JP2007208269A - 基板処理システムを同期化させるための方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一連のプロセスを備えたウェーハクラスタツールに、システム内の全イベントを同期化するスケジューラが備えられている。クラスタツール内のイベントは、一定の定期的な間隔で発生するようにスケジューリングされている。スケジューラは更に、クラスタツールのモジュール間での搬送リソースの対立を排除する。ウェーハは、送り周期と呼ばれる一定の間隔でクラスタツール内にロードされる。システム内の全てのイベントは送り周期と同期化され、全てのイベントのタイミングは、送り周期に基づいて正規化される。対立は、システムの処理能力又は性能を低下させることなく遅延を許容できるモジュールに遅延を選択的に加える。
【選択図】図1
Description
本発明のある態様は、システムリソースに関する対立を除去する定期的で予測可能なやり方でシステム内のイベントをスケジューリングすることにより、システムを製造する際に処理能力と品質を最大化するための方法を備えている。システムを製造する方法の1例は、個々のユニットの製造において連続して実行される一連の処理段階1、...、Nを備えている。システムの個々の処理段階は「モジュール」又は「処理室」内で実行され、一連の段階は「レシピ」に記載されている。製造システムは、一連の処理段階の間にモジュールの間で製造のユニットを搬送するためのリソースも含んでおり、これらのリソースにはロボットが含まれる。
上記製造システムのタイプ例として、ウェーハクラスタツールがある。ウェーハクラスタツールでは、モジュールは処理室を備えており、その処理室は、ウェーハ上で一連の処理段階を実行するため、ウェーハ搬送リソース即ちロボットの群の回りに構成されている。ウェーハは、ロードポートと呼ばれるバッファを通ってツールに出入りする。ロボットがウェーハをロードポートから取り出すと、ウェーハはレシピに規定されている一連のモジュールを通して順次搬送される。ウェーハがモジュールへ入ってモジュールから出てくることによって区画される期間は、モジュール処理時間と呼ばれる。この処理時間には、実際にモジュール内でウェーハを処理するのに掛かった時間と、ウェーハを処理及びピックアップするための準備に要する付帯時間を含んでいる。
ウェーハフロー管理、即ち、クラスタツールにおけるウェーハ処理及びウェーハ搬送の編成が、システムの処理能力とウェーハの品質の両方を決定する。効果的なウェーハフロー管理では、以下の2つの条件、即ち、1)ウェーハが順次処理される受け取りモジュールが空いている場合に、送出モジュールで処理されたばかりで、まさに移動しようとしているウェーハが移動し、2)それらのモジュールの間でウェーハを搬送するよう割り当てられているロボットが使用可能であるということを同時に満足する必要がある。従来技術では、追加の冗長なモジュールを提供することによって、条件1)を満足した。しかし、そのような解決方法では、条件2)を2つの方法、即ち、a)不適切な数のロボットが多過ぎるモジュールに対してサービスすることになるか、又はb)2つ又はそれ以上のモジュールが1つのロボットのサービスに対し同時に競合する方法によって解決することになる。
本発明の実施例では、ウェーハフローは、クラスタツールを使って個々のウェーハを一定の速度で送ることにより同期化される。ツールの「送り速度」と呼ばれるこの速度は時間当りのウェーハ数で表され、ウェーハフローを(3600/送り速度)秒に等しい周期に整える。クラスタツールの送り周期と称するこの周期は、システムの鼓動である。個々のウェーハユニットは、1送り周期の間隔でシステムに導入される。更に、クラスタツールを同期化するために、全処理及び搬送の時間が、送り周期を単位に測定される。更に、同じタスクが連続する周期の中で確実に繰り返されるように、クラスタツール内のロボットはスケジュールされ、以後「タスク」と呼ぶ、全てのサービスの要求が1回の送り周期内で達成される。従って、クラスタツールの同期化には、1)送り周期内で実行されるタスクの総数、及び2)これらのタスクが生じる送り周期内での正確な時間の確定が必要である。これらの時間は、以後各タスクの「タイミング」と称する。
(w−1)+Ti
となる。この周期(w−1)は、図中に216で示されている。
; i=1,2,3...Nとなる。
更に、タスクのタイミング、τi=1,2,3...N、は次のようになる。
; i=1,2,3...N (1)
周期性の特性により、クラスタツール内のウェーハを識別することもできる。インフラが仕上げられていれば、同期化されたスケジューラは、確実に1)ウェーハが1送り周期の間隔で順次クラスタツール内にロードされ、2)クラスタツール内にロードされている各ウェーハが、ロードされた瞬間に対して測定された同じ時間に同じイベントを受けるようにする。これらの2つの条件の結果、ウェーハはクラスタツール内の各モジュールに、1送り周期の間隔で最初にロードされた順で出入りする。このように、モジュール内の各ウェーハは、そのモジュールに出入りする順序を追跡するだけで識別できる。この同期化されたスケジューラの特徴は、ウェーハ識別子又はウェーハの「タグ付け」と称される。
