JP2007207944A - Electronic equipment - Google Patents

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Takeyoshi Kaneko
武義 金子
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide electronic equipment capable of efficiently mounting a fan unit. <P>SOLUTION: A fan casing 46 has a fixing section 58 on an external surface on the same axis as that of a rotating shaft 54. The fixing section 58 is projected and fitted to the outside from the lower wall of the fan case 46. An inserting section 61 formed in a recessed shape is formed on the bottom wall 4a of a box body 4. The fixing section 58 fitted to the fan case 46 is inserted into the inserting section 61. The fixing section 58 for the fan case 46 is inserted into the inserting section 61, a screw 60 is inserted from the external surface of the bottom wall 4a, and the fixing section 58 and the bottom wall 4a are fixed. By such a constitution, the fan unit 30 is fixed into the box body 4. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えばCPUのような発熱する回路部品を搭載した電子機器に係り、ファンの実装構造に関する。   The present invention relates to an electronic device on which a heat generating circuit component such as a CPU is mounted, for example, and relates to a fan mounting structure.

ポータブルコンピュータのような電子機器に用いられるCPUは、処理速度の高速化や多機能化に伴い動作中の発熱量が増加している。CPUの温度が高くなり過ぎると、CPUの効率的な動作が失われたり、CPUが動作不能に陥るといった問題が生じてくる。   CPUs used in electronic devices such as portable computers have increased heat generation during operation as the processing speed increases and the number of functions increases. If the CPU temperature becomes too high, problems such as the loss of efficient CPU operation or the inability of the CPU will occur.

この熱対策として、従来の電子機器は、CPUを強制的に冷やす冷却ユニットを備えている。冷却ユニットは、例えばプリント回路板やハードディスク駆動装置のような主要な構成要素と一緒に電子機器の筐体内に収容されている。   As a countermeasure against this heat, conventional electronic devices are equipped with a cooling unit that forcibly cools the CPU. The cooling unit is housed in a housing of the electronic device together with main components such as a printed circuit board and a hard disk drive.

冷却ユニットは、CPUに熱的に接続された放熱板と、この放熱板に取り付けられた伝熱ダクトと、この伝熱ダクトに収容されたファンと、放熱板に伝えられたCPUの熱を伝熱ダクトの近傍に移送するヒートパイプとを備えている。   The cooling unit is a heat sink thermally connected to the CPU, a heat transfer duct attached to the heat sink, a fan housed in the heat transfer duct, and the CPU heat transferred to the heat sink. And a heat pipe for transfer to the vicinity of the heat duct.

ファンはファンケースを複数のねじにより回路基板に固定されている。(例えば、特許文献1参照)。
特開2003−101272号公報
The fan has a fan case fixed to the circuit board by a plurality of screws. (For example, refer to Patent Document 1).
JP 2003-101272 A

従来文献によればファンケースに複数のねじを固定するためのねじ固定部を複数形成する必要があり、ファンケースを実装した場合実装面積が複数のねじ固定部だけ多く必要になり、回路配線の設計自由度が小さくなるという問題がある。さらに複数のねじを固定する必要があり、組み立て性が著しく低下するという問題があった。   According to the conventional literature, it is necessary to form a plurality of screw fixing portions for fixing a plurality of screws to the fan case. When the fan case is mounted, only a plurality of screw fixing portions are required for the mounting area. There is a problem that the degree of freedom in design is reduced. Further, it is necessary to fix a plurality of screws, and there is a problem that the assemblability is remarkably lowered.

そこで本発明は、ファンユニットを効率よく実装できる電子機器の提供を目的とする。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is that it provides an electronic device that can efficiently mount a fan unit.

上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、筐体と、筐体に内蔵されるファンユニットと、ファンユニットが固定される板状部材と、を具備し、ファンユニットは、ファンケースと、ファンケース内において回転軸を介して回転可能な羽根車と回転軸と同軸上においてファンケースから外方に突出するとともに、板状部材に固定される固定部と、を有する事を特徴とする。   In order to achieve the above object, an electronic device of the present invention includes a housing, a fan unit built in the housing, and a plate-like member to which the fan unit is fixed. And an impeller that can rotate through the rotation shaft in the fan case, and a fixing portion that protrudes outward from the fan case on the same axis as the rotation shaft, and is fixed to the plate-like member. To do.

