JP2007317695A - Fixing structure and fixing method of electronic device - Google Patents

Fixing structure and fixing method of electronic device Download PDF

Info

Publication number
JP2007317695A
JP2007317695A JP2006142511A JP2006142511A JP2007317695A JP 2007317695 A JP2007317695 A JP 2007317695A JP 2006142511 A JP2006142511 A JP 2006142511A JP 2006142511 A JP2006142511 A JP 2006142511A JP 2007317695 A JP2007317695 A JP 2007317695A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic device
adhesive
radiator
heat
mounting structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006142511A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4497128B2 (en
Inventor
Wataru Kobayashi
渉 小林
Yukihiro Maeda
幸宏 前田
Takashi Nagasaka
長坂　　崇
Tetsuo Fujii
哲夫 藤井
Yutaka Fukuda
豊 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2006142511A priority Critical patent/JP4497128B2/en
Publication of JP2007317695A publication Critical patent/JP2007317695A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4497128B2 publication Critical patent/JP4497128B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21J—FORGING; HAMMERING; PRESSING METAL; RIVETING; FORGE FURNACES
    • B21J5/00—Methods for forging, hammering, or pressing; Special equipment or accessories therefor
    • B21J5/06—Methods for forging, hammering, or pressing; Special equipment or accessories therefor for performing particular operations
    • B21J5/068—Shaving, skiving or scarifying for forming lifted portions, e.g. slices or barbs, on the surface of the material

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve a novel fixing structure of electronic device for mounting an electronic device on a heat plate in which heat dissipation properties can be enhanced while exhibiting adhesive properties between the electronic device and the heat plate. <P>SOLUTION: In the fixing structure of electronic device, an electronic device 10 is mounted on one surface 21 of a heat plate 20, and bonded through adhesive 30. A fine split 22 is provided on one surface 21 of the heat plate 20 and located in the adhesive 30 under such a state that the tip side end of the fine split 22 touches the electronic device 10. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子装置を放熱体上に接着剤を介して接着してなる電子装置の取付構造および電子装置の取付方法に関する。   The present invention relates to an electronic device mounting structure and an electronic device mounting method in which an electronic device is bonded to a heat radiator via an adhesive.

従来のこの種の電子装置の取付構造においては、一般的に、パワー素子などが搭載された回路基板などの電子装置を、金属ケースなどの放熱性を有する放熱体の一面上に接着剤を介して搭載し、当該電子装置から発生する熱を接着剤を介して放熱体に放熱するようにしている。   In this type of conventional electronic device mounting structure, generally, an electronic device such as a circuit board on which a power element or the like is mounted is placed on one surface of a heat radiating body such as a metal case via an adhesive. The heat generated from the electronic device is radiated to the heat radiating body through the adhesive.

ここにおいて、従来では、接着剤として、フィラー入りの接着剤を用いることが一般的に行われている。これは、樹脂などよりなる接着剤の中に金属等のフィラーを一様に分布させることで、接着性を持たせながら、ある程度の放熱性も得ることができるというものである。   Here, conventionally, an adhesive containing a filler is generally used as the adhesive. This means that a certain amount of heat dissipation can be obtained while providing adhesiveness by uniformly distributing a filler such as metal in an adhesive made of resin or the like.

また、従来では、金属繊維をウール状にして伝熱体として用いる方法が提案されている（特許文献１参照）。このものは、メタルウールをシート材の中へ収納してなる伝熱体であり、この伝熱体を、発熱体と放熱体との間に介在させたものである。
特開平１０−２９４５８０号公報 Conventionally, a method of using metal fibers in the form of wool as a heat transfer body has been proposed (see Patent Document 1). This is a heat transfer body in which metal wool is housed in a sheet material, and this heat transfer body is interposed between a heating element and a heat dissipation body.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-294580

しかし、フィラー入りの接着剤を用いた場合には、当該接着剤中においてフィラーは厳密には連続しておらず、接着する２つの部材間の放熱経路は、個々のフィラー同士の物理的な接触により構成されるものである。そのため、このフィラー入りの接着剤は、実質的には不連続なものであり、大きな放熱性は期待できない。   However, when an adhesive containing a filler is used, the filler is not strictly continuous in the adhesive, and the heat dissipation path between the two members to be bonded is a physical contact between the individual fillers. It is comprised by. For this reason, the adhesive containing the filler is substantially discontinuous, and a large heat dissipation property cannot be expected.

また、上記特許文献１に記載のものでは、メタルウールが散らばってしまうのを防ぐためにシートの中へと収納して用いなければならない。そのため、放熱経路が連続しないことになってしまい、やはり高い放熱性が期待できない。   Moreover, in the thing of the said patent document 1, in order to prevent that metal wool is scattered, it must be accommodated in a sheet | seat and used. For this reason, the heat dissipation path is not continuous, and high heat dissipation is not expected.

さらに、この方法では、発熱体と放熱体との接着が必要な部位には使用できないという問題がある。接着性を必要とするならば、シートと発熱体または放熱体との間に、さらに接着剤を挟むことが必要になり、高い放熱性を期待できなくなる。   Furthermore, this method has a problem that it cannot be used for a portion where the heat generator and the heat radiator need to be bonded. If adhesiveness is required, it is necessary to further sandwich an adhesive between the sheet and the heating element or the radiator, and high heat dissipation cannot be expected.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、電子装置を接着剤を介して放熱体上に搭載してなる電子装置の取付構造において、電子装置と放熱体との間にて接着性を有し且つ放熱性を向上させることのできる新規な電子装置の取付構造を実現することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and in an electronic device mounting structure in which an electronic device is mounted on a heat sink via an adhesive, adhesion between the electronic device and the heat sink is improved. It is an object of the present invention to provide a novel electronic device mounting structure that can improve heat dissipation.

上記目的を達成するため、本発明は、電子装置（１０）を放熱体（２０）の一面（２１）に接着剤（３０）を介して接着してなる電子装置の取付構造において、放熱体（２０）の一面（２１）に、当該放熱体（２０）の一面（２１）をささくれ立たせることにより形成されたささくれ部（２２）を設け、ささくれ部（２２）の先端側の部位が電子装置（１０）に接触した状態で、当該ささくれ部（２２）を接着剤（３０）の内部に位置させたことを特徴とする。   In order to achieve the above object, the present invention provides an electronic device mounting structure in which an electronic device (10) is bonded to one surface (21) of a radiator (20) via an adhesive (30). 20) is provided on one surface (21) of the heat dissipating body (20) with the surface of the heat sink (20) standing upright, and the tip portion of the surface of the heat sink (22) is located on the electronic device. The contact portion (22) is positioned inside the adhesive (30) while being in contact with (10).

それによれば、接着剤（３０）によって、電子装置（１０）と放熱体（２０）とが固定されるとともに、放熱体（２０）の一部として構成される複数のささくれ部（２２）が電子装置（１０）と接触することによって、電子装置（１０）と放熱体（２０）との間に連続的な放熱経路が形成される。   According to this, the electronic device (10) and the heat radiating body (20) are fixed by the adhesive (30), and the plurality of ridges (22) configured as a part of the heat radiating body (20) By contacting the device (10), a continuous heat dissipation path is formed between the electronic device (10) and the radiator (20).

