JP6867036B2 - Wireless communication device and noise suppression method - Google Patents

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Description

本発明は、無線通信装置およびノイズ抑制方法に関し、特に、携帯電話、スマートフォン、モバイルルータ等の携帯型の無線通信機器に適用される無線通信装置および該無線通信装置におけるノイズ抑制方法に関する。 The present invention relates to a wireless communication device and a noise suppression method, and more particularly to a wireless communication device applied to a portable wireless communication device such as a mobile phone, a smartphone, and a mobile router, and a noise suppression method in the wireless communication device.

近年の無線通信装置には、様々なクロック周波数を有する接続インタフェースや、様々な動作周波数を有する無線通信技術が採用されるようになり、接続インタフェースと無線通信装置間のノイズ干渉対策が強く求められている。例えば、近年においては、通信の高速化に伴い、比較的高周波であるUSB3.0(動作クロック2.5GHz)と無線LAN(Local Area Network、2412MHz〜2484MHz)、Bluetooth(登録商標)(2402MHz〜2480MHz)のノイズ干渉が問題となっている。最も有効なノイズ対策は、ノイズの伝送経路を完全にシールドすることであるが、現実には、実装上や製造上など様々な理由により完全なシールド構造とすることは難しい。 In recent years, wireless communication devices have adopted connection interfaces having various clock frequencies and wireless communication technologies having various operating frequencies, and there is a strong demand for measures against noise interference between the connection interface and wireless communication devices. ing. For example, in recent years, with the increase in communication speed, USB3.0 (operating clock 2.5 GHz), wireless LAN (Local Area Network, 2412 MHz to 2484 MHz), Bluetooth (registered trademark) (2402 MHz to 2480 MHz), which are relatively high frequencies, have been used. ) Noise interference is a problem. The most effective noise countermeasure is to completely shield the noise transmission path, but in reality, it is difficult to make a completely shielded structure for various reasons such as mounting and manufacturing.

例えば、図11に示すようなシールド構造としても、ノイズを抑えることは困難である。図11は、現状の技術におけるノイズ低減構造を示す模式図である。図11に示すノイズ発生源106は、DC・DCコンバータ等の電源回路であり、該電源回路で使用されるスイッチング周波数の高調波成分がノイズとして放射される。該ノイズは、主に、放射ノイズ110とノイズ電流111として外部に伝搬する。 For example, even with the shield structure as shown in FIG. 11, it is difficult to suppress noise. FIG. 11 is a schematic diagram showing a noise reduction structure in the current technology. The noise generation source 106 shown in FIG. 11 is a power supply circuit of a DC / DC converter or the like, and a harmonic component of a switching frequency used in the power supply circuit is radiated as noise. The noise mainly propagates to the outside as radiation noise 110 and noise current 111.

図11の構造の場合、シールド107によって、ノイズ発生源106から直接空間へ放射される放射ノイズ110に関しては或る程度遮蔽することは可能であり、シールド107の外部への影響を少なくすることができる。しかし、基板101の表面を流れるノイズ電流111に関しては、基板101の表層を流れるために、シールド107の隙間等から基板101の表層に沿ってシールド107の外へ流れ出てしまい、ノイズが周辺に放出されることになって、無線通信装置の無線特性を劣化させてしまう。つまり、図11のようなシールド構造では、ノイズの伝送経路を完全には塞ぐことができない。 In the case of the structure of FIG. 11, the shield 107 can shield the radiation noise 110 radiated directly from the noise source 106 directly into the space to some extent, and can reduce the influence of the shield 107 on the outside. it can. However, with respect to the noise current 111 flowing on the surface of the substrate 101, since it flows on the surface layer of the substrate 101, it flows out of the shield 107 along the surface layer of the substrate 101 through the gaps of the shield 107 and the like, and the noise is emitted to the periphery. This will deteriorate the wireless characteristics of the wireless communication device. That is, with the shield structure as shown in FIG. 11, the noise transmission path cannot be completely blocked.

特に、DC・DCコンバータ等の電源回路のスイッチング周波数と無線通信用の動作周波数が近い場合は、フィルタ等によってノイズの減衰を図ることもできないので、電源回路から放射されるノイズに対する対策が難しい。例えば、特許文献1の特開2016−171329号公報「ノイズ抑制構造を有する回路基板」においては、スロット線路がループ状となった共振器を形成する技術を提案しているが、電源回路からのノイズが流出することを完全に抑えることは困難である。 In particular, when the switching frequency of a power supply circuit such as a DC / DC converter is close to the operating frequency for wireless communication, noise cannot be attenuated by a filter or the like, so it is difficult to take measures against noise radiated from the power supply circuit. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-171329 "Circuit board having a noise suppression structure" of Patent Document 1 proposes a technique for forming a resonator in which a slot line is looped, but from a power supply circuit It is difficult to completely suppress the outflow of noise.

特開2016−171329号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-171329

以上のように、本発明に関連する現状の技術においては、電源回路や接続インタフェースから放射されるノイズに対する無線通信装置のノイズ対策がまだ不十分な状況にある。つまり、現状の技術においては、無線通信装置のノイズ対策について解決されるべき課題がある。 As described above, in the current technology related to the present invention, noise countermeasures for wireless communication devices against noise radiated from power supply circuits and connection interfaces are still insufficient. That is, in the current technology, there is a problem to be solved regarding noise countermeasures for wireless communication devices.

(本開示の目的)
本開示の目的は、かかる課題に鑑み、電源回路等のノイズ源や接続インタフェース等のノイズ伝送から放射されるノイズを抑制し、無線通信品質を向上させることが可能な無線通信装置およびノイズ抑制方法を提供することにある。
(Purpose of this disclosure)
An object of the present disclosure is a wireless communication device and a noise suppression method capable of suppressing noise radiated from a noise source such as a power supply circuit or noise transmission such as a connection interface and improving wireless communication quality in view of such a problem. Is to provide.

前述の課題を解決するため、本発明による無線通信装置およびノイズ抑制方法は、主に、次のような特徴的な構成を採用している。 In order to solve the above-mentioned problems, the wireless communication device and the noise suppression method according to the present invention mainly employ the following characteristic configurations.

(1)本発明による無線通信装置は、
構成部品を実装する基板上に形成されたノイズ発生源およびノイズ伝送経路のうちの少なくとも一方を囲むように電気的な接続を遮断するスリットを形成し、かつ、該スリットの任意の複数の位置において電気的な接続を行う導電性を有する素子を実装することにより、前記ノイズ発生源および前記ノイズ伝送経路のうちの少なくとも一方に対して線対称になる位置であって、かつ、無線通信用の動作周波数と共振する状態の2つのループ状回路を形成する
ことを特徴とする。
(1) The wireless communication device according to the present invention is
A slit is formed on the substrate on which the component is mounted to block the electrical connection so as to surround at least one of the noise source and the noise transmission path, and at any plurality of positions of the slit. By mounting a conductive element that makes an electrical connection, the position is line-symmetric with respect to at least one of the noise source and the noise transmission path, and the operation for wireless communication is performed. It is characterized by forming two loop-shaped circuits that resonate with the frequency.

