JP2007271679A - 光学フィルム剥離装置および光学フィルム剥離方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光学フィルムの一部を切除する際の光学フィルムの欠けの発生を低減する。
【解決手段】光学フィルム剥離装置は、基板１００上に貼られた光学フィルムを部分的に剥離するための装置であって、直線状に移動可能な可動部４０を備え、可動部４０には、前記光学フィルムをすくい取るように切除するための複数個の刃物が可動部４０の移動方向９８に沿って直列に配置されており、前記複数個の刃物は、前側において前記光学フィルムに切り込むように配置された第１の刃物４１と、第１の刃物４１より後ろ側において第１の刃物４１よりも深く前記光学フィルムに切り込むように配置された第２の刃物４２とを含む。
【選択図】図７

Description

本発明は、光学フィルム剥離装置および光学フィルム剥離方法に関するものである。特に、平坦な面に貼られた光学フィルムの一部を帯状に剥離除去するための装置および方法に関するものである。

表示パネルには、表面に位相差板や偏光板などの光学フィルムが貼り付けられる場合がある。たとえば、液晶表示パネルにおいては、ガラス基板の表面に偏光板などが貼り付けられており、液晶の光学的性質と偏光板の作用との組合せによって表示が制御される。

図１８に、液晶表示パネル７０の概略断面図を示す。液晶表示パネル７０は、２枚のガラス基板７１，７２の間に液晶７４が封入された構成を有する。

ガラス基板７１の液晶７４側の表面にはＣＦ（Color Filter）が設けられている。ガラス基板７２の液晶７４側の表面には液晶７４を駆動するためのＴＦＴ（Thin Film Transistor）が設けられている。２枚のガラス基板７１，７２は、シール材７３によって互いに貼り合わせられている。液晶７４は、２枚のガラス基板７１，７２とシール材７３とによって封入されている。

ガラス基板７１，７２において、液晶７４が封入されている側と反対側の主表面には、光学フィルムとしての偏光板７６が貼付けられている。このような構成を有する液晶表示パネル７０の製造においては、大型の基板に対して複数の液晶セルを含む貼合せ基板を形成して、後にこの貼合せ基板を液晶セルごとに分断することによって複数の液晶表示パネルを得るという、いわゆる「多面取り」による方法がある。

従来技術に基づく液晶表示パネルの製造方法の一例は、特開２００４−４６３６号公報（特許文献１）に開示されている。図１９〜図２６を参照して、従来技術に基づく液晶表示パネルの製造方法の一例について説明する。この製造方法は、多面取りによる製造方法である。

図１９に、大型の基板同士を貼り合せる工程を示す。ここでは、ガラス基板７１，７２の元となる大型のガラス基板１０１，１０２が用いられている。貼り合わせる工程に先立って、ガラス基板１０１の主表面には複数の液晶表示パネルに相当する分のＣＦなど（図示せず）を形成しておく。また、ガラス基板１０２の主表面には複数の液晶表示パネルに相当する分のＴＦＴなど（図示せず）を形成しておく。

次に、ガラス基板１０１の表面にシール材７３を配置する。シール材７３は、液晶を封入するための空間（「液晶セル」という。）が複数形成されるように複数の枠形に配置する。ただし、図１９に示す例においては、閉じた枠形ではなく、開口部７７を有するようにシール材７３を配置する。シール材７３の材料としては、熱硬化樹脂などを用いる。

次に、ガラス基板１０１とガラス基板１０２とをシール材７３によって互いに貼り合せ、シール材７３を加熱などの方法により硬化する。シール材を硬化することにより、２枚のガラス基板１０１，１０２が貼り合せられた大型の貼合せ基板を形成する。

次に、大型のガラス基板１０１，１０２の外側の主表面に、偏光板を貼り付ける。次に、この大判の貼合せ基板を液晶セルごとに分断する。この結果、単一の液晶セルを含むいわゆる単品サイズの貼合せ基板が得られる。

図２０に、単品サイズの貼合せ基板７８の概略平面図を示す。一般に「液晶セル」といった場合、液晶が封入された後の状態のものを指すことが多いが、図２０などの段階でいう「液晶セル」はシール材７３によって形状が規定されているのみであって液晶が未封入のものである。貼合せ基板７８は、２枚のガラス基板がシール材７３によって互いに貼合せられている。貼合せ基板７８の一方の端面には、図１９にも示したシール材７３の開口部７７が配置されている。