したがって、本発明によれば、電子装置（１０）と放熱体（２０）との間にて接着性を有し且つ放熱性を向上させることのできる新規な電子装置の取付構造を実現することができる。   Therefore, according to the present invention, it is possible to realize a novel electronic device mounting structure that has adhesiveness between the electronic device (10) and the heat radiating body (20) and can improve heat dissipation. it can.

ここで、この取付構造の場合、ささくれ部（２２）を、電子装置（１０）から放熱体（２０）に向かう方向に沿って伸縮するように変形可能なものとし、このささくれ部（２２）の変形により、電子装置（１０）を放熱体（２０）の一面（２１）上に接着剤（３０）を介して搭載するときの電子装置（１０）へのダメージが緩和されるようにすることが好ましい。   Here, in the case of this mounting structure, the scissors (22) can be deformed so as to expand and contract along the direction from the electronic device (10) toward the heat dissipating body (20). By the deformation, damage to the electronic device (10) when the electronic device (10) is mounted on the one surface (21) of the heat radiating body (20) via the adhesive (30) may be alleviated. preferable.

それによれば、電子装置（１０）の放熱体（２０）上への搭載時において、ささくれ部（２２）と電子装置（１０）とが接触したときにささくれ部（２２）が変形するため、電子装置（１０）へのダメージを緩和できる。   According to this, when the electronic device (10) is mounted on the radiator (20), when the contact portion (22) comes into contact with the electronic device (10), the contact portion (22) is deformed. Damage to the device (10) can be reduced.

また、この取付構造の場合、ささくれ部（２２）を、放熱体（２０）の一面（２１）に垂直な方向から傾いているものにすれば、上記した電子装置（１０）の放熱体（２０）上への搭載時において、ささくれ部（２２）が変形しやすく、電子装置（１０）へのダメージを緩和しやすいものにできる。   Further, in the case of this mounting structure, if the feed portion (22) is inclined from the direction perpendicular to the one surface (21) of the radiator (20), the radiator (20) of the electronic device (10) described above. ) At the time of mounting on the top, the ridge portion (22) is easily deformed, and damage to the electronic device (10) can be easily reduced.

また、この取付構造の場合、放熱体（２０）を、第１の部材（２０ａ）と当該第１の部材（２０ａ）を被覆し当該第１の部材（２０ａ）よりも軟らかい第２の部材（２０ｂ）とを有するとともに、当該第２の部材（２０ｂ）が放熱体（２０）の一面（２１）を構成するものとし、ささくれ部（２２）を第２の部材（２０ｂ）に形成されているものにしてもよい。   In the case of this mounting structure, the radiator (20) is covered with the first member (20a) and the first member (20a), and the second member is softer than the first member (20a) ( 20b), the second member (20b) constitutes one surface (21) of the heat dissipating body (20), and the back portion (22) is formed in the second member (20b). You may make it.

それによれば、比較的軟らかい第２の部材（２０ｂ）を放熱体（２０）の一面（２１）とすることで、ささくれ部（２２）を加工しやすいものにできる。   According to this, by making the relatively soft second member (20b) as one surface (21) of the heat radiating body (20), it is possible to make the scissor portion (22) easy to process.

また、この取付構造の場合、放熱体（２０）の一面（２１）において接着剤（３０）が配置される領域の面積を接着面積とし、ささくれ部（２２）と電子装置（１０）とが接触する面積を接触面積としたとき、当該接着面積に対する当該接触面積の割合を、０．３５％よりも大きいものにすれば、従来のフィラー入りの接着剤よりも高い放熱性を得やすいものにできる。   Further, in the case of this mounting structure, the area of the area where the adhesive (30) is disposed on the one surface (21) of the heat radiating body (20) is defined as the bonding area, and the contact portion (22) and the electronic device (10) are in contact. If the ratio of the contact area to the adhesion area is greater than 0.35% when the area to be used is the contact area, it is possible to easily obtain higher heat dissipation than an adhesive with a conventional filler. .

また、上記構成を有する取付構造を形成する場合、放熱体（２０）の一面（２１）を刃具（１００〜１０５）によってささくれ立たせることにより、ささくれ部（２２）を形成し、しかる後、接着剤（３０）を介して、電子装置（１０）を放熱体（２０）の一面（２１）上に搭載し、接着すればよい。   Moreover, when forming the attachment structure which has the said structure, by raising the one surface (21) of a heat radiating body (20) with a blade tool (100-105), a ridge part (22) is formed, and it adheres after that. The electronic device (10) may be mounted on one surface (21) of the radiator (20) via the agent (30) and bonded thereto.

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the parenthesis of each means described in a claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置の取付構造を示す図であり、（ａ）はこの取付構造の概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の取付構造における放熱体２０の一面２１の概略平面図である。 (First embodiment)
1A and 1B are diagrams showing an electronic device mounting structure according to a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a schematic sectional view of the mounting structure, and FIG. 1B is a heat radiator in the mounting structure in FIG. FIG.

本実施形態の取付構造は、大きくは、電子装置１０を、放熱性を有する放熱体２０の一面２１上に接着剤３０を介して搭載して接着してなり、電子装置１０から発生する熱を放熱体２０に放熱するようにしたものである。   The mounting structure of the present embodiment is broadly formed by mounting and bonding the electronic device 10 on one surface 21 of the heat radiating body 20 having heat dissipation properties via an adhesive 30, and generating heat generated from the electronic device 10. The heat dissipating body 20 is configured to dissipate heat.

電子装置１０は、一般的な電子装置であり、駆動時などに発熱する発熱体である。具体的に電子装置１０としては、セラミック基板、プリント基板などの配線基板、シリコンＩＣチップなどのチップ、あるいはモールドパッケージなどが挙げられる。このうち配線基板においては、当該配線基板上にトランジスタや抵抗、コンデンサなどの部品が搭載されていてもよい。   The electronic device 10 is a general electronic device, and is a heating element that generates heat during driving. Specifically, examples of the electronic device 10 include a ceramic substrate, a wiring substrate such as a printed circuit board, a chip such as a silicon IC chip, or a mold package. Among these, in the wiring board, components such as a transistor, a resistor, and a capacitor may be mounted on the wiring board.

また、放熱体２０は、アルミニウム、銅、鉄系金属、ニッケルなどの金属に代表される熱伝導性材料よりなるものであり、例えば、電子装置１０を収納する筐体などにより構成される。   The radiator 20 is made of a heat conductive material typified by a metal such as aluminum, copper, iron-based metal, or nickel, and includes, for example, a housing that houses the electronic device 10.

接着剤３０としては、通常の機械的な接着を行えるものを採用できる。たとえば、シリコン系の接着剤やエポキシ系の接着剤など、塗布して硬化させることで接着がなされるものが挙げられる。そして、この接着剤３０により、電子装置１０と放熱体２０とが機械的に接続されている。   As the adhesive 30, an adhesive that can perform normal mechanical bonding can be used. For example, a silicon-based adhesive or an epoxy-based adhesive that can be bonded by being applied and cured. The electronic device 10 and the radiator 20 are mechanically connected by the adhesive 30.

