KR100487213B1 - Cooling unit having a heat-receiving section and a cooling fan, and electronic apparatus incorporating the cooling unit - Google Patents

Cooling unit having a heat-receiving section and a cooling fan, and electronic apparatus incorporating the cooling unit Download PDF

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이시카와켄이찌
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Abstract

본 발명은 집열부(heat receiving section)(17), 히트 싱크(heat sink)(18) 및 냉각팬(20)을 포함하는 냉각 장치(16)에 관한 것이다. The present invention relates to cooling, including home yeolbu (heat receiving section) (17), a heat sink (heat sink) (18) and the cooling fan 20 (16). 집열부(17)는 인쇄 배선 기판(12) 상에 탑재된 발열 소자(15)를 사이에 두고 인쇄 배선 기판(12)과 마주하고 있다. Yeolbu house 17 is placed between the heat generating element 15 is mounted on the printed wiring board 12 and faces the printed wiring board 12. 집열부(17)는 발열 소자(15)로부터 열을 전달받는다. Yeolbu house 17 and receives heat from the heating element 15. 히트 싱크(18)는 집열부(17)와 열결합(thermally connected)되어 있다. A heat sink 18 is thermally connected with the home yeolbu (17) (thermally connected). 냉각팬(20)은 팬 케이스(fan case)(30)를 구비한다. The cooling fan 20 includes a fan case (case fan) (30). 집열부(17) 및 팬 케이스(30)는 인쇄 배선 기판(12)을 따라 나란히 배열되어 있다. Yeolbu house 17 and the fan case 30 is arranged side by side along the printed wiring board 12. 팬 케이스(30)는 집열부(17)로부터 먼쪽에 있는 인쇄 배선 기판(12)의 측면으로부터 돌출되어 있다. Fan case 30 protrudes from the side surface of the printed wiring board 12 on the side far from the home yeolbu 17.

Description

집열부 및 냉각팬을 구비한 냉각 장치와, 이 냉각 장치를 포함한 전자 기기{COOLING UNIT HAVING A HEAT-RECEIVING SECTION AND A COOLING FAN, AND ELECTRONIC APPARATUS INCORPORATING THE COOLING UNIT} And a cooling device with a home yeolbu and cooling fans, the electronic apparatus including a cooling device {COOLING UNIT HAVING A HEAT-RECEIVING SECTION AND A COOLING FAN, AND ELECTRONIC APPARATUS INCORPORATING THE COOLING UNIT}

본 발명은 CPU(중앙 처리 장치)와 같은 발열 소자를 냉각시키도록 설계된 냉각 장치 및 이 냉각 장치를 포함하는 전자 기기에 관한 것이다. The present invention relates to an electronic apparatus including a cooling apparatus and a cooling apparatus designed to cool the heat-generating element, such as a CPU (central processing unit). 특히, 본 발명은 발열 소자의 냉각 효율을 향상시키는 구조에 관한 것이다. In particular, the invention relates to a structure for improving the cooling efficiency of the heat-generating element.

휴대용 컴퓨터와 같은 전자 기기에 사용하는 CPU는 그 동작 속도가 증가하고 또 수행해야 할 기능들의 수가 증가함에 따라 점점 더 많은 열을 발생한다. CPU used in electronic devices such as portable computers will generate more and more heat with increasing the operation speed and increase the number of functions to be performed again. 따라서, 전자 기기는 CPU를 냉각시키기 위한 냉각 장치를 포함하고 있다. Accordingly, the electronic apparatus includes a cooling device for cooling the CPU. 냉각 장치는 전자 기기의 하우징내에 제공된다. The cooling unit is provided in the housing of the electronic apparatus.

냉각 장치는 집열부, 히트 싱크 및 냉각팬을 포함하고 있다. Cooling device contains a home yeolbu, heat sinks and cooling fans. 집열부는 CPU로부터 열을 전달받는다. Home yeolbu receive transfers heat from the CPU. 히트 싱크는 집열부와 열결합(thermally connected)되어 있다. The heat sink is thermally connected with the home yeolbu (thermally connected). 냉각팬은 히트 싱크에 냉풍(cooling air)을 공급한다. The cooling fan supplies the cold air (cooling air) to the heat sink.

냉각팬은 평탄한 팬 케이스(fan case)와 이 팬 케이스 내부에 설치된 임펠러(impeller)를 포함한다. The cooling fan includes an impeller (impeller) installed inside the flat fan case (fan case) and the fan case. 팬 케이스는 복수의 공기 흡입구(air inlet port)와 공기 배출구(air outlet port)를 구비한다. The fan case has a plurality of air inlet (air inlet port) and air outlet (air outlet port). 임펠러는 공기 흡입구를 통해 공기를 끌어들이고 이 공기를 공기 배출구를 통해 냉풍으로서 불어낸다. The impeller is attracting air through the air intake blow the air as cold air through the air vent. 공기 배출구를 통해 밖으로 내보내진 냉풍은 히트 싱크로 공급된다. Cold air sent inside out through the air outlet port is supplied to the heat sink. 따라서, CPU로부터 히트 싱크로 전달된 열은 히트 싱크와 냉풍 간의 열교환으로 인해 히트 싱크로부터 방출된다. Therefore, the heat transmitted from the CPU heat sink due to the heat exchange between the heat sink and the cold air is discharged from the heat sink. 냉풍이 전자 기기의 하우징 밖으로 빠져나가면서 열이 전자 기기로부터 방사된다. As you cool air out of the housing of the electronic device heat is radiated from the electronic apparatus.

CPU는 전자 기기의 인쇄 배선 기판 상에 실장되어 있다. CPU is mounted on the printed wiring board of the electronic apparatus. 인쇄 배선 기판은 전자 기기의 하우징 내부에 설치되어, 하우징의 하부벽을 따라 뻗어 있다. The printed wiring board is installed inside the housing of the electronic device, and extends along the lower wall of the housing. 냉각 장치도 인쇄 배선 기판 상에 탑재되어 있으며, 집열부, 히트 싱크 및 냉각팬은 인쇄 배선 기판 상에 나란히 배열되어 있다. The cooling unit is also mounted on the printed wiring board, and home yeolbu, heat sinks and cooling fans are arranged side by side on a printed circuit board. 냉각팬의 임펠러는 인쇄 배선 기판 상에 수평으로 놓여 있으며, 임펠러의 회전축(shaft)은 전자 기기의 하우징의 두께 방향으로 뻗어 있다. The impeller of the cooling fan is placed horizontally on a printed circuit board, a rotating shaft (shaft) of the impeller extend in a thickness direction of the electronic apparatus housing. 임펠러가 들어 있는 팬 케이스의 두께는 집열부 및 히트 싱크보다 더 두껍다. The thickness of the fan casing which contains the impeller is thicker than the house yeolbu and heat sink. 따라서, 팬 케이스의 두께가 냉각 장치의 최대 두께를 결정한다. Thus, the thickness of the fan case determines the maximum thickness of the cooling device.

인쇄 배선 기판 및 냉각 장치는 전자 기기의 하우징의 두께 방향으로 서로 겹쳐 있다. A printed wiring board and a cooling device may overlap each other in the thickness direction of the electronic apparatus housing. 따라서, 하우징 내부의 공간은 당연히 인쇄 배선 기판의 두께와 팬 케이스의 두께의 합 이상의 높이를 가져야만 한다. Thus, the space in the housing are of course must have a height greater than the sum of the thickness of the thickness and the fan case of the printed wiring board.