本発明によれば、ファンユニットを効率よく実装できる電子機器の提供が可能となる。   According to the present invention, it is possible to provide an electronic device that can efficiently mount a fan unit.

以下本発明の実施の形態をポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings applied to a portable computer.

図1ないし図3は、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ1を開示している。ポータブルコンピュータ1は、本体ユニット2とディスプレイユニット3とを備えている。本体ユニット2は、第1の筐体4を有している。第1の筐体4は、例えばアルミニウム合金あるいはマグネシウム合金のような軽量で熱伝導性に優れた金属材料で作られている。   1 to 3 disclose a portable computer 1 which is an example of an electronic apparatus. The portable computer 1 includes a main unit 2 and a display unit 3. The main unit 2 has a first housing 4. The first housing 4 is made of a metal material that is lightweight and excellent in thermal conductivity, such as an aluminum alloy or a magnesium alloy.

第1の筐体4は、底壁4a、上壁4b、前壁4c、左右の側壁4d,4eおよび後壁4fを有する偏平な箱状をなしている。図4に示すように、第1の筐体4は、吸込口5および排気口6を有している。吸込口5は底壁4aの後端の左端部に位置するとともに、排気口6は左側の側壁4dの後端部に位置している。   The first housing 4 has a flat box shape having a bottom wall 4a, an upper wall 4b, a front wall 4c, left and right side walls 4d and 4e, and a rear wall 4f. As shown in FIG. 4, the first housing 4 has a suction port 5 and an exhaust port 6. The suction port 5 is located at the left end of the rear end of the bottom wall 4a, and the exhaust port 6 is located at the rear end of the left side wall 4d.

第1の筐体4の上壁4bにキーボード支持部7が形成されている。キーボード支持部7は、第1の筐体4の内側に入り込むような凹みであり、上記吸込口5の上方に位置している。キーボード支持部7は、キーボード8を支持している。   A keyboard support portion 7 is formed on the upper wall 4 b of the first housing 4. The keyboard support portion 7 is a recess that enters the inside of the first housing 4, and is located above the suction port 5. The keyboard support unit 7 supports the keyboard 8.

図1に示すように、ディスプレイユニット3は、第2の筐体10と液晶表示パネル11とを備えている。液晶表示パネル11は、第2の筐体10に収容されている。液晶表示パネル11は、画像を表示するスクリーン11aを有している。スクリーン11aは、第2の筐体10の前面に形成した開口部12を通じて第2の筐体10の外方に露出している。   As shown in FIG. 1, the display unit 3 includes a second housing 10 and a liquid crystal display panel 11. The liquid crystal display panel 11 is accommodated in the second housing 10. The liquid crystal display panel 11 has a screen 11a for displaying an image. The screen 11 a is exposed to the outside of the second housing 10 through an opening 12 formed on the front surface of the second housing 10.

第2の筐体10は、第1の筐体4の後端部に図示しないヒンジを介して連結されている。この連結により、ディスプレイユニット3はキーボード8を上方から覆うように本体ユニット2の上に横たわる閉じ位置と、キーボード8やスクリーン11aを露出させるように本体ユニット2に対し起立する開き位置との間で回動可能となっている。   The second housing 10 is connected to the rear end portion of the first housing 4 via a hinge (not shown). By this connection, the display unit 3 is between a closed position where the display unit 3 lies on the main unit 2 so as to cover the keyboard 8 from above and an open position where the display unit 3 stands up with respect to the main unit 2 so as to expose the keyboard 8 and the screen 11a. It can be turned.

図2ないし図4に示すように、第1の筐体4の内部には、回路基板20および光ディスク駆動装置21を収容している。回路基板20や光ディスク駆動装置21は、ポータブルコンピュータ1の主要な構成要素であって、第1の筐体4の幅方向に互いに並んでいる。   As shown in FIGS. 2 to 4, a circuit board 20 and an optical disk drive device 21 are accommodated in the first housing 4. The circuit board 20 and the optical disk drive device 21 are main components of the portable computer 1, and are aligned with each other in the width direction of the first housing 4.

回路基板20は、底壁4bから上向きに突出する複数のボス部22の上にねじ23を介して固定されている。ボス部22は、底壁4aと一体化されており、これらボス部22を介して底壁4aと回路基板20とが熱的に接続されている。   The circuit board 20 is fixed via screws 23 on a plurality of boss portions 22 protruding upward from the bottom wall 4b. The boss part 22 is integrated with the bottom wall 4 a, and the bottom wall 4 a and the circuit board 20 are thermally connected via the boss part 22.

