JP2008004345A - プレスフィットコネクタの接合状態検査装置、それを備えた圧入装置、及びプレスフィットコネクタの接合状態検査方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】全てのピンがスルーホールに十分にかつ確実に圧入接合されているか否かを精度よく判定できる装置及びその方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板2のスルーホール21に圧入接合されたコネクタのピン11の接合状態の良否を検査するコネクタ1の接合状態検査装置4であって、下限長さS1の出代を有するピン11によりON/OFFが切り換えられる第一スイッチ部42と、上限長さS2以上の出代を有するピン11によりON/OFFが切り換えられる第二スイッチ部43とを具備してなる。
【選択図】図4
【解決手段】基板2のスルーホール21に圧入接合されたコネクタのピン11の接合状態の良否を検査するコネクタ1の接合状態検査装置4であって、下限長さS1の出代を有するピン11によりON/OFFが切り換えられる第一スイッチ部42と、上限長さS2以上の出代を有するピン11によりON/OFFが切り換えられる第二スイッチ部43とを具備してなる。
【選択図】図4
Description
本発明は、基板に圧入接合された無ハンダ圧入タイプのプリント基板用コネクタ(プレスフィットコネクタ)のピンの接合状態の良否を検査するための接合状態検査装置、それを備えた圧入装置、及びその接合状態検査方法の改良技術に関する。
プリント基板等の基板に電子部品を取り付ける方法としては、基板の端子に電子部品の接続部を半田等で接合させる方法や、基板の嵌合孔(スルーホール)に電子部品の接続用ピンを差し込んで固定させる方法等がある。
この内、後者の接続用ピンを差し込んで固定する方法にはプレスフィット工法と呼ばれるものがあり、かかる工法に用いられる電子部品がコネクタである場合、そのコネクタはプレスフィットコネクタと呼ばれている。通常、プレスフィットコネクタには、一部に弾性変形可能な形でその径を大きくした径拡大部が設けられた複数のピンが設けられている。そして、ピンが弾性変形しながら基板のスルーホールに圧入接合されて、基板にプレスフィットコネクタが取り付けられる。
上述したプレスフィット工法では、基板にプレスフィットコネクタを取り付ける際に、全てのピンを対応するスルーホールに正しい挿入量で完全に圧入させることが重要となる。
しかし、従来のプレスフィットコネクタの圧入装置の構成では、ピンを圧入させる圧力が小さくスルーホールにピンが十分に圧入されない場合や、その一方で、圧力が過大であるためにピンが折れ曲げられて破壊されてしまう場合等の不具合が生じていた。また、ピン自体の製造不良によって、所定長さより長いピンや短いピンが混在される場合があり、このような製造不良のピンでは、スルーホールに十分に圧入させることができなかった。
しかし、従来のプレスフィットコネクタの圧入装置の構成では、ピンを圧入させる圧力が小さくスルーホールにピンが十分に圧入されない場合や、その一方で、圧力が過大であるためにピンが折れ曲げられて破壊されてしまう場合等の不具合が生じていた。また、ピン自体の製造不良によって、所定長さより長いピンや短いピンが混在される場合があり、このような製造不良のピンでは、スルーホールに十分に圧入させることができなかった。
そのため、これまでに基板に取り付けられたプレスフィットコネクタの接合状態を検査するために、基板にプレスフィットコネクタを取り付ける際のプレスヘッド(圧入治具)の圧入荷重を検出したり、プレスヘッドの駆動速度や駆動ストロークを検出したりすることで、基板に圧入接合されたピンの接合状態の良否を検査する接合状態検査装置が提案されている。
例えば、特許文献1には、検査用プリント基板を用いて電気検査のみによって全てのピンの圧入不良を検査することができる接合状態検査装置が開示されており(特許文献1参照)、特許文献2には、検査用治具に導電性ゴムと接触導電部等とで構成される検査回路が設けられ、この導電性ゴムと接触導電部間との導通を検査することで、非導通の部分のピンが製造不良であるとする接合状態検査装置が開示されている(特許文献2参照)。
特開2002−237664号公報
特開平7−302662号公報
しかしながら、上述したような従来の接合状態検査装置のように、プレスヘッドの圧入荷重を検出する構成では、プレスヘッドにかかる荷重にバラツキがあるため、数本のピンで圧入不良が生じている場合に、かかるピンの接合状態の良否を検査することができなかった。また、プレスヘッドの駆動速度や駆動ストロークを検出する構成では、ピンがスルーホールに挿入されずにピンの曲がりや撓みによる圧入不足が生じている場合に、かかるピンの接合状態の良否を検出することができなかった。
この点、特許文献1及び特許文献2に開示される構成によれば、なるほど検出用プリント基板の通電状況等を検出すれば、ピン毎の接合状態を確実に検査することができるが、圧入不良が検出された場合に、スルーホールに対してピンが圧入不足であるか、若しくは過圧入であるか否かの判定を行うことができず検査精度に劣っていた。
そこで、本発明においては、プレスフィットコネクタの接合状態検査装置、それを備えた圧入装置、及びプレスフィットコネクタの接合状態検査方法に関し、前記従来の課題を解決するもので、全てのピンが十分にかつ確実に圧入されているか否かを精度よく判定できる装置及びその方法を提供することを目的とする。
