JP2007273586A - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007273586A JP2007273586A JP2006095229A JP2006095229A JP2007273586A JP 2007273586 A JP2007273586 A JP 2007273586A JP 2006095229 A JP2006095229 A JP 2006095229A JP 2006095229 A JP2006095229 A JP 2006095229A JP 2007273586 A JP2007273586 A JP 2007273586A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoelectric conversion
- transparent material
- conversion element
- material layer
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Images
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
【課題】画素サイズの微細化に伴う入射光の感度の低下を防止することができる固体撮像素子及びその製造方法の提供。
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、半導体基板と、半導体基板上の光電変換素子と、光電変換素子に隣接した複数の電荷検出部と、光電変換素子上を開口する第1の開口部を備えた層間絶縁膜と、層間絶縁膜内に配置された転送トランジスタ及び配線と、光電変換素子上を開口する第2の開口部を備えた遮光膜と、第1の開口部及び第2の開口部を充填し、遮光膜上を含む光電変換素子上に設けられた透明材料層と、透明材料層を介して、光電変換素子上に設けられたマイクロレンズと、透明材料層とマイクロレンズとの間に設けられた光学緩衝層とを備え、光学緩衝層は、マイクロレンズとの界面から透明材料層との界面方向に屈折率が増加した構成を備えている。
【選択図】図1
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、半導体基板と、半導体基板上の光電変換素子と、光電変換素子に隣接した複数の電荷検出部と、光電変換素子上を開口する第1の開口部を備えた層間絶縁膜と、層間絶縁膜内に配置された転送トランジスタ及び配線と、光電変換素子上を開口する第2の開口部を備えた遮光膜と、第1の開口部及び第2の開口部を充填し、遮光膜上を含む光電変換素子上に設けられた透明材料層と、透明材料層を介して、光電変換素子上に設けられたマイクロレンズと、透明材料層とマイクロレンズとの間に設けられた光学緩衝層とを備え、光学緩衝層は、マイクロレンズとの界面から透明材料層との界面方向に屈折率が増加した構成を備えている。
【選択図】図1
Description
本発明は、受光部に複数の光電変換素子を備える固体撮像素子に関する。
近年のデジタルカメラ、カメラ搭載型携帯電話等の普及により、固体撮像素子の需要が増加している。特に、一般的な半導体製造工程であるCMOSプロセスにより製造可能なCMOS型固体撮像素子の需要が高まっている。このような固体撮像素子には、近年において、更なる小型化、多画素化の要求が高まっており、画素サイズの微細化が重要な課題となっている。
しかしながら、画素サイズの微細化に伴い、固体撮像素子も小型化され、それに伴い、固体撮像素子における入射光の感度の低下が懸念されている。
なお、画素サイズが縮小された場合でも入射光をフォトダイオードに集束させるために、シリコン基板の表面のフォトダイオード上に、低屈折率領域と高屈折率領域からなる絶縁膜を介してマイクロレンズを配設する固体撮像素子が開示されている(例えば、特許文献1)。
また、入射光の感度を向上するために、酸化膜とシリコン基板の境界面でフォトダイオード上に酸化膜の複素屈折率より大で、シリコン基板よりも小なる複素屈折率を持ち、吸収のない反射防止膜を設ける固体撮像素子が開示されている(例えば、特許文献2)。
特開平5−95098号公報
特開平8−148665号公報
しかしながら特許文献1に記載の発明は、入射光をフォトダイオードに集束できる構成については記載されているものの、入射光の感度の低下の防止に関する技術的課題は考慮されていない。例えば、低屈折率領域と高屈折率領域との界面での光学的な反射による入射光の感度の低下等の問題がある。また、特許文献2に記載の発明は、絶縁層と受光部と反射を少なくして、透過率を高めることを目的としているが、受光部の上方の遮光膜間の開口寸法の低下に伴う入射光の感度の低下の技術的な解決手段は記載されていない。
そこで、本発明は、画素サイズの微細化に伴う入射光の感度の低下を防止することができる固体撮像素子を提供することである。
