JP2007289899A5

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Publication number: JP2007289899A5
Application number: JP2006122992A
Authority: JP
Filing date: 2006-04-27
Publication date: 2009-04-09

Description

膜処理ユニット１２は、膜分離手段であって、原水を分離膜によってろ過処理する膜モジュールを備える。前記膜モジュールとしては膜分離技術に適用されている例えば０．１μｍの細孔を有する内圧中空糸型、外圧中空糸型等の膜モジュールが挙げられる。膜処理ユニット１２の上部には処理水を処理水タンク１３に移送するための配管１８が接続されている。配管１８には少なくとも圧力計ＰＩ２、バルブＡＶ−４及び流量計ＦＩＣ３が設置されている。また、膜処理ユニット１２の上部には配管１９が接続されている。配管１９は膜処理ユニット１２の膜モジュールの未ろ過原水を原水タンク１１に移送するための配管である。配管１９には少なくもバルブＡＶ−２が設置されている。配管１９にはさらに配管２０が接続されている。配管２０は膜処理ユニット１２の膜モジュールの洗浄排水を系外に移送するための配管である。配管２０には少なくもバルブＡＶ−３が設置されている。尚、バルブＡＶ−２，ＡＶ−３，ＡＶ−４は前記制御手段によって開閉動作する。

原水タンク１１の底部から引き抜かれた原水は膜処理ユニット１２の底部から導入されて前記膜モジュールの膜と接触するクロスフロー方式で処理される。ろ過処理水はバルブＡＶ−４が開に設定されている配管１８を介して処理水タンク１３に移送される。このとき、原水中の濁質、色度及び有機成分は前記膜モジュールの膜面に堆積していく。また、膜処理ユニット１２での未ろ過原水はバルブＡＶ−２が開に設定されている配管１９を介して原水タンク１１へ返送される。

原水の水処理工程では、原水タンク１１内の原水の水位がポンプＰ２の起動水位以上であると水位計ＬＩＣ２が検知している場合、バルブＡＶ−３，ＡＶ−５，ＡＶ−６が閉に設定される一方でバルブＡＶ−１，ＡＶ−２，ＡＶ−４が開に設定された状態で、前記原水はポンプＰ２によって膜処理ユニット１２に供給される。前記原水の供給量は流量計ＦＩ２や圧力計ＰＩ１，ＰＩ２によって流量や圧力が監視されながらポンプＰ２のインバータ機能によって適宜に制御される。膜処理ユニット１２から排出されたろ過処理水は処理水タンク１３に供給される。また、未ろ過水は原水タンク１１へ返送される。

したがって、河川水、湖沼水等の水源を直接膜分離処理することができ、凝集剤等を簡略化できる。また、原水濁度上昇に伴う膜面のファウリングが抑制されるので、酸、アルカリによる膜再生処理するまでの期間を長く確保できるようになる。

以上のように水処理装置２によれば河川水、湖沼水等の水源を直接膜分離処理することができるので、凝集剤等を簡略化できる。また、原水濁度上昇に伴う膜面のファウリングが抑制されるので、酸、アルカリによる膜再生処理するまでの期間を長く確保できるようになる。さらに、原水の水質の指標である原水濁度を制御因子として用いて、逆洗工程時の次亜塩素注入率の自動制御が可能となる。

Ｙ_ReCl＝Ｙ_FF−βＹ_FB
Ｙ_FF＝ａ・Ｘ＋ｂ
Ｙ_FB＝ｋ_BMCl・（ＲｅＣｌ_set−ＲｅＣｌＩ）
Ｙ_ReCl：ＦＦ制御とＦＢ制御とによる次亜塩素注入率（ｍｇ／Ｌ）
Ｙ_FF：ＦＦ制御による次亜塩素注入率（ｍｇ／Ｌ）
Ｙ_FB：ＦＢ制御による次亜塩素注入率（ｍｇ／Ｌ）
ａ：傾き（−）
ｂ：最低注入率（ｍｇ／Ｌ）
Ｘ：原水濁度（度）
ＲｅＣｌ_set：残留塩素設定値（ｍｇ／Ｌ）
ＲｅＣｌＩ：洗浄排水の残留塩素（ｍｇ／Ｌ）
ｋ_BMCl：ＦＢ制御ゲイン（−）
β：重み係数（−）
図５を参照しながら水処理装置２の動作例について説明する。膜処理ユニット１２の洗浄（逆洗）工程（例えば２０〜３０分／回）では、ポンプＰ２は停止し同時にバルブＡＶ−１，ＡＶ−２及びＡＶ−４が閉に設定される一方でバルブＡＶ−３が開に設定される。次いで、中空膜表面の比較的除去されやすい汚濁物質を除去するために、バルブＡＶ−６が開に設定されると共にコンプレッサＣＰ１が起動する。コンプレッサＣＰ１によって生じた気泡は膜処理ユニット１２の分離膜（中空糸膜）の外周面側に供される。コンプレッサＣＰ１からの空気量は流量計ＦＩ５によって監視されながらバルブＡＶ−６によって適宜制御される。一方、前記分離膜の内周面側には洗浄水がバルブＡＶ−５を介して供給される。洗浄水は膜処理ユニット１２のろ過処理水に塩素系の薬液が注入されて得られる。すなわち、ＡＶ−５が開に設定された状態でポンプＰ３が起動し、ろ過処理水が配管１８，２２に供される。このとき配管２２内を流入するろ過処理水には洗浄薬液タンク１４内の薬液がポンプＰ１によって注入される。