このような本実施形態の取付構造は、電子装置１０が筐体としての放熱体２０に搭載された自動車用ＥＣＵとして適用できる。   Such an attachment structure of the present embodiment can be applied as an automotive ECU in which the electronic device 10 is mounted on a radiator 20 as a housing.

一例として、本実施形態の取付構造は、電子装置１０としてアルミナセラミックよりなる基板を用い、放熱体２０としてアルミニウムよりなる筐体を用い、これら両者１０、２０をシリコン接着剤３０を介して接着したものにできる。   As an example, in the mounting structure of the present embodiment, a substrate made of alumina ceramic is used as the electronic device 10, a housing made of aluminum is used as the heat radiator 20, and both these 10 and 20 are bonded via a silicon adhesive 30. Can be a thing.

そして、本実施形態では、図１に示されるように、放熱体２０の一面２１には、当該一面２１をささくれ立たせることにより形成されたささくれ部２２が設けられている。各種の国語辞典などによれば、「ささくれ」とは、物の先端や表面などが細かく裂けたり、めくれたりすること。また、そのもののことである。   In this embodiment, as shown in FIG. 1, the one surface 21 of the heat radiating body 20 is provided with a ridge portion 22 formed by pouring the one surface 21 up and down. According to various Japanese-language dictionaries, “sasakura” means that the tip or surface of an object is torn or turned finely. It is itself.

つまり、放熱体２０の一面２１が複数箇所にてめくれあがった状態となっており、このめくれ上がった部位が、ささくれ部２２として構成されている。そして、これらのささくれ部２２は、その先端側の部位が電子装置１０に接触した状態で、接着剤３０の内部に位置している。   That is, the one surface 21 of the heat radiating body 20 is turned up at a plurality of locations, and the turned up portion is configured as the turn-up portion 22. Then, these feed portions 22 are located inside the adhesive 30 in a state where the tip side portion is in contact with the electronic device 10.

また、図１（ａ）に示されるように、ささくれ部２２は、放熱体２０の一面２１に垂直な方向から傾いている。図１（ａ）に示される例では、ささくれ部２２は図中の左側に傾いている。   Further, as shown in FIG. 1A, the feed portion 22 is inclined from a direction perpendicular to the one surface 21 of the radiator 20. In the example shown in FIG. 1 (a), the feed portion 22 is inclined to the left side in the drawing.

また、このささくれ部２２は、放熱体２０の一面２１をささくれ立たせることで形成された薄皮状のものであり、電子装置１０から放熱体２０に向かう方向に沿って伸縮するように変形可能なものである。   In addition, the scooping portion 22 is a thin skin formed by standing up one surface 21 of the heat radiating body 20 and can be deformed so as to expand and contract along the direction from the electronic device 10 toward the heat radiating body 20. Is.

このような本実施形態の取付構造によれば、接着剤３０によって、電子装置１０と放熱体２０とが固定されるとともに、放熱体２０の一部として構成される複数のささくれ部２２が電子装置１０と接触することによって、電子装置１０と放熱体２０とが熱的に接続され、電子装置１０と放熱体２０との間に連続的な放熱経路が形成される。   According to the mounting structure of the present embodiment, the electronic device 10 and the heat radiating body 20 are fixed by the adhesive 30, and a plurality of ridges 22 configured as a part of the heat radiating body 20 are provided in the electronic device. 10, the electronic device 10 and the radiator 20 are thermally connected, and a continuous heat radiation path is formed between the electronic device 10 and the radiator 20.

そして、電子装置１０から発生する熱は、主としてささくれ部２２を通して放熱体２０へ伝わり、放熱体２０から外部へ放熱されるようになっている。   The heat generated from the electronic device 10 is transmitted mainly to the heat radiating body 20 through the ridge 22 and is radiated from the heat radiating body 20 to the outside.

このように、本実施形態によれば、電子装置１０を接着剤３０を介して放熱体２０上に搭載してなる電子装置の取付構造において、電子装置１０と放熱体２０との間にて接着性を有し且つ放熱性を向上させることのできる新規な構造を実現できる。   As described above, according to this embodiment, in the electronic device mounting structure in which the electronic device 10 is mounted on the radiator 20 via the adhesive 30, the electronic device 10 is bonded to the radiator 20. It is possible to realize a novel structure that can improve heat dissipation.

次に、本実施形態の取付構造の形成方法、すなわち電子装置１０の放熱体２０への取付方法について述べる。本取付方法は、基本的には、放熱体２０の一面２１上に接着剤３０を塗布し、その上に電子装置１０を搭載して接着するという一般的な方法に準ずるものである。   Next, a method for forming the mounting structure of the present embodiment, that is, a method for mounting the electronic device 10 to the radiator 20 will be described. This attachment method basically conforms to a general method in which the adhesive 30 is applied on the one surface 21 of the radiator 20 and the electronic device 10 is mounted and adhered thereon.

ここにおいて、本実施形態では、電子装置１０の搭載前に、放熱体２０の一面２１にささくれ部２２を形成する必要がある。そのささくれ部２２の形成方法について、図２および図３を参照して述べる。   Here, in the present embodiment, it is necessary to form the reed portion 22 on the one surface 21 of the radiator 20 before the electronic device 10 is mounted. A method of forming the feed portion 22 will be described with reference to FIGS.

本実施形態の取付方法においては、放熱体２０の一面２１を刃具によってささくれ立たせることにより、ささくれ部２２を形成する。   In the mounting method of the present embodiment, the surface portion 21 is formed by raising one surface 21 of the radiator 20 with a blade.

図２は、このささくれ部２２を形成するための刃具１００の構成を示す図であり、（ａ）は当該刃具１００の概略平面図、（ｂ）は当該刃具１００の概略断面図である。また、図３は、この図２に示される刃具１００の使用方法を示す図である。   2A and 2B are diagrams showing the configuration of the cutting tool 100 for forming the feed portion 22, wherein FIG. 2A is a schematic plan view of the cutting tool 100, and FIG. 2B is a schematic cross-sectional view of the cutting tool 100. Moreover, FIG. 3 is a figure which shows the usage method of the blade 100 shown by this FIG.

図２に示される刃具１００は、その表面に突出する三角錐状の複数個の刃１００ａを有しており、いわゆるおろし金のようなものである。このような刃具１００は、例えばタングステンカーバイドや炭素鋼などの硬い材料で作られている。   The cutting tool 100 shown in FIG. 2 has a plurality of triangular pyramid-shaped blades 100a protruding on the surface thereof, and is like a so-called grater. Such a cutting tool 100 is made of a hard material such as tungsten carbide or carbon steel.

そして、この刃具１００は、図３に示されるように、刃１００ａを放熱体２０の一面２１に押し当てて、おろし金のように引っ掻く。それにより、放熱体２０の一面２１が、複数個の刃１００ａにより、ささくれ立ち、ささくれ部２２が形成される。   Then, as shown in FIG. 3, the blade 100 presses the blade 100a against the one surface 21 of the radiator 20 and scratches it like a grater. As a result, the one surface 21 of the heat radiating body 20 is raised up and down by the plurality of blades 100a, and the raised portion 22 is formed.