그렇지만, 최근에 이러한 유형의 전자 기기는 가능한 한 얇고 콤팩트한 하우징을 가질 것이 요구되고 있다. However, in recent years this type of electronic apparatus has been required to have a thin and compact housing as possible. 여러가지 소자들을 수용하기 위한 하우징 내부의 공간은 불가피하게도 제한되어 있다. The inner space of the housing for receiving various elements is inevitably limited. 따라서, 냉각팬의 팬 케이스는 가능한 한 얇게 할 필요가 있다. Therefore, the cooling fan is the fan case has a need to be as thin as possible. 당업계에 공지되어 있는 바와 같이, 임펠러가 그의 축 방향으로 더 클수록 냉각팬의 공기 공급 능력은 더 커지게 된다. As is known in the art, the impeller with the greater its axial direction of the cooling fan air supply capacity becomes greater. 팬 케이스가 얇으면, 임펠러가 그의 축 방향으로 커질 수 없어 냉각팬의 공기 공급 능력을 떨어뜨린다. When the fan case thin, it is not the impeller can be large in its axis direction lowers the air supply capacity of the cooling fan. 결국, 냉각 장치는 발열 소자를 고효율로 냉각시킬 수 없다. In the end, the cooling unit is not able to cool the heat generating elements at a high efficiency.

본 발명의 목적은 팬 케이스의 크기를 증가시키지 않고 대형 냉각팬을 가짐으로써 발열 소자를 고효율로 냉각시킬 수 있는 냉각 장치를 제공하는 데 있다. An object of the present invention is to provide a cooling device capable of cooling the heat generating elements at a high efficiency by without increasing the size of the fan case has a large cooling fan.

본 발명의 다른 목적은 전자 기기의 하우징의 크기를 증가시키지 않고 발열 소자를 효율적으로 냉각시킬 정도로 충분히 큰 집열부를 갖는 냉각 장치를 구비한 전자 기기를 제공하는 데 있다. Another object of the present invention to provide an electronic device having a cooling apparatus having a sufficiently large enough to house yeolbu efficiently cool the heat-generating element without increasing the size of the housing of the electronic apparatus.

이들 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시 태양에 따른 냉각 장치는, 발열 소자를 사이에 두고 인쇄 배선 기판과 마주하고 있고, 발열 소자로부터 열을 전달받는 집열부; To achieve these purposes, the cooling apparatus according to an embodiment of the present invention is interposed between a heat-generating element, and opposite the printed circuit board, a house, which transfers heat from the heat generating element yeolbu; 집열부와 열결합되고, 발열 소자로부터 열을 방출하도록 구성된 히트 싱크; And thermal bonding and yeolbu house, a heat sink configured to dissipate heat from the heat generating element; 및 히트 싱크에 냉풍을 공급하는 냉각팬을 포함하고 있다. And it is characterized by having a cooling fan for supplying a cold air to a heat sink. 냉각팬은 팬 케이스, 및 이 팬 케이스 내부에 설치된 임펠러를 구비한다. The cooling fan is provided with an impeller installed inside the fan case, and the fan case. 팬 케이스는 인쇄 배선 기판을 따라 집열부와 나란히 배열되어 있다. The fan case are arranged side by side and house yeolbu along the printed wiring board. 팬 케이스는 집열부로부터 먼쪽에 있는 인쇄 배선 기판의 측면으로부터 돌출해 있다. The fan case is to project from the side of the printed wiring board on the side away from the home yeolbu.

이와 같이 구성된 냉각 장치에서, 팬 케이스는 충분한 두께를 가질 수 있고 따라서 더 큰 임펠러를 수용할 수 있다. In thus configured cooling apparatus, the fan case may have a sufficient thickness and thus can accommodate larger impeller. 이렇게 함으로써 냉각팬의 공기 공급 능력이 향상된다. By doing so, it improves the air supply capacity of the cooling fan. 냉각팬은 충분한 유속으로 냉풍을 히트 싱크에 공급할 수 있다. The cooling fan may supply the cool air to a sufficient flow rate to the heat sink. 따라서, 냉각 장치는 발열 소자를 고효율로 냉각시킬 수 있다. Thus, the cooling device may cool the heat generating elements at a high efficiency.

본 발명의 부가의 목적 및 이점들은 이하의 상세한 설명에서 기술될 것이며, 부분적으로는 이 설명으로부터 자명한 것이거나 발명을 실시해 봄으로써 알 수 있을 것이다. Additional objects and advantages of the present invention will be described in the detailed description which follows, and in part will be apparent as the invention, or to perform self-evident from the description spring. 본 발명의 목적 및 이점들은 이하에서 특별히 지적하는 수단 및 조합에 의해 실현 및 달성될 수 있다. The objects and advantages of the invention may be realized and attained by means of the instrumentalities and combinations particularly pointed out hereinafter.

본 명세서에 포함되어 그 일부분을 구성하는 첨부 도면들은 본 발명의 실시예들을 나타낸 것으로서, 상기의 개괄적 설명 및 이하의 실시예들에 대한 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리들을 설명하는 역할을 한다. Incorporated herein accompanying drawings, constituting a part thereof are shown as embodiments of the invention, serve to explain the principles of the present invention together with the detailed description of the embodiments of the above general description and the following.

이제부터, 휴대용 컴퓨터를 나타낸 첨부 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 대해 기술할 것이다. From now on, it will be described about an exemplary embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings, showing a portable computer.

도 1은 본 발명을 적용한 휴대용 컴퓨터(1) 또는 전자 기기를 나타낸 것이다. Figure 1 shows a portable computer 1 or an electronic apparatus to which the present invention is applied; 휴대용 컴퓨터(1)는 컴퓨터 본체(2) 및 표시 장치(3)를 포함한다. The portable computer 1 comprises a computer main body 2 and the display device 3. 컴퓨터 본체(2)는 하우징(4)을 포함한다. The computer body 2 comprises a housing 4. 하우징(4)은 하부벽(4a), 상부벽(4b), 전면벽(4c), 좌우벽(4d) 및 배면벽(4e)으로 이루어진 납작한 상자이다. Housing 4 is a flat box consisting of a bottom wall (4a), an upper wall (4b), the front wall (4c), the left and right wall (4d) and the rear wall (4e). 전면벽(4c), 좌우벽(4d) 및 배면벽(4e)은 하부벽(4a)의 경계면 상에 세워져 하우징(4)의 4개 측면을 구성한다. The front wall (4c), the left and right wall (4d) and the rear wall (4e) is built on the boundary surface of the bottom wall (4a) constitutes the four sides of the housing (4). 상부벽(4b)은 손목 받침대(palm rest)(5) 및 키보드 홀더(6)를 구비한다. The upper wall (4b) is provided with a palm rest (palm rest) (5) and the keyboard holder 6. 키보드 홀더(6)는 손목 받침대(5)의 후방쪽에 위치한다. Keyboard holder 6 is positioned on the side of the palm rest, the back (5). 키보드 홀더(6)는 키보드(7)를 수용한다. Keyboard holder 6 accommodates the keyboard (7).

