JP2008004837A - 気化器への原料液供給ユニット - Google Patents

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Abstract

【課題】小型集約化するとともに簡単な流路構成で液溜まり部を小さくして、残留液の置換性を向上させることができる原料液供給ユニットを提供すること。
【解決手段】マニホールド20の上面に、上流側から順に、パージガス供給バルブ30、クリーニング液供給バルブ40、第1原料液供給バルブ50、第2原料液供給バルブ60、およびドレイン導入バルブ70を一列に並べ一体に取り付けるとともに、マニホールド20の左側面に気化器導入バルブ80を取り付けて原料液供給ユニット10を構成する。そして、パージガス供給バルブ30、クリーニング液供給バルブ40、第1原料液供給バルブ50、第2原料液供給バルブ60、およびドレイン導入バルブ70のうち隣接するバルブ同士の各弁ポート33,43,53,63,73を、マニホールド20内に形成したV字形流路23,24,25,26により接続する。
【選択図】図1

Description

本発明は、原料液を気化器へ供給する気化器への原料液供給ユニットに関する。より詳細には、小型集約化を図るとともに、液溜まり部を小さくして残留液の置換を効率よく行うことができる気化器への原料液供給ユニットに関するものである。
近年、DRAM(Dynamic Random Access Memory)、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory)等のようなキャパシタを用いる半導体メモリ装置やメモリ混載LSIに対して、高集積化が要求されている。これに伴い、半導体の製造に誘電率の高い材料を使用する必要がある。そして、誘電率の高い材料は液体であることが多いため、原料液を気化器に供給し、気化器で原料液を気化させて、その気化させたガスを反応炉に供給するようになっている。このため、原料液を気化器へ供給するための原料液供給ラインが必要とされている。
そして、原料液供給ラインおよび気化器内に原料液が残留すると、原料液から反応生成物が生成されてしまい、その生成物が付着堆積してしまう。このような付着堆積物は、パーティクルの発生源となり歩留まりの低下を招いたり、制御弁やライン配管を詰まらせたり、あるいは気化器のノズルを詰まらせたりするおそれがある。そのため、原料液供給ラインでは、気化器へ原料液を供給した後、ライン配管や気化器の内部に残留している原料液をクリーニング液で洗浄(液−液置換)し、さらにパージガスによってクリーニング液を除去している(液−ガス置換)。
このような原料液供給ラインとしては、例えば図6に示すように、原料液を供給するためにバルブと配管とにより構成された原料液ライン101,102、およびクリーニング液を供給するためにバルブと配管とにより構成されたクリーニング液ライン103が、一端が気化器に接続され他端がパージガスライン104に接続されたメインライン105に対してそれぞれ接続されている。そして、この原料液供給ラインでは、原料液ライン101あるいは102から原料液がメインライン105に供給され、メインライン105に供給された原料液が気化器に送られるようになっている。
ここで、洗浄時には、クリーニング液ライン103からクリーニング液をメインライン105に供給することにより、クリーニング液によって原料液が通過したラインおよび気化器の洗浄が行われるようになっている。そして、クリーニング液による洗浄の後には、パージガスライン104からパージガスを供給することにより、パージガスによって原料液供給ラインに残存するクリーニング液を除去するようになっている。
別の原料液供給ラインとしては、図7に示すように、複数のバルブを備えるモノブロックバルブX1〜X4を配管で接続して構成されたものがある(特許文献1)。そして、この原料液供給ユニットでは、モノブロックバルブX1のV2から圧送ガス(例えばHeその他の不活性ガス)を導入すると、圧送ガスはV1を経由してモノブロックバルブX2のバルブV4を介して原料溶液タンク121に導入されて原料溶液が押し出され、モノブロックバルブX2のバルブV1を介してモノブロックバルブX3,X4を経由して気化器に送られるようになっている。
