JP2007199700A - Mask blank and photomask - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a large mask and a mask blank for FPD suitable for multicolor exposure. <P>SOLUTION: The mask blank for the manufacture of an FPD device, having at least a semi-light transparent film for a gray tone mask having the function of regulating transmission amount provided on a light transparent substrate, is characterized in that the semi-light transparent film for the gray tone mask is a film regulated so that, in a wavelength range at least from (i) line to (g) line radiated from an ultrahigh pressure mercury lamp, the transmittance (that is, semitransmittance) range of the semi-light transparent film is within less than 5%. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、マスクブランク及びフォトマスクに関し、特に、FPDデバイスを製造するためのマスクブランク(フォトマスク用のブランク)、係るマスクブランクを用いて製造されたフォトマスク(転写マスク)等に関する。   The present invention relates to a mask blank and a photomask, and more particularly to a mask blank (a blank for a photomask) for manufacturing an FPD device, a photomask (transfer mask) manufactured using the mask blank, and the like.

近年、大型FPD用マスクの分野において、半透光性膜(いわゆるグレートーンマスク用ハーフ透光性膜)を有するグレートーンマスクを用いてマスク枚数を削減する試みがなされている(非特許文献1)。
ここで、グレートーンマスクは、図9(1)及び図10(1)に示すように、透明基板上に、遮光部1と、透過部2と、グレートーン部3とを有する。グレートーン部3は、透過量を調整する機能を有し、例えば、図9(1)に示すようにグレートーンマスク用半透光性膜(ハーフ透光性膜)3a’を形成した領域、あるいは、図10(1)に示すようにグレートーンパターン(グレートーンマスクを使用する大型LCD用露光機の解像限界以下の微細遮光パターン3a及び微細透過部3b)を形成した領域であって、これらの領域を透過する光の透過量を低減しこの領域による照射量を低減して、係る領域に対応するフォトレジストの現像後の膜減りした膜厚を所望の値に制御することを目的として形成される。
大型グレートーンマスクを、ミラープロジェクション方式やレンズを使ったレンズ方式の大型露光装置に搭載して使用する場合、グレートーン部3を通過した露光光は全体として露光量が足りなくなるため、このグレートーン部3を介して露光したポジ型フォトレジストは膜厚が薄くなるだけで基板上に残る。つまり、レジストは露光量の違いによって通常の遮光部1に対応する部分とグレートーン部3に対応する部分で現像液に対する溶解性に差ができるため、現像後のレジスト形状は、図9(2)及び図10(2)に示すように、通常の遮光部1に対応する部分1’が例えば約1μm、グレートーン部3に対応する部分3’が例えば約0.4〜0.5μm、透過部2に対応する部分はレジストのない部分2’となる。そして、レジストのない部分2’で被加工基板の第1のエッチングを行い、グレートーン部3に対応する薄い部分3’のレジストをアッシング等によって除去しこの部分で第2のエッチングを行うことによって、1枚のマスクで従来のマスク2枚分の工程を行い、マスク枚数を削減する。
月刊FPD Intelligence、p.31-35、1999年5月
In recent years, in the field of large FPD masks, attempts have been made to reduce the number of masks using a gray-tone mask having a semi-transparent film (so-called gray-tone mask half-transparent film) (Non-Patent Document 1). ).
Here, as shown in FIGS. 9A and 10A, the gray tone mask has a light shielding portion 1, a transmission portion 2, and a gray tone portion 3 on a transparent substrate. The gray tone part 3 has a function of adjusting the transmission amount, for example, as shown in FIG. 9 (1), a region where a gray-tone mask semi-transparent film (half translucent film) 3a ′ is formed, Alternatively, as shown in FIG. 10 (1), a gray tone pattern (a fine light shielding pattern 3a and a fine transmission part 3b below the resolution limit of a large LCD exposure machine using a gray tone mask) is formed. For the purpose of reducing the amount of light transmitted through these regions and reducing the amount of irradiation by this region, and controlling the reduced film thickness after development of the photoresist corresponding to the region to a desired value. It is formed.
When a large gray-tone mask is mounted on a large-scale exposure apparatus using a mirror projection system or a lens system using a lens, the exposure light that has passed through the gray tone section 3 becomes insufficient as a whole. The positive photoresist exposed through the portion 3 remains on the substrate only by reducing the film thickness. That is, since the resist can have a difference in solubility in the developer between the portion corresponding to the normal light-shielding portion 1 and the portion corresponding to the gray tone portion 3 due to the difference in exposure amount, the resist shape after development is shown in FIG. ) And FIG. 10B, the portion 1 ′ corresponding to the normal light-shielding portion 1 is, for example, about 1 μm, and the portion 3 ′ corresponding to the gray tone portion 3 is, for example, about 0.4 to 0.5 μm. The portion corresponding to the portion 2 is a portion 2 ′ without resist. Then, the first etching of the substrate to be processed is performed in the portion 2 ′ without the resist, the resist in the thin portion 3 ′ corresponding to the gray tone portion 3 is removed by ashing or the like, and the second etching is performed in this portion. The process for two conventional masks is performed with one mask to reduce the number of masks.
Monthly FPD Intelligence, p.31-35, May 1999

ところで、マイクロプロセッサ、半導体メモリ、システムLSIなどの半導体ディバイスを製造するためのLSI用マスクは、最大でも6インチ角程度と相対的に小型であって、ステッパ(ショット−ステップ露光)方式による縮小投影露光装置に搭載されて使用されることが多い。係るLSI用マスクでは、被転写基板としてシリコンウエハを使用し、最終形態として多数のチップに切断されて使用される。係るLSI用マスクでは、露光波長で決定される解像限界を打破すべく、露光波長の短波長化が図られている。ここで、LSI用マスクでは、レンズ系による色収差排除及びそれによる解像性向上の観点から、単色の露光光(単一波長の露光光)が使用される。このLSI用マスクについての単色の露光波長の短波長化は、超高圧水銀灯のg線(436nm)、i線(365nm)、KrFエキシマレーザ(248nm)、ArFエキシマレーザ(193nm)へと進行してきている。また、LSI用マスク上に形成されるマスクパターンの最小線幅は0.26μm程度(ウエハ上に形成されるパターンの最小線幅は0.07μm程度)を実現している。
これに対し、FPD(フラットパネルディスプレイ)用大型マスクを、ミラープロジェクション(スキャニング露光方式による、等倍投影露光)方式の露光装置に搭載して使用する場合、(1)反射光学系だけでマスクを介した露光が行われるので、LSI用マスクの如きレンズ系の介在に基づき生じる色収差は問題とならないこと、及び、(2)現状では多色波露光(複数の波長を持つ多波長露光)の影響(透過光や反射光に基づく干渉や、色収差の影響など)を検討するよりも、単色波露光(単一波長露光)に比べ大きな露光光強度を確保した方が総合的な生産面から有利であることから、またレンズ方式の大型露光装置に搭載して使用する場合上記(2)に記載したことなどから、超高圧水銀灯のi線〜g線の広い波長帯域を利用し多色波露光を実施している。
By the way, an LSI mask for manufacturing a semiconductor device such as a microprocessor, a semiconductor memory, or a system LSI is relatively small at a maximum of about 6 inches square, and is reduced projection by a stepper (shot-step exposure) method. Often used in an exposure apparatus. In such an LSI mask, a silicon wafer is used as a transfer substrate, and the final form is cut into a large number of chips. In such LSI masks, the exposure wavelength is shortened in order to overcome the resolution limit determined by the exposure wavelength. Here, in the LSI mask, monochromatic exposure light (single wavelength exposure light) is used from the viewpoint of eliminating chromatic aberration by the lens system and thereby improving resolution. The shortening of the monochromatic exposure wavelength for LSI masks has progressed to g-line (436 nm), i-line (365 nm), KrF excimer laser (248 nm), and ArF excimer laser (193 nm) for ultra-high pressure mercury lamps. Yes. In addition, the minimum line width of the mask pattern formed on the LSI mask is about 0.26 μm (the minimum line width of the pattern formed on the wafer is about 0.07 μm).
On the other hand, when a large mask for FPD (flat panel display) is mounted and used in an exposure apparatus of mirror projection (same-exposure projection exposure by scanning exposure method) method, (1) the mask is formed only by the reflective optical system. Chromatic aberration caused by the intervention of a lens system such as an LSI mask is not a problem, and (2) the influence of multi-color wave exposure (multi-wavelength exposure with multiple wavelengths) at present. Compared to monochromatic wave exposure (single wavelength exposure), it is more advantageous from the overall production aspect than investigating (interference based on transmitted light or reflected light, influence of chromatic aberration, etc.). For this reason, and when mounted on a large-scale exposure apparatus of the lens type, it is described in (2) above, and therefore, a wide wavelength band of i-line to g-line of an ultrahigh pressure mercury lamp is used. It has implemented a wave exposure.

また、FPD用大型マスクブランクでは、基板サイズが大きい分、基板サイズが小さい場合に比べ、製造原理上の限界面(製造方法や製造装置に由来する限界面)の要因、並びに製造条件の変動(プロセス変動)の要因に基づき、面内及び基板間において諸特性(膜組成、膜質、透過率、反射率、光学濃度、エッチング特性、その他光学特性、膜厚など)のばらつきが生じやすく、このため面内及び基板間の諸特性が均一なものを大量に作りづらい、といった特色がある。このような特色は、FPDの更なる大型化・高精細化に伴い増長される傾向にある。
ここで、面内及び基板間において諸特性のばらつきが大きい場合、以下の不都合がある。
(1)諸特性のばらつきが大きい製品は、ばらつきが大きい点において高品質とは言えず、性能面でも良いとは言えない。
(2)諸特性のばらつきが大きいと、規格内に納めるのが大変で、規格内に収まるものを大量に製造するのが難しく、つくりずらい。
(3)諸特性のばらつきが大きいため、規格外のものが出てしまい、生産性(歩留まり)が悪い。
(4)諸特性のばらつきが大きいと、それにあわせて規格も緩くする必要がある。したがって、高規格化を追求できず、高規格化に対応しずらい。
In addition, in the case of a large mask blank for FPD, the reason for the limit surface on the manufacturing principle (the limit surface derived from the manufacturing method and the manufacturing device) and the fluctuation of manufacturing conditions (as compared to the case where the substrate size is small due to the large substrate size) Based on the factors of process variation, various characteristics (film composition, film quality, transmittance, reflectance, optical density, etching characteristics, other optical characteristics, film thickness, etc.) are likely to vary within the plane and between the substrates. There is a feature that it is difficult to make a large quantity of materials with uniform characteristics in the plane and between the substrates. Such a feature tends to be increased as the FPD is further increased in size and definition.
Here, there are the following inconveniences when there are large variations in characteristics in the plane and between the substrates.
(1) A product with large variations in various characteristics cannot be said to be high quality in terms of large variations, and cannot be said to be in terms of performance.
(2) If the variation in various characteristics is large, it is difficult to fit within the standard, and it is difficult to manufacture a large quantity of products that fit within the standard, making it difficult to manufacture.
(3) Due to large variations in various characteristics, non-standard products appear, resulting in poor productivity (yield).
(4) When the variation of various characteristics is large, it is necessary to loosen the standard accordingly. Therefore, high standardization cannot be pursued and it is difficult to meet high standardization.