本発明に係る固体撮像素子は、半導体基板と、前記半導体基板上にマトリックス状に設けられた複数の光電変換素子と、前記光電変換素子に隣接して、前記半導体基板上に設けられた複数の電荷検出部と、前記半導体基板上に設けられ、前記光電変換素子上を開口する第1の開口部を備えた層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜内に配置された転送トランジスタ及び配線と、前記層間絶縁膜上に設けられ、前記光電変換素子上を開口する第2の開口部を備えた遮光膜と、前記第1の開口部及び前記第2の開口部を充填するように、前記遮光膜上を含む前記光電変換素子上に設けられ、前記層間絶縁膜を構成する材料より屈折率が大きい透明材料で構成された透明材料層と、前記透明材料層を介して、前記光電変換素子上に設けられたマイクロレンズと、前記透明材料層と前記マイクロレンズとの間に設けられた光学緩衝層とを備え、前記光学緩衝層は、前記マイクロレンズとの界面から前記透明材料層との界面方向に屈折率が増加する構成を備えていることを特徴とする。
本発明によれば、画素サイズの微細化に伴う入射光の感度の低下を防止することができる固体撮像素子が提供される。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。以下の図面の記載において、同一の部分には同一の符号を付し、重複する記載は省略する。また、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものと異なる。更に、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。
本発明者は、固体撮像素子の小型化(画素サイズの微細化)に伴う入射光の感度の低下について、「光の波動性」に起因する入射光のロスに着目した。すなわち、画素サイズの微細化に伴い、画素内部での光入射部の幅が入射光の波長レベルまで小さくなってしまう点に着目した。
たとえば、画素面積における光入射部の開口面積の占有率を表す開口率は、画素設計により幅を持つが、仮にその開口率を約30%とした場合、画素サイズが1.2μmであったときは、その画素の開口幅は約0.66μmとなる。この幅は、入射光のうち赤色光の波長と同等の幅である。
例えば、入射光の波長が光入射部の開口幅より大きくなると、入射光がその光入射部を通過することができず、極端に入射光の感度が低下するという問題がある。
本発明者らは、鋭意実験を行った結果、以上の問題を解決するための構成を見出した。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
(第1の実施形態)
第1の実施形態に係る固体撮像素子について図面を用いて説明する。図1は、第1の実施形態に係る固体撮像素子の画素構造を説明するための断面図である。
第1の実施形態に係る固体撮像素子について図面を用いて説明する。図1は、第1の実施形態に係る固体撮像素子の画素構造を説明するための断面図である。
本実施形態に係る固体撮像素子は、図1に示すように、例えば、P型のシリコンで構成された半導体基板1の第1の表面領域1aにマトリックス状(図示せず)に光電変換素子(フォトダイオード)2が設けられ、光電変換素子2が設けられた第1の表面領域1aに隣接する第2の表面領域1bには、光電変換素子2で変換された電荷を検出する電荷検出部(FD:Floating Diffusion)3が設けられている。
電荷検出部3が設けられた第2の表面領域1b上には層間絶縁層4が設けられており、さらに、層間絶縁層4には、光電変換素子2が設けられた第1の表面領域1a上を開口する開口部4a(第1の開口部)が設けられている。また、層間絶縁層4内には、光電変換素子2から電荷検出部3へ電荷信号を転送する転送トランジスタ5と配線層6、7とが設けられている。層間絶縁膜4は、例えば、シリコン酸化膜で構成されている。配線層6、7は例えば、銅配線で構成されている。
層間絶縁膜4上には遮光膜8が設けられており、さらに、遮光膜8には、光電変換素子2が設けられた第1の表面領域1a上を開口する開口部8a(第2の開口部)が設けられている。この遮光膜8は、転送トランジスタ5及び電荷検出部(FD)3への入射光12の到達を防止する役割を備えている。
開口部4a及び開口部8aを充填するように、遮光膜8上を含む光電変換素子2上には、層間絶縁膜4を構成する材料より屈折率が大きい材料で構成された透明材料層9が設けられている。すなわち、透明材料層9は、開口部4a及び8a内に充填された充填部9aと、充填部9a及び遮光膜8上に配置された屈折部9bとで構成されている。透明材料層9は、例えば、シリコン窒化膜等が好適に用いられる。
透明材料層9を介して光電変換素子2上には、マイクロレンズ11が設けられている。
マイクロレンズ11と透明材料層9との間には光学緩衝層10が設けられている。光学緩衝層10は、マイクロレンズ11と透明材料層9との界面における光の反射を防止するための反射防止層であり、マイクロレンズ11と透明材料層9との対向する方向で定義される膜厚方向に対して、屈折率が変化している特性を備えている。
図2は、マイクロレンズ11、光学緩衝層10及び透明材料層9間の膜厚方向に対する屈折率の傾向を示す概念図である。図2に示すように、光学緩衝層10は、マイクロレンズ11との界面付近ではマイクロレンズ11と同程度の低い屈折率を備え、その膜厚方向に向かって屈折率が増加し、透明材料層9との界面付近では透明材料層9と同程度の高い屈折率を備えている。