図２１および図２２に、液晶を封入する工程を示す。図２１に示すように、貼合せ基板７８を真空装置の内部に配置して、シール材７３の内側および外側をともに真空にする。次に、シール材７３の開口部７７の部分を液晶７４に浸す。この状態で、真空装置の内部を徐々に大気圧に戻す。液晶７４は、シール材７３の内側および外側の圧力差と毛細管現象とによって、矢印９６に示すように、シール材７３の内側に隙間なく充填される。

次に、図２２に示すように、シール材７３の開口部７７を封止樹脂７９で封止する。封止樹脂７９としては、たとえば、紫外線硬化樹脂が用いられる。紫外線を封止樹脂７９に照射することによって、封止樹脂７９が硬化する。このように、シール材７３で囲まれた領域に液晶７４を封入することができる。図２２では、説明の便宜上、開口部７７および封止樹脂７９を誇張して大きく描いているが、実際には、図２３に示すような外観の液晶表示パネル７０が得られる。これは図１８に示した液晶表示パネル７０である。

ところで、上述の液晶表示パネルの製造方法の中には、複数の液晶セルが形成された大型の貼合せ基板（「多面取り基板」ともいう。）を、それぞれ単一の液晶セルを含む貼合せ基板に分断する工程（以下「分断工程」という。）があったが、この分断工程においては、多面取り基板の表面に貼り付けられた大型の偏光板の一部を切除する作業がまず行なわれ、その後に大型の多面取り基板そのものが分断される。

図２４に、分断工程の作業の様子の概略斜視図を示す。ガラス基板１０１とガラス基板１０２とが互いに貼り合せられ、この大型の貼合せ基板１１４の中には複数の液晶セルが既に形成されている。ガラス基板１０２の表面には、ガラス基板１０２同様に大型の偏光板１０６が貼り付けられている。図２４に示すように、偏光板１０６のうち、角液晶セル同士の間の分断線に対応する帯状領域の偏光板１０６の除去を行なう。さらに、この分断線に沿ってガラス基板１０２表面にスクライブ線８５を形成する。貼合せ基板１１４の表裏両面にスクライブ線８５を形成し終えた後にスクライブ線８５に沿って貼合せ基板１１４を割ることにより、単一の液晶セルを含む液晶表示パネル７０（図２３参照）を得る。

この分断工程を行なうための装置は、図２４に示すように移動ユニット８１を備える。移動ユニット８１は、矢印９７に示す向きに移動可能に形成されている。移動ユニット８１は、偏光板の一部を切除するための刃物８２を備える。

移動ユニット８１は、ガラス基板の表面にスクライブ線を形成するためのホイルカッター３１を有する。ホイルカッター３１は、カッター支持部材３２を介して移動ユニット本体に固定されている。ホイルカッター３１は、回転しながらガラス基板の表面に亀裂を形成できるように構成されている。移動ユニット８１は、移動ユニット８１自身の位置を検知するためのセンサ８３も備えている。

移動ユニット８１が矢印９７の向きに移動することによって、刃物８２が偏光板１０６の一部を帯状に切除して、切除領域８６が形成される。ホイルカッター３１は、切除領域８６の内部を移動する。ホイルカッター３１は、ガラス基板１０２の表面にスクライブ線８５を形成しながら進行する。

図２４に示す例では刃物８２が偏光板１０６の一部を帯状に切除して切除領域８６を形成していたが、このような偏光板の切除作業は、貼合せ基板１１４の全面にわたってすべての液晶セル同士の間の境界線に沿って行なわれる。
特開２００４−４６３６号公報

上述の液晶表示パネルの製造方法の中で行なわれる分断工程においては、分断線同士が交差する箇所が生じる。上述の液晶表示パネルの製造方法は真空注入法であったが、滴下貼合せ法であっても同様である。

図２５に平面図で示すように、既に図中左右方向にスクライブ線８５ａを有する切除領域８６ａに対して、図中上向きに刃物（図示せず）を走行させて切除領域８６ｂを延ばしていき、刃物は切除領域８６ａを横切ることとなる。理想的な結果としては、図２６に平面図で示すように、切除領域８６ａと交差するように切除領域８６ｂを形成することとなる。切除領域８６ｂの内部にはスクライブ線８５ｂが形成されている。こうして、切り分けられた偏光板１０６には分断線交差箇所に面して４つのコーナー部８７ｅ，８７ｆ，８７ｇ，８７ｈが生じる。

