CN109227977A - 半导体冷冲系统 - Google Patents

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CN109227977A
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李占杰
黄旭栋
靳刚
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Wuxi New Technology Co Ltd
Tianjin University of Technology
Original Assignee
Wuxi New Technology Co Ltd
Tianjin University of Technology
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/02Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for removing or laying dust, e.g. by spraying liquids; for cooling work

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种半导体冷冲系统,包括制冷管,制冷管在液体的流动方向上设置有多组半导体制冷结构。半导体制冷结构包括第一半导体和第二半导体,第一半导体和第二半导体分别设置在制冷管的两侧且第一半导体和第二半导体通电后产生的低温面和制冷管接触。第一半导体和第二半导体远离制冷管的一侧设置有散热管,散热管和第一半导体和第二半导体接触,散热管和散热水排风机、冷却水箱形成连通的流路。本发明实施方式中的半导体冷冲系统利用半导体的帕尔帖效应,为切削等操作提供温度较低的液体,通过循环流动带走石英、玻璃、碳化硅、氧化铝等陶瓷制品加工时刀具高速运动产生的热量,提高了加工的精确度。

Description

半导体冷冲系统
技术领域
本发明涉及航空航天、微电子、太阳能、手机零部件、医疗、珠宝首饰加工等细小精密零部件加工领域,尤其涉及一种半导体冷冲系统。
背景技术
在相关技术中,精细零部件的加工等操作过程中,刀具高速运转并和零部件接触会产生大量的热量,可能导致零部件在高温环境中发生氧化等质变,影响零部件的质量。
发明内容
本发明实施方式提供的一种半导体冷冲系统,包括制冷管,所述制冷管在液体的流动方向上设置有多组半导体制冷结构,
所述半导体制冷结构包括第一半导体和第二半导体,所述第一半导体和所述第二半导体分别设置在所述制冷管的两侧且所述第一半导体和所述第二半导体通电后产生的低温面和所述制冷管接触,
所述第一半导体和所述第二半导体远离所述制冷管的一侧设置有散热管,所述散热管和所述第一半导体和所述第二半导体接触,所述散热管和散热水排风机、所述冷却水箱形成连通的流路。
本发明实施方式中的半导体冷冲系统利用半导体的帕尔帖效应,为切削等操作提供温度较低的液体,通过循环流动带走石英、玻璃、碳化硅、氧化铝等陶瓷制品加工时刀具高速运动产生的热量,提高了加工的精确度。
同时,本实施方式中的半导体冷冲系统体积小、噪音小、能耗低,提高了使用体验。
在某些实施方式中,所述制冷管开设有进液口和出液口,所述半导体制冷结构位于所述进液口和所述出液口之间。
在某些实施方式中,所述出液口处设置有温控控制柜,所述温控控制柜电性连接所述半导体制冷结构。
在某些实施方式中,所述制冷管中设置有迷宫式流道。
在某些实施方式中,多组所述半导体制冷结构间隔设置。
在某些实施方式中,所述第一半导体为电子型半导体,所述第二半导体为空穴型半导体。
在某些实施方式中,所述散热管内设置有迷宫式流道。
本发明实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本发明实施方式的半导体冷冲系统的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明的描述中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本发明。此外,本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1,本发明实施方式提供的一种半导体冷冲系统100,包括制冷管10,制冷管10在液体的流动方向上设置有多组半导体制冷结构20。半导体制冷结构20包括第一半导体22和第二半导体24,第一半导体22和第二半导体24分别设置在制冷管10的两侧且第一半导体22和第二半导体24通电后产生的低温面和制冷管10接触。第一半导体22和第二半导体24远离制冷管10的一侧设置有散热管30,散热管30和第一半导体22和第二半导体24接触,散热管30和散热水排风机40、冷却水箱50形成连通的流路。
本发明实施方式中的半导体冷冲系统100利用半导体的帕尔帖效应,为切削等操作提供温度较低的液体,通过循环流动带走石英、玻璃、碳化硅、氧化铝等陶瓷制品加工时刀具高速运动产生的热量,提高了加工的精确度。
同时,本实施方式中的半导体冷冲系统100体积小、噪音小、能耗低,提高了使用体验。
在某些实施方式中,制冷管10开设有进液口12和出液口14,半导体制冷结构20位于进液口12和出液口14之间。
在某些实施方式中,出液口14处设置有温控控制柜,温控控制柜电性连接半导体制冷结构20。