(2)本発明によるノイズ抑制方法は、
構成部品を実装する基板上に形成されたノイズ発生源およびノイズ伝送経路のうちの少なくとも一方を囲むように電気的な接続を遮断するスリットを形成し、かつ、該スリットの任意の複数の位置において電気的な接続を行う導電性を有する素子を実装することにより、前記ノイズ発生源および前記ノイズ伝送経路のうちの少なくとも一方に対して線対称になる位置であって、かつ、無線通信用の動作周波数と共振する状態の2つのループ状回路を形成する
ことを特徴とする。
(2) The noise suppression method according to the present invention is
A slit is formed on the substrate on which the component is mounted to block the electrical connection so as to surround at least one of the noise source and the noise transmission path, and at any plurality of positions of the slit. By mounting a conductive element that makes an electrical connection, the position is line-symmetric with respect to at least one of the noise source and the noise transmission path, and the operation for wireless communication is performed. It is characterized by forming two loop-shaped circuits that resonate with the frequency.

本発明の無線通信装置およびノイズ抑制方法によれば、主に、以下のような効果を奏することができる。 According to the wireless communication device and the noise suppression method of the present invention, the following effects can be mainly obtained.

無線通信装置の構成部品を実装する回路基板上にスリットと導電性を有する素子とを備えることにより、ノイズ発生源やノイズ伝送経路に対して線対称になる位置であって、かつ、無線通信用の動作周波数と共振する状態の2つのループ状回路を形成して、該ノイズ発生源や該ノイズ伝送経路を囲むように配置している。したがって、該ノイズ発生源や該ノイズ伝送経路からのノイズ電流を該ループ状回路それぞれにループ状(渦状)の電流として流して循環させることができ、該ループ状回路それぞれの外側にノイズ電流が流れ出ることを抑止することができる。而して、無線通信装置から放射されるノイズを抑制し、当該無線通信装置の無線通信品質を向上させることが可能になる。 By providing a slit and a conductive element on the circuit board on which the components of the wireless communication device are mounted, the position is line-symmetric with respect to the noise source and the noise transmission path, and is used for wireless communication. Two loop-shaped circuits that resonate with the operating frequency of the above are formed and arranged so as to surround the noise source and the noise transmission path. Therefore, the noise current from the noise source and the noise transmission path can be circulated by flowing as a loop-shaped (vortex) current in each of the loop-shaped circuits, and the noise current flows out of each of the loop-shaped circuits. It can be deterred. Therefore, it is possible to suppress the noise radiated from the wireless communication device and improve the wireless communication quality of the wireless communication device.

本発明に係る無線通信装置を構成する回路素子を搭載する回路基板の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the circuit board which mounts the circuit element which comprises the wireless communication apparatus which concerns on this invention. 図1に示した無線通信装置の回路基板上に配置したスリットと素子とによって形成されるループ状回路を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the loop-shaped circuit formed by the slit and the element arranged on the circuit board of the wireless communication apparatus shown in FIG. 図2に示したループ状回路の等価回路である。It is an equivalent circuit of the loop-shaped circuit shown in FIG. 現状の技術における回路基板上に流れ出るノイズ電流の様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state of the noise current which flows out on a circuit board in the present technology. 本発明に係る無線通信装置の回路基板の図1とは異なる他の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows another example different from FIG. 1 of the circuit board of the wireless communication apparatus which concerns on this invention. 図5に示した無線通信装置の回路基板上に配置した4つの素子によって形成されるループ状回路を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the loop-shaped circuit formed by four elements arranged on the circuit board of the wireless communication apparatus shown in FIG. 図5とは異なりループ状回路を形成していない場合の回路基板上に流れ出るノイズ電流の様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state of the noise current which flows out on a circuit board when a loop-shaped circuit is not formed unlike FIG. 図5の無線通信装置におけるノイズ抑制効果を評価するために設定した導電性を有する4つの素子の設定例を示すテーブルである。It is a table which shows the setting example of four elements having conductivity set for evaluating the noise suppression effect in the wireless communication device of FIG. 図8の第1パターンを適用した場合の図5の無線通信装置におけるノイズ抑制効果のシミュレーション結果を示すグラフである。It is a graph which shows the simulation result of the noise suppression effect in the wireless communication apparatus of FIG. 5 when the 1st pattern of FIG. 8 is applied. 図8の第2パターンを適用した場合の図5の無線通信装置におけるノイズ抑制効果のシミュレーション結果を示すグラフである。It is a graph which shows the simulation result of the noise suppression effect in the wireless communication device of FIG. 5 when the 2nd pattern of FIG. 8 is applied. 現状の技術におけるノイズ低減構造を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the noise reduction structure in the present technology.

以下、本発明による無線通信装置およびノイズ抑制方法の好適な実施形態について添付図を参照して説明する。なお、以下の各図面に付した図面参照符号は、理解を助けるための一例として各要素に便宜上付記したものであり、本発明を図示の態様に限定することを意図するものではないことは言うまでもない。 Hereinafter, preferred embodiments of the wireless communication device and the noise suppression method according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. It goes without saying that the drawing reference reference numerals attached to the following drawings are added to each element for convenience as an example for assisting understanding, and the present invention is not intended to be limited to the illustrated embodiment. No.

(本発明の特徴)
本発明の実施形態の説明に先立って、本発明の特徴についてその概要をまず説明する。本発明は、無線通信装置の構成部品を搭載する基板上に形成されてしまうことになるノイズ発生源やノイズ伝送経路の周囲にスリットを形成し、かつ、導電性を有する素子を、該スリットを跨ぐように実装して、前記ノイズ発生源や前記ノイズ伝送経路に対して線対称(例えば左右対称や上下対称、等)になる位置であって、かつ、それぞれが無線通信用の動作周波数に共振する2つのループ状回路を形成する構造とすることを主要な特徴としている。而して、ノイズ発生源等からのノイズ電流によって各ループ状回路に渦状の電流が発生して、各ループ状回路それぞれにおいて電流が循環することになり、各ループ状回路それぞれの外側にノイズ電流が流出し難くなるという効果が得られる。
(Features of the present invention)
Prior to the description of the embodiments of the present invention, an outline of the features of the present invention will be described first. In the present invention, a slit is formed around a noise source or a noise transmission path that will be formed on a substrate on which a component of a wireless communication device is mounted, and an element having conductivity is formed in the slit. It is mounted so as to straddle it, and it is at a position that is line symmetric (for example, left-right symmetry, vertically symmetric, etc.) with respect to the noise source and the noise transmission path, and each resonates with the operating frequency for wireless communication. The main feature is that the structure forms two loop-shaped circuits. Therefore, a spiral current is generated in each loop-shaped circuit due to the noise current from the noise source or the like, and the current circulates in each loop-shaped circuit, and the noise current is generated outside each loop-shaped circuit. The effect of making it difficult for the current to flow out can be obtained.