しかし、実際にはこの偏光板のコーナー部８７ｅ，８７ｆ，８７ｇ，８７ｈのいずれかにおいて偏光板の一部が欠けるという現象が発生する場合がある。偏光板は、液晶表示パネルの主表面のうち表示領域となる部分を覆うように貼られた形態となるべきであるが、偏光板の一部が大きく欠けた結果、その欠落部分が表示領域にまで入り込んだ場合、その部分が表示不能となってしまう。近年において液晶表示パネルは、パネル外形サイズに対して表示領域のサイズが拡大する傾向にあり、表示領域ではない周縁部の余白の領域、すなわちいわゆる「額縁」の領域が狭くなる傾向にある。そのため、偏光板の欠けが表示領域に入り込む危険性が増している。

本発明は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、光学フィルムの一部を切除する際の光学フィルムの欠けの発生を低減できる光学フィルム剥離装置および光学フィルム剥離方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に基づく光学フィルム剥離装置は、基板上に貼られた光学フィルムを部分的に剥離するための装置であって、直線状に移動可能な可動部を備え、上記可動部には、上記光学フィルムをすくい取るように切除するための複数個の刃物が上記可動部の移動方向に沿って直列に配置されており、上記複数個の刃物は、前側において上記光学フィルムに切り込むように配置された第１の刃物と、上記第１の刃物より後ろ側において上記第１の刃物よりも深く上記光学フィルムに切り込むように配置された第２の刃物とを含む。

上記目的を達成するため、本発明に基づく光学フィルム剥離方法は、基板上に貼られた光学フィルムを部分的に剥離するための方法であって、上記光学フィルムをすくい取るように切除する刃物を、上記基板の表面に沿って複数回走行させることによって、上記光学フィルムの同一経路に対して上記刃物が順次より深く切り込むようにする。

本発明によれば、光学フィルムに対する切込み深さを徐々に増しながら繰返し切削が行なわれるので、切削抵抗が小さくなり、光学フィルムの欠けの発生を低減することができる。また、切りくずも薄くなるので切りくずの排出もしやすくなる。

（実施の形態１）
（方法）
図１〜図６（ａ），（ｂ）を参照して、本発明に基づく実施の形態１における光学フィルム剥離方法について説明する。

この光学フィルム剥離方法は、基板上に貼られた光学フィルムを部分的に剥離するための方法であって、前記光学フィルムをすくい取るように切除するための刃物を、前記基板の表面に沿って複数回走行させることによって、前記光学フィルムの同一経路に対して前記刃物が順次より深く切り込むようにするものである。

光学フィルムをすくい取るように切除する刃物とは、たとえば図１に示す刃物１０である。刃物１０の使用状態の側面図を図２に示す。刃物１０の横断面図を図３に示す。刃物１０を図２における矢印９３の向きに走行させることによって、基板１００上に貼られた光学フィルム１１６が切削され、発生する切りくず１４は図１における矢印９４の向きに流れる。基板１００はガラス基板１０１，１０２であってよく、光学フィルム１１６は偏光板１０６であってよい。ここでいう「切りくず」とは、線状に削り取られた光学フィルムの不要部分を指す。

基板１００上に貼られた光学フィルム１１６を帯状に除去したい場合、従来技術に基づく光学フィルム剥離方法であれば、刃物を１回だけ走行させることによって断面図で図４に示すように除去していた。これに対して、本実施の形態における光学フィルム剥離方法では、基板１００の表面に沿って複数回走行させる。しかも、その際に、図５に示すように、１回目の走行よりは２回目の走行の方が深く切り込むようにし、２回目の走行より３回目の走行の方が深く切り込むようにする。すなわち、ｎ回目の走行よりｎ＋１回目の走行の方が深く切り込むようにする。これを繰り返して、光学フィルムの同一経路に対して刃物１０が順次より深く切り込むようにする。ここでいう「光学フィルムの同一経路」とは光学フィルムを平面的に見たときに同一に見える経路のことであり、深さ方向の相違は問わない。図５に示した例では、ｍ回目の走行で基板１００の表面が露出するに至っている。本実施の形態としては、ｍは２以上の整数である。なお、図５では説明の便宜のために光学フィルムの同一箇所における異なる時点での状態を並べて表示している。

