JP2007227823A - 基板保持回転装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】大幅なコスト増加を招くことなく、複数の保持ローラの同期回転を保証することができ、これにより、基板のダメージおよび保持ローラの摩耗を低減できる基板保持回転装置を提供する。
【解決手段】第1基板保持回転装置1は、基板Wを保持して回転させるための4本の保持ローラ6〜8を備えている。4本の保持ローラ6〜8は、基板Wの周端面に沿って互いに所定間隔をあけて配置されている。保持ローラ6は、ベルト33を介して保持ローラ駆動モータ32からの駆動力が与えられるただ1つの駆動ローラである。4本の保持ローラ6〜8が基板Wを保持した状態で、保持ローラ駆動モータ32が保持ローラ6を回転させることにより、基板Wが回転する。残り3本の保持ローラ7,8は、基板Wの回転に伴って、保持ローラ6と同期して従動回転する。また、保持ローラ6〜8は、いずれも、弾性材料であるゴムで形成されている。
【選択図】図2
【解決手段】第1基板保持回転装置1は、基板Wを保持して回転させるための4本の保持ローラ6〜8を備えている。4本の保持ローラ6〜8は、基板Wの周端面に沿って互いに所定間隔をあけて配置されている。保持ローラ6は、ベルト33を介して保持ローラ駆動モータ32からの駆動力が与えられるただ1つの駆動ローラである。4本の保持ローラ6〜8が基板Wを保持した状態で、保持ローラ駆動モータ32が保持ローラ6を回転させることにより、基板Wが回転する。残り3本の保持ローラ7,8は、基板Wの回転に伴って、保持ローラ6と同期して従動回転する。また、保持ローラ6〜8は、いずれも、弾性材料であるゴムで形成されている。
【選択図】図2
Description
この発明は、基板を保持して回転させる基板保持回転装置に関する。保持の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、FED(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。
半導体装置の製造工程では、半導体基板(以下単に「基板」という。)の表面が必要に応じて洗浄される。基板を洗浄するための基板処理装置は、たとえば、基板を水平に保持して回転させる基板保持回転装置と、基板に接触して、基板の表面をスクラブ洗浄するスポンジ状の基板洗浄ブラシとを備えている。ほぼ円形の基板の上下面を同時にスクラブ洗浄する基板処理装置では、基板保持回転装置は、たとえば、基板の周端面に接触して回転する複数の基板保持ローラを備えている。これら複数の基板保持ローラを基板の周端面に沿って配置し、基板保持ローラの周面によって基板を挟持することにより、基板を保持することができる。そして、複数の基板保持ローラを一方向に回転させることにより、基板の上下面を覆い隠すことなく、基板を回転させることができる。また、回転状態の基板の上下面にそれぞれ第1および第2基板洗浄ブラシを接触させることによって、基板の上下面を同時にスクラブ洗浄することができる。
特開平10−289889号公報
前記の基板保持回転装置のように、複数の基板保持ローラを回転させて基板に回転力を伝達する構成では、全ての基板保持ローラの回転を正確に同期させないと、基板に対して滑りを生じる基板保持ローラが発生してしまう。基板保持ローラが基板に対して滑ると、基板および基板保持ローラが互いに擦れ合うので基板にダメージが生じたり、基板保持ローラの摩耗量が増大したりする。
この問題を解決するには、複数の基板保持ローラを回転させる駆動系の伝達精度を向上させなければならないが、製造コストの大幅な増加は避けられない。
この発明の目的は、大幅なコスト増加を招くことなく、複数の保持ローラの同期回転を保証することができ、これにより、基板のダメージおよび保持ローラの摩耗を低減できる基板保持回転装置を提供することである。
この発明の目的は、大幅なコスト増加を招くことなく、複数の保持ローラの同期回転を保証することができ、これにより、基板のダメージおよび保持ローラの摩耗を低減できる基板保持回転装置を提供することである。
上記目的を達成するための請求項1記載の発明は、基板(W)を保持して回転させる基板保持回転装置であって、ローラ回転駆動機構(32,33)と、このローラ回転駆動機構によって回転駆動されるとともに少なくとも基板接触部を弾性材料で構成したただ1つの駆動ローラ(6)、および基板の回転に伴って回転する少なくとも2つの従動ローラ(7,8)を含み、ほぼ円形の基板の周端面に当接して基板を挟持する複数の保持ローラ(6,7,8)とを備えている、基板保持回転装置(1)である。
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
この構成によれば、1つの駆動ローラおよび2つの従動ローラを含む複数の保持ローラによってほぼ円形の基板の周端面を挟持して基板を保持することができる。さらに、基板が保持された状態で、ローラ回転駆動機構によって駆動ローラを回転させ、駆動ローラの回転力を基板に伝達することにより、基板を回転させることができる。
この構成によれば、1つの駆動ローラおよび2つの従動ローラを含む複数の保持ローラによってほぼ円形の基板の周端面を挟持して基板を保持することができる。さらに、基板が保持された状態で、ローラ回転駆動機構によって駆動ローラを回転させ、駆動ローラの回転力を基板に伝達することにより、基板を回転させることができる。
また、基板を回転させる駆動ローラを1つだけ設け、他の保持ローラは、基板の回転に伴って回転する従動ローラとしているので、伝達精度の高い高価な駆動系を設けなくとも、全ての保持ローラの同期回転が保証され、いずれかの保持ローラが基板に対して滑ることを抑制または防止できる。また、駆動ローラの基板接触部が弾性材料で構成されているので、この駆動ローラは基板に対してほとんど滑りを生じることなく、その回転力を効率的に基板に伝達することができ、1つの駆動ローラで基板を回転させることができる。こうして、保持ローラと基板との摺接に起因する基板のダメージを抑制し、かつ、保持ローラの摩耗量を抑制しつつ、基板を保持して回転させることができる。
