JP2007292830A - Electrooptical device and electronic equipment with the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えば液晶装置等の電気光学装置、及び該電気光学装置を備えた、例えば液
晶プロジェクタ等の電子機器の技術分野に関する。
The present invention relates to a technical field of an electro-optical device such as a liquid crystal device, and an electronic apparatus such as a liquid crystal projector including the electro-optical device.
この種の電気光学装置の一例である液晶装置は、一対の基板間に液晶が挟持されてなる
液晶パネルが形成され、更に、液晶パネルを駆動するための駆動用ICチップを搭載した
外部基板が、その液晶パネルに接続されることによって形成される。液晶装置を、例えば
、液晶プロジェクタにおけるライトバルブとして用いる場合、ライトバルブの表面にごみ
や埃等(以下、単に「粉塵」という。)が付着すると、映写幕上にその粉塵の像もまた投
影されてしまうことで、画像の品質を低下させる可能性がある。このため、液晶パネルを
構成する基板の外側表面に防塵用基板が設けられることが多い。また、特許文献1では、
このような防塵用基板にダイヤモンド被膜を設けることで、液晶パネルの放熱性を高める
技術が開示されている。
A liquid crystal device, which is an example of this type of electro-optical device, has a liquid crystal panel in which liquid crystal is sandwiched between a pair of substrates, and an external substrate on which a driving IC chip for driving the liquid crystal panel is mounted. It is formed by being connected to the liquid crystal panel. When a liquid crystal device is used as, for example, a light valve in a liquid crystal projector, if dust or dust (hereinafter simply referred to as “dust”) adheres to the surface of the light valve, an image of the dust is also projected on the projection screen. As a result, the image quality may be reduced. For this reason, a dustproof substrate is often provided on the outer surface of the substrate constituting the liquid crystal panel. In
A technique for improving the heat dissipation of a liquid crystal panel by providing a diamond coating on such a dustproof substrate is disclosed.
しかしながら、特許文献1に開示された技術では、液晶パネルの放熱性の向上が図られ
ているものの、外部基板に設けられた駆動用ICチップの放熱性の向上は図られていない
。駆動用ICチップは動作時に発熱して高温になりやすく、温度上昇に伴って動作に不具
合が発生してしまうおそれがあるという技術的問題点がある。
However, although the technique disclosed in
本発明は、例えば上述した問題点に鑑みなされたものであり、外部基板上の駆動用IC
チップの放熱性が向上され、高品質な画像を表示可能な電気光学装置及び該電気光学装置
を備えた電子機器を提供することを課題とする。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, for example, and is a driving IC on an external substrate.
It is an object of the present invention to provide an electro-optical device capable of displaying a high-quality image and an electronic apparatus including the electro-optical device with improved heat dissipation of the chip.
本発明に係る第1の電気光学装置は上記課題を解決するために、電気光学物質を挟持し
てなる一対の基板と、該一対の基板における前記電気光学物質に対向しない側に夫々設け
られた一対の防塵用基板を有する電気光学パネルと、該電気光学パネルと接続された外部
基板と、該外部基板上に設けられており、前記電気光学パネルを駆動するための駆動用I
Cチップとを備え、前記一対の防塵用基板の少なくとも一方の防塵用基板は、前記駆動用
ICチップと少なくとも部分的に重なるように延在する延在部を有する。
In order to solve the above-described problems, a first electro-optical device according to the present invention is provided on each of a pair of substrates sandwiching an electro-optical material and a side of the pair of substrates that does not face the electro-optical material. An electro-optical panel having a pair of dust-proof substrates, an external substrate connected to the electro-optical panel, and a drive I provided on the external substrate for driving the electro-optical panel
And at least one dustproof substrate of the pair of dustproof substrates has an extending portion that extends so as to at least partially overlap the driving IC chip.
本発明に係る第1の電気光学装置では、一対の基板は、例えば液晶等の電気光学物質を
挟持しており、相互に貼り合わせられることによって液晶パネル等の電気光学パネルを構
成する。例えば、一対の基板は、第1及び第2基板から構成され、第1基板上には画素電
極が設けられ、第2基板上には対向電極が画素電極に対向して設けられる。電気光学パネ
ルを駆動するための、例えば画像信号供給回路等がICチップとして構成された駆動用I
Cチップが外部基板上に実装される。このような外部基板は、例えば第1基板上の一辺に
沿って設けられた外部回路接続端子を介して、電気光学パネルと接続される。電気光学装
置の動作時には、駆動用ICチップからの例えば画像信号等に基づいて、画素電極及び対
向電極間の液晶等の電気光学物質に電圧が印加され、表示領域において画像表示が行われ
る。このような電気光学パネルは、例えば光源から入射する光に応じて表示光を、透過又
は反射によって出射できる。このような電気光学装置としては、例えば投射型表示装置に
おけるライトバルブとして実装される液晶装置が挙げられる。
In the first electro-optical device according to the present invention, the pair of substrates sandwiches an electro-optical material such as a liquid crystal, and forms an electro-optical panel such as a liquid crystal panel by being bonded to each other. For example, the pair of substrates includes a first substrate and a second substrate, a pixel electrode is provided on the first substrate, and a counter electrode is provided on the second substrate so as to face the pixel electrode. For example, an image signal supply circuit for driving an electro-optical panel is configured as an IC chip.
A C chip is mounted on the external substrate. Such an external substrate is connected to the electro-optical panel via an external circuit connection terminal provided along one side on the first substrate, for example. During operation of the electro-optical device, a voltage is applied to an electro-optical material such as liquid crystal between the pixel electrode and the counter electrode based on, for example, an image signal from the driving IC chip, and image display is performed in the display area. Such an electro-optical panel can emit display light by transmission or reflection according to light incident from a light source, for example. Examples of such an electro-optical device include a liquid crystal device mounted as a light valve in a projection display device.
本発明では、例えば透明なガラス基板等からなる防塵用基板が、一対の基板における電
気光学物質に対向しない側に夫々設けられている。よって、一対の基板の外側表面(即ち
、一対の基板における電気光学物質に対向しない側の面)に直接に粉塵が付着するのを防
止できると共に、防塵用基板上に仮に粉塵が付着したとしても、該防塵用基板が所定の厚
さを有することにより、画像上に粉塵の像が投影されるというような事態を未然に回避す
ることができる。
In the present invention, for example, dust-proof substrates made of a transparent glass substrate or the like are provided on the side of the pair of substrates that does not face the electro-optical material. Therefore, it is possible to prevent the dust from directly adhering to the outer surfaces of the pair of substrates (that is, the surfaces of the pair of substrates that do not face the electro-optical material), and even if dust adheres to the dust-proof substrate. Since the dust-proof substrate has a predetermined thickness, it is possible to avoid a situation in which a dust image is projected on the image.
本発明では特に、一対の防塵用基板の少なくとも一方の防塵用基板は、平面的に見て、
駆動用ICチップと少なくとも部分的に重なるように延在する延在部を有する。即ち、典
型的には、一対の防塵用基板うち外部基板に対して駆動用ICチップと同じ側に配置され
た防塵用基板は、一対の基板の外側表面に面する部分から外部基板が接続された第1基板
の一辺側に延びるように、且つ、外部基板上の駆動用ICチップが形成された領域に重な
るように形成された延在部を有する。このため、防塵用基板の延在部を、駆動用ICチッ
プに少なくとも部分的に接触させ、或いは接着剤を介して接着させることができる。よっ
て、電気光学装置の動作時に、駆動用ICチップに発生する熱を、延在部を介して防塵用
基板側に速やかに逃がすことができる。言い換えれば、電気光学装置において、駆動用I
Cチップに局所的に発生し得る温度上昇を、防塵用基板側に分散させることができる。即
ち、駆動用ICチップよりも大きな表面積を有する防塵用基板を介して放熱することで、
駆動用ICチップの放熱性を向上させることができる。従って、温度上昇に伴う駆動用I
Cチップの動作の不具合の発生を抑制或いは防止できる。この結果、駆動用ICチップの
動作の不具合に起因する画像表示への悪影響を低減或いは防止でき、高品位な画像表示が
可能となる。
In the present invention, in particular, at least one dustproof substrate of the pair of dustproof substrates is viewed in plan view,
It has an extending portion extending so as to at least partially overlap the driving IC chip. That is, typically, the dust-proof substrate disposed on the same side as the driving IC chip with respect to the external substrate of the pair of dust-proof substrates is connected to the external substrate from the portion facing the outer surface of the pair of substrates. And an extending portion formed to extend to one side of the first substrate and to overlap with a region on the external substrate where the driving IC chip is formed. For this reason, the extension part of the dustproof substrate can be at least partially brought into contact with the driving IC chip, or can be bonded via an adhesive. Therefore, the heat generated in the driving IC chip during the operation of the electro-optical device can be quickly released to the dustproof substrate side through the extending portion. In other words, in the electro-optical device, the driving I
The temperature rise that can be locally generated in the C chip can be dispersed on the dust-proof substrate side. That is, by dissipating heat through a dustproof substrate having a larger surface area than the driving IC chip,
The heat dissipation of the driving IC chip can be improved. Therefore, the driving I with the temperature rise
It is possible to suppress or prevent the occurrence of malfunction of the C chip. As a result, it is possible to reduce or prevent the adverse effect on the image display due to the malfunction of the driving IC chip, and it is possible to display a high-quality image.