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
すなわち、請求項1においては、基板のスルーホールに圧入接合されたコネクタのピンの接合状態の良否を検査するプレスフィットコネクタの接合状態検査装置であって、所定の第一長さの出代を有するピンによりON/OFFが切り換えられる第一スイッチ部と、前記第一長さと異なる所定の第二長さの出代を有するピンによりON/OFFが切り換えられる第二スイッチ部とを具備してなるものである。
請求項2においては、前記第一スイッチ部及び第二スイッチ部は、前記ピンが嵌合される嵌合孔が穿設された本体部に設けられるものである。
請求項3においては、前記第一スイッチ部及び第二スイッチ部は、前記嵌合孔に嵌合された前記ピンによって押し上げられる導電部材と、該導電部材と電気的に接続される導電回路とを有するものである。
請求項4においては、前記第一スイッチ部は、少なくとも一の前記導電部材が前記導電回路と電気的に接続された状態にあるときに、電源電位側と、該電源電位側とは異なる電位にある基準電位側とを接続するものである。
請求項5においては、前記第二スイッチ部は、全ての前記導電部材が前記導電回路と電気的に接続された状態にあるときに、電源電位側と、該電源電位側とは異なる電位にある基準電位側とを接続するものである。
請求項6においては、請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載のプレスフィットコネクタの検査装置を備えたプレスフィットコネクタ圧入装置ある。
請求項7においては、基板に圧入接合されたコネクタのピンの接合状態の良否を検査するプレスフィットコネクタの接合状態検査方法であって、所定の第一長さの出代を有するピンによりON/OFFが切り換えられる第一スイッチ部のON/OFFの状態と、前記第一長さと異なる所定の第二長さの出代を有するピンによりON/OFFが切り換えられる第二スイッチのON/OFFの状態から、ピンの接合状態の良否を判定するものである。
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
請求項1に示す構成としたので、全てのピンがスルーホールに十分にかつ確実に圧入接合されているかを精度よく検査することができる。
請求項2に示す構成としたので、本体部を移動させて、ピンを嵌合孔に嵌合させることで、一挙動で全てのピンの接合状態を検査することができ、かかる検査工程を簡素化できるとともに、装置をコンパクトに構成できる。
請求項3に示す構成としたので、ピンの接合状態によって各スイッチ部の電気的な接続が変更されるため、判定精度がより向上される。
請求項4に示す構成としたので、第一長さの出代のピンが一つでも存在している場合でも、これを精度よく検出することができる。
請求項5に示す構成としたので、第二長さの出代のピンが一つでも存在している場合でも、これを精度よく検出することができる。
請求項6に示す構成としたので、基板にコネクタを取り付けるプレスフィット工程と同時に、ピンの接合状態の良否を検査できる。
請求項7に示す構成としたので、全てのピンがスルーホールに十分にかつ確実に圧入接合されているかを精度よく検査することができる。
次に、発明を実施するための最良の形態を説明する。
図1は本発明のプレスフィットコネクタの接合状態検査装置を備えた圧入装置の全体的な構成を示した正面図、図2は基板にプレスフィットコネクタを取り付ける様子を示した断面図、図3はプレスフィットコネクタの接合状態検査装置の断面図、図4はプレスフィットコネクタの接合状態検査装置にピンが嵌合された状態を示す断面図、図5は第一スイッチ部及びそれに接続される回路構成を示した図、図6は第二スイッチ部及びそれに接続される回路構成を示した図、図7はプレスフィットコネクタの接合状態検査装置に基準長さSを満たす出代のピンが嵌合された状態を示す断面図、図8はプレスフィットコネクタの接合状態検査装置に基準長さSより短い出代のピンが嵌合された状態を示す断面図、図9はプレスフィットコネクタの接合状態検査装置に基準長さSより長い出代のピンが嵌合された状態を示す断面図である。
なお、各図においては、複数のピン11・11・・・や複数の嵌合孔41・41・・・等が省略して図示されている。
図1は本発明のプレスフィットコネクタの接合状態検査装置を備えた圧入装置の全体的な構成を示した正面図、図2は基板にプレスフィットコネクタを取り付ける様子を示した断面図、図3はプレスフィットコネクタの接合状態検査装置の断面図、図4はプレスフィットコネクタの接合状態検査装置にピンが嵌合された状態を示す断面図、図5は第一スイッチ部及びそれに接続される回路構成を示した図、図6は第二スイッチ部及びそれに接続される回路構成を示した図、図7はプレスフィットコネクタの接合状態検査装置に基準長さSを満たす出代のピンが嵌合された状態を示す断面図、図8はプレスフィットコネクタの接合状態検査装置に基準長さSより短い出代のピンが嵌合された状態を示す断面図、図9はプレスフィットコネクタの接合状態検査装置に基準長さSより長い出代のピンが嵌合された状態を示す断面図である。
なお、各図においては、複数のピン11・11・・・や複数の嵌合孔41・41・・・等が省略して図示されている。