さらに、駆動ローラの基板接触部が、弾性材料で構成されているので、駆動ローラと基板とが接触する際や、駆動ローラによって基板を回転させる際に、駆動ローラから基板に加わる衝撃を低減することができる。これにより、基板が破損したりすることを抑制できる。
請求項2記載の発明は、基板を保持する保持位置と、基板の保持を解放する解放位置との間で、前記複数の保持ローラのうちの少なくとも1つを移動させるローラ移動機構(16〜18)をさらに備えている、請求項1記載の基板保持回転装置である。
請求項2記載の発明は、基板を保持する保持位置と、基板の保持を解放する解放位置との間で、前記複数の保持ローラのうちの少なくとも1つを移動させるローラ移動機構(16〜18)をさらに備えている、請求項1記載の基板保持回転装置である。
この構成によれば、ローラ移動機構によって、複数の保持ローラのうちの少なくとも1つを移動させることにより、基板を保持したり、解放したりすることができる。また、基板の保持に際して、保持ローラを所定位置に移動させることにより、基板を定位置で保持することができる。
請求項3記載の発明は、前記複数の保持ローラが基板を保持した状態において、前記複数の保持ローラのうちの少なくとも1つを基板の周端面に弾発的に押し付ける付勢手段(41)をさらに備えている、請求項1または2記載の基板保持回転装置である。
請求項3記載の発明は、前記複数の保持ローラが基板を保持した状態において、前記複数の保持ローラのうちの少なくとも1つを基板の周端面に弾発的に押し付ける付勢手段(41)をさらに備えている、請求項1または2記載の基板保持回転装置である。
この構成によれば、付勢手段によって複数の保持ローラのうちの少なくとも1つを基板の周端面に弾発的に押し付けることにより、全ての保持ローラを基板の周端面に当接させることができる。これにより、付勢手段の付勢力が基板を介して個々の保持ローラに均等に分散されるので、基板の周端面に対する保持ローラの押付圧が個々の保持ローラでほぼ一定となる。したがって、一部の保持ローラや、これに当接する基板の周端面に計算値以上の力がかかることを抑制でき、基板や保持ローラの破損を抑制することができる。
また、基板の周端面に弾発的に押し付けられる保持ローラは、基板の周端面に追従するので、保持ローラの加工精度および配置精度を過度に高めることなく、基板を定位置で確実に保持することができる。すなわち、当該保持ローラは、基板の周端面に追従して、保持ローラの加工誤差および配置誤差ならびに基板周端面形状の誤差(円形に対する誤差)を吸収するように動作する。
請求項4記載の発明は、前記複数の保持ローラのうちの少なくとも2つは、前記基板の周端面に当接して基板を定位置に位置決めする位置決めローラ(6,7:8,8)である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板保持回転装置である。
この構成によれば、少なくとも2つの位置決めローラを基板の周端面に当接させることにより、基板が定位置に位置決めされるので、複数の保持ローラによる基板の保持を安定させることができる。
この構成によれば、少なくとも2つの位置決めローラを基板の周端面に当接させることにより、基板が定位置に位置決めされるので、複数の保持ローラによる基板の保持を安定させることができる。
請求項5記載の発明は、前記複数の保持ローラのうち、互いに隣り合う少なくとも一対の保持ローラを一体的に保持するローラ保持部材(56)をさらに備えている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の基板保持回転装置である。この場合、請求項6記載のように、前記ローラ保持部材に保持された一対の保持ローラの一方を、前記駆動ローラとしてもよい。
この構成によれば、ローラ保持部材によって、互いに隣り合う少なくとも一対の保持ローラを一体的に保持することにより、当該保持ローラ相互間の相対位置関係を固定することができる。これにより、複数の保持ローラによる基板の保持を安定させることができる。
請求項7記載の発明は、前記ローラ移動機構は、前記ローラ保持部材を移動させることにより、前記一対の保持ローラを移動させるものである、請求項2に係る請求項5または6記載の基板保持回転装置である。
請求項7記載の発明は、前記ローラ移動機構は、前記ローラ保持部材を移動させることにより、前記一対の保持ローラを移動させるものである、請求項2に係る請求項5または6記載の基板保持回転装置である。
この構成によれば、ローラ移動機構が、ローラ保持部材を移動させることにより、一対の保持ローラを一体的に移動させることができるので、複数の保持ローラによる基板の保持を安定させることができる。また、一対の保持ローラをそれぞれ移動させる構成よりも、装置を単純化することができる。
請求項8記載の発明は、前記複数の保持ローラの少なくとも基板接触部がいずれも弾性材料で構成されている、請求項1〜7のいずれか1項に記載の基板保持回転装置である。
請求項8記載の発明は、前記複数の保持ローラの少なくとも基板接触部がいずれも弾性材料で構成されている、請求項1〜7のいずれか1項に記載の基板保持回転装置である。
この構成によれば、個々の保持ローラから基板に加わる衝撃を低減することができる。これにより、基板が破損することをさらに抑制することができる。
また、周縁部にオリエンテーションフラットやノッチなどの切り欠きが形成されている基板であっても、保持ローラが基板の周端面に対して接触および離反することによって基板の周端面に加わる衝撃を効果的に低減することができる。これにより、基板を高速回転させることも可能となる。
また、周縁部にオリエンテーションフラットやノッチなどの切り欠きが形成されている基板であっても、保持ローラが基板の周端面に対して接触および離反することによって基板の周端面に加わる衝撃を効果的に低減することができる。これにより、基板を高速回転させることも可能となる。
基板を高速回転させることができると、たとえば回転中の基板の表面に処理液を供給して処理を行う場合、処理液が遠心力によって基板表面の全域に行き渡るので、安定した処理を基板に行うことができる。
請求項9記載の発明は、前記弾性材料がゴムである、請求項1〜8のいずれかに記載の基板保持回転装置である。
請求項9記載の発明は、前記弾性材料がゴムである、請求項1〜8のいずれかに記載の基板保持回転装置である。