표시 장치(3)는 디스플레이 하우징(8) 및 액정 디스플레이(LCD) 패널(9)을 포함한다. The display device 3 comprises a display housing (8) and a liquid crystal display (LCD) panel 9. 디스플레이 하우징(8)은 LCD 패널(9)을 수용한다. Display housing 8 accommodates the LCD panel (9). LCD 패널(9)은 영상을 표시하기 위한 표시 화면(9a)을 갖는다. LCD panel 9 has a display screen (9a) for displaying an image. 표시 화면(9a)은 디스플레이 하우징(8)의 전면벽에 설치된 개구부(10)를 통해 외부에 노출되어 있다. A display screen (9a) is exposed to the outside through an opening 10 provided in the front wall of the display housing (8). 디스플레이 하우징(8)은 힌지(도시생략)에 의해 하우징(4)의 배면 모서리에 결합된다. Display housing 8 is coupled to the rear edge of the housing 4 by a hinge (not shown). 따라서, 표시 장치(3)는 닫힘 위치와 열림 위치 사이에서 회전될 수 있다. Thus, the display device 3 can be rotated between the closed position and the open position. 닫힘 위치에서, 표시 장치(3)는 도 2에 도시한 바와 같이 컴퓨터 본체(2) 상에 놓여 있으며, 위로부터 손목 받침대(5) 및 키보드(6)를 덮는다. In the closed position, the display apparatus 3 as shown in Fig. 2 and placed on the computer main body 2, and covers the palm rest (5) and a keyboard (6) from above. 열림 위치에서, 표시 장치(3)는 도 1에 도시한 바와 같이 세워져 있으며, 손목 받침대(5) 및 키보드(6)가 노출되고 또 표시 화면(9a)은 똑바로 서 있게 된다. In the open position, the display device 3, and a built as described, the palm rest (5) and a keyboard (6) is also the display screen (9a) exposed as shown in Figure 1 thereby standing upright.

도 3에 도시한 바와 같이, 하우징(4)은 인쇄 배선 기판(12)을 포함하고 있다. 3, the housing 4 contains a printed wiring board (12). 인쇄 배선 기판(12)은 하우징(4)의 하부벽(4a)과 평행하게 뻗어 있다. The printed wiring board 12 extends parallel to the lower wall (4a) of the housing (4). 인쇄 배선 기판(12)의 3개의 측면(12a)은 하우징(4)의 전면벽(4c), 측면벽(4d) 및 배면벽(4e)에 의해 둘러싸여 있다. Three sides (12a) of the printed wiring board 12 is surrounded by a front wall (4c), the side wall (4d) and the rear wall (4e) of the housing (4). 인쇄 배선 기판(12)의 후방 좌측 코너에 컷아웃(cutout, 잘려나간 부분)(13)을 갖는다. (The part between the cutout, cutout) cut-out in the rear left corner of the printed wiring board 12 has a 13. 다시 말하면, 인쇄 배선 기판(12)의 후방 좌측 코너가 잘려나가 있다. In other words, the rear left corner of the printed wiring board 12 is cut off. 컷아웃(13)은 하우징(4)의 좌측면벽(4d)과 배면벽(4e)으로 이루어지는 코너에 위치한다. Cutout 13 is located at a corner formed by the left side surface wall (4d) and the rear wall (4e) of the housing (4).

정사각형 칩인 CPU(15)는 인쇄 배선 기판(12)의 상부면(12b) 상에 실장된다. Square chip CPU (15) is mounted on the top surface (12b) of the printed wiring board 12. CPU(15)는 휴대용 컴퓨터(1)의 발열 소자 중 하나이다. CPU (15) is one of the heat-generating element of the portable computer (1). CPU(15)는 인쇄 배선 기판(12)의 좌측 단부 상에 배열되어 컷아웃(13) 근방에 위치된다. CPU (15) is arranged on the left end portion of the printed wiring board 12 is positioned near the cutout (13). CPU(15)는 동작 중에 많은 열을 발생한다. CPU (15) generates a lot of heat during operation. CPU(15)는 안정 상태로 계속 동작하기 위해 냉각되어야만 한다. CPU (15) it has to be cooled in order to continue operating in a steady-state.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 하우징(4)은 CPU(15)를 냉각시키기 위한 냉각 장치(16)를 포함한다. Figure 3 and 4, the housing 4 includes a cooling device 16 for cooling the CPU (15). 냉각 장치(16)는 좌측면벽(4d)과 배면벽(4e)으로 이루어지는 코너에 배치된다. The cooling unit 16 is arranged at a corner formed by the left side surface wall (4d) and the rear wall (4e). 도 5에 도시한 바와 같이, 냉각 장치(16)는 집열부(17), 히트 싱크(18), 히트 파이프(19) 및 냉각팬(20)을 구비한다. And 5, the cooling device 16 is provided with a home yeolbu 17, a heat sink 18, the heat pipe 19 and the cooling fan 20.

집열부(17)는 열 전도성이 우수한 알루미늄 합금과 같은 금속으로 이루어져 있다. Yeolbu house 17 is made of a metal such as aluminum alloy excellent thermal conductivity. 집열부(17)는 정사각형 판으로써 CPU(15) 전체를 위로부터 덮고 있다. Yeolbu house 17 covers from above the entire CPU (15) as a square plate. 집열부(17)는 그의 4 코너에 각각 하나씩 4개의 보스(boss)(21)를 갖는다. Yeolbu house 17 has a respective one of four bosses (boss) (21) in its four corners. 보스(21)는 나사를 사용하여 하우징(4)의 하부벽(4a)에 고정된다. Boss 21 is fixed to the lower wall (4a) of the housing 4 with the screw. 집열부(17)의 하부면은 편평한 집열면(22)이다. The lower surface of the house yeolbu 17 is a flat open house 22. The 집열면(22)은 인쇄 배선 기판(12)의 상부면(12b) 및 인쇄 배선 기판(12) 상에 실장된 CPU(15)와 마주하고 있다. House opening 22 is facing the top surface (12b) and a CPU (15) mounted on the printed wiring board 12 of the printed wiring board 12. CPU(15)는 열전도성 그리스를 사용하여 집열면(22)의 중앙부와 열결합되어 있다. CPU (15) is thermally connected with the central portion of the open house 22 using a thermally conductive grease.

히트 싱크(18)는 열전도성이 우수한 알루미늄 합금과 같은 금속으로 이루어져 있다. A heat sink 18 is made of a metal such as aluminum alloy excellent thermal conductivity. 히트 싱크(18)는 하우징(4)의 폭 방향을 뻗어 있다. A heat sink 18 extends in the width direction of the housing 4. 히트 싱크(18)는 그의 상부면에 있는 오목부(25)를 가지며 또 복수의 방열핀(heat-radiating fin)(26)을 갖는다. A heat sink (18) has a recess addition plurality of heat dissipating fins (heat-radiating fin) (26) having a 25 in its upper surface. 방열핀(26)은 하우징(4)의 폭 방향으로 일정 간격을 두고 배열되어 있다. Radiating fins 26 are arranged at predetermined intervals in the width direction of the housing (4).