まず、本実施例のプレスフィットコネクタ1の接合状態検査装置4を備えたプレスフィットコネクタ圧入装置3の構成について、以下に概説する。
図1に示すように、本実施例のプレスフィットコネクタ1(以下、コネクタ1と略記。)の接合状態検査装置4は、本体部40がプレスフィットコネクタの圧入装置3の圧入ヘッド32に設けられており、基板2にコネクタ1を取り付けるプレスフィット工程と同時に、基板2のスルーホール21に圧入接合されたコネクタ1のピン11の接合状態の良否を検査可能に構成とされている。
図1に示すように、本実施例のプレスフィットコネクタ1(以下、コネクタ1と略記。)の接合状態検査装置4は、本体部40がプレスフィットコネクタの圧入装置3の圧入ヘッド32に設けられており、基板2にコネクタ1を取り付けるプレスフィット工程と同時に、基板2のスルーホール21に圧入接合されたコネクタ1のピン11の接合状態の良否を検査可能に構成とされている。
コネクタ1は、樹脂製のコネクタハウジング10と、コネクタハウジング10に一体的に設けられた複数の金属製のピン11・11・・・等とで構成されている。ピン11は、弾性変形可能に形成され、一部に径を大きくした径拡大部(図略)が設けられている。なお、本実施例のピン11は、棒状部材が略中間で屈曲された鉤状に形成されており、コネクタハウジング10の一側面に先端部が全て同一方向を向くようにして等間隔に配設されている。たたし、コネクタ1には、ピン11の根元部分を覆うようにして加工基準治具34が装着されて、ピン11の屈曲変形を防止するように構成されている。なお、ピン11の形状としてはこれに限定されず、例えば、コネクタハウジング10の一側面から鉛直棒状に突出するように形成されてもよい。
基板2は、薄板状の基板本体20と、基板本体20を貫通する複数の導電性のスルーホール21・21・・・とが設けられている。上述したピン11は、スルーホール21に対応する位置にそれぞれ穿設されている。基板2のスルーホール21にピン11が弾性変形しながら圧入接合されることで、基板2にコネクタ1が取り付けられる。
圧入装置3は、サーボモータなどの駆動部から構成されるプレス機構部30と、プレス機構部30に対して上下摺動可能に取り付けられたスラスト軸31と、スラスト軸31の端部に固定された圧入ヘッド32と、圧入ヘッド32の下方位置に配置されたベースブロック33等とで構成されている。本実施例の圧入装置3は、ベースブロック33にコネクタ1を載置させ、コネクタ1と圧入ヘッド32の離間に基板2を配置させた状態で、コネクタ1に対して圧入ヘッド32を下動させることで、コネクタ1に対して基板2をプレスするように構成されている。
プレス機構部30としては、従来の構成を採用することができ、図示せぬ駆動部や制御部によって各部材が制御されて、所定速度・所定ストロークでスラスト軸31が上下摺動され、圧入ヘッド32に所定圧力が負荷される。
圧入ヘッド32は、基板2にコネクタ1を取り付ける際の圧入治具として用いられる。なお、圧入ヘッド32には、後述するように接合状態検査装置4の本体部40が設けられおり、圧入ヘッド32が下動されることによって、本体部40に穿設された嵌合孔41・41・・・にピン11が嵌合される(図4参照)。
スラスト軸31の端部やベースブロック33の上面には弾性部材としてのスポンジ材(図略)が取り付けられており、基板2にコネクタ1を取り付ける際にコネクタ1にかかる負荷を低減するような構成とされている。
図1及び図2(a)に示すように、圧入装置3を用いたコネクタ1の取り付け工程を説明すると、まず、ピン11・11・・・の先端部が上方を向くようにしてベースブロック33にコネクタ1が載置される。次いで、コネクタ1の上方に上下方向に移動可能に基板2が配置される。このとき基板2は、図示せぬ支持部材に固定されて、各スルーホール21・21・・・が対応するピン11・11・・・の上方に位置するように位置決めされている。次いで、圧入ヘッド32が下動されることで、基板2が連動してコネクタ1に近接する方向(下方向)に押圧され、やがてスルーホール21にピン11が圧入接合されて基板2にコネクタ1が取り付けられる。
図2(b)に示すように、スルーホール21にピン11が圧入接合された状態では、ピン11は基板2から所定長さの出代だけ突出されている。
本実施例では、スルーホール21へ圧入されるピン11の径拡大部(プレスフィット部)がスルーホール21と十分に接触できるだけの位置にある状態において、基板2から突出したピン11の出代の長さが基準長さSとなるように設定されている。
具体的には、ピン11の径拡大部(プレスフィット部)がスルーホール21と十分に接触可能な下限長さS1と上限長さS2の間の長さ(S1<S<S2)となるように、該ピン11の出代の長さが設定されている。
本実施例では、スルーホール21へ圧入されるピン11の径拡大部(プレスフィット部)がスルーホール21と十分に接触できるだけの位置にある状態において、基板2から突出したピン11の出代の長さが基準長さSとなるように設定されている。
具体的には、ピン11の径拡大部(プレスフィット部)がスルーホール21と十分に接触可能な下限長さS1と上限長さS2の間の長さ(S1<S<S2)となるように、該ピン11の出代の長さが設定されている。
次に、本実施例のプレスフィットコネクタ1の接合状態検査装置4について、以下に詳述する。