さらに、FPD用大型マスクに形成されるパターンの最小線幅は1μm程度以下、被転写用大型ガラス基板上に形成されるパターンの最小線幅は共に2〜3μm程度であり、最先端LSIの最小線幅に比べ大きい。しかし、FPDは、大面積のままで1つのFPD製品として使用され、LSIに比べ最終形態が大面積であり、多数の素子のすべてが機能することが必要である。従って全ての素子が機能することを阻害する欠陥及び阻害する可能性があると考えられる規格外の欠陥は許容されない。このように、FPD製品では、大面積で欠陥がないことを実現する必要があるが、FPD用大型マスクブランクでの面内及び基板間において諸特性のばらつきが大きい場合、FPD用大型マスク並びに大面積FPD製品についての高品質化や歩留まり向上等を実現することは難しいといった特色がある。このような特色は、FPDの更なる大型化・高精細化に伴い増長される傾向にある。   Furthermore, the minimum line width of the pattern formed on the large mask for FPD is about 1 μm or less, and the minimum line width of the pattern formed on the large glass substrate for transfer is about 2 to 3 μm. Larger than the line width. However, the FPD is used as one FPD product with a large area, and the final form is large compared to an LSI, and all of a large number of elements need to function. Therefore, defects that prevent all elements from functioning and defects that are considered to have the possibility of inhibiting are not allowed. As described above, in the FPD product, it is necessary to realize that there is no defect with a large area. However, when there are large variations in characteristics within the plane and between the substrates in the FPD large mask blank, There is a feature that it is difficult to achieve high quality and yield improvement for the area FPD product. Such a feature tends to be increased as the FPD is further increased in size and definition.

以上のように、FPD用大型マスクでは、マスクの使用環境の相違やマスクサイズの相違等に基づき、LSI用マスクでは要求されない(即ち検討する必要のない)特性が、要求される(即ち検討する必要がある)と言える。
このようなマスクの使用環境の相違等に基づき生ずるFPD用大型マスク特有の要求特性に関し、本発明者は、多色波露光に着目した。
さて、複数の波長による露光(多色波露光)処理の利点は、露光光強度が、単一波長による露光(単色波露光)の場合に比べて大きくできることである。例えば、i線のみ、又はg線のみの単色波露光に比べて、h線を含みi線からg線に亘る波長帯域の光で露光を行うほうが、露光光強度は大きい。このため、デバイスの生産性を向上させることができる。
例えば、FPDデバイス等の大型のディスプレイデバイスは、等倍露光法を利用して製造される場合が多い。LSIデバイス等の製造で使われている縮小露光法に比べて等倍露光法では、デバイス面に照射される露光光の入射強度が小さいので、複数の波長を利用することで、デバイス面に照射される露光光の入射強度を補える利点が得られる。
本願の目的は、多色波露光に伴う問題点を見出し、対応策を案出することにある。
As described above, the FPD large mask requires characteristics that are not required (that is, need not be considered) for LSI masks based on the difference in the use environment of the mask and the difference in the mask size. It is necessary).
Regarding the required characteristics specific to the large-sized mask for FPD that arises based on such differences in the use environment of the mask, the present inventor has paid attention to multicolor wave exposure.
Now, the advantage of the exposure (multicolor wave exposure) processing with a plurality of wavelengths is that the exposure light intensity can be increased as compared with the exposure with a single wavelength (monochromatic wave exposure). For example, the exposure light intensity is higher when the exposure is performed with light in the wavelength band including the h line and extending from the i line to the g line, as compared with the monochromatic exposure using only the i line or only the g line. For this reason, the productivity of the device can be improved.
For example, large display devices such as FPD devices are often manufactured using the same magnification exposure method. Compared with the reduced exposure method used in the manufacture of LSI devices, etc., in the 1X exposure method, the incident intensity of the exposure light applied to the device surface is small, so the device surface can be irradiated by using multiple wavelengths. The advantage that the incident intensity of the exposure light is compensated can be obtained.
An object of the present application is to find out problems associated with multicolor wave exposure and to devise countermeasures.