図2は、マイクロレンズ11、光学緩衝層10及び透明材料層9間の膜厚方向に対する屈折率の傾向を示す概念図である。図2に示すように、光学緩衝層10は、マイクロレンズ11との界面付近ではマイクロレンズ11と同程度の低い屈折率を備え、その膜厚方向に向かって屈折率が増加し、透明材料層9との界面付近では透明材料層9と同程度の高い屈折率を備えている。
例えば、透明材料層9としてシリコン窒化膜(Si3N4)を用いた場合には、光学緩衝層10は、シリコン酸窒化膜が好適に用いられる。シリコン酸窒化膜は、SiOxNyなる組成で定義され、マイクロレンズ11との界面付近では、y=0に近似する組成(SiO2)を有し、その膜厚方向に向かって、xが漸減し、yが漸増して、その組成比率が変化し、透明材料層9との界面付近では、y=4/3に近似する組成(Si3N4)を備えている。y=0に近似する組成(SiO2)の屈折率は約1.5程度と低く、一般的に使用されるマイクロレンズ11の屈折率も約1.5と同程度の屈折率を有する。また、y=4/3に近似する組成(Si3N4)は、透明材料層9として使用されるシリコン窒化膜(Si3N4)と同じ組成であるため、透明材料層9と同じ屈折率を有する。
このように、光学緩衝層10は、マイクロレンズ11との界面付近ではマイクロレンズ11と同程度の低い屈折率を有する材料(SiO2)で構成されており、更に、例えば、シリコン窒化膜(Si3N4)である透明材料層9との界面付近では透明材料層9と同程度の高い屈折率を有する材料(Si3N4)で構成されているため、光学緩衝層10と透明材料層9との界面での反射を極めて小さいものとすることができる。更に、光学緩衝層10は、マイクロレンズ11との界面、透明材料層9との界面の間の領域は、光の屈折率が変化した構成を備えているので、この領域においても入射光12の反射を極めて小さいものとすることができる。
マイクロレンズ11に入射する入射光12の空気中(屈折率:1)での波長をλ、光学緩衝層10のマイクロレンズ11との界面から透明材料層9の遮光膜8の表面までの膜厚方向xに関する屈折率をn(x)、光学緩衝層10のマイクロレンズ11との界面から透明材料層9の遮光膜8の表面までの膜厚をTとするとき、層間絶縁膜4及び遮光膜8の開口部4a、8aの開口幅Lは、
で、構成されていることが好ましい。この関係について以下に説明する。
本実施形態によれば、図2に示すように、開口部4a、8a及び遮光膜8上には透明材料層9が設けられており、更に、透明材料層9上には、屈折率が変化する光学緩衝層10が設けられている。このため、マイクロレンズ11から入射した波長λを有する入射光12は、光学緩衝層10と透明材料層9の存在により、その実効波長λeffが短縮されることになる。
に、短縮されることになる。言い換えれば、実効波長λeffが短縮されることは、開口部4a及び8aの開口幅Lを光学的な開口幅Loまで拡大させることができる。
n(x)を定義する場合は、例えば、透明材料層9としてシリコン窒化膜(屈折率:2.05)を用い、光学緩衝層10としてシリコン酸窒化膜(SiOxNy)を用い、図3に示すように、マイクロレンズ11に接触する第1の層10−1の屈折率を1.5(SiO2層)として、膜厚200Å毎に徐々にxを漸減し、yを漸増して、透明材料層9と界面まで、屈折率が0.1ずつ増加する計6層の積層構造10−1〜10−6を形成(光学緩衝層10の全体の膜厚T2:1200Å)し、光学緩衝層10−6に接触する透明材料層9の屈折部9bの膜厚(図中ではT1)を3000Åとした場合、屈折率n(x)は、膜厚xに対する屈折率n(x)の変化曲線に関する最小二乗法による近似式で計算される。なお、上記の構成の場合は、n(x)=0.0001x+1.6813の関係式が適用される。
あるいは、図3における10−1、・・・、10−6の多層構造により構成される光学緩衝層10を、その組成が連続的に変化する構造として形成することも可能であり、CVDによる膜堆積工程における材料ガスの組成を連続的に変化させることで容易に実現することが可能であることは言うまでも無い。
また、透明材料層9と光電変換素子2とは直接接触されていることが好ましい。これは、透明材料層9と光電変換素子2との間に、例えば、透明材料層9より低屈折率な透明材料層が存在すると、それらの界面の反射による入射光の感度の低下が発生するため好ましくない。なお、光電変換素子2の表面に10nm以下の自然酸化膜が形成される場合があるが、この程度の膜厚であれば、入射光12の実効波長λeffと比較して十分に薄いため、実質的に直接接触しているとみなすことができる。
以上より、本実施形態に係る固体撮像素子によれば、遮光膜8の開口部8a近傍及び遮光膜8上に屈折率nの透明材料層9が設けられており、更に、透明材料層9上には、光学緩衝層10が設けられているため、入射した入射光の波長λは、開口部8a近傍では式(2)で示す実効波長λeffまで短縮される。そのため、実効波長λeffに対して、開口幅Lの長さを大きく設定することで、画素サイズの微細化に伴う入射光の感度の低下を防止することができる。