以上説明したように、本発明に係る第1の電気光学装置によれば、防塵用基板の延在部
を外部基板に設けられた駆動用ICチップと、例えば接触させることによって、駆動用I
Cチップの放熱性を高めることができる。よって、動作時における駆動用ICチップの温
度上昇を効果的に抑制できるため、長期間に亘って高品位の表示性能を維持できる信頼性
に優れた電気光学装置を提供できる。
As described above, according to the first electro-optical device of the present invention, the driving I is provided by bringing the extending portion of the dustproof substrate into contact with the driving IC chip provided on the external substrate, for example.
The heat dissipation of the C chip can be improved. Accordingly, since the temperature rise of the driving IC chip during operation can be effectively suppressed, it is possible to provide a highly reliable electro-optical device that can maintain high-quality display performance over a long period of time.
本発明に係る第1の電気光学装置の一態様では、前記外部基板は、フレキシブル基板で
ある。
In one aspect of the first electro-optical device according to the invention, the external substrate is a flexible substrate.
この態様によれば、可撓性を有するフレキシブル基板が曲がることによって、フレキシ
ブル基板と比較して可撓性の低い駆動用ICチップがフレキシブル基板から剥がれてしま
うことを抑制或いは防止できる。即ち、フレキシブル基板に近接して配置される例えば透
明なガラス基板等からなる防塵用基板の延在部によって、フレキシブル基板が、駆動用I
Cチップが剥がれる程度にまで折れ曲がってしまうことを低減或いは防止できる。よって
、駆動用ICチップがフレキシブル基板から剥離して、駆動用ICチップとフレキシブル
基板との電気的な接続が切断されてしまうことを低減或いは防止できる。
According to this aspect, it is possible to suppress or prevent the driving IC chip having lower flexibility than the flexible substrate from being peeled off from the flexible substrate by bending the flexible substrate having flexibility. That is, the flexible substrate is driven by the extending portion of the dustproof substrate made of, for example, a transparent glass substrate or the like disposed in the vicinity of the flexible substrate.
It is possible to reduce or prevent the C chip from being bent to such an extent that it is peeled off. Therefore, it is possible to reduce or prevent the driving IC chip from being peeled off the flexible substrate and the electrical connection between the driving IC chip and the flexible substrate being cut off.
本発明に係る第1の電気光学装置の他の態様では、前記一対の防塵用基板のうち前記外
部基板に対して前記駆動用ICチップと同じ側に配置された第1防塵用基板は、前記延在
部として、前記駆動用ICチップと少なくとも部分的に接触する第1延在部を有する。
In another aspect of the first electro-optical device according to the present invention, the first dustproof substrate disposed on the same side as the driving IC chip with respect to the external substrate of the pair of dustproof substrates, The extending portion includes a first extending portion that at least partially contacts the driving IC chip.
この態様によれば、第1防塵用基板の第1延在部は、駆動用ICチップと少なくとも部
分的に接触するので、第1延在部と駆動用ICチップとの間に空気が介在する場合と比較
して、駆動用ICチップに発生する熱を確実に第1防塵用基板に逃がすことができる。即
ち、駆動用ICチップの放熱性を確実に向上させることができる。
According to this aspect, since the first extending portion of the first dustproof substrate is at least partially in contact with the driving IC chip, air is interposed between the first extending portion and the driving IC chip. Compared to the case, the heat generated in the driving IC chip can be surely released to the first dustproof substrate. That is, the heat dissipation of the driving IC chip can be reliably improved.
本発明に係る第1の電気光学装置の他の態様では、前記一対の防塵用基板のうち前記外
部基板に対して前記駆動用ICチップと同じ側に配置された第1防塵用基板は、前記延在
部として前記駆動用ICチップと少なくとも部分的に接着剤を介して接着される第1延在
部を有する。
In another aspect of the first electro-optical device according to the present invention, the first dustproof substrate disposed on the same side as the driving IC chip with respect to the external substrate of the pair of dustproof substrates, The extending portion includes a first extending portion that is at least partially bonded to the driving IC chip via an adhesive.
この態様によれば、第1防塵用基板の第1延在部は、駆動用ICチップと少なくとも部
分的に接着剤を介して接着されるので、駆動用ICチップに発生する熱を確実に第1防塵
用基板に逃がすことができる。即ち、第1延在部と駆動用ICチップとの間隙に配置され
た例えば空気よりも熱伝導性に優れた樹脂接着剤によって、第1延在部と駆動用ICチッ
プとの間の熱伝導性を高めることができる。従って、駆動用ICチップの放熱性を確実に
向上させることができる。
According to this aspect, the first extending portion of the first dustproof substrate is bonded to the driving IC chip at least partially via the adhesive, so that the heat generated in the driving IC chip can be reliably prevented. 1 It can escape to the dustproof substrate. That is, the heat conduction between the first extension portion and the driving IC chip is performed by a resin adhesive having a higher thermal conductivity than air, for example, disposed in the gap between the first extension portion and the driving IC chip. Can increase the sex. Therefore, the heat dissipation of the driving IC chip can be reliably improved.
本発明に係る第1の電気光学装置の他の態様では、前記一対の防塵用基板のうち前記外
部基板に対して前記駆動用ICチップと反対側に配置された第2防塵用基板は、前記延在
部として、前記外部基板とは少なくとも部分的に接着剤を介して接着される第2延在部を
有する。
In another aspect of the first electro-optical device according to the present invention, the second dustproof substrate disposed on the side opposite to the driving IC chip with respect to the external substrate, of the pair of dustproof substrates, As an extending portion, the external substrate has a second extending portion that is bonded at least partially via an adhesive.
この態様によれば、第2防塵用基板の第2延在部が、外部基板と少なくとも部分的に接
着剤を介して接着されるので、外部基板及び接着剤を介して、駆動用ICチップに発生す
る熱を確実に第2防塵用基板に逃がすことができる。即ち、第2延在部と外部基板との間
隙に配置された例えば空気よりも熱伝導性に優れた樹脂接着剤によって、第2延在部と外
部基板との間の熱伝導性を高めることができる。よって、駆動用ICチップの放熱性を確
実に向上させることができる。尚、このような接着剤は、外部基板における駆動用ICチ
ップが形成された領域を含む領域に形成するとよい。この場合には、駆動用ICチップの
熱を、外部基板及び接着剤を介して、より一層速やかに、第2延在部に逃がすことができ
る。
According to this aspect, since the second extending portion of the second dustproof substrate is bonded to the external substrate at least partially via the adhesive, the drive IC chip can be connected via the external substrate and the adhesive. The generated heat can be surely released to the second dustproof substrate. That is, the thermal conductivity between the second extending portion and the external substrate is increased by a resin adhesive having a thermal conductivity superior to that of air, for example, disposed in the gap between the second extending portion and the external substrate. Can do. Therefore, the heat dissipation of the driving IC chip can be reliably improved. Such an adhesive may be formed in a region including a region where the driving IC chip is formed on the external substrate. In this case, the heat of the driving IC chip can be released to the second extending portion more rapidly through the external substrate and the adhesive.