したがって、例えば、ノイズ発生源であるDC・DCコンバータ等の電源回路のスイッチング周波数の高調波成分と無線通信用の動作周波数とが近く、フィルタ等による対策が困難な場合であっても、DC・DCコンバータ等の電源回路から放射されるノイズを抑制し、無線通信装置の無線通信品質を向上させることが可能になる。さらには、接続インタフェースの信号線の波形レベルを小さくすることなく、無線特性を妨害する周波数成分のみをフィルタリングすることができるという効果も得られる。 Therefore, for example, even when the harmonic component of the switching frequency of the power supply circuit such as a DC / DC converter, which is a noise source, and the operating frequency for wireless communication are close to each other and it is difficult to take measures by a filter or the like, the DC / DC converter is used. It is possible to suppress noise radiated from a power supply circuit such as a DC converter and improve the wireless communication quality of the wireless communication device. Further, it is possible to obtain the effect that only the frequency component that interferes with the radio characteristics can be filtered without reducing the waveform level of the signal line of the connection interface.

(本発明の実施形態)
次に、本発明に係る無線通信装置に関する実施形態について、その一例を説明する。図1は、本発明に係る無線通信装置を構成する回路素子を搭載する回路基板の一例を示す模式図であり、図1(A)として側面から見た断面図と図1(B)として上面から見た断面図とを示している。
(Embodiment of the present invention)
Next, an example of an embodiment relating to the wireless communication device according to the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic view showing an example of a circuit board on which a circuit element constituting the wireless communication device according to the present invention is mounted. FIG. 1A is a cross-sectional view seen from the side and FIG. 1B is a top surface. The cross-sectional view seen from is shown.

図1(A)に示すように、基板101上に実装されたDC・DCコンバータ等の電源回路のノイズ発生源106からの放射ノイズを遮蔽するために、ノイズ発生源106を覆う形状のシールド107が基板101上のシールド実装エリア104に実装されている。シールド107が実装される基板101上のシールド実装エリア104は、該シールド実装エリア104の内周側と外周側とに形成された2つのスリット102により、ノイズ発生源106を含む各種の回路部品を実装する基板101の内側の部品実装エリア105と、アンテナ素子、アンテナ給電点が実装される基板101の外周側とのそれぞれから電気的に分断されている。なお、シールド107は、基板101の内層にあるGNDに対してビアによって接続されている。 As shown in FIG. 1A, a shield 107 having a shape that covers the noise source 106 in order to shield the radiated noise from the noise source 106 of the power supply circuit such as a DC / DC converter mounted on the substrate 101. Is mounted in the shield mounting area 104 on the substrate 101. The shield mounting area 104 on the substrate 101 on which the shield 107 is mounted has two slits 102 formed on the inner peripheral side and the outer peripheral side of the shield mounting area 104 to provide various circuit components including a noise source 106. The component mounting area 105 inside the board 101 to be mounted is electrically separated from the outer peripheral side of the board 101 on which the antenna element and the antenna feeding point are mounted. The shield 107 is connected to the GND in the inner layer of the substrate 101 by vias.

図1(B)は、シールド107が取り外された状態で上面側から見た断面図である。図1(B)に示すように、基板101上に形成された内側と外側との2つの矩形形状のスリット102が、ノイズ発生源106を2重に囲むように形成され、該ノイズ発生源106を遮蔽するシールド107が実装されるシールド実装エリア104を挟むように配置されている。したがって、前述したように、シールド実装エリア104は、基板101の内側の部品実装エリア105と基板101の外周側にあるアンテナ給電点202とは電気的に遮断された状態になっている。 FIG. 1B is a cross-sectional view taken from the upper surface side with the shield 107 removed. As shown in FIG. 1 (B), two rectangular slits 102, one inside and one outside, formed on the substrate 101 are formed so as to double surround the noise source 106, and the noise source 106 is formed. The shield 107 is arranged so as to sandwich the shield mounting area 104 on which the shield 107 is mounted. Therefore, as described above, the shield mounting area 104 is in a state of being electrically cut off from the component mounting area 105 inside the board 101 and the antenna feeding point 202 on the outer peripheral side of the board 101.

しかし、部品実装エリア105とシールド実装エリア104との間に関しては、内側のスリット102を跨ぐように配置した素子121、素子122、素子123、素子124の導電性を有する4つの素子(例えばコンデンサ等の容量性の素子)によって、基板101の表層において電気的に接続されている。なお、2つの矩形形状のスリット102が、上辺と下辺の中央の位置で互いをつなぐように形成されているので、シールド実装エリア104の左右の領域は電気的に遮断された状態になっている。また、基板101の外周側の端部(図1(A)の左上端部)には、アンテナ給電点202を介してアンテナ素子201が実装されている。 However, regarding the space between the component mounting area 105 and the shield mounting area 104, four conductive elements (for example, a capacitor or the like) of the element 121, the element 122, the element 123, and the element 124 arranged so as to straddle the inner slit 102. It is electrically connected on the surface layer of the substrate 101 by the capacitive element). Since the two rectangular slits 102 are formed so as to connect each other at the central positions of the upper side and the lower side, the left and right regions of the shield mounting area 104 are electrically cut off. .. Further, the antenna element 201 is mounted on the outer peripheral end of the substrate 101 (the upper left end of FIG. 1A) via the antenna feeding point 202.

図2は、図1に示した無線通信装置の回路基板上に配置したスリット102と素子121,122,123,124とによって形成されるループ状回路を説明する説明図である。図2に示すように、基板101に形成した内側のスリット102を跨ぐように配置されている素子122、素子123、素子124の導電性を有する4つの素子は、ノイズ発生源106の任意の方向に対して線対称(例えば図2の場合は左右対称)になる位置に、ノイズ電流をループ状(渦状)に流すための2つのループ状回路を形成することになる。 FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating a loop-shaped circuit formed by the slit 102 and the elements 121, 122, 123, 124 arranged on the circuit board of the wireless communication device shown in FIG. As shown in FIG. 2, the four conductive elements 122, 123, and 124 arranged so as to straddle the inner slit 102 formed in the substrate 101 are in any direction of the noise source 106. Two loop-shaped circuits for flowing noise current in a loop shape (vortex shape) are formed at positions that are line-symmetrical with respect to the above (for example, left-right symmetry in the case of FIG. 2).

つまり、図2のノイズ発生源106の左側には、部品実装エリア105とシールド実装エリア104と素子121と素子123とによってループ状回路301が形成され、図2のノイズ発生源106の右側には、部品実装エリア105とシールド実装エリア104と素子122と素子124とによってループ状回路302が形成される。なお、シールド実装エリア104は、前述したように、上辺と下辺の中央の位置に配置されたスリット102のパターンによって電気的に遮断されるので、上下対称の位置には、ループ状回路は形成されない。 That is, a loop circuit 301 is formed by the component mounting area 105, the shield mounting area 104, the element 121, and the element 123 on the left side of the noise generation source 106 in FIG. 2, and on the right side of the noise generation source 106 in FIG. A loop-shaped circuit 302 is formed by the component mounting area 105, the shield mounting area 104, the element 122, and the element 124. As described above, the shield mounting area 104 is electrically cut off by the pattern of the slits 102 arranged at the center positions of the upper side and the lower side, so that the loop-shaped circuit is not formed at the vertically symmetrical positions. ..