回路基板20は、底壁4aと向かい合う第1の実装面20aと、この第1の実装面14aの反対側に位置する第2の実装面20bとを有している。回路基板20の第1の実装面20aにソケット24が実装されている。ソケット24は、第1の回路部品としてのCPU25を支持している。CPU25は、ベース基板26と、このベース基板26の下面の中央部に位置するICチップ27とを有している。ICチップ27は、処理速度の高速化や多機能化に伴って動作中の発熱量が非常に大きく、安定した動作を維持するために冷却を必要としている。   The circuit board 20 has a first mounting surface 20a facing the bottom wall 4a and a second mounting surface 20b located on the opposite side of the first mounting surface 14a. A socket 24 is mounted on the first mounting surface 20 a of the circuit board 20. The socket 24 supports the CPU 25 as the first circuit component. The CPU 25 has a base substrate 26 and an IC chip 27 located at the center of the lower surface of the base substrate 26. The IC chip 27 generates a large amount of heat during operation as the processing speed increases and the number of functions increases, and cooling is necessary to maintain a stable operation.

回路基板20の第1および第2の実装面20a,20bに、夫々発熱する複数の第2の回路部品28が実装されている。第2の回路部品28は、例えばコイルやキャパシタのような背の高い複数の回路部品28aを含んでいる。これら回路部品28aは、回路基板20から底壁4aおよびキーボード支持部7の底に向けて突出するとともに、その先端が底壁4aおよびキーボード支持部7の底に接している。そのため、背の高い複数の回路部品28aは、第1の筐体4に熱的に接続されている。   A plurality of second circuit components 28 that generate heat are mounted on the first and second mounting surfaces 20a and 20b of the circuit board 20, respectively. The second circuit component 28 includes a plurality of tall circuit components 28a such as coils and capacitors. These circuit components 28 a protrude from the circuit board 20 toward the bottom wall 4 a and the bottom of the keyboard support portion 7, and their tips are in contact with the bottom wall 4 a and the bottom of the keyboard support portion 7. Therefore, the plurality of tall circuit components 28 a are thermally connected to the first housing 4.

図2に示すように、第2の実装面20bに位置する第2の回路部品28のうち、特に発熱量が大きい第2の回路部品28は、熱伝導部材29を介してキーボード支持部7の底に熱的に接続されている。熱伝導部材29は、例えばカーボンシートあるいは銅板のような第1の筐体4よりも熱伝導率が高い材料で作られている。熱伝導部材29は、第2の回路部品28とキーボード支持部7の底との間に介在されて、第2の回路部品28の熱を第1の筐体4の上壁4bに伝えている。   As shown in FIG. 2, among the second circuit components 28 positioned on the second mounting surface 20 b, the second circuit component 28 having a particularly large calorific value is provided on the keyboard support portion 7 via the heat conducting member 29. Thermally connected to the bottom. The heat conducting member 29 is made of a material having a higher heat conductivity than the first housing 4 such as a carbon sheet or a copper plate. The heat conducting member 29 is interposed between the second circuit component 28 and the bottom of the keyboard support portion 7, and transfers heat from the second circuit component 28 to the upper wall 4 b of the first housing 4. .

図4ないし図6に示すように、第1の筐体4は、CPU25を冷却する空冷式の冷却ユニット33を収容している。冷却ユニット33は、受熱板31、熱移送部材としてのヒートパイプ32およびヒートシンク39を備えている。   As shown in FIGS. 4 to 6, the first housing 4 accommodates an air cooling type cooling unit 33 that cools the CPU 25. The cooling unit 33 includes a heat receiving plate 31, a heat pipe 32 as a heat transfer member, and a heat sink 39.

受熱板31は、例えばアルミニウム合金あるいは銅のような熱伝導性に優れた金属材料で作られており、ICチップ27よりも一回り大きな四角い形状を有している。受熱板31は、平坦な受熱面34と、この受熱面34の反対側に位置する嵌合溝35とを有している。受熱板31は、図示しない板ばねを介して回路基板20の第1の実装面20aに支持されている。これにより、受熱板31の受熱面34がCPU25のICチップ27に押し付けられて、このICチップ27に熱的に接続されている。   The heat receiving plate 31 is made of a metal material having excellent thermal conductivity such as an aluminum alloy or copper, and has a square shape that is slightly larger than the IC chip 27. The heat receiving plate 31 has a flat heat receiving surface 34 and a fitting groove 35 located on the opposite side of the heat receiving surface 34. The heat receiving plate 31 is supported on the first mounting surface 20a of the circuit board 20 via a leaf spring (not shown). Thereby, the heat receiving surface 34 of the heat receiving plate 31 is pressed against the IC chip 27 of the CPU 25 and is thermally connected to the IC chip 27.