この構成によれば、弾性材料としてのゴムが、保持ローラと基板とが接触する際などに生じる衝撃を吸収し、基板に加わる衝撃を低減することができる。これにより、基板が破損することを抑制することができる。
また、ゴムは、摩擦係数の大きい材料であるため、駆動ローラからの回転力を効率的に基板に伝達することができる。これにより、1つの駆動ローラでも、十分な回転力を基板に伝達できるので、基板を安定、かつ、高速に回転させることができる。
また、ゴムは、摩擦係数の大きい材料であるため、駆動ローラからの回転力を効率的に基板に伝達することができる。これにより、1つの駆動ローラでも、十分な回転力を基板に伝達できるので、基板を安定、かつ、高速に回転させることができる。
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解図であり、その一部を断面で示している。また、図2は、前記基板処理装置の平面図である。
この基板処理装置は、半導体ウエハのようなほぼ円形の基板Wを1枚ずつ洗浄するための枚葉型の基板洗浄装置である。この基板処理装置は、基板Wを保持して回転させる第1基板保持回転装置1と、同じく基板Wを保持して回転させる第2基板保持回転装置2と、前記第1および第2基板保持回転装置1,2間で基板Wの受け渡しを行わせるための基板受け渡し機構3と、基板Wをスクラブ洗浄するための基板洗浄機構4と、前記第1または第2基板保持回転装置1,2に保持された基板Wに対して処理液(薬液または純水(脱イオン水)その他のリンス液)を供給するための処理液供給機構5とを備えている。薬液としては、たとえば、アンモニア水またはアンモニア過酸化水素水混合液を用いることができる。
図1は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解図であり、その一部を断面で示している。また、図2は、前記基板処理装置の平面図である。
この基板処理装置は、半導体ウエハのようなほぼ円形の基板Wを1枚ずつ洗浄するための枚葉型の基板洗浄装置である。この基板処理装置は、基板Wを保持して回転させる第1基板保持回転装置1と、同じく基板Wを保持して回転させる第2基板保持回転装置2と、前記第1および第2基板保持回転装置1,2間で基板Wの受け渡しを行わせるための基板受け渡し機構3と、基板Wをスクラブ洗浄するための基板洗浄機構4と、前記第1または第2基板保持回転装置1,2に保持された基板Wに対して処理液(薬液または純水(脱イオン水)その他のリンス液)を供給するための処理液供給機構5とを備えている。薬液としては、たとえば、アンモニア水またはアンモニア過酸化水素水混合液を用いることができる。
第1基板保持回転装置1は、基板Wの周端面に当接する複数本(本実施形態では4本)の保持ローラ6〜8によって基板Wを挟持してほぼ水平姿勢に保持するとともに、保持ローラ6〜8を回転させることによって、基板Wを鉛直軸線まわりに回転させるものである。具体的には、第1基板保持回転装置1は、それぞれの保持ローラ6〜8を鉛直軸線まわりの自転が可能であるように支持する第1、第2および第3進退ハンド部12〜14と、前記第1、第2および第3進退ハンド部12〜14を互いに接近または離反する水平方向に進退させるための第1、第2および第3シリンダ16〜18とを備えている。第2および第3進退ハンド部13,14は、それぞれ第1進退ハンド部12に対向する位置に配置されている。
第1進退ハンド部12は、ハウジング20と、このハウジング20に収容された保持ローラ回転駆動機構と、ハウジング20の底面に固定され、昇降台22上に水平に取り付けられたレール23上を摺動する摺動ブロック27とを備えている。
第1進退ハンド部12には、第1シリンダ16の進退ロッド28が固定されており、進退ロッド28の駆動力が伝達されるようになっている。この第1シリンダ16は、進退ロッド28をレール23と平行に進退させるように昇降台22に取り付けられており、レール23は、対向する第2および第3進退ハンド部13,14に向かう水平姿勢で昇降台22に取り付けられている。したがって、第1シリンダ16を駆動することにより、第2および第3進退ハンド部13,14に対して、第1進退ハンド部12を接近させたり、離反させたりすることができる。
第1進退ハンド部12には、第1シリンダ16の進退ロッド28が固定されており、進退ロッド28の駆動力が伝達されるようになっている。この第1シリンダ16は、進退ロッド28をレール23と平行に進退させるように昇降台22に取り付けられており、レール23は、対向する第2および第3進退ハンド部13,14に向かう水平姿勢で昇降台22に取り付けられている。したがって、第1シリンダ16を駆動することにより、第2および第3進退ハンド部13,14に対して、第1進退ハンド部12を接近させたり、離反させたりすることができる。
第1進退ハンド部12は、2本の保持ローラ6,7を支持しており、保持ローラ6,7は、鉛直軸線に沿う2本の回転軸29の下端にそれぞれ結合されている。これら2本の回転軸29は、ハウジング20に収容されたローラ保持部材56に回転自在に且つ一体的に保持され、互いの相対位置関係が固定されている。また、保持ローラ6が結合された一方の回転軸29は、保持ローラ6に回転力を与えるための保持ローラ駆動モータ32とベルト33を介して連結されている。図2に示すように、2本の保持ローラ6,7は、基板Wの周端面に沿うように互いに所定間隔をあけて並んで配置されており、保持ローラ6には、ベルト33を介して保持ローラ駆動モータ32の回転力が伝達されるようになっている。このように、保持ローラ駆動モータ32およびベルト33などにより、保持ローラ駆動機構が構成されており、保持ローラ6は基板Wに回転力を与えるただ1つの駆動ローラとなっている。
第2および第3進退ハンド部13,14は、それぞれ、1本の保持ローラ8と、この保持ローラ8が下端に結合された鉛直軸線に沿う回転軸30と、この回転軸30を回転自在に保持するアーム34と、昇降台22上に水平に取り付けられたレール24上を摺動する摺動ブロック27とを備えている。アーム34は、鉛直方向に沿った主体部35と、この主体部35の上端から第1進退ハンド部12に向かってほぼ水平に張り出した上側延長部と、主体部35の下端から第1進退ハンド部12から離反する水平方向に延びた下側延長部とを含み、側面視略Z字状に成形された板状体である。回転軸30は、アーム34の前記上側延長部から垂下した状態で回転自在に保持されている。また、摺動ブロック27は、アーム34の前記下側延長部の下面に固定されている。
