JP2007266296A - 基板処理装置及び側壁部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理装置10は、チャンバ11の側壁42において、サセプタ12及びガス導入シャワーヘッド34の間の処理空間Sに対向する側壁部品としてのデポシールド43を備え、デポシールド43は、上部電極層44と、下部電極層45と、上部電極層44及び下部電極層45を包むように成形されたイットリアからなる絶縁部46と、上部電極層44に接続された上部直流電源47と、下部電極層45に接続された下部直流電源48とを有し、絶縁部46はイットリアの溶射によって形成される。
【選択図】図1
Description
S 処理空間
10,50 基板処理装置
11 チャンバ
12 サセプタ
13 側方排気路
17 反応室
18 マニホールド
20 下部高周波電源
34 ガス導入シャワーヘッド
36 上部高周波電源
38 天井電極板
42 側壁
43,51 デポシールド
44 上部電極層
45 下部電極層
46,53 絶縁部
47 上部直流電源
48 下部直流電源
52 電極層
Claims (8)
- 基板を収容して所定のプラズマ処理を施す処理室と、該処理室の底部に配置され且つ前記基板を載置する下部電極と、前記処理室の天井部に配置された上部電極とを備える基板処理装置において、
前記上部電極及び前記下部電極の間の処理空間に対向する前記処理室の側壁を覆う側壁部品を備え、
該側壁部品は、直流電圧が印加される電極層と、少なくとも前記電極層及び前記処理空間の間に介在し且つ前記電極層を覆う絶縁材からなる絶縁部とを有し、
該絶縁部は前記絶縁材の溶射によって形成されることを特徴とする基板処理装置。 - 前記側壁部品は前記下部電極に載置された前記基板の表面と対向しないように配置されることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
- 前記処理室内のガスを排気する排気部を備え、
前記電極層は少なくとも第1の電極及び第2の電極からなり、前記第1の電極及び前記排気部の間に前記第2の電極が配置され、前記第2の電極に印加される直流電圧の絶対値は前記第1の電極に印加される直流電圧の絶対値以上であることを特徴とする請求項1又は2記載の基板処理装置。 - 前記処理室内のガスを排気する排気部を備え、
前記絶縁部の厚さは前記処理空間から前記排気部にかけて小さくなることを特徴とする請求項1又は2記載の基板処理装置。 - 前記電極層は少なくとも第1の端子及び第2の端子を有し、前記第1の端子に印加される電圧と前記第2の端子に印加される電圧との間には所定の差が設定されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記処理室内に所定のガスを導入するガス導入装置を備え、
該ガス導入装置が前記処理室内に前記所定のガスを導入する間、前記電極層には変動する直流電圧が印加されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の基板処理装置。 - 前記電極層は導電材の溶射によって形成されることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 基板を収容して所定のプラズマ処理を施す処理室と、該処理室の底部に配置され且つ前記基板を載置する下部電極と、前記処理室の天井部に配置された上部電極とを備える基板処理装置において、前記上部電極及び前記下部電極の間の処理空間に対向する前記処理室の側壁を覆う側壁部品であって、
直流電圧が印加される電極層と、少なくとも前記電極層及び前記処理空間の間に介在し且つ前記電極層を覆う絶縁材からなる絶縁部とを有し、
該絶縁部は前記絶縁材の溶射によって形成されることを特徴とする側壁部品。
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