ここで、洗浄時には、ウオッシャーをモノブロックバルブX1のバルブV1から導入すると、ウオッシャーがモノブロックバルブX2のバルブV3を経由してモノブロックバルブX3に導入される。さらに、ウオッシャーは、モノブロックバルブX3のバルブV2、モノブロックバルブX4のバルブV2を流れる。これにより、原料溶液が通過した通路の洗浄が行われるようになっている。ウオッシャーによる洗浄の後には、モノブロックバルブX1のバルブV3からパージガスとして例えばArガスなどの不活性ガスを導入して、パージガスにより通路内に残存するウオッシャーを除去するようになっている。
特開2004−186338号公報
しかしながら、上記した原料液供給ラインでは、両者とも基本的には複数のバルブと複数の配管とで構成されているため、設置スペースが大きく、小型集約化を図ることができないという問題があった。
また、前者の原料液供給ラインでは、洗浄時にクリーニング液をメインライン105に供給するときに、原料液供給ライン101あるいは102に液溜まり(デッドスペース)が生じてしまう。また、パージガスをメインライン105に供給するときには、原料液供給ライン101,102、クリーニング液供給ライン103に液溜まり(デッドスペース)が生じてしまう。このため、残留液の置換性(液−液置換性および液−ガス置換性)が悪く、残留液の置換に時間がかかるため洗浄時間が長くなってしまい、その結果として半導体製造装置のサイクルタイムが長くなって生産効率を低下させるという問題があった。また、液−ガス置換性が非常に悪く、洗浄後に残留したクリーニング液をパージガスで完全に置換することができなかった。
これに対して、上記した後者の原料液供給ラインでは、洗浄(クリーニング)に要する時間を短縮(残留液の置換性を向上)することはできるが、非常に複雑な流路構成を備えるモノブロックバルブX1〜X4を使用しなければならないという問題があった。
そこで、本発明は上記した課題を解決するためになされたものであり、小型集約化するとともに簡単な流路構成で液溜まり部を小さくして、残留液の置換性を向上させることができる原料液供給ユニットを提供することを課題とする。
上記課題を解決するためになされた本発明に係る原料液供給ユニットは、原料液を気化させる気化器へ前記原料液を供給する気化器への原料液供給ユニットにおいて、内部に流路が形成されたマニホールドと、前記マニホールドに取り付けられた複数の流体制御弁とを有し、前記複数の流体制御弁は、前記流路への原料液の供給を制御する原料液制御弁と、前記流路へのクリーニング液の供給を制御するクリーニング液制御弁と、前記流路へのパージガスの供給を制御するパージガス制御弁と、前記流路を流れる流体の前記気化器への導入を制御する気化器導入制御弁とを含み、前記マニホールドの上流側から、前記パージガス制御弁、前記クリーニング液制御弁、前記原料液制御弁、前記気化器導入制御弁の順で前記マニホールドに取り付けられ、前記流路は、前記複数の流体制御弁のそれぞれに備わる各弁孔に連通する弁孔ポートに接続され、前記パージガス制御弁から供給されるパージガスが前記パージガス制御弁よりも下流側に配置された前記クリーニング液制御弁および前記原料液制御弁の各弁孔ポート内に直接流入する形状とされていることを特徴とする。
この原料液供給ユニットでは、マニホールドの上流側から、パージガス制御弁、クリーニング液制御弁、原料液制御弁、気化器導入制御弁の順でマニホールドに取り付けられ、マニホールド内の流路によって各制御弁が接続されている。これにより、原料液を気化器へ供給するとともに、原料液を供給した後にクリーニング液によるユニット内および気化器内の洗浄、洗浄後にパージガスよってクリーニング液を除去することができる。そして、各制御弁がマニホールドに取り付けられて構成されているから、小型集約化を図ることができる。これにより、気化器の直近に原料液供給ユニットを設置することができる。なお、原料液制御弁は1つであってもよいし、2つ以上であってもよい。
