JP2007288812A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007288812A5 JP2007288812A5 JP2007187896A JP2007187896A JP2007288812A5 JP 2007288812 A5 JP2007288812 A5 JP 2007288812A5 JP 2007187896 A JP2007187896 A JP 2007187896A JP 2007187896 A JP2007187896 A JP 2007187896A JP 2007288812 A5 JP2007288812 A5 JP 2007288812A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface acoustic
- acoustic wave
- wave device
- piezoelectric substrate
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 claims 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 21
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 5
- 229910052904 quartz Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims 2
- 230000001902 propagating Effects 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007187896A JP2007288812A (ja) | 2005-09-30 | 2007-07-19 | 弾性表面波デバイス、モジュール装置、発振回路および弾性表面波デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005288987 | 2005-09-30 | ||
JP2007187896A JP2007288812A (ja) | 2005-09-30 | 2007-07-19 | 弾性表面波デバイス、モジュール装置、発振回路および弾性表面波デバイスの製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006228768A Division JP4049195B2 (ja) | 2005-09-30 | 2006-08-25 | 弾性表面波デバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007288812A JP2007288812A (ja) | 2007-11-01 |
JP2007288812A5 true JP2007288812A5 (fr) | 2009-09-17 |
Family
ID=38760094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007187896A Pending JP2007288812A (ja) | 2005-09-30 | 2007-07-19 | 弾性表面波デバイス、モジュール装置、発振回路および弾性表面波デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007288812A (fr) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8952596B2 (en) * | 2009-02-27 | 2015-02-10 | Seiko Epson Corporation | Surface acoustic wave resonator, surface acoustic wave oscillator, and electronic instrument |
JP5737490B2 (ja) * | 2010-08-25 | 2015-06-17 | セイコーエプソン株式会社 | トランスバーサル型弾性表面波デバイス、弾性表面波発振器および電子機器 |
JP5750683B2 (ja) * | 2010-08-25 | 2015-07-22 | セイコーエプソン株式会社 | 二端子対弾性表面波共振子、弾性表面波発振器および電子機器 |
JP5737491B2 (ja) * | 2010-08-26 | 2015-06-17 | セイコーエプソン株式会社 | 弾性表面波フィルタ、電子機器 |
JP6567970B2 (ja) * | 2013-07-25 | 2019-08-28 | 日本碍子株式会社 | 複合基板の製法 |
JP2015084534A (ja) * | 2014-11-25 | 2015-04-30 | セイコーエプソン株式会社 | 二端子対弾性表面波共振子、弾性表面波発振器および電子機器 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0714133B2 (ja) * | 1985-04-03 | 1995-02-15 | 東洋通信機株式会社 | Idt励振型2ポート共振器 |
JPH05199062A (ja) * | 1991-09-24 | 1993-08-06 | Seiko Epson Corp | 弾性表面波素子とその製造方法および弾性表面波素子用基板 |
JPH0755680A (ja) * | 1993-08-10 | 1995-03-03 | Nec Corp | ラム波デバイス |
JP3897229B2 (ja) * | 2001-04-27 | 2007-03-22 | 株式会社村田製作所 | 表面波フィルタ |
-
2007
- 2007-07-19 JP JP2007187896A patent/JP2007288812A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107615653B (zh) | 弹性波装置 | |
CN110582938A (zh) | 弹性波装置 | |
JP3897229B2 (ja) | 表面波フィルタ | |
JP5187444B2 (ja) | 弾性表面波装置 | |
JP5648908B2 (ja) | 振動デバイス、並びに発振器、および電子機器 | |
JP4569447B2 (ja) | 弾性表面波素子片および弾性表面波デバイス | |
JP2007300287A (ja) | 弾性表面波素子および弾性表面波デバイス並びに電子機器 | |
JP2007288812A5 (fr) | ||
JP4645957B2 (ja) | 弾性表面波素子片および弾性表面波装置 | |
JP2008236295A (ja) | Saw共振子 | |
JP4049195B2 (ja) | 弾性表面波デバイスの製造方法 | |
JP2019009641A (ja) | 弾性波共振器、フィルタおよびマルチプレクサ | |
CN102377402A (zh) | 压电振动设备及其制造方法、谐振频率的调整方法 | |
JP2006295311A (ja) | 弾性表面波素子片および弾性表面波装置 | |
JPH08288788A (ja) | 弾性表面波素子 | |
JP2002330052A (ja) | 表面波装置及びそれを用いた弾性表面波デバイス | |
JP2004507960A5 (fr) | ||
WO2018079574A1 (fr) | Élément à ondes acoustiques | |
KR100427188B1 (ko) | 탄성 표면파 장치 및 그 제조방법 | |
JP2006186623A (ja) | 弾性表面波素子、その製造方法、及び弾性表面波デバイス | |
JP2007288812A (ja) | 弾性表面波デバイス、モジュール装置、発振回路および弾性表面波デバイスの製造方法 | |
JP4450173B2 (ja) | 圧電振動子 | |
JP6335492B2 (ja) | 弾性波素子 | |
JP7392734B2 (ja) | 弾性波装置 | |
JP2015167272A (ja) | 弾性表面波デバイス |