本発明者は、FPD用大型マスクに特有の多色波露光に着目し、この多色波露光に適したFPD用大型マスクに特有の要求特性について研究を行った。
その結果、以下のことが判明した。
(1)露光光源である超高圧水銀灯から放射されるi線,h線,g線の露光光強度(相対強度)はほぼ等しい。より詳しくはi線,h線,g線の露光光強度(相対強度)はほぼ等しいが、両端のi,g線の強度に比べ中央のh線の強度がやや低い(図1参照)。
つまり相対強度的にはi線,h線,g線はいずれも同等に重要視する必要があり、マスクを介した露光時に相対強度に応じて発現される作用、例えばレジストの感光作用など、についてもいずれも同等に重要視する必要があると考えられる。
ここで、グレートーンマスク用半透光性膜(ハーフ透光性膜)における透過率(半透過率、ハーフ透過率)について考えると、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)Tの分光曲線は波長λの関数であり、T=f(λ)で表される。この半透光性膜の透過率(即ち半透過率)Tの分光曲線は、主として、膜材料、膜組成、膜質、製造条件、製造装置等で決定される。
一方で、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)Tは、T=I/I …式(1)で表される(式(1)中、T:半透光性膜の透過率(即ち半透過率)、I入射光強度、I:透過光強度である)。
以上のことから、i線,h線,g線の相対強度が同等、従ってi線,h線,g線の入射光強度Iが同等であり、i線,h線,g線の波長によらず半透光性膜の透過率(即ち半透過率)Tがほぼ同等であれば、上記(1)式から、i線,h線,g線に対する透過光強度Iもほぼ同等となり、このような特性は、例えばレジストの感光作用等のシュミレーションのしやすさなどの観点から好ましいと考えられること。
言い換えると、縦軸:半透光性膜の透過率(即ち半透過率)T−横軸:波長λの分光曲線において、i線〜g線の広い波長帯域でフラットな分光特性を有する分光透過率線(即ち横軸に対する傾きの小さな分光透過率線)が好ましいと考えられること。尚、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の分光透過率線の横軸に対する傾きは縦軸のとり方によって変動(変化)するが、縦軸のスケールが同じであれば比較可能である。
(2)i線,h線,g線に対しほぼ同等の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)を有する膜は、実際に製造可能であること。
(3)多色波露光で使用される大型FPD用マスクにおいて、相対強度的にほぼ同等であるi線,h線,g線に対しほぼ同等の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)を有する膜を実際にマスクブランク及びマスクに適用することによって、i線,h線,g線に対する半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が大きな膜を適用した場合に比べ、面内及び基板間における半透光性膜の透過率(即ち半透過率)が均一なものを大量に作りやすく、従ってマスクブランク高品質化及び歩留まり向上等に寄与でき、ひいては、大面積FPD製品についての高品質化や歩留まり向上等に寄与できることが確認されたこと。
(4)上記(1)、(3)と関連して、多色波露光の影響(透過光の干渉による影響など)を考慮した膜設計を行うよりも、i線,h線,g線に対しほぼ同等の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)を有する膜設計とした方が、マスクブランク並びにFPD製品自体の高品質化並びに歩留まり向上等に有益であること。
(5)上記(1)、(3)、(4)と関連して、少なくともi線,h線,g線に対しほぼ同等の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)を有するように光学設計され作製された分光透過率線の傾斜が平坦(フラット)である膜、好ましくはi線〜g線を含むより広い波長帯域で分光透過率線の傾斜が平坦である膜(例えば波長330nm〜470nmに渡る波長帯域において半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が10%未満更には5%未満に光学設計され作製された膜)、は製造条件の変動(プロセス変動)や、これに伴う膜組成の変動や膜質(物性)の変動など、に対して、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅Hが小さく(図7(1)参照)、したがって、より均一なもの(より規格k、k’の厳しいマスクブランクやマスク)を大量に製造しやすく(図8(2)参照)、また規格k、k’内に収まるブランクやマスクを歩留まり良く大量に製造しやすいこと(図7(2)参照)。
これに対し、上記波長帯域において傾斜がきつく分光透過率の変動幅H’が大きいと(図7(2)参照)、ほんの少しのプロセス変動で、分光透過率線が上下左右にシフトしてしまい、これによって諸特性の均一性が悪くなり(図8(1)参照)、また分光透過率線のシフトによって規格k、k’外となってしまう割合も増えるので製造しにくく生産性も良くない(図7(2)参照)。したがって、現実には、フラットなものに比べ、規格k、k’を緩くしないと生産性良く製造できない。
尚、上記波長帯域における分光透過率線の変動幅h’がもともと大きいと、分光透過率線のシフト前後の変動幅H’も大きくなる(図7(1)参照)。これに対し、上記波長帯域における分光透過率線の変動幅がもともと小さいと、シフト前後の変動幅Hも小さくなる(図7(1)参照)。これは、プロセス変動で分光透過率線が上下左右にシフトした場合、シフト前の最低値とシフト後の最大値で構成される変動幅H’が、分光透過率線の傾斜が平坦な場合の変動幅Hに比べ(上下左右方向へのシフト量が同じと仮定した場合)、大きくなるからである(図7(1)参照)。
また、分光透過率線の傾斜がきついと(変動幅が大きいと)、規格値k、k’に対するマージンm’が取りにくく、また変動幅の上限にあわせて十分なマージンm’を取ろうとすると、規格値k’が悪くなりすぎる(図7(2)参照)。これに対し、分光透過率線の傾斜が平坦であると、変動幅の上限に対するマージンm大きくとること(余裕持たせること)が可能である(図7(2)参照)。
尚、上記波長帯域における分光透過率線の変動幅が大きい膜の場合、分光透過率線の変動幅内の変化(例えば傾き変化や線のシフト等)があっても、同一の膜が製造されているものとして管理、認定されてしまうので好ましくない(図8(1)参照)。
(6)尚、上記(2)と関連して、i線,h線,g線に対しほぼ同等の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)有する膜は、実際に製造可能であること、を見出す課程おいて、以下のことがわかった。
(i)クロム酸化膜系のグレートーンマスク用半透光性膜(例えばCrO膜など)だと、膜中にOを含むため(膜中のOが多いため)、i線〜g線の波長帯域更には係る波長帯域を含むより広い波長帯域で基本的に分光透過率線の傾斜がきつく(横軸λに対する傾きが大きく)、分光透過率の変動幅が大きくなることが判明した。
(ii)クロム酸化膜系半透光性膜に比べ、クロム窒化膜系半透光性膜(例えばCrN、CrCN,CrON)では、i線〜g線の波長帯域更には係る波長帯域を含むより広い波長帯域で基本的に分光透過率線の傾斜が緩やでフラットではある(横軸λに対する傾きが小さい)が、マスクブランク並びにFPD自体の高品質化やより均一なもの(規格の厳しいもの)を大量に製造しやすくするなどの目的達成のためには、どのようなクロム窒化膜系半透光性膜であっても係る目的を達成できるものではなく、係る目的を達成し得る所定の条件を満たすクロム窒化膜系半透光性膜を見つけ出し使用する必要があることが判明した。つまり、膜材料が同じクロム窒化膜系であっても、膜組成の調整、製造条件、製造装置等の選定及び制御、これらによる膜質の制御、などの相違によって所定の条件を満たすものと満たさないものがあることが判明した。
(iii)MoSi系のグレートーンマスク用半透光性膜についても、クロム酸化膜系半透光性膜に比べ、i線〜g線の波長帯域更には係る波長帯域を含むより広い波長帯域で基本的に分光透過率線の傾斜が緩やかでフラットではある。しかしながら、マスクブランク並びにFPD自体の高品質化やより均一なもの(規格の厳しいもの)を大量に製造しやすくするなどの目的達成のためには、どのようなMoSi系半透光性膜であっても係る目的を達成できるものではなく、係る目的を達成し得るMoSi系半透光性膜を見つけ出し使用する必要があることが判明した。つまり、膜材料が同じMoSi系半透光性膜であっても、膜組成の調整、製造条件、製造装置等の選定及び制御、これらによる膜質の制御、などの相違によって所定の条件を満たすものと満たさないものがあることが判明した。尚、所定の条件を満たし上記目的を達成し得るMoSi系半透光性膜としては、例えば、MoSi、MoSiなどの半透光性膜が適することが判明した。更に、MoSi半透光性膜に対しMoSi半透光性膜は、横軸のスケールを同じにして比較したときに、i線〜g線の波長帯域更には係る波長帯域を含むより広い波長帯域で分光透過率線の傾斜がより平坦になるので好ましいことが判明した。
The present inventor paid attention to the multicolor wave exposure unique to the large mask for FPD, and studied the required characteristics specific to the large mask for FPD suitable for this multicolor wave exposure.
As a result, the following was found.
(1) The exposure light intensity (relative intensity) of i-line, h-line, and g-line emitted from an ultra-high pressure mercury lamp as an exposure light source is substantially equal. More specifically, the exposure light intensity (relative intensity) of i-line, h-line, and g-line is substantially equal, but the intensity of the central h-line is slightly lower than the intensity of i- and g-line at both ends (see FIG. 1).
In other words, the i-line, h-line, and g-line all need to be regarded as equally important in terms of relative intensity, and the effects expressed according to the relative intensity during exposure through the mask, such as the photosensitive action of the resist, etc. Both of them should be equally important.
Here, considering the transmissivity (semi-transmittance, half-transmittance) in the semi-transparent film (half translucent film) for the gray tone mask, the transmissivity (that is, semi-transmittance) T of the semi-transparent film. Is a function of the wavelength λ and is represented by T = f (λ). The spectral curve of transmittance (ie, semi-transmittance) T of the semi-transparent film is mainly determined by the film material, film composition, film quality, manufacturing conditions, manufacturing apparatus, and the like.
On the other hand, the transmissivity (that is, translucency) T of the translucent film is represented by T = I / I 0 (1) (in formula (1), T: of the translucent film Transmittance (ie, semi-transmittance), I 0 incident light intensity, I: transmitted light intensity).
From the above, i-line, h-line, relative intensity of the g-line equivalent, thus i-line, h-line, the incident light intensity I 0 of the g-line is equivalent, i-line, h-line, to the wavelength of the g-line However, if the transmissivity (that is, semi-transmissivity) T of the semi-transparent film is almost equal, the transmitted light intensity I with respect to the i-line, h-line, and g-line is almost equal from the above equation (1). Such characteristics should be considered preferable from the viewpoint of ease of simulation such as the photosensitive action of the resist.
In other words, the vertical axis represents the transmissivity of the semi-transparent film (that is, the semi-transmissivity), and the T-horizontal axis represents the spectral transmission having a flat spectral characteristic in a wide wavelength band of i-line to g-line. A rate line (that is, a spectral transmittance line having a small inclination with respect to the horizontal axis) is considered preferable. Note that the slope of the transmittance of the semi-transparent film (ie, semi-transmittance) with respect to the horizontal axis of the spectral transmittance line varies (changes) depending on how the vertical axis is taken, but comparison is possible if the vertical scale is the same. It is.
(2) A film having substantially the same transmissivity (that is, semi-transmittance) of a semi-transparent film with respect to i-line, h-line, and g-line can be actually manufactured.
(3) In a large FPD mask used in multicolor wave exposure, the transmissivity of a semi-transparent film (ie, semi-transmission) is substantially the same for i-line, h-line, and g-line, which are substantially equivalent in relative intensity. The film having a large variation width of the transmissivity of the translucent film (i.e., semi-transmissivity) with respect to i-line, h-line, and g-line was applied Compared to the case, it is easy to make a large amount of a translucent film having a uniform transmissivity (that is, semi-transmittance) between the in-plane and between the substrates, so that it can contribute to higher mask blank quality and improved yield, and so on. It has been confirmed that it can contribute to quality improvement and yield improvement for large area FPD products.
(4) In relation to the above (1) and (3), i-line, h-line, and g-line are used rather than a film design that takes into account the effects of multi-color wave exposure (such as the effects of interference of transmitted light). On the other hand, the design of the film having substantially the same translucency (ie, semi-transmissivity) of the semi-transparent film is beneficial for improving the quality of the mask blank and the FPD product itself and improving the yield.
(5) In relation to (1), (3), and (4) above, the translucent film has almost the same transmissivity (ie, semi-transmissivity) for at least i-line, h-line, and g-line. An optically designed and manufactured film with a flat slope of the spectral transmittance line, preferably a film with a flat slope of the spectral transmittance line in a wider wavelength band including i-line to g-line (for example, Variation in manufacturing conditions in a wavelength band ranging from 330 nm to 470 nm is a film that is optically designed so that the fluctuation range of the transmissivity of the translucent film (i.e., semi-transmissivity) is less than 10% or even less than 5%. The variation width H of the transmissivity of the semi-translucent film (that is, semi-transmissivity) is small with respect to (process variation) and the accompanying variation in film composition and film quality (physical properties) (FIG. 7 ( 1)), and therefore more uniform (more stringent mask blanks and masks with higher standards k and k '). (See FIG. 8 (2)), and blanks and masks that fall within the standards k and k ′ can be easily manufactured in high yield (see FIG. 7 (2)).
On the other hand, if the fluctuation range H ′ of the spectral transmittance with a steep inclination in the above wavelength band is large (see FIG. 7 (2)), the spectral transmittance line shifts up, down, left and right with a slight process variation. As a result, the uniformity of various characteristics deteriorates (see FIG. 8 (1)), and the ratio of out of the standard k and k ′ due to the shift of the spectral transmittance line increases, so it is difficult to manufacture and the productivity is not good. (See FIG. 7 (2)). Therefore, in reality, it is impossible to manufacture with high productivity unless the standards k and k ′ are loosened as compared with the flat type.
When the fluctuation width h ′ of the spectral transmittance line in the wavelength band is originally large, the fluctuation width H ′ before and after the shift of the spectral transmittance line also increases (see FIG. 7 (1)). On the other hand, if the fluctuation width of the spectral transmittance line in the wavelength band is originally small, the fluctuation width H before and after the shift is also small (see FIG. 7 (1)). This is because, when the spectral transmittance line shifts up, down, left and right due to process variation, the fluctuation width H ′ composed of the minimum value before the shift and the maximum value after the shift is the case where the slope of the spectral transmittance line is flat. This is because it becomes larger than the fluctuation range H (assuming that the shift amount in the vertical and horizontal directions is the same) (see FIG. 7 (1)).
Further, when the slope of the spectral transmittance line is tight (if the fluctuation range is large), it is difficult to obtain a margin m ′ with respect to the standard values k and k ′, and an attempt is made to obtain a sufficient margin m ′ according to the upper limit of the fluctuation range. The standard value k ′ becomes too bad (see FIG. 7 (2)). On the other hand, when the slope of the spectral transmittance line is flat, it is possible to increase the margin m with respect to the upper limit of the fluctuation range (to allow a margin) (see FIG. 7B).
In the case of a film having a large fluctuation range of the spectral transmittance line in the above wavelength band, the same film is manufactured even if there is a change within the fluctuation range of the spectral transmission line (for example, a change in inclination or a shift of the line). It is not preferable because it will be managed and certified as being present (see FIG. 8 (1)).
(6) In connection with the above (2), a film having substantially the same translucency (ie, semi-transmittance) as that of the i-line, h-line, and g-line can be actually manufactured. In the course of finding something, I found out the following.
(I) A chrome oxide film-based semi-transparent film for gray tone masks (for example, a CrO film) contains O in the film (because there is a lot of O in the film), so the wavelengths of i-line to g-line It has been found that the spectral transmittance line basically has a tight slope (a large slope with respect to the horizontal axis λ) in a wider wavelength band including the wavelength band and the wavelength band, and the fluctuation range of the spectral transmittance increases.
(Ii) Compared to the chromium oxide film-based semi-transparent film, the chromium nitride film-based semi-transparent film (for example, CrN, CrCN, CrON) includes the wavelength band of i-line to g-line and further includes such a wavelength band. Spectral transmittance line slope is basically gentle and flat in a wide wavelength band (small slope with respect to the horizontal axis λ), but the mask blank and FPD itself are of higher quality and more uniform (strict standards) In order to achieve the purpose of facilitating the production of a large amount of), it is not possible to achieve such a purpose with any chromium nitride film semi-transparent film. It has been found that it is necessary to find and use a chromium nitride-based semi-transparent film that satisfies the conditions. That is, even if the film material is the same chromium nitride film system, it does not satisfy the predetermined condition due to differences in film composition adjustment, manufacturing conditions, selection and control of manufacturing equipment, etc., and control of film quality by these. It turns out that there is something.
(Iii) The MoSi-based semi-transparent film for gray tone masks also has a wider wavelength band including the wavelength band of i-line to g-line and the wavelength band than the chromium oxide film-based semi-transparent film. Basically, the slope of the spectral transmittance line is gentle and flat. However, in order to achieve the objectives such as improving the quality of mask blanks and FPDs themselves and making it easier to mass-produce more uniform ones (strict ones with strict specifications), what kind of MoSi-based translucent film is used? However, it has been found that it is not possible to achieve such an object, and it is necessary to find and use a MoSi semi-translucent film capable of achieving such an object. In other words, even if the film material is the same MoSi-based semi-transparent film, the film satisfies the predetermined condition due to differences in film composition adjustment, production conditions, selection and control of production equipment, etc., and film quality control by these. It turned out that there was something that did not satisfy. It has been found that, for example, a semi-transparent film such as MoSi 4 or MoSi 2 is suitable as the MoSi-based semi-transparent film that satisfies the predetermined conditions and can achieve the above object. Further, when compared with the MoSi 4 semi-transparent film, the MoSi 2 semi-transparent film is wider than the wavelength band of i-line to g-line and further includes such a wavelength band when compared with the same scale of the horizontal axis. It was found that the spectral transmittance line slope is more flat in the wavelength band, which is preferable.