本発明に係る第1の電気光学装置の他の態様では、前記少なくとも一方の防塵用基板上
に設けられ、前記電気光学パネルの表示領域の周囲を少なくとも部分的に規定すると共に
前記延在部上に延設された延設部を有しており、金属を含んでなる額縁遮光膜を備える。
In another aspect of the first electro-optical device according to the present invention, the electro-optical panel is provided on the at least one dust-proof substrate, and at least partially defines the periphery of the display area of the electro-optical panel and on the extension portion. And has a frame light-shielding film containing a metal.
この態様によれば、金属を含んでなる額縁遮光膜が、延在部上に延設されるので、駆動
用ICチップの放熱性を、より一層、向上させることができる。より具体的には、例えば
透明なガラス基板等からなる防塵用基板の延在部は、例えば石英ガラス(SiO2)より
も熱伝導率の高い金属からなる額縁遮光膜の延設部によって、放熱性が高められる。よっ
て、防塵用基板の延在部によって、駆動用ICチップの放熱性を、より一層、向上させる
ことができる。
According to this aspect, since the frame light-shielding film containing metal is extended on the extending portion, the heat dissipation of the driving IC chip can be further improved. More specifically, the extended portion of the dustproof substrate made of, for example, a transparent glass substrate is radiated by an extended portion of the frame light-shielding film made of a metal having a higher thermal conductivity than, for example, quartz glass (SiO 2). Is increased. Therefore, the heat dissipation of the driving IC chip can be further improved by the extended portion of the dustproof substrate.
本発明に係る第2の電気光学装置は上記課題を解決するために、電気光学物質を挟持し
てなる一対の基板と、該一対の基板の少なくとも一方の基板における前記電気光学物質に
対向しない側に設けられた透明基板を有する電気光学パネルと、該電気光学パネルと接続
された外部基板と、該外部基板上に設けられており、前記電気光学パネルを駆動するため
の駆動用ICチップとを備え、前記透明基板は、前記駆動用ICチップと少なくとも部分
的に重なるように延在する延在部を有する。
In order to solve the above problems, a second electro-optical device according to the present invention includes a pair of substrates sandwiching an electro-optical material, and a side of at least one of the pair of substrates that does not face the electro-optical material. An electro-optical panel having a transparent substrate, an external substrate connected to the electro-optical panel, and a driving IC chip provided on the external substrate for driving the electro-optical panel. The transparent substrate has an extending portion that extends so as to at least partially overlap the driving IC chip.
本発明に係る第2の電気光学装置によれば、その動作時には、上述した本発明に係る第
1の電気光学装置と概ね同様に、表示領域において画像表示が行われる。
According to the second electro-optical device according to the present invention, during the operation, image display is performed in the display area in substantially the same manner as the above-described first electro-optical device according to the present invention.
本発明では特に、例えば透明なガラス基板等からなる透明基板が、一対の基板の少なく
とも一方の基板における電気光学物質に対向しない側に設けられている。よって、一対の
基板の少なくとも一方の基板の外側表面(即ち、一対の基板をなす第1及び第2基板の少
なくとも一方の基板における電気光学物質に対向しない側の面)に直接に粉塵が付着する
のを防止できると共に、透明基板上に仮に粉塵が付着したとしても、該透明基板が所定の
厚さを有することにより、画像上に粉塵の像が投影されるというような事態を未然に回避
することができる。即ち、透明基板は、防塵用基板として機能することができる。
In the present invention, in particular, a transparent substrate made of, for example, a transparent glass substrate is provided on the side of at least one of the pair of substrates that does not face the electro-optical material. Therefore, dust adheres directly to the outer surface of at least one of the pair of substrates (that is, the surface of the first and second substrates forming the pair of substrates on the side not facing the electro-optic material). Even if dust adheres to the transparent substrate, the transparent substrate has a predetermined thickness, thereby avoiding a situation in which a dust image is projected on the image. be able to. That is, the transparent substrate can function as a dustproof substrate.
本発明では特に、透明基板は、平面的に見て、駆動用ICチップと少なくとも部分的に
重なるように延在する延在部を有する。このため、透明基板の延在部を、駆動用ICチッ
プに少なくとも部分的に接触させ、或いは接着剤を介して接着させることができる。よっ
て、電気光学装置の動作時に、駆動用ICチップに発生する熱を、延在部を介して透明基
板側に速やかに逃がすことができる。言い換えれば、電気光学装置において、駆動用IC
チップに局所的に発生し得る温度上昇を、透明基板側に分散させることができる。即ち、
駆動用ICチップよりも大きな表面積を有する透明基板を介して放熱することで、駆動用
ICチップの放熱性を向上させることができる。従って、温度上昇に伴う駆動用ICチッ
プの動作の不具合の発生を抑制或いは防止できる。この結果、駆動用ICチップの動作の
不具合に起因する画像表示への悪影響を低減或いは防止でき、高品位な画像表示が可能と
なる。
Particularly in the present invention, the transparent substrate has an extending portion that extends so as to at least partially overlap the driving IC chip when seen in a plan view. For this reason, the extending part of the transparent substrate can be at least partially brought into contact with the driving IC chip or can be bonded via the adhesive. Therefore, the heat generated in the driving IC chip during the operation of the electro-optical device can be quickly released to the transparent substrate side through the extending portion. In other words, in the electro-optical device, the driving IC
The temperature rise that can occur locally in the chip can be dispersed on the transparent substrate side. That is,
By dissipating heat through a transparent substrate having a surface area larger than that of the driving IC chip, the heat dissipation of the driving IC chip can be improved. Accordingly, it is possible to suppress or prevent the occurrence of malfunctions of the driving IC chip due to the temperature rise. As a result, it is possible to reduce or prevent the adverse effect on the image display due to the malfunction of the driving IC chip, and it is possible to display a high-quality image.
本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明に係る第1又は第2の
電気光学装置を具備してなる。
In order to solve the above problems, an electronic apparatus according to the present invention includes the above-described first or second electro-optical device according to the present invention.
本発明の電子機器によれば、上述した本発明の電気光学装置を具備してなるので、高品
質な画像表示を行うことが可能な、投射型表示装置、テレビ、携帯電話、電子手帳、ワー
ドプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークス
テーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。
また、本発明の電子機器として、例えば電子ペーパなどの電気泳動装置、電子放出装置(
Field Emission Display及びConduction Electron-Emitter Display)、これら電気泳動
装置、電子放出装置を用いた表示装置を実現することも可能である。
According to the electronic apparatus of the present invention, since the electro-optical device of the present invention described above is provided, a projection display device, a television, a mobile phone, an electronic notebook, and a word processor capable of performing high-quality image display. Various electronic devices such as a viewfinder type or a monitor direct view type video tape recorder, a workstation, a videophone, a POS terminal, and a touch panel can be realized.
Further, as the electronic apparatus of the present invention, for example, an electrophoretic device such as electronic paper, an electron emission device (
It is also possible to realize a display device using Field Emission Display and Conduction Electron-Emitter Display), these electrophoresis devices, and electron emission devices.
本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための最良の形態から明らかにされ
る。
The operation and other advantages of the present invention will become apparent from the best mode for carrying out the invention described below.
以下では、本発明の実施形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態では、
本発明の電気光学装置の一例である駆動回路内蔵型のTFTアクティブマトリクス駆動方
式の液晶装置を例にとる。
<第1実施形態>
第1実施形態に係る液晶装置について、図1から図6を参照して説明する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiment,
A drive circuit built-in type TFT active matrix drive type liquid crystal device, which is an example of the electro-optical device of the present invention, is taken as an example.
<First Embodiment>
The liquid crystal device according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.