本発明の実施例では、クラスタツール内にロードされた各ウェーハは、特定の「モジュールパス」即ち、クラスタツール内のプロセスに対応する特定のモジュールのセットを辿る。本発明のこの特徴を図4に示す。この実施例では、クラスタツール内の各プロセスは、関連する1つ又はそれ以上のモジュールを有しており、その中でウェーハが処理される。各プロセスのためのモジュールは、ウェーハがそのプロセスに到達した時に対応するモジュール内に順次配置される(例えばプロセスに2つの対応するモジュールがあれば、システム内の第1ウェーハは第1モジュールへ行き、第2ウェーハは第2モジュールへ行き、第3ウェーハは第1モジュールへ入り、第4ウェーハは第2モジュールへ入るなどする)ように順次順序付けされる。その結果、ウェーハが辿るモジュールパスの総計は、各プロセスに対応するモジュールの数の最小公倍数に制限される。
LCM(2,2,3,3,3,3,3,4,2,2)=12
従ってクラスタツールのレシピは、12のモジュールパスについて規定しており、422に記載されている。表422の各列は、各モジュールパス内でのその処理段階に関するモジュール数を挙げている。12の可能なパスがあるので、12のウェーハ全てが同じモジュールパスを辿る。従って、本発明は、ウェーハ及びウェーハがツール内にロードされた順序を識別することにより、ウェーハが辿るモジュールパスを決定することができる。
レシピが、特定のロボットに対する同時の競合するサービス要求を生じさせる場合、更にロボットを加えるのではなく、レシピ自体を修正することによって対立を解決することが望ましい。レシピを修正する1つの便利な方法は、ツールが作り出す処理能力又はウェーハの品質を低下させることなく対立を解決するタイミングを達成するために、以後キューqjと呼ぶ、意図的な遅延を非危険プロセス段階へ導入するというものである。式(1)と結びつけて用いられるそのような方法は「同期アルゴリズム」の基本である。要するに、最初に規定したようにレシピは、危険プロセス及びゲーティング段階で遅延が生じることになるサービス要求の競合を導入すると、単一のウェーハクラスタツールのウェーハの品質及び処理能力が低下する結果となる。この「同期アルゴリズム」の目的は、危険プロセス段階又はゲーティング段階で遅延が確実に生じることのないようにして、処理能力及びウェーハの品質を確実に保証するために、非危険プロセス段階で意図的な遅延を挿入することである。
遅延、即ちqjの解を如何に求めるかを示すことにする。τを、式(1)によって規定されたレシピにより指示されたロボットタスクのタイミングとする。レシピを修正するために処理時間pjにキューqjを加えることによって、新しいタイミングτi *が以下のように与えられる。
(2)
ここでは、危険モジュールで遅延が発生しないという制約が、式(3)に適用されている。例えばモジュール#3及び#4が危険モジュールである場合は、式(3)は、以下に示されているように線形方程式に修正されねばならない。
上記式(4)では、タイミングτiは最初のレシピによって定められており既知である。目標タイミングτi *は、先に述べたように、同じロボットを使っている全モジュール間の対立を取り除く値に設定される。従って式(4)の左辺は既知の値である。次に、以下の式(5)に示すように、モディファイされた制約マトリックスの逆数に(τi *−τi)を掛けることによって、ベクトルqiが求められる。このqiセットを対応するモジュール処理時間piに加えることにより、ウェーハ搬送がウェーハ処理と同期化される。
本発明の特定実施例について、本発明に制限を加えるものではない以下の例を使って更に詳しく説明するが、これは重要な様々な特徴を詳しく説明するのに役立つ。本例は、単に本発明が実施される方法を理解し易くし、更に当業者が本発明を実施できるようにすることを意図したものである。従って、本例は、本発明の範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。
同期化アルゴリズムのこのクラスタツールへの適用を、一連の4つの段階で示すこととする。
オートメーションに値するスケジューリングの問題の別の態様は、モジュラーへのロボットの割り当てである。例えば、上に挙げた段階3では、単一のロボットを連続するモデルの各対の間に割り当てるレシピが選択され、この割り当ては図7に挙げたレシピに示されている。割り当ては、多くの可能な割り当ての中から選ばれた。
1 Robot1 Robot1
2 Robot2 Robot2
3 Robot1 Robot2
4 Robot2 Robot1