本発明方法は、以下の構成を有する。
(構成1)透光性基板上に、透過量を調整する機能を有するグレートーンマスク用半透光性膜を少なくとも有するFPDデバイスを製造するためのマスクブランクであって、
前記グレートーンマスク用半透光性膜は、超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が5%未満の範囲内となるように制御された膜であることを特徴とする、FPDデバイスを製造するためのマスクブランク。
(構成2)透光性基板上に、透過量を調整する機能を有するグレートーンマスク用半透光性膜を少なくとも有するFPDデバイスを製造するためのマスクブランクであって、
前記グレートーンマスク用半透光性膜は、波長330nm〜470nmに渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が10%未満の範囲内となるように制御された膜であることを特徴とする、FPDデバイスを製造するためのマスクブランク。
(構成3)前記グレートーンマスク用半透光性膜は、波長330nm〜470nmに渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が5%未満の範囲内となるように制御された膜であることを特徴とする、構成2記載のFPDデバイスを製造するためのマスクブランク。
(構成4)前記グレートーンマスク用半透光性膜は、上記要件を満たすべく光学設計され、作製されたクロム窒化膜系の半透光性膜であることを特徴とする構成1乃至3のいずれか一に記載のFPDデバイスを製造するためのマスクブランク。
(構成5)前記グレートーンマスク用半透光性膜は、上記要件を満たすべく光学設計され、作製されたMoSi系の半透光性膜であることを特徴をとする構成1乃至3のいずれか一に記載のFPDデバイスを製造するためのマスクブランク。
(構成6)透光性基板上に、透過量を調整する機能を有する半透光性膜を少なくとも有するマスクブランクにおいて、
前記マスクブランクは、前記半透光性膜がパターニング処理されてフォトマスクとなされた後、デバイスを製造する際に、複数の波長を含む露光光により露光処理されるフォトマスク用のマスクブランクであって、
前記半透光性膜は、超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が5%未満の範囲内となるように制御された膜であることを特徴とする、マスクブランク。
(構成7)構成1乃至5記載のマスクブランクを用いて製造され、少なくともグレートーンマスク用半透光性膜パターンを有することを特徴とするFPDデバイスを製造するためのフォトマスク。
(構成8)構成6に記載のマスクブランクを用いて製造されたことを特徴とするフォトマスク。
The method of the present invention has the following configuration.
(Configuration 1) A mask blank for manufacturing an FPD device having at least a semi-transparent film for a gray tone mask having a function of adjusting a transmission amount on a translucent substrate,
The translucent film for the gray tone mask has a variation width of the transmissivity of the translucent film (that is, translucency) of at least 5 in the wavelength band from the i-line to the g-line emitted from the ultrahigh pressure mercury lamp. A mask blank for manufacturing an FPD device, characterized in that the film is controlled to be within a range of less than%.
(Configuration 2) A mask blank for manufacturing an FPD device having at least a semi-transparent film for a gray tone mask having a function of adjusting a transmission amount on a translucent substrate,
The semi-transparent film for gray tone mask has a variation range of the transmissivity (that is, semi-transmissivity) of the semi-transparent film within a range of less than 10% in the wavelength band extending from 330 nm to 470 nm. A mask blank for manufacturing an FPD device, characterized by being a controlled film.
(Configuration 3) The gray-tone mask semi-transparent film has a variation range of transmittance (that is, semi-transmissivity) of less than 5% in the wavelength band extending from 330 nm to 470 nm. A mask blank for manufacturing the FPD device according to Configuration 2, which is a film controlled to be
(Structure 4) The gray-tone mask semi-transparent film is a chromium nitride film-based semi-transparent film optically designed and manufactured to satisfy the above requirements. A mask blank for manufacturing the FPD device according to any one of the above.
(Structure 5) Any of Structures 1 to 3, wherein the gray-tone mask semi-transparent film is a MoSi-based semi-transparent film optically designed and manufactured to satisfy the above requirements. A mask blank for manufacturing the FPD device according to claim 1.
(Configuration 6) In a mask blank having at least a semi-transparent film having a function of adjusting a transmission amount on a translucent substrate,
The mask blank is a mask blank for a photomask that is exposed to exposure light including a plurality of wavelengths when a device is manufactured after the semi-transparent film is patterned to form a photomask. And
The translucent film has a variation range of the transmissivity of the translucent film (that is, transmissivity) of less than 5% in a wavelength band extending from at least i-line to g-line emitted from the ultra-high pressure mercury lamp. A mask blank, which is a film controlled to be inside.
(Structure 7) A photomask for manufacturing an FPD device, which is manufactured using the mask blank according to structures 1 to 5 and has at least a semi-transparent film pattern for a gray tone mask.
(Configuration 8) A photomask manufactured using the mask blank according to Configuration 6.

本発明によれば、多色波露光に適したFPD用大型マスク及びマスクブランクを提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the large sized mask for FPD and mask blank suitable for multicolor wave exposure can be provided.

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に係るFPDデバイスを製造するためのマスクブランク及びマスクにおいて、前記グレートーンマスク用半透光性膜(ハーフ透光性膜)は、超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、グレートーンマスク用半透光性膜の透過率(半透過率、ハーフ透過率)の変動幅が5%未満の範囲内となるように制御された膜であることを特徴とし、これによって、i線,h線,g線に対するグレートーンマスク用半透光性膜の透過率(即ち半透過率)が波長によらずほぼ同等(例えば半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の差異が5%未満)であることを特徴とする(構成1)。
本発明において、上記要件を満たすグレートーンマスク用半透光性膜は、上記要件を満たす可能性があると思われる(上記要件を満たすのに適した)膜材料を選択した上で、更に膜組成の調整、製造条件、製造装置等の選定及び制御、これらによる膜質の制御などによって上記要件を満たすことが可能であることを確認して得られる。尚、膜材料が同じであっても、膜組成の調整、製造条件、製造装置等の選定及び制御、これらによる膜質の制御、などの相違によって上記要件を満たすものと満たさないものがある。
本発明において、前記グレートーンマスク用半透光性膜は、上記のような状況の下で、超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が5%未満の範囲内にあり、i線,h線,g線に対する半透光性膜の透過率(即ち半透過率)が波長によらずほぼ同等となるように、光学設計され、作製された膜である。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
In the mask blank and the mask for manufacturing the FPD device according to the present invention, the semi-transparent film (half translucent film) for the gray tone mask is changed from at least i-line to g-line emitted from the ultra-high pressure mercury lamp. The film is controlled so that the fluctuation range of the transmissivity (semi-transmittance, half-transmittance) of the gray-tone mask semi-transparent film is within a range of less than 5% in a wavelength band across. As a result, the transmissivity of the gray-tone mask translucent film for i-line, h-line, and g-line is almost equal regardless of the wavelength (for example, transmissivity of the translucent film (i.e., transmissivity) (Transmissivity) is less than 5%) (Configuration 1).
In the present invention, the gray-tone mask translucent film satisfying the above requirements is considered to have a possibility of satisfying the above requirements (a film suitable for satisfying the above requirements), and further a film. It is obtained by confirming that it is possible to satisfy the above requirements by adjusting the composition, selecting and controlling the production conditions, production equipment, etc., and controlling the film quality by these. Even if the film materials are the same, there are some that satisfy the above requirements and others that do not satisfy the above requirements due to differences in adjustment of the film composition, production conditions, selection and control of the production apparatus, and control of the film quality.
In the present invention, the gray-tone mask semi-transparent film is a semi-transparent film in a wavelength band extending from at least i-line to g-line emitted from an ultrahigh pressure mercury lamp under the above-described circumstances. The fluctuation range of the transmittance (ie, semi-transmittance) is within a range of less than 5%, and the transmittance (ie, semi-transmittance) of the semi-transparent film with respect to i-line, h-line, and g-line is almost independent of the wavelength. The film is optically designed and manufactured so as to be equivalent.

本発明に係るFPDデバイスを製造するためのマスクブランク及びマスクにおいて、前記グレートーンマスク用半透光性膜は、波長330nm〜470nmに渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率(即ち半透過率、ハーフ透過率)の変動幅が10%未満の範囲内となるように制御された膜であることが好ましい(構成2)。
このような膜としては、例えば、MoSi(X>2)膜(例えばMoSi膜やMoSi膜など)が挙げられる。
また、本発明に係るFPDデバイスを製造するためのマスクブランク及びマスクにおいて、前記グレートーンマスク用半透光性膜は、波長330nm〜470nmに渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)、ハーフ透過率)の変動幅が5%未満の範囲内となるように制御された膜であることが好ましい(構成3)。
このような膜としては、例えば、CrN膜や、MoSi膜が挙げられ、また、Ta、Ti、W、Mo、Zrなどの金属膜や、これらの金属どうしの合金膜又はこれらの金属と他の金属との合金膜(他の金属としてはCr、Niが挙げられる)や、これらの金属又は合金とシリコンとを含む膜、が挙げられる。
In the mask blank and the mask for manufacturing the FPD device according to the present invention, the translucent film for gray tone mask has a transmittance (that is, a semitransparent film) in a wavelength band ranging from 330 nm to 470 nm. It is preferable that the film be controlled so that the fluctuation range of the transmittance and the half transmittance is within a range of less than 10% (Configuration 2).
Examples of such a film include a MoSi X (X> 2) film (for example, a MoSi 3 film or a MoSi 4 film).
Further, in the mask blank and the mask for manufacturing the FPD device according to the present invention, the gray-tone mask semi-transparent film has a transmissivity of the translucent film in a wavelength band extending from 330 nm to 470 nm ( That is, the film is preferably controlled so that the fluctuation range of the semi-transmittance and the half-transmittance is within a range of less than 5% (Configuration 3).
Examples of such a film include a CrN film and a MoSi 2 film, a metal film such as Ta, Ti, W, Mo, and Zr, an alloy film of these metals, or these metals and others. Alloy films with other metals (other metals include Cr and Ni) and films containing these metals or alloys and silicon.

本発明に係るFPDデバイスを製造するためのマスクブランク及びマスクにおいては、少なくとも、グレートーンマスク用半透光性膜と遮光性膜とを透光性基板上に順不同で有する態様が含まれる。つまり、半透光性膜とは別個に、露光波長を遮断する目的で、遮光性膜を形成する態様が含まれる。具体的には、例えば、図3(1)に示すように、透光性基板10上にグレートーンマスク用半透光性膜11と遮光性膜12とをこの順で形成し、これらの膜のパターニングを施して、グレートーンマスク用半透光性膜パターンと遮光性膜パターンとを形成してなる半透光性膜下置きタイプや、図3(2)に示すように、透光性基板上に遮光性膜とグレートーンマスク用半透光性膜とをこの順で形成し、これらの膜のパターニングを施して、遮光性膜パターンとグレートーンマスク用半透光性膜パターンとを形成してなる半透光性膜上置きタイプ、などが挙げられる。
ここで、光半透過膜の材料としては、MoとSiで構成されるMoSi系材料に限らず、金属及びシリコン(MSi、M:Mo、Ni、W、Zr、Ti、Cr等の遷移金属)、酸化窒化された金属及びシリコン(MSiON)、酸化炭化された金属及びシリコン(MSiCO)、酸化窒化炭化された金属及びシリコン(MSiCON)、酸化された金属及びシリコン(MSiO)、窒化された金属及びシリコン(MSiN)、などが挙げられ、また、Ta、Ti、W、Mo、Zrなどの金属や、これらの金属どうしの合金又はこれらの金属と他の金属との合金(他の金属としてはCr、Niが挙げられる)や、これらの金属又は合金とシリコンとを含む材料、が挙げられる。
また、遮光性膜の材料としては、例えば、光半透過膜のエッチング特性と異なる材料がよく、半透光性膜を構成する金属がモリブデンの場合、クロムや、クロムの酸化物、クロムの窒化物、クロムの炭化物、クロムのフッ化物、それらを少なくとも1つ含む材料が好ましい。同様に、半透光性膜がクロム窒化膜系材料で構成される場合、クロムや、クロムの酸化物、クロムの炭化物、クロムのフッ化物、それらを少なくとも1つ含む材料が好ましい。
The mask blank and the mask for manufacturing the FPD device according to the present invention include a mode in which at least the gray-tone mask semi-transparent film and the light-shielding film are arranged in any order on the translucent substrate. That is, a mode in which a light-shielding film is formed for the purpose of blocking the exposure wavelength separately from the translucent film is included. Specifically, for example, as shown in FIG. 3A, a gray-tone mask semi-transparent film 11 and a light-shielding film 12 are formed in this order on a translucent substrate 10, and these films are formed. As shown in FIG. 3 (2), the translucent film underlaying type formed by forming the semi-transparent film pattern for the gray tone mask and the light-shielding film pattern. A light-shielding film and a gray-tone mask semi-transparent film are formed in this order on the substrate, and these films are patterned to form a light-shielding film pattern and a gray-tone mask semi-transparent film pattern. Examples include a semi-transparent film-mounted type that is formed.
Here, the material of the light semi-transmissive film is not limited to the MoSi material composed of Mo and Si, but metal and silicon (transition metals such as MSi, M: Mo, Ni, W, Zr, Ti, Cr). Oxynitrided metal and silicon (MSSiON), oxycarburized metal and silicon (MSiCO), oxynitridized carbon and silicon (MSiCON), oxidized metal and silicon (MSio), nitrided metal and Silicon (MSiN), etc., and metals such as Ta, Ti, W, Mo, and Zr, alloys of these metals, or alloys of these metals and other metals (as other metals, Cr And Ni), and materials containing these metals or alloys and silicon.
In addition, as the material of the light-shielding film, for example, a material different from the etching characteristics of the light translucent film may be used. When the metal constituting the translucent film is molybdenum, chromium, chromium oxide, chromium nitride Products, chromium carbides, chromium fluorides, and materials containing at least one of them. Similarly, when the translucent film is made of a chromium nitride film-based material, chromium, a chromium oxide, a chromium carbide, a chromium fluoride, or a material containing at least one of them is preferable.

