JP2007265625A - 貼り合わせ基板の製造方法、および電気光学装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】第１の基板と第２の基板とを、内側に気泡を残すことなく接着剤により貼り合わ
せることのできる貼り合わせ基板の製造方法、および電気光学装置の製造方法を提供する
こと。
【解決手段】４枚の第１の基板２に対して、斜線パターン６１、第１の直線パターン６１
および第２の直線パターン６２を含む塗布パターン６０をもって接着剤６を塗布した後、
第１の基板２の表面において、第２の基板３を第１の基板２の一方側端部２０１から他方
側端部２０２に向けて傾倒させて第１の基板２と第２の基板３とを前記接着剤６を介して
重ね合わせる。このため、第１の基板２と第２の基板３との間に気泡が残らない。
【選択図】図５

Description

本発明は、第１の基板と第２の基板とを接着剤により貼り合わせた貼り合わせ基板の製
造方法、およびこの製造方法を用いた発光装置に関するものである。

各種の電気光学装置のうち、例えば、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置では
、有機ＥＬ素子を備えた複数の画素が基板に形成されている。有機ＥＬ素子は、電子注入
電極とホール注入電極とからそれぞれ電子とホールとを発光層に注入し、注入された電子
およびホールを発光中心で再結合させて有機分子を励起状態にし、この有機分子が励起状
態から基底状態へと戻るときに蛍光を発生する。ここで、発光材料である蛍光物質を選択
すれば発光色を変化させることができるので、カラー画像を表示することも可能である。

このような有機ＥＬ装置では、液晶装置と同様、３０インチを越えるようなものの製造
が検討されているが、その場合には基板も大型化するため、大型の基板上に半導体プロセ
スを利用して上記の各層を形成するには、大型で高価な設備装置を導入する必要があるな
どの問題点がある。

そこで、有機ＥＬ素子などを形成し終えた複数枚の基板を接着剤により大型基板と貼り
合わせて貼り合わせ基板を構成し、かかる貼り合わせ基板を用いて電気光学装置を構成す
るすることが提案されている（特許文献１、２参照）。
特開２００１−１０２１７１号公報 特開２００２−２９７０６３号公報

ここで、基板を貼り合わせるには、通常、図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、
例えば、４枚の第１の基板を並べた後、接着剤６を塗布し、しかる後に、大型の第２の基
板（図示せず）を第１の基板の一方側端部２０１から他方側端部２０２に向けて傾倒させ
て第１の基板と第２の基板とを接着剤を介して重ね合わせる。その際、接着剤６は、図７
（ｄ）に示すように、第１の基板と第２の基板との間で展開されていく。

しかしながら、図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すようなパターンで接着剤６を塗布し
た場合、例えば、図７（ｄ）に示すように、接着剤６の展開が位置によって遅れてしまい
、接着剤６が基板間の隅々まで充填される前に第１の基板と第２の基板とが重なって、点
線で囲んだ端部２８などに気泡が残ってしまうことがある。このような気泡は、電気光学
装置から光が正常に出射されることを妨げるため、好ましくない。また、図７（ａ）に示
すようにアスタリスク形状に接着剤６を塗布した場合には、点線で示す領域で接着剤６が
展開されない領域が発生し、気泡が残ってしまう。また、図７（ｂ）に示すようにストラ
イプ状に接着剤６を塗布した場合には、接着剤６が均等に展開される前に回りこみが発生
し、空気の出口が塞がれて気泡が残ってしまう。また、図７（ｃ）に示すようにドット状
に接着剤６を塗布した場合には、端部２８まで接着剤６が展開されないという問題点があ
る。このような現象は、複数枚の基板を１枚の基板と貼り合わせる場合にも同様に発生す
る問題点である。

