JP2008004290A - Organic el display device and manufacturing method of organic el display device - Google Patents

Organic el display device and manufacturing method of organic el display device Download PDF

Info

Publication number
JP2008004290A
JP2008004290A JP2006170210A JP2006170210A JP2008004290A JP 2008004290 A JP2008004290 A JP 2008004290A JP 2006170210 A JP2006170210 A JP 2006170210A JP 2006170210 A JP2006170210 A JP 2006170210A JP 2008004290 A JP2008004290 A JP 2008004290A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organic
display device
electrode
partition
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006170210A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Michinori Suzuki
充典 鈴木
Shizuo Tokito
静士 時任
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Broadcasting Corp
Original Assignee
Nippon Hoso Kyokai NHK
Japan Broadcasting Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Hoso Kyokai NHK, Japan Broadcasting Corp filed Critical Nippon Hoso Kyokai NHK
Priority to JP2006170210A priority Critical patent/JP2008004290A/en
Publication of JP2008004290A publication Critical patent/JP2008004290A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of an organic EL display device for easily manufacturing a high-quality organic EL display device. <P>SOLUTION: The manufacturing method of the organic EL display device including a plurality of pixels containing an organic light emitting layer surrounded by a partition wall, a first electrode and a second electrode for applying a voltage to the organic light emitting layer, includes a first process for forming the partition wall in an annular shape so as to expose the first electrode on a substrate, a second process for forming the organic light emitting layer in an inside of the partition wall, and a third process for forming the second electrode on the organic light emitting layer. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、隔壁が形成された構造を有する有機EL素子および当該有機EL素子の製造方法に関する。   The present invention relates to an organic EL element having a structure in which partition walls are formed and a method for manufacturing the organic EL element.

有機エレクトロルミネッセンス(以下有機ELと表記)素子は、応答速度の早い自発光素子であり、材料を選択することで赤や緑や青、さらには白色の発光を得ることが可能であることからフルカラーの表示装置や照明器具としての応用が期待されている。   Organic electroluminescence (hereinafter referred to as “organic EL”) elements are self-luminous elements with a fast response speed, and it is possible to obtain red, green, blue, and even white light emission by selecting materials. It is expected to be applied as a display device and lighting equipment.

上記の有機EL素子を製造する方法として、例えばインクジェット法を用いて有機EL層を形成する方法が提案されている(例えば特許文献1〜特許文献3参照)。インクジェット法を用いて有機発光層を形成する場合には、例えば発光材料やその他の機能性材料を所定の溶媒に溶解又は分散して溶液の状態にし、当該溶液をインクジェット装置を用いて画素領域に滴下する。その後、溶媒の成分を除去することで、有機EL層を形成することができる。   As a method for manufacturing the above organic EL element, for example, a method of forming an organic EL layer using an inkjet method has been proposed (for example, see Patent Documents 1 to 3). When forming an organic light emitting layer using an inkjet method, for example, a light emitting material or other functional material is dissolved or dispersed in a predetermined solvent to form a solution, and the solution is applied to a pixel region using an inkjet device. Dripping. Thereafter, the organic EL layer can be formed by removing the solvent component.

また、上記のインクジェット法により有機EL層を形成する場合には、例えば有機EL層を分離する隔壁を形成することで画素が分離されるように形成される(例えば特許文献4参照)。この場合、当該隔壁はインクジェット法により滴下される溶液が他の画素領域に進入することを抑制している。   Moreover, when forming an organic EL layer by said inkjet method, it forms so that a pixel may be isolate | separated, for example by forming the partition which isolate | separates an organic EL layer (for example, refer patent document 4). In this case, the partition wall prevents the solution dropped by the ink jet method from entering another pixel region.

例えば上記の隔壁は、特許文献4に記載されたように、所定の有機材料よりなる膜の画素に対応する部分が、フォトリソグラフィ法によるパターンエッチングにより除去されることで形成される。
特開平10−12377号公報 特開平11−40358号公報 特開平11−54270号公報 特開2004−87509号公報
For example, as described in Patent Document 4, the above partition is formed by removing a portion corresponding to a pixel of a film made of a predetermined organic material by pattern etching using a photolithography method.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-12377 Japanese Patent Laid-Open No. 11-40358 Japanese Patent Laid-Open No. 11-54270 JP 2004-87509 A

しかし、上記の特許文献4に係る隔壁を形成する場合には、形成された膜のうちエッチングで除去されてしまう部分が多く、隔壁材料の利用効率が悪いという問題があった。   However, when the partition wall according to Patent Document 4 is formed, there are many portions of the formed film that are removed by etching, and the utilization efficiency of the partition wall material is poor.

また、上記の特許文献4に係る構造では、画素(発光領域)に対して画素分離のための隔壁が占める割合が大きいという問題があった。例えば、隔壁が占める面積(体積)が大きいと、特に隔壁が有機材料により形成される場合には、水分の吸着の影響が大きくなる懸念があった。   Further, in the structure according to Patent Document 4 described above, there is a problem that the ratio of the partition walls for pixel separation to the pixels (light emitting regions) is large. For example, when the area (volume) occupied by the partition walls is large, there is a concern that the influence of moisture adsorption is increased particularly when the partition walls are formed of an organic material.

一般的に有機EL層は水分によって容易に品質が劣化してしまう特性を有しているため、上記の隔壁に大量の水分が吸着されると、有機EL層の品質が劣化してしまう懸念が生じてしまう。   In general, the organic EL layer has a characteristic that the quality easily deteriorates due to moisture. Therefore, there is a concern that the quality of the organic EL layer may deteriorate when a large amount of moisture is adsorbed on the partition wall. It will occur.

そこで、本発明では上記の問題を解決した、新規で有用な有機EL表示装置、および有機EL表示装置の製造方法を提供することを統括的課題としている。   In view of this, the present invention has a general object to provide a novel and useful organic EL display device and a method for manufacturing the organic EL display device, which solve the above-described problems.

本発明の具体的な課題は、品質劣化が少なく容易に製造可能な構造を有する有機EL表示装置と、品質劣化が少ない有機EL表示装置を容易に製造する有機EL表示装置の製造方法を提供することである。   A specific problem of the present invention is to provide an organic EL display device having a structure that can be easily manufactured with little quality deterioration, and a method for manufacturing an organic EL display device that easily manufactures an organic EL display device with little quality deterioration. That is.

本発明の第1の観点では、上記の課題を、隔壁に囲まれた有機発光層と、当該有機発光層に電圧を印加する電極とを含む画素が、複数形成されてなる有機EL表示装置であって、前記隔壁が環状に形成されていることを特徴とする有機EL表示装置により、解決する。   In the first aspect of the present invention, the above problem is solved by an organic EL display device in which a plurality of pixels including an organic light emitting layer surrounded by a partition and an electrode for applying a voltage to the organic light emitting layer are formed. The problem is solved by an organic EL display device in which the partition is formed in an annular shape.

本発明によれば、品質劣化が少なく容易に製造可能な構造を有する有機EL表示装置を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide an organic EL display device having a structure that can be easily manufactured with little quality deterioration.

また、前記隔壁は有機材料を主成分とすると、当該隔壁の形成が容易となる
また、複数の前記隔壁が、互いに離間して形成されていると、当該隔壁が占める体積がより小さくなり、好適である。
In addition, when the partition wall is mainly composed of an organic material, the partition wall can be easily formed. Further, when the plurality of partition walls are formed apart from each other, the volume occupied by the partition wall becomes smaller, which is preferable. It is.

また、複数の前記隔壁は、複数の前記画素にそれぞれ対応して格子状に配列されるようにし、個々の画素に対応して当該隔壁が構成されることが好ましい。   In addition, it is preferable that the plurality of partition walls are arranged in a lattice pattern corresponding to the plurality of pixels, and the partition walls are configured corresponding to individual pixels.

