JP2007503127A5 - - Google Patents

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  1. ICモジュールの電力消費が変動する間、前記ICモジュールをほぼ設定点温度付近に維持するためのシステムであって、
    前記ICモジュールに押し付けるためのシール付き開端を有する容器と、
    前記シールが前記ICモジュールに押し付けられているときに、液体冷媒を前記ICモジュールの予め定められた領域に噴霧するための前記容器内の少なくとも1つのノズルと、
    前記ICモジュールの電力消費が変動する間、電磁放射を放出するために前記容器に結合される、前記ICモジュールを加熱する種類である放射源と、
    前記液体冷媒と混じり合うことなく前記放射を前記源から受け取り、かつ、前記シールが前記ICモジュールに押し付けられているときに前記液体冷媒が噴霧される前記ICモジュールの実質的に同じ領域に前記放射を送るための、前記容器内の少なくとも1つの窓と、
    a)前記ICモジュールの感知温度を表わすセンサ信号を受け取り、b)前記感知温度が前記設定点を越える場合には、前記ノズルが前記液体冷媒を前記ノズルを介して前記ICモジュールへ噴霧するようにさせる第1制御信号を発生し、かつc)前記設定点が前記感知温度を超える場合には、前記放射源が前記放射を前記窓を介して前記ICモジュールへ放出するようにさせる第2制御信号を発生するための閉ループ制御手段と、
    を備えたシステム。
  2. 前記閉ループ制御手段は、前記設定点と前記感知温度との間の差が増加するにつれて増加するON−OFF比で第2制御信号を発生する、請求項1に記載のシステム。
  3. 前記ノズルは前記容器内の相隔たる位置に複製され、かつ前記窓は前記相隔たる位置の間に複製される、請求項1に記載のシステム。
  4. 前記窓は赤外放射を透過するが、前記冷媒を液体状態および気体状態の両方とも遮断する、請求項1に記載のシステム
  5. 前記ノズルは前記容器内の相隔たる位置に複製され、かつ各ノズルは前記第1制御信号
    を受け取ったときに前記液体冷媒を一滴だけ噴出する、請求項1に記載のシステム。
  6. 前記閉ループ制御手段は、前記感知温度と前記設定点との間の差が増加するにつれて増加する周波数で、前記ノズルの全てに同時に前記第1制御信号を送る、請求項に記載のシステム。
  7. 前記閉ループ制御手段は前記ノズルの部分集合に同時に前記第1制御信号を送り、前記感知温度と前記設定点との間の差が増加するにつれて、前記部分集合のノズルの数が増加する、請求項に記載のシステム。
  8. 各ノズルは、前記冷媒を圧電素子により押し出すことによって前記液滴を噴出する、請求項に記載のシステム。
  9. 各ノズルは、前記冷媒を電気ヒータで加熱することによって前記液滴を噴出する、請求項に記載のシステム。
  10. 各ノズルは、前記第1制御信号を受け取ったときに前記液体冷媒を複数滴噴霧する、請求項1に記載のシステム。
  11. 前記閉ループ制御手段は、前記感知温度と前記設定点との間の差が増加するにつれて増加するON−OFF比で前記第1制御信号を発生する、請求項10に記載のシステム。
  12. 前記シールは、ICチップを密閉する前記ICモジュールの表面を取り囲むように形作られる、請求項1に記載のシステム。
  13. 前記シールは、前記ICモジュール内のICチップの露出表面を取り囲むように形作られる、請求項1に記載のシステム。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4512815B2 (ja) * 2004-07-30 2010-07-28 エスペック株式会社 バーンイン装置
JP4426396B2 (ja) * 2004-07-30 2010-03-03 エスペック株式会社 冷却装置
US7092254B1 (en) * 2004-08-06 2006-08-15 Apple Computer, Inc. Cooling system for electronic devices utilizing fluid flow and agitation
US8029186B2 (en) 2004-11-05 2011-10-04 International Business Machines Corporation Method for thermal characterization under non-uniform heat load
US7184269B2 (en) * 2004-12-09 2007-02-27 International Business Machines Company Cooling apparatus and method for an electronics module employing an integrated heat exchange assembly
JP2009539246A (ja) * 2006-06-02 2009-11-12 テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン(パブル) 電子部品用温度管理
JP5594589B2 (ja) * 2010-01-06 2014-09-24 株式会社リコー 冷却装置及び画像形成装置
US10274251B2 (en) 2016-03-16 2019-04-30 Walmart Apollo, Llc Systems and methods for cooling products during transportation
CN111599774B (zh) * 2020-06-03 2020-11-20 武义县达香电子有限公司 一种用于芯片散热的水冷散热设备
CN112969344B (zh) * 2021-02-08 2022-10-11 哈尔滨工业大学 基于单个水箱液位监控的电负载散热水循环控制方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3710251A (en) * 1971-04-07 1973-01-09 Collins Radio Co Microelectric heat exchanger pedestal