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、第１の基板と第２の基板とを、内側に気泡を
残すことなく接着剤により貼り合わせることのできる貼り合わせ基板の製造方法、および
電気光学装置の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明では、第１の基板と第２の基板とを貼り合せた貼り
合わせ基板の製造方法において、前記第１の基板の表面で線状の塗布パターンを形成する
ように接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、前記第１の基板の表面において、前記第２の
基板を前記第１の基板の一方側端部から他方側端部に向けて傾倒させて前記第１の基板と
前記第２の基板とを前記接着剤を介して重ね合わせる重ね合わせ工程とを有し、前記塗布
パターンは、前記第１の基板の前記一方側端部から前記他方側端部に向かう仮想の直線に
対して斜め方向に延びた複数の斜線パターンを含み、当該複数の斜線パターンはいずれも
、隣接する斜線パターンの先端部同士が離間していることを特徴とする。

本発明では、接着剤が第１の基板と第２の基板との間で展開されていく際、斜線パター
ンは、貼り合わせ方向およびそれに交差する方向の２方向成分をもって展開されるので、
接着剤が位置にかかわらず、略同等の速度で展開されていく。従って、端部においても第
１の基板と第２の基板との間に接着剤が充填されるので、気泡が残らない。また、斜線パ
ターンの先端部同士が離間しているため、接着剤が第１の基板と第２の基板との間で展開
される際、斜線パターン同士が部分的に繋がっても、空気の出口となるべき隙間が常に確
保されているので、第１の基板と第２の基板との間に気泡が残らない。

本発明は、例えば、前記第１の基板および第２の基板のうちの少なくとも一方が、透光
性基板である場合に適用される。

本発明において、前記塗布パターンは、さらに、前記第１の基板の前記一方側端部で前
記仮想の直線に対して直交する方向に延びた第１の直線パターンを含んでいることが好ま
しい。このように構成すると、第１の基板と第２の基板との貼り合わせの起点となる第１
の基板の一方側端部でも接着剤が隅まで均等に行き渡るので、第１の基板と第２の基板と
の間に気泡が残らない。

本発明において、前記複数の斜線パターンは、例えば、互いに平行に延びている構成を
採用することができる。

本発明において、前記複数の斜線パターンには、前記仮想の直線に対して一方側に傾い
て前記第１の基板の前記他方側端部に向けて延びた複数の第１の斜線パターンと、他方側
に傾いて前記第１の基板の前記他方側端部に向けて延びた複数の第２の斜線パターンとが
含まれている構成を採用することができる。

本発明において、前記複数の第１の斜線パターン同士は互いに平行に延び、前記複数の
第２の斜線パターン同士は互いに平行に延びている構成を採用することができる。

本発明において、前記塗布パターンでは、例えば、前記第１の斜線パターンおよび前記
第２の斜線パターンの基端部同士が接続してなるＶ字状パターンが前記第１の基板の前記
一方側端部から前記他方側端部に向かって複数、形成されている構成を採用することがで
きる。

本発明において、前記塗布パターンは、前記仮想の直線に平行な第２の直線パターンを
含み、前記複数の第１の斜線パターンおよび前記複数の第２の斜線パターンは、前記第２
の直線パターンの両側で前記第１の基板の前記他方側端部に向けて延びている構成を採用
することが好ましい。このように構成すると、第２の直線パターンから両側に向けては常
に接着剤が十分に供給される。従って、接着剤は、第１の基板と第２の基板との間の隅ま
で確実に展開され、充填される。この場合でも、斜線パターンが第２の直線パターンの両
側に配置されているため、斜線パターンの先端部同士は離間したままである。従って、接
着剤が第１の基板と第２の基板との間で展開される際、斜線パターン同士が部分的に繋が
っても、気泡の出口となるべき隙間が常に確保されているので、第１の基板と第２の基板
との間に気泡が残らない。

本発明は、１枚の第１の基板と、１枚の第２の基板とを貼り合わせる場合に適用できる
。また、複数枚の第１の基板と、１枚の第２の基板とを貼り合わせる場合にも適用できる
。後者の場合、前記第１の基板を面内方向に複数枚、配置する一方、前記接着剤塗布工程
では、当該複数枚の第１の基板の各々に対して前記塗布パターンを形成するように前記接
着剤を塗布し、前記重ね合わせ工程では、前記複数枚の第１の基板に対して１枚の前記第
２の基板を重ね合わせる。