また、前記電極は、前記有機発光層を挟んで対向する第1の電極と第2の電極とを含み、前記第1の電極は前記画素を制御する素子に接続され、前記第2の電極は無機材料により覆われていると、安定で高品質を維持できる有機EL表示装置を構成することができる。   The electrode includes a first electrode and a second electrode that are opposed to each other with the organic light emitting layer interposed therebetween, and the first electrode is connected to an element that controls the pixel, and the second electrode is When covered with an inorganic material, an organic EL display device that is stable and can maintain high quality can be configured.

また、本発明の第2の観点では、上記の課題を、隔壁に囲まれた有機発光層と、当該有機発光層に電圧を印加する第1の電極および第2の電極とを含む画素を、複数有する有機EL表示装置の製造方法であって、基板上の前記第1の電極が露出するように前記隔壁を環状に形成する第1の工程と、前記隔壁の内部に前記有機発光層を形成する第2の工程と、前記有機発光層上に第2の電極を形成する第3の工程と、を有することを特徴とする有機EL表示装置の製造方法により、解決する。   In the second aspect of the present invention, the above-described problem is solved by a pixel including an organic light emitting layer surrounded by a partition, and a first electrode and a second electrode that apply a voltage to the organic light emitting layer. A method of manufacturing a plurality of organic EL display devices, wherein a first step of forming the partition in a ring shape so that the first electrode on the substrate is exposed, and forming the organic light emitting layer inside the partition This is solved by a method for manufacturing an organic EL display device, comprising: a second step of forming a second electrode on the organic light emitting layer.

本発明によれば、品質劣化が少ない有機EL表示装置を容易に製造することが可能となる。   According to the present invention, it is possible to easily manufacture an organic EL display device with little quality deterioration.

また、前記第1の工程は、前記第1の電極上に有機材料を含む溶液を供給する工程と、供給された前記溶液を乾燥させる工程と、前記溶液の乾燥後の残留物をエッチングして前記第1の電極を露出させる工程と、を含むと、前記隔壁を容易に形成することができる。   The first step includes a step of supplying a solution containing an organic material on the first electrode, a step of drying the supplied solution, and etching a residue after the solution is dried. Including the step of exposing the first electrode, the partition can be easily formed.

また、前記溶液の供給はインクジェット法により行われると、前記溶液の供給が容易となる。   Further, when the solution is supplied by an ink jet method, the solution is easily supplied.

また、前記第2の工程では、インクジェット法により前記有機発光層が前記第1の電極上に形成されると、前記有機発光層の形成が容易となる。   In the second step, when the organic light emitting layer is formed on the first electrode by an ink jet method, the organic light emitting layer can be easily formed.

また、前記第2の工程の前に、前記隔壁を撥液処理する工程をさらに有すると、前記有機発光層の形成が容易となる。   Further, if the step of liquid-repelling the partition is further provided before the second step, the organic light emitting layer can be easily formed.

また、前記第2の工程の前に、前記第1の電極を親液処理する工程をさらに有すると、前記有機発光層の形成が容易となる。   In addition, if the method further includes a step of lyophilic treatment of the first electrode before the second step, the organic light emitting layer can be easily formed.

本発明によれば、品質劣化が少なく容易に製造可能な構造を有する有機EL表示装置と、品質劣化が少ない有機EL表示装置を容易に製造する有機EL表示装置の製造方法を提供することが可能になる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is possible to provide the organic EL display device which has a structure which can be manufactured easily with little quality deterioration, and the manufacturing method of the organic EL display device which manufactures an organic EL display device with little quality deterioration easily. become.

本発明に係る有機EL表示装置は、隔壁に囲まれた有機発光層と、当該有機発光層に電圧を印加する電極とを含む画素が、複数形成されてなる有機EL表示装置であって、前記隔壁が環状に形成されていることを特徴としている。また、本発明に係る有機EL表示装置の製造方法では、前記隔壁が環状に形成されることを特徴としている。   The organic EL display device according to the present invention is an organic EL display device in which a plurality of pixels including an organic light emitting layer surrounded by a partition and an electrode for applying a voltage to the organic light emitting layer are formed, The partition wall is formed in an annular shape. In the method for manufacturing an organic EL display device according to the present invention, the partition is formed in an annular shape.

従来の有機EL表示装置では、画素を分離する隔壁の面積(体積)が大きく、有機発光層(有機EL層)が隔壁に吸着した水分の影響により劣化してしまう懸念が生じていた。   In the conventional organic EL display device, the area (volume) of the partition wall separating pixels is large, and there is a concern that the organic light emitting layer (organic EL layer) is deteriorated by the influence of moisture adsorbed on the partition wall.

一方で、本発明による有機EL表示装置では、画素を分離する隔壁が環状に形成されているため、隔壁の占める面積(体積)を小さくすることが可能になっている。このため、本発明による有機EL表示装置では、隔壁に吸着される水分量が抑制されることになり、水分によって品質低下を招きやすい有機発光層の品質低下が抑制され、高品質の有機EL表示装置を提供することが可能となっている。   On the other hand, in the organic EL display device according to the present invention, since the partition walls separating the pixels are formed in an annular shape, the area (volume) occupied by the partition walls can be reduced. For this reason, in the organic EL display device according to the present invention, the amount of water adsorbed on the partition walls is suppressed, and the deterioration of the quality of the organic light emitting layer, which is likely to cause the quality deterioration due to moisture, is suppressed, and the high-quality organic EL display. An apparatus can be provided.

また、上記の環状の隔壁は、例えばインクジェット法などの方法により電極上に有機材料を含む溶液を供給し、さらに該溶液を乾燥・エッチングすることにより、容易に形成可能であることを本発明の発明者は見出した。例えば、有機材料を含む溶液をインクジェット法などの方法により電極上に滴下し、当該溶液を乾燥すると、滴下された溶液の中心部が凹状になるように前記有機材料を主成分とする残留物が形成される。   In addition, according to the present invention, the annular partition wall can be easily formed by supplying a solution containing an organic material onto the electrode by a method such as an inkjet method, and further drying and etching the solution. The inventor found out. For example, when a solution containing an organic material is dropped onto an electrode by a method such as an ink jet method and the solution is dried, a residue containing the organic material as a main component is formed so that a central portion of the dropped solution is concave. It is formed.

この場合、当該残留物は、凹状の中心部に対して周縁部が高く盛り上がることになる。この後、中心部にわずかに残留した残留物をエッチングすることで、環状の隔壁を容易に形成することができる。   In this case, the residue has a high peripheral edge with respect to the concave center part. Thereafter, by etching the residue slightly remaining in the central portion, the annular partition wall can be easily formed.

上記の方法によれば、例えば従来のフォトリソグラフィ法とパターンエッチングを用いた方法に比べて隔壁の形成が容易となり、さらにエッチングにより除去される部分の体積が少なくなるために、隔壁を構成する材料の利用効率が良好となる。また、微細な環状の隔壁を、微細なマスクを形成すること無しに容易に形成することが可能であるため、隔壁を形成するための工程が単純となり、隔壁を形成するためのコストも低減される。   According to the above method, for example, the partition wall can be easily formed as compared with the conventional photolithography method and pattern etching method, and the volume of the portion removed by the etching is reduced. The utilization efficiency of is improved. In addition, since a fine annular partition can be easily formed without forming a fine mask, the process for forming the partition is simplified, and the cost for forming the partition is reduced. The

次に、上記の有機EL表示装置の構成の例と、その製造方法の具体的な例について図面に基づき説明する。   Next, an example of the configuration of the organic EL display device and a specific example of the manufacturing method will be described with reference to the drawings.

