JP2007202066A - Electronic device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To sufficiently suppress a high frequency current at a position where an integrated circuit is mounted, on a ground of a data processing circuit even when the ground of the data processing circuit is disposed in the vicinity of a ground of a radio circuit. <P>SOLUTION: An electronic device of the present invention includes a current injection circuit 4 which is connected to a ground 1 of the radio circuit and a ground 2 of the data processing circuit, for injecting a current in the same direction as a current flowing to the ground 1 of the radio circuit, from the ground 1 of the radio circuit to the ground 2 of the data processing circuit. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子機器において、無線回路を流れる高周波電流がデータ処理回路上の集積回路と干渉することを防ぐ技術に関する。   The present invention relates to a technique for preventing high-frequency current flowing in a wireless circuit from interfering with an integrated circuit on a data processing circuit in an electronic device.

携帯電話等の電子機器では、LSI(Large Scale Integration)などの集積回路を搭載したプリント基板がアンテナ近傍に配置されている場合、このプリント基板にも強い高周波電流が流れ、電磁結合が発生することがあった。このような電磁結合を抑制する電子機器は、例えば、特許文献1に開示されている。   In electronic devices such as mobile phones, when a printed circuit board equipped with an integrated circuit such as LSI (Large Scale Integration) is placed near the antenna, a strong high-frequency current flows through the printed circuit board and electromagnetic coupling occurs. was there. An electronic device that suppresses such electromagnetic coupling is disclosed in Patent Document 1, for example.

図15を参照すると、特許文献1に開示された電子機器は、プリント基板60上に、基地局との間で無線信号を送受信するアンテナ部70、アンテナ部70で送受信される無線信号を処理する無線回路71、各種のデジタル信号を処理するLSIなどの集積回路を搭載するデータ処理回路72、および、アンテナ部70へ信号を供給するとともにアンテナ部70からの信号を各回路へ供給する給電部73が設けられている。プリント基板60は、第1層61に信号層、第2層62にグランド層83、第3層63に電源層、第4層64に信号層が形成された多層基板となっている。第3層63と第4層64の一部が回路パターン74となっている。プリント基板60上には、さらに、無線回路71とデータ処理回路72とを分離するために電流制御機構部80が設けられている。電流制御機構部80は、上下層に金属面81,82が配置されている。また、電流制御機構部80は、金属面81,82の端部から制御対象の電流の1/4波長(=Lr,Ld)だけ離れた中央付近の位置に、ビアホール84の列が直線状に形成されている。   Referring to FIG. 15, the electronic device disclosed in Patent Document 1 processes, on a printed circuit board 60, an antenna unit 70 that transmits and receives radio signals to and from a base station, and a radio signal that is transmitted and received by the antenna unit 70. A wireless circuit 71, a data processing circuit 72 on which an integrated circuit such as an LSI that processes various digital signals is mounted, and a power feeding unit 73 that supplies a signal to the antenna unit 70 and a signal from the antenna unit 70 to each circuit. Is provided. The printed circuit board 60 is a multilayer board in which a signal layer is formed on the first layer 61, a ground layer 83 is formed on the second layer 62, a power supply layer is formed on the third layer 63, and a signal layer is formed on the fourth layer 64. Part of the third layer 63 and the fourth layer 64 is a circuit pattern 74. A current control mechanism 80 is further provided on the printed circuit board 60 in order to separate the wireless circuit 71 and the data processing circuit 72 from each other. In the current control mechanism unit 80, metal surfaces 81 and 82 are arranged on upper and lower layers. In addition, the current control mechanism 80 has a line of via holes 84 in a straight line at a position near the center that is separated from the ends of the metal surfaces 81 and 82 by a quarter wavelength (= Lr, Ld) of the current to be controlled. Is formed.

すなわち、特許文献1に開示された電子機器は、金属面81,82の端部から1/4波長だけ離れた位置において入力インピーダンスが高くなり、無線回路71からデータ処理回路72へ電流が流れにくくなることを利用して、電磁結合を抑制している。   That is, in the electronic device disclosed in Patent Document 1, the input impedance is high at a position that is a quarter wavelength away from the ends of the metal surfaces 81 and 82, and current does not easily flow from the wireless circuit 71 to the data processing circuit 72. By utilizing this, electromagnetic coupling is suppressed.

しかしながら、特許文献1に開示された電子機器は、電流制御機構部80を1/4波長の領域にわたって設ける必要があり、大きな占有面積を必要としていた。   However, the electronic device disclosed in Patent Document 1 needs to provide the current control mechanism 80 over a 1/4 wavelength region, and requires a large occupied area.

その一方で、電子機器では、静電気対策などで、静電気が印加されるフレームグランドとLSIなどのリターンに用いられる内部のシグナルグランドとを分離し、これら2つのグランドの間を1つのフェライトビーズで接続することが一般に行われている(例えば、特許文献2参照)。このフェライトビーズは、高周波において電子機器の内部のインピーダンスをできるだけ大きくすることにより、静電気放電時に発生する高周波成分がシグナルグランドに混入するのを抑制する目的で挿入されている。
特開2002−314491号公報 特開2000−269613号公報
On the other hand, in electronic equipment, for example, countermeasures against static electricity separate the frame ground to which static electricity is applied from the internal signal ground used for the return of LSI, etc., and connect these two grounds with a single ferrite bead. It is generally performed (see, for example, Patent Document 2). This ferrite bead is inserted for the purpose of suppressing the high-frequency component generated during electrostatic discharge from entering the signal ground by increasing the internal impedance of the electronic device as much as possible at high frequencies.
JP 2002-314491 A JP 2000-269613 A

電子機器は、上述のシグナルグランドとフレームグランドとを分離する技術を応用して、無線回路のグランドとデータ処理回路のグランドとを分離する構成とすることが可能である。仮に、2つのグランドが充分に離れていれば、無線回路のグランドに流れる高周波電流がデータ処理回路のLSIに与える影響を充分に抑えることができる。   The electronic device can be configured to separate the ground of the wireless circuit and the ground of the data processing circuit by applying the technology for separating the signal ground and the frame ground. If the two grounds are sufficiently separated from each other, it is possible to sufficiently suppress the influence of the high-frequency current flowing through the ground of the wireless circuit on the LSI of the data processing circuit.

しかしながら、小型の電子機器の場合は、図16に示すように、無線回路のグランド1とデータ処理回路のグランド2とを充分に離すことができない場合が多い。そのため、無線回路のグランド1を流れる高周波電流が、近傍のデータ処理回路のグランド2に電磁結合して、高周波に敏感なLSI3などの集積回路を誤動作させることがあった。   However, in the case of a small electronic device, as shown in FIG. 16, in many cases, the ground 1 of the radio circuit and the ground 2 of the data processing circuit cannot be sufficiently separated. For this reason, the high-frequency current flowing through the ground 1 of the radio circuit may be electromagnetically coupled to the ground 2 of the nearby data processing circuit, causing an integrated circuit such as the LSI 3 sensitive to the high frequency to malfunction.

