JP2008010324A - 光学パネルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】生産性に優れた光学パネルの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる光学パネル100の製造方法は、第1の基板101上に複数の光学素子110および光学素子110から延設されるリード端子108を形成する工程と、グリーンシート120上に、複数の凹部111および複数の開口部103を形成した後、焼成して第2の基板106を形成する工程を備えている。また、凹部111が光学素子110を収容し、開口部113からリード端子108が露出するように第1の基板101と第2の基板106とを貼り合わせ、複数の光学パネル形成領域を隣位させてなるマルチパネルを形成する工程と、光学パネル形成領域間を切断し、個々の光学パネル100に分割する工程とを備えるものである。
【選択図】図3
【解決手段】本発明にかかる光学パネル100の製造方法は、第1の基板101上に複数の光学素子110および光学素子110から延設されるリード端子108を形成する工程と、グリーンシート120上に、複数の凹部111および複数の開口部103を形成した後、焼成して第2の基板106を形成する工程を備えている。また、凹部111が光学素子110を収容し、開口部113からリード端子108が露出するように第1の基板101と第2の基板106とを貼り合わせ、複数の光学パネル形成領域を隣位させてなるマルチパネルを形成する工程と、光学パネル形成領域間を切断し、個々の光学パネル100に分割する工程とを備えるものである。
【選択図】図3
Description
本発明は、光学パネルの製造方法に関し、特に封止基板としてセラミックス基板を用いた光学パネルの製造方法に関する。
近年、高度な映像・情報化社会の本格的な進展やマルチメディアシステムの急速な普及に伴い、フラットパネルディスプレイの重要性はますます増大している。有機EL(Electro Luminescence)ディスプレイは、低消費電力・薄型・広視野角などの利点を有することから、携帯端末機器などの表示装置として注目されている。
有機ELパネルの製造方法としては、大判の基板を用いて、複数の有機ELパネルを一度に製造する方法が知られている(特許文献1参照)。具体的には、図6(a)に示すように、素子基板1上の複数個所に有機EL素子10を形成する。また、素子基板1上に、有機EL素子10の陽極および陰極から延設されるリード線7と、リード線7の端部に設けられるリード端子8とを形成する。
一方、封止基板6上には、サンドブラスト法などにより、有機EL素子10に対応した位置に第1の凹部11を、リード端子8に対応した位置に第2の凹部13を形成する。素子基板1と封止基板6とを、有機EL素子10と第1の凹部11とが対向するように、また、第2の凹部13とリード端子8とが対向するように配置する。そして、素子基板1と封止基板6とを接着材9を用いて接着する(図6(b))。これにより、有機ELパネルが複数形成されたマルチパネルが得られる。そして、マルチパネルの所定の位置にスクライバによりスクライブライン16を入れ(図6(c))、ブレイカにより押圧して、個々の有機ELパネルに切断する。その後、リード端子8を露出させるよう、封止基板6の一部を切断、除去することによって有機ELパネルは得られる(図6(d))。
上記封止基板6としては、従来ガラスなどからなる透明絶縁基板が用いられてきたが、最近、これに代わり低温焼成セラミックス(LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramics)を用いた有機ELパネルが検討されている。LTCCでは、上記第1の凹部11や第2の凹部13のような形状を焼成前の粘土状のLTCC素材(グリーンシート)をプレス成形することにより形成できる。そのため、上述のガラスなどからなる透明絶縁基板にサンドブラスト法などにより第1の凹部11や第2の凹部13を形成するよりも生産性に優れる。
特開2001−297878号公報
しかしながら、焼成後のLTCCなどのセラミックスはガラスに比べ硬いため、上記スクライバでは、スクライブライン16を形成できない。そのため、リード端子8を露出させるために封止基板6を切断することが困難であった。一方、焼成前の粘土状のLTCC素材では、封止基板6の平坦な面が底面側すなわち下側に位置し、スクライブライン16を形成できなかった。なお、焼成前の粘土状のLTCC素材は軟らかく、変形しやすいため、上記底面側を上面とすることはできない。また、焼成前に、凹部形成面側にスクライブライン16を形成しても、所望の位置で切断することは困難であった。
本発明はこのような事情を背景としてなされたものであり、生産性に優れた光学パネルの製造方法を提供することを目的とする。
本発明の第1の態様にかかる光学パネルの製造方法は、第1の基板上に複数の光学素子および当該光学素子から延設されるリード端子を形成する工程と、セラミックス構成材料からなる基板上に、複数の凹部および複数の開口部を形成した後、焼成して第2の基板を形成する工程と、前記凹部が前記光学素子を収容し、前記開口部から前記リード端子が露出するように前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせることにより、複数の光学パネル形成領域を隣位させてなるマルチパネルを形成する工程と、前記光学パネル形成領域間を切断し、個々の光学パネルに分割する工程とを備えたものである。これにより、セラミックス基板を用いた光学パネルの生産性を向上することができる。
