JP2007208154A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. 電子機器における発熱体の冷却に関し、内部に冷媒液の流路を有し前記発熱体に接続して受熱される第１の熱交換器と、該第１の熱交換器によって受熱した冷媒液を冷却する第２の熱交換器と、該第２の熱交換器を通流した冷媒液を貯留するタンク部と、前記冷媒液を駆動するポンプとを有し、各部材を配管によって接続して循環流路を形成した冷却装置において、
   前記第１および第２の熱交換器は内部に冷媒液を通流する流路を設け、少なくとも枠体で密封する構成とし、前記第１および第２の熱交換器のいずれか一方或いは両方における冷媒液を通流する前記流路は熱伝導性の良い材質によって構成される受熱或いは放熱を行う熱交換基板に、この熱交換基板の平面部から立ち上げた通流壁片群を前記熱交換基板と一体にほぼ並行に形成し、かつ該通流壁片群の壁平面の各々を湾曲平面に構成したことを特徴とする電子機器用の冷却装置。
2. 請求項１に記載の電子機器用の冷却装置において、
   前記冷媒液は、前記第１の熱交換器によって受熱されて気液混合状態とされ、前記第２の熱交換器によって液化状態とされることを特徴とする電子機器用の冷却装置。
3. 請求項１乃至請求項２のいずれかに記載の電子機器用の冷却装置において、
   前記通流壁片群を形成した前記熱交換基板と前記枠体の前記熱交換基板に対向した内壁面に第２の通流壁片群を形成し、前記熱交換基板に形成された第１の通流壁片群と前記第２の通流壁片群を互いの通流壁平面が対向するように組み込ませて配置して前記冷媒液を通流する前記流路を構成としたことを特徴とする電子機器用の冷却装置。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子機器用の冷却装置において、
   前記熱交換器を構成する前記熱交換基板あるいは前記枠体の外壁面の一部に冷却用のフ
   ィンを一体に形成したことを特徴とする電子機器用の冷却装置。