そして、マニホールド内に形成された流路は、複数の流体制御弁のそれぞれに備わる各弁孔に連通する弁孔ポートに接続され、パージガス制御弁から供給されるパージガスがパージガス制御弁よりも下流側に配置されたクリーニング液制御弁および原料液制御弁の各弁孔ポート内に直接流入する形状とされている。これにより、液溜まり部を最大でクリーニング液制御弁および原料液制御弁の各弁孔ポートだけにすることができる。つまり、液溜まり部を小さくすることができる。さらに、最も上流側に配置されるパージガス制御弁から供給されるパージガスをパージガス制御弁よりも下流側に配置されたクリーニング液制御弁および原料液制御弁の各弁孔ポート内に直接供給可能な流路形状となっているため、上流から供給される置換流体(クリーニング液あるいはパージガス)を弁孔ポートに残留する液体に衝突させて、弁孔ポートから残留液を徐々に押し出すことができる。このため、残留液の置換性を向上させることができる。
本発明に係る原料液供給ユニットにおいては、前記流路は、前記パージガス制御弁、前記クリーニング液制御弁、および前記原料液制御弁のうち隣接する各弁を接続する部分がV字状に形成されるとともに、前記V字状流路同士の接続部にて前記弁孔ポートに接続されていることが望ましい。
このように、マニホールド内において複数の流体制御弁を接続する流路として、パージガス制御弁、クリーニング液制御弁、および原料液制御弁のうち隣接する各弁を接続する部分をV字状に形成し、V字状流路同士の接続部にておいて弁孔ポートに接続する構造とすることにより、マニホールド内の流路構造を簡単にするとともに、パージガス制御弁から供給されるパージガスがパージガス制御弁よりも下流側に配置されたクリーニング液制御弁および前記液制御弁の各弁孔ポート内に直接流入する流れが形成される。従って、上流から供給される置換流体(クリーニング液あるいはパージガス)を弁孔ポートに残留する液体に衝突させて、弁孔ポートから残留液を徐々に押し出すことができる。つまり、簡単な流路構造によって残留液の置換性を向上させることができる。
また、本発明に係る原料液供給ユニットにおいては、前記複数の流体制御弁は、前記流路を流れる流体のドレインへの導入を制御するドレイン導入制御弁をさらに含み、前記ドレイン導入制御弁は、前記原料液制御弁より下流側であって前記気化器導入制御弁より上流側となる位置で前記マニホールドに取り付けられていることが望ましい。
このようにドレイン導入制御弁を設け、そのドレイン導入制御弁を原料液制御弁より下流側であって気化器導入制御弁より上流側となる位置でマニホールドに取り付けることにより、クリーニング液またはパージガスを気化器へ供給することなく、原料液供給ユニット外部へ排出することができる。
本発明に係る気化器への原料液供給ユニットによれば、上記した通り、小型集約化するとともに簡単な流路構成で液溜まり部を小さくして、残留液の置換性を向上させることができる。
以下、本発明の気化器への原料液供給ユニットを具体化した最も好適な実施の形態について図面に基づいて詳細に説明する。そこで、本実施の形態に係る原料液供給ユニットの構成について、図1を参照しながら説明する。図1は、実施の形態に係る原料液供給ユニットの概略構成を示す部分断面図である。
原料液供給ユニット10は、図1に示すように、流路が形成されたマニホールド20の上面に、パージガス供給バルブ30、クリーニング液供給バルブ40、第1原料液供給バルブ50、第2原料液供給バルブ60、およびドレイン導入バルブ70が一列に並べられ一体に取り付けられている。また、マニホールド20の左側面に気化器導入バルブ80が取り付けられている。つまり、マニホールド20の上流側から、パージガス供給バルブ30、クリーニング液供給バルブ40、第1原料液供給バルブ50、第2原料液供給バルブ60、ドレイン導入バルブ70、気化器導入バルブ80の順で配置されている。そして、マニホールド20の流路21により、パージガス供給バルブ30、クリーニング液供給バルブ40、第1原料液供給バルブ50、第2原料液供給バルブ60、ドレイン導入バルブ70、および気化器導入バルブ80が接続されている。なお、流路21は、V字形流路23,24,25,26および連絡流路27とで構成されている。また、マニホールド20の流路22により、気化器導入バルブ80と気化器とが接続されている。