本発明に係る貼り合わせ基板を用いた電気光学装置の製造方法では、前記第１の基板お
よび前記第２の基板の双方が透光性基板から構成され、前記第１の基板は、前記第２の基
板との接着面とは反対側の面に画素が形成されて、当該画素から出射された光が前記第１
の基板および前記第２の基板を透過して出射される構成を採用することができる。

ここで、前記画素は、例えば、自発光素子を含んでいる構成を採用することがある。

以下に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明に用いた
各図では、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎
に縮尺を相違させてある。

（有機ＥＬ装置の全体構成）
図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態１に係るアクティブマトリクス型の有機Ｅ
Ｌ装置の斜視図、および封止基板を貼る前の状態を示す斜視図である。図２は、図１に示
す有機ＥＬ表示装置の電気的構成を示す説明図である。図３は、図１に示す有機ＥＬ装置
における画素を拡大して示す断面図である。

図１（ａ）、（ｂ）において、本形態の有機ＥＬ装置１は、いわゆるタイリング技術を
利用した３０インチ以上の大型サイズであり、第１の基板２が複数枚（本形態では４枚）
、平面的に配列された状態で大型の第２の基板３に貼り合わされて貼り合わせ基板１′が
構成されている。また、第１の基板２には第２の基板３と反対側の面にガスバリア用の封
止基板４が貼り合わされている。第２の基板３は、第１の基板２の複数枚分よりわずかに
大きい。これに対して、封止基板４は、第１の基板２の複数枚分よりも小さく、第１の基
板２の一方面側２１は、一部が封止基板４の端縁から張り出している。従って、第１の基
板２の一方面側２１の端部に形成されている端子２０の各々に対して、ＩＣ７０がＣＯＦ
実装されたフレキシブル配線基板７を接続することができる。

図２に示すように、本形態の有機ＥＬ装置１も、等価回路的には、周知の有機ＥＬ装置
と同様、第１の基板２上には複数の走査線１３１と、走査線１３１に対して交差する方向
に延びる複数の信号線１３２と、信号線に並列に延びる複数の電源線１３３とが配線され
ている。また、走査線１３１及び信号線１３２の各交点毎に画素１００が形成されている
。信号線１３２には、例えば、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナロ
グスイッチを含むデータ側駆動回路１０３が接続されている。また、走査線１３１にはシ
フトレジスタ及びレベルシフタを含む走査側駆動回路１０４が接続されている。

図２および図３に示すように、本形態の有機ＥＬ装置１の各画素１００には、走査線１
３１を介して走査信号がゲート電極に供給される画素スイッチング用のＴＦＴ１２３と、
このＴＦＴ１２３を介して信号線１３２から供給される画像信号を保持する保持容量１３
５と、保持容量１３５によって保持された画像信号がゲート電極に供給される画素スイッ
チング用（駆動用）のＴＦＴ１２４とが形成されている。

このようなＴＦＴ１２３、１２４などを形成するために、第１の基板２には、ガラス基
板からなる基材上にシリコン酸化膜からなる下地保護膜２ｃが形成され、この下地保護膜
２ｃ上に低温ポリシリコン膜からなる島状の半導体膜１４１が形成されている。半導体膜
１４１にはソース領域１４１ａ及びドレイン領域１４１ｂが高濃度Ｐイオン打ち込みによ
って形成され、Ｐが導入されなかった部分がチャネル領域１４１ｃとなっている。下地保
護膜２ｃ及び半導体膜１４１の表面側にはゲート絶縁膜１４２が形成され、ゲート絶縁膜
１４２上にはＡｌ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ等からなるゲート電極１４３（走査線）が形成
されている。ゲート電極１４３及びゲート絶縁膜１４２の表面側には、透明な第１層間絶
縁膜１４４ａと第２層間絶縁膜１４４ｂとが形成されている。ゲート電極１４３は半導体
膜１４１のチャネル領域１４１ｃに対応する位置に設けられている。また、層間絶縁膜１
４４ａ、１４４ｂには、半導体膜１４１のソース、ドレイン領域１４１ａ、１４１ｂにそ
れぞれ接続されるコンタクトホール１４５、１４６が形成されている。第２層間絶縁膜１
４４ｂ上には、ＩＴＯ等からなる透明な画素電極１１１が所定の形状に形成されている。
画素電極１１１に対しては、コンタクトホール１４５を介してＴＦＴ１２４が接続されて
いる。