ここで、ループ状回路301およびループ状回路302のそれぞれについては、無線通信用に用いる周波数に共振するように、ループ長や素子(素子121、素子122、素子123、素子124)の値をあらかじめ設計して決めることが必要である。さらに、ループ状回路301およびループ状回路302は、ノイズ発生源106の任意の方向に対して線対称(図2の場合は左右対称)になるように配置することが必要である。かくのごとき構造とすることによって、図2に示すように、ノイズ発生源106から発生するノイズ電流103を、ノイズ発生源106に対して左右対称な位置に形成されているループ状回路301およびループ状回路302にループ状(渦状)の電流として発生させて循環させることができる。 Here, for each of the loop-shaped circuit 301 and the loop-shaped circuit 302, the loop length and the values of the elements (element 121, element 122, element 123, element 124) are set in advance so as to resonate with the frequency used for wireless communication. It is necessary to design and decide. Further, the loop-shaped circuit 301 and the loop-shaped circuit 302 need to be arranged so as to be line-symmetrical (left-right symmetric in the case of FIG. 2) with respect to an arbitrary direction of the noise source 106. With such a structure, as shown in FIG. 2, the loop-shaped circuit 301 and the loop in which the noise current 103 generated from the noise source 106 is formed at positions symmetrical with respect to the noise source 106. It can be circulated by being generated as a loop-shaped (vortex-shaped) current in the shaped circuit 302.

而して、基板101上に形成したスリット102の外側へノイズ電流103が流れ出ることを抑止することができ、周辺にノイズが放射されることを抑制することが可能になる。さらには、たとえ無線通信用の動作周波数に近い周波数成分のノイズ電流103であっても、該ノイズ電流103によるノイズの放射を抑制することができる。また、シールド107やフィルタによるノイズ対策と併用して用いることも可能である。 Therefore, it is possible to suppress the noise current 103 from flowing out to the outside of the slit 102 formed on the substrate 101, and it is possible to suppress the radiation of noise to the periphery. Furthermore, even if the noise current 103 has a frequency component close to the operating frequency for wireless communication, it is possible to suppress the radiation of noise due to the noise current 103. It can also be used in combination with noise countermeasures using a shield 107 or a filter.

図3は、図2に示したループ状回路301およびループ状回路302の等価回路であり、図3(A)は、ループ状回路301の等価回路を示し、図3(B)は、ループ状回路302の等価回路を示している。なお、導電性を有する素子121,122,123,124の各素子は容量性の素子である場合を示している。図3に示すように、ノイズ電流103は、ノイズ発生源106に対して左右対称に形成されているループ状回路301およびループ状回路302それぞれにループ状(渦状)に循環して流れる。これに対して、図1に示したような構造を有していない現状の技術における回路基板の場合は、図4に示すようなノイズ電流が広範囲に広がって回路基板上を流れることになる。 FIG. 3 is an equivalent circuit of the loop-shaped circuit 301 and the loop-shaped circuit 302 shown in FIG. 2, FIG. 3 (A) shows an equivalent circuit of the loop-shaped circuit 301, and FIG. 3 (B) is a loop-shaped circuit. The equivalent circuit of the circuit 302 is shown. The case where each of the conductive elements 121, 122, 123, and 124 is a capacitive element is shown. As shown in FIG. 3, the noise current 103 circulates in a loop shape (vortex shape) in each of the loop-shaped circuit 301 and the loop-shaped circuit 302 formed symmetrically with respect to the noise source 106. On the other hand, in the case of a circuit board in the current technology which does not have the structure as shown in FIG. 1, the noise current as shown in FIG. 4 spreads over a wide range and flows on the circuit board.

図4は、現状の技術における回路基板上に流れ出るノイズ電流の様子を示す説明図であり、本発明の一実施形態として図1に示したようなスリット102や素子121,122,123,124を回路基板上に配置していない場合を示している。図4に示すような現状の回路基板の構造の場合、図2に示したようなスリット102と導電性の素子121,122,123,124によるループ状回路301,302が形成されていない。 FIG. 4 is an explanatory diagram showing a state of noise current flowing out on a circuit board in the current technology, and as an embodiment of the present invention, slits 102 and elements 121, 122, 123, 124 as shown in FIG. 1 are provided. The case where it is not arranged on the circuit board is shown. In the case of the current circuit board structure as shown in FIG. 4, the loop-shaped circuits 301 and 302 formed by the slit 102 and the conductive elements 121, 122, 123 and 124 as shown in FIG. 2 are not formed.

このため、図4に示すように、ノイズ発生源106によって発生するノイズ電流は、ノイズ電流401、ノイズ電流402、ノイズ電流403、ノイズ電流404のように、基板101の表層に流れ、基板101の端部まで流れ出て、アンテナ素子201のアンテナ給電点202にまで到達してしまう。したがって、シールド107によりノイズ発生源106を覆うようにしていても、ノイズが外部に放射されることを防ぐことはできないし、また、フィルタを用いていたとしても、無線通信用の動作周波数に近いノイズ電流を抑止することができないので、ノイズの放射を防止することができない。 Therefore, as shown in FIG. 4, the noise current generated by the noise source 106 flows to the surface layer of the substrate 101 like the noise current 401, the noise current 402, the noise current 403, and the noise current 404, and the noise current of the substrate 101. It flows out to the end and reaches the antenna feeding point 202 of the antenna element 201. Therefore, even if the noise source 106 is covered with the shield 107, it is not possible to prevent the noise from being radiated to the outside, and even if a filter is used, it is close to the operating frequency for wireless communication. Since the noise current cannot be suppressed, the radiation of noise cannot be prevented.

なお、図1においては、シールド実装エリア104の内周側と外周側とにそれぞれスリット102を設けた構造としているが、素子121,122,123,124の値(容量性の素子の場合は容量値)とループ状回路301,302のループ長とを調整することによって、シールド実装エリア104の外周側に配置しているスリットを不要とすることも可能である。また、シールド107の内壁と素子121,122,123,124とによるループを形成させることにより、シールド107の外壁へのノイズ電流の流出を低減することができる。 In FIG. 1, the structure is such that slits 102 are provided on the inner peripheral side and the outer peripheral side of the shield mounting area 104, respectively, but the values of the elements 121, 122, 123, and 124 (in the case of a capacitive element, the capacitance). By adjusting the value) and the loop lengths of the loop-shaped circuits 301 and 302, it is possible to eliminate the need for the slits arranged on the outer peripheral side of the shield mounting area 104. Further, by forming a loop between the inner wall of the shield 107 and the elements 121, 122, 123, 124, it is possible to reduce the outflow of noise current to the outer wall of the shield 107.