第2および第3進退ハンド部13,14には、それぞれ、第2および第3シリンダ17,18の進退ロッド28が連結されており、進退ロッド28の駆動力が伝達されるようになっている。具体的には、鉛直方向に延びるアーム34の主体部35には、他の部分よりも薄肉となった薄肉部36が一部に設けられている。この薄肉部36には、貫通孔37が形成されており、この貫通孔37を塞ぐようにプレート38が薄肉部36に取り付けられている。プレート38には、進退ロッド28が挿通される挿通孔(図示せず)が形成されており、この挿通孔は、貫通孔37よりも小径とされている。進退ロッド28は、前記挿通孔を挿通しており、その先端には、前記挿通孔よりも大径であり、かつ、貫通孔37よりも小径であるストッパー部39が固定されている。このストッパー部39により、進退ロッド28がプレート38から抜けないようになっており、さらに、ストッパー部39とプレート38とが当接することにより、進退ロッド28の引き込み方向の駆動力を、プレート38を介してアーム34に伝達することができるようになっている。すなわち、アーム34から第2または第3シリンダ17,18へ向かう引き込み方向の進退ロッド28の駆動力は、ストッパー部39およびプレート38を介してアーム34に伝達される。
一方、第2および第3シリンダ17,18の各進退ロッド28の途中部には、前記挿通孔よりも大径の(したがって進退ロッド28よりも大径の)鍔状支持部40が設けられている。この支持部40とプレート38との間には、進退ロッド28に巻装されたコイルばね41が配置されている。すなわち、コイルばね41の一端はプレート38の前記挿通孔周縁部に対向しており、その他端は支持部40に対向している。したがって、第2または第3シリンダ17,18からアーム34へ向かう進出方向の進退ロッド28の駆動力は、支持部40からコイルばね41を介してプレート38へと伝達され、さらにこのプレート38に結合されたアーム34に伝達される。
第2および第3シリンダ17,18は、それぞれ、進退ロッド28をレール24,25と平行に進退させるように昇降台22に取り付けられており、レール24,25は、対向する第1進退ハンド部12に向かう水平姿勢で昇降台22に取り付けられている。より具体的には、レール24,25は、それぞれ基板Wの回転中心に向かう方向に沿って配置されている。したがって、第2および第3シリンダ17,18をそれぞれ駆動することにより、第1進退ハンド部12に対して、第2および第3進退ハンド部13,14を接近させたり、離反させたりすることができる。すなわち、第1、第2および第3シリンダ16〜18を駆動することにより、第1、第2および第3進退ハンド部12〜14を互いに接近させたり、互いに離反させたりすることができる。
各保持ローラ6〜8は、その全体が弾性材料であるゴムで形成されている。前記ゴムとしては、たとえば、摩擦係数が大きく、耐摩耗性の高い、ウレタンゴム、EPDM(エチレン プロピレン ジエンゴム)、フッ素系のゴム(カルレッツ(登録商標:デュポン社製)、フローリッツ(登録商標:日本バルカー工業株式会社製))等が挙げられる。保持ローラ6〜8に耐アルカリ性が要求される場合には、EPDMを用いることが好ましい。また、保持ローラ6〜8に耐酸性が要求され、かつ、保持ローラ6〜8からの金属元素等の溶出を嫌う場合には、前記フッ素系のゴムを用いることが好ましい。
4本の保持ローラ6〜8の周面には、基板Wの周縁部を保持するための水平な基板保持溝42がそれぞれ形成されている。4本の保持ローラ6〜8によって基板Wを保持するとき、基板Wの周縁部は、各保持ローラ6〜8の基板保持溝42に入り込む。具体的には、第1、第2および第3シリンダ16〜18が、それぞれの進退ロッド28を伸長することにより、第1、第2および第3進退ハンド部12〜14は互いに接近して、基板Wを保持する基板保持位置に移動させられる。これにより、基板Wの周縁部が、各保持ローラ6〜8の基板保持溝42に入り込み、基板Wは、4本の保持ローラ6〜8によってほぼ水平な姿勢で保持される。
基板Wが保持された状態で、保持ローラ駆動モータ32が保持ローラ6を回転させることにより、基板Wは、当該保持ローラ6に駆動されて鉛直軸線まわりに回転する。そして、残り3本の保持ローラ7,8は、この基板Wの回転にともなって従動回転する。すなわち、保持ローラ6が、基板Wを回転駆動するただ1つの駆動ローラとしての機能を有しており、残り3本の保持ローラ7,8は、基板Wの回転に伴って従動回転する従動ローラとしての機能を有している。
また、第1進退ハンド部12は、第1シリンダ16の進退ロッド28に固定されている。したがって、第1進退ハンド12に一体的に支持された2本の保持ローラ6,7は、進退ロッド28が伸長されることによって、定位置まで進出する。これにより、2本の保持ローラ6,7は、定位置で基板Wの周端面に当接し、この基板Wを位置決めする位置決めローラとしての働きを有することになる。
一方、第2および第3進退ハンド部13,14は、それぞれコイルばね41を介して進退ロッド28に固定されている。したがって、第2および第3進退ハンド部13,14に支持された2本の保持ローラ8は、進退ロッド28が伸長されることによって、基板Wの周端面に向かって付勢される。これにより、2本の保持ローラ8は、基板Wの周端面に対して、ほぼ一定の押し付け力で弾発的に押し付けられる。各保持ローラ8による基板Wの周端面への押付方向は、それぞれレール24,25の方向に沿い、図2に示すように、互いに異なる方向、この実施形態ではそれぞれ基板Wの中心に向かう方向にされている。さらに、2本の保持ローラ8は、基板Wの周端面に沿うように互いに所定間隔をあけて並んで配置されている。
第2基板保持回転装置2は、いわゆるスピンチャックとしての基本構成を有しており、ほぼ水平姿勢の円板状の回転ベース43と、この回転ベース43の上面に立設された複数本(本実施形態では6本)の基板保持ピン44と、回転ベース43を支持する回転軸45とを備えている。