画素１００には、さらに、ＴＦＴ１２４を介して電源線１３３に電気的に接続したとき
に電源線１３３から駆動電流が流れ込む画素電極（陽極）１１１と、画素電極１１１と陰
極１２との間に挟み込まれた発光機能層１１０（有機機能層）とを備えた有機ＥＬ素子１
０１（自発光素子）が形成されている。

有機機能層１１０は、例えば、画素電極１１１上に積層された正孔注入／輸送層１１０
ａと、正孔注入／輸送層１１０ａ上に形成された発光層（有機ＥＬ層）１１０ｂとから構
成されている。なお、発光層１１０ｂと陰極との間に電子注入／輸送層が形成される場合
もある。正孔注入／輸送層１１０ａは、正孔を発光層１１０ｂに注入する機能を有すると
共に、正孔を正孔注入／輸送層１１０ａ内部において輸送する機能を有する。発光層１１
０ｂでは、正孔注入／輸送層１１０ａから注入された正孔と、陰極１２の側から注入され
た電子が再結合し、発光が得られる。ここで、多数の画素１００は、赤色（Ｒ）、緑色（
Ｇ）、青色（Ｂ）の各色に対応するように構成される場合があり、このような色の対応は
、有機機能層１１０を構成する材料の種類などによって規定される。

陰極１２は、カルシウム層１２ａとアルミニウム層１２ｂとから構成され、第１の基板
２の端子形成領域を除く略全面に形成されている。アルミニウム層１２ｂは、発光層１１
０ｂから発せられた光を第１の基板２側に反射させるもので、Ａｌ膜の他、Ａｇ膜、Ａｌ
とＡｇの積層膜等から構成される場合もある。

本形態の有機ＥＬ装置１において、画素１００では、画素電極１１１の周縁部を取り囲
むように隔壁１１２がバンクとして形成されている。隔壁１１２は、有機機能層１１０を
形成する際、インクジェット法（液体吐出法）により吐出、塗布される液状組成物の塗布
領域を規定するものであり、その表面張力によって、液状組成物が均一な厚さで形成され
る。本形態において、隔壁１１２は、例えば、基板側に位置する無機物バンク層１１２ａ
と、無機物バンク層１１２ａの上層に形成された有機物バンク層１１２ｂとから構成され
ている。無機物バンク層１１２ａは、例えば、ＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂等の無機材料からなる。
有機物バンク層１１２ｂは、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性、耐溶媒性のある
レジストから形成されている。

なお、封止基板４は、水や酸素の侵入を防ぐことによって陰極１２あるいは有機機能層
１１０の酸化を防止するものであり、第１の基板２の一方面側２１にエポキシ樹脂などと
いった平坦化機能を備えた封止樹脂４０を介して貼り合わされている。また、第２の基板
３は第１の基板２の他方面側２２に透明な接着剤３０を介して貼り合わされている。