この光学フィルム剥離方法は、図６（ａ）に示すように刃物１０を保持するツールホルダ４６に高さ調節機構４７を設けておき、刃物１０を保持する高さを１回の走行を終えるごとに下げていくことで、精度良く実現することができる。図６（ｂ）には正面から見たときの刃物１０の各回の走行の軌跡を重ねて示す。

（作用・効果）
本実施の形態では、切込み深さを徐々に増しながら刃物を複数回走行させることによって光学フィルムの部分的剥離を行なうので、１回の走行当たりで切除される光学フィルムの厚みが少なくなる。その結果、切削抵抗が小さくなり、光学フィルムの欠けの発生を低減することができる。また、切りくずも薄くなるので切りくずの排出もしやすくなる。

なお、本実施の形態では、単一の刃物１０を用いて順次より深く切り込むように複数回走行させることとしたが、本発明の範囲内での変形例として、複数個の刃物を直列に配置したものを１回走行させることとしてもよい。

すなわち、この光学フィルム剥離方法は、基板上に貼られた光学フィルムを部分的に剥離するための方法であって、前記光学フィルムをすくい取るように切除するための複数個の刃物を直列に配置したものを前記基板の表面に沿って移動させることによって、前記光学フィルムの同一経路に対して前記複数個の刃物が順次より深く切り込むようにするものである。複数個の刃物を直列に配置したものとは、たとえば、図７、図８に示すようなユニットである。

このような構成であっても、本実施の形態で説明した効果を得ることができる。しかも、走行回数を少なく抑えることができ、作業の効率化につながる。このユニットの走行回数は１回であってもよいが複数回であってもよい。複数回走行させる場合は、徐々に切込み深さを深くしていくことが好ましい。たとえば、単一の刃物であれば４回走行が必要であるところを、２つの刃物を備えたユニットであれば２回の走行で済ませることができるといった具合である。複数個の刃物を直列に配置したユニットを複数回走行させる場合であっても、単一の刃物を複数回走行させる場合に比べて、少ない回数で所望の深さまで切除を行なうことができるので、作業時間の短縮につながる。

本実施の形態では、いずれにしても除去は複数回にわたって少しずつ行なうこととなる。発明者らが行なった実験の結果からは、光学フィルムとしての偏光板を除去する深さは、小さければ小さいほど欠けなどの不良の防止効果が期待できるが、小さくすることによって、除去作業全体にかかる時間が増加するため、たとえば１回の走行当たりの切込み深さとしては１００μｍから２００μｍに設定するのが現実的である。

（実施の形態２）
（方法）
図９〜図１１を参照して、本発明に基づく実施の形態２における光学フィルム剥離方法について説明する。

この光学フィルム剥離方法は、基板上に貼られた光学フィルムを部分的に剥離するための方法であって、前記光学フィルムをすくい取るように切除する刃物において刃先底面の両端から折れ曲がるように連続して延在する刃先右側面と刃先左側面とが互いになす角度を刃先側面開き角としたとき、前記刃先側面開き角が異なる複数の刃物を用意し、前記刃先側面開き角が大きい刃物から小さい刃物へと順に、前記複数の刃物を、前記基板の表面に沿って前記光学フィルムの同一経路に対して繰返し走行させるものである。

刃物の各部の名称を図９を参照して説明する。図９に示す刃物１０は、刃先底面１１と、刃先底面１１の両端から折れ曲がるように連続して延在する刃先右側面１２ａおよび刃先左側面１２ｂとを備える。矢印９２の向きで刃物１０の刃先を見たところを図１０に示す。刃先右側面１２ａと刃先左側面１２ｂとが互いになす角度αが「刃先側面開き角」である。

図１１に示す例では、刃先側面開き角がα１，α２と２段階に異なる複数の刃物を用いている。α１＞α２である。１回目、２回目は刃先側面開き角がα１の刃物で走行している。３回目以降は刃先側面開き角がα２の刃物で走行している。

（作用・効果）
本実施の形態では、刃先側面開き角を徐々に小さくしながら刃物を複数回走行させることによって光学フィルムの部分的剥離を行なうので、切削抵抗を小さく抑えつつ、急峻な側壁を有する溝形状になるように光学フィルムを切除することができる。しかも欠けの発生を低減することができる、切りくずの排出もしやすくなる。