図1は、実施例1による有機EL表示装置100を模式的に示した断面図である。図1を参照するに、本実施例による有機EL表示装置100は、例えば透明な基板101上に形成される。前記基板101上には、表示に係る個々の画素の表示動作を制御する制御素子102Aが形成され、該制御素子102Aを覆うように絶縁層102が形成されている。前記画素は、前記制御素子102Aと接続線(コンタクトプラグ)102Bで接続され、以下のように構成されている。   FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an organic EL display device 100 according to the first embodiment. Referring to FIG. 1, the organic EL display device 100 according to this embodiment is formed on a transparent substrate 101, for example. On the substrate 101, a control element 102A for controlling the display operation of each pixel related to display is formed, and an insulating layer 102 is formed so as to cover the control element 102A. The pixel is connected to the control element 102A through a connection line (contact plug) 102B, and is configured as follows.

まず、前記絶縁層102上には、画素ごとに個別に下部電極201が前記接続線102Bに接続されて形成され、複数の該下部電極201は絶縁層202により電気的に分離されている。さらに、前記下部電極201の周縁部上には、画素を分離する隔壁203が形成されている。   First, on the insulating layer 102, a lower electrode 201 is formed for each pixel individually connected to the connection line 102B, and the plurality of lower electrodes 201 are electrically separated by an insulating layer 202. Further, a partition wall 203 for separating pixels is formed on the peripheral edge of the lower electrode 201.

また、前記隔壁203の内部の前記下部電極201上には、電圧が印加される(電子と正孔が注入される)ことで発光する有機発光層(有機EL層)204が形成されている。また、前記有機発光層204上には上部電極205が形成されるが、該上部電極205は、複数の画素(有機発光層)に共通となるように複数の有機発光層204を覆うようにして形成されている。さらに、前記上部電極205を覆うように、保護層206が形成されている。   An organic light emitting layer (organic EL layer) 204 that emits light when a voltage is applied (electrons and holes are injected) is formed on the lower electrode 201 inside the partition wall 203. An upper electrode 205 is formed on the organic light emitting layer 204. The upper electrode 205 covers the plurality of organic light emitting layers 204 so as to be common to a plurality of pixels (organic light emitting layers). Is formed. Further, a protective layer 206 is formed so as to cover the upper electrode 205.

上記の本実施例による有機EL表示装置100においては、前記隔壁203が、前記下部電極201の周縁部に対応する位置に環状に形成されていることが特徴である。このため、従来の有機EL表示装置に比べて隔壁を構成する部分の体積が小さくなっている。   The organic EL display device 100 according to the present embodiment is characterized in that the partition 203 is formed in an annular shape at a position corresponding to the peripheral edge of the lower electrode 201. For this reason, the volume of the part which comprises a partition is small compared with the conventional organic electroluminescence display.

例えば、有機EL表示装置の隔壁は、形成が容易となるために有機材料により形成されるが、この場合当該有機材料に吸着される水分が問題となる場合がある。有機発光層は一般的に水分により品質が劣化するため、従来の構造では、隔壁から脱離した水分によって有機発光層の品質が低下することが懸念されていた。そのため、上記の本実施例による構成においては、前記隔壁203は、個々の画素に対応して個々に離間して環状に形成されている。   For example, the partition of the organic EL display device is formed of an organic material because it can be easily formed. In this case, moisture adsorbed on the organic material may be a problem. Since the organic light emitting layer generally deteriorates in quality due to moisture, in the conventional structure, there has been a concern that the quality of the organic light emitting layer is deteriorated due to moisture desorbed from the partition walls. Therefore, in the configuration according to the above-described embodiment, the partition wall 203 is formed in an annular shape so as to be individually separated corresponding to each pixel.

図2は、図1に示した有機EL表示装置100の平面図を模式的に示したものである。ただし、先に説明した部分には同一の符号を付し、また、図1に示した前記保護層206、前記上部電極205、前記有機発光層204は図示を省略しており、前記下部電極201、前記絶縁層202、および前記隔壁204の位置関係が見やすいようにしている。   FIG. 2 schematically shows a plan view of the organic EL display device 100 shown in FIG. However, the parts described above are denoted by the same reference numerals, and the protective layer 206, the upper electrode 205, and the organic light emitting layer 204 shown in FIG. The positional relationship between the insulating layer 202 and the partition wall 204 is easy to see.

図2を参照するに、先に説明したように前記隔壁203は、前記下部電極201の周縁部に対応した位置に環状に形成されている。また、前記隔壁203は、個々の前記下部電極201(個々の画素)に対応して独立に離間して形成されていることが特徴である。また、前記隔壁203は、画素の配列に対応して格子状に形成されている。   Referring to FIG. 2, as described above, the partition wall 203 is formed in an annular shape at a position corresponding to the peripheral edge of the lower electrode 201. Further, the partition 203 is characterized in that it is formed to be independently spaced corresponding to each of the lower electrodes 201 (individual pixels). The partition 203 is formed in a lattice shape corresponding to the pixel arrangement.

このため、上記の隔壁203は従来の隔壁に比べて体積が小さく、吸着される水分量が抑制されるために有機発光層の品質が良好に保持される。また、上記の構成において、前記隔壁203の高さは0.5μm以上2μm以下、幅は5μm以上20μm以下となるように構成されると、良好に前記有機発光層204が形成されるために好ましい。   For this reason, the partition 203 has a smaller volume than the conventional partition, and the amount of adsorbed moisture is suppressed, so that the quality of the organic light emitting layer is maintained well. In addition, in the above configuration, it is preferable that the partition wall 203 has a height of 0.5 μm to 2 μm and a width of 5 μm to 20 μm because the organic light emitting layer 204 can be formed satisfactorily. .

また、上記の隔壁203は、以下に説明するように、例えばインクジェット法などの方法により前記下部電極201上に有機材料を含む溶液を供給し、さらに該溶液を乾燥・エッチングすることにより、容易に形成可能である。次に、上記の有機EL表示装置100の製造方法について、図3A〜図3Hに基づき説明する。ただし、以下の図中において先に説明した部分には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。   Further, as described below, the partition wall 203 can be easily obtained by supplying a solution containing an organic material onto the lower electrode 201 by a method such as an ink jet method, and further drying and etching the solution. It can be formed. Next, the manufacturing method of said organic electroluminescence display 100 is demonstrated based on FIG. 3A-FIG. 3H. However, the same reference numerals are given to the parts described above in the following drawings, and the description may be omitted.

まず、図3Aに示す工程において、公知の方法を用いて以下の構造を形成する。まず、透明な前記基板101上に、例えば薄膜トランジスタ(TFT)よりなる前記制御素子102Aを形成し、該制御素子102Aを覆うように前記絶縁層102を形成する。さらに、前記制御素子102Aに接続される前記接続線102Bを前記絶縁層102に形成する。   First, in the process shown in FIG. 3A, the following structure is formed using a known method. First, the control element 102A made of, for example, a thin film transistor (TFT) is formed on the transparent substrate 101, and the insulating layer 102 is formed so as to cover the control element 102A. Further, the connection line 102B connected to the control element 102A is formed in the insulating layer 102.

さらに、前記接続線102Bに接続される前記下部電極201と、複数の下部電極201を電気的に分離する前記絶縁層202を形成する。   Further, the lower electrode 201 connected to the connection line 102B and the insulating layer 202 that electrically separates the plurality of lower electrodes 201 are formed.

上記の構造において、例えば、基板の材料としては、ガラスなどの無機材料の他、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート(PC)などの各種プラスチックフィルム、さらに薄膜ステンレスなどを用いることが可能である。   In the above structure, for example, as a substrate material, it is possible to use an inorganic material such as glass, various plastic films such as polyethersulfone (PES) and polycarbonate (PC), and thin film stainless steel.