そこで、本発明の目的は、データ処理回路のグランドが無線回路のグランドの近傍に配置された場合でも、データ処理回路のグランド上の集積回路の搭載位置にて高周波電流を充分に抑制することができる電子機器を提供することにある。   Therefore, an object of the present invention is to sufficiently suppress the high-frequency current at the mounting position of the integrated circuit on the ground of the data processing circuit even when the ground of the data processing circuit is arranged in the vicinity of the ground of the wireless circuit. It is to provide an electronic device that can be used.

上記目的を達成するために本発明は、
無線信号を処理する無線回路とデジタル信号を処理するデータ処理回路とが搭載され、かつ前記無線回路のグランドと前記データ処理回路のグランドとが分離されているプリント基板を有してなる電子機器において、
前記無線回路のグランドと前記データ処理回路のグランドとを接続し、前記無線回路のグランドに流れる電流と同方向の電流を、前記無線回路のグランドから前記データ処理回路のグランドに注入するための電流注入回路をさらに有することを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention provides:
In an electronic apparatus having a printed circuit board on which a radio circuit for processing a radio signal and a data processing circuit for processing a digital signal are mounted, and a ground of the radio circuit and a ground of the data processing circuit are separated ,
The current for connecting the ground of the wireless circuit and the ground of the data processing circuit, and injecting the current in the same direction as the current flowing through the ground of the wireless circuit from the ground of the wireless circuit to the ground of the data processing circuit It further has an injection circuit.

この構成によれば、データ処理回路のグランドを無線回路のグランドの近傍に配置した場合、データ処理回路のグランドには、無線回路のグランドに流れる高周波電流によって誘起される逆相の高周波電流が流れる。   According to this configuration, when the ground of the data processing circuit is disposed in the vicinity of the ground of the wireless circuit, a high-frequency current having a reverse phase induced by the high-frequency current flowing through the ground of the wireless circuit flows in the ground of the data processing circuit. .

しかし、無線回路のグランドに流れる電流と同方向の電流を、無線回路のグランドから電流注入回路を通してデータ処理回路のグランドに注入しているため、この注入電流によってデータ処理回路のグランドに流れる逆相の高周波電流が打ち消される。   However, since the current in the same direction as the current that flows to the ground of the wireless circuit is injected from the ground of the wireless circuit to the ground of the data processing circuit through the current injection circuit, the reverse phase that flows to the ground of the data processing circuit by this injected current. The high frequency current is canceled out.

したがって、データ処理回路のグランド上の任意な位置で高周波電流分布を最小にできるため、その位置に集積回路を搭載すれば、集積回路の搭載位置にて高周波電流を充分に抑制することができる。   Therefore, since the high frequency current distribution can be minimized at an arbitrary position on the ground of the data processing circuit, if the integrated circuit is mounted at that position, the high frequency current can be sufficiently suppressed at the mounting position of the integrated circuit.

また、集積回路の周辺の高周波対策の設計を容易にすることができるとともに、高周波対策の部品を削減することもできる。また、無線回路のグランドが、データ処理回路のデジタルノイズの影響を受けにくくなるため、無線回路の障害も抑制することができる。また、アンテナの放射パターンは、無線回路のグランドの電流によって支配されるため、アンテナについての独自の設計を容易に行うこともできる。   In addition, it is possible to easily design the high-frequency countermeasures around the integrated circuit and reduce the number of high-frequency countermeasure components. In addition, since the ground of the wireless circuit is not easily affected by the digital noise of the data processing circuit, the failure of the wireless circuit can be suppressed. In addition, since the radiation pattern of the antenna is governed by the ground current of the radio circuit, it is possible to easily perform an original design of the antenna.

なお、前記電流注入回路は、前記無線回路のグランドと前記データ処理回路のグランドとを接続する前記プリント基板のパターンであっても良い。   The current injection circuit may be a pattern of the printed circuit board that connects the ground of the wireless circuit and the ground of the data processing circuit.

また、前記プリント基板は2枚設けられており、当該2枚のプリント基板がケーブルで接続されており、
前記電流注入回路は、前記無線回路のグランドと前記データ処理回路のグランドとを接続する前記プリント基板のパターンであり、かつ前記2枚のプリント基板の各々の1箇所ずつに設けられていても良い。
Moreover, the two printed circuit boards are provided, and the two printed circuit boards are connected by a cable.
The current injection circuit may be a pattern of the printed circuit board that connects the ground of the wireless circuit and the ground of the data processing circuit, and may be provided at one place on each of the two printed circuit boards. .

この構成によれば、電子機器にて使用される周波数が変更されたことに伴い、高周波電流の分布が変わった場合でも、電流注入回路のインピーダンスをプリント基板のパターン幅と長さによって制御することができる。   According to this configuration, the impedance of the current injection circuit can be controlled by the pattern width and length of the printed circuit board even when the distribution of the high-frequency current changes due to the change in the frequency used in the electronic device. Can do.

また、前記電流注入回路は、各々が前記無線回路のグランドと前記データ処理回路のグランドとを接続する2つ以上のキャパシタであっても良い。   Further, the current injection circuit may be two or more capacitors each connecting the ground of the wireless circuit and the ground of the data processing circuit.

この構成によれば、電子機器にて使用される周波数が変更されたことに伴い、高周波電流の分布が変わった場合でも、電流注入回路のインピーダンスをキャパシタ間の距離やキャパシタの容量値によって制御することができる。   According to this configuration, the impedance of the current injection circuit is controlled by the distance between the capacitors and the capacitance value of the capacitor even when the distribution of the high-frequency current changes with the change of the frequency used in the electronic device. be able to.

また、前記データ処理回路のグランド上に設けられ、前記データ処理回路のグランドに流れる電流をモニタするための電流モニタ回路をさらに有し、
前記電流注入回路は、前記電流モニタ回路にてモニタされた電流の電流値に基づいて前記無線回路のグランドから前記データ処理回路のグランドに注入する電流注入量を制御するものであっても良い。
A current monitor circuit provided on the ground of the data processing circuit for monitoring a current flowing in the ground of the data processing circuit;
The current injection circuit may control a current injection amount injected from the ground of the wireless circuit to the ground of the data processing circuit based on the current value of the current monitored by the current monitor circuit.

この構成によれば、環境の変化でデータ処理回路のグランドにおける電流分布が大きく変わった場合でも、これに追従して自動的に電流注入量を制御することができる。   According to this configuration, even when the current distribution in the ground of the data processing circuit changes greatly due to environmental changes, the current injection amount can be automatically controlled following this.

