JP2007328511A - 指紋入力装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】薄型化及び低コスト化を実現しつつ信頼性の高い指紋認証装置を提供すること。
【解決手段】回路面に固体撮像素子１ａが形成された半導体基板１と、半導体基板１の裏面を表側に向けて半導体基板１を搭載する第１配線基板２と、第１配線基板２の半導体基板１側の反対面側から第１配線基板２を実装する第２配線基板５と、第２配線基板５上であって第１配線基板２と隣り合う領域に実装された照明用ＬＥＤ３と、半導体基板１と第１配線基板２の間の隙間に充填された絶縁性樹脂４と、を備える。第１配線基板２は、固体撮像素子１ａと対向する部分に遮光パターン２ａを有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、指紋入力装置およびその製造方法に関し、特に、指と撮像素子の相対位置を移動させながら、指内部の散乱光により生じる指紋パターンを撮像素子で撮影する指紋入力装置とその製造方法に関する。

近年、銀行のＡＴＭ、携帯電話機、ＰＤＡ、パーソナルコンピュータ等においては、指紋、静脈、声紋、虹彩等の生体パターンによる個人認証の必要性が増大している。その中で指紋は最も歴史が古く実績のある生体認証方法である。古くから全反射プリズムを用いた指紋入力装置が実用化されているが、小型化が難しいためノートパソコンやＰＤＡ、携帯電話機などの携帯端末には不向きであった。そのため薄型化、小型化の進んだ指紋入力装置が開示されている（例えば、特許文献１〜５参照）。

特許文献１では、配線基板上に絶縁性樹脂を介して固体撮像素子が形成された半導体基板があり、当該半導体基板の裏面に指を密着させる。配線基板上の固体撮像素子の横に照明用ＬＥＤがあり、当該照明用ＬＥＤから出た光が指内部に入り、散乱光が指紋を通過して固体撮像素子に入り、指紋パターンが認識される。

特許文献２では、配線基板上に封止樹脂を介して固体撮像素子、さらにその上に保護部材があり、保護部材の表面に指を密着させる。保護部材の下であって固体撮像素子の横に照明用ＬＥＤがあり、当該照明用ＬＥＤから出た光が保護部材を通過して指内部に入り、散乱光が指紋、保護部材を通過して固体撮像素子に入り、指紋パターンが認識される。また、ＬＥＤの光が直接、固体撮像素子に届かないように、保護部材内であって固体撮像素子と照明用ＬＥＤの間に、垂直に配された遮光層が設けられている。

特許文献３では、回路基板上に光センサ（固体撮像素子）、保護部材を積層し、保護部材表面に指を密着させる。回路基板上であって光センサの横に照明用ＬＥＤがあり、その光をライトガイドを通して指に当てる。散乱光が指紋、保護部材を通過して光センサに入り、指紋パターンが認識される。また、照射用ＬＥＤの光は、ライトガイドと光センサの周囲に遮光手段があるため、直接、光センサには届かないようになっている。

特許文献４では、ＣＭＯＳあるいはＣＣＤセンサチップ上に絶縁膜があり、絶縁膜の表面に指を密着させる。付属した照明装置はなく、指の周辺の光が指内部で散乱し、散乱光が指紋、絶縁膜を通過してＣＭＯＳあるいはＣＣＤセンサチップに入り、指紋パターンが認識される。

特許文献５では、配線基板上に固体撮像素子があり、その上に保護部材があり、保護部材の表面に指を密着させる。配線基板上の固体撮像素子の横に照明用ＬＥＤがあり、そこから出た光が照明用ＬＥＤの封止樹脂を通過して指内部に入り、散乱光が指紋、保護部材を通過して固体撮像素子に入り、指紋パターンが認識される。また、照明用ＬＥＤの周囲には枠状部材があり、照明用ＬＥＤから直接、光が固体撮像素子に入るのを防止している。

特許３６８４２３３号公報（図４） 特開２００５−１８５９５号公報（図２） 特開２００３−２３３８０５号公報（図７−９） 特開２００２−３３４６９号公報（図１） 特開２００５−３８４０６号公報（図１）