回転軸45は、第1基板保持回転装置1による基板Wの回転軸と実質的に同軸となるように鉛直方向に沿って配置されており、当該回転軸45に回転力を与える回転ベース回転駆動機構としてのチャックモータ46が連結されている。各基板保持ピン44は、回転ベース43の周縁部の複数箇所にほぼ等角度間隔で設けられ、6本の基板保持ピン44が、基板Wの周端面に当接した挟持状態と、基板Wの周端面から退避させた解放状態とをとり得るようになっている。これらの6本の基板保持ピン44は、基板保持ピン駆動機構47によって同期して駆動されるようになっている。したがって、基板保持ピン44によって基板Wをほぼ水平姿勢で挟持した状態でチャックモータ46を駆動することにより、基板Wを鉛直軸線まわりに回転させることができる。
回転軸45は、第1基板保持回転装置1による基板Wの回転軸と実質的に同軸となるように鉛直方向に沿って配置されており、当該回転軸45に回転力を与える回転ベース回転駆動機構としてのチャックモータ46が連結されている。各基板保持ピン44は、回転ベース43の周縁部の複数箇所にほぼ等角度間隔で設けられ、6本の基板保持ピン44が、基板Wの周端面に当接した挟持状態と、基板Wの周端面から退避させた解放状態とをとり得るようになっている。これらの6本の基板保持ピン44は、基板保持ピン駆動機構47によって同期して駆動されるようになっている。したがって、基板保持ピン44によって基板Wをほぼ水平姿勢で挟持した状態でチャックモータ46を駆動することにより、基板Wを鉛直軸線まわりに回転させることができる。
基板受け渡し機構3は、昇降台22と、昇降台22を上下動させる上下動駆動機構48とで構成されている。この上下動駆動機構48が昇降台22を上下動させることにより、昇降台22上に保持された第1、第2および第3進退ハンド部12〜14を同時に上下動させることができる。これにより、第1基板保持回転装置1に保持された基板Wを第2基板保持回転装置2に渡すことができ、また、第2基板保持回転装置2に保持された基板Wを第1基板保持回転装置1に渡すこともできる。
前記基板保持ピン駆動機構47は、回転ベース43に組み込まれたリンク機構を駆動することにより基板保持ピン44を挟持位置と解放位置との間で駆動するものであってもよい。また、第2基板保持回転装置2は、いわゆるマグネットチャック機構であってもよい。この場合、基板保持ピン駆動機構47は、各基板保持ピン44とともに一体的に回動(各保持ピン44を通る鉛直軸線周りに回動)する第1永久磁石片と、回転ベース43の周囲において前記第1永久磁石片に所定高さ位置で対向するように昇降台22に保持された環状の第2永久磁石片とを備えていてもよい。この構成により、昇降台22の昇降に伴って第1および第2永久磁石片を互いに対向する状態と対向しない状態とで切り換えることができ、基板Wの保持/解放を行える。したがって、昇降台22を上下動させるための上下動駆動機構48は、基板保持ピン駆動機構47に兼用されることになる。
基板洗浄機構4は、本実施形態では、基板Wの上面および周端面をスクラブすることができるスポンジ状の洗浄ブラシ51と、この洗浄ブラシ51を下方に向けた状態で、先端に保持した揺動アーム52と、この揺動アーム52を基板Wの回転範囲外に設定した鉛直軸線まわりに揺動させる揺動駆動機構49と、この揺動アーム52を上下動させる昇降駆動機構50とを備えている。
この構成により、基板Wを第1基板保持回転装置1によって保持させて回転させている状態で、洗浄ブラシ51を基板Wの回転中心とその周端面との間で移動させれば、基板Wの上面および周端面の全域をスクラブ洗浄することができる。また、基板Wの周端面のみの洗浄が望まれる場合には、洗浄ブラシ51を基板Wの周端面に当接させておくことで、当該周端面のスクラブ洗浄を行うことができる。
一方、基板Wを第2基板保持回転装置2によって保持させて回転させている状態では、洗浄ブラシ51を基板Wの回転中心から基板Wの周縁部側の基板保持ピン44との干渉の生じない位置まで移動させることによって、基板Wの上面の大部分をスクラブ洗浄することができる。
処理液供給機構5は、第1または第2基板保持回転装置1,2に保持された基板Wに向けて処理液を吐出する処理液ノズル53と、この処理液ノズル53へと処理液供給源からの処理液を導く処理液供給管54と、この処理液供給管54に介装され、処理液の供給と停止とを切り換える処理液バルブ55とを含む。
処理液供給機構5は、第1または第2基板保持回転装置1,2に保持された基板Wに向けて処理液を吐出する処理液ノズル53と、この処理液ノズル53へと処理液供給源からの処理液を導く処理液供給管54と、この処理液供給管54に介装され、処理液の供給と停止とを切り換える処理液バルブ55とを含む。
図3は、前記基板処理装置の制御に関する構成を示すブロック図である。この基板処理装置は、制御装置90を備えている。この制御装置90は、第1基板保持回転装置1の保持ローラ駆動モータ32および第1、第2および第3シリンダ16〜18の動作を制御する。また、制御装置90は、第2基板保持回転装置2のチャックモータ46の動作を制御する。さらに、制御装置90は、基板洗浄機構4の揺動駆動機構49および昇降駆動機構50の動作を制御する。また、制御装置90は、基板受け渡し機構3の上下動駆動機構48の動作を制御する。
図4は、基板Wを洗浄するための処理シーケンスの一例を説明するための図解図である。未処理の基板Wは、図4(a)に示すように、基板搬送ロボット(図示せず)によって、第2基板保持回転装置2に渡される。このとき、制御装置90は、上下動駆動機構48を制御して、第1および第2基板保持回転装置1,2による基板Wの保持位置が等しくなる位置に昇降台22を配置させる。また、それと同時に、制御装置90は、基板保持ピン44が基板Wの周端面から退避された解放状態となるように基板保持ピン駆動機構47を制御する。さらに、制御装置90は、チャックモータ46を制御して、回転ベース43の回転位置を基板保持ピン44と保持ローラ6〜8とが干渉しない位置(平面視において重なり合わない位置)に配置させる。また、第1基板保持回転装置1は、制御装置90による第1、第2および第3シリンダ16〜18の制御により、第1、第2および第3進退ハンド部12〜14が基板Wの外方に退避された状態にされている。