また、前記電流注入回路は、
前記無線回路のグランドと前記データ処理回路のグランドとを接続する可変抵抗器と、
前記電流モニタ回路にてモニタされた電流の電流値が最小値となるように前記電流注入量を決定し、決定された電流注入量となるように前記可変抵抗器の抵抗値を制御する制御回路とを有することとしても良い。
The current injection circuit includes:
A variable resistor connecting the ground of the wireless circuit and the ground of the data processing circuit;
A control circuit that determines the current injection amount so that the current value of the current monitored by the current monitor circuit becomes a minimum value, and controls the resistance value of the variable resistor so as to be the determined current injection amount It is good also as having.

この構成によれば、可変抵抗器の抵抗値によって電流注入量を制御することにより、データ処理回路のグランドに流れる電流の電流値が最小値となるように制御することができる。   According to this configuration, by controlling the current injection amount by the resistance value of the variable resistor, the current value of the current flowing through the ground of the data processing circuit can be controlled to be the minimum value.

以上説明したように本発明の電子機器は、無線回路のグランドに流れる電流と同方向の電流を、無線回路のグランドからデータ処理回路のグランドに注入するための電流注入回路を設けた構成としている。   As described above, the electronic apparatus of the present invention has a configuration in which a current injection circuit is provided for injecting a current in the same direction as the current flowing through the ground of the wireless circuit from the ground of the wireless circuit to the ground of the data processing circuit. .

ここで、データ処理回路のグランドを無線回路のグランドの近傍に配置した場合、データ処理回路のグランドには、無線回路のグランドに流れる高周波電流によって誘起される逆相の高周波電流が流れる。   Here, when the ground of the data processing circuit is disposed in the vicinity of the ground of the wireless circuit, a high-frequency current having a reverse phase induced by the high-frequency current flowing through the ground of the wireless circuit flows through the ground of the data processing circuit.

しかし、本発明では、無線回路のグランドに流れる電流と同方向の電流を、無線回路のグランドから電流注入回路を通してデータ処理回路のグランドに注入しているため、この注入電流によってデータ処理回路のグランドに流れる逆相の高周波電流が打ち消される。   However, in the present invention, a current in the same direction as the current flowing through the ground of the wireless circuit is injected from the ground of the wireless circuit to the ground of the data processing circuit through the current injection circuit. The high-frequency current of the opposite phase that flows through is canceled out.

したがって、データ処理回路のグランド上の任意な位置で高周波電流分布を最小にできるため、その位置に集積回路を搭載すれば、集積回路の搭載位置にて高周波電流を充分に抑制することができるという効果が得られる。   Therefore, since the high-frequency current distribution can be minimized at an arbitrary position on the ground of the data processing circuit, if the integrated circuit is mounted at that position, the high-frequency current can be sufficiently suppressed at the mounting position of the integrated circuit. An effect is obtained.

以下に、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1は、本発明の電子機器の一構成例を示す図である。   FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of an electronic apparatus according to the present invention.

図1を参照すると、本実施形態の電子機器は、同一のプリント基板上に、アンテナにて送受信される無線信号を処理する無線回路と各種のデジタル信号(例えば、携帯電話の場合は、デジタル音声信号、デジタル画像信号など)を処理するデータ処理回路とが設けられている。また、データ処理回路のグランド2上には集積回路であるLSI3が搭載されており、無線回路のグランド1とデータ処理回路のグランド2とは分離されている。また、プリント基板は、多層基板であるが、図1では、グランド層のみが図示され、他の層は省略されている。また、図1では、スリットやビアホールなどの細かい穴や、信号パターンや電源パターンなども省略されている。また、図1では、高周波の発振回路を、無線回路のグランド1の中央付近の上部に半ループ状に発信源を置くことで表している。   Referring to FIG. 1, the electronic apparatus according to the present embodiment includes a wireless circuit that processes a wireless signal transmitted and received by an antenna and various digital signals (for example, digital audio in the case of a mobile phone) on the same printed circuit board. Data processing circuit for processing signals, digital image signals, and the like). An LSI 3 which is an integrated circuit is mounted on the ground 2 of the data processing circuit, and the ground 1 of the wireless circuit and the ground 2 of the data processing circuit are separated. The printed board is a multilayer board, but in FIG. 1, only the ground layer is shown, and the other layers are omitted. In FIG. 1, fine holes such as slits and via holes, signal patterns, power supply patterns, and the like are also omitted. In FIG. 1, the high-frequency oscillation circuit is represented by placing a transmission source in a semi-loop shape on the upper portion of the wireless circuit near the center of the ground 1.

さらに、本実施形態の電子機器は、無線回路のグランド1とデータ処理回路のグランド2とを接続し、無線回路のグランド1に流れる電流と同相(同方向)の電流を無線回路のグランド1からデータ処理回路のグランド2へ注入するための電流注入回路4が設けられている。詳細は後述するが、電流注入回路4は、プリント基板のパターン、キャパシタ、可変抵抗器などを用いて構成することができる。   Furthermore, the electronic device of the present embodiment connects the ground 1 of the wireless circuit and the ground 2 of the data processing circuit, and the current in the same phase (in the same direction) as the current flowing through the ground 1 of the wireless circuit is supplied from the ground 1 of the wireless circuit. A current injection circuit 4 for injection into the ground 2 of the data processing circuit is provided. Although details will be described later, the current injection circuit 4 can be configured using a printed circuit board pattern, a capacitor, a variable resistor, and the like.

上述の発振回路が動作すると、無線回路のグランド1の電流分布は、中央付近が最大となるような分布を示す。一方、データ処理回路のグランド2には、対向する無線回路のグランド1とは逆相(逆方向)の電流が流れようとする。   When the above-described oscillation circuit operates, the current distribution of the ground 1 of the wireless circuit shows a distribution that is maximum near the center. On the other hand, a current in the opposite phase (reverse direction) to the ground 1 of the opposite radio circuit tends to flow through the ground 2 of the data processing circuit.

しかし、本実施形態では、無線回路のグランド1から電流注入回路4を通して同相の電流がデータ処理回路のグランド2に注入されるため、この注入された電流によってデータ処理回路のグランド2に流れる逆相の電流が打ち消されることになる。   However, in the present embodiment, a current of the same phase is injected from the ground 1 of the wireless circuit through the current injection circuit 4 to the ground 2 of the data processing circuit. Therefore, the reverse phase that flows to the ground 2 of the data processing circuit by this injected current. Current will be canceled out.

従って、データ処理回路のグランド2に流れる逆相の電流が大きく低減するため、LSI3の搭載位置での高周波電流も大きく低減する。   Accordingly, since the reverse-phase current flowing through the ground 2 of the data processing circuit is greatly reduced, the high-frequency current at the mounting position of the LSI 3 is also greatly reduced.