これにより、原料液供給ユニット10では、第1および第2原料液を気化器へ供給するとともに、第1、第2原料液を供給した後にクリーニング液によるユニット10内および気化器内の洗浄、および洗浄後にパージガスよってクリーニング液等の残留液を除去することができるようになっている。そして、原料液供給ユニット10は、各バルブ30,40,50,60,70,80がマニホールド20に取り付けられて構成されているから、小型集約化が図られており、気化器の直近に設置することができる。
パージガス供給バルブ30は、マニホールド20内の流路21に対するパージガス(本実施の形態では窒素ガス)の供給を制御するものである。パージガス供給バルブ30では、弁室31に連通する不図示の弁室ポートがパージガス供給源に接続され、弁孔32に連通して取付面(下面)に開口する弁孔ポート33がマニホールド20内の流路21に接続されている。
クリーニング液供給バルブ40は、マニホールド20内の流路21に対するクリーニング液(本実施の形態ではTHF)の供給を制御するものである。クリーニング液供給バルブ40では、弁室41に連通する不図示の弁室ポートがクリーニング液供給源に接続され、弁孔42に連通して取付面(下面)に開口する弁孔ポート43がマニホールド20内の流路21に接続されている。
第1原料液供給バルブ50は、マニホールド20内の流路21に対する第1原料液(本実施の形態ではストロンチウム)の供給を制御するものである。第1原料液供給バルブ50では、弁室51に連通する不図示の弁室ポートが第1原料液供給源に接続され、弁孔52に連通して取付面(下面)に開口する弁孔ポート53がマニホールド20内の流路21に接続されている。
第2原料液供給バルブ60は、マニホールド20内の流路21に対する第2原料液(本実施の形態ではチタン)の供給を制御するものである。第2原料液供給バルブ60では、弁室61に連通する不図示の弁室ポートが第2原料液供給源に接続され、弁孔62に連通して取付面(下面)に開口する弁孔ポート63がマニホールド20内の流路21に接続されている。
ドレイン導入バルブ70は、マニホールド20内の流路21を流れる流体を原料液供給ユニット10の外部に排出するためにドレインへ導入するための制御を行うものである。ドレイン導入バルブ70では、弁室71に連通する不図示の弁室ポートがドレインに接続され、弁孔72に連通して取付面(下面)に開口する弁孔ポート73がマニホールド20内の流路21に接続されている。
気化器導入バルブ80は、マニホールド20内の流路21を流れる流体を気化器へ導入するための制御を行うものである。気化器導入バルブ80では、弁孔82に連通して取付面(右側面)に開口する弁孔ポート83がマニホールド20内の流路21に接続され、弁室81に連通する弁室ポート84が流路22に接続されている。
ここで、パージガス供給バルブ30、クリーニング液供給バルブ40、第1原料液供給バルブ50、第2原料液供給バルブ60、およびドレイン導入バルブ70は、マニホールド20内の流路21によって接続されている。具体的には、隣接するバルブ同士、すなわちパージガス供給バルブ30とクリーニング液供給バルブ40、クリーニング液供給バルブ40と第1原料液供給バルブ50、第1原料液供給バルブ50と第2原料液供給バルブ60、および第2原料液供給バルブ60とドレイン導入バルブ70のそれぞれがV字形流路23,24,25,26によって接続されている。