ヒートパイプ32は受熱端部37と放熱端38とを備えている。受熱端部37は受熱板31の嵌合溝35に嵌め込まれて、この受熱板31に熱的に接続されている。放熱端部38は、排気口6の直前に位置している。   The heat pipe 32 includes a heat receiving end portion 37 and a heat radiating end 38. The heat receiving end portion 37 is fitted into the fitting groove 35 of the heat receiving plate 31 and is thermally connected to the heat receiving plate 31. The heat radiating end portion 38 is located immediately before the exhaust port 6.

放熱端部38にヒートシンク39が取り付けられている。ヒートシンク39は、複数の放熱フィン40を有している。放熱フィン40は、排気口6と向かい合うとともに互いに間隔を存して平行に配置されている。ヒートパイプ32の放熱端部38は、放熱フィン40の中央部を貫通するとともに、各放熱フィン40に熱的に接続されている。   A heat sink 39 is attached to the heat radiating end 38. The heat sink 39 has a plurality of heat radiation fins 40. The radiating fins 40 face the exhaust port 6 and are arranged in parallel with a space therebetween. The heat radiating end portion 38 of the heat pipe 32 penetrates the central portion of the radiating fin 40 and is thermally connected to each radiating fin 40.

図4および図6に示すように、第1の筐体4内部にはファンユニット30が内蔵されている。ファンユニット30は回路基板20と並んで配置されるとともに、ヒートシンク39を挟んで排気口6と対向して配置されている。
上記ファンユニット30は、羽根車44と、この羽根車44を回転させるモータ45と、羽根車44およびモータ45を収容するファンケーシング46とを備えている。羽根車44は、円筒状のボス部47と、このボス部47の外周面から接線方向に突出する複数の羽根48とを有している。
As shown in FIGS. 4 and 6, a fan unit 30 is built in the first housing 4. The fan unit 30 is disposed side by side with the circuit board 20 and is disposed to face the exhaust port 6 with the heat sink 39 interposed therebetween.
The fan unit 30 includes an impeller 44, a motor 45 that rotates the impeller 44, and a fan casing 46 that houses the impeller 44 and the motor 45. The impeller 44 includes a cylindrical boss portion 47 and a plurality of blades 48 protruding in a tangential direction from the outer peripheral surface of the boss portion 47.

上記モータ45は、インナーロータ形であり、ボス部47の内側に同軸状に収容されている。モータ45は、固定子51および回転子52を収容している。固定子51は、円筒状をなすとともに回路板53に支持されている。回転子52は、固定子51の内側に同軸状に収容されている。   The motor 45 has an inner rotor shape and is accommodated coaxially inside the boss portion 47. The motor 45 houses the stator 51 and the rotor 52. The stator 51 has a cylindrical shape and is supported by the circuit board 53. The rotor 52 is accommodated coaxially inside the stator 51.

回転子52は、回転軸54を有している。回転軸54は、回転子52と一体に回転するとともに、その軸方向に離間した第1の端部54aと第2の端部54bとを有している。回転軸54の第1の端部54aは、ボス部47に軸受55を介して回転自在に支持されている。回転軸54の第2の端部54bは、ファンケーシング46に軸受57を介して回転自在に支持されている。   The rotor 52 has a rotation shaft 54. The rotary shaft 54 rotates integrally with the rotor 52 and has a first end 54a and a second end 54b that are spaced apart in the axial direction. The first end portion 54 a of the rotation shaft 54 is rotatably supported by the boss portion 47 via a bearing 55. The second end portion 54 b of the rotating shaft 54 is rotatably supported by the fan casing 46 via a bearing 57.