本例では、上記図１に示されるように、ささくれ部２２は、三角形状のものであり、その三角形の底辺を放熱体２０の一面２１側とし、頂点側が当該一面２１から立ち上がったものとなっている。   In the present example, as shown in FIG. 1, the raising portion 22 has a triangular shape, and the base of the triangle is the one surface 21 side of the radiator 20, and the apex side rises from the one surface 21. ing.

本実施形態の取付方法では、このようにして放熱体２０の一面２１にささくれ部２２を形成した後、ささくれ部２２が接着剤３０にて内包されるように、放熱体２０の一面２１に接着剤３０を塗布する。   In the mounting method according to the present embodiment, after forming the rolling portion 22 on the one surface 21 of the radiator 20 in this way, the bonding portion 22 is bonded to the one surface 21 of the radiator 20 so as to be included in the adhesive 30. Agent 30 is applied.

なお、塗布する接着剤３０の厚さとしては、ささくれ部２２の高さよりも大きくてもよいし、小さくてもよい。つまり、ささくれ部２２の先端部までの全体が接着剤３０に埋まるように塗布してもよいし、ささくれ部２２の先端部が接着剤３０から突き出るように塗布を行ってもよい。   Note that the thickness of the adhesive 30 to be applied may be larger or smaller than the height of the pruning portion 22. That is, application may be performed so that the entire portion up to the tip of the pruning portion 22 is buried in the adhesive 30, or application may be performed so that the tip of the pruning portion 22 protrudes from the adhesive 30.

こうして接着剤３０を塗布した後、この接着剤３０を介して、電子装置１０を放熱体２０の一面２１上に搭載する。   After the adhesive 30 is applied in this way, the electronic device 10 is mounted on the one surface 21 of the radiator 20 through the adhesive 30.

このとき、電子装置１０を放熱体２０に向かって押しつけるようにすることで、ささくれ部２２の先端部側の部位が電子装置１０に接触するようにする。本例では、上記したような三角形状のささくれ部２２における頂点側の部分が電子装置１０に接触することになる。   At this time, the electronic device 10 is pressed toward the heat dissipating body 20 so that the portion of the tip portion 22 on the tip portion side contacts the electronic device 10. In this example, the apex-side portion of the triangular ridge portion 22 as described above comes into contact with the electronic device 10.

ここにおいて、本実施形態では、ささくれ部２２を、放熱体２０の一面２１に垂直な方向から傾いたものとしているため、電子装置１０を放熱体２０上へ搭載するときにおいて、ささくれ部２２が変形しやすくなり、電子装置１０へのダメージを緩和することができる。   Here, in this embodiment, since the scooping portion 22 is inclined from the direction perpendicular to the one surface 21 of the radiator 20, when the electronic device 10 is mounted on the radiator 20, the scissor portion 22 is deformed. And damage to the electronic device 10 can be mitigated.

また、上述したように、ささくれ部２２は、電子装置１０から放熱体２０に向かう方向に沿って伸縮するように変形可能な薄皮状のものであるため、電子装置１０の放熱体２０上への搭載時において、ささくれ部２２と電子装置１０とが接触したときに、電子装置１０からの荷重によってささくれ部２２が変形し、電子装置１０への負荷が低減され、そのダメージが緩和される。   Further, as described above, the feed portion 22 has a thin skin shape that can be deformed so as to expand and contract along the direction from the electronic device 10 toward the heat radiating body 20. At the time of mounting, when the roll-up portion 22 and the electronic device 10 come into contact with each other, the roll-up portion 22 is deformed by the load from the electronic device 10, the load on the electronic device 10 is reduced, and the damage is alleviated.

こうして、ささくれ部２２の先端側の部位を電子装置１０に接触させた状態で、電子装置１０を放熱体２０に搭載した後、接着剤３０を硬化させ、電子装置１０と放熱体２０とを接着する。これによって、本実施形態の取付構造ができあがる。   In this way, after the electronic device 10 is mounted on the heat radiator 20 in a state where the tip side portion of the wedge portion 22 is in contact with the electronic device 10, the adhesive 30 is cured to bond the electronic device 10 and the heat radiator 20. To do. Thereby, the mounting structure of this embodiment is completed.

なお、この取付構造は、本例では筐体としての放熱体２０を介して自動車の適所に取り付けられ、ＥＣＵにおける電子装置として機能する。   In this example, this attachment structure is attached to an appropriate position of the automobile via a heat radiating body 20 as a casing, and functions as an electronic device in the ECU.

（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係るささくれ部２２を形成するための刃具１０１の構成を示す概略平面図である。 (Second Embodiment)
FIG. 4 is a schematic plan view showing the configuration of the cutting tool 101 for forming the feed portion 22 according to the second embodiment of the present invention.

上記第１実施形態では、上記図２に示されるように、刃具１０１における複数個の刃１００ａが同一の向きであり、それにより形成される複数個のささくれ部２２の向き、つまり、ささくれ部２２がめくれ上がる方向も同一であった（上記図１参照）。   In the first embodiment, as shown in FIG. 2 described above, the plurality of blades 100a in the cutting tool 101 are in the same direction, and the direction of the plurality of ridges 22 formed thereby, that is, the ridge 22 The direction of turning up was the same (see FIG. 1 above).

それに対して、本実施形態の刃具１０１は、図４に示されるように、複数個の刃１００ａの向きを種々の方向にとっている。   On the other hand, as shown in FIG. 4, the cutting tool 101 of the present embodiment has a plurality of blades 100 a oriented in various directions.

この場合、図４に示されるように、放熱体２０の一面２１を加工する際に、刃１００ａの向きに一致した矢印Ａ〜Ｄの方向へ任意の順番で刃具１０１を動かすことにより、放熱体２０の一面２１にささくれ部を形成する。   In this case, as shown in FIG. 4, when the one surface 21 of the radiator 20 is processed, the radiator 101 is moved in an arbitrary order in the directions of arrows A to D that coincide with the direction of the blade 100 a. A ridged portion is formed on one surface 21 of 20.

それによって、図示しないが、ささくれ部を複数の向きにとることができる。そして、本実施形態によっても、上記実施形態と同様のささくれ部による効果を発揮することができる。   Thereby, although not shown in the figure, the raising portion can be taken in a plurality of directions. And also by this embodiment, the effect by the same scissors part as the said embodiment can be exhibited.

（第３実施形態）
図５は、本発明の第３実施形態に係るささくれ部２２を形成するための刃具１０２の構成を示す概略断面図である。 (Third embodiment)
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the cutting tool 102 for forming the feed portion 22 according to the third embodiment of the present invention.

本実施形態は、上記図２に示されるものと同様、刃具１０２における複数個の刃１００ａが同一の向きであり、単一の方向に刃具１０２を動かすことでささくれ部２２を形成するものである。   In the present embodiment, like the one shown in FIG. 2 above, the plurality of blades 100a in the cutting tool 102 are in the same direction, and the cutting portion 22 is formed by moving the cutting tool 102 in a single direction. .