このように構成した有機ＥＬ装置１において、走査線１３１が駆動されてＴＦＴ１２３
がオン状態になると、そのときの信号線１３２の電位が保持容量１３５に保持され、この
保持容量１３５の状態に応じて駆動用のＴＦＴ１２４の導通状態が制御される。また、駆
動用のＴＦＴ１２４がオン状態になったとき、そのチャネルを介して電源線１３３から画
素電極１１１に電流が流れ、さらに、有機ＥＬ素子では、有機機能層１１０を通じて陰極
１２に電流が流れる。そして、このときの電流量に応じて有機機能層１１０が発光する。
そして、有機機能層１１０から第１の基板２および第２の基板の３側に発した光は観測者
側に出射される一方、有機機能層１１０から第１の基板および第２の基板３とは反対側に
発した光は、陰極１２によって反射されて第１の基板２および第２の基板３を透過し、出
射される。

従って、第１の基板２と第２の基板３との界面に気泡が存在していると、出射された光
により形成された画像の品位が低下する。そこで、本形態では、第１の基板２を第２の基
板３に貼り合わせて貼り合わせ基板とするにあたって、以下の方法（貼り合わせ基板の製
造方法／電気光学装置の製造方法）を採用する。

（製造方法）
図４（ａ）〜（ｄ）は、図１に示す有機ＥＬ装置の製造方法において、第１の基板２を
第２の基板３に貼り合わせる方法を示す工程断面図である。図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）
は、図４（ｂ）に示す工程で第１の基板２に対する接着剤の塗布パターンを示す平面図、
この接着剤が第１の基板と第２の基板との間で展開される様子を示す説明図、およびこの
接着剤が第１の基板と第２の基板との間で展開される様子を拡大して示す説明図である。

本形態では、図４（ａ）に示すように、一方面側２１に有機ＥＬ素子１０１などを形成
し終えた第１の基板２を、一方面側２１を下向きにしてステージ５上に載置する。本形態
では、４枚の第１の基板２を１枚の第２の基板３と貼り合わせるため、ステージ５を４台
、準備し、１台のステージ５に１枚の第１の基板２を載置する。そして、ステージ５を移
動させて第１の基板２同士の位置合わせを行い、第１の基板２の端部同士を突き合わせる
。

次に、図４（ｂ）に示す接着剤塗布工程では、第１の基板２の他方面側２２に、図５（
ａ）を参照して後述する線状の塗布パターンを形成するように接着剤６を塗布する。その
際、ピペット状の吐出装置６９を用いて接着剤６を線状に塗布する。

次に、第１の基板２と第２の基板３との重ね合わせ工程を行う。それには、図４（ｃ）
に示すように、第１の基板２の表面において、第２の基板３の端部を第１の基板２の一方
側端部２０１に位置合わせした後、第２の基板３を第１の基板２の他方側端部２０２に向
けて傾倒させ、図４（ｄ）に示すように、第２の基板３を第１の基板２の表面で平伏させ
る。その結果、第１の基板２と第２の基板３とを接着剤６を介して重ね合わせることがで
きる。その際、接着剤６は、第１の基板２と第２の基板３との間で展開され充填される。
しかる後に、接着剤６を硬化させ、第１の基板２と第２の基板３との貼り合わせ基板１′
を形成する。

（接着剤の塗布パターン）
このような貼り合わせ基板１′の製造工程において、本形態では、図４（ｂ）に示す接
着剤塗布工程において、図５（ａ）に示す線状の塗布パターン６０を第１の基板２の端部
からやや内側に位置する領域に形成するように接着剤６を塗布する。

すなわち、本形態では、第１の基板２の一方側端部２０１から他方側端部２０２に向か
う仮想の直線Ｐ（貼り合わせ方向）を設定したとき、塗布パターン６０は、まず、仮想の
直線Ｐに対して斜め方向に延びた複数の斜線パターン６１を含んでおり、かかる複数の斜
線パターン６１はいずれも、隣接する斜線パターンパターンの先端部同士が離間している
。ここで、複数の斜線パターン６１には、仮想の直線Ｐに対して一方側に傾いて第１の基
板２の他方側端部２０２に向けて延びた複数の第１の斜線パターン６１１と、他方側に傾
いて第１の基板２の他方側端部２０２に向けて延びた複数の第２の斜線パターン６２２と
が含まれている。本形態では、複数の第１の斜線パターン６１１同士は互いに平行に延び
、複数の第２の斜線パターン６２２同士は互いに平行に延びている。さらに、第１の斜線
パターン６１１および第２の斜線パターン６１２は、基端部同士が接続してなるＶ字状パ
ターン６１５を形成しており、かかるＶ字状パターン６１５は、第１の基板２の一方側端
部２０１から他方側端部２０２に向かって複数、形成されている。ここで、斜線パターン
６１は、第１の基板２の外周端部からやや内側に形成されている。