次に、本実施形態に係る固体撮像素子の製造方法について説明する。図4から図7は、第1の実施の形態に係る固体撮像素子の製造方法を説明するための各工程における断面構成図である。
最初に、周知のCMOS多層配線工程により半導体基板1上に光電変換素子2、電荷検出部3、層間絶縁膜4、転送トランジスタ(図示せず)、配線層6、7、遮光膜8を含むイメージエリア101と、イメージエリア101の周辺に位置する周辺回路102を備えたMOS型固体撮像素子を作製する(図4)。
次に、フォトリソグラフィにより周辺回路102をレジスト等でマスキングした状態で、イメージエリア101の層間絶縁膜4をグローバルにエッチングする。このエッチングは、例えば、異方性エッチングであるRIE(Reactive Ion Etching)で行う。図5は層間絶縁膜4のエッチング工程における途中の状態である遮光膜8までエッチングが進んだ状態を示している。
層間絶縁膜4のエッチングが遮光膜8まで到達した後は、遮光膜8がマスクとなり、遮光膜8が設けられていない部分から自己整合的にエッチングが進み、半導体基板1上の光電変換素子2の表面が露出した時点でエッチングが完了する(図6)。
次に、エッチングにより開口した開口部4a、8aを充填し、かつ、遮光膜8上に所望の膜厚を備えるように、層間絶縁膜4を構成する材料より屈折率が大きい透明材料、例えば、シリコン窒化膜をCVD法等により形成する。この所望の膜厚は、固体撮像素子としての用途に応じて随時設計することができる。
次に、透明材料層9上に光学緩衝層10を形成する。なお、透明材料層9としてシリコン窒化膜を用いる場合には、光学緩衝層10としてシリコン酸窒化膜SiOxNyを用いて、CVD法により形成する。この場合の光学緩衝層10の形成方法は下記のような方法で形成することができる。
光学緩衝層10の成膜初期に、酸素導入ガスの組成をゼロとして、x=0で透明材料層8と同一の組成のシリコン窒化膜を形成する。その後、酸素導入ガスと窒素導入ガスとの組成を連続的に変化させて、xを漸増し、yを漸減させることで、シリコン酸窒化膜の組成を変化させて、屈折率を変化させる。成膜終期には窒素導入ガスの組成をゼロとしてy=0のシリコン酸化膜を形成する。このシリコン酸化膜の屈折率は約1.5であり、マイクロレンズ11の屈折率も約1.5程度であるため、同程度の屈折率を有しているのでこの界面における入射光の反射を極めて少なくすることができる。
透明材料層9及び光学緩衝層10の形成後、周辺回路部102上に形成された透明材料層9及び光学緩衝層10を、例えば、CMP(Chemical Mechanical Polishing)で除去する。また、透明材料層9及び光学緩衝層10の除去は、例えば、イメージエリア101の表面を厚膜レジストを塗布した後に、レジスト膜厚の薄い周辺回路部102上のレジストのみが感光する程度の露光を行い、イメージエリア101表面のみをレジストで保護した後に、RIE等のエッチング等を行うことも可能である。
最後に、光学緩衝膜10上にマイクロレンズ11を形成することで、本実施形態に係る固体撮像素子を製造することができる(図7)。
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態に係る固体撮像素子について図面を用いて説明する。図8は、第2の実施形態に係る固体撮像素子の画素構造を説明するための断面図である。
次に、第2の実施形態に係る固体撮像素子について図面を用いて説明する。図8は、第2の実施形態に係る固体撮像素子の画素構造を説明するための断面図である。
本実施形態に係る固体撮像素子は、前述した第1の実施形態と比較して、半導体基板1と透明材料層9との間に、光学整合層13が設けられている点が異なっている。その他の構成は、第1の実施の形態と同様なため説明を省略する。
例えば、半導体基板1が単結晶シリコンで構成されている場合は、n0=3であり、透明材料層9としてシリコン窒化膜を用いた場合には、n1=2.05であるので、光学整合層13は、屈折率n2=2.48程度、膜厚D=λ/10程度で設計すればよい。光学整合層13は、例えば、屈折率が2.2〜2.4程度の特性を有する酸化タンタル膜(Ta2O5)を好適に使用することができる。
例えば、入射光12として赤色光を検出した場合は、λ=650nmであり、酸化タンタル膜の屈折率を2.4とすれば、このときの光学整合層13の膜厚Dは70nmで構成すればよい。
このような構成とすることで、透明材料層9と半導体基板1との界面での入射光12の反射を防止することができ、画素の微細化による入射光12の感度の低下をさらに防止することができる。
また、本実施形態に係る固体撮像素子を単板カラー素子として使用する場合には、RGB色毎の検出画素に対して、各々で光学整合層13の膜厚を制御すればよい。
(第3の実施形態)
次に、第3の実施形態に係る固体撮像素子について図面を用いて説明する。本実施形態で説明する固体撮像素子は、単板カラー固体撮像素子に関するものある。図9は第3の実施形態に係る固体撮像素子における2×2画素の平面レイアウト図、図10は図9におけるA−A方向に沿った2画素分の断面構成図、図11は図9におけるB−B方向に沿った2画素分の断面構成図である。
