JP2007250901A - 回路基板、移動通信端末 - Google Patents
回路基板、移動通信端末 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007250901A JP2007250901A JP2006073355A JP2006073355A JP2007250901A JP 2007250901 A JP2007250901 A JP 2007250901A JP 2006073355 A JP2006073355 A JP 2006073355A JP 2006073355 A JP2006073355 A JP 2006073355A JP 2007250901 A JP2007250901 A JP 2007250901A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- heat
- substrate
- mobile communication
- communication terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】高発熱体を複数個内蔵する移動通信端末の回路基板において、従来の構造に対して特別な放熱機構を設置することによる大幅なコストアップ等を招くことなく、筐体表面温度による操作時、通話時の不快感を解消することを目的とする。
【解決手段】二以上の高発熱体(第1の電子部品5、第2の電気部品6)を実装した携帯電話機用の回路基板において、前記回路基板を、第1の電子部品5、第2の電気部品6より生じる熱が当該回路基板において相互干渉する領域で分割することを特徴とする。そして、分割がなされた回路基板の基板間は、空気層9を有して構成されている。
【選択図】図1
【解決手段】二以上の高発熱体(第1の電子部品5、第2の電気部品6)を実装した携帯電話機用の回路基板において、前記回路基板を、第1の電子部品5、第2の電気部品6より生じる熱が当該回路基板において相互干渉する領域で分割することを特徴とする。そして、分割がなされた回路基板の基板間は、空気層9を有して構成されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、移動通信端末の内部において電気部品等の高発熱体を実装した回路基板等に関するものである。
携帯電話機に代表される移動通信端末は、高機能化および高性能化に伴って携帯通信機の内部に実装される電子部品の消費電力が増加し、結果として機器全体の温度上昇が起こっている。特に、高発熱体の電子部品が複数個実装されるようになってきており、各々の発熱が相互干渉によってより局部的な温度の上昇が問題となっている。
その様子を、図4を参照して具体的に説明する。図4は従来の携帯電話機の内部構造を図示した断面図である。携帯電話機本体は上筐体1と下筐体2によって構成され、筐体の内部には基板3が設置されており、基板3の下筐体2側には第1の電子部品5、第2の電気部品6が実装されている。また、基板3の上筐体1側には、キーシート7およびボタン8が実装されている。
熱経路は、一般的に熱伝導、熱伝達、放射の順で伝わる。従って、電子部品が動作したことにより発生した熱は空気には伝わりにくく、物が接触している方向に伝わりやすいため、電子部品からまず基板に伝わる。特に、携帯電話機を構成している物では、基板の熱伝導率が他のものより数百倍の大きさがあるため、図5の矢印のように基板3上に大きく広がっていく。基板3上に伝わった熱は図6の矢印のように、その後キーシート7、上筐体1、ボタン8へと伝わっていく構造となっている。複数個の発熱体(第1の電子部品5、第2の電気部品6)により発せられた熱が基板3のうち第1の電子部品5、第2の電気部品6の間に位置する領域(図中点線で囲まれた領域)では、相互干渉によってより局部的な温度の上昇が起こる。そのため、当該部分の近傍にある物(ボタン8、上筐体1のうちボタン8の間に位置する領域等)の温度上昇は顕著である。
このような温度上昇を防ぐために、パーソナルコンピュータ等の電子機器では、発熱量の多い電子部品の表面にファンを取り付けて放熱を行っている。しかしながら近年の携帯電話機は非常に小型化されており、実装スペース的な制約でパーソナルコンピュータのような放熱対策を行うことが難しくなっている。
また、同じような例として放熱用の金属製ヒートシンクを発熱部品に取り付けて筐体に効率よく拡散させることが可能な電子機器の放熱構造が数多く提案されている。しかしながらこのような構造では、発熱体が複数存在する場合ではそれぞれの部品の熱をあわせて筐体表面へ即座に伝えてしまうため、筐体表面の温度が局所的に上昇し、操作時に不快を感じさせてしまう等の問題があった。
特許文献1に開示されているように、基板上に低熱領域区分と高熱領域区分を設け、各領域に電子部品を実装し、さらに、特許文献2に開示されているように、基板を分割することにより高放熱性を実現することは可能になると思料する。しかし、特許文献1における基板の区分の方法は、外部に取り付けた放熱器の機能を有効に発揮するためになされた区分であるので、小型化が要求されている携帯電話機において上記放熱器は設けることは困難であり、当該区分に基づいて特許文献2のように基板を分割するのは不適当である。
特開平07−283564号公報
特開平10−256428号公報