一般に、刃先側面開き角が小さいと切りくずの排出がしにくくなる。切りくずが刃物の内面と擦れ合うことによる摩擦抵抗が大きくなるからである。特に、切りくずが厚い場合には切りくずの排出しにくさが顕著となる。図１２（ａ），（ｂ）に刃先側面開き角がα１，α２のそれぞれの場合における切りくず１４の刃物内側での様子を示す。幅２０２は切りくず１４の上面の幅であり、幅２０３は、光学フィルム１１６の上面と同じ高さにおける刃物の内側の幅である。

一般に刃物の形状としては、図１３（ａ）に示すように刃先先端が外側寄りにあるタイプと、図１４（ａ）に示すように刃先先端が内側寄りにあるタイプとが考えられる。図１４（ａ）に示すタイプの場合、刃物は、図１４（ｂ）に示すように切りくずを内側に収容し、外側で左右両側の光学フィルムを押し広げる向きに圧縮しながら進行することとなる。これはすなわち、光学フィルムのうち不要部分である切りくずではなく後に製品として残る部分を圧縮して擦過しながら進行するということであり、製品に残る光学フィルムを塑性変形させたり欠けさせたりしてしまうおそれがある。したがって、図１４（ａ）に示すように刃先先端が内側寄りにあるタイプの使用は好ましくない。一方、図１３（ａ）に示すように刃先先端が外側寄りにあるタイプでは、図１３（ｂ）に示すように刃物の外側の光学フィルムを圧縮することなく進行することができるので好ましい。

特に急峻な側壁を有する溝形状になるように光学フィルムを切除したい場合は、刃物の内側または外側にある光学フィルムを圧縮する程度が顕著となるので、製品に残る光学フィルムに悪影響を与えないようにするためには、図１２（ａ），（ｂ）のいずれの刃物においても刃先先端が図１３（ａ），（ｂ）に示すように外側寄りにあることが必要となる。その結果、図１２（ａ），（ｂ）のいずれにおいても、幅２０２は刃先先端の位置によって決定される幅すなわち刃物の外側の幅となり、必然的に刃物の内側の幅２０３より大きくなる。したがって、上面において幅２０２を有する切りくず１４は元の高さのまま刃物の内側に収まっているわけにはいかず、いくらか上に変位せざるを得ないが、上に向かって変位すべき必要距離が異なる。図１２（ａ）に示すように刃先側面開き角が大きければ、切りくず１４はわずかに上方にずれるだけでよく、また、刃物の内面と擦れたとしても摩擦抵抗は小さなものとなり、円滑にずれることができる。

しかし、図１２（ｂ）に示すように刃先側面開き角が小さければ、切りくず１４は大きく上方にずれる必要が生じる。また、刃物の内面との間の摩擦抵抗も大きなものとなるので、切りくず１４は容易に上方に逃げることができない。

したがって、刃先側面開き角が大きいと切りくずの排出がしやすく、逆に小さいと切りくずの排出がしにくくなる。

本実施の形態では、刃先側面開き角が大きい刃物から小さい刃物へと順に複数の刃物を繰返し走行させるので、切りくずが厚くなりがちな初期段階では切りくずの排出がしやすいこととなる。また、２回目以降の走行における１回の走行当たりで削り取る厚みに関しては、図１５に幾何学的関係のみを抽出して示すように、刃先右側面１２ａおよび刃先左側面１２ｂで部分１５ａ，１５ｂの十分な切除を行なって溝底面の幅を広げる際に、先行して中央部１７の光学フィルムは除去済みであるので刃先底面１１が削り取る部分１６が薄くなるようにすることができる。その結果、図１６に示すように刃先側面開き角が小さい刃物１０で深い切込みで走行した場合でも切りくず１４は、幅方向中央で折れ曲がるなどして中央に向かって逃げることができる。こうして、切りくず１４は刃物１０の内面への接触面積を小さくした状態すなわち摩擦抵抗を小さくした状態で円滑に上方または後方に排出されるようになる。

なお、本実施の形態では、実施の形態１の考え方を併用して、切込み深さも段階的に増すようにしているが、こうすることが好ましい。もっとも、切込み深さを同一のままとして刃先側面開き角が徐々に小さくなるように複数の刃物を順に走行させても一定の効果は得られる。