次に、第3の実施形態に係る固体撮像素子について図面を用いて説明する。本実施形態で説明する固体撮像素子は、単板カラー固体撮像素子に関するものある。図9は第3の実施形態に係る固体撮像素子における2×2画素の平面レイアウト図、図10は図9におけるA−A方向に沿った2画素分の断面構成図、図11は図9におけるB−B方向に沿った2画素分の断面構成図である。
本実施形態で説明する単板カラー固体撮像素子は、例えば、図9に示すように、2×2画素の4画素を色フィルター配置させた検出画素を備えており、4画素中には、赤色(R)の検出画素が1画素20a、緑色(G)の検出画素が2画素20b、20c、青色(B)の検出画素が1画素20dを備えている。
本実施形態では、図10及び図11に示すように、図9に示す単板カラー素子においてRGBの3原色を検出する画素のうち、最も長波長である赤色(R)の検出画素についてのみ、第1の実施形態で説明した構造を導入したものである。その他の検出画素(緑色(G)、青色(B))については従来知られている固体撮像素子の構成が適用される。従来知られている固体撮像素子の構成は、例えば、図10及び図11に示すように、P型のシリコンで構成された半導体基板1上にマトリックス状(図示せず)に光電変換素子(フォトダイオード)2が設けられ、光電変換素子2に隣接して、半導体基板1上に設けられた電荷検出部3と、半導体基板1上に設けられた第1の絶縁膜4bと、第1の絶縁膜4b内に配置された転送トランジスタ5及び配線6、7と、第1の絶縁膜4b上に設けられ、光電変換素子2上を開口する開口部8aを備えた遮光膜8と、開口部8aを充填するように遮光膜8上に設けられた第2の絶縁膜4cと、第2の絶縁膜4c上に設けられたマイクロレンズ11とで構成されている。その他の構成は、第1の実施形態に係る固体撮像素子と同様なため説明を省略する。
本実施形態に係る固体撮像素子は、波長が長いことにより開口部8aにおける回折ロスが顕在化する赤色(R)の検出画素のみに第1の実施形態と同様な構成を備えている。このため、赤色光における感度の低下を防止することができ、単板カラー固体撮像素子としての全体の感度の低下を防止することができる。また、赤色(R)画素には、透明材料層9とマイクロレンズ11との間に、第1の実施形態で説明した光学的緩衝層10が形成されているので、マイクロレンズ11と透明材料層9との界面での入射光の反射を抑制している。
一方、緑色(G)の検出画素、青色(B)の検出画素については、第1の実施形態で説明した構成を備えていない。これは緑色、青色の比較的波長の短い光を検出する画素においては、前述したような開口部の幅等による回折ロスが問題にならないので、一般的に透過率が相対的に高い低屈折材料(例えば、シリコン酸化膜等)を入射光の導入経路に対して形成することで、緑色、青色検出画素の感度が低下することを防止することができる。
なお、本実施形態では、図10に示すように、単板カラー素子においてRGBの3原色を検出する画素のうち、最も長波長である赤色の検出画素についてのみ、第1の実施形態で示した構造を導入した点について説明したが、例えば、図12に示すように、赤色の検出画素に加えて、緑色の検出画素においても赤色の検出画素と同様な構成を備えても良い。これにより赤色のみならず、緑色における回折ロスが問題にとなるような微細画素における入射光の感度の低下を防止することが可能となる。
次に、本実施形態に係る固体撮像素子の製造方法について説明する。図13から図16は、第3の実施形態に係る固体撮像素子の製造方法を説明するための各工程における断面構成図である。
最初に、周知のCMOS多層配線工程により半導体基板1上に光電変換素子2、電荷検出部3、層間絶縁膜4、転送トランジスタ(図示せず)、配線層6、7、遮光膜8を含むイメージエリア101と、イメージエリア101の周辺に位置する周辺回路102を備えたMOS型固体撮像素子を作製する(図13)。
次に、フォトリソグラフィにより周辺回路102をレジスト等でマスキングした状態で、イメージエリア101の層間絶縁膜4をグローバルにエッチングする。このエッチングは、例えば、異方性エッチングであるRIE(Reactive Ion Etching)で行う。なお、このイメージエリア101におけるグローバルなエッチングは、後に形成する赤色検出画素上の透明材料層9及び光学緩衝層10の合計膜厚の層間絶縁膜4を、遮光膜7上に残した状態で停止させる(図14)。
次に、第1の実施形態で説明した構成を形成する領域(本実施形態では赤色検出画素)のみを開口するようにフォトリソグラフィを実施し、再度、層間絶縁膜4のエッチングを行う。このエッチングは、層間絶縁膜4のエッチングが遮光膜8まで到達した後は、遮光膜8がマスクとなり、遮光膜8が設けられていない部分から自己整合的にエッチングが進み、半導体基板1上の光電変換素子2の表面が露出した時点でエッチングが完了する(図15)。
次に、エッチングにより開口した開口部4a、8aを充填し、かつ、遮光膜8上に所望の膜厚を備えるように、層間絶縁膜4を構成する材料より屈折率が大きい透明材料層9、例えば、シリコン窒化膜をCVD法等により形成する。この所望の膜厚は、固体撮像素子としての用途に応じて随時設計することができる。