次に、本発明に係る無線通信装置に関し、前述の実施形態とは異なる他の実施形態について説明する。図5は、本発明に係る無線通信装置の回路基板の図1とは異なる他の例を示す模式図であり、前述の図1の場合のノイズ発生源106ではなく、外部との接続インタフェースとなるコネクタを実装することによりその近傍にある素子に不要発射発生源を形成してしまうノイズ伝送経路が存在する場合について説明している。 Next, regarding the wireless communication device according to the present invention, another embodiment different from the above-described embodiment will be described. FIG. 5 is a schematic view showing another example different from FIG. 1 of the circuit board of the wireless communication device according to the present invention, and is not the noise generation source 106 in the case of FIG. 1 described above, but a connection interface with the outside. This describes a case where there is a noise transmission path that forms an unnecessary emission source in an element in the vicinity of the connector by mounting the above connector.

図5に示す無線通信装置は、基板101A上には、端部(図5の場合、基板101Aの左下の端部)にアンテナ素子201、アンテナ給電点202が実装されるとともに、高調波や低調波、寄生波等の不要なノイズ成分を発生する不要発射発生源106Aを形成する形で、該不要発射発生源106Aの近傍(図5の場合ほぼ水平な近傍位置)に外部との接続インタフェースになるコネクタ505が実装されていて、該コネクタ505に他の装置と電気的に接続するためのケーブル506が接続された構成になっている。ここで、点線で示すように、外部との接続インタフェースになるケーブル506、コネクタ505と不要発射発生源106Aとの間は、ノイズ電流が伝送されるノイズ伝送経路106Bが形成されてしまっている状態になっている。 In the wireless communication device shown in FIG. 5, an antenna element 201 and an antenna feeding point 202 are mounted on the substrate 101A at an end (in the case of FIG. 5, the lower left end of the substrate 101A), and harmonics and low harmonics are observed. In the form of forming an unnecessary emission source 106A that generates unnecessary noise components such as waves and harmonics, the connection interface with the outside is provided in the vicinity of the unnecessary emission source 106A (in the case of FIG. 5, a nearly horizontal proximity position). A connector 505 is mounted, and a cable 506 for electrically connecting to another device is connected to the connector 505. Here, as shown by the dotted line, a noise transmission path 106B for transmitting a noise current is formed between the cable 506 and the connector 505, which serve as a connection interface with the outside, and the unnecessary emission source 106A. It has become.

このため、図5に示すように、基板101A上には、不要発射発生源106Aに至るノイズ伝送経路106Bに対するノイズ対策として、コネクタ505を囲むように、スリット102Aが形成されて、基板101Aのコネクタ実装エリアと不要発射発生源106Aを実装しているエリアとの電気的な接続を遮断している。さらに、導電性を有する4つの素子501、素子502、素子503、素子504がスリット102Aを跨ぐように実装されている。 Therefore, as shown in FIG. 5, a slit 102A is formed on the substrate 101A so as to surround the connector 505 as a noise countermeasure for the noise transmission path 106B leading to the unnecessary emission source 106A, and the connector of the substrate 101A is formed. The electrical connection between the mounting area and the area where the unnecessary emission source 106A is mounted is cut off. Further, four conductive elements 501, 502, 503, and 504 are mounted so as to straddle the slit 102A.

ここで、素子501と素子502とは、基板101Aの端部においてコネクタ505の側面を挟むように配置されていて、かつ、コネクタ505と不要発射発生源106Aとの間のノイズ伝送経路106Bに対して線対称(図5の場合は上下対称)になる位置に実装されている。また、素子503と素子504とは、基板101Aの内側においてコネクタ505の裏面近傍に配置されていて、かつ、コネクタ505と不要発射発生源106Aとの間のノイズ伝送経路106Bに対して線対称(図5の場合は上下対称)になる位置に実装されている。 Here, the element 501 and the element 502 are arranged so as to sandwich the side surface of the connector 505 at the end of the substrate 101A, and with respect to the noise transmission path 106B between the connector 505 and the unnecessary emission source 106A. It is mounted at a position that is line-symmetrical (vertical symmetry in the case of FIG. 5). Further, the element 503 and the element 504 are arranged inside the substrate 101A in the vicinity of the back surface of the connector 505, and are line-symmetrical with respect to the noise transmission path 106B between the connector 505 and the unnecessary emission source 106A. In the case of FIG. 5, it is mounted at a position that is vertically symmetrical).

なお、本無線通信装置とケーブル506を介して接続される対向装置とは、それぞれのGND(アース)が電気的に切り離されていて、ケーブル506や対向装置例えばACアダプタ等の不具合によって、本無線通信装置の電源とGNDとがショートすることがないように構成している。 The GND (earth) of the opposite device connected to the wireless communication device via the cable 506 is electrically disconnected, and the wireless communication device is caused by a malfunction of the cable 506 or the opposite device such as the AC adapter. It is configured so that the power supply of the communication device and the GND are not short-circuited.

また、図6に示すように、素子501と素子503とスリット102Aとによってループ状回路601が形成され、素子502と素子504とスリット102Aとによってループ状回路602が形成されている。図6は、図5に示した無線通信装置の回路基板上に配置した4つの素子501、素子503、素子504、素子502によって形成されるループ状回路を説明する説明図である。いずれのループ状回路においても、図1の場合と同様に、無線通信の動作周波数に共振するように、各素子501、素子503、素子504、素子502の値(容量性の素子の場合は容量値)やループ長をあらかじめ設計しておくことが必要である。さらに、2つのループ状回路601、ループ状回路602は、不要発射発生源106Aやノイズ伝送経路106Bに対して線対称(図6の例では上下対称)の位置に形成されていることも必要である。 Further, as shown in FIG. 6, the loop-shaped circuit 601 is formed by the element 501, the element 503, and the slit 102A, and the loop-shaped circuit 602 is formed by the element 502, the element 504, and the slit 102A. FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating a loop-shaped circuit formed by the four elements 501, element 503, element 504, and element 502 arranged on the circuit board of the wireless communication device shown in FIG. In any of the loop circuits, as in the case of FIG. 1, the values of each element 501, element 503, element 504, and element 502 (capacity in the case of a capacitive element) so as to resonate with the operating frequency of wireless communication. It is necessary to design the value) and loop length in advance. Further, it is also necessary that the two loop-shaped circuits 601 and the loop-shaped circuit 602 are formed at positions that are line-symmetrical (vertically symmetrical in the example of FIG. 6) with respect to the unnecessary emission source 106A and the noise transmission path 106B. is there.