なお、図1では、電流注入回路4を左右の両端付近の2箇所に設けているが、無線回路のグランド1およびデータ処理回路のグランド2の形状や、LSI3の搭載位置によっては、いずれか1箇所だけに設けることもできる。   In FIG. 1, the current injection circuits 4 are provided at two locations near both the left and right ends. However, depending on the shape of the ground 1 of the wireless circuit and the ground 2 of the data processing circuit and the mounting position of the LSI 3, any one of them is provided. It can also be provided only at the location.

また、図1では、電源の電源パターンを面状に広げる場合、無線回路の電源面とデータ処理回路の電源面とによって、無線回路のグランド1とデータ処理回路のグランド2との間の空隙が塞がれないように構成する。例えば、どちらかの電源面が上述の空隙を跨ぐような構成とすると、跨いだ部分で電磁波の漏洩が生じるため、LSI3の搭載位置で高周波電流が低減されるという本発明の効果を損ねてしまう。   In FIG. 1, when the power supply pattern of the power supply is spread in a planar shape, a gap between the ground 1 of the wireless circuit and the ground 2 of the data processing circuit is created by the power supply surface of the wireless circuit and the power supply surface of the data processing circuit. It is configured not to be blocked. For example, if one of the power supply surfaces is configured to straddle the above-described gap, electromagnetic wave leakage occurs in the straddling portion, and thus the effect of the present invention that the high-frequency current is reduced at the mounting position of the LSI 3 is impaired. .

図2は、図1に示した電子機器の一応用例を示す図である。ここでは、図1に示した電子機器を携帯電話等の小型の電子機器に応用している。   FIG. 2 is a diagram illustrating an application example of the electronic device illustrated in FIG. 1. Here, the electronic device shown in FIG. 1 is applied to a small electronic device such as a mobile phone.

図2を参照すると、本例の電子機器では、中央のデータ処理回路のグランド2とその上下の無線回路のグランド1とが、それぞれ左右の両端付近において電流注入回路4によって接続されている。   Referring to FIG. 2, in the electronic apparatus of this example, the ground 2 of the central data processing circuit and the grounds 1 of the upper and lower radio circuits are connected by current injection circuits 4 in the vicinity of the left and right ends, respectively.

本例の電子機器では、上下の無線回路のグランド1に流れる電流の一部が分流して、電流注入回路4を通して中央のデータ処理回路のグランド2に流れる。そのため、上下の無線回路のグランド1から注入される同相電流によって、データ処理回路のグランド2の上下の2つの辺に流れる逆相電流が打ち消される。   In the electronic apparatus of this example, a part of the current flowing in the ground 1 of the upper and lower radio circuits is shunted and flows to the ground 2 of the central data processing circuit through the current injection circuit 4. Therefore, the reverse-phase current flowing in the two upper and lower sides of the ground 2 of the data processing circuit is canceled by the common-mode current injected from the ground 1 of the upper and lower radio circuits.

また、上下の無線回路のグランド1に同相の電流が流れることにより、中央のデータ処理回路のグランド2には、上下の無線回路のグランド1により作られる磁界が打ち消し合い、高周波電流が極小となる領域が生じる。   In addition, when an in-phase current flows through the ground 1 of the upper and lower wireless circuits, the magnetic field generated by the ground 1 of the upper and lower wireless circuits cancels out with the ground 2 of the central data processing circuit, and the high-frequency current is minimized. A region arises.

なお、実際には、上下の無線回路のグランド1に無線回路から給電するためのパターンが付加される。そのため、図3に示すように、無線回路のグランド1をコの字状とし、データ処理回路のグランド2の短辺の一方にも無線回路のグランド1を設けた形で給電がなされる場合が多い。   In practice, a pattern for supplying power from the radio circuit is added to the ground 1 of the upper and lower radio circuits. Therefore, as shown in FIG. 3, there is a case where power is supplied in a form in which the ground 1 of the wireless circuit has a U shape and the ground 1 of the wireless circuit is provided on one of the short sides of the ground 2 of the data processing circuit. Many.

図4は、図1に示した電子機器のさらに他の応用例を示す図である。ここでは、図1に示した電子機器を携帯電話等の小型の電子機器に応用している。   FIG. 4 is a diagram illustrating still another application example of the electronic device illustrated in FIG. 1. Here, the electronic device shown in FIG. 1 is applied to a small electronic device such as a mobile phone.

図4を参照すると、本例の無線機器では、中央のデータ処理回路のグランド2とその周りを周回する四角状の無線回路のグランド1とが、データ処理回路のグランド2の両短辺において電流注入回路4によって接続されている。   Referring to FIG. 4, in the wireless device of this example, the ground 2 of the central data processing circuit and the ground 1 of the square-shaped wireless circuit that circulates around the current are present on both short sides of the ground 2 of the data processing circuit. They are connected by an injection circuit 4.

以上のように、無線回路のグランド1とデータ処理回路のグランド2との様々な組み合わせが存在する。ただし、いずれの構成も、データ処理回路のグランド2における無線回路のグランド1と対向する部分の電流を、無線回路のグランド1に流れる電流によって打ち消すことにより、LSI3の設置位置での高周波電流を抑制する構成になっている。   As described above, there are various combinations of the ground 1 of the wireless circuit and the ground 2 of the data processing circuit. However, in either configuration, the high-frequency current at the installation position of the LSI 3 is suppressed by canceling out the current of the portion of the data processing circuit ground 2 facing the ground 1 of the wireless circuit by the current flowing through the ground 1 of the wireless circuit. It is configured to do.

図5は、図1に示した電子機器のさらに他の応用例を示す図である。ここでは、図1に示した電子機器を折り畳み式携帯電話に応用している。   FIG. 5 is a diagram illustrating still another application example of the electronic device illustrated in FIG. 1. Here, the electronic device shown in FIG. 1 is applied to a foldable mobile phone.

図5を参照すると、本例の電子機器では、上下の筐体の各々に配置された2枚のプリント基板が設けられており、この2枚のプリント基板がフレキシブルテーブル等で接続されている。また、2枚のプリント基板にわたって無線回路のグランド1とデータ処理回路のグランド2が設けられている。携帯電話としてのアンテナ指向性は、主に無線回路のグランド1に流れる電流によって決定される。デジタル信号処理用のLSI3は、2枚のプリント基板の各々のデータ処理回路のグランド2上に設けられている。   Referring to FIG. 5, in the electronic apparatus of this example, two printed boards are provided in each of the upper and lower casings, and the two printed boards are connected by a flexible table or the like. A ground 1 for the radio circuit and a ground 2 for the data processing circuit are provided over the two printed boards. The antenna directivity as a mobile phone is mainly determined by the current flowing in the ground 1 of the radio circuit. The LSI 3 for digital signal processing is provided on the ground 2 of each data processing circuit of the two printed boards.