次に、透明材料層9上のみに光学緩衝層10を形成する。なお、透明材料層9としてシリコン窒化膜を用いる場合には、光学緩衝層10としてシリコン酸窒化膜SiOxNyを用いて、CVD法により形成する。この場合の光学緩衝層10の形成方法は下記のような方法で形成することができる。
光学緩衝層10の成膜初期に、酸素導入ガスの組成をゼロとして、x=0で透明材料層8と同一の組成のシリコン窒化膜を形成する。その後、酸素導入ガスと窒素導入ガスとの組成を連続的に変化させて、xを漸増し、yを漸減させることで、シリコン酸窒化膜の組成を変化させて、屈折率を漸減させる。成膜終期には窒素導入ガスの組成をゼロとしてy=0のシリコン酸化膜を形成する。このシリコン酸化膜の屈折率は約1.5であり、マイクロレンズ11の屈折率も約1.5程度であるため、同程度の屈折率を有しているのでこの界面における入射光の反射を極めて少なくすることができる。
透明材料層9及び光学緩衝層10の形成後、周辺回路部102上に形成された透明材料層9及び光学緩衝層10を、例えば、CMP(Chemical Mechanical Polishing)で除去する。また、透明材料層9及び光学緩衝層10の除去は、例えば、イメージエリア101の表面を厚膜レジストを塗布した後に、レジスト膜厚の薄い周辺回路部102上のレジストのみが感光する程度の露光を行い、イメージエリア101表面のみをレジストで保護した後に、RIE等のエッチング等を行うことも可能である。
最後に、光学緩衝膜10上にマイクロレンズ11を形成することで、本実施形態に係る固体撮像素子を製造することができる(図16)。
(第4の実施形態)
次に、第4の実施形態に係る固体撮像素子について図面を用いて説明する。
次に、第4の実施形態に係る固体撮像素子について図面を用いて説明する。
本実施形態で説明する固体撮像素子は、第3の実施形態で説明した固体撮像素子の赤色(R)の検出画素内に、第2の実施形態で説明した光学整合層13が設けられている点が異なる。その他の構成は第3の実施形態と同様なため説明を省略する。
図17に示すように、本実施形態で説明する固体撮像素子は、赤色(R)の検出画素内の半導体基板1と透明材料9との間に、光学整合層13が設けられている。なお、本実施形態では、光学整合層12を設ける画素は赤色(R)の検出画素のみであるので、光学整合層12の膜厚は赤色光についてのみ最適化すればよい。この光学整合層13は、例えば、酸化タンタル膜(TaOx)で構成されており、膜厚は約70nmで構成されていればよい。このように光学整合層13を設けることにより、透明材料層9と半導体基板1との界面における反射による回折ロスを防止することができるため、画素サイズの微細化に伴う入射光の感度の低下を防止することができる。
なお、本実施形態でも同様に、例えば、図18に示すように、赤色の検出画素に加えて、緑色の検出画素においても赤色の検出画素と同様な構成を備えても良い。これにより赤色のみならず、緑色における回折ロスが問題にとなるような微細画素における入射光の感度の低下を防止することが可能となる。
1 半導体基板
1a 第1の表面領域
1b 第2の表面領域
2 光電変換素子
3 電荷検出部
4 層間絶縁膜
5 転送トランジスタ
6 配線層
7 配線層
8 遮光膜
9 透明材料層
9a 充填部
9b 屈折部
10 光学緩衝層
11 マイクロレンズ
1a 第1の表面領域
1b 第2の表面領域
2 光電変換素子
3 電荷検出部
4 層間絶縁膜
5 転送トランジスタ
6 配線層
7 配線層
8 遮光膜
9 透明材料層
9a 充填部
9b 屈折部
10 光学緩衝層
11 マイクロレンズ
Claims (6)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上にマトリックス状に設けられた複数の光電変換素子と、
前記光電変換素子に隣接して、前記半導体基板上に設けられた複数の電荷検出部と、
前記半導体基板上に設けられ、前記光電変換素子上を開口する第1の開口部を備えた層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜内に配置された転送トランジスタ及び配線と、
前記層間絶縁膜上に設けられ、前記光電変換素子上を開口する第2の開口部を備えた遮光膜と、
前記第1の開口部及び前記第2の開口部を充填するように、前記遮光膜上を含む前記光電変換素子上に設けられ、前記層間絶縁膜を構成する材料より屈折率が大きい透明材料で構成された透明材料層と、
前記透明材料層を介して、前記光電変換素子上に設けられたマイクロレンズと、
前記透明材料層と前記マイクロレンズとの間に設けられた光学緩衝層とを備え、
前記光学緩衝層は、前記マイクロレンズとの界面から前記透明材料層との界面方向に屈折率が増加する構成を備えていることを特徴とする固体撮像素子。 - 前記光電変換素子と前記透明材料層との間には光学整合層が更に設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の固体撮像素子。
- 前記透明材料層と前記光電変換素子とは直接接触されている構成を備えていることを特徴とする請求項1乃至2に記載の固体撮像素子。