上記事情を鑑みて、本発明では、高発熱体を複数個内蔵する移動通信端末の回路基板において、従来の構造に対して特別な放熱機構を設置することによる大幅なコストアップ等を招くことなく、筐体表面温度による操作時、通話時の不快感を解消することを目的とする。
上記目的を達成する本発明の態様は、二以上の高発熱体を実装した移動通信端末用の回路基板において、前記回路基板を、前記高発熱体より生じる熱が当該回路基板において相互干渉する領域で分割することを特徴とする回路基板に関するものである。
ここで、前記分割がなされた回路基板の基板間は、空気層を有して構成されているか、または、断熱材を有して構成されていることを特徴とする。
そして、前記高発熱体の発熱量が大きいほど、前記分割がなされた回路基板の基板間の距離を大きくすることを特徴とする。また、前記分割の分割数を多くして、前記分割がなされた回路基板の変形による支点間距離を所定範囲内にすることを特徴とする。
本発明の他の態様は、上記回路基板を有する移動通信端末に関するものである。
本発明により、回路基板のうち高発熱体の熱伝導が相互作用して局部的に温度が上昇する箇所において回路基板を分割したので、局部的な温度上昇は無くなり、特別な放熱機構を招くことなく、筐体表面温度による操作時、通話時の不快感は解消される。
以下、本発明の移動通信端末を実施するための最良の形態について説明する。説明する際には、本明細書と同時に提出する図面を適宜参照する。
図1は、本形態の携帯電話機の内部構造を図示した断面図である。携帯電話機本体は上筐体1と下筐体2によって構成され、筐体の内部には第1の基板3と第2の基板4が設置されており、第1の基板3の下筐体2側には第1の電子部品5が実装されており、第2の基板4の下筐体2側には第2の電気部品6が実装されている。また、第1の基板3及び第2の基板4の上筐体1側には、キーシート7およびボタン8が実装されている。さらに、筐体内部には空気層9が存在する。
図2は、本形態の携帯電話機の内部構造において、熱の伝導する様子を図示したものである。複数個の発熱体(第1の電子部品5、第2の電気部品6)が動作したことにより発生した熱は、電子部品から第1の基板3上、第2の基板4上へ伝わるが、基板が分割されているため、図5、6に示したように、お互いの熱が相互干渉することはない。第1の基板3上、第2の基板4上に伝わった熱は図3の矢印のように、その後、キーシート7、上筐体1、ボタン8へと伝わっていく構造となっている。
このような構造にすることにより、従来は複数個の電子部品が動作したことにより発生した熱が基板上で合わさった後に筐体表面に伝わっていたが、本形態では、基板を分割して熱の相互干渉が起こる箇所を取り除いた。これにより、各々の基板上で熱を平均化したのち筐体表面に伝わるようになり、筐体表面の温度分布の均一化を行うことができ、局所的な温度分布を防ぐことができる。筐体の表面積が少ない携帯電話機等では、筐体内部で熱分布を均一化したのち、筐体表面に伝えるという熱分布には最も効率的な構造であるといえる。特別な放熱機構を設置する必要も無く、筐体の厚みを増すことなく表面温度を下げることができる。また、このような放熱を行うので高性能の電子部品をさらに多く使用しても良い。
また、空気層の存在により、分割された基板間における熱伝導は熱放射によって行われるようになり、非常に伝導しづらいものとなっているので熱の相互干渉をより効率よく低減することができる。空気層の代わりに分割された基板間に、空気よりも断熱効果の高い断熱材を充填しても良いが、設計の簡略化を望むのであれば空気層でも十分である。
なお、上述した形態は本発明の回路基板を実施するための最良のものであるが、かかる実施形式に限定する趣旨ではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内においてその実施形式は種々変形することが可能である。
例えば、基板の分割数は、発熱体の数より多くても良い。また、分割された基板の位置関係は、実装可能な範囲内において並列に並んでいる必要は無い。また、高発熱体の熱量の大きさによって、基板の厚さ、大きさ、分割された基板間距離を変えることができるため、筐体表面温度への対策がとりやすい。例えば、高発熱体の熱量が大きいほど、分割された基板間距離を大きくするようにする。
また、分割の数を多くして基板を細分化することにより、基板変形の支点間距離が短くなるため、基板の剛性が上がり、携帯電話機を落としたとき、または、ボタンの打鍵時などの外力による基板の変形を防げるため電気部品の接続信頼性を上げるという効果を奏する。
1 上筐体
2 下筐体
3 基板、第1の基板
4 第2の基板
5 第1の電子部品
6 第2の電気部品
7 キーシート
8 ボタン
9 空気層
2 下筐体
3 基板、第1の基板
4 第2の基板
5 第1の電子部品
6 第2の電気部品
7 キーシート
8 ボタン
9 空気層
Claims (6)
- 二以上の高発熱体を実装した移動通信端末用の回路基板において、
前記回路基板を、前記高発熱体より生じる熱が当該回路基板において相互干渉する領域で分割することを特徴とする回路基板。 - 前記分割がなされた回路基板の基板間は、空気層を有して構成されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 前記分割がなされた回路基板の基板間は、断熱材を有して構成されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 前記高発熱体の発熱量が大きいほど、前記分割がなされた回路基板の基板間の距離を大きくすることを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の回路基板。