また、前記制御素子102Aとしては、例えば薄膜トランジスタ(TFT)が用いられるが、当該TFTを構成する半導体材料としては、アモルファスシリコン、ポリシリコン、有機材料などを用いることが可能である。また、前記下部電極201は、透明な(発光を透過する)材料により構成されることが好ましく、例えば前記下部電極201を構成する材料として、酸化インジウム化合物(ITO、IZOなど)を用いることができる。   As the control element 102A, for example, a thin film transistor (TFT) is used. As a semiconductor material constituting the TFT, amorphous silicon, polysilicon, an organic material, or the like can be used. The lower electrode 201 is preferably made of a transparent material (transmitting light emission). For example, an indium oxide compound (ITO, IZO, etc.) can be used as the material constituting the lower electrode 201. .

また、前記絶縁層102、202は、例えば、酸化シリコン(SiO)や窒化シリコン(SiN)などを用いて形成することが可能である。 The insulating layers 102 and 202 can be formed using, for example, silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (SiN x ).

次に、図3Bに示す工程において、隔壁を構成する有機材料が溶解された溶液203Aを、前記下部電極201上に滴下して供給する。当該溶液203Aは、例えば半球状になって前記下部電極201を覆うように配置される。この場合、前記溶液203Aの滴下は、例えばインクジェット装置を用いたインクジェット法により行われると、微細な滴下のパターンを容易に形成することが可能であり、好ましい。   Next, in the step shown in FIG. 3B, a solution 203A in which an organic material constituting the partition is dissolved is dropped onto the lower electrode 201 and supplied. The solution 203A is arranged so as to be hemispherical and cover the lower electrode 201, for example. In this case, the dropping of the solution 203A is preferably performed by an ink jet method using an ink jet apparatus, for example, because a fine drop pattern can be easily formed.

また、上記の場合、前記溶液203Aには、隔壁を構成するための有機材料が0.1%〜10%の割合で含まれるようにされると、インクジェット法で良好な吐出を得ることが可能となり、好ましい。また、当該溶液の粘度は、1mPa・s乃至20mPa・sであり、表面張力が20dyne/cm乃至70dyne/cm程度であると、インクジェット法においてサテライトや飛行曲りが抑制され、高精度な吐出が可能となり好ましい。また、前記溶液203Aを構成する溶剤としては、一種類(含有率90%以上)であることが好ましく、該溶剤の蒸気圧は500Pa以下であると、後述する環状の構造を形成するために好適である。   Further, in the above case, when the solution 203A contains an organic material for forming a partition wall at a ratio of 0.1% to 10%, it is possible to obtain good discharge by the ink jet method. It is preferable. Further, when the viscosity of the solution is 1 mPa · s to 20 mPa · s and the surface tension is about 20 dyne / cm to 70 dyne / cm, satellites and flight bending are suppressed in the ink jet method, and high-precision ejection is possible. It is preferable. Further, the solvent constituting the solution 203A is preferably one kind (content rate of 90% or more), and the vapor pressure of the solvent is 500 Pa or less, which is suitable for forming an annular structure described later. It is.

また、前記溶液203Aに含まれる(隔壁を構成する)有機材料は、光照射または加熱処理によって硬化し、後の工程において滴下される有機発光層を形成するための溶液の供給により溶解しない材料であることが好ましい。例えば、上記の光硬化性の材料としてフォトレジスト材料、オキセタン材料などを、熱硬化性の材料としては、ポリイミド前駆体などを用いることができる。   The organic material contained in the solution 203A (which constitutes the partition wall) is a material that is cured by light irradiation or heat treatment and does not dissolve by supplying a solution for forming an organic light emitting layer that is dropped in a later step. Preferably there is. For example, a photoresist material, an oxetane material, or the like can be used as the photocurable material, and a polyimide precursor or the like can be used as the thermosetting material.

次に、図3Cに示す工程において、前記下部電極201上の前記溶液203Aを乾燥させて溶剤を蒸発させることで、前記溶液203A中に添加された前記有機材料を主成分とする残留物によって、隔壁本体203Bを形成する。この場合、蒸気圧の非常に低い溶剤が90%以上含まれていることで、乾燥させて溶剤蒸発後は、前記隔壁本体203Bの中央部(図中領域A)は凹状となり、前記隔壁本体203Bの周縁部において盛り上がった形状となる。また、本工程において所定の光照射や加熱を行って、有機材料が効果する処理を行っても良い。   Next, in the step shown in FIG. 3C, by drying the solution 203A on the lower electrode 201 and evaporating the solvent, a residue mainly composed of the organic material added to the solution 203A is obtained. A partition wall body 203B is formed. In this case, 90% or more of the solvent having a very low vapor pressure is contained, and after drying and evaporation of the solvent, the central portion (region A in the figure) of the partition wall body 203B becomes concave, and the partition wall body 203B. It becomes the shape which rose in the peripheral part. Further, in this step, a treatment that the organic material is effective may be performed by performing predetermined light irradiation or heating.

また、必要に応じて、図3Dに示すように、溶液の滴下と乾燥を繰り返すことで、隔壁本体203Bの周縁部の高さを高くする処理を行っても良い。この場合、領域Aでは殆ど隔壁本体203Bの厚さは変化せず、おもに周縁部の高さが高くなる。また、先に説明した光照射や加熱による有機材料の硬化の処理は、本工程において隔壁本体を所望の高さに形成してから行っても良い。   In addition, as shown in FIG. 3D, a process of increasing the height of the peripheral edge of the partition wall body 203B may be performed by repeating the dropping and drying of the solution as necessary. In this case, in the area A, the thickness of the partition wall body 203B hardly changes, and the height of the peripheral edge mainly increases. Moreover, you may perform the process of hardening of the organic material by light irradiation or heating demonstrated previously, after forming a partition main body in desired height in this process.

次に、図3Eに示す工程において、エッチング処理によって前記隔壁本体203Bの領域Aの有機材料を除去し、隔壁203を形成することができる。なお、本工程における平面図が、図2に対応している。   Next, in the step shown in FIG. 3E, the organic material in the region A of the partition wall body 203B can be removed by etching to form the partition wall 203. The plan view in this step corresponds to FIG.

次に、図3Fに示す工程において、まず、酸素プラズマ処理によって前記下部電極201の親液処理(表面エネルギーを大きくする処理)を行った後、フルオロカーボンを用いたプラズマ処理によって前記隔壁203の撥液処理(表面エネルギーを小さくする処理)を行う。また、前記下部電極201または前記隔壁203の表面状態に応じてこれらの表面処理は省略することが可能である。   Next, in the step shown in FIG. 3F, first, the lower electrode 201 is subjected to a lyophilic process (a process for increasing the surface energy) by an oxygen plasma process, and then the liquid repellent of the partition wall 203 is performed by a plasma process using fluorocarbon. Processing (processing to reduce the surface energy) is performed. These surface treatments can be omitted depending on the surface state of the lower electrode 201 or the partition wall 203.

次に、有機EL材料を溶剤に溶解または分散して構成される溶液204Aを、前記隔壁203の内側の前記下部電極201上に、例えばインクジェット法により滴下して供給する。   Next, a solution 204A configured by dissolving or dispersing an organic EL material in a solvent is supplied dropwise onto the lower electrode 201 inside the partition wall 203 by, for example, an inkjet method.

次に、図3Gに示す工程において、供給された前記溶液204Aに含まれる溶剤を乾燥させ、前記有機発光層204を形成する。また、前記有機発光層204は、実質的な発光が生じる発光層の単層構造か、または当該発光層に正孔輸送層を積層した積層構造としてもよく、さらに電子輸送層などの機能層を付加する構造としてもよい。   Next, in the step shown in FIG. 3G, the solvent contained in the supplied solution 204A is dried to form the organic light emitting layer 204. The organic light-emitting layer 204 may have a single-layer structure of a light-emitting layer that generates substantial light emission, or a stacked structure in which a hole transport layer is stacked on the light-emitting layer, and further includes a functional layer such as an electron transport layer. A structure to be added may be used.