- 赤色検出画素、緑色検出画素、青色検出画素を少なくとも備えた表示領域を有する固体撮像素子であって、
少なくとも前記赤色検出画素は、
半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられた光電変換素子と、
前記光電変換素子に隣接して、前記半導体基板上に設けられた電荷検出部と、
前記半導体基板上に設けられ、前記光電変換素子上を開口する第1の開口部を備えた層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜内に配置された転送トランジスタ及び配線と、
前記層間絶縁膜上に設けられ、前記光電変換素子上を開口する第2の開口部を備えた遮光膜と、
前記第1の開口部及び前記第2の開口部を充填するように、前記遮光膜上を含む前記光電変換素子上に設けられ、前記層間絶縁膜を構成する材料より屈折率が大きい透明材料で構成された透明材料層と、
前記透明材料層を介して、前記光電変換素子上に設けられたマイクロレンズと、
前記透明材料層と前記マイクロレンズとの間に設けられた光学緩衝層とを備え、前記光学緩衝層は、前記マイクロレンズとの界面から前記透明材料層との界面方向に屈折率が増加する構成を備えていることを特徴とする固体撮像素子。 - 前記緑色検出画素及び青色検出画素は、
半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられた光電変換素子と、
前記光電変換素子に隣接して、前記半導体基板上に設けられた電荷検出部と、
前記半導体基板上に設けられた第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜内に配置された転送トランジスタ及び配線と、
前記第1の絶縁膜上に設けられ、前記光電変換素子上を開口する開口部を備えた遮光膜と、
前記開口部を充填するように前記遮光膜上に設けられた第2の絶縁膜と、
前記第2の絶縁膜上に設けられたマイクロレンズと、
備えていることを特徴とする請求項5に記載の固体撮像素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006095229A JP2007273586A (ja) | 2006-03-30 | 2006-03-30 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006095229A JP2007273586A (ja) | 2006-03-30 | 2006-03-30 | 固体撮像素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007273586A true JP2007273586A (ja) | 2007-10-18 |
Family
ID=38676106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006095229A Abandoned JP2007273586A (ja) | 2006-03-30 | 2006-03-30 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007273586A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009177079A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Sharp Corp | 固体撮像装置、固体撮像装置の実装方法、固体撮像装置の製造方法、および電子情報機器 |
KR100954953B1 (ko) | 2007-12-27 | 2010-04-27 | 주식회사 동부하이텍 | 이미지 센서 및 이미지 센서의 제조 방법 |
JP2015144298A (ja) * | 2015-03-04 | 2015-08-06 | キヤノン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2016033977A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、及び撮像システム |
US20180166488A1 (en) * | 2015-06-18 | 2018-06-14 | Sony Corporation | Image sensor and electronic device |
WO2023002949A1 (ja) * | 2021-07-21 | 2023-01-26 | 凸版印刷株式会社 | 固体撮像素子 |
-
2006
- 2006-03-30 JP JP2006095229A patent/JP2007273586A/ja not_active Abandoned
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100954953B1 (ko) | 2007-12-27 | 2010-04-27 | 주식회사 동부하이텍 | 이미지 센서 및 이미지 센서의 제조 방법 |