検査すると割り当て3及び4が実行可能である。割り当て1及び2では、τ2=0.6とτ3=0.7との間の時間間隔は、0.1送り周期であり、それはロボットが動くのに必要な0.3送り周期よりも短い。従って、この場合の最適な割り当ては、割り当て#3及び#4、即ち、τ値同士の時間間隔が十分にある場合、このロボット割り当ては遅延挿入を不要にする。最適なロボット割り当ての決定には、例えばロードの均衡や処理能力の向上のような別の基準が入ってもよい。上記の簡単な例よりも複雑な場合には、最適なロボットの割り当てを決定するアルゴリズムが必要である。
オートメーションに値する同期化の別の特徴は、τ*によって与えられる更新されたタイミングの導出である。詳しく言えば、先に要約されたアルゴリズムの段階4で、アルゴリズムはτ*の更新値を供給したが、そこで、1つのロボットを共有した何れかの2つのモジュールに関し、各τ*値は、ロボットがその2つのモジュールの間で動くに十分な時間異なっていた。これらのτ*値を導き出す自動的な方法が必要である。そのような技術は以下の通りである。
ソートされたτ値のリストのそれぞれについて、
・最低から最高のτ値を使って順次実行する。
同期化、ロボット割り当て及び導出の問題は、遺伝的アルゴリズム(GA)を使っても解決できる。GAは、遺伝子の最初の母集団について開始する反復処理であり、考えられる問題の状況をエンコードする。この母集団は、選択的育種の処理を通じて、各反復によってシステム的に改良される。選択的育種を実行するために、GAは、a)種の特徴を定義する、及びb)種の適合性を判断する必要がある。
であり、重みw1及びw2は、sのtに対する相対的な重要性に従って割り当てられている。
Claims (44)
- ウェーハクラスタツールをスケジューリングする方法において、前記ウェーハクラスタツールはウェーハセットを処理するための第1処理段階を含んでおり、前記方法は、複数のウェーハセットを前記ウェーハクラスタツール内にローディングする段階と、前記第1処理段階に関する第1ピックアップ時間をスケジューリングする段階とから成り、前記第1ピックアップ時間は、複数のウェーハセットからの1つのウェーハセットが前記第1処理段階を済ませてピックアップの準備が整っていることを示しており、前記第1ピックアップ時間は前記ウェーハセットがウェーハクラスタツールにロードされた瞬間から計測されることを特徴とする方法。
- 前記複数のウェーハセットが、一回に1つづつ前記ウェーハクラスタツール内にロードされることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記複数のウェーハセットが、均一な間隔で前記ウェーハクラスタツール内にロードされることを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記均一な間隔は、1送り周期で定義されることを特徴とする請求項3に記載の方法。
- 前記ウェーハクラスタツールは、前記送り周期の逆数である処理能力を有することを特徴とする請求項4に記載の方法。
- 前記第1ピックアップ時間は、前記送り周期の単位で計測されることを特徴とする請求項4に記載の方法。
- 前記第1処理段階は、ウェーハセットを処理するために必要な時間を示す第1処理時間を有しており、前記ウェーハクラスタツールはウェーハセットを処理するための第2処理段階を更に含んでおり、前記第2処理段階は前記送り周期の単位で計測される第2ピックアップ時間を有していることを特徴とする請求項4に記載の方法。
- 前記第2ピックアップ時間は、前記ウェーハセットが、前記ウェーハクラスタツール内にロードされた瞬間から計測されることを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 前記第2処理段階は、第2処理時間を有しており、前記第2処理時間は前記第1処理時間とは等しくないことを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 前記複数のウェーハセットの第1ウェーハセットは前記クラスタツール内にロードされ、前記複数のウェーハセットの第2ウェーハセットは前記クラスタツール内にロードされ、前記第1ウェーハセットは前記第1処理段階で第1絶対ピックアップ時間を有し、前記第1処理段階での前記第1絶対ピックアップ時間は前記クラスタツールの開始から前記送り周期の単位で計測されており、且つ、前記第2ウェーハセットは前記第1処理段階で第2絶対ピックアップ時間を有し、前記第1処理段階での前記第2絶対ピックアップ時間は前記クラスタツールの開始から前記送り周期の単位で計測されており、前記第1処理段階での前記第1絶対ピックアップ時間の小数部分は、前記第1処理段階での前記第2絶対ピックアップ時間の小数部分と等しいことを特徴とする請求項7に記載の方法。