先ず、本実施形態に係る液晶装置の全体構成について、図1及び図2を参照して説明す
る。ここに図1は、本実施形態に係る液晶装置の構成を示す平面図であり、図2は、図1
のA−A´線での断面図である。尚、図2においては、各層・各部材を図面上で認識可能
な程度の大きさとするため、該各層・各部材ごとに縮尺を異ならしめてある。
First, the overall configuration of the liquid crystal device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a plan view showing the configuration of the liquid crystal device according to this embodiment, and FIG.
It is sectional drawing in the AA 'line. In FIG. 2, the scale of each layer / member is different for each layer / member to have a size that can be recognized on the drawing.
図1及び図2において、本実施形態に係る液晶装置100は、液晶パネル110及びフ
レキシブルプリント配線板(以下、FPCと略称する)501を備えている。
1 and 2, the
液晶パネル110は、本発明に係る「電気光学パネル」の一例であり、互いに対向して
貼り合わされたTFTアレイ基板10と対向基板20との間に液晶層50が封入されて構
成されている。後述するように、TFTアレイ基板10及び対向基板20の表面にそれぞ
れ形成された画素電極及び対向電極間に電圧が印加されることにより、液晶層50の液晶
分子の配列が変化して、液晶パネル110の画像表示領域において画像表示が行われる。
尚、図2では、TFTアレイ基板10と対向基板20と互いに貼り合わせるためのシール
材52等(図3及び図4参照)は、図示を省略してある。
The
In FIG. 2, the sealing
更に、TFTアレイ基板10及び対向基板20における液晶層50に対向しない側には
、本発明に係る「一対の防塵用基板」の一例としての防塵用基板410及び420がそれ
ぞれ設けられている。尚、液晶パネル110の外表面に、反射防止板等の光学部材が付設
されていてもよい。防塵用基板410及び420は、透明なガラス基板からなり、TFT
アレイ基板10及び対向基板20にそれぞれ接着されている。尚、図2では、防塵用基板
410及び420をTFTアレイ基板10及び対向基板20にそれぞれ接着するための接
着層710及び720(図4参照)は図示を省略してある。また、図2では、図示を省略
するが、防塵用基板410及び420のTFTアレイ基板10及び対向基板20に対向す
る側の面上には、後述する額縁遮光膜415及び425(図4参照)が設けられている。
Further, on the side of the
They are bonded to the
本実施形態では、防塵用基板410は、TFTアレイ基板10におけるFPC501が
取り付けられた一辺側に延びるように形成された延在部411を有している。延在部41
1の具体的な構成及びその効果については、後述する。
In the present embodiment, the
The specific configuration and effect of 1 will be described later.
FPC501は、本発明に係る「外部基板」の一例であり、TFTアレイ基板10上に
形成された外部回路接続端子102(図3参照)に電気的及び機械的に接続されている。
FPC501は、例えばポリイミド樹脂等からなり、可撓性を有している。FPC501
上には、液晶パネル110を駆動するためのICチップ510が実装されている。尚、I
Cチップ510は、本発明に係る「駆動用ICチップ」の一例である。即ち、FPC50
1には、COF(Chip On Film)方式によって、ICチップ510が実装されている。本
実施形態では、ICチップ510は、FPC501におけるTFTアレイ基板10と接触
される側の面に形成されている。また、FPC501における液晶パネル110と接続さ
れた側の端とは反対側の端には、端子部502が形成されており、外部回路と接続可能に
構成されている。
The
The
Above, an
The
1, an
次に、本実施形態に係る液晶パネルの全体構成について、図3及び図4を参照して説明
する。ここに図3は、本実施形態に係る液晶パネルの構成を示す平面図であり、図4は、
図3のH−H´線での断面図である。
Next, the overall configuration of the liquid crystal panel according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the liquid crystal panel according to this embodiment, and FIG.
It is sectional drawing in the HH 'line of FIG.
図3及び図4において、液晶パネル110では、TFTアレイ基板10と対向基板20
とが対向配置されている。TFTアレイ基板10と対向基板20との間に液晶層50が封
入されており、TFTアレイ基板10と対向基板20とは、画像表示領域10aの周囲に
位置するシール領域52aに設けられたシール材52により相互に接着されている。
3 and 4, the
Are arranged opposite to each other. A
図3において、シール材52が配置されたシール領域52aの内側に並行して、画像表
示領域10aの額縁領域53aを規定する遮光性の額縁遮光膜53が、対向基板20側に
設けられている。周辺領域のうち、シール材52が配置されたシール領域52aの外側に
位置する領域には、データ線駆動回路101及び外部回路接続端子102がTFTアレイ
基板10の一辺に沿って設けられている。この一辺に沿ったシール領域52aよりも内側
に、サンプリング回路7が額縁遮光膜53に覆われるようにして設けられている。また、
走査線駆動回路104は、この一辺に隣接する2辺に沿ったシール領域52aの内側に、
額縁遮光膜53に覆われるようにして設けられている。また、TFTアレイ基板10上に
は、対向基板20の4つのコーナー部に対向する領域に、両基板間を上下導通材107で
接続するための上下導通端子106が配置されている。これらにより、TFTアレイ基板
10と対向基板20との間で電気的な導通をとることができる。
In FIG. 3, a light-shielding frame light-shielding
The scanning
It is provided so as to be covered with the frame
TFTアレイ基板10上には、外部回路接続端子102と、データ線駆動回路101、
走査線駆動回路104、上下導通端子106等とを電気的に接続するための引回配線90
が形成されている。
On the
A
Is formed.
図4において、TFTアレイ基板10上には、駆動素子である画素スイッチング用のT
FT(Thin Film Transistor)や走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形
成される。画像表示領域10aには、画素スイッチング用TFTや走査線、データ線等の
配線の上層に画素電極9aが設けられている。他方、対向基板20におけるTFTアレイ
基板10との対向面上に、遮光膜23が形成されている。そして、遮光膜23上に、IT
O等の透明材料からなる対向電極21が複数の画素電極9aと対向して形成されている。
また、液晶層50は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり
、これら一対の配向膜間で、所定の配向状態をとる。
In FIG. 4, on the
A laminated structure in which wiring such as FT (Thin Film Transistor), scanning lines, data lines and the like is formed is formed. In the
A
Further, the
尚、ここでは図示しないが、TFTアレイ基板10上には、データ線駆動回路101、
走査線駆動回路104の他に、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査す
るための検査回路、検査用パターン等が形成されていてもよい。
Although not shown here, on the
In addition to the scanning
図3及び図4において、本実施形態では、TFTアレイ基板10及び対向基板20にお
ける液晶層50に対向しない側には、防塵用基板410及び420がそれぞれ設けられて
いる。防塵用基板410及び420は、接着剤からなる接着層720を介して、TFTア
レイ基板10及び対向基板20とそれぞれ接着されている。防塵用基板410及び420
におけるTFTアレイ基板10及び対向基板20に面する側の面には、上述した対向基板
20に設けられた額縁遮光膜53と同様に、シール材52が配置されたシール領域52a
の内側に並行して、画像表示領域10aの額縁領域53aを規定する遮光性の額縁遮光膜
415及び425がそれぞれ設けられている(図3参照)。額縁遮光膜415及び425
は、例えばアルミニウム(Al)、クロム(Cr)等の金属膜から形成されている。
3 and 4, in this embodiment,
In the same manner as the frame
In parallel with this, light-shielding frame light-shielding
Is formed of a metal film such as aluminum (Al) or chromium (Cr).
次に、本実施形態に係る液晶装置の画素部の構成について、図5を参照して説明する。
ここに図5は、本実施形態に係る液晶装置の画素部の等価回路図である。
Next, the configuration of the pixel portion of the liquid crystal device according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 5 is an equivalent circuit diagram of the pixel portion of the liquid crystal device according to this embodiment.
