JP2008007850A - スパッタリング装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェハホルダの外周に、複数の開口部を有する3枚以上の導電性板が重ねて配置され、かつ、前記導電性板のうち前記ターゲットから最も近い第1の導電性板とその次に近い第2の導電性板の間隔が、それ以降の導電性板との間隔よりも小さい間隔で配置されることで解決できる。
【選択図】図1
Description
図1に本発明の第1の実施の形態を示す。
92 ターゲット
93 下部電極
94,95 磁石
96 ヨーク
97 弧状の磁力線
98 ウェハホルダ
99 基板
910 電源
11 開口が形成された複数の導電性板
12 浮遊電極
13 アースシールド
21 複数の開口径が5mmの時のターゲットに最も近い第1の導電性の板
22 複数の開口径が5mmの時のターゲットに2番目に近い第2の導電性の板
23 複数の開口径が5mmの時のターゲットから最も離れた第3の導電性の板
31 複数の開口径が10mmの時のターゲットに最も近い第1の導電性の板
32 複数の開口径が10mmの時のターゲットに2番目に近い第2の導電性の板
33 複数の開口径が10mmの時のターゲットから最も離れた第3の導電性の板
Claims (7)
- 真空容器と、前記真空容器内に配置された複数のターゲットと、前記真空容器内にガスを導入しながら排気するガス調整手段と、前記複数のターゲットに対向して配置され、かつ、基板を載置するウェハホルダと、前記複数のターゲットの少なくとも1つに電圧を印加する電源とで構成されるスパッタリング装置において、
前記ウェハホルダの外周に、複数の開口部を有する3枚以上の導電性板が重ねて配置され、かつ、前記導電性板のうち前記ターゲットから最も近い第1の導電性板とその次に近い第2の導電性板の間隔が、それ以降の導電性板との間隔よりも小さい間隔で配置されていること
を特徴とするスパッタリング装置。 - 複数の導電性板と直交して更に3枚以上の導電性板が配置され、かつ、前記ターゲットから最も近い導電性板とその次に近い導電性板の間隔が、それ以降の導電性板との間隔よりも小さい間隔で配置されていること
を特徴とする請求項1記載のスパッタリング装置。 - ターゲットから最も近い導電性板とその次に近い導電性板の間隔が5mm未満であり、それ以降の導電性板との間隔が5mm以上であること
を特徴とする請求項1又は2に記載のスパッタリング装置。 - 複数の導電性板に形成された開口の内接円の直径が5mm以上であることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載のスパッタリング装置。
- 複数の導電性板に形成された開口を前記真空容器内から見たとき、前記真空容器内から最も離れた導電性板に設けられた開口が見えないように、複数の導電性板がそれぞれ配置されること
を特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載のスパッタリング装置。 - 複数の導電性板に形成された開口は導電性板を面方向に前記複数のターゲットから最も近い導電性板とその次に近い導電性板の間隔がそれ以降の導電性板との間隔よりも小さい間隔を空けて形成されたスリット状の開口であること
を特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載のスパッタリング装置。 - 導電性板の電位は、設置電位,正電位,浮遊電位の何れかであることを特徴とする請求項1〜6の何れか一項に記載のスパッタリング装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH09143709A (ja) * | 1995-11-13 | 1997-06-03 | Anelva Corp | 遠距離スパッタ装置 |
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