本発明に係るFPDデバイスを製造するためのマスクブランク及びマスクにおいて、前記グレートーンマスク用半透光性膜は、上記要件を満たすべく光学設計され、作製されたクロム窒化膜系半透光性膜であることが好ましい(構成4)。
また、本発明に係るFPDデバイスを製造するためのマスクブランク及びマスクにおいて、前記グレートーンマスク用半透光性膜は、上記要件を満たすべく光学設計され、作製されたMoSi系半透光性膜であることが好ましい(構成5)。
これらの理由は、これらの材料は、他の材料に比べ、膜組成の調整、製造条件、製造装置等の選定及び制御、これらによる膜質の制御、などによって上記要件を満たしやすいからである。
尚、クロム窒化膜系のグレートーンマスク用半透光性膜は、図3(2)に示す半透光性膜上置きタイプに適している。また、MoSi系のグレートーンマスク用半透光性膜は、図3(1)に示す半透光性膜下置きタイプに適している。
In the mask blank and the mask for manufacturing the FPD device according to the present invention, the semi-transparent film for the gray tone mask is optically designed and manufactured so as to satisfy the above requirements. (Configuration 4).
Further, in the mask blank and the mask for manufacturing the FPD device according to the present invention, the semi-transparent film for gray tone mask is optically designed and manufactured to satisfy the above requirements. (Configuration 5).
These reasons are because these materials easily satisfy the above requirements by adjusting the film composition, selecting and controlling production conditions, production equipment, and the like, and controlling the film quality by these, compared with other materials.
Note that the chromium nitride film-based semi-transparent film for gray-tone masks is suitable for the semi-transparent film-mounted type shown in FIG. The MoSi-based semi-transparent film for gray tone mask is suitable for the semi-transparent film underlay type shown in FIG.

本発明に係るFPDデバイスを製造するためのマスクブランク及びマスクにおいては、グレートーンマスク用半透光性膜の透過率(即ち半透過率)は、15〜65%の範囲内の値をターゲット値として選択し、膜厚制御によってターゲット値の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)を得る。   In the mask blank and the mask for manufacturing the FPD device according to the present invention, the transmissivity (that is, translucency) of the semi-transparent film for gray tone mask is a target value within a range of 15 to 65%. And the transmittance of the semi-transparent film having the target value (that is, semi-transmittance) is obtained by controlling the film thickness.

本発明において、超高圧水銀灯としては、例えば図1に示す特性を有するものが例示されるが、本発明はこれに限定されない。
また、透光性基板としては、合成石英、ソーダライムガラス、無アルカリガラスなどの基板が挙げられる。
In the present invention, examples of the ultra-high pressure mercury lamp include those having the characteristics shown in FIG. 1, for example, but the present invention is not limited to this.
Examples of the translucent substrate include synthetic quartz, soda lime glass, and alkali-free glass.

本発明において、FPDデバイスを製造するためのマスクブランク及びマスクとしては、LCD(液晶ディスプレイ)、プラズマディスプレイ、有機EL(エレクトロルミネッセンス)ディスプレイなどのFPDデバイスを製造するためのマスクブランク及びマスクが挙げられる。
ここで、LCD製造用マスクには、LCDの製造に必要なすべてのマスクが含まれ、例えば、TFT(薄膜トランジスタ)、特にTFTチャンネル部やコンタクトホール部、低温ポリシリコンTFT、カラーフィルタ、反射板(ブラックマトリクス)、などを形成するためのマスクが含まれる。他の表示ディバイス製造用マスクには、有機EL(エレクトロルミネッセンス)ディスプレイ、プラズマディスプレイなどの製造に必要なすべてのマスクが含まれる。
In the present invention, mask blanks and masks for manufacturing FPD devices include mask blanks and masks for manufacturing FPD devices such as LCD (liquid crystal display), plasma display, and organic EL (electroluminescence) display. .
Here, the LCD manufacturing mask includes all masks necessary for LCD manufacturing. For example, TFTs (thin film transistors), particularly TFT channel portions and contact hole portions, low-temperature polysilicon TFTs, color filters, reflectors ( A black matrix), and the like. Other display device manufacturing masks include all masks necessary for manufacturing organic EL (electroluminescence) displays, plasma displays, and the like.

本発明に係るFPDデバイスを製造するためのフォトマスクは、上記本発明に係るFPDデバイスを製造するためのマスクブランクを用いて製造され、少なくともグレートーンマスク用半透光性膜パターンを有することを特徴とする(構成6)。   A photomask for manufacturing the FPD device according to the present invention is manufactured using the mask blank for manufacturing the FPD device according to the present invention, and has at least a semi-transparent film pattern for a gray tone mask. Characteristic (Configuration 6).

本発明に係るマスクブランクは、透光性基板上に、透過量を調整する機能を有する半透光性膜を少なくとも有するマスクブランクにおいて、
前記マスクブランクは、前記半透光性膜がパターニング処理されてフォトマスクとなされた後、デバイスを製造する際に、複数の波長を含む露光光により露光処理されるフォトマスク用のマスクブランクであって、
前記半透光性膜は、超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が5%未満の範囲内となるように制御された膜であることを特徴とする(構成6)。
本発明に係るマスクブランクは、i線,h線,g線に対する半透光性膜の透過率(即ち半透過率)が波長によらずほぼ同等(例えば半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の差異が5%未満)であることを特徴とするものであり、これによって、多色波露光に適したマスクブランク及びフォトマスクを提供できる。
詳しくは、上記構成により、半透光性膜の成膜中の製造条件(成膜条件)が変動した場合であっても、これによって分光透過率(各波長における透過率)が変化することが少なく、規格内に収まるマスクブランクやマスクを歩留まり良く製造することができる。また、このように制御された膜は、プロセス変動に伴う分光透過率曲線の上下左右方向のシフトに対し分光透過率(各波長における透過率)が大きく変動することが少なく、分光透過率(各波長における透過率)の均一性がよい。
また、本発明のマスクブランク及びマスクは、等倍露光処理する露光機に対応するマスクブランク、フォトマスクとして好適である。
また、本発明に係るマスクブランク及び、マスクは、照明光学系が反射光学式に構成された露光装置に対応するマスクブランク、マスクとして好適である。
また、本発明に係るマスクブランク及び、マスクは、330mm×450mm矩形以上の大型マスク、及びこのマスクに対応する大型マスクブランクとして好適である。このような大型マスクの用途としては、ディスプレイデバイス製造用マスク、例えば、FPDデバイス製造用フォトマスクなどを挙げることができる。
また、本発明は、グレートーンマスクに対応するマスクブランクとして好適である。
本発明に係るフォトマスクは、上記本発明に係るマスクブランクを用いて製造され、少なくとも半透光性膜パターンを有することを特徴とする(構成8)。
尚、本発明に係るマスクブランク及びフォトマスク(構成6及び構成8)に関する他の事項に関しては、上述した本発明に係るマスクブランク及びフォトマスク(構成1〜5及び構成7)で説明した事項と同様である。
The mask blank according to the present invention is a mask blank having at least a semi-transparent film having a function of adjusting a transmission amount on a translucent substrate.
The mask blank is a mask blank for a photomask that is exposed to exposure light including a plurality of wavelengths when a device is manufactured after the semi-transparent film is patterned to form a photomask. And
The translucent film has a variation range of the transmissivity of the translucent film (that is, transmissivity) of less than 5% in a wavelength band extending from at least i-line to g-line emitted from the ultra-high pressure mercury lamp. The film is controlled so as to be inside (Configuration 6).
In the mask blank according to the present invention, the transmissivity of the semi-transparent film (i.e., semi-transmissivity) for i-line, h-line, and g-line is almost equal regardless of the wavelength (e.g., transmissivity of the semi-transparent film (i.e., transmissivity). The difference in the semi-transmissivity) is less than 5%), whereby a mask blank and a photomask suitable for multicolor wave exposure can be provided.
Specifically, with the above configuration, even if the manufacturing conditions (film forming conditions) during the formation of the semi-transparent film change, the spectral transmittance (transmittance at each wavelength) may change due to this. Therefore, it is possible to manufacture a mask blank or a mask that falls within the specifications with a high yield. In addition, the film thus controlled is less likely to have a large variation in spectral transmittance (transmittance at each wavelength) with respect to the vertical and horizontal shifts of the spectral transmittance curve due to process variations. Uniformity of transmittance at wavelength.
Moreover, the mask blank and mask of this invention are suitable as a mask blank and a photomask corresponding to the exposure machine which performs a 1x exposure process.
Further, the mask blank and the mask according to the present invention are suitable as a mask blank and a mask corresponding to an exposure apparatus in which the illumination optical system is configured as a reflection optical system.
Further, the mask blank and the mask according to the present invention are suitable as a large mask of 330 mm × 450 mm rectangle or more and a large mask blank corresponding to this mask. Examples of the use of such a large mask include a mask for manufacturing a display device, for example, a photomask for manufacturing an FPD device.
The present invention is suitable as a mask blank corresponding to a gray tone mask.
A photomask according to the present invention is manufactured using the mask blank according to the present invention, and has at least a semi-transparent film pattern (Configuration 8).
In addition, about the other matter regarding the mask blank and photomask (Configuration 6 and Configuration 8) according to the present invention, the matters described in the mask blank and photomask (Configuration 1 to 5 and Configuration 7) according to the present invention described above. It is the same.

以下、実施例に基づき本発明をさらに詳細に説明する。
(実施例1)
大型ガラス基板(合成石英(QZ)10mm厚、サイズ850mm×1200mm)上に、大型インラインスパッタリング装置を使用し、グレートーンマスク用半透光性膜の成膜を行った。具体的には、Crターゲットを用い、ArとNガスをスパッタリングガスとしてCrN半透光性膜を100オングストローム(試料1)、80オングストローム(試料2)、50オングストローム(試料3)、30オングストローム(試料4)、と段階的に変化させて、複数の試料を作製した。
このうち、試料2の分光透過率線を図2のAに、試料3の分光透過率線を図2のBに、それぞれ示す。DはQZの分光透過率を示す。尚、分光透過率は分光光度計(日立製作所社製:U−4100)により測定した。
図2に示す試料2に係る分光透過率線A及び試料3に係る分光透過率線Bにおいては、超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が5%未満の範囲内であった。
また、図2に示す試料2に係る分光透過率線A及び試料3に係る分光透過率線Bにおいては、波長330nm〜470nmに渡る波長帯域においても、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が5%未満の範囲内であった。
複数枚(基板間:100枚)について面内(均等9箇所)について同様に調べたところ、いずれも上記半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅の範囲内にあること確認された。
更に、CrN半透光性膜の膜厚20〜250オングストロームの範囲内において、任意の膜厚を設定して作製された膜は、いずれも上記半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅の範囲内にあることが確認された。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples.
Example 1
A semi-transparent film for a gray tone mask was formed on a large glass substrate (synthetic quartz (QZ) 10 mm thick, size 850 mm × 1200 mm) using a large in-line sputtering apparatus. Specifically, a Cr target is used, and Ar and N 2 gases are used as sputtering gases, and a CrN semi-transparent film is formed at 100 angstrom (sample 1), 80 angstrom (sample 2), 50 angstrom (sample 3), 30 angstrom ( Samples 4) were changed stepwise to produce a plurality of samples.
Among these, the spectral transmittance line of sample 2 is shown in FIG. 2A, and the spectral transmittance line of sample 3 is shown in FIG. 2B. D indicates the spectral transmittance of QZ. The spectral transmittance was measured with a spectrophotometer (manufactured by Hitachi, Ltd .: U-4100).
In the spectral transmittance line A according to the sample 2 and the spectral transmittance line B according to the sample 3 shown in FIG. 2, the translucent film is at least in the wavelength band extending from the i-line to the g-line emitted from the ultrahigh pressure mercury lamp. The fluctuation range of the transmittance (ie, semi-transmittance) was within a range of less than 5%.
Further, in the spectral transmittance line A related to the sample 2 and the spectral transmittance line B related to the sample 3 shown in FIG. 2, the transmittance of the semi-transparent film (that is, the semi-transparent film) also in the wavelength band extending from 330 nm to 470 nm. The fluctuation range of the transmittance was within a range of less than 5%.
When a plurality of sheets (between substrates: 100 sheets) were examined in the same manner for in-plane (equal 9 positions), all of them were within the range of fluctuation width of the transmissivity of the semi-translucent film (that is, semi-transmissivity). confirmed.
Further, any film prepared by setting an arbitrary film thickness within the range of 20 to 250 Å of the CrN semi-transparent film has a transmittance (that is, a semi-transmittance) of the semi-transparent film. ) Was confirmed to be within the range of fluctuation.