特許文献１では、配線基板底面および上部からの不要光が、配線基板や半導体基板を透過したり、配線基板に反射したりして固体撮像素子に入りノイズとなる。特に、安価なガラスエポキシ基板は半透明なため使用できず、高価なセラミック基板などの不透明な基板が必要である。また、照明用ＬＥＤの封止樹脂が厚く固体撮像素子より高くなるので、指紋認識装置を薄くすることができない。さらに、半導体基板をフリップチップ実装後に薄く加工しなければならないので、加工コストが高い。

特許文献２では、保護部材に切り込みを入れ、そこに不透明な材料を入れて遮光層としているので、加工コストがかかる。

特許文献３では、二次元固体撮像素子、その周辺の複数の照明用ＬＥＤ、ライトガイドなどの部品コストがかかるうえ、製品寸法が大きい。

特許文献４では、照明装置を有さないので、周囲の光の状況によっては（たとえば夜間で照明がないとき）指紋検知ができない場合がある。

特許文献５では、照明用ＬＥＤの枠状部材、封止樹脂の厚みが大きいので、製品全体を薄くすることができない。

さらに、特許文献２、特許文献３および特許文献５では、半導体基板と配線基板の接続手段がワイヤーボンディングであるため薄化できず、また、半導体基板表面に高価な保護部材を取り付ける必要があるためコスト高となる。

本発明の主な課題は、薄型化および低コスト化を実現しつつ信頼性の高い指紋認証装置を提供することである。

本発明の第１の視点においては、指紋を入力する指紋入力装置であって、回路面に固体撮像素子が形成された半導体基板と、前記半導体基板の裏面を表側に向けて前記半導体基板を搭載する第１配線基板と、前記第１配線基板の前記半導体基板側の反対面側から前記第１配線基板を実装する第２配線基板と、前記第２配線基板上であって前記第１配線基板と隣り合う領域に実装された発光素子と、前記半導体基板と前記第１配線基板の間の隙間に充填された絶縁性樹脂と、を備え、前記第１配線基板は、前記固体撮像素子と対向する部分に遮光パターンを有することを特徴とする。

本発明の第２の視点においては、指紋を入力する指紋入力装置であって、回路面に固体撮像素子が形成された半導体基板と、前記半導体基板の裏面を表側に向けて前記半導体基板を搭載するとともに、前記第１配線基板と隣り合う領域に貫通穴を有する配線基板と、前記貫通穴の内部に実装された発光素子と、前記半導体基板と前記配線基板の間の隙間に充填された絶縁性樹脂と、を備え、前記配線基板は、前記固体撮像素子と対向する部分に遮光パターンを有することを特徴とする。

本発明の第３の視点においては、前記指紋入力装置において、前記配線基板は、前記半導体基板側の面であって前記貫通穴の周囲に第２遮光パターンを有することを特徴とする。

本発明の第４の視点においては、前記指紋入力装置において、前記配線基板上に配設されるとともに、前記半導体基板用の開口部を有し、前記半導体基板の上面と略同一高さとなるように構成され、かつ、前記発光素子から出力された光線を透過する保護フィルムを備えることを特徴とする。

本発明の第５の視点においては、指紋入力装置の製造方法であって、ウェハの回路面側に固体撮像素子、配線、パッドを形成する工程と、前記固体撮像素子、配線、パッドが形成された前記ウェハの回路面の反対面を研削する工程と、前記ウェハの回路面の前記パッドにバンプを形成する工程と、前記バンプが形成された前記ウェハをダイシングで各チップサイズに分割する工程と、分割されたチップを配線基板にフリップチップ実装する工程と、を含むことを特徴とする。

本発明（請求項１−８）によれば、配線基板の上面で固体撮像素子と対向する部分に遮光パターンを形成しているので、発光素子から配線基板に入射した不要な光は遮光パターンで遮られノイズにならない。また、遮光パターンを形成することにより安価なガラスエポキシ基板が使用できるようになる。さらに、本発明の製品の厚さは、第１配線基板＋第２配線基板＋絶縁性樹脂＋半導体基板の厚さ、又は、配線基板＋発光素子（の配線基板部）の厚さの厚い方になるが、いずれにしても１ｍｍ以下にすることが可能となるため従来品に比べ薄くできる。

本発明（請求項２）によれば、発光素子と第１配線基板の上面をほぼ同一高さにし、第１配線基板上に配設されるとともに、半導体基板用の開口部を有し、かつ、半導体基板の上面と略同一高さとなるように構成される保護フィルムを備えるため指を滑らせたときひっかかることがない。