つまり、各V字形流路23〜26の入力口23a〜26aおよび出力口23b〜26bがマニホールド20の上面に開口しており、それらの入出力口23a〜26a,23b〜26bと各バルブ30,40,50,60,70の弁孔ポート33,43,53,63,73とが接続されている。具体的には、V字形流路23の入力口23aとパージガス供給バルブ30の弁孔ポート33とが接続され、出力口23bとクリーニング液供給バルブ40の弁孔ポート43とが接続されている。また、V字形流路24の入力口24aとクリーニング液供給バルブ40の弁孔ポート43とが接続され、出力口24bと第1原料液供給バルブ50の弁孔ポート53とが接続されている。また、V字形流路25の入力口25aと第1原料液供給バルブ50の弁孔ポート53とが接続され、出力口25bと第2原料液供給バルブ60の弁孔ポート63とが接続されている。また、V字形流路26の入力口26aと第2原料液供給バルブ60の弁孔ポート63とが接続され、出力口26bとドレイン導入バルブ70の弁孔ポート73とが接続されている。
このように、V字形流路23の出力口23bとV字形流路24の入力口24aとが同じ位置に開口しており、ともにクリーニング液供給バルブ40の弁孔ポート43とに接続されている。すなわち、V字形流路23とV字形流路24との接続が、出力口23b(入力口24a)、言い換えると弁孔ポート43との接続部分において行われている。また、V字形流路24の出力口24bとV字形流路25の入力口25aとが同じ位置に開口しており、ともに第1原料液供給バルブ50の弁孔ポート53とに接続されている。すなわち、V字形流路24とV字形流路25との接続が、出力口24b(入力口25a)、言い換えると弁孔ポート53との接続部分において行われている。また、V字形流路25の出力口25bとV字形流路26の入力口26aとが同じ位置に開口しており、ともに第2原料液供給バルブ60の弁孔ポート63とに接続されている。すなわち、V字形流路25とV字形流路26との接続が、出力口25b(入力口26a)、言い換えると弁孔ポート63との接続部分において行われている。
そして、ドレイン導入バルブ70の弁ポート73と気化器導入バルブ80の弁孔ポート83とが、連絡流路27によって接続されている。これにより、第1原料液供給バルブ50、第2原料液供給バルブ60、クリーニング液供給バルブ40、およびパージガス供給バルブ30により供給される各流体を、ドレイン導入バルブ70と気化器導入バルブ80とを制御することにより、気化器へ供給したり、あるいはドレインへ排出することができるようになっている。
そこで、上記した原料液供給ユニット10の動作について説明する。まず、第1原料液を気化器に供給する場合には、第1原料液供給バルブ50および気化器導入バルブ80が開弁状態にされ、その他のバルブ30,40,60,70は閉弁状態とされる。これにより、第1原料液供給バルブ50から供給される第1原料液は、流路21、つまりV字形流路25,26および連絡流路27を通過して気化器導入バルブ80に流入する。このとき、気化器導入バルブ80が開弁状態とされているから、気化器導入バルブ80に流入した第1原料液は、流路22を介して気化器へ供給される。
また、第2原料液を気化器に供給する場合には、第2原料液供給バルブ60および気化器導入バルブ80が開弁状態にされ、その他のバルブ30,40,50,70は閉弁状態とされる。これにより、第2原料液供給バルブ60から供給される第2原料液は、流路21、つまりV字形流路26および連絡流路27を通過して気化器導入バルブ80に流入する。このとき、気化器導入バルブ80が開弁状態とされているから、気化器導入バルブ80に流入した第2原料液は、流路22を介して気化器へ供給される。
そして、洗浄時には、クリーニング液バルブ40および気化器導入バルブ80が開弁状態にされ、その他のバルブ30,50,60,70は閉弁状態とされる。これにより、クリーニング液供給バルブ40から供給されるクリーニング液は、V字形流路24,25,26および連絡流路27を通過して気化器導入バルブ80に流入する。このとき、気化器導入バルブ80が開弁状態とされているから、気化器導入バルブ80に流入したクリーニング液は、流路22を介して気化器へ供給される。すなわち、クリーニング液が第1原料液あるいは第2原料液が通過した流路、バルブ、および気化器へ供給されることにより、クリーニング液によって原料液供給ユニット10および気化器の洗浄が行われる。