如此,温控控制柜能测量从出液口14流出的液体的温度,出液温度高于需要的温度时,温控控制柜提高半导体制冷结构20的功率;出液温度低于需要的温度时,温控控制柜降低半导体制冷结构20的功率出液温出水温度,保证出液口14流出的液体温度控制在-15℃-0℃且精确可调。
在某些实施方式中,制冷管10中设置有迷宫式流道。
如此,液体从进液口12进入制冷管10后流经迷宫式流道,在制冷管10中停留更长时间,确保和制冷管10充分接触,保证降温效果。
在某些实施方式中,多组半导体制冷结构20间隔设置。
如此,各组半导体制冷结构20能独立工作,互不干涉,不会影响散热,保证制冷效率。
在某些实施方式中,第一半导体22为电子型半导体,第二半导体24为空穴型半导体。
如此,根据半导体的帕尔贴效应,第一半导体22和第二半导体24通入直流电后形成一对热电偶,因直流电通入的方向不同,在电偶结点处产生吸热(冷面)和放热(热面)冷面,冷面则将冷量传递到制冷管10中,对制冷管10中的液体进行降温。
在某些实施方式中,散热管30内设置有迷宫式流道。
如此,保证散热管30中的液体和半导体制冷结构20充分接触,带走半导体制冷结构20放热面产生的热量。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施方式,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体冷冲系统,其特征在于,包括制冷管,所述制冷管在液体的流动方向上设置有多组半导体制冷结构,
所述半导体制冷结构包括第一半导体和第二半导体,所述第一半导体和所述第二半导体分别设置在所述制冷管的两侧且所述第一半导体和所述第二半导体通电后产生的低温面和所述制冷管接触,
所述第一半导体和所述第二半导体远离所述制冷管的一侧设置有散热管,所述散热管和所述第一半导体和所述第二半导体接触,所述散热管和散热水排风机、冷却水箱形成连通的流路。
2.根据权利要求1所述的半导体冷冲系统,其特征在于,所述制冷管开设有进液口和出液口,所述半导体制冷结构位于所述进液口和所述出液口之间。
3.根据权利要求2所述的半导体冷冲系统,其特征在于,所述出液口处设置有温控控制柜,所述温控控制柜电性连接所述半导体制冷结构。
4.根据权利要求1所述的半导体冷冲系统,其特征在于,所述制冷管中设置有迷宫式流道。
5.根据权利要求1所述的半导体冷冲系统,其特征在于,多组所述半导体制冷结构间隔设置。
6.根据权利要求1所述的半导体冷冲系统,其特征在于,所述第一半导体为电子型半导体,所述第二半导体为空穴型半导体。
7.根据权利要求1所述的半导体冷冲系统,其特征在于,所述散热管内设置有迷宫式流道。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2655134Y (zh) * 2003-07-27 2004-11-10 刘万辉 组合多级半导体制冷装置
CN1811302A (zh) * 2006-01-17 2006-08-02 南京航空航天大学 复合式冷风发生装置
JP2007208154A (ja) * 2006-02-06 2007-08-16 Hitachi Ltd 電子機器用の冷却装置
CN101153763A (zh) * 2006-09-29 2008-04-02 李建沣 分体式全隔离电子制冷制热器
CN201389667Y (zh) * 2009-03-02 2010-01-27 深圳信息职业技术学院 一种电子冷冻铣削装夹系统
CN102213502A (zh) * 2010-04-09 2011-10-12 上海微电子装备有限公司 提高半导体制冷系统稳定性的装置
CN106091508A (zh) * 2016-07-22 2016-11-09 沈阳理工大学 一种半导体温控箱的控制系统
CN206998442U (zh) * 2017-02-24 2018-02-13 中州大学 一种用于机床加工盲区的应急降温装置
CN209409008U (zh) * 2018-10-25 2019-09-20 天津职业技术师范大学 半导体冷冲系统

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2655134Y (zh) * 2003-07-27 2004-11-10 刘万辉 组合多级半导体制冷装置
CN1811302A (zh) * 2006-01-17 2006-08-02 南京航空航天大学 复合式冷风发生装置
JP2007208154A (ja) * 2006-02-06 2007-08-16 Hitachi Ltd 電子機器用の冷却装置
CN101153763A (zh) * 2006-09-29 2008-04-02 李建沣 分体式全隔离电子制冷制热器
CN201389667Y (zh) * 2009-03-02 2010-01-27 深圳信息职业技术学院 一种电子冷冻铣削装夹系统
CN102213502A (zh) * 2010-04-09 2011-10-12 上海微电子装备有限公司 提高半导体制冷系统稳定性的装置
CN106091508A (zh) * 2016-07-22 2016-11-09 沈阳理工大学 一种半导体温控箱的控制系统
CN206998442U (zh) * 2017-02-24 2018-02-13 中州大学 一种用于机床加工盲区的应急降温装置
CN209409008U (zh) * 2018-10-25 2019-09-20 天津职业技术师范大学 半导体冷冲系统

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