また、無線回路のグランド1上には高周波電流が分布し、対向するデータ処理回路のグランド2には逆相電流が流れている。そのため、2枚のプリント基板の各々の1箇所、すなわち図5では2枚のプリント基板の左右両端の短辺の最遠点となる計2箇所において、無線回路のグランド1とデータ処理回路のグランド2とを接続する電流注入回路4を設けている。   In addition, a high-frequency current is distributed on the ground 1 of the wireless circuit, and a reverse-phase current flows on the ground 2 of the opposing data processing circuit. For this reason, the ground 1 of the radio circuit and the ground of the data processing circuit are provided at one place on each of the two printed boards, that is, in two places which are the farthest points of the short sides of the left and right ends of the two printed boards in FIG. 2 is provided.

なお、図5では、無線回路のグランド1とデータ処理回路のグランド2とを同じフレキシブルケーブル上に配した例を示したが、無線回路のグランド1とデータ処理回路のグランド2とをそれぞれ別のケーブルで接続した場合も、基本的に同様の効果が得られる。   5 shows an example in which the ground 1 of the wireless circuit and the ground 2 of the data processing circuit are arranged on the same flexible cable. However, the ground 1 of the wireless circuit and the ground 2 of the data processing circuit are different from each other. Even when connected by a cable, basically the same effect can be obtained.

図6は、本発明の電子機器の他の構成例を示す図である。   FIG. 6 is a diagram illustrating another configuration example of the electronic apparatus according to the invention.

図6を参照すると、本実施形態の電子機器は、電流注入回路4に加えて、データ処理回路のグランド2上のLSI3付近に、データ処理回路のグランド2に流れる電流をモニタするための電流モニタ回路5を設けている。   Referring to FIG. 6, in addition to the current injection circuit 4, the electronic device of the present embodiment is a current monitor for monitoring the current flowing in the ground 2 of the data processing circuit in the vicinity of the LSI 3 on the ground 2 of the data processing circuit. A circuit 5 is provided.

なお、図6では、LSI3に流れ込む高周波電流とLSI3から流れ出る高周波電流とをモニタするために、LSI3の高周波電流の上流側および下流側の2箇所に電流モニタ回路5を設けているが、いずれか1箇所だけに設けることもできる。ただし、LSI3が数百ピン以上の大規模の集積回路である場合、図6に示すように2箇所に電流モニタ回路5を設置することにより、平均的な電流分布をモニタすることができる。   In FIG. 6, in order to monitor the high-frequency current flowing into the LSI 3 and the high-frequency current flowing out from the LSI 3, the current monitor circuits 5 are provided at two locations upstream and downstream of the high-frequency current of the LSI 3. It can also be provided in only one place. However, when the LSI 3 is a large-scale integrated circuit having several hundred pins or more, the average current distribution can be monitored by installing the current monitor circuits 5 at two locations as shown in FIG.

電流モニタ回路5は、ループ型磁界センサ、ホール素子、MR素子などの磁界センサで構成することが可能である。また、ループ型磁界センサをプリント基板のパターンで構成し、プリント基板に埋め込むことも可能である。また、電流の方向は2次元的に広がっているので、X,Yの2方向の電流をモニタして最適値を求めることが可能である。   The current monitor circuit 5 can be composed of a magnetic field sensor such as a loop magnetic field sensor, a Hall element, or an MR element. It is also possible to configure the loop type magnetic field sensor as a printed circuit board pattern and embed it in the printed circuit board. Further, since the direction of current spreads two-dimensionally, it is possible to obtain the optimum value by monitoring the current in the two directions X and Y.

図7は、図6に示した電流注入回路4と電流モニタ回路5の構成を説明する図である。   FIG. 7 is a diagram for explaining the configuration of the current injection circuit 4 and the current monitor circuit 5 shown in FIG.

図7を参照すると、電流モニタ回路5は、データ処理回路のグランド2に流れる高周波電流を検出する磁界センサ51と、磁界センサ51にて検出された高周波電流を増幅するプリアンプ52と、プリアンプ52にて増幅された高周波電流を整流する高周波整流回路53と、高周波整流回路53にて整流された高周波電流を波形整形等してモニタ電流として電流注入回路4に出力するバッファ54とを有している。   Referring to FIG. 7, the current monitor circuit 5 includes a magnetic field sensor 51 that detects a high-frequency current flowing in the ground 2 of the data processing circuit, a preamplifier 52 that amplifies the high-frequency current detected by the magnetic field sensor 51, and a preamplifier 52. A high-frequency rectifier circuit 53 that rectifies the amplified high-frequency current, and a buffer 54 that shapes the high-frequency current rectified by the high-frequency rectifier circuit 53 and outputs the current to the current injection circuit 4 as a monitor current. .

また、電流注入回路4は、無線回路のグランド1とデータ処理回路のグランド2とをDC的に接続するためのフェライトビーズ41と、無線回路のグランド1とデータ処理回路のグランド2とを接続する可変抵抗器42と、可変抵抗器42の抵抗値を可変するドライバ43と、電流モニタ回路5から出力されたモニタ電流の電流値を示す電流モニタ値を導出し、導出した電流モニタ値を基に電流注入量を決定し、決定した電流注入量となるような可変抵抗器42の抵抗値をドライバ43に設定する制御回路44とを有している。なお、フェライトビーズ41の代わりに、DCレベルで低抵抗値を示し、高周波で抵抗値が増加する他の素子を用いることができる。   Further, the current injection circuit 4 connects a ferrite bead 41 for connecting the ground 1 of the wireless circuit and the ground 2 of the data processing circuit in a DC manner, and connects the ground 1 of the wireless circuit and the ground 2 of the data processing circuit. A variable resistor 42, a driver 43 for changing the resistance value of the variable resistor 42, and a current monitor value indicating the current value of the monitor current output from the current monitor circuit 5 are derived, and based on the derived current monitor value And a control circuit 44 that determines the current injection amount and sets the resistance value of the variable resistor 42 in the driver 43 so as to be the determined current injection amount. Instead of the ferrite bead 41, another element that exhibits a low resistance value at the DC level and increases the resistance value at a high frequency can be used.

図8は、図6に示した電子機器において、電流モニタ値が最小値となるような電流注入量が決定されるまでの処理の一例を説明するフローチャートである。   FIG. 8 is a flowchart for explaining an example of processing until the current injection amount is determined such that the current monitor value becomes the minimum value in the electronic device shown in FIG.