次に、制御装置90は、図4(b)に示すように、第1シリンダ16を制御して、第1進退ハンド部12を第2および第3進退ハンド部13,14に対して接近する方向に進出させ、第1進退ハンド部12に支持された2本の保持ローラ6,7を基板Wの周端面に当接させる。これにより、基板Wは、当該2本の保持ローラ6,7によって、回転ベース43上で定位置に位置決めされる。また、保持ローラ6,7は、ゴムで形成されているので、保持ローラ6,7が基板Wの周端面に当接する際に基板Wに加わる衝撃が低減されている。
次に、制御装置90は、図4(c)に示すように、第2および第3シリンダ17,18を制御して、第2および第3進退ハンド部13,14を第1進退ハンド部12に対して接近する方向に進出させ、第2および第3進退ハンド部13,14に支持された残り2本の保持ローラ8を基板Wの周端面に当接させる。これにより、第1基板保持回転装置1の4本の保持ローラ6〜8によって基板Wが挟持され、第2基板保持回転装置2から第1基板保持回転装置1への基板Wの受け渡しが達成される。2本の保持ローラ8が基板Wの周端面に当接する際に基板Wに加わる衝撃は、前記と同様に、低減されている。すなわち、個々の保持ローラ6〜8をゴムによって形成することにより、基板Wを挟持する際に保持ローラ6〜8から基板Wに加わる衝撃を低減することができる。
第2および第3進退ハンド部13,14に支持された2本の保持ローラ8は、基板Wの周端面に向けて付勢され、それぞれ独立して基板Wの周端面に弾発的に押し付けられている。これにより、4本全ての保持ローラ6〜8が、基板Wの周端面に当接される。その結果、基板Wの周端面に対する保持ローラ6〜8の押付圧が個々の保持ローラ6〜8間でほぼ等しくなり、基板Wおよび保持ローラ6〜8の損傷が抑制される。
さらに、2つの保持ローラ8は、コイルばね41を介して基板Wの周端面にそれぞれ押し付けられているので、コイルばね41の伸縮より基板Wの周端面に追従することができる。これにより、保持ローラ6〜8の高い加工精度や位置精度を必要とせずに、基板Wを確実に定位置で保持することができる。
続いて、制御装置90は、図4(d)に示すように、上下動駆動機構48を制御して、昇降台22を上方へ移動させる。これにより、第2基板保持回転装置2から基板Wが離れた状態となる。さらに、制御装置90は、保持ローラ駆動モータ32を駆動させ、第1進退ハンド部12に支持された保持ローラ6を回転させる。これにより、基板Wは、鉛直軸線まわりに回転する。このときの回転速度は、たとえば、100rpm程度である。残り3本の保持ローラ7,8は、この基板Wの回転に従動して回転する。すなわち、4本全ての保持ローラ6〜8が、同期して回転する。これにより、4本の保持ローラ6〜8のうちのいずれかが基板Wに対して滑ることを抑制または防止できる。
続いて、制御装置90は、図4(d)に示すように、上下動駆動機構48を制御して、昇降台22を上方へ移動させる。これにより、第2基板保持回転装置2から基板Wが離れた状態となる。さらに、制御装置90は、保持ローラ駆動モータ32を駆動させ、第1進退ハンド部12に支持された保持ローラ6を回転させる。これにより、基板Wは、鉛直軸線まわりに回転する。このときの回転速度は、たとえば、100rpm程度である。残り3本の保持ローラ7,8は、この基板Wの回転に従動して回転する。すなわち、4本全ての保持ローラ6〜8が、同期して回転する。これにより、4本の保持ローラ6〜8のうちのいずれかが基板Wに対して滑ることを抑制または防止できる。
また、駆動ローラである保持ローラ6は、摩擦係数の高いゴムで形成されているので、基板Wに対して滑りを生じることなく、その回転力を効率的に基板Wに伝達することができ、他の駆動ローラを要することなく基板Wを回転させることができる。こうして、基板Wと保持ローラ6〜8との摺接に起因する基板Wのダメージを抑制し、かつ、保持ローラ6〜8の摩耗量を抑制しつつ、基板Wを保持して回転させることができる。
さらに、保持ローラ6〜8は、いずれもゴムで形成されているので、基板Wの回転中に、個々の保持ローラ6〜8が基板Wの周端面に対して接触および離反することにより基板Wの周端面に加わる衝撃を低減することができる。これにより、基板Wのダメージをさらに抑制することができるとともに、基板Wを高速で回転させることが可能となる。
次に、制御装置90は、基板Wが回転した状態で、揺動駆動機構49および昇降駆動機構50を制御し、洗浄ブラシ51を基板Wの周端面に導く。具体的には、洗浄ブラシ51は、保持ローラ6〜8を回避した位置(平面視において重なり合わない位置)において、基板Wの周端面に押し付けられる。
次に、制御装置90は、基板Wが回転した状態で、揺動駆動機構49および昇降駆動機構50を制御し、洗浄ブラシ51を基板Wの周端面に導く。具体的には、洗浄ブラシ51は、保持ローラ6〜8を回避した位置(平面視において重なり合わない位置)において、基板Wの周端面に押し付けられる。
基板Wの周端面の洗浄の際には、処理液供給機構5の処理液ノズル53から基板Wの上面に処理液を供給してもよい。このとき、基板Wは高速に回転されているので、基板Wの上面に供給された処理液は、遠心力によって基板Wの上面全域に行き渡り、基板Wの上面が均一に処理される。
次に、制御装置90は、洗浄ブラシ51を第1および第2基板保持回転装置1,2の側方に退避させた後、昇降台22が下方に移動するように制御する。これにより、第1および第2基板保持回転装置1,2の基板保持高さが等しくなる。
次に、制御装置90は、洗浄ブラシ51を第1および第2基板保持回転装置1,2の側方に退避させた後、昇降台22が下方に移動するように制御する。これにより、第1および第2基板保持回転装置1,2の基板保持高さが等しくなる。
その後、制御装置90は、図4(e)に示すように、第1、第2および第3シリンダ16〜18を制御して、第1、第2および第3進退ハンド部12〜14を互いに離反する方向に退避させる。これにより、4本の保持ローラ6〜8による基板Wの挟持が解かれ、基板Wは、第1基板保持回転装置1から第2基板保持回転装置2に受け渡される。