(比較例1)
大型ガラス基板(合成石英(QZ)10mm厚、サイズ850mm×1200mm)上に、大型インラインスパッタリング装置を使用し、グレートーンマスク用半透光性膜の成膜を行った。具体的には、Crターゲットを用い、ArとOガスをスパッタリングガスとしてCrO半透光性膜を100オングストローム(試料1’)、250オングストローム(試料2’)、400オングストローム(試料3’)、500オングストローム(試料4’)、と段階的に変化させて、複数の試料を作製した。
このうち、試料3’の分光透過率線を図2のCに示す。
図2に示す試料3’に係る分光透過率線Cにおいては、超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅は6%以上であった。
また、図2に示す試料3’に係る分光透過率線Cにおいては、波長330nm〜470nmに渡る波長帯域においては、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅は約12%以上であった。
複数枚(基板間:100枚)について面内(均等9箇所)について同様に調べたところ、ほんの少しのプロセス変動で、分光透過率線Cが上下左右にシフトしてしまい、これによって半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が2〜3%程度増加してしまうことがわかった。
尚、CrO半透光性膜の膜厚100〜500オングストロームの範囲内において、任意の膜厚を設定して作製された膜は、いずれも実施例1の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅の範囲外にあることが確認された。
(Comparative Example 1)
A semi-transparent film for a gray tone mask was formed on a large glass substrate (synthetic quartz (QZ) 10 mm thick, size 850 mm × 1200 mm) using a large in-line sputtering apparatus. Specifically, a Cr target is used, and Ar and O 2 gases are used as sputtering gases to form a CrO semi-transparent film of 100 angstrom (sample 1 ′), 250 angstrom (sample 2 ′), 400 angstrom (sample 3 ′), A plurality of samples were prepared by changing in steps of 500 angstrom (sample 4 ′).
Among these, the spectral transmittance line of sample 3 ′ is shown in FIG.
In the spectral transmittance line C relating to the sample 3 ′ shown in FIG. 2, the transmissivity of the semi-transparent film (that is, the semi-transmittance) is at least in the wavelength band extending from the i-line to the g-line emitted from the ultrahigh pressure mercury lamp. The fluctuation range of was 6% or more.
Further, in the spectral transmittance line C relating to the sample 3 ′ shown in FIG. 2, in the wavelength band extending from 330 nm to 470 nm, the fluctuation range of the transmittance (that is, the semi-transmittance) of the semi-transparent film is about 12. % Or more.
When a plurality of sheets (between substrates: 100 sheets) were similarly examined for in-plane (equal 9 positions), the spectral transmittance line C shifted up and down and left and right with only a slight process variation. It has been found that the fluctuation range of the transmittance (that is, the semi-transmittance) of the conductive film increases by about 2-3%.
In addition, the film | membrane produced by setting arbitrary film thicknesses within the range of the film thickness of 100-500 angstroms of a CrO semi-transparent film | membrane is all the transmittance | permeability (namely, the translucent film | membrane of Example 1). It was confirmed that it was out of the range of the fluctuation range of (semi-transmittance).

(ブランク及びマスクの作製)
大型ガラス基板(合成石英(QZ)10mm厚、サイズ850mm×1200mm)上に、大型インラインスパッタリング装置を使用し、Cr系遮光膜を成膜し(マスクブランクを作製し)、このCr系遮光膜のパターニングを行った。ここで、Cr系遮光膜の成膜は、Crターゲットを用い、ArとCHガスをスパッタリングガスとしてCrC膜を620〜570オングストローム成膜した。
次に、グレートーンマスク用半透光性膜を上記実施例1及び比較例1と同様にして成膜し(マスクブランクを作製し)、このグレートーンマスク用半透光性膜のパターニングを行った。
以上のようにして、図3(2)に示すような、半透光性膜上置きタイプのFPD用大型マスクを作製した。
この結果、グレートーンマスク用半透光性膜として、実施例1の膜を使用した場合は、比較例1の膜を使用した場合に比べ、マスクの高品質化並びに歩留まり向上等に有益であることが確認された。
(Production of blank and mask)
Using a large in-line sputtering apparatus on a large glass substrate (synthetic quartz (QZ) 10 mm thickness, size 850 mm × 1200 mm), a Cr-based light shielding film was formed (a mask blank was produced). Patterning was performed. Here, the Cr-based light shielding film was formed by using a Cr target and forming a CrC film of 620 to 570 angstroms using Ar and CH 4 gas as sputtering gases.
Next, a gray-tone mask translucent film was formed in the same manner as in Example 1 and Comparative Example 1 (mask blank was prepared), and this gray-tone mask semi-transparent film was patterned. It was.
As described above, a large-sized mask for FPD of a semi-translucent film placement type as shown in FIG.
As a result, when the film of Example 1 is used as the semi-transparent film for a gray tone mask, it is beneficial for improving the quality of the mask and improving the yield as compared with the case of using the film of Comparative Example 1. It was confirmed.

(実施例2)
大型ガラス基板(合成石英(QZ)10mm厚、サイズ850mm×1200mm)上に、大型インラインスパッタリング装置を使用し、グレートーンマスク用半透光性膜の成膜を行った。具体的には、Mo:Si=20:80(原子%比)のターゲットを用い、Arとヘリウムをスパッタリングガスとして、モリブデン及びシリコンからなるグレートーンマスク用半透光性膜(MoSi)を100オングストローム(試料5)、50オングストローム(試料6)、30オングストローム(試料7)、と段階的に変化させて、複数の試料を作製した。
試料5の分光透過率線を図4に、試料6の分光透過率線を図5に、試料7の分光透過率線を図6に、それぞれ示す。尚、分光透過率は分光光度計(日立製作所社製:U−4100)により測定した。
超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅は、試料5:3.9%未満の範囲内、試料6:4.6%未満の範囲内、試料7:3.1%未満の範囲内、であった。
また、波長330nm〜470nmに渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅は、試料5:6.0%未満の範囲内、試料6:8.5%未満の範囲内、試料7:5.8%未満の範囲内、であった。
複数枚(基板間:100枚)について面内(均等9箇所)について同様に調べたところ、いずれも上記半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅の各範囲内にあることが確認された。
更に、MoSi膜の膜厚20〜250オングストロームの範囲内において、任意の膜厚を設定して作製された膜は、いずれも半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が試料6以下の範囲内にあることが確認された。
(Example 2)
A semi-transparent film for a gray tone mask was formed on a large glass substrate (synthetic quartz (QZ) 10 mm thick, size 850 mm × 1200 mm) using a large in-line sputtering apparatus. Specifically, using a target of Mo: Si = 20: 80 (atomic% ratio), Ar and helium as sputtering gases, a semi-transparent film (MoSi 4 ) for a gray-tone mask made of molybdenum and silicon is 100. A plurality of samples were prepared by changing stepwise from angstrom (sample 5), 50 angstrom (sample 6), and 30 angstrom (sample 7).
The spectral transmittance line of Sample 5 is shown in FIG. 4, the spectral transmittance line of Sample 6 is shown in FIG. 5, and the spectral transmittance line of Sample 7 is shown in FIG. The spectral transmittance was measured with a spectrophotometer (manufactured by Hitachi, Ltd .: U-4100).
In at least the wavelength band from the i-line to the g-line radiated from the ultra-high pressure mercury lamp, the variation width of the transmissivity of the semi-transparent film (that is, semi-transmissivity) is within the range of Sample 5: less than 3.9%, Sample 6: Within the range of less than 4.6%, Sample 7: within the range of less than 3.1%.
Further, in the wavelength band ranging from 330 nm to 470 nm, the fluctuation range of the transmissivity of the semi-transparent film (that is, semi-transmissivity) is within the range of Sample 5: less than 6.0%, and Sample 6: 8.5%. The sample 7 was within the range of less than 5.8%.
When a plurality of sheets (between substrates: 100 sheets) were similarly examined for in-plane (equal 9 positions), all were within each range of fluctuation width of the transmissivity (that is, semi-transmissivity) of the semi-translucent film. It was confirmed.
Further, any film produced by setting an arbitrary film thickness within the range of 20 to 250 angstroms of the MoSi 4 film is a variation width of the transmissivity of the translucent film (that is, semi-transmissivity). Was confirmed to be within the range of sample 6 or less.

(実施例3)
上述の実施例2において、ターゲットをMo:Si=1:2(原子%比)にした以外は実施例2と同様に、複数の透過率のグレートーンマスク用半透光性膜の成膜を行った。
その結果、MoSi膜の膜厚15〜200オングストロームの範囲内において、任意の膜厚を設定して作製された膜は、i線からg線に渡る波長帯域においていずれも半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が4%未満の範囲内にあること確認された。
尚、実施例2及び3の結果から、MoSi半透光性膜に対しMoSi半透光性膜は、横軸のスケールを同じにして比較したときに、i線〜g線の波長帯域更には係る波長帯域を含むより広い波長帯域で分光透過率線の傾斜がより平坦になるので好ましいことが判明した。
(Example 3)
In Example 2 described above, a semi-transparent film for a gray-tone mask having a plurality of transmittances was formed in the same manner as Example 2 except that the target was set to Mo: Si = 1: 2 (atomic% ratio). went.
As a result, the film formed by setting an arbitrary film thickness within the range of 15 to 200 Å of the MoSi 2 film is a semi-transparent film in the wavelength band extending from the i-line to the g-line. It was confirmed that the variation range of the transmittance (that is, the semi-transmittance) was within a range of less than 4%.
From the results of Examples 2 and 3, when compared with the MoSi 4 semi-transparent film, the MoSi 2 semi-transparent film has a wavelength scale of i-line to g-line when compared with the same scale on the horizontal axis. Furthermore, it has been found that the spectral transmittance line is more inclined in a wider wavelength band including such a wavelength band, which is preferable.

(ブランク及びマスクの作製)
大型ガラス基板(合成石英(QZ)10mm厚、サイズ850mm×1200mm)上に、大型インラインスパッタリング装置を使用し、MoSi系のグレートーンマスク用半透光性膜、Cr系遮光膜、を順次成膜し、FPD用大型マスクブランクを作製した。
ここで、MoSi系のグレートーンマスク用半透光性膜の成膜は、上記実施例2又は3と同様とした。
また、Cr系遮光膜の成膜は、大型インラインスパッタリング装置内に連続して配置された3つのスペース(スパッタ室)にCrターゲットを各々配置し、まずArとNガスをスパッタリングガスとしてCrN膜を150オングストローム、次いでArとCHガスをスパッタリングガスとしてCrC膜を650オングストローム、次いでArとNOガスをスパッタリングガスとしてCrON膜を250オングストローム、連続成膜した。
Cr系遮光膜のパターニングを行った後、MoSi系グレートーンマスク用半透光性膜のパターニングを行い、図3(1)に示すような、半透光性膜下置きタイプのFPD用大型マスクを作製した。
この結果、グレートーンマスク用半透光性膜として、実施例2,3の膜を使用した場合は、比較例1の膜を使用した場合に比べ、マスクの高品質化並びに歩留まり向上等に有益であることが確認された。
(Production of blank and mask)
Using a large in-line sputtering device on a large glass substrate (synthetic quartz (QZ) 10 mm thick, size 850 mm × 1200 mm), a MoSi-based semi-transparent film for a gray-tone mask and a Cr-based light-shielding film are sequentially formed. Then, a large mask blank for FPD was produced.
Here, the film formation of the MoSi-based gray-tone mask translucent film was the same as in Example 2 or 3.
The Cr-based light-shielding film is formed by arranging Cr targets in three spaces (sputtering chambers) arranged continuously in a large in-line sputtering apparatus, and first using a CrN film with Ar and N 2 gases as sputtering gases. 150 Å, Ar and CH 4 gas as sputtering gases, CrC film as 650 Å, and Ar and NO gas as sputtering gases, and CrON film as 250 Å continuously.
After patterning the Cr-based light-shielding film, patterning is performed on the semi-transparent film for the MoSi-based gray-tone mask, and a semi-transparent film underlay type large-sized FPD mask as shown in FIG. Was made.
As a result, when the films of Examples 2 and 3 are used as the semi-transparent film for the gray tone mask, it is beneficial for improving the quality of the mask and improving the yield as compared with the case of using the film of Comparative Example 1. It was confirmed that.