例えば、発光層の材料には、PPV(ポリフェニレンビニレン)、PFO(ポリフルオロレン)、PPV(ポリビニルカルバゾール)のような高分子型の有機発光材料を用いることが可能である。また、これらの材料の中に発光色素を0.1〜20%添加してもよく、さらにこれらの発光色素が燐光材料であると発光効率が良好となって好適である。   For example, a polymer type organic light emitting material such as PPV (polyphenylene vinylene), PFO (polyfluorolene), or PPV (polyvinylcarbazole) can be used as the material of the light emitting layer. In addition, a luminescent dye may be added to these materials in an amount of 0.1 to 20%, and if these luminescent dyes are phosphorescent materials, the luminous efficiency is good, which is preferable.

また、正孔注入層の材料としては、銅フタロシアニンやPEDT:PSS(バイエル社BAYTRON等)などを用いることができる。また、溶液204Aに用いられる溶剤としては、エタノール、メタノール、メトキシエタノールや、または、N−メチル−2−ピロリドンなどの極性溶剤を用いることができる。さらに、溶液204Aには、増粘剤や湿潤剤、酸化防止剤、レベリング剤などを添加しても良い。   Moreover, as a material of the hole injection layer, copper phthalocyanine, PEDT: PSS (Bayer's BAYTRON, etc.) and the like can be used. As a solvent used for the solution 204A, a polar solvent such as ethanol, methanol, methoxyethanol, or N-methyl-2-pyrrolidone can be used. Further, a thickener, a wetting agent, an antioxidant, a leveling agent, or the like may be added to the solution 204A.

次に、図3Hに示す工程において、前記有機発光層204上に、前記上部電極205を形成する。前記上部電極205は、複数の画素(有機発光層204)に共通となるように複数の有機発光層204を覆うようにして形成さる。   Next, in the step shown in FIG. 3H, the upper electrode 205 is formed on the organic light emitting layer 204. The upper electrode 205 is formed so as to cover the plurality of organic light emitting layers 204 so as to be common to the plurality of pixels (organic light emitting layers 204).

前記上部電極205を構成する材料としては、例えば、アルミニウムや金、マグネシウム−銀合金などを用いることが可能である。また、前記有機発光層204と前記上部電極205の間に、仕事関数の小さい金属または金属化合物よりなる層を0.1nm乃至20nmの厚さで形成すると、前記上部電極205から前記有機発光層204への電子の注入が容易となり、好ましい。上記の仕事関数の小さい金属層(金属化合物層)を構成する材料としては、例えば、アルカリ金属であるLi、Na、K、Rb、Cs、アルカリ土類金属であるBe、Mg、Ca、Sr、Ba、およびこれらの化合物であるMgAg、MgO、LiF、LiO、NaF、CsF、などを用いることができる。 As the material constituting the upper electrode 205, for example, aluminum, gold, magnesium-silver alloy, or the like can be used. Further, when a layer made of a metal or a metal compound having a small work function is formed between the organic light emitting layer 204 and the upper electrode 205 to a thickness of 0.1 nm to 20 nm, the organic light emitting layer 204 is formed from the upper electrode 205. This is preferable because electrons can be easily injected into the substrate. Examples of the material constituting the metal layer (metal compound layer) having a small work function include Li, Na, K, Rb, Cs which are alkali metals, Be, Mg, Ca, Sr, which are alkaline earth metals, Ba, and these compounds such as MgAg, MgO, LiF, LiO 2 , NaF, and CsF can be used.

次に、前記上部電極205を覆うように絶縁材料よりなる保護層(封止層)206を形成する。前記保護層206は、酸素や水分から有機発光層を保護するために設けられる。前記保護層206は、例えばシリコン酸化層やシリコン窒化層などの酸素や水分を透過しにくい材料により構成される。また、前記保護層206は、これらの材料・方法に限定されず、例えばガラスやステンレスなどを接着剤によって前記上部電極205上に接着して形成してもよい。   Next, a protective layer (sealing layer) 206 made of an insulating material is formed so as to cover the upper electrode 205. The protective layer 206 is provided to protect the organic light emitting layer from oxygen and moisture. The protective layer 206 is made of a material that hardly transmits oxygen and moisture, such as a silicon oxide layer or a silicon nitride layer. The protective layer 206 is not limited to these materials and methods, and may be formed by adhering, for example, glass or stainless steel on the upper electrode 205 with an adhesive.

このようにして、図1で先に説明した有機EL表示装置100を製造することができる。下部電極201と上部電極205の間に電圧を印加することで有機発光層204が発光し、基板101を透過して光が外部に放出される。なお、上記で説明した材料は前記有機EL表示装置100を構成するための一例であり、本発明はこれらの材料に限定されるものではない。   In this way, the organic EL display device 100 described above with reference to FIG. 1 can be manufactured. By applying a voltage between the lower electrode 201 and the upper electrode 205, the organic light emitting layer 204 emits light, passes through the substrate 101, and is emitted to the outside. In addition, the material demonstrated above is an example for comprising the said organic EL display apparatus 100, and this invention is not limited to these materials.

上記の本実施例による製造方法によれば、例えば従来のパターンエッチングによって隔壁を形成する場合と比べて、前記隔壁を構成するための材料(前記溶液203Aに含まれる有機材料)の利用効率が良好となる効果を奏する。すなわち、図3Eに示した工程でエッチングされる有機材料は、前記下部電極201の中央部に残留した僅かな有機物層であり、除去される有機物の量が少ないことが特徴である。   According to the manufacturing method according to the above-described embodiment, the use efficiency of the material for forming the partition (the organic material contained in the solution 203A) is better than when the partition is formed by conventional pattern etching, for example. The effect which becomes. That is, the organic material etched in the process shown in FIG. 3E is a slight organic material layer remaining in the central portion of the lower electrode 201, and the amount of organic material to be removed is small.

また、微細な環状の隔壁を、微細なマスクを形成すること無しに容易に形成することが可能であるため、隔壁を形成するための工程が単純となり、隔壁を形成するためのコストも低減される。例えば、従来のフォトリソグラフィ法を用いたパターンエッチングによれば、まず、隔壁を構成する膜を成膜する工程と、当該膜上にレジストを成膜する工程、該レジストを露光・現像してレジストのパターニングを行う工程、さらには、レジストのパターンをエッチングによって転写する工程を要しており、パターニングの工程が複雑となっていた。   In addition, since a fine annular partition can be easily formed without forming a fine mask, the process for forming the partition is simplified, and the cost for forming the partition is reduced. The For example, according to pattern etching using a conventional photolithography method, first, a step of forming a film constituting a partition, a step of forming a resist on the film, and exposing and developing the resist to form a resist The patterning process is complicated, and further, the process of transferring the resist pattern by etching is required, which complicates the patterning process.

一方で、本実施例の場合には、溶液を滴下した後で乾燥し、微細なレジストパターンを形成すること無しに全体を軽微にエッチングすることで容易に環状の隔壁を形成している。このため、本実施例による方法では、従来に比べて隔壁を形成するためのコストが低減されるとともに隔壁を形成する効率、さらには有機EL表示装置を生産する効率が大幅に向上されている。   On the other hand, in the case of the present embodiment, the annular partition wall is easily formed by slightly etching the whole without forming a fine resist pattern by drying after dropping the solution. For this reason, in the method according to the present embodiment, the cost for forming the partition is reduced as compared with the conventional method, and the efficiency of forming the partition and the efficiency of producing the organic EL display device are greatly improved.