히트 파이프(19)는 CPU(15)에 의해 발생되어 집열부(17)로 전달된 열을 전달 받아, 이 열을 히트 싱크(18)로 전달한다. Heat pipe 19 is generated by the CPU (15) receives the heat transmitted to the home yeolbu 17, and transfers the heat to the heat sink (18). 히트 파이프(19)는 2개의 단부(19a, 19b)를 가지며, 이 2개의 단부(19a, 19b)가 서로 직각으로 교차하는 2 방향으로 뻗어 있도록 구부러져 있다. Heat pipe 19 has two end portions (19a, 19b), the two end portions (19a, 19b) is bent to extend in two directions intersecting at right angles to each other. 히트 파이프(19)의 제1 단부(19a)는 집열부(17)의 상부면에 형성된 홈(27)에 끼워진다. The first end (19a) of the heat pipe 19 is fitted into the groove 27 formed in the top surface of the house yeolbu 17. 히트 파이프(19)의 제2 단부(19b)는 히트 싱크(18)의 오목부(25)에 끼워진다. A second end (19b) of the heat pipe 19 is fitted into the concave portion 25 of the heat sink (18). 따라서, 히트 파이프(19)는 집열부(17)와 히트 싱크(18)를 서로 결합시켜 준다. Thus, the heat pipes 19 are bonded to each other to give the home yeolbu 17 and the heat sink (18).

도 3 및 도 4에서 알 수 있는 바와 같이, 히트 파이프(19)의 제1 단부(19a)는 하우징(4)의 깊이 방향으로 뻗어 있다. 3 and as can be seen in Figure 4, the first end (19a) of the heat pipe 19 extends in the depth direction of the housing 4. 이것은 히트 파이프(19)의 제2 단부(19b)가 하우징(4)의 폭 방향으로 뻗어 있음을 의미한다. This means that the second end (19b) of the heat pipe 19 extends in the width direction of the housing (4). 제2 단부(19b)는 인쇄 배선 기판(12)의 측면(12a)과 하우징(4)의 배면벽(4e) 사이의 갭 내부로 뻗어 있다. A second end (19b) extends as a gap between the inside of the rear wall (4e) side (12a) and the housing (4) of the printed wiring board 12. 제2 단부(19b)는 인쇄 배선 기판(12)의 컷아웃(13)과 하우징(4)의 배면벽(4e)에 형성된 배기구(28) 사이에 위치한 히트 싱크(18)에 열결합되어 있다. A second end (19b) is thermally connected to the cutout 13 and the housing 4 of the rear wall a heat sink (18) located between the exhaust port 28 formed in (4e) of the printed wiring board 12.

도 5 및 도 10에 도시한 바와 같이, 냉각팬(20)은 팬 케이스(30) 및 원심 임펠러(31)를 포함하고 있다. 5 and 10, the cooling fan 20 includes a fan case 30 and the centrifugal impeller 31. 팬 케이스(30)는 열 전도성이 우수한 알루미늄 합금과 같은 금속으로 이루어져 있다. Fan case 30 is made of a metal such as aluminum alloy excellent thermal conductivity. 팬 케이스(30)는 상부벽(32a), 하부벽(32b) 및 주변벽(32c)을 구비한 납작한 원형 박스이다. Fan case 30 is a flat, round box having a top wall (32a), a bottom wall (32b) and peripheral wall (32c). 팬 케이스(30)는 나사를 사용하여 하우징(4)의 하부벽(4a)에 고정된다. Fan case 30 is fixed to the lower wall (4a) of the housing 4 with the screw.

팬 케이스(30)의 상부벽(32a)과 하부벽(32b)은 하우징(4)의 두께 방향으로 서로 떨어져 있다. The top wall (32a) and the bottom wall of the fan case (30), (32b) are spaced from each other in the thickness direction of the housing 4. 상부벽(32a)과 하부벽(32b)은 중앙부에 공기 흡입구(33)를 각각 갖는다. The top wall (32a) and lower wall (32b) have respectively an air inlet 33 at the center. 주변벽(32c)은 상부벽(32a)과 하부벽(32b)을 서로 연결시킨다. A peripheral wall (32c) is then connected to the top wall (32a) and lower wall (32b) to each other. 주변벽(32c)은 히트 싱크(18)와 거의 동일한 직경을 갖는 공기 배출구(34)를 갖는다. A peripheral wall (32c) has an air outlet port 34 having substantially the same diameter as the heat sink (18). 공기 배출구(34)는 하우징(4)의 배기구(28)쪽으로 개방된다. The air outlet 34 is open to the exhaust port 28 of the housing 4. 히트 싱크(18)는 납땜 등에 의해 팬 케이스(30)에 고정된다. A heat sink 18 is fixed to the fan case 30 by soldering or the like.

임펠러(31)는 팬 케이스(30) 내부에 하우징되어 있고, 공기 흡입구들(33) 사이에 위치하고 있다. The impeller 31 is housed and inside the fan case 30, is located between the air inlet (33). 임펠러(31)는 회전축(R1) 및 이 회전축(R1)에 설치된 복수의 블레이드(blade)(35)를 구비하고 있다. The impeller 31 is provided with a plurality of blades (blade) (35) installed on the rotation axis (R1) and the axis of rotation (R1). 회전축(R1)은 하우징(4)의 두께 방향으로 뻗어 있다. Axis of rotation (R1) is stretched in the thickness direction of the housing 4. 블레이드(35)는 회전축(R1)의 주변부로부터 그의 반경 방향으로 뻗어 있다. The blade 35 may extend in its radial direction from the periphery of the rotation axis (R1). 각각의 블레이드(35)는 회전축(R1)의 축방향으로 측정한 어떤 높이를 갖는다. Each blade 35 has a certain height as measured in the axial direction of the rotation axis (R1).

모터(도시생략)는 CPU(15)의 온도가 소정의 임계치를 넘어 상승하는 경우 임펠러(31)를 구동시킨다. Motor (not shown) if the temperature of the CPU (15) rises above a predetermined threshold value and drives an impeller 31. 임펠러(31)가 회전함에 따라, 하우징(4) 내부의 공기는 공기 흡입구(33)를 통해 팬 케이스(30) 내부로 끌려 들어와 임펠러(31)의 중심쪽으로 안내된다. As the impeller 31 rotates, the inner housing (4) air enters drawn into the fan case 30 through the air inlet 33 is guided toward the center of the impeller (31). 이와 같이 끌려 들어온 공기는 블레이드(35)의 선단부로부터 공기 배출구(34)로 안내된다. Thus pulled incoming air is directed from the tip of the blade 35 to the air outlet (34).

도 5에 도시한 바와 같이, 팬 케이스(30)는 집열부(17)와 일체로 형성된다. 5, the fan case 30 is formed integrally with the home yeolbu 17. 팬 케이스(30) 및 집열부(17)는 인쇄 배선 기판(12)을 따라 나란히 하우징(4)의 폭 방향으로 배열되어 있다. Fan case 30 and the home yeolbu 17 are arranged side by side in the width direction of the housing 4 in accordance with a printed wiring board (12). 팬 케이스(30)는 인쇄 배선 기판(12)의 컷아웃(13)에 놓여 있으며, 인쇄 배선 기판(12)으로부터 떨어져 있다. Fan case 30 is placed in the cutout 13 of the printed wiring substrate 12, away from the printed circuit board (12). 다시 말하면, 컷아웃(13)은 인쇄 배선 기판(12)이 팬 케이스(30)와 접촉하지 않는 위치에서 절단되어 있다. In other words, the cut-out 13 is cut in a position the printed wiring board 12 does not come into contact with the fan case (30).