本発明の第2の態様にかかる光学パネルの製造方法は、上記の製造方法において、凹部と開口部とをプレス成形により形成することを特徴とするものである。これにより、さらに確実に光学パネルの生産性を向上することができる。
本発明の第3の態様にかかる光学パネルの製造方法は、上記の製造方法において、光学素子が有機EL素子であることを特徴とするものである。本発明は、このような場合に特に有効である。また、上記の製造方法において第2の基板がLTCCであることが好ましい。
本発明により、生産性に優れた光学パネルの製造方法を提供することができる。
以下に、本発明の実施の形態について説明する。ただし、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載および図面は、適宜、簡略化されている。
本発明の実施の形態にかかる光学パネルの一例である有機ELパネルについて、図1を参照して説明する。図1は、本実施の形態にかかる有機ELパネル100の構成の一例を示す模式図である。図1に示すように、有機ELパネル100は、素子基板101、陽極102、絶縁層103、有機層104、陰極105、封止基板106、リード線107、リード端子108、接着材109を有している。
素子基板101は、ガラスなどの透明絶縁材料からなる矩形状の平板部材である。陽極102は、ITO(Indium Tin Oxide)などの透明性導電材料からなり、素子基板101上に形成されている。また、素子基板101上には、陽極102から延設されたリード線107およびリード線107の端部に配置されるリード端子108が設けられている。リード端子108は、素子基板101の一辺に集中して設けられている。
絶縁層103は、ポリイミドなどの絶縁材料からなり、陽極102と後述する陰極105との絶縁を確保するために設けられている。絶縁層103には、陽極102と後述する陰極105との交差位置、すなわち画素となる位置に対応して画素開口部が設けられている。
有機層104は、一般的な正孔注入層、正孔輸送層、発光層および電子輸送層を順次積層した構成を有している。有機層104は、前述した絶縁層103の画素開口部に対応した位置に、所定の大きさで配置されている。
陰極105は、アルミニウムなどの導電性材料からなり、有機層104上に設けられている。なお、ここでは図示していないが、陰極105から引き出されるリード線の端部に形成されるリード端子もまた、陽極102側のリード端子108が設けられた素子基板101の一辺に設けられている。有機EL素子110は、陽極102、絶縁層103、有機層104、陰極105から構成されている。
封止基板106は、LTCCなど焼成前にプレス成形可能な絶縁材料からなり、陽極102、絶縁層103、有機層104、陰極105からなる有機EL素子110を収納するための、第1の凹部111を有している。封止基板106と素子基板101とは、紫外線硬化型の接着材109を介して固着されている。素子基板101、封止基板106、接着材109とで形成される気密空間に有機EL素子110は配置されている。また、リード線107の一部とリード端子108とからなる引き出し部112が素子基板101、封止基板106、接着材109とで形成される空間から露出しているため、封止基板106は素子基板101よりも大きさが小さくなっている。
以下に、図2〜図5を参照して、本実施の形態にかかる有機ELパネル100の製造方法について説明する。図2は、本実施の形態にかかる有機ELパネル100の製造方法を説明するフローチャートである。また、図3は、本実施の形態にかかる有機ELパネル100の製造方法を説明する図である。図4は、本実施の形態にかかる封止基板106の製造方法を説明する図である。また、図5は、本実施の形態にかかる封止基板106の構成を説明する図である。なお、図3および図4の封止基板106は、図5における封止基板106のA−A'断面図である。ここでは、1枚の素子基板101上に複数の有機EL素子110を形成し、複数の有機ELパネル100を一度に製造する場合について説明する。
まず、図3(a)に示すように素子基板101上に複数の有機EL素子110を形成する(図2ステップS101)。一方、図4(a)に示すセラミックス構成材料からなる基板(グリーンシート)120に、プレス成形により、図4(b)および図5に示すように、素子基板101上に形成した有機EL素子110を収容するための凹部111を形成する。また、引き出し部112を露出させるために図5に示すように開口部113を設ける(図2ステップS201)。
凹部111をプレス成形することにより、複数の凹部111を一度に形成できる。また、開口部113を打ち抜きプレス成形することにより、複数の開口部113を一度に形成できる。さらに、凹部111と開口部113のプレス成形を同時に行うこともできる。上記プレス成形を用いることにより、従来のサンドブラスト法、エッチング法等に比べ、生産性に優れ、安価な有機ELパネル100が得られる。
