JP2007317977A - スクラブ洗浄方法及びスクラブ洗浄装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板に各種の異物が付着している場合においても良好な洗浄を行うことのできるスクラブ洗浄方法及びスクラブ洗浄装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハWの裏面側には、略円柱状に形成されたロールブラシ1が設けられ、その内側から半導体ウエハWの裏面に向けて、添加剤3を供給可能に構成されている。また、半導体ウエハWの表面側及び裏面側にそれぞれ洗浄液としての純水2を供給するための機構が設けられている。添加剤3は、中性又は酸性であって、半導体ウエハWに付着した異物のゼータ電位と、ロールブラシ1のゼータ電位とが同じ極性となるように制御する。これによって、半導体ウエハWに付着した異物とロールブラシ1とを静電的に反発させる。
【選択図】図1
【解決手段】半導体ウエハWの裏面側には、略円柱状に形成されたロールブラシ1が設けられ、その内側から半導体ウエハWの裏面に向けて、添加剤3を供給可能に構成されている。また、半導体ウエハWの表面側及び裏面側にそれぞれ洗浄液としての純水2を供給するための機構が設けられている。添加剤3は、中性又は酸性であって、半導体ウエハWに付着した異物のゼータ電位と、ロールブラシ1のゼータ電位とが同じ極性となるように制御する。これによって、半導体ウエハWに付着した異物とロールブラシ1とを静電的に反発させる。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体ウエハ等の基板の裏面洗浄等に用いられるスクラブ洗浄方法及びスクラブ洗浄装置に関する。
従来から、洗浄ブラシ等の洗浄部材で半導体ウエハの裏面等を擦り、付着した異物(ダスト)を除去するスクラブ洗浄方法及びスクラブ洗浄装置が知られている。このようなスクラブ洗浄では、半導体ウエハ等の基板に付着した異物を効率良く除去することが必要とされるとともに、半導体ウエハ等の基板から除去された異物が洗浄部材(洗浄ブラシ等)に付着し、これが蓄積して洗浄すべき半導体ウエハ等を逆汚染(二次汚染)させることのないようにすることが必要とされる。
上記のような問題を解決する方法としては、例えば、pH7の中性の水溶液中におけるゼータ電位が−10mVより小さな材料で洗浄部材を構成し、異物と洗浄部材との間に静電気的な反発力が働くようにした洗浄方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。この方法の場合、シリコン屑や二酸化ケイ素のように中性でマイナスのゼータ電位を持つ異物については吸着を防止することができる。しかしながら、窒化ケイ素やアルミナのように、中性でプラスのゼータ電位を持つ異物についてはその吸着を防止することができず、これらの異物による二次汚染を招くという課題がある。
また、洗浄ブラシにプラスの電圧を印加してマイナスに帯電している異物を吸着及び除去する方法、更に、プラスの電圧を印加したロールブラシと、マイナスの電圧を印加したロールブラシとで半導体基板を挟み込むようにして洗浄し、マイナスに帯電した異物をプラスの電圧を印加したロールブラシに吸着して除去する方法が提案されている(例えば、特許文献2参照。)。しかしながら、この方法も、マイナスのゼータ電位を持つ異物の除去を主眼としており、基板の1つの面に、マイナスのゼータ電位を持つ異物とプラスのゼータ電位を持つ異物が混在しているような場合に対応することは困難である。
さらに、スクラブ洗浄に使用する洗浄剤としては、例えば、アルカリ性の薬液を使用することが提案されている(例えば、特許文献3参照。)。しかしながら、アルカリ性溶液中では金属汚染は除去することができない。このため、この方法では、洗浄する基板に付着した異物に金属が含まれている場合には、対応することが困難である。
特開平10−256206号公報
特開2000−243735号公報
特開平6−97136号公報
上述したように、従来技術においては、基板に各種の異物が付着している場合、これらの異物の除去が不十分となり、また、二次汚染が生じる等して良好な洗浄を行う異が困難であるという課題があった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、基板に各種の異物が付着している場合においても良好な洗浄を行うことのできるスクラブ洗浄方法及びスクラブ洗浄装置を提供することを目的とする。