図3及び図4に示すように、本実施例の接合状態検査装置4は、基板2のスルーホール21に圧入接合されたピン11の接合状態の良否を検査する装置であって、圧入ヘッド32に設けられた本体部40と、本体部40に設けられ、ピン11に対応する位置に穿設された嵌合孔41・41・・・と、基板2から突出したピン11による押し上げによってON/OFFが切り換えられる第一スイッチ部42及び第二スイッチ部43等とで構成されている。
図3及び図4に示すように、本実施例の接合状態検査装置4は、基板2のスルーホール21に圧入接合されたピン11の接合状態の良否を検査する装置であって、圧入ヘッド32に設けられた本体部40と、本体部40に設けられ、ピン11に対応する位置に穿設された嵌合孔41・41・・・と、基板2から突出したピン11による押し上げによってON/OFFが切り換えられる第一スイッチ部42及び第二スイッチ部43等とで構成されている。
本体部40は、圧入ヘッド32を兼用するように構成され、フレームの内部に配設された非導電層44と、非導電層44に上下方向に貫通するようにして穿設された嵌合孔41と、上述した第一スイッチ部42及び第二スイッチ部43とが設けられている。
嵌合孔41は、平面視でピン11に対応する位置に断面円形状となるように穿設され、非導電層44を上下方向に貫通されてフレームの下面に開口されている。嵌合孔41には、本体部40が下動されることによって、フレームの開口部より対応するピン11が挿入される。
非導電層44は、略矩形状の非導電性の部材より形成され、本実施例では、3つの層(非導電層44a・44b・44c)が積層されて組み付けられている。各非導電層44a・44b・44cは、フレームの内部にそれぞれ下方から順に上向に積層され、上述した嵌合孔41が各非導電層44a・44b・44cを連通するようにして上下方向に貫通されている。
具体的には、各非導電層44a・44b・44cのそれぞれに軸中心が同一軸心上に位置するように嵌合孔41a・41b・41cが穿設され、嵌合孔41a・41b・41cが上下方向に連通されることで嵌合孔41が構成されている。各嵌合孔41a・41b・41cは、径方向長さが、最下位置に配置される非導電層44aに穿設された嵌合孔41aよりも、その上位置に配置される非導電層44b・44cに穿設された嵌合孔41b・41cの方が大きくなるように構成されている。
具体的には、各非導電層44a・44b・44cのそれぞれに軸中心が同一軸心上に位置するように嵌合孔41a・41b・41cが穿設され、嵌合孔41a・41b・41cが上下方向に連通されることで嵌合孔41が構成されている。各嵌合孔41a・41b・41cは、径方向長さが、最下位置に配置される非導電層44aに穿設された嵌合孔41aよりも、その上位置に配置される非導電層44b・44cに穿設された嵌合孔41b・41cの方が大きくなるように構成されている。
なお、非導電層44は、非導電性の部材として、例えば、金属以外のプラスチック、セラミック、及びゴム等の弾性部材等より形成される。
次に、第一スイッチ部42、及び第一スイッチ部42に接続される回路構成について、以下に詳述する。
図3及び図5に示すように、第一スイッチ部42は、第二スイッチ部43より嵌合孔41の開口部側(本体部40の下方位置)に設けられ、上述した嵌合孔41bの内部空間に上下動可能に配置された第一導電部材46と、非導電層44a・44bの間に敷設された第一導電回路47等とで構成されている。
図3及び図5に示すように、第一スイッチ部42は、第二スイッチ部43より嵌合孔41の開口部側(本体部40の下方位置)に設けられ、上述した嵌合孔41bの内部空間に上下動可能に配置された第一導電部材46と、非導電層44a・44bの間に敷設された第一導電回路47等とで構成されている。
第一導電部材46は、球状に形成された導電性の部材より形成されており、球径が嵌合孔41bの径方向長さと略一致若しくは小さく、嵌合孔41aの径方向長さよりも大きくなるように形成されている。このような形状とすることで、第一導電部材46は、嵌合孔41aまで落下することなく下方位置が位置決めされて嵌合孔41b内に係止される。
第一導電回路47は、導電性の部材より平板状に形成された複数の導電片47a・47a・・・が、非導電層44a・44bの層間に所定間隔を空けて敷設されている。各導電片47aは、第一導電部材46を介して電気的に接続可能とされている。
具体的には、一対の導電片47a・47aが、非導電層44aの上面に開口された嵌合孔41aの開口縁部に接するように配置されている。嵌合孔41b内の第一導電部材46は、嵌合孔41に挿入された前記ピン11により押し上げられていない状態では、一対の導電片47a・47aに当接した状態で位置決めされ、かかる状態で、一対の導電片47a・47aは第一導電部材46を介して相互に電気的に導通される。
具体的には、一対の導電片47a・47aが、非導電層44aの上面に開口された嵌合孔41aの開口縁部に接するように配置されている。嵌合孔41b内の第一導電部材46は、嵌合孔41に挿入された前記ピン11により押し上げられていない状態では、一対の導電片47a・47aに当接した状態で位置決めされ、かかる状態で、一対の導電片47a・47aは第一導電部材46を介して相互に電気的に導通される。