なお、上述のように条件の異なる複数の刃物を順に走行させるには、複数の刃物がばらばらの状態で順に走行してもよいが、所定の順序で直列に配置したものを１回または複数回走行させてもよい。すなわち、この場合の光学フィルム剥離方法は、基板上に貼られた光学フィルムを部分的に剥離するための方法であって、前記光学フィルムをすくい取るように切除する刃物において刃先底面の両端から折れ曲がるように連続して延在する刃先右側面と刃先左側面とが互いになす角度を刃先側面開き角としたとき、前記刃先側面開き角が異なる複数の刃物を用意し、前記刃先側面開き角が大きい刃物から小さい刃物へと順に、前記複数の刃物を直列に配置したものを前記基板の表面に沿って移動させることによって、前記光学フィルムの同一経路に対して前記複数個の刃物が順次より深く切り込むようにするものである。このようにすれば、より少ない回数の走行で所望の溝形状になるように光学フィルムを切除することができる。しかも欠けの発生を低減することができる、切りくずの排出もしやすくなる。

（実施の形態３）
（構成）
図７を参照して、本発明に基づく実施の形態３における光学フィルム剥離装置について説明する。

この光学フィルム剥離装置は、図７に示すように、基板１００上に貼られた光学フィルム（図７では図示せず）を部分的に剥離するための装置であって、直線状に移動可能な可動部４０を備え、可動部４０には、前記光学フィルムをすくい取るように切除するための複数個の刃物が可動部４０の移動方向に沿って直列に配置されており、前記複数個の刃物は、前側において前記光学フィルムに切り込むように配置された第１の刃物４１と、第１の刃物４１より後ろ側において第１の刃物４１よりも深く前記光学フィルムに切り込むように配置された第２の刃物４２とを含む。可動部４０は少なくとも矢印９８の向きに直線状に移動可能となっている。

（作用・効果）
本実施の形態における光学フィルム剥離装置によれば、実施の形態１で説明した光学フィルム剥離方法を容易に行なうことができる。この光学フィルム剥離装置を基板表面に沿って走行させた場合、前後方向に直列に配置された複数の刃物が、光学フィルムに対して切込み深さを徐々に増しながら次々と切り込んで部分的剥離を行なうので、１つの刃物当たりで切除される光学フィルムの厚みを小さくしつつ、効率良く所望の深さに達する切削を行なうことができる。この光学フィルム剥離装置を１回走行させるだけで単一の刃物で順次切込み深さを増しながら繰返し走行させたのと同様の効果を得ることができる。

この光学フィルム剥離装置では、１つの刃物当たりで切除される光学フィルムの厚みが小さくなるので、切削抵抗が小さくなり、光学フィルムの欠けの発生を低減することができる。また、切りくずも薄くなるので切りくずの排出もしやすくなる。

さらに、この光学フィルム剥離装置では、第１および第２の刃物４１，４２は、図１０に示した刃物１０と同様に、刃先底面と前記刃先底面の両端から折れ曲がるように連続して延在する刃先右側面および刃先左側面とを備え、前記刃先右側面と前記刃先左側面とが互いになす角度を刃先側面開き角としたとき、第１の刃物４１における刃先側面開き角は第２の刃物４２における刃先側面開き角より大きくなっていることが好ましい。このようになっていれば、実施の形態２で説明した光学フィルム剥離方法を容易に行なうことができるからである。

なお、本実施の形態における光学フィルム剥離装置の変形例としては、図８に示すように３以上の刃物を直列に備えたものであってもよい。３以上の刃物を直列に配置している場合も、これらの３以上の刃物のうち任意の２つの刃物に注目して、上述の第１，第２の刃物とみなしたときに上述の関係が成り立っていれば、本実施の形態に該当する。

（実施の形態４）
（構成）
図１７（ａ），（ｂ）を参照して、本発明に基づく実施の形態４における光学フィルム剥離装置について説明する。この光学フィルム剥離装置は、基板上に貼られた光学フィルムを部分的に剥離するための装置であって、図１７（ａ），（ｂ）に示すように、直線状に移動可能な可動部４０ｉを備え、可動部４０ｉには、前記光学フィルムをすくい取るように切除するための複数個の刃物が可動部４０ｉの移動方向に沿って直列に配置されており、前記複数個の刃物は、前側において前記光学フィルムに切り込むように配置された第１の刃物４１と、第１の刃物４１より後ろ側に配置されて前記光学フィルムへの切込み深さを第１の刃物４１よりも深い値にまで調整可能な第２の刃物４２とを含む。可動部４０ｉは少なくとも図１７（ａ）における矢印９８の向きに直線状に移動可能となっている。第２の刃物４２が取り付けられている調節部４５は可動部４０ｉの一部であるが、図１７（ｂ）に矢印９９で示すように、可動部４０ｉの本体に対して相対的に上下方向に微調整が可能となっている。その結果、第２の刃物４２は第１の刃物４１よりも深い切込み深さにまで調整可能となっている。