図5に示すように、液晶パネル110の画像表示領域10aにおいては、複数の走査線
11a及び複数のデータ線6aが相交差して配列しており、その線間に、走査線11a及
びデータ線6aの各一により選択される画素部が設けられている。各画素部には、TFT
30、画素電極9a及び蓄積容量70が設けられている。TFT30は、データ線6aか
ら供給されるデータ信号S1、S2、…、Snを選択画素に印加するために設けられ、ゲ
ートが走査線11aに接続され、ソースがデータ線6aに接続され、ドレインが画素電極
9aに接続されている。画素電極9aは、対向電極21との間で液晶容量を形成し、入力
されるデータ信号S1、S2、…、Snを画素部に印加して一定期間保持するようになっ
ている。蓄積容量70の一方の電極は、画素電極9aと並列してTFT30のドレインに
接続され、他方の電極は、定電位となるように、電位固定の容量配線400に接続されて
いる。
As shown in FIG. 5, in the
30, a
液晶装置100は、TFTアクティブマトリクス駆動方式を採り、走査線駆動回路10
4(図3参照)から各走査線11aに走査信号G1、G2、…、G2mを順番に印加する
と共に、それによってTFT30がオン状態となる水平方向の選択画素部列に対し、デー
タ線駆動回路101(図3参照)からのデータ信号S1、S2、…、Snを、データ線6
aを通じて印加するようになっている。この際、データ信号S1、S2、…、Snを各デ
ータ線6aに線順次に供給してゆくようにしてもよいし、複数のデータ線6a(例えばグ
ループ毎)に同じタイミングで供給するものとしてもよい。これにより、データ信号が選
択画素に対応する画素電極9aに供給される。TFTアレイ基板10は、液晶層50を介
して対向基板20と対向配置されているので(図4参照)、以上のようにして区画配列さ
れた画素領域毎に液晶層50に電界を印加することにより、両基板間の透過光量が画素領
域毎に制御され、画像が階調表示される。また、このとき各画素領域に保持されたデータ
信号は、蓄積容量70によりリークが防止される。
The
4 (see FIG. 3), the scanning signals G1, G2,..., G2m are sequentially applied to the
The voltage is applied through a. At this time, the data signals S1, S2,..., Sn may be supplied sequentially to the data lines 6a, or supplied to the plurality of data lines 6a (for example, for each group) at the same timing. Also good. Thereby, the data signal is supplied to the
次に、本実施形態に係る液晶装置の駆動部の構成について、図6を参照して説明する。
ここに図6は、本実施形態に係る液晶装置の駆動部を含むブロック図である。
Next, the configuration of the drive unit of the liquid crystal device according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 6 is a block diagram including a driving unit of the liquid crystal device according to this embodiment.
図6において、液晶装置100の駆動部は、上述したデータ線駆動回路101、走査線
駆動回路104の他、タイミング制御回路511、画像信号供給回路512等から構成さ
れている。
In FIG. 6, the driving unit of the
タイミング制御回路511は、上述したICチップ510の一部としてFPC501上
に実装されており、各部で使用される各種タイミング信号を出力するように構成されてい
る。タイミング制御回路511は、外部回路から端子部502(図1参照)を介して供給
される水平同期信号Hs、垂直同期信号Vs及びドットクロックDCLKに基づいて、Y
クロック信号CLY、反転Yクロック信号CLYB、Xクロック信号CLX、反転Xクロ
ック信号CLXB、YスタートパルスDY及びXスタートパルスDXを生成する。タイミ
ング制御回路511は、Yクロック信号CLY、反転Yクロック信号CLYB及びYスタ
ートパルスDYを走査線駆動回路104に供給し、Xクロック信号CLX、反転Xクロッ
ク信号CLXB及びXスタートパルスDXをデータ線駆動回路101に供給する。
The
A clock signal CLY, an inverted Y clock signal CLYB, an X clock signal CLX, an inverted X clock signal CLXB, a Y start pulse DY, and an X start pulse DX are generated. The
画像信号供給回路512は、上述したタイミング制御回路511と共にICチップ51
0の一部としてFPC501上に実装されており、外部から入力される入力画像データD
ATAを、タイミング制御回路511から供給される各種タイミング信号に基づいて、デ
ータ信号Sx(但し、x=1、2、…、n)に変換し、データ線駆動回路101に出力す
る。データ線駆動回路101は、データ信号Sxを対応するデータ線6aに供給する。尚
、画像信号供給回路512において、データ信号Sxの各々の電圧が、所定の基準電位に
対して正極性及び負極性に反転され、このように極性反転されたデータ信号Sxが出力さ
れるようにしてもよい。
The image
Input image data D that is mounted on the
The ATA is converted into a data signal Sx (where x = 1, 2,..., N) based on various timing signals supplied from the
尚、本実施形態では、タイミング制御回路511及び画像信号供給回路512が共にI
Cチップ510としてFPC501上に実装されるようにしたが、タイミング制御回路5
11及び画像信号供給回路512は、それぞれ別個のICチップとしてFPC501上に
実装してもよいし、いずれか一方のみをICチップとしてFPC501上に実装し、他方
を外部回路として構成してもよい。また、本実施形態では、データ線駆動回路101がT
FTアレイ基板10上に形成された駆動回路内蔵型の液晶パネルとして構成したが、デー
タ線駆動回路101をICチップとしてFPC501上に実装してもよい。
In this embodiment, both the
Although the
11 and the image
Although it is configured as a drive circuit built-in type liquid crystal panel formed on the
次に、本実施形態に係る液晶装置の防塵用基板の構成及びその効果について、再び図1
及び図2を参照して、詳細に説明する。
Next, the configuration of the dust-proof substrate of the liquid crystal device according to this embodiment and the effect thereof will be described with reference to FIG.
Details will be described with reference to FIG.
図1及び図2において、本実施形態では、上述したように、防塵用基板410及び42
0が、TFTアレイ基板10及び対向基板20における液晶層50に対向しない側に夫々
設けられている。よって、TFTアレイ基板10及び対向基板20の外側表面(即ち、T
FTアレイ基板10及び対向基板20における液晶層50に対向しない側の面)に直接に
粉塵が付着するのを防止できると共に、防塵用基板410又は420上に仮に粉塵が付着
したとしても、該防塵用基板410又は420が所定の厚さを有することにより、画像上
に粉塵の像が投影されるというような事態を未然に回避することができる。
1 and 2, in this embodiment, as described above, the
0 is provided on each side of the
It is possible to prevent dust from adhering directly to the surface of the
図1及び図2において、本実施形態では特に、防塵用基板410は、平面的に見て、I
Cチップ510と重なるように延在する延在部411を有している。即ち、防塵用基板4
10の延在部411は、TFTアレイ基板10の外側表面に面する部分からFPC501
が接続されたTFTアレイ基板10の一辺(即ち、TFTアレイ基板10における外部回
路接続端子102が形成された一辺(図3参照))側に延びるように、且つ、FPC50
1上のICチップ510が形成された領域に重なるように形成されている。更に、防塵用
基板410の延在部411は、ICチップ510のFPC501に対向する面とは反対側
の面に接触するように構成されている。よって、液晶装置100の動作時に、ICチップ
510に発生する熱を、延在部411を介して防塵用基板410側に速やかに逃がすこと
ができる。言い換えれば、液晶装置100において、ICチップ510に局所的に発生し
得る温度上昇を、防塵用基板410側に分散させることができる。即ち、ICチップ51
0よりも大きな表面積を有する防塵用基板410を介して放熱することで、ICチップ5
10の放熱性を向上させることができる。従って、温度上昇に伴うICチップ510の動
作の不具合の発生を抑制できる、或いは好ましくは完全に無くすことができる。この結果
、ICチップ510の動作の不具合に起因する画像表示への悪影響を低減或いは防止でき
、高品位な画像表示が可能となる。
1 and 2, particularly in the present embodiment, the dust-
The extending
The extending
Is extended to one side of the
1 is formed so as to overlap with a region where the
By dissipating heat through the dust-
10 heat dissipation can be improved. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of malfunction of the