そして、制御装置90は、図4(f)に示すように、昇降台22を上方へ移動させ、基板保持ピン44に基板Wを挟持させる。この状態から、制御装置90は、チャックモータ46を駆動して、回転ベース43とともに基板Wを回転させる。このときの回転速度(処理時回転速度)は、たとえば1000rpm程度である。制御装置90は、さらに、処理液供給機構5の処理液バルブ55を開き、回転状態の基板Wの上面に処理液ノズル53から処理液を供給させる。
そして、制御装置90は、図4(f)に示すように、昇降台22を上方へ移動させ、基板保持ピン44に基板Wを挟持させる。この状態から、制御装置90は、チャックモータ46を駆動して、回転ベース43とともに基板Wを回転させる。このときの回転速度(処理時回転速度)は、たとえば1000rpm程度である。制御装置90は、さらに、処理液供給機構5の処理液バルブ55を開き、回転状態の基板Wの上面に処理液ノズル53から処理液を供給させる。
一方、制御装置90は、揺動駆動機構49および昇降駆動機構50を制御することにより、洗浄ブラシ51を基板Wの上面に押し付けるとともに、この洗浄ブラシ51を基板Wの回転中心付近から基板Wの周縁部において基板保持ピン44と干渉しない位置までの範囲で移動させる。これにより、洗浄ブラシ51による基板Wの中央領域のスクラブ洗浄が行われる。
その後、制御装置90は、揺動駆動機構49および昇降駆動機構50を制御して、洗浄ブラシ51を第2基板保持回転装置2の側方に退避させ、さらに、処理液バルブ55を閉じて処理液ノズル53からの処理液の供給を停止する。この状態で、制御装置90は、さらに、チャックモータ46を制御することにより、前記処理時回転速度よりも高速な乾燥時回転速度(たとえば3000rpm程度)まで基板Wの回転速度を加速する。これにより、基板Wの表面の処理液は、遠心力によって外方へと振り切られ、基板Wの乾燥が達成される。
その後、制御装置90は、チャックモータ46を停止させて、基板Wの回転を停止させる。このとき、制御装置90は、回転ベース43を、基板保持ピン44と保持ローラ6〜8とが干渉しない回転位置(平面視において重なり合わない位置)で停止させる。さらに、制御装置90は、上下動駆動機構48を制御して、昇降台22を下方に移動させ、基板保持ピン44による基板Wの保持を解除して基板処理装置を図4(a)の状態に戻す。この状態で、基板搬送ロボットによって、第2基板保持回転装置2上の処理済の基板Wが排出される。
以上のようにこの実施形態によれば、基板Wを保持する複数の保持ローラ6〜8のうちただ1つを基板回転駆動用の駆動ローラ(保持ローラ6)とし、その他を基板Wの回転に伴って従動回転する従動ローラ(保持ローラ7,8)とすることにより、保持ローラ駆動機構の伝達精度を過度に高めることなく、4本全ての保持ローラ6〜8の回転を同期させることができる。これにより、基板処理装置の大幅なコスト増加を招くことなく、基板Wのダメージおよび保持ローラ6〜8の摩耗を低減することができる。また、保持ローラ6〜8を弾性材料であるゴムで形成することにより、基板Wのダメージをさらに低減することができる。
図5は、この発明の他の実施形態に係る基板処理装置の平面図である。この図5において、前述の図1および図2等に示された各部と同等の構成部分については、図1および図2等と同一の参照符号を付して示す。
本実施形態では、図1および図2における第1進退ハンド部12に代わって、1本の保持ローラ6を鉛直軸線まわりの自転が可能であるように支持する第4進退ハンド部15が備えられている。また、第2および第3進退ハンド部13,14は、第2および第3シリンダ17,18の進退ロッド28とそれぞれ固定されており、進退ロッド28の駆動力が直接伝達されるようになっている。基板Wは、第2、第3および第4進退ハンド部13〜15に支持された3本の保持ローラ6,8によって保持される。また、基板Wの保持に際して、第2および第3進退ハンド部13,14にそれぞれ支持された2本の保持ローラ8が、基板Wの周端面に当接して定位置に位置決めする位置決めローラとしての機能を有している。
本実施形態では、図1および図2における第1進退ハンド部12に代わって、1本の保持ローラ6を鉛直軸線まわりの自転が可能であるように支持する第4進退ハンド部15が備えられている。また、第2および第3進退ハンド部13,14は、第2および第3シリンダ17,18の進退ロッド28とそれぞれ固定されており、進退ロッド28の駆動力が直接伝達されるようになっている。基板Wは、第2、第3および第4進退ハンド部13〜15に支持された3本の保持ローラ6,8によって保持される。また、基板Wの保持に際して、第2および第3進退ハンド部13,14にそれぞれ支持された2本の保持ローラ8が、基板Wの周端面に当接して定位置に位置決めする位置決めローラとしての機能を有している。
第4進退ハンド部15は、第2および第3進退ハンド部13,14に対向する位置に配置されており、1本の保持ローラ6と、保持ローラ6が下端に結合された鉛直軸線に沿う回転軸31と、回転軸31を回転自在に保持するハウジング21と、このハウジング21に収容された前記保持ローラ回転駆動機構と、ハウジング21の底面に固定され、昇降台22上に水平に取り付けられたレール23上を摺動する摺動ブロック27とを備えている。回転軸31は、ベルト33を介して保持ローラ駆動モータ32と連結されており、回転軸31およびベルト33を介して保持ローラ駆動モータ32の駆動力が保持ローラ6に伝達されるようになっている。
また、第4進退ハンド部15は、第1シリンダ16の進退ロッド28に巻装されたコイルばね41を介して、当該進退ロッド28と連結されており、コイルばね41を介して進退ロッド28の駆動力が伝達されるようになっている。したがって、第4進退ハンド部15に支持された保持ローラ6は、基板Wの周端面に向かって付勢され、基板Wの周端面に弾発的に押し付けられる。
第1、第2および第3シリンダ16〜18が、それぞれ進退ロッド28を伸長することにより、第2、第3および第4進退ハンド部13〜15が互いに接近して、基板Wを保持する基板保持位置に移動させられる。これにより、基板Wの周端面が3本の保持ローラ6,8に挟持され、基板Wはほぼ水平な姿勢で保持される。この状態で、保持ローラ駆動モータ32がただ1つの駆動ローラである保持ローラ6を回転させることにより、基板Wが鉛直軸線まわりに回転し、その回転に伴って2本の保持ローラ8が従動回転する。すなわち、3本の保持ローラ6,8が同期して回転する。これにより、3本の保持ローラ6,8のうちのいずれかが基板Wに対して滑ることを抑制または防止できる。したがって、基板Wのダメージおよび保持ローラ6,8の摩耗量を抑制することができる。