本発明の一態様によれば、基板保持機構に保持された基板の被洗浄面を洗浄部材で擦りつつ当該被洗浄面に洗浄液を供給し、前記被洗浄面に付着した異物を除去するスクラブ洗浄方法であって、前記異物のゼータ電位と、前記洗浄部材のゼータ電位とが同じ極性となるように制御する添加剤を含み、中性又は酸性の前記洗浄液を使用し、前記異物と前記洗浄部材とを静電的に反発させるスクラブ洗浄方法が提供される。
本発明の他の一態様によれば、基板保持機構に保持された基板の被洗浄面を洗浄部材で擦りつつ当該被洗浄面に洗浄液を供給し、前記被洗浄面に付着した異物を除去するスクラブ洗浄方法であって、前記洗浄部材は、少なくとも一部が導電性ポリマーからなり、かつ、マイナス電位に設定されるマイナス電位設定部と、プラス電位に設定されるプラス電位設定部を具備し、前記マイナス電位設定部をマイナス電位に設定するとともに、前記プラス電位設定部をプラス電位に設定した状態で洗浄を行うスクラブ洗浄方法が提供される。
本発明の一態様によれば、基板保持機構に保持された基板の被洗浄面を洗浄部材で擦りつつ当該被洗浄面に洗浄液を供給し、前記被洗浄面に付着した異物を除去するスクラブ洗浄装置であって、中性又は酸性の前記洗浄液を供給する手段と、前記洗浄液中に、前記異物のゼータ電位と、前記洗浄部材のゼータ電位とが同じ極性となるように制御する添加剤を添加する手段とを具備するスクラブ洗浄装置が提供される。
本発明の他の一態様によれば、基板保持機構に保持された基板の被洗浄面を洗浄部材で擦りつつ当該被洗浄面に洗浄液を供給し、前記被洗浄面に付着した異物を除去するスクラブ洗浄装置であって、前記洗浄部材は、少なくとも一部が導電性ポリマーからなり、かつ、マイナス電位に設定されるマイナス電位設定部と、プラス電位に設定されるプラス電位設定部を具備し、前記マイナス電位設定部をマイナス電位に設定するとともに、前記プラス電位設定部をプラス電位に設定した状態で洗浄を行うスクラブ洗浄装置が提供される。
本発明の一態様に係るスクラブ洗浄方法及びスクラブ洗浄装置によれば、基板に各種の異物が付着している場合においても良好な洗浄を行うことができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は、本実施形態におけるスクラブ洗浄方法を模式的に示すものである。
図1において、半導体ウエハWは、スクラブ洗浄装置内に設けられ半導体ウエハWをその外周部分にて保持する基板保持機構としての4つのローラー(図示せず。)によって保持されている。半導体ウエハWの裏面側には、略円柱状に形成された所定サイズ(例えば、直径5cm、長さ32cm)のPVA(ポリビニールアルコール)製のロールブラシ1が設けられており、このロールブラシ1は、その内側から半導体ウエハWの裏面に向けて、添加剤3を供給可能に構成されている。また、半導体ウエハWの表面側及び裏面側にそれぞれ洗浄液としての純水2を供給するための機構が設けられている。
なお、図1の実施形態では、ロールブラシ1を使用しているが、これに限らず例えばディスク型ブラシ等の他の形状のブラシも用いることができる。また、添加剤3の供給方法についても、ロールブラシ1の内側から供給する方法に限らず、例えば、半導体ウエハWに向けて吐出したり、ロールブラシ1に向けて吐出する方法等を用いることができる。
上記添加剤3は、半導体ウエハWに付着した異物のゼータ電位と、洗浄部材としてのロールブラシ1のゼータ電位とが同じ極性となるように制御する。これによって、半導体ウエハWに付着した異物とロールブラシ1とを静電的に反発させる。
上記の添加剤3の具体的な例としては、例えば、1分子中にスルホン酸基を少なくとも2以上有する化合物、フィチン酸および縮合リン酸化合物からなる群から選択される1種または2種以上と、無機酸と、水とを含有するものを使用することができる。1分子中にスルホン酸基を少なくとも2以上有する化合物は、例えば、ナフタレンスルホン酸とホルムアルデヒドとの縮合物が挙げられる。また、無機酸としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、過塩素酸、フッ化水素酸等を使用することができる。