かくのごとき構造とすることによって、図6に示すように、不要発射発生源106Aと接続インタフェースであるケーブル506やコネクタ505との間のノイズ伝送経路106Bに流れるノイズ電流103Aとして基板101A上に流れ出たとしても、ノイズ伝送経路106Bに対して線対称(図6の例では上下対称)な位置に形成されているループ状回路601およびループ状回路602にループ状(渦状)の電流として流れ込ませて循環させることができる。 With such a structure, as shown in FIG. 6, as shown in FIG. 6, the noise current 103A flows out on the substrate 101A as the noise current 103A flowing in the noise transmission path 106B between the unnecessary emission source 106A and the cable 506 or the connector 505 which is the connection interface. Even if it does, it is allowed to flow as a loop-shaped (vortex-shaped) current into the loop-shaped circuit 601 and the loop-shaped circuit 602 formed at positions line-symmetrical (vertically symmetrical in the example of FIG. 6) with respect to the noise transmission path 106B. Can be circulated.

而して、基板101A上に形成したスリット102Aの外側へノイズ電流103Aが流れ出ることを抑止することができ、周辺にノイズが放射されることを抑制することが可能になる。これに対して、図5に示したような構造を有していない場合には、例えば、図7に示すようなノイズ電流が回路基板上に広く流れることになる。 Therefore, it is possible to suppress the noise current 103A from flowing out to the outside of the slit 102A formed on the substrate 101A, and it is possible to suppress the radiation of noise to the periphery. On the other hand, when the structure as shown in FIG. 5 is not provided, for example, the noise current as shown in FIG. 7 will widely flow on the circuit board.

図7は、図5とは異なりループ状回路を形成していない場合の回路基板上に流れ出るノイズ電流の様子を示す説明図であり、本発明の一実施形態として図5に示した素子501,502,503,504のうち、素子503,504は実装するものの、素子501,502を回路基板上に実装していない場合を示している。図7に示すような回路基板の構造の場合、図6に示したようなスリット102Aと導電性の素子501,502,503,504とによるループ状回路601,602が形成されていない状態になる。 FIG. 7 is an explanatory diagram showing the state of the noise current flowing out on the circuit board when the loop-shaped circuit is not formed unlike FIG. 5, and is an explanatory diagram showing the state of the noise current flowing out on the circuit board. Of the 502, 503 and 504, the case where the elements 503 and 504 are mounted but the elements 501 and 502 are not mounted on the circuit board is shown. In the case of the circuit board structure as shown in FIG. 7, the loop-shaped circuits 601, 602 by the slit 102A and the conductive elements 501, 502, 503, 504 as shown in FIG. 6 are not formed. ..

このため、図7に示すように、不要発射発生源106Aと接続インタフェースであるケーブル506やコネクタ505との間に流れる電流が、ノイズ電流701、ノイズ電流702として、基板101Aの表層やコネクタ505の表層に流れ出した後、さらに、基板101Aの外周部まで流れ出して、基板101Aの端部に実装されているアンテナ素子のアンテナ給電点にまで到達してしまう。したがって、アンテナ素子からのノイズの放射を防止することができない。さらには、接続されているケーブル506の外皮にも流れ出るため、ケーブル506からノイズが放射される。 Therefore, as shown in FIG. 7, the current flowing between the unnecessary emission source 106A and the cable 506 or the connector 505 which is the connection interface is the noise current 701 and the noise current 702 of the surface layer of the substrate 101A and the connector 505. After flowing out to the surface layer, it further flows out to the outer peripheral portion of the substrate 101A and reaches the antenna feeding point of the antenna element mounted on the end portion of the substrate 101A. Therefore, it is not possible to prevent the radiation of noise from the antenna element. Furthermore, since the noise flows out to the outer skin of the connected cable 506, noise is radiated from the cable 506.

(実施形態の効果の説明)
以上に詳細に説明したように、本実施形態においては、次のような効果が得られる。無線通信装置の構成部品を実装する回路基板上にスリットと導電性を有する素子とを備えることにより、ノイズ発生源やノイズ伝送経路に対して線対称になる位置であって、かつ、無線通信用の動作周波数と共振する状態の2つのループ状回路(例えば図1の場合の左右対称のループ状回路301,302や図5の場合の上下対称のループ状回路601,602)を形成して、該ノイズ発生源や該ノイズ伝送経路を囲むように配置している。したがって、該ノイズ発生源や該ノイズ伝送経路からのノイズ電流を該ループ状回路それぞれにループ状(渦状)の電流として流して循環させることができ、該ループ状回路それぞれの外側にノイズ電流が流れ出ることを抑止することができる。而して、無線通信装置から放射されるノイズを抑制し、当該無線通信装置の無線通信品質を向上させることが可能になる。
(Explanation of the effect of the embodiment)
As described in detail above, the following effects can be obtained in the present embodiment. By providing a slit and a conductive element on the circuit board on which the components of the wireless communication device are mounted, the position is line-symmetric with respect to the noise source and the noise transmission path, and is used for wireless communication. Two loop-shaped circuits (for example, symmetrical loop-shaped circuits 301 and 302 in the case of FIG. 1 and vertically symmetrical loop-shaped circuits 601, 602 in the case of FIG. 5) are formed in a state of resonating with the operating frequency of the above. It is arranged so as to surround the noise source and the noise transmission path. Therefore, the noise current from the noise source and the noise transmission path can be circulated by flowing as a loop-shaped (vortex) current in each of the loop-shaped circuits, and the noise current flows out of each of the loop-shaped circuits. It can be deterred. Therefore, it is possible to suppress the noise radiated from the wireless communication device and improve the wireless communication quality of the wireless communication device.

ここで、例えば、図5のような導電性を有する4つの素子501、素子502、素子503、素子504を基板101Aに実装してループ状回路601,602によるノイズ抑制対策を施した場合の効果についてシミュレーション評価した結果の一例を説明する。 Here, for example, the effect when the four conductive elements 501, element 502, element 503, and element 504 as shown in FIG. 5 are mounted on the substrate 101A and noise suppression measures are taken by the loop-shaped circuits 601, 602. An example of the result of simulation evaluation will be described.

まず、図8は、図5の無線通信装置におけるノイズ抑制効果を評価するために設定した導電性を有する4つの素子501、素子502、素子503、素子504の設定例を示すテーブルであり、シミュレーション評価のために用いる2つのパターンを示している。 First, FIG. 8 is a table showing a setting example of four conductive elements 501, element 502, element 503, and element 504 set for evaluating the noise suppression effect in the wireless communication device of FIG. 5, and is a simulation. Two patterns used for evaluation are shown.