도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 팬 케이스(30)는 인쇄 배선 기판(12)에 대해 집열부(17)보다 낮게 위치하고 있다. 6 and 7, the fan case 30 is located below the home yeolbu 17 for the printed wiring board 12. 따라서, 팬 케이스(30)의 하부면(32b)은 집열면(22) 및 인쇄 배선 기판(12) 보다 낮게 위치하며 또 하우징(4)의 하부벽(4a)과 마주하고 있다. Therefore, the lower surface (32b) of the fan case 30 is located below the house opening 22 and the printed wiring board 12 and is also opposite to the lower wall (4a) of the housing (4). 따라서, 팬 케이스(30)의 하부면(32b)과 인쇄 배선 기판(12)의 집열면(22) 사이에 단차(H)가 생긴다. Thus, a step (H) arises between the open house the fan case 30, the lower surface (32b) and the printed wiring board 12 of the 22. 단차(H)는 인쇄 배선 기판(12)의 두께 방향으로 있다. Step (H) is in the thickness direction of the printed wiring board 12. 인쇄 배선 기판(12)은 단차(H) 사이에 들어있다. The printed wiring board 12 is contained in between the step (H).

도 3에서 알 수 있는 바와 같이, 하우징(4)의 폭 방향으로 뻗어 나가, 집열부(17)의 중심(02)을 통과하는 라인(S2)은 하우징(4)의 폭 방향으로 뻗어 나가, 임펠러(31)의 중심(01)을 통과하는 라인(S1)으로부터 거리(S)만큼 벗어나 있다. As can be seen in Figure 3, out extending in the width direction of the housing 4, the line (S2) passing through the center (02) of the house yeolbu 17 is out stretched in the width direction of the housing 4, an impeller deviated by a distance (S) from a line (S1) passing through the center (01) (31). 즉, 집열부(17)의 중심(02)은 인쇄 배선 기판(12)의 측면(12a)으로부터 인쇄 배선 기판(12)의 중앙쪽으로 거리(S)만큼 벗어나 있다. That is, the center (02) of the house yeolbu 17 is out by the center to the distance (S) of the printed wiring board 12 from the side surface (12a) of the printed wiring board 12. 이것은 집열부(17)와 냉각팬(20)이 서로에 대해 하우징(4)의 깊이 방향으로 거리(S)만큼 어긋나 있다는 것을 의미한다. This means that in the depth direction shifted by the distance (S) of the home yeolbu 17 and the cooling fan 20, the housing 4 with respect to each other.

CPU(15)는 휴대용 컴퓨터(1) 내부에서 동작하는 중에 열을 발생한다. CPU (15) generates heat during operation inside a portable computer (1). 이 열은 냉각 장치(16)의 집열부(17)를 거쳐 히트 파이프(19)의 제1 단부(19a)로 전도된다. The heat is conducted via the home yeolbu 17 of the cooling unit 16 at a first end (19a) of the heat pipe (19). 이와 같이 전도된 열은 히트 파이프(19) 내부에 충전된 냉각제를 가열시켜 기화시킨다. Thus the conducted heat is vaporized by heating the charged refrigerant inside the heat pipe (19). 그 결과 생긴 기화물(vapor)은 냉각 장치(16)의 제1 단부(19a)로부터 제2 단부(19b)로 흐른다. The resulting group cargo (vapor) flows to the second end (19b) from the first end (19a) of the cooling device 16. 제2 단부(19b) 내부의 냉각제 기화물은 열을 방사하고 응축한다. A second end (19b) of the inner coolant group cargo emits heat and condenses. 냉각제의 응축으로 인해 방사된 열은 제2 단부(19b)로부터 히트 싱크(18)로 전도된다. The heat radiation due to condensation of the coolant is conducted to the heat sink 18 from the second end (19b).

냉각제는 히트 파이프(19)의 제2 단부(19b)에서의 열교환을 통해 액화된다. Coolant is liquefied by heat exchange at the second end (19b) of the heat pipe (19). 냉각제 액화물은 모세관 현상에 의해 히트 파이프(19)의 제1 단부(19a)로 되돌아온다. Liquefied refrigerant is returned to the first end (19a) of the heat pipe 19 by capillary action. 제1 단부(19a)에서, 냉각제는 CPU(15)로부터 방출된 열로 다시 가열되어 기화된다. In the first end portion (19a), the coolant is vaporized and heated to the heat emitted from the CPU (15) again. 따라서, 냉각제는 기화와 응축을 되풀이한다. Thus, the refrigerant is repeated vaporization and condensation. 따라서, CPU(15)에서 발생된 열은 히트 싱크(18)로 전달된다. Therefore, the heat generated in the CPU (15) is transmitted to the heat sink (18).

CPU(15)의 온도가 소정의 임계치 이상으로 상승하면, 냉각팬(20)의 임펠러(31)는 회전하기 시작한다. When the temperature of the CPU (15) rises above a predetermined threshold value, the impeller 31 of the cooling fan 20 starts to rotate. 임펠러(31)가 회전함에 따라, 하우징(4)으로부터 임펠러(31)의 중심으로 팬 케이스(30)의 공기 흡입구(33)를 통해 공기가 끌려 들어온다. The impeller 31 rotates as a result, the air drawn through the air enters inlet 33 of the fan case 30 as the center of the impeller (31) from the housing (4). 공기는 팬 케이스(30)의 공기 배출구(34)로부터 히트 싱크(18)로 냉풍으로서 공급된다. Air is fed as cold air to the heat sink 18 from the air outlet 34 of the fan case (30). 냉풍은 방열핀(26) 사이를 통과하여 히트 싱크(18)를 확실히 냉각시킨다. Cold air is thereby surely cool the heat sink (18) to pass between the radiation fin 26. CPU(15)로부터 히트 싱크(18)로 전도된 열은 히트 싱크(18)와 냉풍간의 열교환으로 인해 방출된다. From the CPU (15) the heat conduction to the heat sink 18 is emitted due to the heat exchange between the heat sink 18 and the cool air. 냉풍은 이 열교환으로 인해 가열되고, 하우징(4)으로부터 배기구(28)를 통해 배기된다. Cold air is heated due to heat exchange, it is discharged through the exhaust port 28 from the housing 4.