ここで、クリーニング液を供給するとき、弁孔ポート53,63,73が液溜まり(デッドスペース)になると考えられるが、その体積は従来のものに比べれば非常に小さい。そして、クリーニング液供給バルブ40からV字形流路24に供給されたクリーニング液は、第1原料液供給バルブ50の弁孔ポート53に流れ込んだ後にV字形流路25へと流れる。V字形流路25へ流入したクリーニング液は、第2原料液供給バルブ60の弁孔ポート63に流れ込んだ後にV字形流路26へと流れる。V字形流路26へ流入したクリーニング液は、ドレイン導入バルブ70の弁孔ポート73に流れ込んだ後に連絡流路27へと流れる。つまり、液溜まり部と考えられる弁孔ポート53,63,73にダイレクトにクリーニング液が供給されるため、クリーニング液が弁孔ポート53,63,73に残留する残留液に衝突して、弁孔ポート53,63,73から残留液を徐々に押し出すとともに溶解することができる。このため、残留液をクリーニング液に効率よく置換することができる。つまり、液−液置換性を向上させることができる。従って、原料液供給ユニット10の流路内に残留する第1あるいは第2原料液のクリーニング液への置換を従来に比べ短時間で完了させることができる。
そこで、本実施の形態の原料液供給ユニット10と図6に示す従来の原料液供給ラインとにおける残留液の置換特性について調べた結果を、図2および図3に示す。なお、図2は、第1原料液供給バルブ(ライン)から塩水を供給した場合における液−液(塩水−純水)置換特性についての試験結果をグラフで示したものである。図3は、第2原料液供給バルブ(ライン)から塩水を供給した場合における液−液(塩水−純水)置換特性についての試験結果をグラフで示したものである。
この試験では、原料液の代わりに塩水(0.5%)で流路を充填した後に、純水を2mL/minで供給した。そして、気化器供給口から排出される水を10mLずつ貯水し、その貯水された水の導電率を測定した。そして、予め測定しておいた純水と塩水の各導電率に基づいて、測定された導電率から塩分濃度を算出した。今回の試験では、塩分濃度が1.0ppm以下に希釈するまでを比較した。
原料液供給ユニット10と図6の従来の原料液供給ラインとで、塩分濃度が1.0ppmに達するまでの置換時間を比較してみると、図2および図3から明らかなように、本実施の形態の原料液供給ユニット10(実線で表示)の方が、従来の原料液供給ラインに比べて良い置換特性を示した。すなわち、図2に示すように、第1原料液供給ライン(バルブ)から塩水を供給した場合には、塩分濃度が1.0ppmに達するまでに、従来の原料液供給ラインの場合は約220minもの置換時間を要したのに対し、本原料液供給ユニット10の場合は約90minであった。また、図3に示すように、第2原料液供給ライン(バルブ)から塩水を供給した場合には、塩分濃度が1.0ppmに達するまでに、従来の原料液供給ラインの場合は約170minもの置換時間を要したのに対し、本原料液供給ユニット10の場合は約70minであった。
そして、この結果から、本実施の形態の原料液供給ユニット10によれば、原料液供給ユニット10の洗浄時間を大幅(半分以下)に短縮することができるので、半導体製造装置のサイクルタイムを短くすることができ、製造能力を向上させることができる。また、クリーニング液の消費量を少なくさせることができ、コスト削減にもなる。
上記したクリーニング液による洗浄が終了すると、パージガス供給バルブ30およびドレイン導入バルブ70が開弁状態にされ、その他のバルブ30,50,60,80は閉弁状態とされる。これにより、クリーニング液供給バルブ40からのクリーニング液の供給が停止され、パージガス供給バルブ30からパージガスの供給が開始される。そして、パージガス供給バルブ30から供給されたパージガスは、ドレイン導入バルブ70を介して原料液供給ユニット10の外部へ排出される。このように、パージガスを供給するのは、原料液供給ユニット10内にクリーニング液等が残留すると腐食等の原因になるため、残留液を完全に除去する必要があるからである。なお、場合によっては、ドレイン導入バルブ70を閉弁状態にする一方、気化器導入バルブ80を開弁状態にして、パージガスを気化器に供給することもある。