（作用・効果）
本実施の形態における光学フィルム剥離装置によれば、実施の形態３で説明した光学フィルム剥離装置と同様の効果を得ることができる。しかも、第１の刃物４１と第２の刃物４２との切込み深さの差をその都度自由に設定できるので、光学フィルムの目標形状に合わせて柔軟に対応することができる。

なお、光学フィルムを帯状に剥離する作業においては、実施の形態１において図６に示した装置による剥離作業と、実施の形態３，４に示した装置による作業とを組み合わせて行なってもよい。単一の刃物で多数回走行を繰り返すことと、複数刃物を備えたユニットを少数回走行させることは、作業時間の長さ、構造の複雑さに関して、それぞれ特有の長所、短所を有するので、求められる剥離条件に応じて、これらの実施の形態を適宜組み合わせて使用することが好ましい。

なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

本発明に基づく実施の形態１における光学フィルム剥離方法で用いる刃物の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態１における光学フィルム剥離方法で用いる刃物の動作説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における光学フィルム剥離方法で用いる刃物の横断面図である。 従来技術に基づく光学フィルム剥離方法の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における光学フィルム剥離方法の説明図である。 （ａ），（ｂ）は本発明に基づく実施の形態１における光学フィルム剥離方法を実施するための機構の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における光学フィルム剥離方法の変形例の第１の説明図であり、本発明に基づく実施の形態３における光学フィルム剥離装置の概念図でもある。 本発明に基づく実施の形態１における光学フィルム剥離方法の変形例の第２の説明図であり、本発明に基づく実施の形態３における光学フィルム剥離装置の変形例の概念図でもある。 本発明に基づく実施の形態２における光学フィルム剥離方法で用いる刃物の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態２における光学フィルム剥離方法で用いる刃物の刃先の正面図である。 本発明に基づく実施の形態２における光学フィルム剥離方法の説明図である。 （ａ），（ｂ）は、本発明に基づく実施の形態２における切りくずの様子の説明図である。 （ａ），（ｂ）は、本発明に基づく実施の形態２で示した刃先先端が外側寄りにあるタイプの刃物の動作説明図である。 （ａ），（ｂ）は、本発明に基づく実施の形態２で示した刃先先端が内側寄りにあるタイプの刃物の動作説明図である。 本発明に基づく実施の形態２における光学フィルム剥離方法の途中段階での削り取る部分の断面形状の説明図である。 本発明に基づく実施の形態２における光学フィルム剥離方法での切りくずが中央に向かって逃げる様子の説明図である。 （ａ），（ｂ）は、本発明に基づく実施の形態４における光学フィルム剥離装置の説明図である。 従来技術に基づく液晶表示パネルの概略断面図である。 従来技術に基づく液晶表示パネルの製造方法に含まれる、大型の基板同士を貼り合せる工程の説明図である。 従来技術に基づく液晶表示パネルの単品サイズの貼合せ基板の概略平面図である。 従来技術に基づく液晶表示パネルの製造方法に含まれる、液晶を封入する工程の説明図である。 従来技術に基づく液晶表示パネルの製造方法に含まれる、シール材の開口部を封止する工程の説明図である。 従来技術に基づく液晶表示パネルの斜視図である。 従来技術に基づく液晶表示パネルの製造方法に含まれる分断工程の作業の様子の概略斜視図である。 従来技術に基づく液晶表示パネルの製造方法に含まれる分断工程で切除領域が交差する様子の第１の説明図である。 従来技術に基づく液晶表示パネルの製造方法に含まれる分断工程で切除領域が交差する様子の第２の説明図である。