また、先に説明したように、上記の構造においては、複数の前記隔壁203が、前記下部電極201の周縁部に対応する位置に環状に、画素ごとに独立して個別に形成されていることが特徴である。このため、従来の有機EL表示装置に比べて隔壁を構成する部分の体積が小さくなり、隔壁から脱離した水分によって有機発光層の品質が低下する影響が抑制されている。   In addition, as described above, in the above structure, the plurality of partition walls 203 are formed individually and independently for each pixel in a ring shape at a position corresponding to the peripheral edge portion of the lower electrode 201. Is a feature. For this reason, the volume of the part which comprises a partition becomes small compared with the conventional organic electroluminescence display, and the influence which the quality of an organic light emitting layer falls by the water | moisture content detached | separated from the partition is suppressed.

また、隔壁は、平面視した場合に略円形状であることに限定されず、例えば平面視した場合に略楕円形状となるように構成してもよい。   Further, the partition wall is not limited to a substantially circular shape when viewed in a plan view, and may be configured to have a substantially elliptical shape when viewed in a plan view, for example.

図4は、先に説明した図2に示す有機EL表示装置の変形例である。ただし、先に説明した部分には同一の符号を付し、説明を省略する。本図に示す場合、隔壁203aが、下部電極201aの周縁部に対応して、略楕円形状に形成されている。このように、隔壁の形状は様々に変形しても良い。   FIG. 4 is a modification of the organic EL display device shown in FIG. 2 described above. However, the parts described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In the case shown in the figure, the partition 203a is formed in a substantially elliptical shape corresponding to the peripheral edge of the lower electrode 201a. Thus, the shape of the partition may be variously modified.

例えば、上記の図4に示す隔壁を形成する場合には、溶液を複数回滴下する場合に、滴下する位置を変更して(平行移動して)行うようにすればよい。溶液の滴下の工程以外は、図3A〜図3Eに示した場合と同様にして有機EL表示装置を製造することが可能である。   For example, when the partition wall shown in FIG. 4 is formed, when the solution is dropped a plurality of times, the dropping position may be changed (translated). Except for the step of dropping the solution, the organic EL display device can be manufactured in the same manner as in the case shown in FIGS. 3A to 3E.

次に、上記の製造方法を用いて有機EL表示装置を製造し、表示を確認した例について説明する。   Next, an example in which an organic EL display device is manufactured using the above manufacturing method and display is confirmed will be described.

まず、25mm×35mmのガラス基板上に、直径100μmのITO電極(下部電極201に相当)をパターニングして形成し、ITO電極の間にはSiN(絶縁層202に相当)をITO電極と同じ厚さで形成した。次に、OでITO電極の表面を洗浄した後、CFプラズマでSiNx表面の表面張力を減少させる処理(親液処理)を行った(図3Aの工程に相当)。 First, an ITO electrode having a diameter of 100 μm (corresponding to the lower electrode 201) is formed on a 25 mm × 35 mm glass substrate, and SiN x (corresponding to the insulating layer 202) is the same as the ITO electrode between the ITO electrodes. Formed in thickness. Next, after cleaning the surface of the ITO electrode with O 2 , a treatment (lyophilic treatment) for reducing the surface tension of the SiNx surface with CF 4 plasma was performed (corresponding to the step of FIG. 3A).

次に、隔壁を構成する有機材料として、ポリイミド(東レ製、トレニース)を用いて、当該有機材料を溶剤(N,N’−ジメチルホルムアミド)に溶解させて、粘度約5mPa・sの有機材料を含む溶液(溶液203Aに相当)を構成した。さらに当該溶液を、インクジェット装置を用いて前記ITO電極上に吐出(滴下)した(図3Bに示す工程に相当)。   Next, as an organic material constituting the partition, using polyimide (Toray, Toray Nice), the organic material is dissolved in a solvent (N, N′-dimethylformamide), and an organic material having a viscosity of about 5 mPa · s is obtained. A solution containing the solution (corresponding to the solution 203A) was formed. Further, the solution was discharged (dropped) onto the ITO electrode using an inkjet device (corresponding to the step shown in FIG. 3B).

上記の吐出を9回繰り返した後、加熱処理を行って溶剤を除去するとともに、前記有機材料のプレベーキングを行った。(図3C〜図3Dに示す工程に相当)。   After repeating the above discharge nine times, a heat treatment was performed to remove the solvent, and the organic material was pre-baked. (Corresponding to the steps shown in FIGS. 3C to 3D).

次に、CFプラズマでポリイミドをドライエッチングしてITO電極表面のポリイミドを除去し、ITO電極を露出させた。さらに残ったポリイミドを加熱して硬化させて隔壁を形成した(図3Eに示す工程に相当)。 Next, the polyimide was dry-etched with CF 4 plasma to remove the polyimide on the surface of the ITO electrode, and the ITO electrode was exposed. Further, the remaining polyimide was heated and cured to form partition walls (corresponding to the step shown in FIG. 3E).

次に、Oプラズマ処理によるITO電極表面の親液処理と、CFプラズマ処理による隔壁表面の撥液処理を連続的に行った。その後、正孔注入層を形成するために、N−メチル2−ピロリドン、水、エタノールを含む溶剤に、PEDT/PSSを溶解し、インクジェット法によりITO電極上に滴下した。さらに、発光層を形成するために、o−ジクロロベンゼンを含む溶剤にPVK、OXD−7、Ir(ppy)3を溶解し、インクジェット法により滴下した。また、溶剤は乾燥させることで除去した(図3F〜図3Gに示す工程に対応)。 Next, lyophilic treatment of the ITO electrode surface by O 2 plasma treatment and liquid repellency treatment of the partition wall surface by CF 4 plasma treatment were continuously performed. Thereafter, in order to form a hole injection layer, PEDT / PSS was dissolved in a solvent containing N-methyl 2-pyrrolidone, water, and ethanol and dropped onto the ITO electrode by an ink jet method. Furthermore, in order to form a light emitting layer, PVK, OXD-7, and Ir (ppy) 3 were dissolved in a solvent containing o-dichlorobenzene and dropped by an ink jet method. Further, the solvent was removed by drying (corresponding to the steps shown in FIGS. 3F to 3G).

次に、真空蒸着法でBa(バリウム)とAl(アルミニウム)を積層し(上部電極205に相当)、最後にUV硬化接着剤を用いて基板状にガラスキャップを接着して封止した(図3Hに示す工程に相当)。   Next, Ba (barium) and Al (aluminum) are laminated by a vacuum deposition method (corresponding to the upper electrode 205), and finally a glass cap is adhered and sealed with a UV curing adhesive (see FIG. Equivalent to the step shown in 3H).

上記の有機EL表示装置に電圧を印加したところ、ITO電極がパターニングされた領域において均一な緑色発光を確認することができた。   When a voltage was applied to the organic EL display device, uniform green light emission could be confirmed in the region where the ITO electrode was patterned.

また、上記に説明した有機EL表示装置、および有機EL表示装置の製造方法に係る発明は、表示装置に限定されず、有機EL素子を用いた発光装置、照明などにも適用することが可能である。   The invention relating to the organic EL display device described above and the method for manufacturing the organic EL display device is not limited to the display device, and can be applied to a light-emitting device, an illumination, and the like using an organic EL element. is there.

以上、本発明を好ましい実施例について説明したが、本発明は上記の特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した要旨内において様々な変形・変更が可能である。   Although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and various modifications and changes can be made within the scope described in the claims.