ここで、パージガスを供給するときも、弁孔ポート43,53,63が液溜まり(デッドスペース)になると考えられるが、その体積は従来のものに比べれば非常に小さい。そして、パージガス供給バルブ30からV字形流路23に供給されたパージガスは、クリーニング液供給バルブ40の弁孔ポート43に流れ込んだ後にV字形流路24へと流れる。V字形流路24に供給されたパージガスは、第1原料液供給バルブ50の弁孔ポート53に流れ込んだ後にV字形流路25へと流れる。V字形流路25へ流入したパージガスは、第2原料液供給バルブ60の弁孔ポート63に流れ込んだ後にV字形流路26へと流れる。V字形流路26へ流入したパージガスは、ドレイン導入バルブ70の弁孔ポート73に流れ込んだ後にドレイン導入バルブ70を通過して外部へ排出される。
従って、液溜まり部と考えられる弁孔ポート43,53,63にダイレクトにパージガスが供給されるため、パージガスが弁孔ポート43,53,63に残留する残留液に衝突して、弁孔ポート43,53,63から残留液を徐々に押し出すことができる。このため、残留液の表面張力が強くてもパージガスで完全に置換することができる。つまり、液−ガス置換性を向上させることができる。従って、原料液供給ユニット10の流路内に残留するクリーニング液を完全に除去することができる。
そこで、本実施の形態の原料液供給ユニット10において、マニホールド20をアクリルで作成し、弁孔ポート43,53,63,73における残留液の状態を調べた。また、原料液供給ユニット10の比較対象として、図4に示すような流路構造を備えるマニホールド20aを使用した原料液供給ユニットでも同様に弁孔ポート43,53,63,73における残留液の状態を調べた。なお、マニホールド20aには、マニホールド20の流路21の代わりに、長手方向に形成されたストレート形状のメイン流路21aと、このメイン流路21aと各バルブ30,40,50,60,70の弁孔ポート33,43,53,63,73とを接続するサブ流路35,45,55,65,75とが形成されている。
原料液供給ユニット10と図4に示す原料液供給ユニットとで、パージガスによる置換性能を比較してみたところ、明らかに本原料液供給ユニット10の方が、図4に示す原料液供給ユニットに比べて良い置換特性を示した。すなわち、本原料液供給ユニット10において、パージガスをマニホールド20の流路21に供給すると、デッドボリュームであると考えられる弁孔ポート43,53,63,73に液体が残留することなく、パージガスで完全に置換されることが確認された。その一方、図4に示す原料液供給ユニットにおいて、パージガスをマニホールド20aの流路21aに供給すると、デッドボリュームであると考えられる弁孔ポート43,53,63,73およびサブ流路35,45,55,65,75に液体が残留し、パージガスで完全に置換することができないことが確認された。
以上、詳細に説明したように本実施の形態に係る原料液供給ユニット10は、マニホールド20の上面に、上流側から順に、パージガス供給バルブ30、クリーニング液供給バルブ40、第1原料液供給バルブ50、第2原料液供給バルブ60、およびドレイン導入バルブ70が一列に並べられ一体に取り付けられているとともに、マニホールド20の左側面に気化器導入バルブ80が取り付けられているので、小型集約化が図られている。そして、パージガス供給バルブ30、クリーニング液供給バルブ40、第1原料液供給バルブ50、第2原料液供給バルブ60、およびドレイン導入バルブ70のうち隣接するバルブ同士の各弁ポート33,43,53,63,73がマニホールド20内に形成されたV字形流路23,24,25,26により接続されているので、液溜まり部を最大で弁孔ポート43,53,63,73だけにすることができるとともに、上流から供給される置換流体(クリーニング液あるいはパージガス)を弁孔ポート43,53,63,73に残留する液体に衝突させて、弁孔ポート43,53,63,73から残留液を徐々に押し出すことができる。従って、クリーニング液あるいはパージガスによる残留液の置換性を向上させることができる。