符号の説明

１０ 刃物、１１ 刃先底面、１２ａ 刃先右側面、１２ｂ 刃先左側面、１４ 切りくず、１５ａ，１５ｂ （刃先左右側面が削り取る）部分、１６ （刃先底面が削り取る）部分、１７ （先行して除去される）中央部、３１ ホイルカッター、３２ カッター支持部材、４０，４０ｉ 可動部、４１ 第１の刃物、４２ 第２の刃物、４５ 調節部、４６ ツールホルダ、４７ 高さ調節機構、７０ 液晶表示パネル、７１，７２ （単品サイズの）ガラス基板、７３ シール材、７４ 液晶、７６ 偏光板、７７ 開口部、７８ （単品サイズの）貼合せ基板、７９ 封止樹脂、８１ 移動ユニット、８２ 刃物、８３ センサ、８５ スクライブ線、８６ 切除領域、８７ｅ，８７ｆ，８７ｇ，８７ｈ （偏光板の）コーナー部、９３，９４，９６，９７，９８，９９ 矢印、１００ 基板、１０１，１０２ （大型の）ガラス基板、１０６ （大型の）偏光板、１１４ 貼合せ基板、１１６ 光学フィルム、２０２，２０３ 幅。

Claims (9)

1. 基板上に貼られた光学フィルムを部分的に剥離するための装置であって、直線状に移動可能な可動部を備え、前記可動部には、前記光学フィルムをすくい取るように切除するための複数個の刃物が前記可動部の移動方向に沿って直列に配置されており、前記複数個の刃物は、前側において前記光学フィルムに切り込むように配置された第１の刃物と、前記第１の刃物より後ろ側において前記第１の刃物よりも深く前記光学フィルムに切り込むように配置された第２の刃物とを含む、光学フィルム剥離装置。
2. 基板上に貼られた光学フィルムを部分的に剥離するための装置であって、直線状に移動可能な可動部を備え、前記可動部には、前記光学フィルムをすくい取るように切除するための複数個の刃物が前記可動部の移動方向に沿って直列に配置されており、前記複数個の刃物は、前側において前記光学フィルムに切り込むように配置された第１の刃物と、前記第１の刃物より後ろ側に配置されて前記光学フィルムへの切込み深さを前記第１の刃物よりも深い値にまで調整可能な第２の刃物とを含む、光学フィルム剥離装置。
3. 前記第１および第２の刃物は、刃先底面と前記刃先底面の両端から折れ曲がるように連続して延在する刃先右側面および刃先左側面とを備え、前記刃先右側面と前記刃先左側面とが互いになす角度を刃先側面開き角としたとき、前記第１の刃物における刃先側面開き角は前記第２の刃物における刃先側面開き角より大きくなっている、請求項１または２に記載の光学フィルム剥離装置。
4. 前記第１および第２の刃物は、刃先先端を外側寄りに備えている、請求項３に記載の光学フィルム剥離装置。
5. 基板上に貼られた光学フィルムを部分的に剥離するための方法であって、前記光学フィルムをすくい取るように切除するための刃物を、前記基板の表面に沿って複数回走行させることによって、前記光学フィルムの同一経路に対して前記刃物が順次より深く切り込むようにする、光学フィルム剥離方法。
6. 基板上に貼られた光学フィルムを部分的に剥離するための方法であって、前記光学フィルムをすくい取るように切除するための複数個の刃物を直列に配置したものを前記基板の表面に沿って移動させることによって、前記光学フィルムの同一経路に対して前記複数個の刃物が順次より深く切り込むようにする、光学フィルム剥離方法。
7. 基板上に貼られた光学フィルムを部分的に剥離するための方法であって、前記光学フィルムをすくい取るように切除する刃物において刃先底面の両端から折れ曲がるように連続して延在する刃先右側面と刃先左側面とが互いになす角度を刃先側面開き角としたとき、前記刃先側面開き角が異なる複数の刃物を用意し、前記刃先側面開き角が大きい刃物から小さい刃物へと順に、前記複数の刃物を、前記基板の表面に沿って前記光学フィルムの同一経路に対して繰返し走行させる、光学フィルム剥離方法。
8. 基板上に貼られた光学フィルムを部分的に剥離するための方法であって、前記光学フィルムをすくい取るように切除する刃物において刃先底面の両端から折れ曲がるように連続して延在する刃先右側面と刃先左側面とが互いになす角度を刃先側面開き角としたとき、前記刃先側面開き角が異なる複数の刃物を用意し、前記刃先側面開き角が大きい刃物から小さい刃物へと順に、前記複数の刃物を直列に配置したものを前記基板の表面に沿って移動させることによって、前記光学フィルムの同一経路に対して前記複数個の刃物が順次より深く切り込むようにする、光学フィルム剥離方法。
9. 前記複数の刃物として、刃先先端を外側寄りに備える刃物を用いる、請求項７または８に記載の光学フィルム剥離方法。

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