ここにおいて、本実施形態では、刃具１０２に特徴を持たせている。すなわち、刃具１０２は、図５に示されるように、ガイド１００ｂを有しており、目的の方向へと刃具１０２を動かすように誘導する構造となっている。   Here, in this embodiment, the cutting tool 102 is characterized. That is, as shown in FIG. 5, the cutting tool 102 has a guide 100 b and has a structure for guiding the cutting tool 102 to move in a target direction.

具体的には、ガイド１００ｂは、刃具１０２の動くべき方向Ｙ１側の端部に設けられており、図５に示されるように、刃具１０２を放熱体２０の一面２１に載せて刃１００ａを当てた状態では、ガイド１００ｂが、放熱体２０の一面２１の角部に当たるように配置する。ここで、上記角部には、上記ガイド１００ｂの面に沿うような傾斜部２１ａをつけておくと好ましい。   Specifically, the guide 100b is provided at the end of the cutting tool 102 in the direction Y1 in which the cutting tool 102 should move, and as shown in FIG. 5, the cutting tool 102 is placed on one surface 21 of the radiator 20 and the blade 100a is applied. In such a state, the guide 100b is disposed so as to hit the corner of the one surface 21 of the radiator 20. Here, it is preferable to attach an inclined portion 21a along the surface of the guide 100b to the corner portion.

この状態で、図５中の矢印Ｙ２に示されるように、刃具１０２の上方から刃具１０２を押しつける力を加えると、ガイド１００ｂが放熱体２０の上記角部に当たりながら矢印Ｙ３方向へ滑るように動く。そして、このガイド１００ｂの動きと同時に、刃１００ａは動くべき方向Ｙ１へ動く。   In this state, as shown by an arrow Y2 in FIG. 5, when a force for pressing the blade 102 is applied from above the blade 102, the guide 100b slides in the direction of the arrow Y3 while hitting the corner of the radiator 20. . Simultaneously with the movement of the guide 100b, the blade 100a moves in the direction Y1 to move.

このように、本実施形態の刃具１０２は、ガイド１００ｂの作用により、上方から刃具１０２を押さえるという簡単な作業により、目的の方向Ｙ１へ動くように刃具１０２を誘導することができる。   Thus, the cutting tool 102 of this embodiment can guide the cutting tool 102 to move in the target direction Y1 by a simple operation of pressing the cutting tool 102 from above by the action of the guide 100b.

（第４実施形態）
図６は、本発明の第４実施形態に係るささくれ部２２を形成するための刃具１０３の構成を示す概略斜視図である。 (Fourth embodiment)
FIG. 6 is a schematic perspective view showing the configuration of the cutting tool 103 for forming the feed portion 22 according to the fourth embodiment of the present invention.

本実施形態の刃具１０３は、複数個の剣山状の刃を有するものであり、この刃の先端を放熱体２０の一面２１に突き刺し、引っ掻くように加工すれば、上記図１に示したようなささくれ部２２を形作ることができる。   The cutting tool 103 of this embodiment has a plurality of sword-shaped blades, and if the tip of the blade is pierced into one surface 21 of the radiator 20 and processed so as to be scratched, as shown in FIG. The feed portion 22 can be formed.

（第５実施形態）
図７は、本発明の第５実施形態に係るささくれ部２２の形成方法を示す工程図であり、（ａ）はささくれ部２２の形成前における放熱体２０の斜視図、（ｂ）はささくれ部２２の形成後における放熱体２０の断面図である。 (Fifth embodiment)
FIGS. 7A and 7B are process diagrams showing a method for forming the scissors 22 according to the fifth embodiment of the present invention. FIG. 7A is a perspective view of the radiator 20 before the scissors 22 are formed, and FIG. It is sectional drawing of the heat sink 20 after formation of 22. FIG.

本実施形態では、図７（ａ）に示されるように、あらかじめ放熱体２０の一面２１に、溝２３を設け、当該一面２１を溝２３により多数の領域に区画する。その後、図示しない刃具を溝２３に当てて、そこから上記各領域の表面を剥ぐようにして、ささくれ部２２を形成する。本実施形態によっても、上記実施形態と同様のささくれ部による効果を発揮することができる。   In this embodiment, as shown in FIG. 7A, a groove 23 is provided in advance on one surface 21 of the radiator 20, and the one surface 21 is partitioned into a number of regions by the groove 23. Thereafter, a blade tool (not shown) is applied to the groove 23, and the surface of each region is peeled from the groove 23, thereby forming the feed portion 22. Also according to the present embodiment, the same effect as the ridged portion as in the above embodiment can be exhibited.

（第６実施形態）
図８は、本発明の第６実施形態に係るささくれ部２２の形成方法を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はささくれ部２２の概略断面図である。 (Sixth embodiment)
FIGS. 8A and 8B are diagrams illustrating a method for forming the scissors 22 according to the sixth embodiment of the present invention, where FIG. 8A is a perspective view and FIG. 8B is a schematic cross-sectional view of the scissors 22.

本実施形態では、刃具１０４として、ネジなどを形成する転造用工具を利用したものである。図８（ａ）に示されるように、このような転造用工具としての刃具１０４を用いて放熱体２０の一面２１に溝を加工し、次に、図８（ｂ）に示されるように、当該加工によりできた筋部を倒すことで、ささくれ部２２を形成する。   In this embodiment, a rolling tool that forms a screw or the like is used as the cutting tool 104. As shown in FIG. 8 (a), a groove is formed on one surface 21 of the radiator 20 using the blade 104 as a rolling tool, and then, as shown in FIG. 8 (b). The depressing portion 22 is formed by defeating the streaks formed by the processing.

なお、本実施形態の場合、転造の方向を１方向に限らず複数の任意の方向へと溝を切ることで、ささくれ部２２をより細かいものとすることができ、さらに任意の方向に倒すことが出来るようになる。本実施形態によっても、上記実施形態と同様のささくれ部による効果を発揮することができる。   In the case of the present embodiment, the rolling portion 22 can be made finer by cutting the groove in a plurality of arbitrary directions without limiting the rolling direction to one direction, and further tilted in any direction. It will be possible. Also according to the present embodiment, the same effect as the ridged portion as in the above embodiment can be exhibited.

（第７実施形態）
図９は、本発明の第７実施形態に係るささくれ部２２の形成方法を示す斜視図である。 (Seventh embodiment)
FIG. 9 is a perspective view showing a method for forming the feed 22 according to the seventh embodiment of the present invention.

本実施形態は、刃具１０５として、ドリル状の工具を利用した例である。ドリル状工具としての刃具１０５により、放熱体２０の一面２１に穴を開けるように加工し、その切屑をささくれ部２２とする。   The present embodiment is an example in which a drill-like tool is used as the cutting tool 105. The cutting tool 105 as a drill-like tool is processed so as to make a hole in the one surface 21 of the heat radiating body 20, and the chips are used as the reed portion 22.

本実施形態では、図９に示されるように、螺旋状のささくれ部２２が提供される。そして、本実施形態によっても、上記実施形態と同様のささくれ部による効果を発揮することができる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 9, a helical roll 22 is provided. And also by this embodiment, the effect by the same scissors part as the said embodiment can be exhibited.