なお、上記した実施の形態は単なる例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。例えば、上記した実施の形態では、2種類の原料液を供給するために第1原料液供給バルブ50と第2原料液供給バルブ60とをマニホールド20に取り付けているユニット10を例示したが、図5に示すように、第1原料液供給バルブ50のみをマニホールド20に取り付けるとともに、第2原料液供給バルブ60の代わりに流路ブロック66をマニホールドに取り付けることにより、1種類の原料液のみを供給するユニットにすることもできる。
実施の形態に係る原料液供給ユニットの概略構成を示す部分断面図である。 第1原料液供給バルブ(ライン)から塩水を供給した場合における液−液(塩水−純水)置換特性についての試験結果を示す図である。 第2原料液供給バルブ(ライン)から塩水を供給した場合における液−液(塩水−純水)置換特性についての試験結果を示す図である。 比較例の原料液供給ユニットの概略構成を示す断面図である。 変形形態に係る原料液供給ユニットの概略構成を示す部分断面図である。 従来の原料液供給ラインの概要構成を模式的に示す図である。 従来の別の原料液供給ラインの概要構成を示す図である。
符号の説明
10 液体供給ユニット
20 マニホールド
21 流路
22 流路
23,24,25,26 V字形流路
23a〜26a 入力口
23b〜26b 出力口
27 連絡流路
30 パージガス供給バルブ
31 弁室
32 弁孔
33 弁孔ポート
40 クリーニング液供給バルブ
41 弁室
42 弁孔
43 弁孔ポート
50 第1原料液供給バルブ
51 弁室
52 弁孔
53 弁孔ポート
60 第2原料液供給バルブ
61 弁室
62 弁孔
63 弁孔ポート
70 ドレイン導入バルブ
71 弁室
72 弁孔
73 弁孔ポート
80 気化器導入バルブ
81 弁室
82 弁孔
83 弁孔ポート
84 弁室ポート

Claims (3)

  1. 原料液を気化させる気化器へ前記原料液を供給する気化器への原料液供給ユニットにおいて、
    内部に流路が形成されたマニホールドと、前記マニホールドに取り付けられた複数の流体制御弁とを有し、
    前記複数の流体制御弁は、
    前記流路への原料液の供給を制御する原料液制御弁と、前記流路へのクリーニング液の供給を制御するクリーニング液制御弁と、前記流路へのパージガスの供給を制御するパージガス制御弁と、前記流路を流れる流体の前記気化器への導入を制御する気化器導入制御弁とを含み、
    前記マニホールドの上流側から、前記パージガス制御弁、前記クリーニング液制御弁、前記原料液制御弁、前記気化器導入制御弁の順で前記マニホールドに取り付けられ、
    前記流路は、
    前記複数の流体制御弁のそれぞれに備わる各弁孔に連通する弁孔ポートに接続され、
    前記パージガス制御弁から供給されるパージガスが前記パージガス制御弁よりも下流側に配置された前記クリーニング液制御弁および前記原料液制御弁の各弁孔ポート内に直接流入する形状とされている
    ことを特徴とする気化器への原料液供給ユニット。
  2. 請求項1に記載する気化器への原料液供給ユニットにおいて、
    前記流路は、前記パージガス制御弁、前記クリーニング液制御弁、および前記原料液制御弁のうち隣接する各弁を接続する部分がV字状に形成されるとともに、前記V字状流路同士の接続部にて前記弁孔ポートに接続されている
    ことを特徴とする気化器への原料液供給ユニット。
  3. 請求項1または請求項2に記載する気化器への原料液供給ユニットにおいて、
    前記複数の流体制御弁は、前記流路を流れる流体のドレインへの導入を制御するドレイン導入制御弁をさらに含み、
    前記ドレイン導入制御弁は、前記原料液制御弁より下流側であって前記気化器導入制御弁より上流側となる位置で前記マニホールドに取り付けられている
    ことを特徴とする気化器への原料液供給ユニット。
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