本発明（請求項３−５）によれば、遮光パターンを配線基板における配線と同一の材料（例えば、Ｃｕ箔）とすれば、通常の配線基板の製造工程で形成できるので余分なコストがかからない。

本発明（請求項９−１１）によれば、チップ（半導体基板）はウェハで薄く加工すればよく、フリップチップ実装後に薄く加工する必要がないので、加工コストが大幅に安い。

（実施形態１）
本発明の実施形態１に係る指紋入力装置について図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施形態１に係る指紋入力装置の構成を概略的に示した斜視図である。図２は、本発明の実施形態１に係る指紋入力装置の構成を模式的に示した図１のＸ−Ｘ´間の断面図である。図３は、本発明の実施形態１に係る指紋入力装置における半導体基板の構成を模式的に示した回路面側から見たときの平面図である。図４は、本発明の実施形態１に係る指紋入力装置における第１配線基板の構成を模式的に示した上面側から見たときの平面図である。

図１、２を参照すると、この指紋入力装置は、指紋を電子情報として入力するための装置であり、図示されていない銀行のＡＴＭ、携帯電話機、ＰＤＡ、パーソナルコンピュータ等において実装される。指紋入力装置は、半導体基板１と、第１配線基板２と、照明用ＬＥＤ３と、絶縁性樹脂４と、第２配線基板５と、を有する。

半導体基板１は、回路面側に固体撮像素子１ａを形成したものである（図１−３参照）。半導体基板１は、回路面の反対面（裏面）が表側（上側）に向くようにして第１配線基板２に搭載されている。半導体基板１は、固体撮像素子１ａが第１配線基板２の遮光パターン２ａと対向するように配置されている。半導体基板１は、回路面側の所定の位置に端子１ｂが配設されている。端子１ｂは、バンプ（図示せず）を介して第１配線基板２と電気的に接続されている。半導体基板１と第１配線基板２の間の隙間には、絶縁性樹脂４が充填されている。

第１配線基板２は、絶縁層に複数の配線層が形成された配線基板である（図１、２、４参照）。第１配線基板２の半導体基板１側の面には、パッドおよび配線が形成されている。第１配線基板２上には、半導体基板１が搭載されている。第１配線基板２は、バンプ（図示せず）を介して半導体基板１と電気的に接続されている。第１配線基板２の配線（例えば、グランド配線）の一部は、遮光パターン２ａとなっている。遮光パターン２ａは、半導体基板１の固体撮像素子１ａと対向する位置に配設されている。遮光パターン２ａには、第１配線基板２において用いられる配線と同一の材料が用いられ、例えば、厚さ１０μｍ以上のＣｕ箔ベタパターンを用いることができる。第１配線基板２と半導体基板１の間の隙間には、絶縁性樹脂４が充填されている。第１配線基板２は、側壁面に形成されたサイドカットスルーホール２ｂに配されたはんだ付けにより第２配線基板５に搭載されている。第１配線基板２は、はんだを介して第２配線基板５と電気的に接続されている。

照明用ＬＥＤ３は、赤外線等の光線を出力する照明用のＬＥＤ発光素子である。照明用ＬＥＤ３は、表面実装タイプである。照明用ＬＥＤ３は、第１配線基板２と隣り合う位置にて、第２配線基板５上に実装されている。照明用ＬＥＤ３は、はんだ付けにより第２配線基板５と電気的に接続されている。照明用ＬＥＤ３の上面は、第１配線基板２とほぼ同一高さにすることが好ましい。

絶縁性樹脂４は、半導体基板１と第１配線基板２の間の隙間を封止する絶縁性樹脂である。

第２配線基板５は、絶縁層に配線が形成されたフレキシブル配線基板である。第２配線基板５の第１配線基板２側の面には、パッドおよび配線が形成されている。第２配線基板５上には、第１配線基板２が搭載されている。第２配線基板５は、はんだを介して第１配線基板２と電気的に接続されている。第２配線基板５上の第１配線基板２の隣り合う位置に照明用ＬＥＤ３が実装されている。第２配線基板５は、はんだ付けにより照明用ＬＥＤ３と電気的に接続されている。