尚、防塵用基板410は、サファイアを含んでなるようにしてもよい。このようにすれ
ば、石英(SiO2)等に比較して熱伝導率の高いサファイアによって、防塵用基板41
0の放熱性を高めることができるので、ICチップ510の放熱性を、より一層向上させ
ることができる。
The
Since the heat dissipation of 0 can be improved, the heat dissipation of the
更に、図1及び図2において、本実施形態では特に、防塵用基板410の延在部411
によって、可撓性を有するFPC501が曲がってしまい、FPC501と比較して可撓
性の低いICチップ510がFPC501から剥がれてしまうことを抑制、或いは好まし
くは防止できる。即ち、FPC501に近接して配置される透明なガラス基板からなる防
塵用基板410の延在部411によって、FPC501が、ICチップ510が剥がれる
程度にまで折れ曲がってしまうことを低減或いは防止できる。言い換えれば、延在部41
1によって、FPC501におけるICチップ510が形成された部分を屈曲されにくく
することができ(つまり、耐屈曲性を高めることができ)、ICチップ510がFPC5
01から剥離してしまうことを抑制或いは防止できる。よって、ICチップ510がFP
C501から剥離して、ICチップ510とFPC501との電気的な接続が切断されて
しまうことを低減或いは防止できる。
Further, in FIG. 1 and FIG. 2, in the present embodiment, in particular, the
Therefore, it is possible to suppress or preferably prevent the
1, the portion of the
Separation from 01 can be suppressed or prevented. Therefore, the
It can be reduced or prevented that the electrical connection between the
以上説明したように、液晶装置100によれば、防塵用基板410の延在部411がF
PC501に設けられたICチップ510と接触しているので、ICチップ510の放熱
性を高めることができる。よって、動作時におけるICチップ510の温度上昇を効果的
に抑制できるため、長期間に亘って高品位の表示性能を維持できる。更に、延在部411
によって、FPC501の耐屈曲性を高め、ICチップ510がFPC501から剥離し
てしまうことを抑制或いは防止できる。
<変形例>
次に、本実施形態に係る液晶装置の変形例について、図7から図9を参照して説明する
。ここに図7(a)は、第1変形例における図2と同趣旨の断面図である。図7(b)は
、第2変形例における図2と同趣旨の断面図である。図8は、第3変形例における図2と
同趣旨の断面図である。図9は、第3変形例に係る液晶装置の防塵用基板に設けられた額
縁遮光膜の形状を示す平面図である。尚、図7から図9においては、各層・各部材を図面
上で認識可能な程度の大きさとするため、該各層・各部材ごとに縮尺を異ならしめてある
。また、図8では、図2とは異なり、接着層710及び720、並びに額縁遮光膜415
及び425を図示している。
As described above, according to the
Since it is in contact with the
Therefore, the bending resistance of the
<Modification>
Next, modified examples of the liquid crystal device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 7A is a sectional view having the same concept as FIG. 2 in the first modification. FIG.7 (b) is sectional drawing with the same meaning as FIG. 2 in a 2nd modification. FIG. 8 is a sectional view having the same concept as in FIG. 2 in the third modification. FIG. 9 is a plan view showing the shape of the frame light shielding film provided on the dustproof substrate of the liquid crystal device according to the third modification. In FIGS. 7 to 9, the scales of the layers and members are different from each other in order to make the layers and members recognizable on the drawings. Further, in FIG. 8, unlike FIG. 2, the
And 425 are illustrated.
図7(a)に第1変形例として示すように、防塵用基板410の延在部411とICチ
ップ510とが、接着層610を介して、互いに接着されるようにしてもよい。
As shown in FIG. 7A as a first modified example, the extending
より具体的には、図7(a)において、接着層610は、空気よりも熱伝導性に優れた
樹脂接着剤からなり、防塵用基板410の延在部411とICチップ510との間隙に形
成されている。よって、仮に、延在部411とICチップ510とを直接接触させること
が困難な場合であっても、延在部411とICチップ510との間の熱伝導性を高めるこ
とができる。従って、ICチップ510に発生する熱を確実に防塵用基板410に逃がす
ことができる。即ち、ICチップ510の放熱性を確実に向上させることができる。
More specifically, in FIG. 7A, the
図7(b)に第2変形例として示すように、防塵用基板410の延在部411とICチ
ップ510とが、接着層611を介して、互いに接着されるようにしてもよい。
As shown in FIG. 7B as a second modification, the extending
より具体的には、図7(b)において、接着層611は、空気よりも熱伝導性に優れた
樹脂接着剤からなり、防塵用基板410の延在部411と、ICチップ510及びFPC
501との間隙にそれぞれ形成されている。言い換えれば、接着層611は、ICチップ
510を覆うように、防塵用基板410の延在部411とFPC501との間に形成され
ている。よって、仮に、延在部411とICチップ510とを直接接触させることが困難
な場合であっても、上述した第1変形例における接着層610と同様に、延在部411と
ICチップ510との間の熱伝導性を高めることができる。更に、接着層611は、IC
チップ510を覆うように形成されているので、ICチップ510に発生する熱を、IC
チップ510の表面全体から防塵用基板410に逃がすことができる。即ち、ICチップ
510の放熱性を、より一層、確実に向上させることができる。尚、本変形例においては
、ICチップ510とFPC501とを電気的に接続する配線と接着層611とは絶縁さ
れている。
More specifically, in FIG. 7B, the
It is formed in the gap with 501 respectively. In other words, the
Since it is formed so as to cover the
The
図8及び図9に第3変形例として示すように、防塵用基板410上に設けられた額縁遮
光膜415が、防塵用基板410の延在部411上に延設された延設部415sを有する
ようにしてもよい。
As shown in FIG. 8 and FIG. 9 as a third modification, a frame
図8及び図9において、額縁遮光膜415は、図4を参照して上述したように、例えば
アルミニウム(Al)、クロム(Cr)等の金属膜からなり、防塵用基板410における
TFTアレイ基板10に面する側の面に、シール材52が配置されたシール領域52aの
内側に並行して、画像表示領域10aの額縁領域53aを規定している。
8 and 9, the frame
図8及び図9に示すように、第3変形例では特に、額縁遮光膜415は、延在部411
上に延設された延設部415sを有している。更に、延設部415sは、FPC501に
おけるICチップ510が形成されるICチップ形成領域510aに重なるように延設さ
れており、延設部415sとICチップ510とが接触するように構成されている。よっ
て、防塵用基板410の延在部411は、石英ガラス(SiO2)等からなる防塵用基板
410よりも熱伝導率の高い金属(例えばアルミニウム(Al)、クロム(Cr)等)か
らなる額縁遮光膜415の延設部415sによって、放熱性が高めることができる。従っ
て、防塵用基板410の延在部411によって、ICチップ510の放熱性を、より一層
、向上させることができる。
<第2実施形態>
次に、第2実施形態に係る液晶装置について、図10を参照して説明する。ここに図1
0は、第2実施形態における図2と同趣旨の断面図である。尚、図10において、図1か
ら図6に示した第1実施形態に係る構成要素と同様の構成要素に同一の参照符合を付し、
それらの説明は適宜省略する。
As shown in FIGS. 8 and 9, particularly in the third modification, the frame light-shielding
It has an extended
Second Embodiment
Next, a liquid crystal device according to a second embodiment will be described with reference to FIG. Figure 1 here
0 is a sectional view having the same concept as in FIG. 2 in the second embodiment. In FIG. 10, the same reference numerals are given to the same components as those according to the first embodiment shown in FIGS.
Those descriptions are omitted as appropriate.