JP2009177079A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Sharp Corp | 固体撮像装置、固体撮像装置の実装方法、固体撮像装置の製造方法、および電子情報機器 |
JP2016033977A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、及び撮像システム |
JP2015144298A (ja) * | 2015-03-04 | 2015-08-06 | キヤノン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US20180166488A1 (en) * | 2015-06-18 | 2018-06-14 | Sony Corporation | Image sensor and electronic device |
US10319764B2 (en) * | 2015-06-18 | 2019-06-11 | Sony Corporation | Image sensor and electronic device |
WO2023002949A1 (ja) * | 2021-07-21 | 2023-01-26 | 凸版印刷株式会社 | 固体撮像素子 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5364989B2 (ja) | 固体撮像装置およびカメラ | |
US8969776B2 (en) | Solid-state imaging device, method of manufacturing the same, and electronic apparatus having an on-chip micro lens with rectangular shaped convex portions | |
JP5372102B2 (ja) | 光電変換装置および撮像システム | |
US7875947B2 (en) | Filter, color filter array, method of manufacturing the color filter array, and image sensor | |
CN101414614B (zh) | 图像感测装置及其制造方法 | |
JP5082855B2 (ja) | 反射防止膜を有する固体撮像装置および表示装置並びにその製造方法 | |
JP6060851B2 (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
US8970768B2 (en) | Unit pixel array and image sensor having the same | |
KR100790225B1 (ko) | 이미지 센서 및 그 제조 방법 | |
US20090189055A1 (en) | Image sensor and fabrication method thereof | |
CN102231384B (zh) | 图像传感器及其形成方法 | |
JP2008235689A (ja) | 固体撮像素子およびその製造方法、電子情報機器 | |
TW200308083A (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
US20150244958A1 (en) | Solid-state imaging device | |
JP2008091771A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
US9978790B2 (en) | Image sensor and method for manufacturing thereof | |
JP2007273586A (ja) | 固体撮像素子 | |
CN108807443A (zh) | 一种具有嵌入式彩色滤色片阵列的图像传感器 | |
US20140055655A1 (en) | Solid-state imaging element, solid-state imaging device and method of manufacturing the same | |
JP5002906B2 (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 | |
CN202134536U (zh) | 一种图像传感器 | |
WO2015019913A1 (ja) | 固体撮像装置および電子機器 | |
JP2012186396A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
US11332409B2 (en) | Optical apparatus and equipment | |
JP2008066409A (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080813 |
|
A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20100108 |