次に、本発明の実施形態１に係る指紋入力装置の動作について図面を用いて説明する。図５は、本発明の実施形態１に係る指紋入力装置の動作を説明するための模式図である。

指６を半導体基板１の裏面に密着させながら、図５の左から右へ移動させる（指６を引く）。照明用ＬＥＤ３から出力された光線は、指６の内部に入って拡散し、一部が指の腹（指紋部分）を通過して固体撮像素子１ａに入る。これにより、指紋の一部が帯状に固体撮像素子１ａで認識される。指６を移動させることにより、帯状の指紋パターンが連続して得られ、図示しない合成装置により指紋全体パターンが認識される。なお、照明用ＬＥＤ３から第１配線基板２の内部に入射した不要光は、遮光パターン２ａで遮られ、固体撮像素子１ａに届かないのでノイズにならない。

実施形態１によれば、第１配線基板２の上面で固体撮像素子１ａと対向する部分に遮光パターン２ａを形成しているので、照明用ＬＥＤ３から第１配線基板２の内部に入射した不要光は遮光パターン２ａで遮られノイズにならない。また、遮光パターン２ａをＣｕ箔ベタパターンとすれば、通常の配線基板の製造工程で形成できるので、余分なコストがかからない。また、遮光パターン２ａを形成することにより、安価なガラスエポキシ基板が使用できるようになる（遮光パターン２ａが無いと、ガラスエポキシ基板は半透明なため不要光によるノイズを誘発して使用できない）。また、実施形態１の製品の厚さは、第１配線基板２＋第２配線基板５＋絶縁性樹脂４＋半導体基板１の厚さ、又は、第２配線基板５＋照明用ＬＥＤ３の厚さの厚い方になるが、いずれにしても１ｍｍ以下にすることが可能となるため従来品に比べ薄くできる。さらに、第２配線基板５はフレキシブル配線基板を使用しているため、携帯電話機など空隙が無い製品に対しても取り付けの自由度を高くできる。

（実施形態２）
本発明の実施形態２に係る指紋入力装置について図面を用いて説明する。図６は、本発明の実施形態２に係る指紋入力装置の動作を説明するための模式図である。

実施形態２に係る指紋入力装置は、実施形態１（図２参照）の第２配線基板（図２の５）をなくしたものである（図６参照）。実施形態２に係る指紋入力装置では、配線基板１２に照明用ＬＥＤ１３のはまる貫通穴１２ｂが形成されている。貫通穴１２ｂには、照明用ＬＥＤ１３が実装されている。照明用ＬＥＤ１３は、配線基板１２の半導体基板１側の反対面側に配線基板部１３ａが取り付けられている。配線基板部１３ａは、配線基板１２の半導体基板１側の反対面にはんだ付けされている。照明用ＬＥＤ１３の発光部は、配線基板部１３ａを介して配線基板１２と電気的に接続されている。実施形態２に係る指紋入力装置におけるその他の構成は、実施形態１と同様である。また、実施形態２に係る指紋入力装置の動作についても、実施形態１と同様である。

実施形態２によれば、実施形態１よりも第２配線基板（図２の５）分の薄くなる領域が広がり、小型化できる。また、実施形態１のように第２配線基板（図２の５）を製造しなくてもよくなるので、コストも削減できる。

（実施形態３）
本発明の実施形態３に係る指紋入力装置について図面を用いて説明する。図７は、本発明の実施形態３に係る指紋入力装置の動作を説明するための模式図である。

実施形態３に係る指紋入力装置は、実施形態２（図６参照）の配線基板（図６の１２）の半導体基板（図６の１）側の面であって貫通穴（図６の１２ｂ）の周囲に第２遮光パターン２２ｃを形成したものである（図７参照）。第２遮光パターン２２ｃには、第１遮光パターン２２ａと同様に、例えば、厚さ１０μｍ以上のＣｕ箔ベタパターンを用いることができる。実施形態３に係る指紋入力装置におけるその他の構成は、実施形態２と同様である。また、実施形態３に係る指紋入力装置の動作は、実施形態１と同様である。

実施形態３によれば、第２遮光パターン２２ｃを例えばＣｕ箔を残して形成すれば、余分な加工コストが不要である。また、第２遮光パターン２２ｃにより、照明用ＬＥＤ１３からの不要光が固体撮像素子１ａに入るのを、より完全に近く防止できる。

（実施形態４）
本発明の実施形態４に係る指紋入力装置について図面を用いて説明する。図８は、本発明の実施形態４に係る指紋入力装置の動作を説明するための模式図である。