図8を参照すると、電流モニタ回路5は、データ処理回路のグランド2に流れる高周波電流をモニタし、その高周波電流をモニタ電流として電流注入回路4に出力する(ステップ801)。次に、電流注入回路4の制御回路44は、電流モニタ回路5から出力されたモニタ電流を入力し、そのモニタ電流をA/D変換してデジタル値に変換し、そのデジタル値を現在の電流モニタ値Inとする(ステップ802)。なお、電流モニタ値の導出は一定時間ごとに行うものとする。 Referring to FIG. 8, the current monitor circuit 5 monitors the high frequency current flowing in the ground 2 of the data processing circuit, and outputs the high frequency current to the current injection circuit 4 as a monitor current (step 801). Next, the control circuit 44 of the current injection circuit 4 receives the monitor current output from the current monitor circuit 5, converts the monitor current into a digital value by A / D conversion, and converts the digital value to the current current. the monitor value I n (step 802). The current monitor value is derived at regular intervals.

制御回路44は、電流モニタ値が最小値となるように電流注入量を決定する。そのために、制御回路44は、図9に示すように、横軸に電流注入量、縦軸に電流モニタ値をとったグラフを作成すべく、電流モニタ値Inを導出するたびに、電流注入量を一定量ΔIだけ増加させる。電流モニタ値は、図9に示すように変化する。すなわち、電流モニタ値が最小値に達するまでは、In<In-1となるが、電流モニタ値が最小値に達した後は、In>In-1となる。 The control circuit 44 determines the current injection amount so that the current monitor value becomes the minimum value. Therefore, the control circuit 44, as shown in FIG. 9, the current injection amount on the horizontal axis, in order to create a graph plotting the current monitor value on the vertical axis, each time to derive a current monitoring value I n, current injection The amount is increased by a certain amount ΔI. The current monitor value changes as shown in FIG. That is, I n <I n-1 until the current monitor value reaches the minimum value, but I n > I n-1 after the current monitor value reaches the minimum value.

制御回路44は、nが1であるか、または、In<In-1であれば(ステップ803)、電流モニタ値がまだ最小値には達していないと判断し、電流注入量Iが次回のn+1の時の電流注入量I+ΔIとなるような可変抵抗器42の抵抗値をドライバ43に設定する(ステップ804)。これを受けて、ドライバ43は、制御回路44の設定にしたがって、可変抵抗器42の抵抗値を変更する(ステップ805)。 If n is 1 or I n <I n-1 (step 803), the control circuit 44 determines that the current monitor value has not yet reached the minimum value, and the current injection amount I is The resistance value of the variable resistor 42 is set in the driver 43 so as to be the current injection amount I + ΔI at the next n + 1 (step 804). In response to this, the driver 43 changes the resistance value of the variable resistor 42 according to the setting of the control circuit 44 (step 805).

これにより、無線回路のグランド1からデータ処理回路のグランド2へ注入される電流注入量が変化するため、データ処理回路のグランド2に流れる高周波電流も変化する。それに伴い、ステップ801で電流モニタ回路5にてモニタされるモニタ電流、ステップ802で制御回路44にて導出される電流モニタ値が変化する。   As a result, the amount of current injected from the ground 1 of the wireless circuit to the ground 2 of the data processing circuit changes, so that the high-frequency current flowing through the ground 2 of the data processing circuit also changes. Accordingly, the monitor current monitored by the current monitor circuit 5 in step 801 and the current monitor value derived by the control circuit 44 in step 802 change.

上記の処理を繰り返すことにより、ステップ803でIn>In-1になると、制御回路44は、電流モニタ値が最小値に達したと判断し、電流注入量Iが前回のn−1の時の電流注入量I−ΔIとなるような可変抵抗器42の抵抗値をドライバ43に設定する(ステップ806)。これを受けて、ドライバ43は、制御回路44の設定にしたがって、可変抵抗器42の抵抗値を変更する(ステップ807)。 By repeating the above processing, when I n > I n−1 in step 803, the control circuit 44 determines that the current monitor value has reached the minimum value, and the current injection amount I is the previous n−1. A resistance value of the variable resistor 42 is set in the driver 43 so that the current injection amount I-ΔI at that time is reached (step 806). In response to this, the driver 43 changes the resistance value of the variable resistor 42 according to the setting of the control circuit 44 (step 807).

以上の処理により、電流モニタ値が最小値に設定され、処理が終了する。なお、図9においては、n=6の時点で、In>In-1になったために、次回のn=7の時の電流注入量を前回のn=5の時の電流注入量と同じとしている。 With the above processing, the current monitor value is set to the minimum value, and the processing ends. In FIG. 9, since I n > I n−1 when n = 6, the current injection amount at the next n = 7 is the current injection amount at the previous n = 5. It is the same.

なお、電流モニタ値を最小値とする電流注入量の決定方法は、図8の例に限られるものではなく、ニュートン法などの他の方法を用いても良いことは言うまでもない。また、ΔIの刻み量が大きければ、真の最小値との差が大きくなる。一方、ΔIの刻み量が小さければ、真の最小値との差は小さくなるものの、最小値となる電流注入量が決定されるまでの繰り返し回数が増えるために処理時間が増大する。   Note that the method of determining the current injection amount with the current monitor value as the minimum value is not limited to the example of FIG. 8, and it goes without saying that other methods such as the Newton method may be used. Further, if the increment of ΔI is large, the difference from the true minimum value becomes large. On the other hand, if the increment of ΔI is small, the difference from the true minimum value is small, but the number of repetitions until the current injection amount that is the minimum value is determined increases, so that the processing time increases.

以下、本発明の電子機器について実施例を挙げて詳しく説明する。   Hereinafter, the electronic apparatus of the present invention will be described in detail with reference to examples.

(実施例1)
図10は、本発明の実施例1の電子機器の構成を示す図である。
Example 1
FIG. 10 is a diagram illustrating the configuration of the electronic apparatus according to the first embodiment of the present invention.

図10を参照すると、本実施例の電子機器は、図1に示した電子機器の最も簡単な例となる。すなわち、電流注入回路4を、無線回路のグランド1とデータ処理回路のグランド2とを接続するプリント基板のパターンで構成している。この構成の場合、電流注入回路4のインピーダンスを、パターンの幅と長さによって制御する。これにより電流注入量をコントロールして、高周波電流に敏感なLSI3付近での電流分布を抑制する。   Referring to FIG. 10, the electronic device of this embodiment is the simplest example of the electronic device shown in FIG. That is, the current injection circuit 4 is configured by a printed circuit board pattern that connects the ground 1 of the radio circuit and the ground 2 of the data processing circuit. In the case of this configuration, the impedance of the current injection circuit 4 is controlled by the width and length of the pattern. This controls the current injection amount and suppresses the current distribution in the vicinity of the LSI 3 that is sensitive to the high-frequency current.

(実施例2)
図11は、本発明の実施例2の電子機器の構成を示す図である。本実施例は、図1に示した電子機器を折り畳み式携帯電話に応用した実施例である。
(Example 2)
FIG. 11 is a diagram illustrating a configuration of an electronic apparatus according to the second embodiment of the present invention. This embodiment is an embodiment in which the electronic device shown in FIG. 1 is applied to a foldable mobile phone.