この第一スイッチ部42は、所定値に設定された電圧の供給源としての電源装置50と、主ハーネス51を介して電源装置50に接続された電圧計52とで構成されるメイン回路53に接続されている。具体的には、前記電源装置50に接続される主ハーネス51から複数の接続ハーネス54・54・・・が分枝され、この接続ハーネス54が、前記第一導電部材46を介して互いに導通される一対の導電片47a・47aのうちの、一方の導電片47a・47a・・・に接続される。また、他の導電片47a・47a・・・には基準電位(本実施例ではグランド)に接続された接地ハーネス55が接続される。つまり、第一スイッチ部42は、嵌合孔41bを挟むようにして対峙する一対の導電片47a・47aの内一方の導電片47aに接続ハーネス54が接続され、他方の導電片47aに接地ハーネス55が接続されている。
本実施例の第一スイッチ部42においては、少なくとも一つの第一導電部材46が一対の導電片47a・47aと接続された状態で、電源装置50側と基準電位側とが接続された状態となる。かかる状態で、第一スイッチ部42に接続された回路構成においては、電源装置50側のメイン回路53が基準電位と接続され、電源装置50側のメイン回路53から接地された接地ハーネス55へ向けて電流が流れるため、電圧計52では最低値VL(本実施例では0(V))が測定される。
一方、全ての第一導電部材46が導電片47a・47aと非接触(非導通)の状態になると、第一スイッチ部42に接続された回路構成においては、電源装置50側のメイン回路53と接地された接地ハーネス55とが切断されて、該メイン回路53から接地ハーネス55へ向けて電流が流れなくなるため、電圧計52で最高値VH(本実施例では5.0(V)に設定)が測定される。
一方、全ての第一導電部材46が導電片47a・47aと非接触(非導通)の状態になると、第一スイッチ部42に接続された回路構成においては、電源装置50側のメイン回路53と接地された接地ハーネス55とが切断されて、該メイン回路53から接地ハーネス55へ向けて電流が流れなくなるため、電圧計52で最高値VH(本実施例では5.0(V)に設定)が測定される。
次に、第二スイッチ部43、及び第二スイッチ部43に接続される回路構成について、以下に詳述する。
図3及び図6に示すように、第二スイッチ部43は、第一スイッチ部42より嵌合孔41の奥側(本体部40の上方位置)に設けられ、上述した嵌合孔41cの内部空間に上下動可能に配置された第二導電部材48と、非導電層44b・44cの間に配設された第二導電回路49等とで構成されている。
図3及び図6に示すように、第二スイッチ部43は、第一スイッチ部42より嵌合孔41の奥側(本体部40の上方位置)に設けられ、上述した嵌合孔41cの内部空間に上下動可能に配置された第二導電部材48と、非導電層44b・44cの間に配設された第二導電回路49等とで構成されている。
第二導電部材48は、上述した第一スイッチ部42と同様に、球状に形成された導電性の部材より形成されており、球径が嵌合孔41cの径方向長さと略一致若しくは小さくなるように形成されるとともに、嵌合孔41bの径方向長さよりも大きくなるように形成されている。このような形状とすることで、第二導電部材48は、嵌合孔41bまで落下することなく下方位置が位置決めされて嵌合孔41c内に係止される。
第二導電回路49は、導電性の部材より平板状に形成された複数の導電片49a・49a・・・が、非導電層44b・44cの層間に所定間隔を空けて敷設されている。各導電片49aは、第二導電部材48を介して電気的に接続可能とされている。
具体的には、一対の導電片49a・49aが、非導電層44bの上面に開口された嵌合孔41bの開口縁部に接するように配置されている。嵌合孔41c内の第二導電部材48は、嵌合孔41に挿入された前記ピン11により押し上げられていない状態では、一対の導電片49a・49aに当接した状態で位置決めされ、かかる状態で、一対の導電片49a・49aは第一導電部材46を介して相互に電気的に導通される。
具体的には、一対の導電片49a・49aが、非導電層44bの上面に開口された嵌合孔41bの開口縁部に接するように配置されている。嵌合孔41c内の第二導電部材48は、嵌合孔41に挿入された前記ピン11により押し上げられていない状態では、一対の導電片49a・49aに当接した状態で位置決めされ、かかる状態で、一対の導電片49a・49aは第一導電部材46を介して相互に電気的に導通される。
この第二スイッチ部43も、所定値に設定された電圧の供給源としての電源装置50と、主ハーネス56を介して電源装置50に接続された電圧計52とで構成されるメイン回路57に接続されている。具体的には、前記電源装置50に接続される主ハーネス56から分枝された一つの接続ハーネス58が第二導電回路49を構成する一つの導電片49aに接続されるとともに、他の一つの導電片49aには基準電位に接続された接地ハーネス59が接続される。つまり、第二スイッチ部43は、第二導電部材48と嵌合孔41cを挟むようにして対峙する一対の導電片49a・49aとが交互に配置されて、隣接する導電片49a・49aが第二導電部材48により直列に接続されるように構成されており、このような直列回路の一方の端部に配置された導電片49aに接続ハーネス58が接続され、他方の端部に配置された導電片49aに接地ハーネス59が接続される。