(実施例4)
大型ガラス基板(合成石英(QZ)10mm厚、サイズ850mm×1200mm)上に、大型インラインスパッタリング装置を使用し、グレートーンマスク用半透光性膜の成膜を行った。具体的には、Taターゲットを用い、Arをスパッタリングガスとして、タンタルからなるグレートーンマスク用半透光性膜(Ta)を、超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、成膜後の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)が、それぞれ、約60%(試料T−4)、約40%(試料T−5)、約20%(試料T−6)、となるような膜厚でそれぞれ形成して、複数の試料を作製した。
上記各試料について、分光透過率を、分光光度計(日立製作所社製:U−4100)により測定した。
超高圧水銀灯から放射されるi線からg線に渡る波長帯域における、上記各試料の分光透過率線を図11に、それぞれ示す。
超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅は、それぞれ、試料T−4:0.4%、試料T−5:0.2%、試料T−6:0.4%、未満の範囲内であり、ほとんどフラットであった。
また、波長200nm〜800nmに渡る波長帯域における、上記各試料の分光透過率線を図12に、それぞれ示す。
波長330nm〜470nmに渡る波長帯域において、上記各試料の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅は、それぞれ、2.0%未満の範囲内であり、ほとんどフラットであった。
複数枚(基板間:100枚)について面内(均等9箇所)について同様に調べたところ、いずれも上記半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅の各範囲内にあることが確認された。
更に、成膜後の半透光性膜(Ta)の透過率(即ち半透過率)が、約20%〜約60%となる膜厚の範囲内において、任意の膜厚を設定して作製された膜は、いずれも半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が試料T−4の範囲内にあることが確認された。
Example 4
A semi-transparent film for a gray tone mask was formed on a large glass substrate (synthetic quartz (QZ) 10 mm thick, size 850 mm × 1200 mm) using a large in-line sputtering apparatus. Specifically, a Ta target is used, Ar is used as a sputtering gas, and a gray-tone mask semi-transparent film (Ta) made of tantalum has a wavelength band extending from at least i rays to g rays emitted from an ultrahigh pressure mercury lamp. , The transmissivity (that is, transmissivity) of the semi-transparent film after film formation is about 60% (sample T-4), about 40% (sample T-5), and about 20% (sample T), respectively. A plurality of samples were prepared by forming the film thicknesses such that −6).
About each said sample, the spectral transmission factor was measured with the spectrophotometer (Hitachi Ltd. make: U-4100).
FIG. 11 shows spectral transmittance lines of the respective samples in the wavelength band extending from the i-line to the g-line emitted from the ultra-high pressure mercury lamp.
In at least the wavelength band from the i-line to the g-line radiated from the ultra-high pressure mercury lamp, the variation width of the transmissivity of the semi-transparent film (that is, the semi-transmittance) is Sample T-4: 0.4%, Sample T-5: 0.2%, sample T-6: 0.4%, within the ranges of less than, almost flat.
In addition, FIG. 12 shows spectral transmittance lines of the respective samples in a wavelength band ranging from 200 nm to 800 nm.
In the wavelength band ranging from 330 nm to 470 nm, the variation width of the transmissivity of the semi-transparent film of each sample (that is, semi-transmissivity) is within a range of less than 2.0%, and is almost flat. It was.
When a plurality of sheets (between substrates: 100 sheets) were similarly examined for in-plane (equal 9 positions), all were within each range of fluctuation width of the transmissivity (that is, semi-transmissivity) of the semi-translucent film. It was confirmed.
Further, the film is manufactured by setting an arbitrary film thickness within a range where the transmissivity (that is, semi-transmissivity) of the semi-transparent film (Ta) after film formation is about 20% to about 60%. It was confirmed that all of the obtained films had a variation range of the transmittance (that is, the semi-transmittance) of the semi-transparent film within the range of the sample T-4.

(実施例5)
大型ガラス基板(合成石英(QZ)10mm厚、サイズ850mm×1200mm)上に、大型インラインスパッタリング装置を使用し、グレートーンマスク用半透光性膜の成膜を行った。具体的には、Tiターゲットを用い、Arをスパッタリングガスとして、チタンからなるグレートーンマスク用半透光性膜(Ti)を、超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、成膜後の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)が、それぞれ、約60%(試料T−8)、約40%(試料T−9)、約20%(試料T−10)、となるような膜厚でそれぞれ形成して、複数の試料を作製した。
上記各試料について、分光透過率を、分光光度計(日立製作所社製:U−4100)により測定した。
超高圧水銀灯から放射されるi線からg線に渡る波長帯域における、上記各試料の分光透過率線を図13に、それぞれ示す。
超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅は、それぞれ、試料T−8:1.7%、試料T−9:1.5%、試料T−10:0.3%、未満の範囲内であり、概ねフラットであった。
また、波長200nm〜800nmに渡る波長帯域における、上記各試料の分光透過率線を図14に、それぞれ示す。
波長330nm〜470nmに渡る波長帯域において、上記各試料の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅は、それぞれ、5.0%未満の範囲内であった。但し、図14に示すように、短波長側で透過率が上昇する場所があり、透過率が高くなる(膜厚が薄くなる)につれて透過率が上昇するピークが長波長側に移動し、i線からg線に渡る波長帯域における半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が大きくなる傾向にあることがわかった。
複数枚(基板間:100枚)について面内(均等9箇所)について同様に調べたところ、いずれも上記半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅の各範囲内にあることが確認された。
更に、成膜後の半透光性膜(Ti)の透過率(即ち半透過率)が、約20%〜約60%となる膜厚の範囲内において、任意の膜厚を設定して作製された膜は、いずれも半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が上記各試料の範囲内にあることが確認された。
(Example 5)
A semi-transparent film for a gray tone mask was formed on a large glass substrate (synthetic quartz (QZ) 10 mm thick, size 850 mm × 1200 mm) using a large in-line sputtering apparatus. Specifically, using a Ti target, Ar as a sputtering gas, a gray-tone mask translucent film (Ti) made of titanium, and a wavelength band extending from at least i rays to g rays emitted from an ultrahigh pressure mercury lamp. , The transmissivity of the semi-transparent film after film formation (that is, semi-transmissivity) is about 60% (sample T-8), about 40% (sample T-9), and about 20% (sample T), respectively. −10), and a plurality of samples were prepared.
About each said sample, the spectral transmission factor was measured with the spectrophotometer (Hitachi Ltd. make: U-4100).
FIG. 13 shows the spectral transmittance lines of the samples in the wavelength band extending from the i-line to the g-line emitted from the ultra-high pressure mercury lamp.
In at least the wavelength band from the i-line to the g-line radiated from the ultra-high pressure mercury lamp, the variation width of the transmissivity of the semi-transparent film (that is, semi-transmissivity) is as follows: Sample T-8: 1.7%, Sample T-9: 1.5%, sample T-10: 0.3%, within the ranges of less than, almost flat.
Further, FIG. 14 shows spectral transmittance lines of the respective samples in a wavelength band ranging from 200 nm to 800 nm.
In the wavelength band ranging from 330 nm to 470 nm, the variation width of the transmissivity (that is, semi-transmissivity) of the semi-transparent film of each sample was in the range of less than 5.0%. However, as shown in FIG. 14, there is a place where the transmittance increases on the short wavelength side, and the peak at which the transmittance increases as the transmittance increases (the film thickness decreases) moves to the long wavelength side, i It was found that the fluctuation range of the transmittance of the semi-transparent film (that is, the semi-transmittance) in the wavelength band extending from the line to the g-line tends to increase.
When a plurality of sheets (between substrates: 100 sheets) were similarly examined for in-plane (equal 9 positions), all were within each range of fluctuation width of the transmissivity (that is, semi-transmissivity) of the semi-translucent film. It was confirmed.
Further, the film is manufactured by setting an arbitrary film thickness within a range where the transmissivity (that is, semi-transmissivity) of the translucent film (Ti) after film formation is about 20% to about 60%. It was confirmed that all of the obtained films had a variation range of the transmittance (that is, the semi-transmittance) of the semi-transparent film within the range of each sample.

(実施例6)
大型ガラス基板(合成石英(QZ)10mm厚、サイズ850mm×1200mm)上に、大型インラインスパッタリング装置を使用し、グレートーンマスク用半透光性膜の成膜を行った。具体的には、Wターゲットを用い、Arをスパッタリングガスとして、タングステンからなるグレートーンマスク用半透光性膜(W)を、超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、成膜後の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)が、それぞれ、約60%(試料T−11)、約40%(試料T−12)、約20%(試料T−13)、となるような膜厚でそれぞれ形成して、複数の試料を作製した。
上記各試料について、分光透過率を、分光光度計(日立製作所社製:U−4100)により測定した。
超高圧水銀灯から放射されるi線からg線に渡る波長帯域における、上記各試料の分光透過率線を図15に、それぞれ示す。
超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅は、それぞれ、試料T−11:1.8%、試料T−12:1.5%、試料T−10:1.1%、未満の範囲内であり、概ねフラットであった。
また、波長200nm〜800nmに渡る波長帯域における、上記各試料の分光透過率線を図16に、それぞれ示す。
波長330nm〜470nmに渡る波長帯域において、上記各試料の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅は、それぞれ、4.0%未満の範囲内であった。但し、図16に示すように、実施例4、5に比べ、長波長側にいくにつれて傾斜が若干大きくなることがわかった。
複数枚(基板間:100枚)について面内(均等9箇所)について同様に調べたところ、いずれも上記半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅の各範囲内にあることが確認された。
更に、成膜後の半透光性膜(W)の透過率(即ち半透過率)が、約20%〜約60%となる膜厚の範囲内において、任意の膜厚を設定して作製された膜は、いずれも半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が上記各試料の範囲内にあることが確認された。
(Example 6)
A semi-transparent film for a gray tone mask was formed on a large glass substrate (synthetic quartz (QZ) 10 mm thick, size 850 mm × 1200 mm) using a large in-line sputtering apparatus. Specifically, using a W target, Ar as a sputtering gas, a gray-tone mask translucent film (W) made of tungsten, a wavelength band extending from at least i-line to g-line emitted from an ultrahigh pressure mercury lamp. , The transmissivity of the semi-transparent film after film formation (ie, semi-transmittance) is about 60% (sample T-11), about 40% (sample T-12), and about 20% (sample T), respectively. −13), and a plurality of samples were prepared.
About each said sample, the spectral transmission factor was measured with the spectrophotometer (Hitachi Ltd. make: U-4100).
FIG. 15 shows spectral transmittance lines of the samples in the wavelength band extending from the i-line to the g-line emitted from the ultra-high pressure mercury lamp.
In at least the wavelength band from the i-line to the g-line radiated from the ultra-high pressure mercury lamp, the variation width of the transmissivity of the semi-transparent film (that is, semi-transmissivity) is, respectively, Sample T-11: 1.8%, Sample T-12: 1.5%, sample T-10: 1.1%, within the ranges below, and was almost flat.
In addition, FIG. 16 shows spectral transmittance lines of the respective samples in a wavelength band ranging from 200 nm to 800 nm.
In the wavelength band extending from 330 nm to 470 nm, the variation width of the transmittance (that is, the semi-transmittance) of the semi-transparent film of each sample was in the range of less than 4.0%. However, as shown in FIG. 16, it was found that the inclination becomes slightly larger toward the longer wavelength side as compared with Examples 4 and 5.
When a plurality of sheets (between substrates: 100 sheets) were similarly examined for in-plane (equal 9 positions), all were within each range of fluctuation width of the transmissivity (that is, semi-transmissivity) of the semi-translucent film. It was confirmed.
Further, the film is manufactured by setting an arbitrary film thickness within a range where the transmittance (that is, the semi-transmittance) of the semi-transparent film (W) after film formation is about 20% to about 60%. It was confirmed that all of the obtained films had a variation range of the transmittance (that is, the semi-transmittance) of the semi-transparent film within the range of each sample.