また、塗布パターン６０は、第１の基板２の一方側端部２０１で仮想の直線Ｐに対して
直交する方向に延びた第１の直線パターン６２を含んでいる。ここで、第１の直線パター
ン６２は、第１の基板２の外周端部からやや内側に形成されている。

さらに、塗布パターン６０は、仮想の直線Ｐに平行な第２の直線パターン６３を含んで
いる。ここで、第２の直線パターン６３は、第１の基板２の幅方向の中央で延びており、
かつ、Ｖ字状パターン６１５における第１の斜線パターン６１１と第２の斜線パターン６
１２との接続部分を通っている。このため、複数の第１の斜線パターン６１１および複数
の第２の斜線パターン６１２は、第２の直線パターン６３の両側で第１の基板２の他方側
端部２０２に向けて延びた状態にある。なお、第１の直線パターン６２も、第１の基板２
の外周端部からやや内側に形成されている。

（本形態の主な効果ｉ）
このような構成の塗布パターン６０を用いると、以下に説明するように接着剤６が第１
の基板２と第２の基板３との間で展開されるとき、接着剤６の流れを好適に制御できるの
で、第１の基板２と第２の基板３との間に隙間無く接着剤６を行き渡らせることができ、
かつ、第１の基板２と第２の基板３との間に気泡が残らない。

すなわち、本形態では、まず、接着剤６が第１の基板２の略全面に均等に配置されてい
るため、接着剤６は、図５（ｂ）に示すように、第１の基板２と第２の基板３との間で均
等に展開されていき、第１の基板２と第２の基板３との間に隙間無く充填される。しかも
、塗布パターン６０の斜線パターン６１は、仮想の直線Ｐで示す方向成分と、仮想の直線
Ｐと直交する方向成分をもって展開されるので、接着剤６の全体が略同等の速度で展開さ
れていく。従って、図５（ｂ）に点線で囲んだ端部２８でも、第１の基板２と第２の基板
３との間に気泡が残らない。

また、複数の斜線パターン６１はいずれも、隣接する斜線パターン６１の先端部同士が
離間しているため、接着剤６が第１の基板２と第２の基板３との間で展開される際、図５
（ｂ）に示すように、斜線パターン６１同士が部分的に繋がっても、矢印Ａで示すように
、気泡の出口となるべき隙間が常に確保されているので、第１の基板２と第２の基板３と
の間に気泡が残らない。

また、第１の基板２と第２の基板３との貼り合わせの起点となる第１の基板２の一方側
端部２０１には第１の直線パターン６２が形成されているので、接着剤６は、第１の基板
２と第２の基板３との間の隅まで確実に展開され、充填される。

さらに、仮想の直線Ｐに平行な第２の直線パターン６３が第１の基板２の幅方向の中央
で延びているため、中央から両側に向けては常に接着剤６が十分に供給される。従って、
接着剤６は、第１の基板２と第２の基板３との間の隅まで確実に展開され、充填される。

よって、本形態を採用して貼り合わせ基板１′を製造すると、第１の基板２と第２の基
板３との間に気泡が残らない。それ故、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、貼り合わせ基
板１′を用いて電気光学装置１を構成した場合において、有機ＥＬ素子から出射された光
が第１の基板２および第２の基板３を透過し、出射される際、かかる光の出射が気泡で妨
げられることがないので、品位の高い画像を表示することができる。