JPH0690124B2 (ja) * 1985-10-23 1994-11-14 株式会社日立製作所 セラミツク部品に対する高温長寿命強度の信頼性保証試験法
JPH065700B2 (ja) * 1987-07-22 1994-01-19 株式会社日立製作所 電子回路デバイスの冷却装置
JPH0693441B2 (ja) * 1989-09-22 1994-11-16 株式会社東芝 半導体集積回路装置の加熱処理方法
CA2073886A1 (en) * 1991-07-19 1993-01-20 Tatsuya Hashinaga Burn-in apparatus and method
US5515910A (en) * 1993-05-03 1996-05-14 Micro Control System Apparatus for burn-in of high power semiconductor devices
US5831824A (en) * 1996-01-31 1998-11-03 Motorola, Inc. Apparatus for spray-cooling multiple electronic modules
US5731542A (en) * 1996-05-23 1998-03-24 Motorola, Inc. Apparatus and method for mounting an electronic component to a substrate and method for spray-cooling an electronic component mounted to a substrate
DE69818468T2 (de) * 1997-04-04 2004-07-22 Unisys Corp. Temperatur-Regelungssystem für eine elektronische Schaltung bei welcher die Temperatur über die Temperaturen einer Wärmequelle und einer Wärmesenke geschätzt wird
US5821505A (en) * 1997-04-04 1998-10-13 Unisys Corporation Temperature control system for an electronic device which achieves a quick response by interposing a heater between the device and a heat sink
US6191599B1 (en) * 1998-10-09 2001-02-20 International Business Machines Corporation IC device under test temperature control fixture
US6140141A (en) * 1998-12-23 2000-10-31 Sun Microsystems, Inc. Method for cooling backside optically probed integrated circuits
EP1218811A1 (en) * 1999-10-08 2002-07-03 Teradyne, Inc. Direct impingement temperature control structure
JP3700505B2 (ja) * 1999-12-07 2005-09-28 セイコーエプソン株式会社 Icハンドラー
US6330152B1 (en) * 2000-06-08 2001-12-11 Lockheed Corp Apparatus facilitating use of cots electronics in harsh environments
US6484521B2 (en) * 2001-02-22 2002-11-26 Hewlett-Packard Company Spray cooling with local control of nozzles
US6550263B2 (en) * 2001-02-22 2003-04-22 Hp Development Company L.L.P. Spray cooling system for a device
US6595014B2 (en) * 2001-02-22 2003-07-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Spray cooling system with cooling regime detection
US6846852B2 (en) * 2001-08-16 2005-01-25 Goldschmidt Ag Siloxane-containing compositions curable by radiation to silicone elastomers
US6621275B2 (en) * 2001-11-28 2003-09-16 Optonics Inc. Time resolved non-invasive diagnostics system
US6836131B2 (en) * 2002-08-16 2004-12-28 Credence Systems Corp. Spray cooling and transparent cooling plate thermal management system
US6880350B2 (en) * 2002-09-13 2005-04-19 Isothermal Systems Research, Inc. Dynamic spray system
US6889509B1 (en) * 2002-09-13 2005-05-10 Isothermal Systems Research Inc. Coolant recovery system
US6857283B2 (en) * 2002-09-13 2005-02-22 Isothermal Systems Research, Inc. Semiconductor burn-in thermal management system

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