（第８実施形態）
図１０は、本発明の第８実施形態に係るささくれ部２２の形成方法を示す概略断面図である。 (Eighth embodiment)
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a method for forming the feed 22 according to the eighth embodiment of the present invention.

本実施形態では、放熱体２０は、第１の部材２０ａと第１の部材２０ａを被覆し第１の部材２０ａよりも軟らかい第２の部材２０ｂとを有するとともに、第２の部材２０ｂが放熱体２０の一面２１を構成するものである。   In the present embodiment, the radiator 20 includes the first member 20a and the second member 20b that covers the first member 20a and is softer than the first member 20a, and the second member 20b is the radiator. The one surface 21 of 20 is comprised.

ここで、このような２層構造の放熱体２０において、比較的硬い第１の部材２０ａとしては、例えば鋳造用アルミニウム合金であり、その上の比較的軟らかい第２の部材２０ｂとしては、例えば比較的延性の大きい鍛錬用アルミニウム合金である。   Here, in the heat radiator 20 having such a two-layer structure, the relatively hard first member 20a is, for example, an aluminum alloy for casting, and the relatively soft second member 20b is, for example, a comparison. It is an aluminum alloy for wrought with a large ductility.

そして、図１０に示されるように、刃具１００により放熱体２０の一面２１を引っ掻くことにより、図１０では示さないが、上記第１実施形態と同様のささくれ部が、上層側の第２の部材２０ｂに形成される。   Then, as shown in FIG. 10, by scratching the one surface 21 of the radiator 20 with the cutting tool 100, although not shown in FIG. 10, the ridged portion similar to the first embodiment is the second member on the upper layer side. 20b.

本実施形態では、放熱体２０を上記のように２層構造とし、比較的軟らかい第２の部材２０ｂを放熱体２０の一面２１とすることで、ささくれ部２２を加工しやすいものにできる。   In the present embodiment, the heat dissipating member 20 has a two-layer structure as described above, and the relatively soft second member 20b is the one surface 21 of the heat dissipating member 20, whereby the scissors 22 can be easily processed.

具体的には、刃具１００による加工の際、比較的軟らかい第２の部材２０ｂが削られるが、その下の硬い第１の部材２０ａに刃具１００が当たると、刃具１００の送り速度が低下する、もしくは送りに必要な力が増加する。   Specifically, the second member 20b, which is relatively soft, is scraped during processing by the blade 100, but when the blade 100 hits the hard first member 20a below, the feed speed of the blade 100 decreases. Or the force required for feeding increases.

そのため、これを検知して刃具１００による加工を停止することで、任意の寸法だけ、つまり比較的軟らかい第２の部材２０ｂの厚さ分だけ、加工することができるようになる。なお、本実施形態に用いる刃具としては、上記各実施形態に挙げたもののなかのどれを用いてもよい。   Therefore, by detecting this and stopping the processing by the cutting tool 100, it is possible to perform processing by an arbitrary dimension, that is, by the thickness of the relatively soft second member 20b. In addition, as a blade tool used for this embodiment, you may use any of what was listed to said each embodiment.

本実施形態によっても、ささくれ部を形成した後、上記実施形態と同様に電子装置１０を組み付けることにより、上記図１に示されるように、電子装置１０を放熱体２０の一面２１上に接着剤３０を介して搭載して接着してなる電子装置の取付構造において、放熱体２０の一面２１にささくれ部２２が設けられ、ささくれ部２２は接着剤３０の内部に位置するとともに、その先端側の部位が電子装置１０に接触した状態となっている取付構造が提供される。   Also according to the present embodiment, after forming the ridge portion, the electronic device 10 is assembled on the one surface 21 of the radiator 20 as shown in FIG. In the mounting structure of an electronic device that is mounted and bonded via 30, a scooping portion 22 is provided on one surface 21 of the radiator 20, and the scissoring portion 22 is located inside the adhesive 30, and on the tip side thereof An attachment structure in which the part is in contact with the electronic device 10 is provided.

そして、本実施形態では、このような電子装置の取付構造において、放熱体２０を、上記第１の部材２０ａと第２の部材２０ｂの２層構造とし、ささくれ部２２を放熱体２０の一面２１となる第２の部材２０ｂに形成した構造が提供される。   In this embodiment, in such an electronic device mounting structure, the radiator 20 has a two-layer structure of the first member 20 a and the second member 20 b, and the ridge 22 is one surface 21 of the radiator 20. A structure formed in the second member 20b is provided.

（第９実施形態）
ところで、ささくれ部２２と電子装置１０との接触によって電子装置１０と放熱体２０との間の放熱経路が形成されるため、その放熱性能は、ささくれ部２２と電子装置１０とが接触する面積（以下、ささくれ部接触面積という）に影響される。 (Ninth embodiment)
By the way, since the heat dissipation path between the electronic device 10 and the heat radiating body 20 is formed by the contact between the feed portion 22 and the electronic device 10, the heat dissipation performance is the area where the feed portion 22 and the electronic device 10 are in contact ( Hereinafter, it is influenced by the contact area of the crushing portion.

本発明の第９実施形態では、放熱体２０の一面２１において接着剤３０が配置される領域の面積を全接着面積としたとき、この全接着面積に対するささくれ部接触面積の割合が、どの程度の大きさであれば、良好な放熱性能が確保されるか調査した。   In 9th Embodiment of this invention, when the area of the area | region where the adhesive agent 30 is arrange | positioned in the one surface 21 of the heat radiator 20 is made into the total adhesion area, what is the ratio of the contact part contact area with respect to this total adhesion area? If the size, it was investigated whether good heat dissipation performance was ensured.

ここでは、典型的な例として、電子装置１０としてアルミナセラミック基板を用い、放熱体２０の材料をアルミニウムとしてささくれ部２２を作成し、そのささくれ部２２を包含する接着剤３０としてシリコン接着剤を選択した例を採用した。   Here, as a typical example, an alumina ceramic substrate is used as the electronic device 10, and the punching portion 22 is made of aluminum as the material of the radiator 20, and a silicon adhesive is selected as the adhesive 30 including the punching portion 22. An example was adopted.

そして、この例において、上記の全接着面積に対するささくれ部接触面積の割合を変えていったときの電子装置と放熱体との間の熱伝導率をシミュレーションにより求めた。その結果を図１１に示す。   In this example, the thermal conductivity between the electronic device and the heat radiating member when the ratio of the contact portion contact area to the total adhesion area was changed was obtained by simulation. The result is shown in FIG.

図１１は、全接着面積に対するささくれ部接触面積の割合と熱伝導率との関係を調査した結果を示す図である。全接着面積に対するささくれ部接触面積の割合が０の場合、つまり、放熱体２０の一面２１にささくれ部を形成しないか、あるいは、ささくれ部が形成されていても電子装置１０との接触がなされていない場合には、熱伝導率は、シリコン接着剤の熱伝導率：０．１６Ｗ／ｍＫである。   FIG. 11 is a diagram showing the results of investigating the relationship between the ratio of the contact area between the contact portions with respect to the total adhesion area and the thermal conductivity. When the ratio of the contact area of the contact portion with respect to the total adhesion area is 0, that is, the contact portion is not formed on the one surface 21 of the radiator 20, or the contact with the electronic device 10 is made even if the contact portion is formed. If not, the thermal conductivity is 0.16 W / mK of the silicon adhesive.