また、図5(a)に示すように、隣接する有機EL素子110の引き出し部間で共用するように、開口部113を行方向に1つに繋げて形成してもよい。そのため、グリーンシート120には、複数の凹部111と、行方向に1つに繋がった開口部113とが列方向に交互に形成される。本実施の形態においては、1枚のグリーンシート120上に、行方向に1つに繋がった開口部113と3つの凹部111とを、列方向に交互に4つずつ形成した。また、凹部111と開口部113との間の部分、すなわち凸部上面は、素子基板101と封止基板106とを固着する固着面114となる。なお、もちろん、各凹部111に対し別々に開口部113を形成してもよいし、複数個、例えば、2つの凹部111に対し1つの開口部113を形成してもよい。
次に、グリーンシート120を焼成して封止基板106を形成する。(図2ステップS202)。LTCCの場合、焼成温度は約900℃である。次に、図3(b)に示すように、封止基板106の固着面114に接着材109を塗布する(図2ステップS203)。
次に、図3(c)に示すように、凹部111が有機EL素子110に対向するように、また、開口部113が引き出し部112に対向するように、素子基板101と封止基板106の位置合わせをして貼り合せ、封止を行う(図2ステップS102)。これにより、複数の有機ELパネル100が形成されたマルチパネルが得られる。
次に、マルチパネルを個々の有機ELパネル100に切断する(図2ステップS103)。図3(d)に示すように、スクライバを用いて、素子基板101表面に、個々の有機ELパネル100に分割するためのスクライブライン116を形成する。そして、ブレイカを用いてスクライブライン116に対応する位置を押圧することにより、素子基板101および封止基板106を切断し、マルチパネルを個々の有機ELパネル100に分割する。これによって、図3(e)に示す有機ELパネル100が得られる(図2ステップS104)。
本発明の有機ELパネルの製造方法によると、封止基板106に開口部113が形成されているため、封止基板106の平坦面側にスクライブライン116を形成して切断することなく、引き出し部112を露出させることができる。したがって、プレス成形可能で、生産性に優れるLTCCなどのセラミックスを封止基板106に用いた有機ELパネルを安価に製造することができる。
上述の実施形態においては、単一の発光体からなる有機EL素子を例として説明したが、複数の画素からなる表示素子としての有機EL素子にも適用できる。また、本発明は、有機ELパネルに限らず、液晶表示パネルなどの様々な形態の光学パネルにも適用できる。さらに、本発明は、マルチパネルを個々の有機ELパネルに切断する工程に特に有用である。
1、101 素子基板
6、106 封止基板
7、107 リード線
8、108 リード端子
9、109 接着材
11 第1の凹部
10、110 有機EL層
12、112 引き出し部
13 第2の凹部
16、116 スクライブライン
100 有機ELパネル
102 陽極
103 絶縁層
104 有機層
105 陰極
111 凹部
113 開口部
114 固着面
120 グリーンシート
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120 グリーンシート
Claims (3)
- 第1の基板上に複数の光学素子および当該光学素子から延設されるリード端子を形成する工程と、
セラミックス構成材料からなる基板上に、複数の凹部および複数の開口部を形成した後、焼成して第2の基板を形成する工程と、
前記凹部が前記光学素子を収容し、前記開口部から前記リード端子が露出するように前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせることにより、複数の光学パネル形成領域を隣位させてなるマルチパネルを形成する工程と、
前記光学パネル形成領域間を切断し、個々の光学パネルに分割する工程とを備えた光学パネルの製造方法。 - 前記凹部と前記開口部とをプレス成形により形成することを特徴とする請求項1または2に記載の光学パネルの製造方法。
- 前記光学素子は有機EL素子であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の光学パネルの製造方法。
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
JP2010017805A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Tohoku Univ | 機能デバイス及びその製造方法 |
CN108117042A (zh) * | 2016-11-28 | 2018-06-05 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种半导体器件及制备方法、电子装置 |
-
2006
- 2006-06-29 JP JP2006180332A patent/JP2008010324A/ja active Pending
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