第1実施例として、純水に、ナフタレンスルホン酸とホルムアルデヒドとの縮合物が10ppm、塩酸が0.2質量%含まれるように混合した添加剤を使用し、図1に示したスクラブ洗浄装置を用い、図2に示す工程によって、以下のように半導体ウエハWのスクラブ洗浄を行った。
すなわち、まず、スクラブ洗浄装置内に、半導体ウエハWを搬入し(101)、半導体ウエハWの外周部分を、基板保持機構としての4つのローラー(図示せず。)によって保持して半導体ウエハWを所定速度(本実施例では150rpm)で回転させるとともに、半導体ウエハWの表面および裏面には純水2を所定流量(本実施例では1リットル/分)で吐出した(102)。なお、半導体ウエハWの表面側にも純水2を供給するのは、裏面から表面への洗浄液(ダスト)の回り込みを防止するためである。
次に、半導体ウエハWの裏面側に、ロールブラシ1を所定速度(本実施例では50rpm)で回転させながら押し当てるとともに、ロールブラシ1の内側に添加剤3を供給し、ロールブラシ1を通して半導体ウエハWの裏面に添加剤3を供給した(103)。
所定の時間ロールブラシ1を押し当ててスクラブ洗浄を行った後、半導体ウエハWの回転を止めて搬送ロボットによりスピンモジュールに移載し、半導体ウエハWを保持して所定速度(本実施例では500rpm)で回転させながら、半導体ウエハWの表面および裏面に純水を所定流量(本実施例では1リットル/分)で吐出し、所定の時間水洗(リンス)を行った(104)。
そして最後に、半導体ウエハWを高速(本実施例では1500rpm)で所定の時間回転してスピン乾燥させた(105)。
一般的にロールブラシ1の材料として用いられるPVAのゼータ電位は、酸性〜アルカリ性で0〜−50mV程度であるが、窒化ケイ素やアルミナ等のダストは、酸性〜中性で+50〜+80mVのゼータ電位を持つため吸着しやすい。これに対して上記の添加剤3を加えることによって、窒化ケイ素やアルミナ等のダストのゼータ電位を、酸性〜中性でも−40〜−60mVに制御することができ、ロールブラシ1への吸着を防ぐことができた。なお、静電的にダストとロールブラシ1とを反発させるためには、ダストとロールブラシ1のゼータ電位を−40mV以下に制御することが好ましい。このように、本実施例では、シリコン屑や二酸化ケイ素のように通常酸性〜中性でマイナスのゼータ電位を持つダストのみならず、窒化ケイ素やアルミナ等の通常は酸性〜中性溶液中でプラスのゼータ電位を持つダストについても、そのゼータ電位を制御することによって、ロールブラシ1への吸着を防ぐことができた。
ロールブラシ1の蓄積汚染を確認するため、上記第1実施例の手順でダミーウエハを300枚スクラブ洗浄処理(裏面洗浄処理)した後、表面が清浄なベアウエハを表裏反転してスクラブ洗浄処理(清浄な表面側をスクラブ洗浄処理)した。このベアウエハのスクラブ洗浄処理前およびスクラブ洗浄処理後のダスト付着状態の測定結果を図3に示す。なお、図3(a)はスクラブ洗浄処理前を示し、図3(b)はスクラブ洗浄処理後を示している。同図に示されるように、スクラブ洗浄処理によりダストの若干の増加は見られるものの、ロールブラシ1に起因すると思われる特異的な汚染は見られず、ダストの増加量も許容できるものだった。
比較例として、上記した添加剤3の代わりに純水を用いて実施例1と同様の手順でダミーウエハを300枚スクラブ洗浄処理(裏面洗浄処理)した後、表面が清浄なベアウエハを表裏反転してスクラブ洗浄処理(清浄な表面側をスクラブ洗浄処理)した。このベアウエハのスクラブ洗浄処理前およびスクラブ洗浄処理後のダストの付着状態の測定結果を図4に示す。なお、図4(a)はスクラブ洗浄処理前を示し、図4(b)はスクラブ洗浄処理後を示している。同図に示されるように、この比較例では、ロールブラシ1からの逆汚染と思われる同心円状の筋状ダストが見られた。
以上のように、純水のみを使用してスクラブ洗浄した場合は、ロールブラシ1に付着したダストが蓄積するため、この蓄積したダストが他の半導体ウエハをスクラブ洗浄処理した時に逆汚染を引き起こすが、ロールブラシ1とダストが静電気的に反発するようにゼータ電位を制御する添加剤3を用いた第1実施例の場合には、逆汚染が発生することを抑制することができる。