そして、当該割合が増加するにつれて、熱伝導率も増加し、当該割合が１００％の場合すなわち電子装置１０がすべて放熱体２０に接触した場合には、熱伝導率は放熱体２０を構成するアルミニウム自身の熱伝導率：２３７Ｗ／ｍＫとなる。なお、この場合は、実際には、放熱体２０の一面２１をささくれ部を形成しない平坦面とし、この平坦面に接着剤３０を介さずに電子装置１０を接触させた例に相当する。   As the ratio increases, the thermal conductivity also increases. When the ratio is 100%, that is, when all the electronic devices 10 are in contact with the radiator 20, the thermal conductivity is the aluminum constituting the radiator 20. Own thermal conductivity: 237 W / mK. Note that this case corresponds to an example in which one surface 21 of the radiator 20 is actually a flat surface that does not form the pruning portion, and the electronic device 10 is brought into contact with the flat surface without the adhesive 30 interposed therebetween.

この図１１に示されるように、全接着面積に対するささくれ部接触面積の割合がおよそ９％であれば、アルミナセラミック基板の熱伝導率：２１Ｗ／ｍＫと同等の放熱性を得ることができ、当該割合を０．３５％とすれば、銀フィラー入り接着剤の熱伝導率：１．０Ｗ／ｍＫと同等の放熱性を得ることができる。   As shown in FIG. 11, if the ratio of the contact portion contact area to the total adhesion area is approximately 9%, the heat conductivity of the alumina ceramic substrate: 21 W / mK can be obtained. If the ratio is 0.35%, heat dissipation equivalent to a thermal conductivity of 1.0 W / mK of the adhesive with a silver filler can be obtained.

このような結果から、上記した各実施形態の取付構造において、全接着面積に対するささくれ部接触面積の割合を０．３５％よりも大きいことものとすれば、従来のフィラー入りの接着剤よりも高い放熱性を得ることができるといえる。   From such results, in the mounting structure of each embodiment described above, if the ratio of the contact portion contact area with respect to the total adhesion area is larger than 0.35%, it is higher than the conventional adhesive with filler. It can be said that heat dissipation can be obtained.

そして、このようなささくれ部接触面積を実現することは、刃具における刃の数や大きさ、あるいは加工回数などを適宜調整することにより、放熱体２０の一面２１に形成するささくれ部２２の大きさや密度（数）を変えていくことで可能である。   And realization of such a contact part contact area is the size of the contact part 22 formed on the one surface 21 of the radiator 20 by appropriately adjusting the number and size of the blades in the cutting tool or the number of processings. This is possible by changing the density (number).

（他の実施形態）
なお、接着剤３０としては、機械的な接続機能のみを有する一般的な接着剤以外にも、導電性接着剤、たとえば、従来用いられていたような銀などのフィラー入りの接着剤を用いてもよい。 (Other embodiments)
In addition, as the adhesive 30, in addition to a general adhesive having only a mechanical connection function, a conductive adhesive, for example, an adhesive containing filler such as silver which has been conventionally used is used. Also good.

また、上記ささくれ部に電気的な絶縁性を持たせるために、放熱体２０の一面２１にささくれ部２２を形成した後、熱処理などにより、ささくれ部２２の表面に絶縁膜などを形成してもよい。   In addition, in order to provide the insulating portion with electrical insulation, the insulating portion or the like may be formed on the surface of the extending portion 22 by heat treatment or the like after forming the extending portion 22 on the one surface 21 of the radiator 20. Good.

本発明の第１実施形態に係る電子装置の取付構造を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の放熱体の一面の概略平面図である。It is a figure which shows the attachment structure of the electronic device which concerns on 1st Embodiment of this invention, (a) is a schematic sectional drawing, (b) is a schematic plan view of one surface of the thermal radiation body in (a). 第１実施形態における刃具の構成を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。It is a figure which shows the structure of the blade tool in 1st Embodiment, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic sectional drawing. 図２に示される刃具の使用方法を示す図である。It is a figure which shows the usage method of the blade tool shown by FIG. 本発明の第２実施形態に係る刃具の構成を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the structure of the blade tool which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る刃具の構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the structure of the blade tool which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係る刃具の構成を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the structure of the blade tool which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態に係るささくれ部の形成方法を示す工程図であり、（ａ）は放熱体の斜視図、（ｂ）は断面図である。It is process drawing which shows the formation method of the beat part which concerns on 5th Embodiment of this invention, (a) is a perspective view of a heat radiator, (b) is sectional drawing. 本発明の第６実施形態に係るささくれ部の形成方法を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はささくれ部の概略断面図である。It is a figure which shows the formation method of the scissors part which concerns on 6th Embodiment of this invention, (a) is a perspective view, (b) is a schematic sectional drawing of a scissors part. 本発明の第７実施形態に係るささくれ部の形成方法を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the formation method of the chisel part which concerns on 7th Embodiment of this invention. 本発明の第８実施形態に係るささくれ部の形成方法を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the formation method of the chisel part which concerns on 8th Embodiment of this invention. 全接着面積に対するささくれ部接触面積の割合と熱伝導率との関係を調査した結果を示す図である。It is a figure which shows the result of having investigated the relationship between the ratio of the contact part contact area with respect to the total adhesion area, and thermal conductivity.

符号の説明Explanation of symbols

１０…電子装置、２０…放熱体、２０ａ…第１の部材、２０ｂ…第２の部材、
２１…放熱体の一面、２２…ささくれ部、３０…接着剤、
１００〜１０５…刃具。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electronic device, 20 ... Radiator, 20a ... 1st member, 20b ... 2nd member,
21 ... one side of the heat dissipating member, 22 ... the scooping portion, 30 ... the adhesive,
100-105 ... Cutting tool.

Claims (6)

