distance. Are maintained in a state of being opposed to each other in parallel.

上記のように構成された表示装置1において、アノード電極としてのメタルバック13、導電性カソード層21、及びゲート電極23にそれぞれ所定の電圧が印加されると、電子放出素子24から電子ビームが放出される。放出された電子がゲート電極23に案内されて蛍光体スクリーン11に照射されることにより蛍光体が励起され、発光する。この発光により透明なフェースプレート10を通して所望の画像が表示される。ここで、ゲート電極23に印加する電圧をマトリクス制御することで発光を制御することができ、画素毎の階調表示が可能となっている
以下に、本実施形態にかかる表示装置1の封着手順について図3及び図4を参照して説明する。
図3に示すように、最初に、蛍光体スクリーン11の設けられたフェースプレート10と、電子放出素子24が設けられているとともにスペーサ25が取り付けられたリアプレート20とを用意する。このリアプレート20の図中上面周縁にフリットガラス31により枠体30を取り付ける。さらに、枠体30の図中上面に対向するフェースプレート10の周縁に封着材40を塗布する。
In the display device 1 configured as described above, when a predetermined voltage is applied to the metal back 13 as the anode electrode, the conductive cathode layer 21 and the gate electrode 23, an electron beam is emitted from the electron-emitting device 24. Is done. The emitted electrons are guided to the gate electrode 23 and irradiated onto the phosphor screen 11, whereby the phosphor is excited and emits light. A desired image is displayed through the transparent face plate 10 by this light emission. Here, light emission can be controlled by matrix control of the voltage applied to the gate electrode 23, and gradation display for each pixel is possible. Sealing of the display device 1 according to the present embodiment The procedure will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 3, first, the face plate 10 provided with the phosphor screen 11 and the rear plate 20 provided with the electron-emitting devices 24 and the spacers 25 are prepared. A frame 30 is attached to the periphery of the upper surface of the rear plate 20 with a frit glass 31 in the drawing. Further, a sealing material 40 is applied to the periphery of the face plate 10 facing the upper surface of the frame 30 in the figure.

ついで、減圧チャンバ内においてこれら2枚のプレート10、20を対向配置させ、フェースプレート10の表面上において封着材40を含む部分及び枠体30の表面に表面活性化処理を施す。具体的には、減圧雰囲気中(10-6Pa)でArイオンビームを照射することによりフェースプレート10上の封着材40を含む部分及び枠体30の表面に付着している酸化膜等を除去する。こうして、酸化膜等が除去されることにより、表面の原子が化学結合しやすい活性な状態となる。 Next, these two plates 10 and 20 are arranged to face each other in the decompression chamber, and a surface activation process is performed on the surface of the face plate 10 including the sealing material 40 and the surface of the frame 30. Specifically, by irradiating an Ar ion beam in a reduced-pressure atmosphere (10 −6 Pa), a portion including the sealing material 40 on the face plate 10 and an oxide film attached to the surface of the frame 30 are removed. Remove. Thus, by removing the oxide film or the like, an active state in which atoms on the surface are easily chemically bonded is obtained.

ついで、図4に示すように、フェースプレート10及びリアプレート20の外面から加圧を行う。以上により、封着材40が押しつぶされて枠体30の図中上面と結合し、フェースプレート10とリアプレート20とが周縁において枠体30を介して気密に封着され、内部に気密空間が形成される。   Next, as shown in FIG. 4, pressure is applied from the outer surfaces of the face plate 10 and the rear plate 20. As described above, the sealing material 40 is crushed and joined to the upper surface of the frame 30 in the drawing, the face plate 10 and the rear plate 20 are hermetically sealed via the frame 30 at the periphery, and an airtight space is formed inside. It is formed.

本実施形態にかかる表示装置1は以下に掲げる効果を奏する。すなわち、加熱により封着する方法では、プレート10、20間の封着材40を溶融させるためにプレート10、20を長時間加熱する必要があったが、本実施形態によれば表面活性化処理により接合する構成であるため、常温で封着することができる。したがって、長時間の加熱が不要となるため封着時間を短縮できる。また、加熱による各プレート10、20へのダメージを防ぐことができる。さらに、加熱によりプレート10、20が熱変形することもないため、形成される表示装置1歩留まり向上が図れる。   The display device 1 according to the present embodiment has the following effects. That is, in the method of sealing by heating, it is necessary to heat the plates 10 and 20 for a long time in order to melt the sealing material 40 between the plates 10 and 20, but according to this embodiment, the surface activation treatment is performed. Therefore, it can be sealed at room temperature. Accordingly, it is not necessary to heat for a long time, so that the sealing time can be shortened. Moreover, the damage to each plate 10 and 20 by heating can be prevented. Furthermore, since the plates 10 and 20 are not thermally deformed by heating, the yield of the formed display device 1 can be improved.

また、軟質金属からなる封着材40を押し潰して封着することにより、プレート10、20等の表面粗さを吸収することができる。   Further, by crushing and sealing the sealing material 40 made of a soft metal, the surface roughness of the plates 10 and 20 can be absorbed.

[第2実施形態]
次に本発明の第2の実施形態に係る密閉容器を用いた表示装置1について図5乃至図7を参照して説明する。なお、上記第1実施形態と同じ部分は同符号を付して説明を省略する。
[Second Embodiment]
Next, a display device 1 using a sealed container according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the same part as the said 1st Embodiment attaches | subjects the same code | symbol, and abbreviate | omits description.

図5に示すように、本実施形態においては、リアプレート20の周縁に封着材40が塗布される。封着材40は前記第1実施形態と同様にインジウム等からなり、後述の凸部32の高さよりも数10μm程度厚くなるように塗布されている。   As shown in FIG. 5, in the present embodiment, the sealing material 40 is applied to the periphery of the rear plate 20. The sealing material 40 is made of indium or the like as in the first embodiment, and is applied so as to be thicker by several tens of μm than the height of the convex portion 32 described later.

枠体30はフェースプレート10にフリットガラス31により接合されている。枠体30は上記第1実施形態と同様にガラス材等から矩形の枠状に形成される。図7に示すように、この枠体30の図中上面には、全周にわたってライン状に延びた凸部32が形成されている。凸部32は、フリットガラスの焼成により構成された突起であり、その先端は封着材の表面を突き破ることができるよう尖鋭になっている。凸部32の高さ、すなわち枠体30下面から凸部32の先端までの距離は数10μmに構成されている。   The frame 30 is joined to the face plate 10 by a frit glass 31. The frame body 30 is formed in a rectangular frame shape from a glass material or the like as in the first embodiment. As shown in FIG. 7, a convex portion 32 extending in a line shape is formed on the entire upper surface of the frame 30 in the drawing. The convex portion 32 is a projection formed by baking frit glass, and the tip thereof is sharp so as to be able to break through the surface of the sealing material. The height of the convex portion 32, that is, the distance from the lower surface of the frame 30 to the tip of the convex portion 32 is configured to be several tens of μm.

本実施形態にかかる密閉容器を用いた表示装置1の製造方法について説明する。まず、図5に示すように、上記第1実施形態と同様に、蛍光体スクリーン11の設けられたフェースプレート10と、電子放出素子24が設けられているとともにスペーサ25が取り付けられたリアプレート20とを用意する。また、フェースプレート10に、凸部32が形成された枠体30を、フリットガラス31を介して接合する。また、リアプレート20の周縁に封着材40を塗布する。このように構成された二枚のプレート10、20を減圧状態において対向配置させ、凸部32付近に、表面活性化処理を施す。   A method for manufacturing the display device 1 using the sealed container according to the present embodiment will be described. First, as shown in FIG. 5, as in the first embodiment, the face plate 10 on which the phosphor screen 11 is provided, and the rear plate 20 on which the electron-emitting device 24 is provided and the spacer 25 is attached. And prepare. Further, the frame body 30 on which the convex portions 32 are formed is joined to the face plate 10 via the frit glass 31. Further, the sealing material 40 is applied to the periphery of the rear plate 20. The two plates 10 and 20 configured as described above are arranged to face each other in a reduced pressure state, and a surface activation process is performed in the vicinity of the convex portion 32.

具体的には、枠体30に形成された凸部32付近に減圧雰囲気中(10-6Pa)でArイオンビームを照射することにより表面に付着している酸化膜を除去し、原子が結合しやすい状態にする。ついで、図6に示すように、上記第1実施形態と同様にフェースプレート10及びリアプレート20の両面から加圧する。加圧により、枠体30上に形成された凸部32が封着材40の表面の酸化膜を突き破り、封着材40の内部に入り込み、凸部32と封着材40の内部とが接合される。以上により二枚のプレートが枠体30を介して気密に封着される。 Specifically, the oxide film adhering to the surface is removed by irradiating an Ar ion beam in a reduced-pressure atmosphere (10 −6 Pa) in the vicinity of the convex portion 32 formed on the frame 30, and atoms are bonded. Make it easy to do. Next, as shown in FIG. 6, pressure is applied from both the face plate 10 and the rear plate 20 as in the first embodiment. Due to the pressurization, the convex part 32 formed on the frame 30 breaks through the oxide film on the surface of the sealing material 40 and enters the sealing material 40, and the convex part 32 and the inside of the sealing material 40 are joined. Is done. As described above, the two plates are hermetically sealed through the frame body 30.

本実施形態によれば、上記第1実施形態と同様の効果に加え、フェースプレート10上の突起部分のみに表面活性化処理をすればよいため、表面活性化処理のコストを削減できる。また、封着時間をさらに短縮することができる。また、リアプレート20には表面活性化処理が必要ないため、ダメージをより少なく抑えることができる。   According to the present embodiment, in addition to the same effects as those of the first embodiment, it is only necessary to perform the surface activation process only on the protruding portion on the face plate 10, so that the cost of the surface activation process can be reduced. Further, the sealing time can be further shortened. Further, since the rear plate 20 does not require a surface activation process, damage can be suppressed to a smaller extent.

[第3実施形態]
次に、本発明の第3実施形態について説明する。ここでは、図8に示すように、枠体30上に、第2実施形態の凸部32と同様の凸部33〜35が複数列形成されている(ここでは三列)。このような構造により、上記第2実施形態と同様の効果に加え、接合強度を高め、リークを防止することができる。
[Third embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described. Here, as shown in FIG. 8, a plurality of rows of projections 33 to 35 similar to the projections 32 of the second embodiment are formed on the frame 30 (here, three rows). With such a structure, in addition to the same effects as those of the second embodiment, it is possible to increase the bonding strength and prevent leakage.

[第4実施形態]
次に第4実施形態について説明する。本実施形態では、図9に示すように、凸部36〜38が形成されている。これらの凸部はウエットエッチングにより形成される。ここでその凸部の形成方法について述べる。図10に示すように、枠体30をフェースプレート10に接合する前に、枠体30の所定位置にフォトリソグラフィ技術によりレジストパターンを形成する。その後、ウェットエッチングを施し、オーバーエッチングさせることで、先端が尖鋭なライン状の凸部36〜38が形成される。
[Fourth embodiment]
Next, a fourth embodiment will be described. In this embodiment, as shown in FIG. 9, the convex parts 36-38 are formed. These convex portions are formed by wet etching. Here, a method for forming the convex portion will be described. As shown in FIG. 10, a resist pattern is formed at a predetermined position of the frame body 30 by a photolithography technique before the frame body 30 is bonded to the face plate 10. Thereafter, wet etching is performed and overetching is performed, so that line-shaped convex portions 36 to 38 having sharp tips are formed.

本実施形態によれば、第2及び第3の実施の形態の効果に加え、ウェットエッチングで凸部36〜38を形成するため、フリットガラスを焼成する際の金型の削減が可能となる。したがって、さらにコストを削減できる。   According to the present embodiment, in addition to the effects of the second and third embodiments, the convex portions 36 to 38 are formed by wet etching, so that it is possible to reduce the mold when baking the frit glass. Therefore, the cost can be further reduced.

なお、上記各実施形態では、枠体30がガラスで構成されている場合について例示したが、金属等、他の材料で構成されていても良い。また、表面活性化処理に用いるエネルギー源として、上記各実施形態で例示したArイオンビームに代えて、高速原子ビーム、Arプラズマ照射等他のエネルギー源を用いてもよい。   In addition, in each said embodiment, although illustrated about the case where the frame 30 was comprised with glass, you may be comprised with other materials, such as a metal. Further, as the energy source used for the surface activation treatment, other energy sources such as a fast atom beam and Ar plasma irradiation may be used instead of the Ar ion beam exemplified in the above embodiments.

また、各実施形態においてスペーサ25は、細長いガラス板としたが、柱状等他の形状であっても良い。
また、枠体30の取り付け部位は、フェースプレート10とリアプレート20のどちらでもよい。
In each embodiment, the spacer 25 is an elongated glass plate, but may be other shapes such as a columnar shape.
Further, the attachment portion of the frame 30 may be either the face plate 10 or the rear plate 20.

さらに、本発明にかかる密閉容器は上記実施形態で説明した電子放出型の表示装置1に限らず、他の構造の表示装置はもちろん、MEMSパッケージ等、表示装置以外のものに適用可能である。   Further, the sealed container according to the present invention is not limited to the electron emission type display device 1 described in the above embodiment, but can be applied not only to display devices having other structures but also to devices other than the display device such as a MEMS package.

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. In addition, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of components disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, constituent elements over different embodiments may be appropriately combined.

第1実施形態に係る表示装置1を示す斜視図。The perspective view which shows the display apparatus 1 which concerns on 1st Embodiment. 同表示装置1を図1における線A−Aに沿って切断した断面斜視図。FIG. 2 is a cross-sectional perspective view of the display device 1 cut along a line AA in FIG. 1. 同表示装置1の製造方法における活性工程を示す断面図。Sectional drawing which shows the active process in the manufacturing method of the same display apparatus. 同接合工程を示す断面図。Sectional drawing which shows the joining process. 第2実施形態にかかる表示装置1の製造方法における活性工程を示す断面図。Sectional drawing which shows the active process in the manufacturing method of the display apparatus 1 concerning 2nd Embodiment. 同接合工程を示す断面図。Sectional drawing which shows the joining process. 第2実施形態に係る凸部の一部を示す斜視図。The perspective view which shows a part of convex part which concerns on 2nd Embodiment. 第3実施形態に係る凸部の一部を示す斜視図。The perspective view which shows a part of convex part which concerns on 3rd Embodiment. 第4実施形態に係る凸部の一部を示す斜視図。The perspective view which shows a part of convex part which concerns on 4th Embodiment. 第4実施形態に係る凸部の一部を示す斜視図。The perspective view which shows a part of convex part which concerns on 4th Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1…表示装置、10…フェースプレート、11…蛍光体スクリーン、12…遮光層、13…メタルバック、20…リアプレート20、24…電子放出素子、30…枠体、31〜37…凸部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Display apparatus, 10 ... Faceplate, 11 ... Phosphor screen, 12 ... Light-shielding layer, 13 ... Metal back, 20 ... Rear plate 20, 24 ... Electron emission element, 30 ... Frame, 31-37 ... Convex part.

Claims (7)

枠部材と、
前記枠部材の開口部に開口部を覆うようにして接合される第1の部材と、
前記枠部材の開口部のうち前記第1の部材が接合されていない側の開口部を覆う第2の部材と、
前記第2の部材と前記枠部材とをそれぞれ表面活性化処理された状態で封着する封着材と、
を有することを特徴とする密閉容器。
A frame member;
A first member joined to the opening of the frame member so as to cover the opening;
A second member that covers an opening of the frame member that is not joined to the first member;
A sealing material for sealing the second member and the frame member in a state where the surface activation treatment is performed, respectively;
A sealed container characterized by comprising:
前記封着材は融点が250℃以下の金属を含むことを特徴とする請求項1記載の密閉容器。   The sealed container according to claim 1, wherein the sealing material contains a metal having a melting point of 250 ° C or lower. 前記枠部材において前記第2の部材と対向する部分に凸部を有することを特徴とする請求項1記載の密閉容器。   The airtight container according to claim 1, wherein the frame member has a convex portion at a portion facing the second member. 前記封着材の厚さは前記凸部の高さよりも厚いことを特徴とする請求項1記載の密閉容器。   The sealed container according to claim 1, wherein a thickness of the sealing material is thicker than a height of the convex portion. 枠部材の内部に密閉空間を形成する密閉容器の製造方法において、
前記枠部材の開口部周辺と前記第1の部材とを接合する工程と、
前記第2の部材の周辺部に封着材を配する工程と、
前記封着材に表面活性化処理を施す工程と、
前記封着材と前記封着材と対向する前記枠部材上の部分とを接触させ封着する工程と、
を備えたことを特徴とする密閉容器の製造方法。
In the manufacturing method of a sealed container that forms a sealed space inside the frame member,
Joining the periphery of the opening of the frame member and the first member;
Disposing a sealing material around the second member;
Applying a surface activation treatment to the sealing material;
A step of contacting and sealing the sealing material and a portion on the frame member facing the sealing material;
The manufacturing method of the airtight container characterized by having provided.
前記枠部材と前記第1の部材及び前記枠部材と前記第2の部材とは気密に封着されることを特徴とする請求項5記載の密閉容器の製造方法。   6. The method for manufacturing an airtight container according to claim 5, wherein the frame member, the first member, and the frame member and the second member are hermetically sealed. 前記表面活性化処理はArイオンビーム、高速原子ビームまたはArプラズマ照射によって行われることを特徴とする請求項5記載の密閉容器の製造方法。   6. The method of manufacturing a sealed container according to claim 5, wherein the surface activation treatment is performed by Ar ion beam, fast atom beam, or Ar plasma irradiation.
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