第2実施例として、上記した添加剤3の添加に加え、第1実施例で使用した添加剤成分を表面に化学修飾したロールブラシ1を用いて、上記第1実施例と同様な手順でダミーウエハを300枚スクラブ洗浄処理(裏面洗浄処理)した後、表面が清浄なベアウエハを表裏反転してスクラブ洗浄処理(清浄な表面側をスクラブ洗浄処理)した。このベアウエハのスクラブ洗浄処理前およびスクラブ洗浄処理後のダストの付着状態の測定結果を図5に示す。なお、図5(a)はスクラブ洗浄処理前を示し、図5(b)はスクラブ洗浄処理後を示している。同図に示されるように、スクラブ洗浄処理によりダストの若干の増加は見られるものの、ロールブラシ1に起因すると思われる特異的な汚染は見られず、第1実施例よりも更にダストの増加を抑制することができた。なお、添加剤成分を化学修飾させる方法としては、スルホン化反応によりPVA製のロールブラシ1表面にスルホン基を導入する方法等を用いることができる。
次に、図6を参照して第2の実施形態について説明する。図6は第2の実施形態に係るスクラブ洗浄装置の要部構成を示すもので、洗浄部材としてのロールブラシ10は、略円柱状に形成されており、その長手方向に沿って、導電性ポリマーからなり、径方向に突出する複数の凸部が形成されており、これらの凸部が交互に、マイナス電位に設定されるマイナス電位設定部10a、プラス電位に設定されるプラス電位設定部10bとされている。そして、マイナス電位設定部10aをマイナス電位に設定するとともに、プラス電位設定部10bをプラス電位に設定した状態で、図1に示した実施形態と同様に、ロールブラシ10を回転させながら半導体ウエハWの裏面に当接させて、スクラブ洗浄処理を行うようになっている。
このように、マイナス電位設定部10a及びプラス電位設定部10bを、マイナス電位及びプラス電位に設定するには、例えば、これらのマイナス電位設定部10a及びプラス電位設定部10bを、図示しない電源等と電気的に接続する。設定電位としては、半導体ウエハ上のダストが電気的に吸着している力よりも強くロールブラシ10に吸着される電位をかければよい。例えば、スクラブ洗浄処理時に洗浄液として純水を使用する場合、Si基板上のSiN、SiO2粒子を除去する場合には、Si基板のゼータ電位が−50mV、 SiO2粒子のゼータ電位が−40mV、 SiN粒子のゼータ電位が+65mVのため、プラス電位設定部10bは任意のプラス電位でよく、マイナス電位設定部10aを−50mV以上に設定すれば、Si基板上のSiN、SiO2粒子は除去可能となる。
もちろん、この場合使用する洗浄液は純水だけでなく、任意の薬液(例えばHF)等を用いてもよい。また、電位は除去したいダストが、除去可能な電位でかつデバイス面に悪影響を及ぼさない電位であればその数値はどのようなものであってもよい。
洗浄処理終了後は、洗浄で使用するチャンバーとは別のチャンバーにロールブラシ10を移動させる。そして、ロールブラシ10に吸着しているダストを除去するために、マイナス電位設定部10a及びプラス電位設定部10bに、夫々スクラブ洗浄時の設定電位とは逆の電位をかけ電気的な反発によりロールブラシ10から除去する。この時の設定電位は、ロールブラシ10に吸着しているダストがロールブラシ10から電気的な反発により脱離可能な電位であればよい。また、ロールブラシ10に吸着したダストの除去動作は、ロールブラシ10に付着したダストが、半導体ウエハに吸着し始める前であれば、どのようなタイミングで実施しても良い。一例としては、ロット単位の半導体ウエハをスクラブ洗浄処理した毎にダストの除去動作を行う。また、ダストを脱離させるチャンバーでは、ロールブラシ10に超純水をかけてダストを脱離させてもよい。この時使用する超純水はN2やCO2等のガスが溶解しているものでも、ガスが溶け込んでいないもの(脱気水)でも良い。
また、ロールブラシ10に吸着したダストを脱離させるチャンバーに、ダストを吸着する膜をつけた基板を設置し、ロールブラシ10からダストをこの基板に逆吸着させた後、希フッ酸等でエッチングし表面を清浄に保ち、次のロールブラシ10の洗浄に再利用するよう構成することもできる。このときの基板の種類は、膜がシリコン酸化膜の場合はシリコン基板を使用するが、その他の膜の場合は、膜との密着性が良く、膜中への金属汚染、パーティクル増加がなければどのような基板を使用してもよい。
なお、図6に示したロールブラシ10は、凸部を有する形状とされているが、例えば図7に示すロールブラシ11のように、周方向に沿って電気的に分離されたマイナス電位設定部11aとプラス電位設定部11bを導電性ポリマーによって隣接するように配設し、凸部を有しない形状としてもよい。