実施例1による有機EL表示装置を模式的に示す断面図である。1 is a cross-sectional view schematically showing an organic EL display device according to Example 1. FIG. 図1の有機EL表示装置の隔壁の構造を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the partition of the organic electroluminescent display apparatus of FIG. 図1の有機EL表示装置の製造方法を示す図(その1)である。FIG. 3 is a diagram (part 1) illustrating a method for producing the organic EL display device of FIG. 1; 図1の有機EL表示装置の製造方法を示す図(その2)である。FIG. 3 is a diagram (part 2) illustrating a method for producing the organic EL display device of FIG. 1. 図1の有機EL表示装置の製造方法を示す図(その3)である。FIG. 3 is a diagram (No. 3) illustrating a method for producing the organic EL display device of FIG. 1; 図1の有機EL表示装置の製造方法を示す図(その4)である。FIG. 4 is a view (No. 4) illustrating the method for manufacturing the organic EL display device of FIG. 1; 図1の有機EL表示装置の製造方法を示す図(その5)である。FIG. 6 is a diagram (No. 5) for explaining a method of producing the organic EL display device of FIG. 図1の有機EL表示装置の製造方法を示す図(その6)である。FIG. 6 is a view (No. 6) illustrating the method for manufacturing the organic EL display device of FIG. 図1の有機EL表示装置の製造方法を示す図(その7)である。FIG. 7 is a view (No. 7) showing a method for manufacturing the organic EL display device of FIG. 1; 図1の有機EL表示装置の製造方法を示す図(その8)である。FIG. 8 is a view (No. 8) showing a method for manufacturing the organic EL display device of FIG. 1; 図1の有機EL表示装置の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the organic electroluminescent display apparatus of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

100 有機EL表示装置
101 基板
102 絶縁層
102A 制御素子
102B 接続線
201,205 電極
202 絶縁層
203 隔壁
204 有機発光層
206 保護層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Organic EL display device 101 Substrate 102 Insulating layer 102A Control element 102B Connection line 201,205 Electrode 202 Insulating layer 203 Partition 204 Organic light emitting layer 206 Protective layer

Claims (11)

隔壁に囲まれた有機発光層と、当該有機発光層に電圧を印加する電極とを含む画素が、複数形成されてなる有機EL表示装置であって、
前記隔壁が環状に形成されていることを特徴とする有機EL表示装置。
An organic EL display device in which a plurality of pixels including an organic light emitting layer surrounded by a partition and an electrode for applying a voltage to the organic light emitting layer are formed,
An organic EL display device, wherein the partition wall is formed in an annular shape.
前記隔壁は有機材料を主成分とすることを特徴とする請求項1記載の有機EL表示装置。   The organic EL display device according to claim 1, wherein the partition includes an organic material as a main component. 複数の前記隔壁が、互いに離間して形成されていることを特徴とする請求項1または2記載の有機EL表示装置。   3. The organic EL display device according to claim 1, wherein the plurality of partition walls are formed apart from each other. 複数の前記隔壁は、複数の前記画素にそれぞれ対応して格子状に配列されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の有機EL表示装置。   4. The organic EL display device according to claim 1, wherein the plurality of partition walls are arranged in a lattice pattern corresponding to the plurality of pixels, respectively. 5. 前記電極は、前記有機発光層を挟んで対向する第1の電極と第2の電極とを含み、
前記第1の電極は前記画素を制御する素子に接続され、前記第2の電極は無機材料により覆われていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載の有機EL表示装置。
The electrode includes a first electrode and a second electrode facing each other with the organic light emitting layer interposed therebetween,
5. The organic EL display device according to claim 1, wherein the first electrode is connected to an element that controls the pixel, and the second electrode is covered with an inorganic material. 6. .
隔壁に囲まれた有機発光層と、当該有機発光層に電圧を印加する第1の電極および第2の電極とを含む画素を、複数有する有機EL表示装置の製造方法であって、
基板上の前記第1の電極が露出するように前記隔壁を環状に形成する第1の工程と、
前記隔壁の内部に前記有機発光層を形成する第2の工程と、
前記有機発光層上に第2の電極を形成する第3の工程と、を有することを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。
A method for manufacturing an organic EL display device having a plurality of pixels each including an organic light emitting layer surrounded by a partition, and a first electrode and a second electrode for applying a voltage to the organic light emitting layer,
A first step of forming the partition in a ring shape so that the first electrode on the substrate is exposed;
A second step of forming the organic light emitting layer inside the partition;
And a third step of forming a second electrode on the organic light emitting layer. A method for manufacturing an organic EL display device, comprising:
前記第1の工程は、
前記第1の電極上に有機材料を含む溶液を供給する工程と、
供給された前記溶液を乾燥させる工程と、
前記溶液の乾燥後の残留物をエッチングして前記第1の電極を露出させる工程と、を含むことを特徴とする請求項6記載の有機EL表示装置の製造方法。
The first step includes
Supplying a solution containing an organic material on the first electrode;
Drying the supplied solution; and
The method of manufacturing an organic EL display device according to claim 6, further comprising: etching the residue after drying of the solution to expose the first electrode.
前記溶液の供給はインクジェット法により行われることを特徴とする請求項7記載の有機EL表示装置の製造方法。   8. The method of manufacturing an organic EL display device according to claim 7, wherein the solution is supplied by an ink jet method. 前記第2の工程では、インクジェット法により前記有機発光層が前記第1の電極上に形成されることを特徴とする請求項8記載の有機EL表示装置の製造方法。   9. The method of manufacturing an organic EL display device according to claim 8, wherein in the second step, the organic light emitting layer is formed on the first electrode by an ink jet method. 前記第2の工程の前に、前記隔壁を撥液処理する工程をさらに有することを特徴とする請求項9記載の有機EL表示装置の製造方法。   The method for manufacturing an organic EL display device according to claim 9, further comprising a step of performing a liquid repellent treatment on the partition before the second step. 前記第2の工程の前に、前記第1の電極を親液処理する工程をさらに有することを特徴とする請求項9または10記載の有機EL表示装置の製造方法。
The method of manufacturing an organic EL display device according to claim 9, further comprising a step of performing a lyophilic treatment on the first electrode before the second step.
JP2006170210A 2006-06-20 2006-06-20 Organic el display device and manufacturing method of organic el display device Pending JP2008004290A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006170210A JP2008004290A (en) 2006-06-20 2006-06-20 Organic el display device and manufacturing method of organic el display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006170210A JP2008004290A (en) 2006-06-20 2006-06-20 Organic el display device and manufacturing method of organic el display device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008004290A true JP2008004290A (en) 2008-01-10

Family

ID=39008521

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006170210A Pending JP2008004290A (en) 2006-06-20 2006-06-20 Organic el display device and manufacturing method of organic el display device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008004290A (en)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008098130A (en) * 2006-09-14 2008-04-24 Seiko Epson Corp Electro-optical device, electronic device, and manufacturing method of electro-optical device
JP2009266858A (en) * 2008-04-22 2009-11-12 Seiko Epson Corp Organic electroluminescent device and manufacturing method therefor
JP2010147357A (en) * 2008-12-22 2010-07-01 Sony Corp Method of manufacturing solid-state imaging device, and solid-state imaging device
JP2011138634A (en) * 2009-12-25 2011-07-14 Toshiba Mobile Display Co Ltd Organic el device and its manufacturing method
JP2012022787A (en) * 2010-07-12 2012-02-02 Seiko Epson Corp Organic el device, method for manufacturing organic el device, and electronic apparatus
JP2013195670A (en) * 2012-03-19 2013-09-30 Ricoh Co Ltd Substrate with partition, manufacturing method thereof, color filter, and display element
CN103996697A (en) * 2014-05-16 2014-08-20 京东方科技集团股份有限公司 Pixel unit, manufacturing method thereof and display device
WO2014132322A1 (en) * 2013-02-26 2014-09-04 株式会社 日立製作所 Illumination device
WO2016042638A1 (en) * 2014-09-18 2016-03-24 パイオニア株式会社 Light emitting device
JP2016119317A (en) * 2009-02-05 2016-06-30 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. Electroluminescent device
KR20160149599A (en) * 2015-06-18 2016-12-28 엘지디스플레이 주식회사 Organic Light Emitting Diode Panel and Flexible Display Device Using the Same
JPWO2020105544A1 (en) * 2018-11-19 2021-10-14 ソニーグループ株式会社 Light emitting elements, display devices and electronic devices