전술한 바와 같이, 냉각팬(20)의 팬 케이스(30)는 인쇄 배선 기판(12)의 컷아웃(13)에 설치되고 또 인쇄 배선 기판(12)으로부터 떨어져 있다. As discussed above, apart from the fan case 30 has a cutout 13 is installed and also the printed wiring board 12 to the printed wiring board 12 of the cooling fan 20. 팬 케이스(30)의 하부면(32b)은 인쇄 배선 기판(12)의 하부면보다 아래쪽에 있다. The lower surface of the fan case (30), (32b) is lower than cotton to the bottom of the printed wiring board 12. 인쇄 배선 기판(12)은 하부면(32b)과 집열부(17)의 집열면(22) 사이의 단차(H)에 위치한다. The printed wiring board 12 is located at the step (H) between the lower surface (32b) and the opening of the house yeolbu 17 22. 따라서, 팬 케이스(30)는 인쇄 배선 기판(12)을 관통하는 것처럼 배치된다. Therefore, the fan case 30 is disposed as penetrating through the printed wiring board 12. 인쇄 배선 기판(12)의 두께가 단차(H)의 높이보다 얇기 때문에, 인쇄 배선 기판(12) 및 CPU(15) 모두는 팬 케이스(30)의 두께 내에 있다. Since the thickness of the printed wiring board 12 is thinner than the height of the step (H), both the printed wiring board 12 and the CPU (15) is in the thickness of the fan casing (30).

그 결과, 팬 케이스(30)는 종래의 냉각 장치에서와 같이 그렇게 많이 인쇄 배선 기판(12)의 위 또는 아래쪽으로 돌출하지 않는다. As a result, the fan case 30 that does not protrude much above or below the printed wiring board 12 as in a conventional cooling device. 따라서, 하우징(4)이 종래의 휴대용 컴퓨터에서와 동일한 두께를 갖는다면 팬 케이스(30)가 종래의 냉각 장치에서보다 더 두꺼울 수 있다. Thus, the housing 4 is a fan case 30, if having the same thickness as in the conventional portable computer can be thicker than in conventional cooling devices. 이에 따라, 임펠러(31)의 블레이드(35)가 더 커지게 되어 냉각팬(20)의 공기 공급 능력을 향상시킬 수 있다. In this way, the blades 35 of the impeller 31 is, the greater it is possible to improve the air supply capacity of the cooling fan 20. 그 결과, 냉풍이 히트 싱크(18)에 더 높은 유속으로 공급될 수 있게 됨으로써 CPU(15)를 더 높은 효율로 냉각시킬 수 있게 된다. As a result, whereby it is possible to cool the CPU (15) to a higher efficiency allows the cool air can be supplied at a higher flow rate to the heat sink (18).

전술한 바와 같이, 집열부(17)의 중심(02)을 통과하는 라인(S2)은 임펠러(31)의 중심(01)을 통과하는 라인(S1)으로부터, 또 인쇄 배선 기판(12)의 측면(12a)으로부터 그의 중심쪽으로 거리(S)만큼 벗어나 있다. Side of the house yeolbu 17 center (02) line (S2) is an impeller (31) the center (01) line (S1), In the printed wiring board 12 from passing through the passing through of, as described above deviated by a distance (S) towards its center from (12a). 라인(S1)과 라인(S2) 사이의 거리(S)로 인해, CPU(15)가 더 크고 더 강력한 것으로 교체되더라도, 집열부(17)의 집열면(22)이 어느 정도까지는 증가될 수 있다. Due to the line (S1) and the line distance (S) between (S2), even if replaced with the CPU (15), larger and more powerful, the house opening 22 of the house yeolbu 17 can be increased to a certain extent .

집열부(17)는 그 크기가 증가하더라도, 인쇄 배선 기판(12)의 배면 경계면으로부터 그다지 돌출하지 않게 된다. Yeolbu house 17, even if increased in size, it is not much protruded from the rear boundary surface of the printed wiring board 12. 이에 따라 하우징(4)과 집열부(17)의 상호 간섭이 방지된다. The mutual interference of the housing 4 and the home yeolbu 17 is prevented accordingly. 따라서, CPU(15)는 하우징(4)의 크기를 증가시키지 않고서 충분히 높은 효율로 냉각될 수 있다. Therefore, CPU (15) can be cooled at a sufficiently high efficiency without increasing the size of the housing 4.

본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않는다. The present invention is not limited to the embodiments described above. 예를 들어, 발열 소자는 CPU가 아닐 수도 있다. For example, the heating device may not be a CPU. 오히려, 인쇄 배선 기판 상에 탑재된 임의의 다른 회로 소자가 발열 소자일 수 있다. Rather, there is any other circuit elements mounted on the printed wiring board can be a heat-generating element.

더욱이, 전자 기기는 휴대용 컴퓨터에 한정되지 않는다. Moreover, the electronic apparatus is not limited to a portable computer. 예를 들면, 전자 기기는 PDA(개인 휴대 단말기)와 같은 데이터 단말기일 수도 있다. For example, the electronic device may be a data terminal such as a PDA (personal digital assistant).

부가의 이점 및 변경은 당업자라면 용이하게 실시할 수 있을 것이다. Advantages and variations of the addition are those skilled in the art it will be easily carried out. 따라서, 본 발명은 보다 광의적 측면에서 볼 때 본 명세서에서 도시하고 기술한 구체적인 상세 구성 및 대표적인 실시예들에 한정되지 않는다. Accordingly, the present invention than when seen in the broader aspects is not limited to the illustrated and described herein in detail a specific configuration and an exemplary embodiment. 따라서, 첨부된 특허청구범위 및 그의 등가물에 의해 정의되는 일반적인 발명 개념의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 여러가지 변형이 이루어질 수 있다. Accordingly, the appended claims and without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by their equivalents may be made modified variously.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 사시도. 1 is a perspective view of a portable computer according to an embodiment of the present invention.

도 2는 휴대용 컴퓨터의 하우징에 설치된 배기구의 위치를 표시한 휴대용 컴퓨터의 사시도. 2 is a perspective view of a portable computer to display the position of the exhaust port installed in the housing of the portable computer.

도 3은 휴대용 컴퓨터에 내장되어 있는 인쇄 배선 기판, CPU 및 냉각 장치의 위치 관계를 나타낸 것으로서, 한쪽 면에서 바라본 휴대용 컴퓨터의 평면도. 3 is shown as the positional relationship of the printed wiring board, and a CPU cooling unit incorporated in a portable computer, a plan view of the portable computer, as seen from one side.

도 4는 인쇄 배선 기판, CPU 및 냉각 장치의 위치 관계를 나타낸 것으로서, 반대쪽 면에서 바라본 휴대용 컴퓨터의 평면도. 4 is shown as the positional relationship of the printed wiring board, and a CPU cooling unit, a plan view of the portable computer, as seen from the opposite side.

도 5는 냉각 장치의 사시도. 5 is a perspective view of a cooling device.

도 6은 CPU와 집열부의 위치 관계를 나타낸 측면도. Figure 6 is a side view showing the positional relation between the CPU and the home yeolbu.

도 7은 도 3에 도시한 화살표 A 방향에서 바라본 냉각 장치의 측면도. Figure 7 is a side view of the cooling unit as viewed from a direction of arrow A shown in Fig.

도 8은 도 3에 도시한 화살표 B 방향에서 바라본 냉각 장치의 측면도. Figure 8 is a side view of the cooling unit as viewed from an arrow B direction shown in Fig.

도 9는 도 3에 도시한 화살표 C 방향에서 바라본 냉각 장치의 측면도. Figure 9 is a side view of the cooling unit as viewed from an arrow C direction illustrated in FIG.