図10において、第2実施形態に係る液晶装置200は、防塵用基板420が延在部4
21を有している点及び防塵用基板410が延在部411(図2参照)を有していない点
で、上述した第1実施形態に係る液晶装置100と異なり、その他の点については、上述
した第1実施形態に係る液晶装置100と概ね同様に構成されている。
In FIG. 10, in the
Unlike the
図10において、本実施形態では特に、FPC501に対してICチップ510と反対
側に配置された防塵用基板420は、平面的に見て、ICチップ510と重なるように延
在する延在部421を有している。即ち、防塵用基板420の延在部421は、対向基板
20の外側表面に面する部分からFPC501が接続されたTFTアレイ基板10の一辺
(即ち、TFTアレイ基板10における外部回路接続端子102が形成された一辺(図3
参照))側に延びるように、且つ、FPC501上のICチップ510が形成された領域
に重なるように形成されている。更に、防塵用基板420の延在部421は、FPC50
1のICチップ510に対向する面とは反対側の面に、接着層620を介して接触するよ
うに構成されている。接着層620は、空気よりも熱伝導性に優れた樹脂接着剤からなり
、防塵用基板420の延在部421とFPC501との間隙に、特にFPC501におけ
るICチップ510が形成された領域を含んで形成されている。よって、防塵用基板42
0の延在部421が、FPC501に接着層620を介して接着されるので、FPC50
1及び接着層620を介して、ICチップ510に発生する熱を確実に防塵用基板420
に逃がすことができる。即ち、延在部421とFPC501との間隙に配置された空気よ
りも熱伝導性に優れた樹脂接着剤からなる接着層620によって、延在部421とFPC
501との間の熱伝導性を高めることができる。よって、ICチップ510の放熱性を確
実に向上させることができる。尚、接着層620は、ICチップ510の放熱性を高める
観点からは本実施形態の如く、FPC501におけるICチップ510が形成された領域
を含むように形成することが望ましいが、ICチップ510が形成された領域を部分的に
含むようにしてもよいし、或いは、含まないようにしてもよい。いずれにしても、FPC
501と防塵用基板420の延在部421との間を、空気よりも熱伝導性に優れた樹脂接
着剤を介して接着することにより、FPC501と防塵用基板420の延在部421との
間の熱伝導性を相応に高めることができるので、ICチップ510の放熱性を相応に向上
させることができる。
In FIG. 10, particularly in the present embodiment, the dust-
Reference)) is formed so as to extend to the side and to overlap with a region where the
It is configured so as to be in contact with the surface opposite to the surface facing one
Since the zero extending
1 and the
Can escape. That is, the
The thermal conductivity with 501 can be increased. Therefore, the heat dissipation of the
Between the
尚、防塵用基板420は、サファイアを含んでなるようにしてもよい。このようにすれ
ば、石英(SiO2)等に比較して熱伝導率の高いサファイアによって、防塵用基板42
0の放熱性を高めることができるので、ICチップ510の放熱性を、より一層向上させ
ることができる。
<第3実施形態>
次に、第3実施形態に係る液晶装置について、図11を参照して説明する。ここに図1
1は、第3実施形態における図2と同趣旨の断面図である。尚、図11において、図1か
ら図6に示した第1実施形態に係る構成要素と同様の構成要素に同一の参照符合を付し、
それらの説明は適宜省略する。
The
Since the heat dissipation of 0 can be improved, the heat dissipation of the
<Third Embodiment>
Next, a liquid crystal device according to a third embodiment will be described with reference to FIG. Figure 1 here
1 is a sectional view having the same concept as in FIG. 2 in the third embodiment. In FIG. 11, the same reference numerals are given to the same components as those according to the first embodiment shown in FIGS.
Those descriptions are omitted as appropriate.
図11において、第3実施形態に係る液晶装置300は、防塵用基板420が延在部4
21を有している点で、上述した第1実施形態に係る液晶装置100と異なり、その他の
点については、上述した第1実施形態に係る液晶装置100と概ね同様に構成されている
。また、第3実施形態に係る液晶装置300は、防塵用基板410が延在部411を有し
ている点で、上述した第2実施形態に係る液晶装置200と異なり、その他の点について
は、上述した第2実施形態に係る液晶装置200と概ね同様に構成されている。
In FIG. 11, in the
Unlike the
図11において、本実施形態では特に、防塵用基板410及び420は、平面的に見て
、ICチップ510と重なるように延在する延在部411及び421をそれぞれ有してい
る。更に、延在部411は、ICチップ510に接触するように構成されており、延在部
421は、FPC501に接着層620を介して接着されている。よって、ICチップ5
10に発生する熱を、延在部411を介して防塵用基板410側に速やかに逃がすと共に
FPC501、接着層620及び延在部421を介して防塵用基板420側に速やかに逃
がすことができる。よって、ICチップ510の放熱性を、より一層、確実に向上させる
ことができる。
<電子機器>
次に、上述した電気光学装置である液晶装置を各種の電子機器に適用する場合について
説明する。ここでは、上述した液晶装置をライトバルブとして用いたプロジェクタについ
て説明する。図12は、プロジェクタの構成例を示す平面図である。
In FIG. 11, particularly in the present embodiment, the
10 can be quickly released to the dust-
<Electronic equipment>
Next, the case where the liquid crystal device which is the above-described electro-optical device is applied to various electronic devices will be described. Here, a projector using the above-described liquid crystal device as a light valve will be described. FIG. 12 is a plan view showing a configuration example of the projector.
図12に示すように、プロジェクタ1100内部には、ハロゲンランプ等の白色光源か
らなるランプユニット1102が設けられている。このランプユニット1102から射出
された投射光は、ライトガイド1104内に配置された4枚のミラー1106及び2枚の
ダイクロイックミラー1108によってRGBの3原色に分離され、各原色に対応するラ
イトバルブとしての液晶パネル1110R、1110B及び1110Gに入射される。
As shown in FIG. 12, a
液晶パネル1110R、1110B及び1110Gの構成は、上述した液晶装置と同等
であり、画像信号処理回路から供給されるR、G、Bの原色信号でそれぞれ駆動されるも
のである。そして、これらの液晶パネルによって変調された光は、ダイクロイックプリズ
ム1112に3方向から入射される。このダイクロイックプリズム1112においては、
R及びBの光が90度に屈折する一方、Gの光が直進する。従って、各色の画像が合成さ
れる結果、投射レンズ1114を介して、スクリーン等にカラー画像が投写されることと
なる。
The configurations of the
While the R and B light is refracted at 90 degrees, the G light goes straight. Therefore, as a result of the synthesis of the images of the respective colors, a color image is projected onto the screen or the like via the
ここで、各液晶パネル1110R、1110B及び1110Gによる表示像について着
目すると、液晶パネル1110Gによる表示像は、液晶パネル1110R、1110Bに
よる表示像に対して左右反転することが必要となる。
Here, paying attention to the display images by the
尚、液晶パネル1110R、1110B及び1110Gには、ダイクロイックミラー1
108によって、R、G、Bの各原色に対応する光が入射するので、カラーフィルタを設
ける必要はない。
The
Since light corresponding to the primary colors of R, G, and B is incident by 108, there is no need to provide a color filter.
尚、図12を参照して説明した電子機器の他にも、モバイル型のパーソナルコンピュー
タ、や、携帯電話、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコ
ーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワーク
ステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた装置等が挙げられる。そ
して、これらの各種電子機器に適用可能なのは言うまでもない。
In addition to the electronic device described with reference to FIG. 12, a mobile personal computer, a mobile phone, a liquid crystal television, a viewfinder type, a monitor direct view type video tape recorder, a car navigation device, a pager, an electronic device Examples include a notebook, a calculator, a word processor, a workstation, a videophone, a POS terminal, and a device equipped with a touch panel. Needless to say, the present invention can be applied to these various electronic devices.
また本発明は、上述の実施形態で説明した液晶装置以外にも、シリコン基板上に素子を
形成する反射型液晶装置(LCOS)、プラズマディスプレイ(PDP)、電界放出型デ
ィスプレイ(FED、SED)、有機ELディスプレイ、デジタルマイクロミラーデバイ
ス(DMD)、電気泳動装置等にも適用可能である。
In addition to the liquid crystal device described in the above embodiment, the present invention also includes a reflective liquid crystal device (LCOS) in which elements are formed on a silicon substrate, a plasma display (PDP), a field emission display (FED, SED), The present invention can also be applied to an organic EL display, a digital micromirror device (DMD), an electrophoresis apparatus, and the like.
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から
読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更
を伴う電気光学装置、及び該電気光学装置を備えてなる電子機器もまた本発明の技術的範
囲に含まれるものである。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately changed without departing from the spirit or idea of the invention that can be read from the claims and the entire specification, and an electro-optical device with such a change, In addition, an electronic apparatus including the electro-optical device is also included in the technical scope of the present invention.