また、基板Wの保持に際して、保持ローラ6は、基板Wの周端面に弾発的に押し付けられているので、基板Wの周端面に追従する。これにより、基板Wを確実に定位置で保持することができる。
さらに、3本の保持ローラ6,8は、それぞれゴムで形成されているので、基板Wを挟持する際や、基板Wを回転させる際に基板Wに加わる衝撃を低減することができる。特に、周縁部にオリエンテーションフラットやノッチなどの切り欠きが形成されている基板Wでは、基板Wの回転中に加わる衝撃が大きくなるので、基板Wのダメージを効果的に低減することができる。また、基板Wの周端面を挟持するための保持ローラ6,8を必要最低限の3本とすることにより、基板処理装置を簡素化して装置のコストを抑制することもできる。
さらに、3本の保持ローラ6,8は、それぞれゴムで形成されているので、基板Wを挟持する際や、基板Wを回転させる際に基板Wに加わる衝撃を低減することができる。特に、周縁部にオリエンテーションフラットやノッチなどの切り欠きが形成されている基板Wでは、基板Wの回転中に加わる衝撃が大きくなるので、基板Wのダメージを効果的に低減することができる。また、基板Wの周端面を挟持するための保持ローラ6,8を必要最低限の3本とすることにより、基板処理装置を簡素化して装置のコストを抑制することもできる。
この発明は、以上の実施形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。たとえば、前記の実施形態では、保持ローラ全体がゴムで形成されている例について説明したが、保持ローラは、その全体がゴムで形成されていなくてもよい。すなわち、少なくとも基板と保持ローラとの接触部のみがゴムで形成されていればよい。たとえば、保持ローラは、ゴム以外の材料で形成された円柱状の芯部と、芯部の周面に結合され、基板の周端面に当接するゴム部材とで構成されていてもよい。この場合、ゴム部材は、芯部の周面全域に設けられていなくてもよく、前記のように、少なくとも基板と保持ローラとの接触部に設けられていればよい。
また、前記の実施形態では、4本の保持ローラ6のいずれもがゴムで形成されている例について説明したが、たとえば、保持ローラ駆動モータ32から駆動力が伝えられて回転する駆動ローラとしての保持ローラ6だけ(の少なくとも接触部)が弾性材料としてのゴムで形成されていてもよい。
1 基板保持回転装置
6 保持ローラ(駆動ローラ)
7,8 保持ローラ(従動ローラ)
16 第1シリンダ(ローラ移動機構)
17 第2シリンダ(ローラ移動機構)
18 第3シリンダ(ローラ移動機構)
32 保持ローラ駆動モータ(ローラ回転駆動機構の一部)
33 ベルト(ローラ回転駆動機構の一部)
41 コイルばね(付勢手段)
56 ローラ保持部材
W 基板
6 保持ローラ(駆動ローラ)
7,8 保持ローラ(従動ローラ)
16 第1シリンダ(ローラ移動機構)
17 第2シリンダ(ローラ移動機構)
18 第3シリンダ(ローラ移動機構)
32 保持ローラ駆動モータ(ローラ回転駆動機構の一部)
33 ベルト(ローラ回転駆動機構の一部)
41 コイルばね(付勢手段)
56 ローラ保持部材
W 基板
Claims (9)
- 基板を保持して回転させる基板保持回転装置であって、
ローラ回転駆動機構と、
このローラ回転駆動機構によって回転駆動されるとともに少なくとも基板接触部を弾性材料で構成したただ1つの駆動ローラ、および基板の回転に伴って回転する少なくとも2つの従動ローラを含み、ほぼ円形の基板の周端面に当接して基板を挟持する複数の保持ローラとを備えている、基板保持回転装置。 - 基板を保持する保持位置と、基板の保持を解放する解放位置との間で、前記複数の保持ローラのうちの少なくとも1つを移動させるローラ移動機構をさらに備えている、請求項1記載の基板保持回転装置。
- 前記複数の保持ローラが基板を保持した状態において、前記複数の保持ローラのうちの少なくとも1つを基板の周端面に弾発的に押し付ける付勢手段をさらに備えている、請求項1または2記載の基板保持回転装置。
- 前記複数の保持ローラのうちの少なくとも2つは、前記基板の周端面に当接して基板を定位置に位置決めする位置決めローラである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板保持回転装置。
- 前記複数の保持ローラのうち、互いに隣り合う少なくとも一対の保持ローラを一体的に保持するローラ保持部材をさらに備えている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の基板保持回転装置。
- 前記ローラ保持部材に保持された一対の保持ローラの一方は、前記駆動ローラである、請求項5記載の基板保持回転装置。
- 前記ローラ移動機構は、前記ローラ保持部材を移動させることにより、前記一対の保持ローラを移動させるものである、請求項2に係る請求項5または6記載の基板保持回転装置。
- 前記複数の保持ローラの少なくとも基板接触部がいずれも弾性材料で構成されている、請求項1〜7のいずれか1項に記載の基板保持回転装置。
- 前記弾性材料がゴムである、請求項1〜8のいずれかに記載の基板保持回転装置。
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JP2006049576A JP2007227823A (ja) | 2006-02-27 | 2006-02-27 | 基板保持回転装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017183517A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理方法およびプログラム記録媒体 |
-
2006
- 2006-02-27 JP JP2006049576A patent/JP2007227823A/ja active Pending
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