- 前記分割の分割数を多くして、前記分割がなされた回路基板の変形による支点間距離を所定範囲内にすることを特徴とする請求項1から4の何れかに記載の回路基板。
- 請求項1から5の何れかに記載の回路基板を有する移動通信端末。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006073355A JP2007250901A (ja) | 2006-03-16 | 2006-03-16 | 回路基板、移動通信端末 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006073355A JP2007250901A (ja) | 2006-03-16 | 2006-03-16 | 回路基板、移動通信端末 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007250901A true JP2007250901A (ja) | 2007-09-27 |
Family
ID=38594861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006073355A Pending JP2007250901A (ja) | 2006-03-16 | 2006-03-16 | 回路基板、移動通信端末 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007250901A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0493159U (ja) * | 1990-12-21 | 1992-08-13 |
-
2006
- 2006-03-16 JP JP2006073355A patent/JP2007250901A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0493159U (ja) * | 1990-12-21 | 1992-08-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4556174B2 (ja) | 携帯端末機器及び放熱方法 | |
JP4525460B2 (ja) | モバイル機器 | |
JP6707960B2 (ja) | 電子機器 | |
EP2361005A1 (en) | Circuit module | |
JP2017536693A (ja) | Emiシールド構造と放熱パッドとを備える電子回路基板組立体 | |
WO2001095687A1 (fr) | Structure de refroidissement d'un dispositif de communication | |
JP2010251386A (ja) | 熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材 | |
JP2006269639A (ja) | 放熱装置および車載電子機器 | |
WO2007125718A1 (ja) | 電子機器 | |
EP2743979A2 (en) | Chip thermal dissipation structure | |
JP2010129877A (ja) | 電子部品モジュール | |
JP2009094196A (ja) | 携帯通信機の放熱構造 | |
JP2008218618A (ja) | プリント配線板 | |
JPWO2007074512A1 (ja) | 押圧式スイッチ及び電子機器 | |
JP2007049015A (ja) | 電子機器構造と、電子機器構造が用いられた電子機器 | |
JP6311222B2 (ja) | 電子機器及び放熱方法 | |
JP2010073942A (ja) | 電子回路装置 | |
JP2008131501A (ja) | 携帯端末装置 | |
JP2007250901A (ja) | 回路基板、移動通信端末 | |
JP2006339352A (ja) | 半導体装置 | |
JP2007005390A (ja) | 電子機器および電子部品 | |
JP2018142055A (ja) | ヒートシンク、回路基板、及び無線通信装置 | |
JP4899460B2 (ja) | 熱伝達体とそれを用いた電子機器 | |
JP4973295B2 (ja) | スイッチ構成体とそれを用いた電子機器 | |
JP2006054318A (ja) | 電気部品モジュールおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20100825 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100831 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110105 |