図8は、上記したロールブラシ10等によって半導体ウエハを洗浄するためのウエハ洗浄チャンバー21と、ロールブラシ10等の洗浄を行うためのロールブラシ洗浄チャンバー22を具備したスクラブ洗浄装置20の構成例を示すものである。同図において、23は半導体ウエハを収容したフープが載置されるロード・アンロードステージであり、24はフープとウエハ洗浄チャンバー21との間で半導体ウエハを搬送する搬送ロボットである。かかる構成のスクラブ洗浄装置20によれば、効率良く半導体ウエハの洗浄を行えるとともに、ロールブラシ10等を清浄に保つことができ、半導体ウエハの良好な洗浄を行うことができる。
W……半導体ウエハ、1……ロールブラシ、2……純水、3……添加剤。
Claims (5)
- 基板保持機構に保持された基板の被洗浄面を洗浄部材で擦りつつ当該被洗浄面に洗浄液を供給し、前記被洗浄面に付着した異物を除去するスクラブ洗浄方法であって、
前記異物のゼータ電位と、前記洗浄部材のゼータ電位とが同じ極性となるように制御する添加剤を含み、中性又は酸性の前記洗浄液を使用し、前記異物と前記洗浄部材とを静電的に反発させることを特徴とするスクラブ洗浄方法。 - 請求項1記載のスクラブ洗浄方法であって、
前記添加剤が、1分子中にスルホン酸基を少なくとも2以上有する化合物、フィチン酸および縮合リン酸化合物からなる群から選択される1種または2種以上と、無機酸と、水とを含有することを特徴とするスクラブ洗浄方法。 - 基板保持機構に保持された基板の被洗浄面を洗浄部材で擦りつつ当該被洗浄面に洗浄液を供給し、前記被洗浄面に付着した異物を除去するスクラブ洗浄方法であって、
前記洗浄部材は、少なくとも一部が導電性ポリマーからなり、かつ、マイナス電位に設定されるマイナス電位設定部と、プラス電位に設定されるプラス電位設定部を具備し、
前記マイナス電位設定部をマイナス電位に設定するとともに、前記プラス電位設定部をプラス電位に設定した状態で洗浄を行うことを特徴とするスクラブ洗浄方法。 - 基板保持機構に保持された基板の被洗浄面を洗浄部材で擦りつつ当該被洗浄面に洗浄液を供給し、前記被洗浄面に付着した異物を除去するスクラブ洗浄装置であって、
中性又は酸性の前記洗浄液を供給する手段と、
前記洗浄液中に、前記異物のゼータ電位と、前記洗浄部材のゼータ電位とが同じ極性となるように制御する添加剤を添加する手段と
を具備したことを特徴とするスクラブ洗浄装置。 - 基板保持機構に保持された基板の被洗浄面を洗浄部材で擦りつつ当該被洗浄面に洗浄液を供給し、前記被洗浄面に付着した異物を除去するスクラブ洗浄装置であって、
前記洗浄部材は、少なくとも一部が導電性ポリマーからなり、かつ、マイナス電位に設定されるマイナス電位設定部と、プラス電位に設定されるプラス電位設定部を具備し、
前記マイナス電位設定部をマイナス電位に設定するとともに、前記プラス電位設定部をプラス電位に設定した状態で洗浄を行うことを特徴とするスクラブ洗浄装置。
Priority Applications (1)
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JP2006147696A JP2007317977A (ja) | 2006-05-29 | 2006-05-29 | スクラブ洗浄方法及びスクラブ洗浄装置 |
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JP2006147696A Withdrawn JP2007317977A (ja) | 2006-05-29 | 2006-05-29 | スクラブ洗浄方法及びスクラブ洗浄装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009277811A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Nikon Corp | 洗浄装置 |
-
2006
- 2006-05-29 JP JP2006147696A patent/JP2007317977A/ja not_active Withdrawn
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