実施形態４に係る指紋入力装置は、実施形態３（図７参照）の配線基板（図７の２２）上に、半導体基板１が配される領域に開口部を有する保護フィルム２３を配設したものである（図８参照）。保護フィルム２３は、照明用ＬＥＤ１３から出力された赤外線等の光線を透過する材料よりなり、配線基板２２と接着している。実施形態４に係る指紋入力装置におけるその他の構成は、実施形態３と同様である。また、実施形態４に係る指紋入力装置の動作は、実施形態１と同様である。

実施形態４によれば、保護フィルム２３を配設することにより、指６を半導体基板１の裏面に密着して移動させる際に、照明用ＬＥＤ１３から出力された光線が減衰することなく、指６が配線基板２２に直接接触することを防止できる。また、保護フィルム２３の上面を半導体基板１の上面とほぼ同一とすることで、指６をスムーズに移動させることができるようにする。さらに、保護フィルム２３について赤外線以外の光線を通さない材料を使用した場合、指紋認識装置の外部より配線基板２２の配線部を見えなくすることができる。

なお、保護フィルム２３については、実施形態１（図２参照）の第１配線基板（図１の２）上に配設してもよい（図９参照）。この場合、照明用ＬＥＤ３と第１配線基板２の上面をほぼ同一高さにし、第１配線基板２上に配設されるとともに、半導体基板１用の開口部を有し、かつ、半導体基板１の上面と略同一高さとなるように構成される保護フィルムを備えることで、指を滑らせたときひっかかることがない。

（実施形態５）
次に、本発明の実施形態１〜４に係る指紋入力装置の製造方法について図面を用いて説明する。図１０は、本発明の実施形態５に係る指紋入力装置の製造方法を説明するための模式図である。

まず、ウェハの回路面側に固体撮像素子、配線、パッドを形成する（素子形成工程；図１０（Ａ）参照）。次に、チップ（半導体基板）に分割前のウェハの回路面の反対面（裏面）を研削することにより、ウェハを厚さ１００μｍ〜２００μｍの間の任意の値にする（研削工程；図１０（Ｂ）参照）。次に、ウェハの回路面のパッドにバンプ（めっきバンプも可）を形成する（バンプ形成工程；図１０（Ｃ）参照）。次に、バンプ形成したウェハをダイシングで各チップ（半導体基板）に分割する（ダイシング工程；図１０（Ｄ）参照）。次に、配線基板（例えば、図２の２）にチップ（半導体基板；例えば、図２の１）をフリップチップ実装する（フリップチップ実装工程；図１０（Ｅ）参照）。最後に、チップ（半導体基板）実装した配線基板（例えば、図２の２）と、その他の部品（例えば、図２の照明用ＬＥＤ３、第２配線基板５）を組み立てる（組立工程；図１０（Ｆ）参照）。以上の工程によって製造された指紋入力装置は、銀行のＡＴＭ、携帯電話機、ＰＤＡ、パーソナルコンピュータ等において適宜実装されることになる。

実施形態５によれば、従来からある表面実装設備を利用できるので実装費用は少なくて済む。また、チップ（半導体基板）はウェハの段階で薄く加工しているので、フリップチップ実装後に薄く加工する必要がなくなり、加工コストを大幅に安くすることができる。

本発明の実施形態１に係る指紋入力装置の構成を概略的に示した斜視図である。 本発明の実施形態１に係る指紋入力装置の構成を模式的に示した図１のＸ−Ｘ´間の断面図である。 本発明の実施形態１に係る指紋入力装置における半導体基板の構成を模式的に示した回路面側から見たときの平面図である。 本発明の実施形態１に係る指紋入力装置における第１配線基板の構成を模式的に示した上面側から見たときの平面図である。 本発明の実施形態１に係る指紋入力装置の動作を説明するための模式図である。 本発明の実施形態２に係る指紋入力装置の動作を説明するための模式図である。 本発明の実施形態３に係る指紋入力装置の動作を説明するための模式図である。 本発明の実施形態４に係る指紋入力装置の動作を説明するための模式図である。 本発明の実施形態４に係る指紋入力装置の変形例の動作を説明するための模式図である。 本発明の実施形態５に係る指紋入力装置の製造方法を説明するための模式図である。