- ウェーハ処理システムにおいて、個々のウェーハを処理するための、連続して配置されている複数のモジュールと、ウェーハセットを、前記連続しているモジュールの中の第1モジュールから次のモジュールへ搬送するための複数の搬送リソースと、前記ウエーハ処理システムに入ってくる第1ウェーハユニットと前記ウエーハ処理システムに入ってくる第2ウェーハユニットとの間で経過する時間間隔を示す送り周期と、第1ウェーハユニットが前記ウェーハ処理システムによって製作される瞬間の第1時間と第2ウェーハユニットが前記ウェーハ処理システムによって製作される瞬間の第2時間との間で計測される時間間隔である複数の受け取り周期と、前記複数の受け取り周期の平均である平均受け取り周期とを備えていることを特徴とするウェーハ処理システム。
- 前記平均受け取り周期は前記送り周期の15パーセント内であることを特徴とする請求項11に記載のウェーハ処理システム。
- ウェーハ処理システムを同期化するための方法において、前記ウェーハ処理システムは順序づけされた連続するモジュールを含んでおり、前記方法は、前記ウェーハ処理システムの処理能力の逆数である送り周期を、前記ウェーハ処理システムに設定する段階と、ウェーハ搬送器それぞれが前記順序づけされた連続するモジュールの内の対応するモジュールに到着するために割当てられる複数の時間を、送り周期の複数の一部分として表す段階とを備えていることを特徴とする方法。
- 順序付けされた一連のウェーハユニットは前記ウェーハ処理システムによって処理され、前記順序付けされた一連のウェーハユニット内のウェーハユニットのランクは、ウェーハユニットが辿るモジュールパスを識別することを特徴とする請求項13に記載の方法。
- 前記ウェーハ搬送器は、モジュール間での前記ウェーハ搬送器へのアクセスに関する対立を最小にするために、前記順序付けされた連続するモジュールの中の個々のモジュールに割り当てられていることを特徴とする請求項13に記載の方法。
- 前記複数の時間は、前記順序付けされた一連のウェーハユニット内の第1ウェーハユニットに対応していることを特徴とする請求項14に記載の方法。
- 前記順序付けされた一連のウェーハユニット内の第2ウェーハユニットに対応している第2の複数の時間を更に含んでいることを特徴とする請求項16に記載の方法。
- 前記第2の複数の時間は、前記第1の複数の時間と同じであることを特徴とする請求項17に記載の方法。
- ウェーハクラスタツールにおいて、1送り周期の間隔で前記ウェーハクラスタツールにロードされる複数のウェーハセットと、モジュールセットのそれぞれが複数のモジュールを備えており、前記モジュールのそれぞれが複数のウェーハセットからの1つのウェーハセットを処理するようになっている、複数のモジュールセットとを備えており、前記複数のウェーハセット内の1つのウェーハセットの順序が、前記ウェーハセットが辿るモジュールパスを識別することを特徴とするウェーハクラスタツール。
- 前記ウェーハクラスタツールは、確定的スケジュールに従うことを特徴とする請求項19に記載のウェーハクラスタツール。
- 前記確定的スケジュールは、前記ウェーハツールに連結されているコンピュータで決定されることを特徴とする請求項19に記載のウェーハクラスタツール。
- 個々のウェーハを処理するための複数のモジュールと、ウェーハユニットを前記複数のモジュールの内の第1モジュールから前記複数のモジュールの内の次のモジュールへ搬送するための複数の搬送リソースとを含んでいるウェーハ処理システムの処理能力及び性能を最適化する方法において、前記ウェーハ処理システムの処理容量を示す、前記ウェーハ処理システムの送り周期を決め、前記ウェーハを第i番目のモジュール(τi)からピックアップするための時間を前記送り周期の単位で表す段階と、ウェーハ搬送器が、モジュールiからモジュールi+1へウェーハを搬送するための現在の送り周期の開始からモジュールに到着するのに割り当てられている複数の時間(τi)を、前記送り周期の一部として表す段階と、前記複数の搬送リソースが確実に利用できるようにするため、前記複数の時間(τi)を選択的に増大する段階とから成ることを特徴とする方法。
- 遅延ベクトルにおける複数の個々のスカラー量の内の少なくとも1つはゼロであることを特徴とする請求項22に記載の方法。
- 前記遅延ベクトルを変換するのに線形変換が用いられることを特徴とする請求項23に記載の方法。
- 前記線形変換は、最適なピックアップ時間を導くために用いられていることを特徴とする請求項24に記載の方法。
- 前記複数の修正された時間(τi)は、ウェーハ処理システムパラメータの変化に適応するように更新されることを特徴とする請求項22に記載の方法。
- 前記複数の修正された時間(τi)は、リアルタイムで更新されることを特徴とする請求項22に記載の方法。
- 前記複数の修正された時間(τi)は、基準作動状況から逸脱した後は前記ウェーハ処理システムが回復し易くするために更新されることを特徴とする請求項22に記載の方法。