電子装置（１０）を、放熱性を有する放熱体（２０）の一面（２１）に接着剤（３０）を介して接着し、前記電子装置（１０）の熱を前記放熱体（２０）に放熱するようにした電子装置の取付構造において、
前記放熱体（２０）の前記一面（２１）には、当該放熱体（２０）の一面（２１）をささくれ立たせることにより形成されたささくれ部（２２）が設けられており、
前記ささくれ部（２２）は、その先端側の部位が前記電子装置（１０）に接触した状態で前記接着剤（３０）の内部に位置していることを特徴とする電子装置の取付構造。 The electronic device (10) is bonded to one surface (21) of the heat dissipating body (20) with an adhesive (30), and the heat of the electronic device (10) is dissipated to the heat dissipating body (20). In the electronic device mounting structure,
The one surface (21) of the heat radiating body (20) is provided with a ridge (22) formed by pouring the one surface (21) of the radiating body (20).
The mounting structure of the electronic device, wherein the tip portion (22) is located inside the adhesive (30) in a state where the tip side portion is in contact with the electronic device (10). 前記ささくれ部（２２）は、前記電子装置（１０）から前記放熱体（２０）に向かう方向に沿って伸縮するように変形可能なものであり、
このささくれ部（２２）の変形により、前記電子装置（１０）を前記放熱体（２０）の前記一面（２１）上に前記接着剤（３０）を介して搭載するときの前記電子装置（１０）へのダメージが緩和されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の取付構造。 The feed portion (22) is deformable so as to expand and contract along a direction from the electronic device (10) toward the heat radiating body (20),
The electronic device (10) when the electronic device (10) is mounted on the one surface (21) of the heat radiating body (20) via the adhesive (30) due to the deformation of the feed portion (22). 2. The electronic device mounting structure according to claim 1, wherein damage to the electronic device is reduced. 前記ささくれ部（２２）は、前記放熱体（２０）の前記一面（２１）に垂直な方向から傾いていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置の取付構造。 The mounting structure for an electronic device according to claim 1 or 2, wherein the feed portion (22) is inclined from a direction perpendicular to the one surface (21) of the heat radiating body (20). 前記放熱体（２０）は、第１の部材（２０ａ）と前記第１の部材（２０ａ）を被覆し前記第１の部材（２０ａ）よりも軟らかい第２の部材（２０ｂ）とを有するとともに、前記第２の部材（２０ｂ）が前記放熱体（２０）の前記一面（２１）を構成するものであり、
前記ささくれ部（２２）は前記第２の部材（２０ｂ）に形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置の取付構造。 The radiator (20) includes a first member (20a) and a second member (20b) that covers the first member (20a) and is softer than the first member (20a). The second member (20b) constitutes the one surface (21) of the radiator (20),
The mounting structure for an electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein the feed portion (22) is formed on the second member (20b). 前記放熱体（２０）の前記一面（２１）において、前記接着剤（３０）が配置される領域の面積を接着面積とし、
前記ささくれ部（２２）と前記電子装置（１０）とが接触する面積を接触面積としたとき、
前記接着面積に対する前記接触面積の割合は、０．３５％よりも大きいことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置の取付構造。 In the one surface (21) of the radiator (20), the area of the region where the adhesive (30) is disposed is defined as an adhesive area,
When the contact area is defined as the area of contact between the feed portion (22) and the electronic device (10),
The electronic device mounting structure according to any one of claims 1 to 4, wherein a ratio of the contact area to the adhesion area is greater than 0.35%. 請求項１ないし５のいずれか１つに記載の電子装置の取付構造を形成する取付方法であって、
前記放熱体（２０）の前記一面（２１）を刃具（１００〜１０５）によってささくれ立たせることにより前記ささくれ部（２２）を形成し、しかる後、前記接着剤（３０）を介して、前記電子装置（１０）を前記放熱体（２０）の前記一面（２１）上に搭載し、接着することを特徴とする電子装置の取付方法。 An attachment method for forming an attachment structure for an electronic device according to any one of claims 1 to 5,
The one surface (21) of the heat radiating body (20) is raised by the blades (100 to 105) to form the ridge portion (22), and then the electronic material via the adhesive (30). A method for mounting an electronic device, wherein the device (10) is mounted on and adhered to the one surface (21) of the radiator (20).
JP2006142511A 2006-05-23 2006-05-23 Electronic device mounting structure and electronic device mounting method Expired - Fee Related JP4497128B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006142511A JP4497128B2 (en) 2006-05-23 2006-05-23 Electronic device mounting structure and electronic device mounting method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006142511A JP4497128B2 (en) 2006-05-23 2006-05-23 Electronic device mounting structure and electronic device mounting method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007317695A true JP2007317695A (en) 2007-12-06
JP4497128B2 JP4497128B2 (en) 2010-07-07

Family

ID=38851335

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006142511A Expired - Fee Related JP4497128B2 (en) 2006-05-23 2006-05-23 Electronic device mounting structure and electronic device mounting method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4497128B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014142086A (en) * 2013-01-22 2014-08-07 Denso Corp Heat exchanger

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0727494A (en) * 1993-07-14 1995-01-27 Showa Alum Corp Radiator
JPH08200876A (en) * 1995-01-20 1996-08-06 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Adsorbing/desorbing element, integrating method, and adsorbing freezer
JPH1174426A (en) * 1997-08-28 1999-03-16 Mitsubishi Electric Corp Element cooling system
JP2001274575A (en) * 2000-03-28 2001-10-05 Showa Denko Kk Heat radiator and manufacturing method thereof
JP2004031483A (en) * 2002-06-24 2004-01-29 Hitachi Ltd Semiconductor device and its manufacturing method
JP2005216975A (en) * 2004-01-28 2005-08-11 Nakamura Mfg Co Ltd Heat dissipator and manufacturing method therefor

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0727494A (en) * 1993-07-14 1995-01-27 Showa Alum Corp Radiator
JPH08200876A (en) * 1995-01-20 1996-08-06 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Adsorbing/desorbing element, integrating method, and adsorbing freezer
JPH1174426A (en) * 1997-08-28 1999-03-16 Mitsubishi Electric Corp Element cooling system
JP2001274575A (en) * 2000-03-28 2001-10-05 Showa Denko Kk Heat radiator and manufacturing method thereof
JP2004031483A (en) * 2002-06-24 2004-01-29 Hitachi Ltd Semiconductor device and its manufacturing method
JP2005216975A (en) * 2004-01-28 2005-08-11 Nakamura Mfg Co Ltd Heat dissipator and manufacturing method therefor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014142086A (en) * 2013-01-22 2014-08-07 Denso Corp Heat exchanger

Also Published As

Publication number Publication date
JP4497128B2 (en) 2010-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100539094C (en) The method of radiator, electronic package and manufacturing radiator
JP4729001B2 (en) Printed wiring board structure, printed wiring board component mounting method, and electronic device
JP4466644B2 (en) heatsink
JP4710735B2 (en) Manufacturing method of electronic device
JP2009212495A (en) Heat sink component for semiconductor package and method of manufacturing the same
JP2011129797A (en) Control apparatus
JP4497128B2 (en) Electronic device mounting structure and electronic device mounting method
JP2007096191A (en) Semiconductor device, and the same with radiating mechanism
JP3128948U (en) Electric circuit board structure with heat dissipation layer
JP5092274B2 (en) Semiconductor device
JP2010135459A (en) Semiconductor package and heat radiator
JP2006049501A (en) Heat dissipation structure of electronic apparatus
JP5784998B2 (en) Device mounting board
US7974097B2 (en) Printed circuit board and heat sink
JP2007035843A (en) Electronic circuit device
JP2003318579A (en) Heat radiation method for fet with heat sink plate
JP2005158914A (en) Printed circuit board
JP2006156610A (en) Circuit board
JP4872394B2 (en) Heat sink and semiconductor device provided with the heat sink
US20060090873A1 (en) Method for manufacturing heat sink devices
JP2006319084A (en) Semiconductor device
JP3957579B2 (en) Electronic component package and method of forming the same
JP2005072104A (en) Radiation structure of power module
JP5692999B2 (en) Heat sink mounting structure
JP4869444B2 (en) Electronic equipment and printed wiring boards

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080708

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100317

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100323

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100405

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423

Year of fee payment: 3

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4497128

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140423

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees