JP2007219367A5 - - Google Patents

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  1. 基材表面に、第一のマスクを配設する工程と、第一のマスク上に微粒子からなる第二のマスクを配設する工程と、前記基材表面に対して加速された粒子ビームを照射し、基材をエッチングする工程と、からなり、前記粒子ビームに対する、前記第一のマスクと前記第二のマスクのエッチング選択比が、
    Figure 2007219367
    であることを特徴とする、微細周期構造を有する成形部品の製造方法。
  2. 第一のマスクのエッチングが主に化学反応および物理スパッタの相乗により進行し、基材のエッチングが主に物理スパッタにより進行することを特徴とする、請求項1に記載の微細周期構造を有する成形部品の製造方法。
  3. 微粒子が粒径の揃った球状または半球状、あるいは錘体であることを特徴とする、請求項2に記載の微細周期構造を有する成形部品の製造方法。
  4. 微粒子の粒径が、使用する波長を基材の屈折率で割った値以下であることを特徴とする、請求項3に記載の微細周期構造を有する成形部品の製造方法。
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