- 前記修正された時間(τi)は前記ウェーハ処理システムの作動からオフラインで決定されることを特徴とする請求項22に記載の方法。
- 前記複数のピックアップ時間に対する最適な増分は、反復処理によって決定されることを特徴とする請求項22に記載の方法。
- 前記複数のピックアップ時間に対する最適な増分は、直線時間でアルゴリズムによって決定されることを特 徴とする請求項22に記載の方法。
- 何れの2つの更新された時間(τi *)の間の差も、前記送り周期を1つのロボットの移送に要する時間で除した値よりも大きいか又は等しいことを特徴とする請求項22に記載の方法。
- 前記差は、前記送り周期の単位で正規化されることを特徴とする請求項32に記載の方法。
- 連続するウェーハ製造プロセスのモジュールの間での、複数の搬送リソースの割り当てをスケジューリングするための装置において、前記複数の搬送リソースをスケジューリングするためのアルゴリズムを記憶するためのメモリリソースと、前記メモリリソースに連結されている中央演算処理ユニットと、前記中央演算処理ユニット及び前記メモリリソースの内少なくとも1つに連結されていて、それぞれ、連続するウェーハ製造プロセスを記述するパラメータを入力し、搬送リソースの割り当てに関して最適化されたスケジュールを出力するようになっている入/出力インターフェースとを備えていることを特徴とする装置。
- 前記アルゴリズムは、潜在的遅延を最小化するために、ウェーハ搬送が確実に利用できるようにすることを特徴とする請求項34に記載の装置。
- 前記アルゴリズムは、遅延を被るべきでない少なくとも1つの危険モジュールを識別し、前記少なくとも1つのモジュールに遅延が付加されないようにすることを特徴とする請求項35に記載の装置。
- 前記アルゴリズムは、適切な遅延を決定して、前記複数の搬送リソースの対立を除去するために、線形変換を利用することを特徴とする請求項36に記載の装置。
- 前記メモリリソース及び前記中央演算処理ユニットは、前記搬送リソースの外部装置であることを特徴とする請求項35に記載の装置。
- 1つ又はそれ以上の順序付けされた連続するモジュールを備えているウェーハ処理システムを同期化するための方法において、連続する処理システムの送り周期を設定する段階と、ウェーハ搬送器それぞれが前記1つ又はそれ以上の順序付けされた連続するモジュールの内の対応するモジュールに到着するのに割り当てられている複数の時間を、前記送り周期の複数の一部分として表す段階とを備えていることを特徴とする方法。
- 順序付けされた一連のウェーハセットが前記ウェーハ処理システムによって処理され、前記順序付けされた一連のウェーハセット内の1つのウェーハセットのランクは前記1つのウェーハセットが辿るモジュールパスを識別することを特徴とする請求項39に記載の方法。
- 前記ウェーハセットが辿る前記モジュールパスは、前記1つ又はそれ以上の順序付けされた連続するモジュールからの中の1つの順序づけされた連続するモジュールであることを特徴とする請求項40に記載の方法。
- 前記ウェーハ処理システムは、1つ又はそれ以上のプロセスと、前記1つ又はそれ以上のプロセスそれぞれに対応する数のモジュールとを備えていることを特徴とする請求項41に記載の方法。
- 前記ウェーハ処理システムは、前記1つ又はそれ以上のプロセスそれぞれに対応するモジュールの最小公倍数に等しい数のモジュールパスを有することを特徴とする請求項42に記載の方法。
- 前記ウェーハ搬送器は、前記モジュール間の、前記ウェーハ搬送器へのアクセスに関する対立を最小化するために、前記順序付けされた連続するモジュールの中の個々のモジュールに割り当てられていることを特徴とする請求項39に記載の方法。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
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---|---|---|---|---|
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US6535784B2 (en) * | 2001-04-26 | 2003-03-18 | Tokyo Electron, Ltd. | System and method for scheduling the movement of wafers in a wafer-processing tool |
CN1288519C (zh) * | 2001-07-13 | 2006-12-06 | Fsi国际股份有限公司 | 机器人系统控制 |