도 10은 인쇄 배선 기판과 냉각팬의 위치 관계를 나타낸 단면도. 10 is a cross-sectional view showing the positional relationship of the printed wiring board and the cooling fan.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Description of the Related Art>

1 : 휴대용 컴퓨터 1: Portable computers

2 : 본체 2: Body

3 : 표시 장치 3: Display

4 : 하우징 4: Housing

12 : 인쇄 배선 기판 12: A printed wiring board

16 : 냉각 장치 16: cooling unit

17 : 집열부 17: House yeolbu

18 : 히트 싱크 18: Heatsink

19 : 히트 파이프 19: a heat pipe

20 : 냉각팬 20: cooling fan

28 : 배기구 28: vent

31 : 임펠러 31: Impeller

33 : 공기 흡입구 33: air inlet

34 : 공기 배출구 34: air discharge port

Claims (18)

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  13. 전자 기기로서, An electronic device,
    배기구(exhaust port)(28)를 갖는 하우징(4)과, And the housing (4) having an exhaust port (exhaust port) (28),
    상기 하우징(4) 내에 설치된 인쇄 배선 기판(12)과, The housing provided in the printed wiring board 4, 12,
    상기 인쇄 배선 기판(12) 상에 탑재된 발열 소자(15)와, 그리고 And a heating element 15 mounted on the printed wiring board 12, and
    상기 하우징(4) 내부에 설치되고, 상기 발열 소자(15)를 냉각시키도록 구성된 냉각 장치(16) The housing configured cooling apparatus 16 to 4 is installed in the interior, cooling the heat-generating elements 15
    를 포함하며, It includes,
    상기 냉각 장치(16)는, Said cooling device (16),
    상기 발열 소자(15)로부터 열을 전달받는 집열면(22)을 구비하고, 상기 발열 소자(15)를 사이에 두고 상기 인쇄 배선 기판(12)과 마주하는 집열부(17)와, And yeolbu house 17 facing the heat generating element 15 is provided with a 22 opening house, which transfers heat from, and the heating element 15. The printed wiring board 12 is interposed between the,
    상기 인쇄 배선 기판(12)을 따라 상기 집열부(17)와 나란하게 배치된 팬 케이스(30), 상기 하우징(4)의 배기구(28)와 마주보고 상기 집열부(17)와 반대 방향으로 개구된 배출구(outlet port)(34) 및 상기 팬 케이스(30)에 제공된 임펠러(impeller)(31)를 구비한 냉각팬(20)과, 그리고 According to the printed wiring substrate 12, the home yeolbu 17 and the side-by-side arrangement of the fan case (30), facing the outlet port 28 of the housing 4, the home yeolbu 17 and the opening in the opposite direction and a discharge port (outlet port) (34) and an impeller (impeller) (31), the cooling fan 20 having a fan provided in the case 30, and
    상기 집열부(17)에 열결합되어 있고 상기 팬 케이스(30)의 배출구(34)에 제공된 히트 싱크(18) It is thermally connected to the home yeolbu 17 and heat sink 18 provided on the outlet 34 of the fan case 30
    를 포함하고, And including,
    상기 냉각 팬(20)의 팬 케이스(30)는 상기 집열부(17)로부터 멀어지는 방향으로 상기 인쇄 배선 기판(12) 쪽으로 돌출된 단부(32b)를 가지며, 상기 인쇄 배선 기판(12)의 일부는 상기 단부(32b) 및 상기 집열부(17)의 집열면(22) 사이에 위치되는 것인 전자 기기. Fan case 30 of the cooling fan 20 are part of the printed wiring board (12) having an end (32b) projecting toward the printed wiring board 12 in a direction away from the home yeolbu 17, is the electronic device being positioned between the end portion (32b) and open house 22 of the home yeolbu 17.
  14. 제13항에 있어서, 상기 냉각 장치(16)는 상기 발열 소자(15)로부터 상기 집열부(17)로 전달된 열을 상기 히트 싱크(18)로 전도하는 히트 파이프(19)를 구비하는 것인 전자 기기. 14. The method of claim 13, wherein said cooling device (16) is to a heat pipe 19 to conduct the heat transmitted to the home yeolbu 17 from the heating element 15 to the heat sink (18) Electronics.
  15. 제13항에 있어서, 상기 히트 싱크(18)는 상기 하우징(4)의 배기구(28)와 상기 팬 케이스(30)의 배출구(34) 사이에 위치되는 것인 전자 기기. 14. The method of claim 13, the electronic device the heat sink 18 is to be located between the outlet 34 of the exhaust port 28 and the fan case 30 of the housing 4.
  16. 제13항에 있어서, 상기 냉각 장치(16)는, 14. The method of claim 13, wherein said cooling device (16),
    (i) 상기 집열부(17)의 중심을 통과하여 상기 냉각 팬(20)과 상기 집열부(17)가 배치된 방향으로 연장되는 선(S2)과, And (i) the line (S2) through the center of the house yeolbu 17 in which the cooling fan 20 and the current collector yeolbu 17 is extended in the arrangement direction,
    (ii) 상기 냉각 팬(20)의 임펠러(31)의 중심을 통과하여 상기 냉각 팬(20)과 상기 집열부(17)가 배치된 방향으로 연장된는 선(S1) (Ii) extending in the doenneun is passed through the center of the cooling fan 20 and the current collector yeolbu 17 of the impeller 31 of the cooling fan 20 is arranged line direction (S1)
    에 있어서, 상기 선(S2)이 상기 인쇄 배선 기판(12)의 중심 방향을 향해 상기 선(S1)으로부터 어긋난 위치에 위치되는 것인 전자 기기. The method, the electronic device that the line (S2) is positioned at a position offset from the line (S1) toward a center direction of the printed wiring board 12.
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KR20020055683A 2001-11-29 2002-09-13 Cooling unit having a heat-receiving section and a cooling fan, and electronic apparatus incorporating the cooling unit KR100487213B1 (en)