［その他の実施の形態］
上記実施の形態では、塗布パターン６０に、斜線パターン６１（第１の斜線パターン６
１１、第２の斜線パターン６１２）、第１の直線パターン６２、および第２の直線パター
ン６３が含まれている構成であったが、図６（ａ）に示す塗布パターン６０のように、互
いに平行な斜線パターン６１、および第１の直線パターン６２が形成されている構成を採
用してもよい。また、図６（ｂ）に示す塗布パターン６０のように、第１の斜線パターン
６１１と第２の斜線パターン６１２とがＶ字パターン６１５を形成している斜線パターン
６１、および第１の直線パターン６２が形成されている構成を採用してもよい。さらに、
図６（ｃ）に示す塗布パターン６０のように、第１の斜線パターン６１１と第２の斜線パ
ターン６１２と基端側および先端側の双方で離間した斜線パターン６１、および第１の直
線パターン６２が形成されている構成を採用してもよい。

また、上記実施の形態では、４枚の第１の基板２を１枚の第２の基板３に貼り合わせる
例であったが、２枚あるいは３枚、さらに４枚以上の第１の基板２を１枚の第２の基板３
に貼り合わせる場合に本発明を適用してもよい。また、１枚の第１の基板２を１枚の第２
の基板３に貼り合わせる場合に本発明を適用してもよい。

さらに、上記形態では、出射される光が気泡で妨げられないことを目的に本発明を適用
したため、第１の基板２あるいは第２の基板３が透光性基板である例であったが、第１の
基板２と第２の基板３との間に気泡が存在していると、温度変化による気泡の膨張、収縮
が発生し、第１の基板２および第２の基板３に無用な応力が加わる。従って、かかる気泡
に起因する応力を解消することを目的に本発明を適用してもよい。この場合には、第１の
基板２あるいは第２の基板３が透光性基板である必要はない。

さらにまた、上記形態では、第１の基板２が単板の状態で第２の基板３に貼り合わせた
が、第１の基板２が他の基板と貼り合わされてパネル状になっている場合において、この
パネルを構成する第１の基板２を第２の基板３と貼り合わせる場合に本発明を適用しても
よい。このような構成は、例えば、液晶パネルを大型パネル化する場合に有用である。

［電子機器への適用］
本発明を適用した電気光学装置については、マルチメディア対応のパーソナルコンピュ
ータ（ＰＣ）、モバイルコンピュータ、エンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ
）、ページャ、あるいは携帯電話機、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型ま
たはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーシ
ョン装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの電子機器に適用できる他、３０インチを越え
るような大画面を備えた電子機器を構成するのに搭載される。さらに、本発明を適用した
電気光学装置、各種光源や、デジタル複写機やプリンタなどの画像形成装置における露光
用ヘッドとして用いることができる。

（ａ）、（ｂ）は、本発明を適用したアクティブマトリクス型の有機ＥＬ装置の斜視図、および封止基板を貼る前の状態を示す斜視図である。 図１に示す有機ＥＬ表示装置の電気的構成を示す説明図である。 図１に示す有機ＥＬ装置における画素を拡大して示す断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、図１に示す有機ＥＬ装置の製造方法において、第１の基板を第２の基板に貼り合わせる方法を示す工程断面図である。 （ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、図１に示す貼り合わせ基板を製造する際に第１の基板に塗布する接着剤の塗布パターンを示す平面図、この接着剤が第１の基板と第２の基板との間で展開される様子を示す説明図、およびこの接着剤が第１の基板と第２の基板との間で展開される様子を拡大して示す説明図である。 （ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、図１に示す貼り合わせ基板を製造する際に第１の基板に塗布する接着剤の別の塗布パターンを示す平面図である。 従来の接着剤の塗布パターンを示す説明図である。

符号の説明

１・・有機ＥＬ装置（電気光学装置）、１′・・貼り合わせ基板、２・・第１の基板、３
・・第２の基板、４・・封止基板、５・・ステージ、６・・接着剤、６０・・接着剤の塗
布パターン、６１・・斜線パターン、６１・・第１の直線パターン、６２・・第２の直線
パターン、１０１・・有機ＥＬ素子、６１１・・第１の斜線パターン、６１２・・第２の
斜線パターン、６１５・・Ｖ字状パターン