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US20080216077A1 (en) * | 2007-03-02 | 2008-09-04 | Applied Materials, Inc. | Software sequencer for integrated substrate processing system |
JP2009071194A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Canon Inc | 半導体製造装置、半導体製造方法及びデバイス製造方法 |
CN113299587B (zh) * | 2021-05-21 | 2022-04-26 | 无锡亚电智能装备有限公司 | 一种晶圆清洗工艺任务排列方法及装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07160773A (ja) * | 1993-12-08 | 1995-06-23 | Omron Corp | 生産計画装置 |
JPH07161632A (ja) * | 1993-07-16 | 1995-06-23 | Semiconductor Syst Inc | 基板コーティング/現像システム用熱処理モジュール |
JPH10189687A (ja) * | 1996-10-21 | 1998-07-21 | Applied Materials Inc | マルチチャンバ半導体ウェハ処理システム内の優先順位に基づくウェハ処理スケジューリング方法及びその装置 |
JPH10256342A (ja) * | 1997-03-06 | 1998-09-25 | Kokusai Electric Co Ltd | 搬送制御方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5444632A (en) * | 1994-04-28 | 1995-08-22 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus and method for controlling and scheduling processing machines |
US5612886A (en) * | 1995-05-12 | 1997-03-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Method and system for dynamic dispatching in semiconductor manufacturing plants |
US5801945A (en) * | 1996-06-28 | 1998-09-01 | Lam Research Corporation | Scheduling method for robotic manufacturing processes |
US5838565A (en) * | 1997-05-15 | 1998-11-17 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Manufacturing control method for IC plant batch sequential machine |
US5841677A (en) * | 1997-05-21 | 1998-11-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and apparatus for dispatching lots in a factory |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07161632A (ja) * | 1993-07-16 | 1995-06-23 | Semiconductor Syst Inc | 基板コーティング/現像システム用熱処理モジュール |
JPH07160773A (ja) * | 1993-12-08 | 1995-06-23 | Omron Corp | 生産計画装置 |
JPH10189687A (ja) * | 1996-10-21 | 1998-07-21 | Applied Materials Inc | マルチチャンバ半導体ウェハ処理システム内の優先順位に基づくウェハ処理スケジューリング方法及びその装置 |
JPH10256342A (ja) * | 1997-03-06 | 1998-09-25 | Kokusai Electric Co Ltd | 搬送制御方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009099577A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置、その方法及び記憶媒体 |
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