図11を参照すると、本実施例の電子機器は、左側の下部筐体には8cm×4cmのプリント基板が設けられ、右側の上部筐体には9cm×4cmのプリント基板が設けられており、これら2枚のプリント基板がフレキシブルケーブルによって接続されている。また、2つのプリント基板にわたって、周回部には幅5mmの無線回路のグランド1が配され、その内側にデータ処理回路のグランド2が配されている。アンテナは、右側のプリント基板のフレキシブルケーブルとは反対側(右端)において無線回路のグランド1と接続され、アンテナの根元から給電されている。また、右側のプリント基板においては、空隙すなわち2つのグランドの間隔は3mmであり、左側のプリント基板においては、空隙は1mmである。また、左側のプリント基板には、左上の空隙に1mm幅のパターンの電流注入回路4が1箇所設けられ、右側のプリント基板には、右上の空隙に1mm幅のパターンの電流注入回路4が1箇所設けられている。   Referring to FIG. 11, in the electronic device of this example, the left lower housing is provided with an 8 cm × 4 cm printed circuit board, and the right upper housing is provided with a 9 cm × 4 cm printed circuit board. These two printed circuit boards are connected by a flexible cable. In addition, a ground 1 of a wireless circuit having a width of 5 mm is disposed in the periphery of the two printed circuit boards, and a ground 2 of the data processing circuit is disposed on the inside thereof. The antenna is connected to the ground 1 of the radio circuit on the side (right end) opposite to the flexible cable of the right printed circuit board, and is fed from the base of the antenna. In the right printed board, the gap, that is, the distance between the two grounds is 3 mm, and in the left printed board, the gap is 1 mm. The left printed board has one 1 mm wide pattern current injection circuit 4 in the upper left gap, and the right printed board has one 1 mm wide pattern current injection circuit 4 in the upper right gap. There are places.

図12は、図11に示した電子機器をモデルとするFDTD(Finite Difference Time Domain)のシミュレーション結果を示す図である。ここでは、1GHzの周波数で、相対値でX方向の電流を比較する。なお、図12(a)は、図11の2箇所の電流注入回路4をいずれも設けず、無線回路とデータ処理回路との接点が全くないモデルのシミュレーション結果、図12(b)は、図11の2箇所の電流注入回路4のうち左側のプリント基板の電流注入回路4だけを設けたモデルのシミュレーション結果、図12(c)は、図11のモデルのシミュレーション結果を示している。   FIG. 12 is a diagram showing a simulation result of FDTD (Finite Difference Time Domain) using the electronic device shown in FIG. 11 as a model. Here, currents in the X direction are compared with relative values at a frequency of 1 GHz. 12A is a simulation result of a model in which neither of the two current injection circuits 4 in FIG. 11 is provided and there is no contact point between the wireless circuit and the data processing circuit. FIG. 11 shows a simulation result of a model in which only the left printed circuit board current injection circuit 4 is provided, and FIG. 12C shows a simulation result of the model of FIG.

図12を参照すると、(a)においては、フレキシブルケーブル付近の黒枠で示したLSI3の設置位置では強い電流分布が観測された。(b)においては、LSI3の設置位置での電流分布はかえって悪化している。(c)においては、フレキシブルケーブル付近で高周波電流が充分に低く抑えられていることが分かる。   Referring to FIG. 12, in (a), a strong current distribution was observed at the installation position of the LSI 3 indicated by the black frame near the flexible cable. In (b), the current distribution at the installation position of the LSI 3 is rather deteriorated. In (c), it can be seen that the high-frequency current is sufficiently low in the vicinity of the flexible cable.

このように、無線回路のグランド1をデータ処理回路のグランド2に接続した場合、データ処理回路のグランド2において高周波電流が増大するという逆効果をもたらすことが推察されるが、電流注入量を適切にコントロールすることで、高周波に敏感なLSI3の設置位置で高周波電流を低く抑えることができる。   As described above, when the ground 1 of the wireless circuit is connected to the ground 2 of the data processing circuit, it is assumed that the high-frequency current increases in the ground 2 of the data processing circuit. By controlling the frequency, the high-frequency current can be kept low at the installation position of the LSI 3 sensitive to the high frequency.

(実施例3)
図13は、本発明の実施例3の電子機器の構成を示す図である。
(Example 3)
FIG. 13 is a diagram illustrating a configuration of an electronic apparatus according to the third embodiment of the present invention.

図13を参照すると、本実施例の電子機器は、図1に示した電子機器の電流注入回路4を、各々が無線回路のグランド1とデータ処理回路のグランド2とを接続する2つのキャパシタで構成している。本実施例では、電流注入回路4をキャパシタ4と称する。   Referring to FIG. 13, the electronic device of the present embodiment includes the current injection circuit 4 of the electronic device shown in FIG. 1 with two capacitors each connecting the ground 1 of the radio circuit and the ground 2 of the data processing circuit. It is composed. In this embodiment, the current injection circuit 4 is referred to as a capacitor 4.

2つのキャパシタ4間の距離は、無線回路のグランド1とデータ処理回路のグランド2との間の距離に応じて設定し、また、キャパシタ4の容量をコントロールして高周波電流がLSI3に干渉することを抑制しようとする周波数において2つのキャパシタ4に流れる電流の位相が互いに180°異なるように設定する。   The distance between the two capacitors 4 is set according to the distance between the ground 1 of the radio circuit and the ground 2 of the data processing circuit, and the high-frequency current interferes with the LSI 3 by controlling the capacitance of the capacitor 4. Is set so that the phases of the currents flowing through the two capacitors 4 differ from each other by 180 ° at the frequency at which the suppression is to occur.

この条件でキャパシタ4を構成した場合において、無線回路のグランド1とデータ処理回路のグランド2とで構成された構造をスロットラインとみなすと、このスロットラインには半波長共振に相当するモードの共振が発生し、データ処理回路のグランド2に流れる電流を最大限に打ち消すことができる電流が流れる。   In the case where the capacitor 4 is configured under this condition, if a structure constituted by the ground 1 of the radio circuit and the ground 2 of the data processing circuit is regarded as a slot line, the slot line has a mode resonance corresponding to half-wave resonance. Occurs, and a current that can cancel the current flowing to the ground 2 of the data processing circuit to the maximum extent flows.

図14は、2つのキャパシタ間の距離に応じた振幅と位相を示す図である。   FIG. 14 is a diagram illustrating the amplitude and phase according to the distance between two capacitors.

図14を参照すると、キャパシタ4は位相を進める特性がある。そのため、実質的には、2つのキャパシタ4間の距離は、所望の周波数における半波長よりも短くてよい。   Referring to FIG. 14, the capacitor 4 has a characteristic of advancing the phase. Therefore, the distance between the two capacitors 4 may be substantially shorter than a half wavelength at a desired frequency.