Claims (11)

1. 第１の基板と第２の基板とを貼り合せた貼り合わせ基板の製造方法において、
   前記第１の基板の表面で線状の塗布パターンを形成するように接着剤を塗布する接着剤
   塗布工程と、
   前記第１の基板の表面において、前記第２の基板を前記第１の基板の一方側端部から他
   方側端部に向けて傾倒させて前記第１の基板と前記第２の基板とを前記接着剤を介して重
   ね合わせる重ね合わせ工程とを有し、
   前記塗布パターンは、前記第１の基板の前記一方側端部から前記他方側端部に向かう仮
   想の直線に対して斜め方向に延びた複数の斜線パターンを含み、
   当該複数の斜線パターンはいずれも、隣接する斜線パターンの先端部同士が離間してい
   ることを特徴とする貼り合わせ基板の製造方法。
2. 前記第１の基板および第２の基板のうちの少なくとも一方は、透光性基板であることを
   特徴とする請求項１に記載の貼り合わせ基板の製造方法。
3. 前記塗布パターンは、さらに、前記第１の基板の前記一方側端部で前記仮想の直線に対
   して直交する方向に延びた第１の直線パターンを含んでいることを特徴とする請求項１ま
   たは２に記載の貼り合わせ基板の製造方法。
4. 前記複数の斜線パターンは、互いに平行に延びていることを特徴とする請求項１乃至３
   の何れか一項に記載の貼り合わせ基板の製造方法。
5. 前記複数の斜線パターンには、前記仮想の直線に対して一方側に傾いて前記第１の基板
   の前記他方側端部に向けて延びた複数の第１の斜線パターンと、他方側に傾いて前記第１
   の基板の前記他方側端部に向けて延びた複数の第２の斜線パターンとが含まれていること
   を特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の貼り合わせ基板の製造方法。
6. 前記複数の第１の斜線パターン同士は互いに平行に延び、前記複数の第２の斜線パター
   ン同士は互いに平行に延びていることを特徴とする請求項５に記載の貼り合わせ基板の製
   造方法。
7. 前記塗布パターンでは、前記第１の斜線パターンおよび前記第２の斜線パターンの基端
   部同士が接続してなるＶ字状パターンが前記第１の基板の前記一方側端部から前記他方側
   端部に向かって複数、形成されていることを特徴とする請求項５または６に記載の貼り合
   わせ基板の製造方法。
8. 前記塗布パターンは、さらに、前記仮想の直線に平行な第２の直線パターンを含み、
   前記複数の第１の斜線パターンおよび前記複数の第２の斜線パターンは、前記第２の直
   線パターンの両側で前記第１の基板の前記他方側端部に向けて延びていることを特徴とす
   る請求項５乃至７の何れか一項に記載の貼り合わせ基板の製造方法。
9. 前記第１の基板を面内方向に複数枚、配置し、
   前記接着剤塗布工程では、当該複数枚の第１の基板の各々に対して前記塗布パターンを
   形成するように前記接着剤を塗布し、
   前記重ね合わせ工程では、前記複数枚の第１の基板に対して１枚の前記第２の基板を重
   ね合わせることを特徴とする請求項１乃至８の何れか一項に記載の貼り合わせ基板の製造
   方法。
10. 請求項１乃至９の何れか一項に記載の貼り合わせ基板を用いた電気光学装置の製造方法
    であって、
    前記第１の基板および前記第２の基板の双方が透光性基板から構成され、
    前記第１の基板は、前記第２の基板との接着面とは反対側の面に画素が形成されて、当
    該画素から出射された光が前記第１の基板および前記第２の基板を透過して出射されるこ
    とを特徴とする電気光学装置の製造方法。
11. 請求項１０において、前記画素は、自発光素子を含んでいることを特徴とする電気光学
    装置の製造方法。

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