図8の第1パターンは、図5に示す基板101Aの端部のコネクタ505の側面部には素子501、素子502は実装しないで、基板101Aの内側のコネクタ505の裏面側に容量値100pFの素子503、素子503を実装しているパターンである。すなわち、第1パターンは、図7に示した場合と同様の実装例であり、図6に示すようなループ状回路601、ループ状回路602を形成していない場合である。また、第2パターンは、図5に示す基板101Aの端部のコネクタ505の側面部に実装される素子501、素子502、基板101Aの内側のコネクタ505の裏面側に実装される素子503、素子503のいずれも、容量値100pFを有する素子として実装されているパターンである。すなわち、第2パターンは、図6に示すようなループ状回路601、ループ状回路602を形成している場合である。 In the first pattern of FIG. 8, the element 501 and the element 502 are not mounted on the side surface of the connector 505 at the end of the substrate 101A shown in FIG. 5, and the capacitance value is 100 pF on the back surface side of the connector 505 inside the substrate 101A. It is a pattern in which the element 503 and the element 503 are mounted. That is, the first pattern is an implementation example similar to the case shown in FIG. 7, and is a case where the loop-shaped circuit 601 and the loop-shaped circuit 602 as shown in FIG. 6 are not formed. Further, the second pattern is an element 501 and an element 502 mounted on the side surface of the connector 505 at the end of the substrate 101A shown in FIG. 5, and an element 503 and an element mounted on the back surface side of the connector 505 inside the substrate 101A. Each of the 503 is a pattern implemented as an element having a capacitance value of 100 pF. That is, the second pattern is a case where the loop-shaped circuit 601 and the loop-shaped circuit 602 as shown in FIG. 6 are formed.

また、ノイズ抑制効果のシミュレーション評価は、不要発射発生源106Aとアンテナ給電点202との間の結合量を測定することにより行うこととし、該結合量が小さくなるほど、ノイズ抑制効果が大きくなっていることを意味している。 Further, the simulation evaluation of the noise suppression effect is performed by measuring the coupling amount between the unnecessary emission source 106A and the antenna feeding point 202, and the smaller the coupling amount, the larger the noise suppression effect. It means that.

図9は、図8の第1パターンを適用した場合の図5の無線通信装置におけるノイズ抑制効果のシミュレーション結果を示すグラフであり、横軸には、無線通信用の周波数を示し、縦軸には、不要発射発生源106Aとアンテナ給電点202との間の結合量を示している。ここで、第1パターンの場合は、前述のように、ループ状回路601、ループ状回路602を形成していない場合であり、例えば、図9の評価点2に示すように、無線通信用の動作周波数として2442MHzを用いている場合には、結合量が−35.696dBと大きい値になっている。 FIG. 9 is a graph showing a simulation result of the noise suppression effect in the wireless communication device of FIG. 5 when the first pattern of FIG. 8 is applied. The horizontal axis shows the frequency for wireless communication, and the vertical axis shows the frequency for wireless communication. Indicates the amount of coupling between the unwanted emission source 106A and the antenna feeding point 202. Here, in the case of the first pattern, as described above, the loop-shaped circuit 601 and the loop-shaped circuit 602 are not formed. For example, as shown in the evaluation point 2 of FIG. 9, for wireless communication. When 2442 MHz is used as the operating frequency, the coupling amount is as large as −35.696 dB.

つまり、第1パターンの場合の電流分布は、ループ状回路601、ループ状回路602を形成していない図7の場合と同様の分布になって、ノイズ電流701、ノイズ電流702として、基板101Aの周辺に流れ出して、基板101Aの端部のアンテナ給電点202まで達する。したがって、ノイズを周辺に放射してしまう。 That is, the current distribution in the case of the first pattern is the same as that in the case of FIG. 7 in which the loop-shaped circuit 601 and the loop-shaped circuit 602 are not formed, and the noise current 701 and the noise current 702 are set as the noise current 701 of the substrate 101A. It flows out to the periphery and reaches the antenna feeding point 202 at the end of the substrate 101A. Therefore, noise is radiated to the surroundings.

次に、第2パターンの場合におけるシミュレーション評価結果について図10を用いて説明する。図10は、図8の第2パターンを適用した場合の図5の無線通信装置におけるノイズ抑制効果のシミュレーション結果を示すグラフであり、図9の場合と同様、横軸には、無線通信用の周波数を示し、縦軸には、不要発射発生源106Aとアンテナ給電点202との間の結合量を示している。 Next, the simulation evaluation result in the case of the second pattern will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a graph showing a simulation result of the noise suppression effect in the wireless communication device of FIG. 5 when the second pattern of FIG. 8 is applied, and as in the case of FIG. 9, the horizontal axis is for wireless communication. The frequency is shown, and the vertical axis shows the amount of coupling between the unwanted emission source 106A and the antenna feeding point 202.

第2パターンの場合は、前述のように、ループ状回路601、ループ状回路602を形成している場合であり、図9のグラフとは異なり、例えば、図10の評価点2に示すように、無線通信用の動作周波数として2442MHzを用いている場合には、結合量が−52.14dBと大幅に小さい値になっている。言い換えると、ループ状回路を形成する第2パターンの場合は、ループ状回路を形成していない第1パターンの場合よりも、約16dBのノイズ放射を抑制することができることを示している。 In the case of the second pattern, as described above, the loop-shaped circuit 601 and the loop-shaped circuit 602 are formed, and unlike the graph of FIG. 9, for example, as shown in the evaluation point 2 of FIG. When 2442 MHz is used as the operating frequency for wireless communication, the coupling amount is -52.14 dB, which is a significantly small value. In other words, it is shown that the noise emission of about 16 dB can be suppressed in the case of the second pattern in which the loop-shaped circuit is formed as in the case of the first pattern in which the loop-shaped circuit is not formed.

つまり、第2パターンの場合の電流分布は、図6に示したように、基板101A上に形成されているループ状回路601、ループ状回路602にループ状(渦状)の電流として流れて、ループ状回路601、ループ状回路602の外側に流れ出すことを抑止していることになる。 That is, as shown in FIG. 6, the current distribution in the case of the second pattern flows as a loop-shaped (vortex-shaped) current through the loop-shaped circuit 601 and the loop-shaped circuit 602 formed on the substrate 101A, and loops. This means that the outflow to the outside of the shaped circuit 601 and the looped circuit 602 is suppressed.

以上、本発明の好適な実施形態の構成を説明した。しかし、かかる実施形態は、本発明の単なる例示に過ぎず、何ら本発明を限定するものではないことに留意されたい。本発明の要旨を逸脱することなく、特定用途に応じて種々の変形変更が可能であることが、当業者には容易に理解できよう。 The configuration of a preferred embodiment of the present invention has been described above. However, it should be noted that such embodiments are merely exemplary of the invention and do not limit the invention in any way. Those skilled in the art can easily understand that various modifications can be made according to a specific application without departing from the gist of the present invention.