本実施例では、キャパシタ4の容量値を適切に選択することにより、任意の位置にキャパシタ4を搭載することが可能となり、設計の自由度が増加する。   In the present embodiment, by appropriately selecting the capacitance value of the capacitor 4, the capacitor 4 can be mounted at an arbitrary position, and the degree of freedom in design increases.

本発明の電子機器の一構成例を示す図である。It is a figure which shows one structural example of the electronic device of this invention. 図1に示した電子機器の一応用例を示す図である。It is a figure which shows one application example of the electronic device shown in FIG. 図1に示した電子機器の他の応用例を示す図である。It is a figure which shows the other application example of the electronic device shown in FIG. 図1に示した電子機器のさらに他の応用例を示す図である。It is a figure which shows the further another application example of the electronic device shown in FIG. 図1に示した電子機器のさらに他の応用例を示す図である。It is a figure which shows the further another application example of the electronic device shown in FIG. 本発明の電子機器の他の構成例を示す図である。It is a figure which shows the other structural example of the electronic device of this invention. 図6に示した電流注入回路と電流モニタ回路の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the current injection circuit and current monitor circuit which were shown in FIG. 図6に示した電子機器において、電流モニタ値が最小値となるような電流注入量を決定すまでの処理の一例を説明するフローチャートである。7 is a flowchart for explaining an example of processing until a current injection amount is determined such that a current monitor value becomes a minimum value in the electronic device shown in FIG. 6. 図6に示した電子機器における電流注入量と電流モニタ量との関係を示すグラフである。7 is a graph showing a relationship between a current injection amount and a current monitoring amount in the electronic device shown in FIG. 6. 本発明の実施例1の電子機器の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the electronic device of Example 1 of this invention. 本発明の実施例2の電子機器の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the electronic device of Example 2 of this invention. 図11に示した電子機器をモデルとしたFDTDのシミュレーション結果を示す図である。It is a figure which shows the simulation result of FDTD which used the electronic device shown in FIG. 11 as a model. 本発明の実施例3の電子機器の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the electronic device of Example 3 of this invention. 図13に示した電子機器において、キャパシタ間の距離に応じた振幅と位相を示す図であり、(a)はキャパシタ間の距離を拡げた場合の振幅と位相を示す図、(a)はキャパシタ間の距離を狭めた場合の振幅と位相を示す図である。In the electronic device shown in FIG. 13, it is a figure which shows the amplitude and phase according to the distance between capacitors, (a) is a figure which shows the amplitude and phase when the distance between capacitors is expanded, (a) is a capacitor It is a figure which shows the amplitude and phase when the distance between them is narrowed. 従来の電子機器の一構成例を示す図であり、(a)は斜視図、(b)は断面図である。It is a figure which shows one structural example of the conventional electronic device, (a) is a perspective view, (b) is sectional drawing. 従来の電子機器の他の構成例を示す図である。It is a figure which shows the other structural example of the conventional electronic device.

符号の説明Explanation of symbols

1 無線回路のグランド
2 データ処理回路のグランド
3 LSI
4 電流注入回路
5 電流モニタ回路
1 Ground of a radio circuit 2 Ground of a data processing circuit 3 LSI
4 Current injection circuit 5 Current monitor circuit

Claims (6)

無線信号を処理する無線回路とデジタル信号を処理するデータ処理回路とが搭載され、かつ前記無線回路のグランドと前記データ処理回路のグランドとが分離されているプリント基板を有してなる電子機器において、
前記無線回路のグランドと前記データ処理回路のグランドとを接続し、前記無線回路のグランドに流れる電流と同方向の電流を、前記無線回路のグランドから前記データ処理回路のグランドに注入するための電流注入回路をさらに有する電子機器。
In an electronic apparatus having a printed circuit board on which a radio circuit for processing a radio signal and a data processing circuit for processing a digital signal are mounted, and a ground of the radio circuit and a ground of the data processing circuit are separated ,
The current for connecting the ground of the wireless circuit and the ground of the data processing circuit, and injecting the current in the same direction as the current flowing through the ground of the wireless circuit from the ground of the wireless circuit to the ground of the data processing circuit An electronic device further having an injection circuit.
前記電流注入回路は、前記無線回路のグランドと前記データ処理回路のグランドとを接続する前記プリント基板のパターンである、請求項1に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the current injection circuit is a pattern of the printed circuit board that connects a ground of the wireless circuit and a ground of the data processing circuit. 前記プリント基板は2枚設けられており、当該2枚のプリント基板がケーブルで接続されており、
前記電流注入回路は、前記無線回路のグランドと前記データ処理回路のグランドとを接続する前記プリント基板のパターンであり、かつ前記2枚のプリント基板の各々の1箇所ずつに設けられている、請求項1に記載の電子機器。
Two printed circuit boards are provided, and the two printed circuit boards are connected by a cable.
The current injection circuit is a pattern of the printed circuit board that connects a ground of the wireless circuit and a ground of the data processing circuit, and is provided at one place on each of the two printed circuit boards. Item 2. The electronic device according to Item 1.
前記電流注入回路は、各々が前記無線回路のグランドと前記データ処理回路のグランドとを接続する2つ以上のキャパシタである、請求項1に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein each of the current injection circuits is two or more capacitors that connect a ground of the wireless circuit and a ground of the data processing circuit. 前記データ処理回路のグランド上に設けられ、前記データ処理回路のグランドに流れる電流をモニタするための電流モニタ回路をさらに有し、
前記電流注入回路は、前記電流モニタ回路にてモニタされた電流の電流値に基づいて前記無線回路のグランドから前記データ処理回路のグランドに注入する電流注入量を制御する、請求項1に記載の電子機器。
A current monitor circuit provided on the ground of the data processing circuit for monitoring a current flowing to the ground of the data processing circuit;
2. The current injection circuit according to claim 1, wherein the current injection circuit controls a current injection amount injected from a ground of the wireless circuit to a ground of the data processing circuit based on a current value of a current monitored by the current monitor circuit. Electronics.
前記電流注入回路は、
前記無線回路のグランドと前記データ処理回路のグランドとを接続する可変抵抗器と、
前記電流モニタ回路にてモニタされた電流の電流値が最小値となるように前記電流注入量を決定し、決定された電流注入量となるように前記可変抵抗器の抵抗値を制御する制御回路とを有する、請求項5に記載の電子機器。
The current injection circuit includes:
A variable resistor connecting the ground of the wireless circuit and the ground of the data processing circuit;
A control circuit that determines the current injection amount so that the current value of the current monitored by the current monitor circuit becomes a minimum value, and controls the resistance value of the variable resistor so as to be the determined current injection amount The electronic device according to claim 5, comprising:
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