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Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030102108A1 (en) * 2001-11-30 2003-06-05 Sarraf David B. Cooling system for electronics with improved thermal interface
JP2003222098A (en) * 2002-01-29 2003-08-08 Toshiba Corp Centrifugal fan device and electronic equipment provided therewith
TW588823U (en) * 2002-05-13 2004-05-21 Shuttle Inc CPU heat dissipation apparatus having heat conduction pipe
US6980421B2 (en) * 2002-06-28 2005-12-27 Shuttle Inc. Front panel for personal computer
TW545104B (en) * 2002-11-28 2003-08-01 Quanta Comp Inc Cooling apparatus
TWM240775U (en) * 2003-03-17 2004-08-11 Shuttle Inc Improved computer host frame
US20040252455A1 (en) * 2003-03-20 2004-12-16 Kuo Yi-Lung Computer cooling system with fan
US20050006365A1 (en) * 2003-07-11 2005-01-13 Lincoln Global, Inc. Heat dissipation platform
US7005608B2 (en) * 2003-08-07 2006-02-28 Lincoln Global, Inc. Cooling system for arc welding
JP2005079325A (en) * 2003-08-29 2005-03-24 Toshiba Corp Heat pipe, cooling device having heat pipe and electronic apparatus equipped with the cooling device
JP4377742B2 (en) * 2004-04-30 2009-12-02 株式会社東芝 Electronic device having a radiator, a cooling device, and a cooling device
US7190577B2 (en) * 2004-09-28 2007-03-13 Apple Computer, Inc. Cooling system with integrated passive and active components
US7168918B2 (en) * 2004-09-30 2007-01-30 General Electric Company High performance cooling fan
JP4551729B2 (en) * 2004-09-30 2010-09-29 株式会社東芝 Cooling device and electronic device having cooling device
KR20060070176A (en) * 2004-12-20 2006-06-23 삼성전자주식회사 Cooling apparatus and liquid crystal display device having the same
CN100390703C (en) 2005-02-02 2008-05-28 英业达股份有限公司 Radiator heat transfer portion structure
US7333332B2 (en) * 2005-02-14 2008-02-19 Inventec Corporation Heatsink thermal module with noise improvement
US7327574B2 (en) * 2005-02-15 2008-02-05 Inventec Corporation Heatsink module for electronic device
US20060196639A1 (en) * 2005-03-04 2006-09-07 Inventec Corporation Heatsink assembly
US20060215366A1 (en) * 2005-03-24 2006-09-28 Vinod Kamath Apparatus, system, and method for removing excess heat from a component
US20060260787A1 (en) * 2005-05-23 2006-11-23 Chaun-Choung Technology Corp. Flattened contact cooling module
AT476864T (en) * 2005-06-23 2010-08-15 Ericsson Telefon Ab L M Cooling unit
JP4157550B2 (en) 2005-08-30 2008-10-01 株式会社東芝 Information processing apparatus and cooling control method
CN100454524C (en) 2005-12-01 2009-01-21 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 Radiating module
US20070236887A1 (en) * 2006-04-10 2007-10-11 Inventec Corporation Heatsink module of heat-generating electronic elements on circuit board
CN100499979C (en) * 2006-04-28 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 Heat radiating device
JP4719079B2 (en) * 2006-05-19 2011-07-06 株式会社東芝 Electronics
JP4719084B2 (en) * 2006-05-30 2011-07-06 株式会社東芝 Electronics
US7511958B2 (en) * 2006-05-31 2009-03-31 Cheng-Hsing Lin Heat dissipating assembly of heat dissipating device
CN101098607B (en) 2006-06-30 2010-08-25 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 Heat radiating module
US7779894B2 (en) * 2006-07-31 2010-08-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
TWI306188B (en) * 2006-08-01 2009-02-11 Compal Electronics Inc Waterproof thermal management module and portable electronic apparatus using the same
US20080043436A1 (en) * 2006-08-21 2008-02-21 Foxconn Technology Co., Ltd. Thermal module
JP2008071855A (en) * 2006-09-13 2008-03-27 Fujitsu Ltd Electronic apparatus, and printed circuit board unit
TWM309846U (en) * 2006-10-12 2007-04-11 Quanta Comp Inc Heat dissipation device
CN101166408A (en) * 2006-10-20 2008-04-23 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 Heat radiation module
FR2907634B1 (en) * 2006-10-24 2016-08-19 Thales Sa Electrical box with electronic cards comprising caloducks
CN101212885B (en) 2006-12-27 2011-08-31 富准精密工业(深圳)有限公司 Heat radiation module
JP4783326B2 (en) * 2007-04-11 2011-09-28 株式会社東芝 Electronics
US20080264608A1 (en) * 2007-04-30 2008-10-30 Trentent Tye Cooling mechanism comprising a heat pipe and water block
US7903409B2 (en) 2007-07-18 2011-03-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for cooling an electronic device
JP4929101B2 (en) 2007-08-24 2012-05-09 株式会社東芝 Electronics
TW200921000A (en) * 2007-11-07 2009-05-16 Ama Precision Inc LED heat disspation module
US8286693B2 (en) * 2008-04-17 2012-10-16 Aavid Thermalloy, Llc Heat sink base plate with heat pipe
JP5151854B2 (en) * 2008-09-22 2013-02-27 富士通株式会社 Cooling unit and electronic equipment
CN101742875B (en) * 2008-11-20 2011-10-05 英业达股份有限公司 Radiation component
US9754857B2 (en) * 2009-03-23 2017-09-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Folded fin heat transfer device
CN101892999B (en) 2009-05-20 2012-12-12 株式会社安川电机 Fan unit and electronic apparatus including the same
US8120913B2 (en) * 2009-06-29 2012-02-21 Rosemount Aerospace Inc. Methods and devices for forced air cooling of electronic flight bags
CN102006762B (en) * 2009-08-31 2014-12-24 富瑞精密组件(昆山)有限公司 Heat-radiating device
JP2011081437A (en) 2009-10-02 2011-04-21 Toshiba Corp Electronic equipment
TW201144990A (en) * 2010-06-09 2011-12-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation device and centrifugal fan thereof
US20110315352A1 (en) * 2010-06-29 2011-12-29 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module
TW201206325A (en) * 2010-07-23 2012-02-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
US8395898B1 (en) * 2011-03-14 2013-03-12 Dell Products, Lp System, apparatus and method for cooling electronic components
CN102869229B (en) * 2011-07-05 2016-09-28 江苏中能金石机电设备有限公司 Heat abstractor
JP2011227925A (en) * 2011-07-12 2011-11-10 Toshiba Corp Electronic device
TWI439609B (en) * 2011-08-09 2014-06-01 Quanta Comp Inc Centrifugal fan module, heat sink device having the same and electric device having the heat sink device
TW201315360A (en) * 2011-09-21 2013-04-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
TW201403295A (en) * 2012-07-11 2014-01-16 Foxconn Tech Co Ltd Electronic device
TW201424556A (en) * 2012-12-11 2014-06-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation system for motherboard
TW201440624A (en) * 2013-04-02 2014-10-16 Quanta Comp Inc Heat dissipation module and centrifugal fan thereof
TW201538063A (en) * 2014-03-26 2015-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electronic device and cooling fan thereof
CN105526816B (en) * 2014-09-30 2018-03-13 富瑞精密组件(昆山)有限公司 Heat pipe, the manufacture method of heat pipe and the heat abstractor using the heat pipe
CN104536482B (en) * 2014-12-03 2017-05-24 合肥联宝信息技术有限公司 Control method and apparatus of notebook computer heating
US10001140B2 (en) 2015-07-17 2018-06-19 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Fan cover with plurality of openings
US10485135B2 (en) * 2017-06-30 2019-11-19 Dell Products, L.P. Storage device cooling utilizing a removable heat pipe

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3258198B2 (en) 1995-04-28 2002-02-18 株式会社東芝 Portable electronic device having a cooling device and a cooling device of a circuit module
US6304441B1 (en) * 1998-08-20 2001-10-16 Sansung Electronics Co., Ltd. Radiation apparatus and radiation method for integrated circuit semiconductor device and for portable computer
JP2000216575A (en) * 1999-01-22 2000-08-04 Toshiba Corp Cooler and electronic apparatus incorporating it
JP4327320B2 (en) * 2000-01-07 2009-09-09 東芝ホームテクノ株式会社 Electronics
JP2002099356A (en) * 2000-09-21 2002-04-05 Toshiba Corp Cooling device for electronic equipment and electronic equipment
US6567269B2 (en) * 2001-04-23 2003-05-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer system having removable processor and modular thermal unit

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Publication number Publication date
JP2003167648A (en) 2003-06-13
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