本実施例の第二スイッチ部43においては、全ての第二導電部材48が一対の導電辺49a・49aと接続された状態で、電源装置50側と基準電位側とが接続される。かかる状態で、第二スイッチ部43に接続された回路構成においては、電源装置50側のメイン回路57が基準電位と接続され、電源装置50側のメイン回路57から接地された接地ハーネス59へ向けて電流が流れるため、電圧計52では最低値VLが測定される。一方、少なくとも一つの第二導電部材48が導電片49a・49aと非接触の状態になると、第二スイッチ部43に接続された回路構成においては、電源装置50側のメイン回路57と接地された接地ハーネス59とが切断されて、該メイン回路57から接地ハーネス59へ向けて電流が流れなくなるため、電圧計52では最高値VHが測定される。
なお、第一スイッチ部42及び第二スイッチ部43を構成する各部材は、導電性の部材として、例えばアルミ等の各種金属や導電性ポリマー樹脂より形成される。
ここで、本体部40における第一スイッチ部42及び第二スイッチ部43の配置構成について、以下に詳述する。
図4に示したように、本実施例の接合状態検査装置4では、本体部40において第一スイッチ部42及び第二スイッチ部43は、ピン11の出代の基準長さS(下限長さS1<S<上限長さS2)に応じた位置に配置されている。
具体的には、基板2から基準長さSだけ突出されたピン11が所定の嵌合孔41に嵌合された状態で、第一スイッチ部42は、第一導電部材46が押し上げられる位置、換言すると、嵌合孔41内にピン11が挿入されていない状態に対して、第一導電部材46と第一導電回路47(導電辺47a)との電気的な接続状態が変更される位置に配置され、かつ、第二スイッチ部43は、ピン11に押し上げられた第一導電部材46によって第二導電部材48が押し上げられない位置、換言すると、嵌合孔41内にピン11が挿入されていない状態に対して、第二導電部材48と第二導電回路49(導電辺49a)との電気的な接続状態が変更されない位置に配置される。
図4に示したように、本実施例の接合状態検査装置4では、本体部40において第一スイッチ部42及び第二スイッチ部43は、ピン11の出代の基準長さS(下限長さS1<S<上限長さS2)に応じた位置に配置されている。
具体的には、基板2から基準長さSだけ突出されたピン11が所定の嵌合孔41に嵌合された状態で、第一スイッチ部42は、第一導電部材46が押し上げられる位置、換言すると、嵌合孔41内にピン11が挿入されていない状態に対して、第一導電部材46と第一導電回路47(導電辺47a)との電気的な接続状態が変更される位置に配置され、かつ、第二スイッチ部43は、ピン11に押し上げられた第一導電部材46によって第二導電部材48が押し上げられない位置、換言すると、嵌合孔41内にピン11が挿入されていない状態に対して、第二導電部材48と第二導電回路49(導電辺49a)との電気的な接続状態が変更されない位置に配置される。
さらに、第一スイッチ部42は、基準長さS(下限長さS1)より短い出代を有するピン11が所定の嵌合孔41に嵌合された状態では、第一導電部材46が押し上げられない位置に配置されるとともに(図8参照)、第二スイッチ部43は、基準長さS(下限長さS2)より長い出代を有するピン11が所定の嵌合孔41に嵌合された状態では、第一導電部材46とともに第二導電部材48が押し上げられる位置に配置される(図9参照)。
次に、接合状態検査装置4を用いたピン11の接合状態の良否の検査方法について、以下に詳述する。
本実施例の接合状態検査装置4は、スルーホール21にピン11が圧入接合された状態において、ピン11が十分に圧入されなかった場合(圧入不足)や圧入し過ぎた場合(過圧入)等の圧入時の不良、及びコネクタ1の製造時の不良等によって生じた基準長さS(下限長さS1)より短い出代のピン11や、基準長さS(上限長さS2)より長い出代のピン11の有無を、各スイッチ部42・43におけるON/OFFの状態の組合せから判定して、コネクタ1のピン11の接合状態の良否を検査するように構成されている。
本実施例の接合状態検査装置4は、スルーホール21にピン11が圧入接合された状態において、ピン11が十分に圧入されなかった場合(圧入不足)や圧入し過ぎた場合(過圧入)等の圧入時の不良、及びコネクタ1の製造時の不良等によって生じた基準長さS(下限長さS1)より短い出代のピン11や、基準長さS(上限長さS2)より長い出代のピン11の有無を、各スイッチ部42・43におけるON/OFFの状態の組合せから判定して、コネクタ1のピン11の接合状態の良否を検査するように構成されている。
以下、各スイッチ部42・43が「ON」の状態とは、上述したメイン回路53・57が基準電位に接続されずに電圧計52での出力電圧が最高値VHと測定される状態をいい、一方「OFF」の状態とは、メイン回路53・57が基準電位に接続されて電圧計52での出力電圧が最低値VLと測定される状態をいうこととする。なお、各スイッチ部42・43におけるON/OFFの状態は、メイン回路53・57に接続された電圧計52・52により判定される。
接合状態検査装置4において、基板2へコネクタ1を取り付ける前、すなわち、各嵌合孔41にピン11が嵌合されていない状態(図3参照)では、第一スイッチ部42は、全ての第一導電部材46が第一導電回路47と電気的に接続された状態であり、かつ、第二スイッチ部43は、全ての第二導電部材48が第二導電回路49と電気的に接続された状態である。つまり、かかる状態では、第一スイッチ部42及び第二スイッチ部43において、「OFF」の状態(メイン回路53・57の電圧計52での出力電圧が最低値VLと測定される状態)である。