6a…データ線、7…サンプリング回路、9a…画素電極、10…TFTアレイ基板、
10a…画像表示領域、11a…走査線、20…対向基板、21…対向電極、23…遮光
膜、30…TFT、50…液晶層、52…シール材、52a…シール領域、53…額縁遮
光膜、53a…額縁領域、101…データ線駆動回路、102…外部回路接続端子、10
4…走査線駆動回路、106…上下導通端子、107…上下導通材、110…液晶パネル
、410、420…防塵用基板、411…延在部、415、425…額縁遮光膜、415
s…延設部、501…FPC、502…端子部、510…ICチップ、511…タイミン
グ制御回路、512…画像信号供給回路、610、611…接着層、710、720…接
着層、
6a ... data line, 7 ... sampling circuit, 9a ... pixel electrode, 10 ... TFT array substrate,
DESCRIPTION OF
DESCRIPTION OF SYMBOLS 4 ... Scanning line drive circuit, 106 ... Vertical conduction terminal, 107 ... Vertical conduction material, 110 ... Liquid crystal panel, 410, 420 ... Dust-proof substrate, 411 ... Extension part, 415, 425 ... Frame light shielding film, 415
s ... extended portion, 501 ... FPC, 502 ... terminal portion, 510 ... IC chip, 511 ... timing control circuit, 512 ... image signal supply circuit, 610,611 ... adhesive layer, 710,720 ... adhesive layer,
Claims (8)
対向しない側に夫々設けられた一対の防塵用基板を有する電気光学パネルと、
該電気光学パネルと接続された外部基板と、
該外部基板上に設けられており、前記電気光学パネルを駆動するための駆動用ICチッ
プと
を備え、
前記一対の防塵用基板の少なくとも一方の防塵用基板は、前記駆動用ICチップと少な
くとも部分的に重なるように延在する延在部を有する
ことを特徴とする電気光学装置。 An electro-optical panel having a pair of substrates sandwiching an electro-optical material, and a pair of dustproof substrates respectively provided on a side of the pair of substrates not facing the electro-optical material;
An external substrate connected to the electro-optical panel;
An IC chip for driving provided on the external substrate for driving the electro-optical panel;
An electro-optical device, wherein at least one dustproof substrate of the pair of dustproof substrates has an extending portion extending so as to at least partially overlap the driving IC chip.
装置。 The electro-optical device according to claim 1, wherein the external substrate is a flexible substrate.
置された第1防塵用基板は、前記延在部として、前記駆動用ICチップと少なくとも部分
的に接触する第1延在部を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の電気光学装置
。 Of the pair of dustproof substrates, the first dustproof substrate disposed on the same side as the driving IC chip with respect to the external substrate is at least partially in contact with the driving IC chip as the extending portion. The electro-optical device according to claim 1, further comprising a first extending portion.
置された第1防塵用基板は、前記延在部として、前記駆動用ICチップと少なくとも部分
的に接着剤を介して接着される第1延在部を有することを特徴とする請求項1又は2に記
載の電気光学装置。 Of the pair of dustproof substrates, the first dustproof substrate disposed on the same side as the driving IC chip with respect to the external substrate is bonded at least partially to the driving IC chip as the extending portion. The electro-optical device according to claim 1, further comprising a first extension portion bonded through an agent.
置された第2防塵用基板は、前記延在部として、前記外部基板とは少なくとも部分的に接
着剤を介して接着される第2延在部を有することを特徴とする請求項1から4のいずれか
一項に記載の電気光学装置。 Of the pair of dustproof substrates, the second dustproof substrate disposed on the opposite side of the driving IC chip with respect to the external substrate is at least partially adhesive with the external substrate as the extending portion. 5. The electro-optical device according to claim 1, further comprising a second extending portion that is bonded to the electro-optical device.
を少なくとも部分的に規定すると共に前記延在部上に延設された延設部を有しており、金
属を含んでなる額縁遮光膜を備えたことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記
載の電気光学装置。 Provided on the at least one dust-proof substrate, and at least partially defining a periphery of the display area of the electro-optical panel, and having an extending portion extending on the extending portion, The electro-optical device according to claim 1, further comprising a frame light-shielding film.
ける前記電気光学物質に対向しない側に設けられた透明基板を有する電気光学パネルと、
該電気光学パネルと接続された外部基板と、
該外部基板上に設けられており、前記電気光学パネルを駆動するための駆動用ICチッ
プと
を備え、
前記透明基板は、前記駆動用ICチップと少なくとも部分的に重なるように延在する延
在部を有する
ことを特徴とする電気光学装置。 An electro-optical panel having a pair of substrates sandwiching an electro-optical material; and a transparent substrate provided on a side of the at least one of the pair of substrates that is not opposed to the electro-optical material;
An external substrate connected to the electro-optical panel;
An IC chip for driving provided on the external substrate for driving the electro-optical panel;
The electro-optical device, wherein the transparent substrate has an extending portion that extends so as to at least partially overlap the driving IC chip.
電子機器。 An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 1.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108766223A (en) * | 2018-04-03 | 2018-11-06 | 友达光电(苏州)有限公司 | Display device |
WO2019102845A1 (en) * | 2017-11-24 | 2019-05-31 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Display device |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0310224A (en) * | 1989-06-07 | 1991-01-17 | Sharp Corp | Display device |
JPH10123964A (en) * | 1996-08-30 | 1998-05-15 | Sony Corp | Liquid crystal display device |
JPH10232629A (en) * | 1997-02-20 | 1998-09-02 | Sony Corp | Liquid crystal display element and projection type liquid crystal display device formed by using the same |
JPH10260641A (en) * | 1997-03-17 | 1998-09-29 | Nec Corp | Mount structure for driver ic for flat panel type display device |
JP2003309237A (en) * | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Canon Inc | Heat radiating structure of electric component |
JP2003330377A (en) * | 2002-05-10 | 2003-11-19 | Seiko Epson Corp | Electro-optic device and double coated tape, and electronic apparatus |
JP2005196027A (en) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Sony Corp | Frame body of electro-optical device, and method for manufacturing the same |
JP2005208165A (en) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Sony Corp | Liquid crystal display element and liquid crystal projector using the display element |
JP2006048019A (en) * | 2004-07-02 | 2006-02-16 | Sony Corp | Liquid crystal display device and liquid crystal projector system |
JP2006064939A (en) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Optrex Corp | Display device |
JP2006072060A (en) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Seiko Epson Corp | Electro-optical device, and electronic device |
JP2006106064A (en) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Optrex Corp | Liquid crystal display |
JP2006227427A (en) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Display device |
JP2006303163A (en) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Sony Corp | Circuit board, manufacturing method therefor, and device and electronic equipment using same |
-
2006
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Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0310224A (en) * | 1989-06-07 | 1991-01-17 | Sharp Corp | Display device |
JPH10123964A (en) * | 1996-08-30 | 1998-05-15 | Sony Corp | Liquid crystal display device |
JPH10232629A (en) * | 1997-02-20 | 1998-09-02 | Sony Corp | Liquid crystal display element and projection type liquid crystal display device formed by using the same |
JPH10260641A (en) * | 1997-03-17 | 1998-09-29 | Nec Corp | Mount structure for driver ic for flat panel type display device |
JP2003309237A (en) * | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Canon Inc | Heat radiating structure of electric component |
JP2003330377A (en) * | 2002-05-10 | 2003-11-19 | Seiko Epson Corp | Electro-optic device and double coated tape, and electronic apparatus |
JP2005196027A (en) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Sony Corp | Frame body of electro-optical device, and method for manufacturing the same |
JP2005208165A (en) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Sony Corp | Liquid crystal display element and liquid crystal projector using the display element |
JP2006048019A (en) * | 2004-07-02 | 2006-02-16 | Sony Corp | Liquid crystal display device and liquid crystal projector system |
JP2006064939A (en) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Optrex Corp | Display device |
JP2006072060A (en) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Seiko Epson Corp | Electro-optical device, and electronic device |
JP2006106064A (en) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Optrex Corp | Liquid crystal display |
JP2006227427A (en) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Display device |
JP2006303163A (en) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Sony Corp | Circuit board, manufacturing method therefor, and device and electronic equipment using same |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019102845A1 (en) * | 2017-11-24 | 2019-05-31 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Display device |
CN108766223A (en) * | 2018-04-03 | 2018-11-06 | 友达光电(苏州)有限公司 | Display device |
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Publication number | Publication date |
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