符号の説明

１ 半導体基板
１ａ 固体撮像素子
１ｂ 端子（パッド）
２ 第１配線基板
２ａ 遮光パターン
２ｂ サイドカットスルーホール
３ 照明用ＬＥＤ（発光素子）
４ 絶縁性樹脂
５ 第２配線基板
６ 指
１２ 配線基板
１２ａ 遮光パターン
１２ｂ 貫通穴
１３ 照明用ＬＥＤ（発光素子）
１３ａ 配線基板部
２２ 配線基板
２２ａ 第１遮光パターン
２２ｂ 貫通穴
２２ｃ 第２遮光パターン
２３ 保護フィルム

Claims (12)

1. 指紋を入力する指紋入力装置であって、
   回路面に固体撮像素子が形成された半導体基板と、
   前記半導体基板の裏面を表側に向けて前記半導体基板をフリップチップ実装で搭載する第１配線基板と、
   前記第１配線基板の前記半導体基板側の反対面側から前記第１配線基板を実装する第２配線基板と、
   前記第２配線基板上であって前記第１配線基板と隣り合う領域に実装された発光素子と、
   前記半導体基板と前記第１配線基板の間の隙間に充填された絶縁性樹脂と、
   を備え、
   前記第１配線基板は、前記固体撮像素子と対向する部分に遮光パターンを有することを特徴とする指紋入力装置。
2. 前記発光素子と前記第１配線基板のそれぞれの上面は、略同一の高さであり、
   少なくとも前記第１配線基板上に配設されるとともに、前記半導体基板用の開口部を有し、前記半導体基板の上面と略同一高さとなるように構成され、かつ、前記発光素子から出力された光線を透過する保護フィルムを備えることを特徴とする請求項１記載の指紋入力装置。
3. 前記遮光パターンは、前記第１配線基板において用いられる配線と同一の材料よりなることを特徴とする請求項１又は２記載の指紋入力装置。
4. 前記遮光パターンは、前記第１配線基板における配線の一部であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載の指紋入力装置。
5. 前記遮光パターンは、前記第１配線基板におけるグランド配線の一部であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一に記載の指紋入力装置。
6. 指紋を入力する指紋入力装置であって、
   回路面に固体撮像素子が形成された半導体基板と、
   前記半導体基板の裏面を表側に向けて前記半導体基板をフリップチップ実装で搭載するとともに、前記第１配線基板と隣り合う領域に貫通穴を有する配線基板と、
   前記貫通穴の内部に実装された発光素子と、
   前記半導体基板と前記配線基板の間の隙間に充填された絶縁性樹脂と、
   を備え、
   前記配線基板は、前記固体撮像素子と対向する部分に遮光パターンを有することを特徴とする指紋入力装置。
7. 前記配線基板は、前記半導体基板側の面であって前記貫通穴の周囲に第２遮光パターンを有することを特徴とする請求項６記載の指紋入力装置。
8. 前記配線基板上に配設されるとともに、前記半導体基板用の開口部を有し、前記半導体基板の上面と略同一高さとなるように構成され、かつ、前記発光素子から出力された光線を透過する保護フィルムを備えることを特徴とする請求項６又は７記載の指紋入力装置。
9. 指紋入力装置の製造方法であって、
   ウェハの回路面側に固体撮像素子、配線、パッドを形成する工程と、
   前記固体撮像素子、配線、パッドが形成された前記ウェハの回路面の反対面を研削する工程と、
   前記ウェハの回路面の前記パッドにバンプを形成する工程と、
   前記バンプが形成された前記ウェハをダイシングで各チップサイズに分割する工程と、
   分割されたチップを配線基板にフリップチップ実装する工程と、
   を含むことを特徴とする指紋入力装置の製造方法。
10. 前記研削する工程では前記ウェハが厚さ１００μｍ以上かつ２００μｍ以下の任意の厚さになるまで研削することを特徴とする請求項９記載の指紋入力装置の製造方法。
11. 前記チップが実装された前記配線基板と、発光素子とを互いに隣り合うように第２配線基板に実装する工程を含むことを特徴とする請求項９又は１０記載の指紋入力装置の製造方法。
12. 発光素子を、前記チップが実装された前記配線基板の貫通穴の内部に実装する工程を含むことを特徴とする請求項９又は１０記載の指紋入力装置の製造方法。

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