以上の水処理装置４によれば、原水の導電率の上昇に伴う膜面のファウリングが抑制されるので、酸、アルカリによる膜再生処理するまでの期間を長く確保できるようになる。また、原水の水質の指標として原水導電率を用いているので、逆洗工程時の次亜塩素注入率の自動制御が可能となる。特に、原水中に溶解性の鉄、マンガンが多く含まれている場合、ファウリングを引き起こしやすいので、導電率の測定は有効な手段である。

水処理装置５は洗浄排水を河川に流す場合に残留塩素濃度を制限するために残留塩素計３４が洗浄排水の残留塩素濃度を監視して系外への残留塩素の排出を防止する。実施形態１の水処理装置１の連続運転結果によりファウリング物質と残留塩素の関係も明らかとなった。すなわち、実施形態３で述べたように、膜処理ユニット１２の洗浄工程では分離膜の内面から次亜塩素酸水を含んだ洗浄水が通水されることによりファウリング物質が分離膜の外面へ排出される。分離膜の外面に堆積したファウリング物質は気泡洗浄との効果によって剥離される。このときの洗浄排水の残留塩素濃度はほとんど検出されないことが確認された。そして、この逆洗工程を繰り返すとファウリング物質も除去されて洗浄排水中の残留塩素濃度が上昇することが確認された。

Ｙ_ReCl＝Ｙ_FF−βＹ_FB
Ｙ_FF＝ａ・Ｘ＋ｂ
Ｙ_FB＝ｋ_BMCl・（ＲｅＣｌ_set−ＲｅＣｌＩ）
Ｙ_ReCl：ＦＦ制御とＦＢ制御とによる次亜塩素注入率（ｍｇ／Ｌ）
Ｙ_FF：ＦＦ制御による次亜塩素注入率（ｍｇ／Ｌ）
Ｙ_FB：ＦＢ制御による次亜塩素注入率（ｍｇ／Ｌ）
ａ：傾き（−）
ｂ：最低注入率（ｍｇ／Ｌ）
Ｘ：原水導電率（μＳ／ｃｍ）
ＲｅＣｌ_set：残留塩素設定値（ｍｇ／Ｌ）
ＲｅＣｌＩ：洗浄排水の残留塩素（ｍｇ／Ｌ）
ｋ_BMCl：ＦＢ制御ゲイン（−）
β：重み係数（−）
図７を参照しながら水処理装置５の動作例について説明する。膜処理ユニット１２の洗浄（逆洗）工程（例えば２０〜３０分／回）ではポンプＰ２は停止し同時にバルブＡＶ−１，ＡＶ−２及びＡＶ−４が閉に設定される一方でバルブＡＶ−３が開に設定される。次いで、中空膜表面の比較的除去されやすい汚濁物質を除去するために、バルブＡＶ−６が開に設定されると共にコンプレッサＣＰ１が起動する。コンプレッサＣＰ１によって生じた気泡は膜処理ユニット１２の分離膜（中空糸膜）の外周面側に供される。コンプレッサＣＰ１からの空気量は流量計ＦＩ５によって監視されながらバルブＡＶ−６によって適宜制御される。一方、前記分離膜の内周面側には洗浄水がバルブＡＶ−５を介して供給される。洗浄水は膜処理ユニット１２のろ過処理水に塩素系の薬液が注入されて得られる。すなわち、ＡＶ−５が開に設定された状態でポンプＰ３が起動し、ろ過処理水が配管１８，２２に供される。このとき配管２２内を流入するろ過処理水には洗浄薬液タンク１４内の薬液がポンプＰ１によって注入される。