101 基板
101A 基板
102 スリット
102A スリット
103 ノイズ電流
103A ノイズ電流
104 シールド実装エリア
105 部品実装エリア
106 ノイズ発生源
106A 不要発射発生源
106B ノイズ伝送経路
107 シールド
110 放射ノイズ
111 ノイズ電流
121 素子
122 素子
123 素子
124 素子
201 アンテナ素子
202 アンテナ給電点
301 ループ状回路
302 ループ状回路
401 ノイズ電流
402 ノイズ電流
403 ノイズ電流
404 ノイズ電流
501 素子
502 素子
503 素子
504 素子
505 コネクタ
506 ケーブル
601 ループ状回路
602 ループ状回路
701 ノイズ電流
702 ノイズ電流
101 Board 101A Board 102 Slit 102A Slit 103 Noise current 103A Noise current 104 Shield mounting area 105 Parts mounting area 106 Noise source 106A Unnecessary emission source 106B Noise transmission path 107 Shield 110 Radiation noise 111 Noise current 121 Element 122 Element 123 Element 124 Element 201 Antenna element 202 Antenna feeding point 301 Loop circuit 302 Loop circuit 401 Noise current 402 Noise current 403 Noise current 404 Noise current 501 Element 502 Element 503 Element 504 Element 505 Connector 506 Cable 601 Loop circuit 602 Loop circuit 701 Noise Current 702 Noise current

Claims (10)

構成部品を実装する基板上に形成されたノイズ発生源およびノイズ伝送経路のうちの少なくとも一方を囲むように電気的な接続を遮断するスリットを形成し、かつ、該スリットの任意の複数の位置において電気的な接続を行う導電性を有する素子を実装することにより、前記ノイズ発生源および前記ノイズ伝送経路のうちの少なくとも一方に対して線対称になる位置であって、かつ、無線通信用の動作周波数と共振する状態の2つのループ状回路を異なる前記素子により形成し、
前記スリットは、前記ノイズ発生源および前記ノイズ伝送経路のうちの少なくとも一方を囲む第1スリットと、前記第1スリットをさらに囲む第2スリットとを含み、
2つの前記ループ状回路がそれぞれ形成される第1領域と第2領域とが電気的に遮断された状態となるように、前記第1スリットと前記第2スリットとが、前記第1領域と前記第2領域との間において接続されている、
ことを特徴とする無線通信装置。
A slit is formed on the substrate on which the component is mounted to block the electrical connection so as to surround at least one of the noise source and the noise transmission path, and at any plurality of positions of the slit. By mounting a conductive element that makes an electrical connection, the position is line-symmetric with respect to at least one of the noise source and the noise transmission path, and the operation for wireless communication is performed. Two loop-shaped circuits that resonate with the frequency are formed by different elements.
The slit includes a first slit that surrounds at least one of the noise source and the noise transmission path, and a second slit that further surrounds the first slit.
The first slit and the second slit are formed in the first region and the second slit so that the first region and the second region in which the two loop-shaped circuits are formed are electrically cut off. It is connected to the second area,
A wireless communication device characterized by the fact that.
前記ループ状回路それぞれのループ長と前記導電性を有する素子の値を調整することにより、前記ループ状回路それぞれが、任意の前記無線通信用の動作周波数と共振させることを可能にすることを特徴とする請求項に記載の無線通信装置。 By adjusting the loop length of each of the loop-shaped circuits and the value of the conductive element, each of the loop-shaped circuits can be made to resonate with an arbitrary operating frequency for wireless communication. The wireless communication device according to claim 1. 前記導電性を有する素子として、容量性の素子を用いることを特徴とする請求項1またはに記載の無線通信装置。 The wireless communication device according to claim 1 or 2 , wherein a capacitive element is used as the conductive element. ノイズの放射を遮蔽するシールドを前記基板上に実装し、前記スリットを形成する位置を、該シールドを実装するシールド実装エリアの内周側に配置することを特徴とする請求項1ないしのいずれかに記載の無線通信装置。 Any of claims 1 to 3 , wherein a shield that shields noise radiation is mounted on the substrate, and the position where the slit is formed is arranged on the inner peripheral side of the shield mounting area on which the shield is mounted. The wireless communication device described in Crab. 外部の装置との間を接続する接続インタフェースとして、コネクタを前記基板の端部に備え、前記スリットを形成する位置を、該コネクタを囲むように配置することを特徴とする請求項1ないしのいずれかに記載の無線通信装置。 Claims 1 to 4 , wherein as a connection interface for connecting to an external device, a connector is provided at an end portion of the substrate, and a position for forming the slit is arranged so as to surround the connector. The wireless communication device according to any one. 構成部品を実装する基板上に形成されたノイズ発生源およびノイズ伝送経路のうちの少なくとも一方を囲むように電気的な接続を遮断する、前記ノイズ発生源および前記ノイズ伝送経路のうちの少なくとも一方を囲む第1スリットと、前記第1スリットをさらに囲む第2スリットとを含むスリットを形成し、かつ、該スリットの任意の複数の位置において電気的な接続を行う導電性を有する素子を実装することにより、前記ノイズ発生源および前記ノイズ伝送経路のうちの少なくとも一方に対して線対称になる位置であって、かつ、無線通信用の動作周波数と共振する状態の2つのループ状回路を異なる前記素子により形成し、
2つの前記ループ状回路がそれぞれ形成される第1領域と第2領域とが電気的に遮断された状態となるように、前記第1スリットと前記第2スリットとを、前記第1領域と前記第2領域との間において接続する、
ことを特徴とするノイズ抑制方法。
Interrupting the electrical connection so as to surround at least one of formed on a substrate for mounting a component noise source and noise transmission path, at least one of the noise source and the noise transmission path To mount a conductive element that forms a slit including a first slit that surrounds the first slit and a second slit that further surrounds the first slit , and that makes an electrical connection at any plurality of positions of the slit. The elements differ from each other in two loop-shaped circuits that are line-symmetrical with respect to at least one of the noise source and the noise transmission path and that resonate with the operating frequency for wireless communication. Formed by
The first slit and the second slit are set in the first region and the second slit so that the first region and the second region in which the two loop-shaped circuits are formed are electrically cut off. Connect to and from the second area,
A noise suppression method characterized by this.
前記ループ状回路それぞれのループ長と前記導電性を有する素子の値を調整することにより、前記ループ状回路それぞれが、任意の前記無線通信用の動作周波数と共振させることを可能にすることを特徴とする請求項に記載のノイズ抑制方法。 By adjusting the loop length of each of the loop-shaped circuits and the value of the conductive element, each of the loop-shaped circuits can be made to resonate with an arbitrary operating frequency for wireless communication. The noise suppression method according to claim 6. 前記導電性を有する素子として、容量性の素子を用いることを特徴とする請求項6または7に記載のノイズ抑制方法。 The noise suppression method according to claim 6 or 7 , wherein a capacitive element is used as the conductive element. ノイズの放射を遮蔽するシールドを前記基板上に実装し、前記スリットを形成する位置を、該シールドを実装するシールド実装エリアの内周側に配置することを特徴とする請求項6ないし8のいずれかに記載のノイズ抑制方法。 Any of claims 6 to 8 , wherein a shield that shields noise radiation is mounted on the substrate, and a position for forming the slit is arranged on the inner peripheral side of the shield mounting area on which the shield is mounted. The noise suppression method described in Crab. 外部の装置との間を接続する接続インタフェースとして、コネクタを前記基板の端部に設け、前記スリットを形成する位置を、該コネクタを囲むように配置することを特徴とする請求項6ないし9のいずれかに記載のノイズ抑制方法。 Claims 6 to 9 , wherein as a connection interface for connecting to an external device, a connector is provided at an end portion of the substrate, and a position for forming the slit is arranged so as to surround the connector. The noise suppression method according to any one.
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