基板2へコネクタ1が取り付けられた後、すなわち、各嵌合孔41にピン11が嵌合された状態において、全てのピン11の出代が基準長さSを満たす場合(図4及び図7参照)には、第一スイッチ部42は、全ての第一導電部材46がピン11に押し上げられて第一導電回路47と電気的に非接触の状態となり、かつ、第二スイッチ部43は、全ての第二導電部材48が第二導電回路49と電気的に接続された状態となる。したがって、このような場合では、第一スイッチ部42が「ON」の状態(メイン回路53の電圧計52での出力電圧が最高値VHと測定される状態)に変更され、第二スイッチ部43は「OFF」の状態が維持される。
ここで、各嵌合孔41にピン11が嵌合された状態において、少なくとも一つ以上のピン11が基準長さS(下限長さS1)より短い場合(図8参照)には、第一スイッチ部42は、少なくとも一つの第一導電部材46が第一導電部材46と電気的に接続された状態となり、かつ、第二スイッチ部43は、全ての第二導電部材48が第二導電回路49と電気的に接続された状態となる。したがって、このような場合では、第一スイッチ部42は「OFF」の状態が維持されて、第二スイッチ部43においても「OFF」の状態が維持される。
一方、各嵌合孔41にピン11が嵌合された状態において、少なくとも一つ以上のピン11が基準長さS(上限長さS2)より長い場合(図9参照)には、第一スイッチ部42は、全ての第一導電部材46がピン11に押し上げられて第一導電回路47と電気的に非接触の状態となり、かつ、第二スイッチ部43は、少なくとも一つの第二導電部材48が第二導電回路49と電気的に非接触の状態となる。したがって、このような場合では、第一スイッチ部42が「ON」の状態に変更されるとともに、第二スイッチ部43が「ON」に変更される。
そして、各嵌合孔41にピン11が嵌合された状態において、基準長さSより短いピン11と、基準長さSより長いピン11とが混在している場合には、第一スイッチ部42が「OFF」の状態が維持され第二スイッチ部43が「ON」に変更される。
以上のように、本実施例の接合状態検査装置4は、基板2のスルーホール21に圧入接合されたピン11の接合状態の良否を検査するコネクタ1の接合状態検査装置4であって、少なくとも下限長さS1の出代を有するピン11によりON/OFFが切り換えられる第一スイッチ部42と、少なくとも上限長さS2以上の出代を有するピン11によりON/OFFが切り換えられる第二スイッチ部43とを具備してなるものである。
このような構成とすることで、第一スイッチ部42及び第二スイッチ部43のON/OFFの状態によって、ピン11の接合状態の良否を、基準長さSより短い(下限長さS1より短い)出代のピン11と、基準長さSより長い(上限長さS2より長い)出代のピン11の有無の両方から判定することができるため、全てのピン11がスルーホール21に十分にかつ確実に圧入接合されているかを精度よく検査することができる。
特に、本実施例の接合状態検査装置4は、第一スイッチ部42及び第二スイッチ部43が、ピン11が嵌合される嵌合孔41が穿設された本体部40に設けられているため、本体部40を移動させて、ピン11を嵌合孔41に嵌合させることで、一挙動で全てのピン11の接合状態を検査することができ、かかる検査工程を簡素化できるとともに、装置をコンパクトに構成できる。
また、第一スイッチ部42及び第二スイッチ部43は、嵌合孔41に嵌合されたピン11によって押し上げられる導電部材46・48と、導電部材46・48と電気的に接続される導電回路47・49とを有するように構成されているので、ピン11の接合状態によって各スイッチ部42・43の電気的な接続が変更されるため、判定精度がより向上される。
特に、第一スイッチ部42は、少なくとも一の第一導電部材46が第一導電回路47(導電辺47a)と電気的に接続された状態で、電源装置50側と基準電位側とを接続するように構成されるため、基準長さS(下限長さS1)よりも短い出代のピン11が一つでも存在している場合でも、これを精度よく検出することができる。一方で、第二スイッチ部43は、全ての第二導電部材48が第二導電回路49(導電片49a)と接続されて初めて、電源装置50側と基準電位側とを接続するように構成されているため、基準長さS(上限長さS2)よりも長い出代のピン11が一つでも存在している場合でも、これを精度よく検出することができる。
なお、接合状態検査装置4の構成としては、本実施例で示した構成に限定されない。
特に、接合状態検査装置4を構成する第一スイッチ部42(第一導電部材46及び第一導電回路47)と第二スイッチ部43(第二導電部材48及び第二導電回路49)の構成は上述した実施例に限定されず、本発明の目的を達成する構成を採用することができる。
また、本実施例の接合状態検査装置4は、本体部40をピン11に対して下動させて、ピン11による押し上げによって各スイッチ部42・43のON/OFFが切り換えられるように構成されているが、例えば、本体部40をピン11に対して上動させてピン11によって各スイッチ部43・43のON/OFFが切り換えられるように構成してもよい。すなわち、各スイッチ部42・43として、嵌合孔41に嵌合されたピン11によって導電部材46・48が押圧されて、導電回路47・49との電気的な接続状態が切り換わるように構成されればよい。