ファンケーシング46は回転軸54と同軸上の外面に固定部58を有している。固定部58はファンケース46の下壁から外方に突出して設けられている。筐体4の底壁4aには凹状に形成された挿入部61が形成されている。挿入部61にはファンケース46に設けられた固定部58が挿入される。ファンケース46の固定部58が挿入部61に挿入された後、底壁4aの外面よりねじ60を挿入し固定部58と底壁4aとを固定する。このような構成によりファンユニット30は筐体4の内部に固定されている。   The fan casing 46 has a fixed portion 58 on the outer surface coaxial with the rotating shaft 54. The fixing portion 58 is provided so as to protrude outward from the lower wall of the fan case 46. An insertion portion 61 formed in a concave shape is formed on the bottom wall 4 a of the housing 4. A fixing portion 58 provided in the fan case 46 is inserted into the insertion portion 61. After the fixing portion 58 of the fan case 46 is inserted into the insertion portion 61, the screw 60 is inserted from the outer surface of the bottom wall 4a to fix the fixing portion 58 and the bottom wall 4a. With such a configuration, the fan unit 30 is fixed inside the housing 4.

ファンケース46の上壁および下壁には外部からの空気を吸気するための旧機構61a,61bが設けられている。ファンケース46の下壁は底壁4aと対向しており、ファンケース46の吸気口61bは底壁4aに設けられている吸込口5と対向して設けられている。   Old mechanisms 61 a and 61 b for taking in air from the outside are provided on the upper and lower walls of the fan case 46. The lower wall of the fan case 46 is opposed to the bottom wall 4a, and the air inlet 61b of the fan case 46 is provided to face the suction port 5 provided in the bottom wall 4a.

ファンユニット30の羽根車44は、ICチップ27の温度が予め決められた値に達した時にモータ45のトルクを受けて回転する。この羽根車44の回転により、筐体4の外部の空気は底壁4aの吸気口5およびファンケース46の吸気口61bを介して直接ファンケース46内に吸気される。さらにファンケース46の上壁に設けられている吸気口61aからはファンケース46外部の空気が吸い込まれファンケース46内に吸気される。羽根車44が回転することでファンケース46内に吸気された空気は、羽根車44の外周からヒートシンク39に向けて吐き出され、隣り合う放熱フィン40の間を通り抜ける。   The impeller 44 of the fan unit 30 rotates in response to the torque of the motor 45 when the temperature of the IC chip 27 reaches a predetermined value. By the rotation of the impeller 44, the air outside the housing 4 is directly taken into the fan case 46 through the air inlet 5 of the bottom wall 4a and the air inlet 61b of the fan case 46. Further, air outside the fan case 46 is sucked into the fan case 46 from the air inlet 61 a provided on the upper wall of the fan case 46. The air sucked into the fan case 46 due to the rotation of the impeller 44 is discharged from the outer periphery of the impeller 44 toward the heat sink 39 and passes between the adjacent radiating fins 40.

この結果、放熱フィン40に伝えられたICチップ21の熱が空気の流れに乗じて持ち去られる。ヒートシンク39との熱交換により加熱された空気は、排気口6からコンピュータ本体2の外方に排出される。   As a result, the heat of the IC chip 21 transmitted to the heat radiating fin 40 is carried away by multiplying the air flow. The air heated by heat exchange with the heat sink 39 is discharged from the exhaust port 6 to the outside of the computer main body 2.

本発明の実施の形態によると、ファンユニット30の回転軸54と同軸上においてファンケース46に固定部58を設けることで、ねじ1本で筐体に固定できるため、組み立て性および、ファンユニットの補修交換等においても作業性が向上する。   According to the embodiment of the present invention, the fixing portion 58 is provided on the fan case 46 coaxially with the rotation shaft 54 of the fan unit 30 so that the fan unit 30 can be fixed to the housing with a single screw. Workability is improved in repair and replacement.

また、本実施の形態においては筐体にふぁ乳ニットを固定しているが、ファンユニットの固定を筐体の一部をなす着脱可能なカバー等に固定することで筐体外部よりカバーおよびファンユニットを容易に着脱することが可能となりさらに組み立て性保守交換等における作業性が向上するという効果がある。本発明においては、ファンユニットが固定される部材は筐体、回路基板、固定板金等の板状部材であれば良い。   In this embodiment, the milk unit is fixed to the casing. However, the fan unit is fixed to a detachable cover or the like that forms a part of the casing, so that the cover and the fan are externally provided. The unit can be easily attached and detached, and the workability in assembly / maintenance / replacement and the like is improved. In the present invention, the member to which the fan unit is fixed may be a plate-like member such as a housing, a circuit board, and a fixed sheet metal.