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07211455A (en) * 1994-01-19 1995-08-11 Idemitsu Kosan Co Ltd Organic electroluminescent device
JP2002372921A (en) * 1998-03-17 2002-12-26 Seiko Epson Corp Method for manufacturing display device
JP2003272872A (en) * 2002-03-19 2003-09-26 Toshiba Corp Self-luminous display device
JP2004079300A (en) * 2002-08-14 2004-03-11 Fuji Photo Film Co Ltd Light emitting element and its manufacturing method
JP2004119317A (en) * 2002-09-27 2004-04-15 Toshiba Corp Organic electroluminescent display device
JP2004527088A (en) * 2001-04-26 2004-09-02 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Electroluminescent device and method of manufacturing the same
JP2004327402A (en) * 2003-04-28 2004-11-18 Kureha Chem Ind Co Ltd Moisture-proof electroluminescent element and its manufacturing method
JP2005028276A (en) * 2003-07-11 2005-02-03 Seiko Epson Corp Film forming method, device producing method, electro-optical device, and electronic device
JP2005038816A (en) * 2003-06-25 2005-02-10 Morio Taniguchi Organic electroluminescent element, its manufacturing method, and electrode film
JP2005183078A (en) * 2003-12-17 2005-07-07 Asahi Glass Co Ltd Organic el display device and manufacturing method of same
JP2005527076A (en) * 2002-04-15 2005-09-08 ショット アーゲー Hermetic sealing of organic electro-optic elements

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07211455A (en) * 1994-01-19 1995-08-11 Idemitsu Kosan Co Ltd Organic electroluminescent device
JP2002372921A (en) * 1998-03-17 2002-12-26 Seiko Epson Corp Method for manufacturing display device
JP2004527088A (en) * 2001-04-26 2004-09-02 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Electroluminescent device and method of manufacturing the same
JP2003272872A (en) * 2002-03-19 2003-09-26 Toshiba Corp Self-luminous display device
JP2005527076A (en) * 2002-04-15 2005-09-08 ショット アーゲー Hermetic sealing of organic electro-optic elements
JP2004079300A (en) * 2002-08-14 2004-03-11 Fuji Photo Film Co Ltd Light emitting element and its manufacturing method
JP2004119317A (en) * 2002-09-27 2004-04-15 Toshiba Corp Organic electroluminescent display device
JP2004327402A (en) * 2003-04-28 2004-11-18 Kureha Chem Ind Co Ltd Moisture-proof electroluminescent element and its manufacturing method
JP2005038816A (en) * 2003-06-25 2005-02-10 Morio Taniguchi Organic electroluminescent element, its manufacturing method, and electrode film
JP2005028276A (en) * 2003-07-11 2005-02-03 Seiko Epson Corp Film forming method, device producing method, electro-optical device, and electronic device
JP2005183078A (en) * 2003-12-17 2005-07-07 Asahi Glass Co Ltd Organic el display device and manufacturing method of same

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008098130A (en) * 2006-09-14 2008-04-24 Seiko Epson Corp Electro-optical device, electronic device, and manufacturing method of electro-optical device
US7902750B2 (en) 2006-09-14 2011-03-08 Seiko Epson Corporation Electro-optical device, electronic apparatus, and method of manufacturing the same
JP2009266858A (en) * 2008-04-22 2009-11-12 Seiko Epson Corp Organic electroluminescent device and manufacturing method therefor
JP2010147357A (en) * 2008-12-22 2010-07-01 Sony Corp Method of manufacturing solid-state imaging device, and solid-state imaging device
JP2016119317A (en) * 2009-02-05 2016-06-30 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. Electroluminescent device
JP2011138634A (en) * 2009-12-25 2011-07-14 Toshiba Mobile Display Co Ltd Organic el device and its manufacturing method
JP2012022787A (en) * 2010-07-12 2012-02-02 Seiko Epson Corp Organic el device, method for manufacturing organic el device, and electronic apparatus
JP2013195670A (en) * 2012-03-19 2013-09-30 Ricoh Co Ltd Substrate with partition, manufacturing method thereof, color filter, and display element
WO2014132322A1 (en) * 2013-02-26 2014-09-04 株式会社 日立製作所 Illumination device
JPWO2014132322A1 (en) * 2013-02-26 2017-02-02 株式会社日立製作所 Lighting device
WO2015172450A1 (en) * 2014-05-16 2015-11-19 京东方科技集团股份有限公司 Pixel unit and manufacturing method therefor and display device
CN103996697A (en) * 2014-05-16 2014-08-20 京东方科技集团股份有限公司 Pixel unit, manufacturing method thereof and display device
CN103996697B (en) * 2014-05-16 2016-06-15 京东方科技集团股份有限公司 A kind of pixel cell and making method, display unit
US9799709B2 (en) 2014-05-16 2017-10-24 Boe Technology Group Co., Ltd. Pixel unit, method of manufacturing the same and display device
WO2016042638A1 (en) * 2014-09-18 2016-03-24 パイオニア株式会社 Light emitting device
JPWO2016042638A1 (en) * 2014-09-18 2017-06-15 パイオニア株式会社 Light emitting device
KR20160149599A (en) * 2015-06-18 2016-12-28 엘지디스플레이 주식회사 Organic Light Emitting Diode Panel and Flexible Display Device Using the Same
KR102555403B1 (en) 2015-06-18 2023-07-13 엘지디스플레이 주식회사 Organic Light Emitting Diode Panel and Flexible Display Device Using the Same
JPWO2020105544A1 (en) * 2018-11-19 2021-10-14 ソニーグループ株式会社 Light emitting elements, display devices and electronic devices
JP7020566B2 (en) 2018-11-19 2022-02-16 ソニーグループ株式会社 Light emitting element

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008004290A (en) Organic el display device and manufacturing method of organic el display device
KR102572716B1 (en) organic light emitting display device and Manufacturing method of the same
JP5105877B2 (en) Functional board
US9391304B2 (en) Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same
JP6754801B2 (en) Manufacturing method of organic EL display panel and organic EL display panel
US7777411B2 (en) Light-emitting device, method of producing light-emitting device, exposure unit, and electronic device
US10720478B2 (en) Organic EL display panel, organic EL display device, and organic EL display panel manufacturing method
US8282436B2 (en) Light emitting device, electronic device, and method of manufacturing light emitting device
JP2005327674A (en) Organic electroluminescent display element, display device having the same, and manufacturing method thereof
JP2007134327A (en) Display device and method of manufacturing same
JP2011119212A (en) Method for manufacturing organic el device, organic el device, and electronic apparatus
JP2008243406A (en) Electro-optical device and manufacturing method of electro-optical device
TW201411827A (en) Organic light emitting display device having improved auxiliary light emitting layer structure and manufacturing method thereof
WO2011122481A1 (en) Method of producing substrate for light-emitting device
JP2007095608A (en) Electrooptical device, electronic apparatus and method of manufacturing electrooptical device
JP2004319119A (en) Display device and its manufacturing method
JP2008235033A (en) Display device and manufacturing method of display device
JP2019021569A (en) Organic EL display panel, organic EL display device, and manufacturing method
JP2008277063A (en) Organic electroluminescence display device, and its manufacturing method
US9299754B2 (en) Organic light emitting display and manufacturing method thereof
JP5217564B2 (en) Method for manufacturing light emitting device
TW201351636A (en) Method for making a display device
JP2013026021A (en) Display device
JP2006004743A (en) Display device and its manufacturing method
JP2006222195A (en) Organic el apparatus, manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081029

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101102

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101102

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110104

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110517

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110707

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20111004