また、本実施例の接合状態検査装置4は、メイン回路53・57に設けられた電圧計52により各スイッチ部42・43のON/OFFの状態を判定して、その結果からピン11の接合状態の良否を検査するように構成されているが、例えば、メイン回路53・57から受信した電気信号から各スイッチ部42・43のON/OFFの組み合わせを判別し、ピン11の接合状態の良否を自動的に出力する判定装置を設けてもよい。
また、本実施例の接合状態検査装置4は、圧入装置3と一体に構成されているが、これを別体として構成してもよい。別体に構成される場合には、基板2にコネクタ1が取り付けられた後に、ピン11に接合状態検査装置4を取り付けて接合状態が検査される。
1 プレスフィットコネクタ
2 基板
3 圧入装置
4 接合状態検査装置
11 ピン
21 スルーホール
40 本体部
41 嵌合孔
42 第一スイッチ部
43 第二スイッチ部
44 非導電層
S 基準長さ
S1 下限長さ(第一長さ)
S2 上限長さ(第二長さ)
2 基板
3 圧入装置
4 接合状態検査装置
11 ピン
21 スルーホール
40 本体部
41 嵌合孔
42 第一スイッチ部
43 第二スイッチ部
44 非導電層
S 基準長さ
S1 下限長さ(第一長さ)
S2 上限長さ(第二長さ)
Claims (7)
- 基板のスルーホールに圧入接合されたコネクタのピンの接合状態の良否を検査するプレスフィットコネクタの接合状態検査装置であって、
所定の第一長さの出代を有するピンによりON/OFFが切り換えられる第一スイッチ部と、
前記第一長さと異なる所定の第二長さの出代を有するピンによりON/OFFが切り換えられる第二スイッチ部とを具備してなることを特徴とするプレスフィットコネクタの接合状態検査装置。 - 前記第一スイッチ部及び第二スイッチ部は、前記ピンが嵌合される嵌合孔が穿設された本体部に設けられることを特徴とする請求項1に記載のプレスフィットコネクタの接合状態検査装置。
- 前記第一スイッチ部及び第二スイッチ部は、前記嵌合孔に嵌合された前記ピンによって押し上げられる導電部材と、該導電部材と電気的に接続される導電回路とを有することを特徴とする請求項2に記載のプレスフィットコネクタの接合状態検査装置。
- 前記第一スイッチ部は、少なくとも一の前記導電部材が前記導電回路と電気的に接続された状態にあるときに、電源電位側と、該電源電位側とは異なる電位にある基準電位側とを接続することを特徴とする請求項3に記載のプレスフィットコネクタの接合状態検査装置。
- 前記第二スイッチ部は、全ての前記導電部材が前記導電回路と電気的に接続された状態にあるときに、電源電位側と、該電源電位側とは異なる電位にある基準電位側とを接続することを特徴とする請求項3又は請求項4に記載のプレスフィットコネクタの接合状態検査装置。
- 請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載のプレスフィットコネクタの接合状態検査装置を備えたことを特徴とするプレスフィットコネクタの圧入装置。
- 基板に圧入接合されたコネクタのピンの接合状態の良否を検査するプレスフィットコネクタの接合状態検査方法であって、
所定の第一長さの出代を有するピンによりON/OFFが切り換えられる第一スイッチ部のON/OFFの状態と、前記第一長さと異なる所定の第二長さの出代を有するピンによりON/OFFが切り換えられる第二スイッチ部のON/OFFの状態とから、ピンの接合状態の良否を判定することを特徴とするプレスフィットコネクタの接合状態検査方法。
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JP2006171925A JP2008004345A (ja) | 2006-06-21 | 2006-06-21 | プレスフィットコネクタの接合状態検査装置、それを備えた圧入装置、及びプレスフィットコネクタの接合状態検査方法 |
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JP2010086868A (ja) * | 2008-10-01 | 2010-04-15 | Toyota Motor Corp | プレスフィットピンの接合状態検査装置および方法 |
JP2010182899A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Toyota Motor Corp | プリント配線板,プリント配線板とプレスフィット端子との接続体の製造方法,検査方法,機器 |
JP2011510439A (ja) * | 2008-01-17 | 2011-03-31 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | ベースとコンタクトピンと第2のピンとを有した圧入コンタクト |
US20150311660A1 (en) * | 2012-11-30 | 2015-10-29 | J.S. T. Mfg. Co., Ltd. | Jig and press-fitting device comprising this jig |
-
2006
- 2006-06-21 JP JP2006171925A patent/JP2008004345A/ja active Pending
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