さらにファンユニットはねじ1本により固定されるため、回路基板等実装しても従来の複数のねじ固定部の分だけ実装面積を小さく出来、ファン湯ニットン固定部の高さを大きくすることでファンケースと回路基板との間に他の部品を実装することも可能となる。   Furthermore, since the fan unit is fixed with a single screw, even if it is mounted on a circuit board, the mounting area can be reduced by the amount of conventional screw fixing parts, and the fan hot water fixing part height can be increased. It is also possible to mount other components between the case and the circuit board.

また、本発明に係る電子機器はポータブルコンピュータに限らず、例えばPDA(Personal Digital Assistant)のようなその他の情報機器であっても同様に実施可能である。   The electronic device according to the present invention is not limited to a portable computer, and can be implemented in the same manner even if it is another information device such as a PDA (Personal Digital Assistant).

本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。1 is a perspective view of a portable computer according to an embodiment of the present invention. 第1の筐体にプリント回路板を固定した状態を示す本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータの断面図。1 is a cross-sectional view of a portable computer according to an embodiment of the present invention showing a state in which a printed circuit board is fixed to a first housing. 第1の筐体に実装されたCPUと受熱板との位置関係を示す本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータの断面図。Sectional drawing of the portable computer which concerns on embodiment of this invention which shows the positional relationship of CPU mounted in the 1st housing | casing, and a heat receiving board. プリント回路板を収容する第1の室とファンを収容する第2の室との位置関係を示す本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータの断面図。Sectional drawing of the portable computer which concerns on embodiment of this invention which shows the positional relationship of the 1st chamber which accommodates a printed circuit board, and the 2nd chamber which accommodates a fan. 本発明の実施の形態において、プリント回路板に実装されたCPU、受熱板およびヒートパイプの受熱端部の位置関係を示す断面図。Sectional drawing which shows the positional relationship of CPU mounted in the printed circuit board, the heat receiving board, and the heat receiving edge part of a heat pipe in embodiment of this invention. 本発明の実施の形態において、ファンの実装構造を示す断面図。Sectional drawing which shows the mounting structure of a fan in embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

4…筐体(第1の筐体)、5…吸込口、6…排気口、15…隔壁、16…第1の室、17…第2の室、25…回路部品(第1の回路部品、CPU)、29…熱伝導部材、32…熱移送部材(ヒートパイプ)、30…ファンユニット、58…固定部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 4 ... Housing | casing (1st housing | casing), 5 ... Suction port, 6 ... Exhaust port, 15 ... Partition, 16 ... 1st chamber, 17 ... 2nd chamber, 25 ... Circuit component (1st circuit component) , CPU), 29 ... heat conducting member, 32 ... heat transfer member (heat pipe), 30 ... fan unit, 58 ... fixed part

Claims (4)

筐体と、
前記筐体に内蔵されるファンユニットと、
前記ファンユニットが固定される板状部材と、を具備し、
前記ファンユニットは、
ファンケースと、
ファンケース内において回転軸を介して回転可能な羽根車と
前記回転軸と同軸上において前記ファンケースから外方に突出するとともに、前記板状部材に固定される固定部と、
を有する事を特徴とする電子機器。
A housing,
A fan unit built in the housing;
A plate-like member to which the fan unit is fixed,
The fan unit is
A fan case,
An impeller rotatable within a fan case via a rotation shaft; and a fixing portion that protrudes outward from the fan case on the same axis as the rotation shaft and is fixed to the plate-like member;
Electronic equipment characterized by having
前記板状部材は前記筐体の一部である事を特徴とする請求項1記載の電子機器。 The electronic apparatus according to claim 1, wherein the plate member is a part of the casing. 前記板状部材は回路基板である事を特徴とする請求項1記載の電子機器。 The electronic apparatus according to claim 1, wherein the plate-like member is a circuit board. 前記筐体および前記ファンケースはそれぞれ吸気口を有し、これらそれぞれの吸気口は互いに対抗する事を特長とする請求項2記載の電子機器。
3. The electronic apparatus according to claim 2, wherein the housing and the fan case each have an air inlet, and the air inlets oppose each other.
JP2006023806A 2006-01-31 2006-01-31 Electronic equipment Pending JP2007207944A (en)

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