(実施例7)
大型ガラス基板(合成石英(QZ)10mm厚、サイズ850mm×1200mm)上に、大型インラインスパッタリング装置を使用し、グレートーンマスク用半透光性膜の成膜を行った。具体的には、Moターゲットを用い、Arをスパッタリングガスとして、モリブデンからなるグレートーンマスク用半透光性膜(Mo)を、超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、成膜後の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)が、それぞれ、約60%(試料T−14)、約40%(試料T−15)、約20%(試料T−16)となるような膜厚でそれぞれ形成して、複数の試料を作製した。
上記各試料について、分光透過率を、分光光度計(日立製作所社製:U−4100)により測定した。
超高圧水銀灯から放射されるi線からg線に渡る波長帯域における、上記各試料の分光透過率線を図17に、それぞれ示す。
超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅は、それぞれ、試料T−14:2.1%、試料T−15:2.4%、試料T−16:1.8%、未満の範囲内であり、概ねフラットであった。
また、波長200nm〜800nmに渡る波長帯域における、上記各試料の分光透過率線を図18に、それぞれ示す。
波長330nm〜470nmに渡る波長帯域において、上記各試料の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅は、それぞれ、5.0%未満の範囲内であった。但し、図18に示すように、実施例6に比べ、長波長側にいくにつれて傾斜が若干大きくなることがわかった。
複数枚(基板間:100枚)について面内(均等9箇所)について同様に調べたところ、いずれも上記半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅の各範囲内にあることが確認された。
更に、成膜後の半透光性膜(Mo)の透過率(即ち半透過率)が、約20%〜約60%となる膜厚の範囲内において、任意の膜厚を設定して作製された膜は、いずれも半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が上記各試料の範囲内にあることが確認された。
(Example 7)
A semi-transparent film for a gray tone mask was formed on a large glass substrate (synthetic quartz (QZ) 10 mm thick, size 850 mm × 1200 mm) using a large in-line sputtering apparatus. Specifically, using a Mo target, Ar as a sputtering gas, a gray-tone mask translucent film (Mo) made of molybdenum, a wavelength band extending from at least i-line to g-line emitted from an ultrahigh pressure mercury lamp. , The transmissivity (that is, transmissivity) of the semi-transparent film after film formation is about 60% (sample T-14), about 40% (sample T-15), and about 20% (sample T), respectively. A plurality of samples were prepared by forming the film thicknesses so as to be -16).
About each said sample, the spectral transmission factor was measured with the spectrophotometer (Hitachi Ltd. make: U-4100).
FIG. 17 shows the spectral transmittance lines of the samples in the wavelength band extending from the i-line to the g-line emitted from the ultra-high pressure mercury lamp.
In at least the wavelength band from the i-line to the g-line radiated from the ultra-high pressure mercury lamp, the variation width of the transmissivity of the semi-transparent film (that is, the semi-transmittance) is Sample T-14: 2.1%, Sample T-15: 2.4%, sample T-16: 1.8%, within the range of less than, and was almost flat.
In addition, FIG. 18 shows spectral transmittance lines of the respective samples in a wavelength band ranging from 200 nm to 800 nm.
In the wavelength band ranging from 330 nm to 470 nm, the variation width of the transmissivity (that is, semi-transmissivity) of the semi-transparent film of each sample was in the range of less than 5.0%. However, as shown in FIG. 18, it was found that the inclination becomes slightly larger toward the longer wavelength side as compared with Example 6.
When a plurality of sheets (between substrates: 100 sheets) were similarly examined for in-plane (equal 9 positions), all were within each range of fluctuation width of the transmissivity (that is, semi-transmissivity) of the semi-translucent film. It was confirmed.
Further, the film is manufactured by setting an arbitrary film thickness within a film thickness range in which the transmissivity (ie, semi-transmissivity) of the semi-transparent film (Mo) after film formation is about 20% to about 60%. It was confirmed that all of the obtained films had a variation range of the transmittance (that is, the semi-transmittance) of the semi-transparent film within the range of each sample.

(実施例8)
大型ガラス基板(合成石英(QZ)10mm厚、サイズ850mm×1200mm)上に、大型インラインスパッタリング装置を使用し、グレートーンマスク用半透光性膜の成膜を行った。具体的には、Ti:W=1:1(原子%比)のターゲットを用い、Arをスパッタリングガスとして、チタン及びタングステンからなるグレートーンマスク用半透光性膜(TiW)を、超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、成膜後の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)が、それぞれ、約60%(試料T−23)、約40%(試料T−24)、約20%(試料T−25)となるような膜厚でそれぞれ形成して、複数の試料を作製した。
上記各試料について、分光透過率を、分光光度計(日立製作所社製:U−4100)により測定した。
超高圧水銀灯から放射されるi線からg線に渡る波長帯域における、上記各試料の分光透過率線を図19に、それぞれ示す。
超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅は、それぞれ、試料T−23:0.26%、試料T−24:1.47%、試料T−25:0.66%、未満の範囲内であり、ほとんどフラットであった。
また、波長200nm〜800nmに渡る波長帯域における、上記各試料の分光透過率線を図20に、それぞれ示す。
波長330nm〜470nmに渡る波長帯域において、上記各試料の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅は、それぞれ、3.0%未満の範囲内であった。但し、図20に示すように、短波長側で透過率が上昇する場所があり、透過率が高くなる(膜厚が薄くなる)につれて透過率が上昇するピークが長波長側に移動し、i線からg線に渡る波長帯域における半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が大きくなる傾向にあることがわかった。
複数枚(基板間:100枚)について面内(均等9箇所)について同様に調べたところ、いずれも上記半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅の各範囲内にあることが確認された。
更に、成膜後の半透光性膜(TiW)の透過率(即ち半透過率)が、約20%〜約60%となる膜厚の範囲内において、任意の膜厚を設定して作製された膜は、いずれも半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が上記各試料の範囲内にあることが確認された。
(Example 8)
A semi-transparent film for a gray tone mask was formed on a large glass substrate (synthetic quartz (QZ) 10 mm thick, size 850 mm × 1200 mm) using a large in-line sputtering apparatus. Specifically, using a target of Ti: W = 1: 1 (atomic% ratio), Ar as a sputtering gas, a translucent film (TiW) for gray tone mask made of titanium and tungsten is used as an ultrahigh pressure mercury lamp. In at least the wavelength band extending from i-line to g-line emitted from the film, the transmissivity (that is, semi-transmittance) of the semi-transparent film after film formation is about 60% (sample T-23) and about 40, respectively. % (Sample T-24) and about 20% (sample T-25), respectively, to form a plurality of samples.
About each said sample, the spectral transmission factor was measured with the spectrophotometer (Hitachi Ltd. make: U-4100).
FIG. 19 shows the spectral transmittance lines of the samples in the wavelength band extending from the i-line to the g-line emitted from the ultra-high pressure mercury lamp.
In at least the wavelength band from the i-line to the g-line emitted from the ultra-high pressure mercury lamp, the variation width of the transmissivity of the semi-transparent film (that is, semi-transmissivity) is, respectively, Sample T-23: 0.26%, Sample T-24: 1.47%, sample T-25: 0.66%, within the ranges of less than, almost flat.
In addition, FIG. 20 shows spectral transmittance lines of the respective samples in a wavelength band ranging from 200 nm to 800 nm.
In the wavelength band ranging from 330 nm to 470 nm, the variation width of the transmissivity (that is, semi-transmissivity) of the semi-transparent film of each sample was in the range of less than 3.0%. However, as shown in FIG. 20, there is a place where the transmittance increases on the short wavelength side, and the peak at which the transmittance increases as the transmittance increases (the film thickness decreases) moves to the long wavelength side. It was found that the fluctuation range of the transmittance of the semi-transparent film (that is, the semi-transmittance) in the wavelength band extending from the line to the g-line tends to increase.
When a plurality of sheets (between substrates: 100 sheets) were similarly examined for in-plane (equal 9 positions), all were within each range of fluctuation width of the transmissivity (that is, semi-transmissivity) of the semi-translucent film. It was confirmed.
Further, the film is manufactured by setting an arbitrary film thickness within a film thickness range in which the transmissivity of the translucent film (TiW) after film formation is about 20% to about 60%. It was confirmed that all of the obtained films had a variation range of the transmittance (that is, the semi-transmittance) of the semi-transparent film within the range of each sample.

(実施例9)
大型ガラス基板(合成石英(QZ)10mm厚、サイズ850mm×1200mm)上に、大型インラインスパッタリング装置を使用し、グレートーンマスク用半透光性膜の成膜を行った。具体的には、W:Si=1:2(原子%比)のターゲットを用い、Arをスパッタリングガスとして、タングステン及びシリコンからなるグレートーンマスク用半透光性膜(WSi)を、超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、成膜後の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)が、それぞれ、約60%(試料T−20)、約40%(試料T−21)、約20%(試料T−22)となるような膜厚でそれぞれ形成して、複数の試料を作製した。
上記各試料について、分光透過率を、分光光度計(日立製作所社製:U−4100)により測定した。
超高圧水銀灯から放射されるi線からg線に渡る波長帯域における、上記各試料の分光透過率線を図21に、それぞれ示す。
超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅は、それぞれ、試料T−20:2.6%、試料T−21:2.8%、試料T−22:2.5%、未満の範囲内であり、概ねフラットであった。
また、波長200nm〜800nmに渡る波長帯域における、上記各試料の分光透過率線を図22に、それぞれ示す。
波長330nm〜470nmに渡る波長帯域において、上記各試料の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅は、それぞれ、5.0%未満の範囲内であった。但し、図22に示すように、長波長側にいくにつれて傾斜が若干大きくなることがわかった。
複数枚(基板間:100枚)について面内(均等9箇所)について同様に調べたところ、いずれも上記半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅の各範囲内にあることが確認された。
更に、成膜後の半透光性膜(WSi)の透過率(即ち半透過率)が、約20%〜約60%となる膜厚の範囲内において、任意の膜厚を設定して作製された膜は、いずれも半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が上記各試料の範囲内にあることが確認された。
Example 9
A semi-transparent film for a gray tone mask was formed on a large glass substrate (synthetic quartz (QZ) 10 mm thick, size 850 mm × 1200 mm) using a large in-line sputtering apparatus. Specifically, using a target of W: Si = 1: 2 (atomic% ratio), Ar as a sputtering gas, a translucent film (WSi) for gray tone mask made of tungsten and silicon is used as an ultrahigh pressure mercury lamp. In at least the wavelength band extending from i-line to g-line emitted from the film, the transmissivity of the semi-transparent film after film formation (ie, semi-transmittance) is about 60% (sample T-20) and about 40, respectively. % (Sample T-21) and about 20% (sample T-22), respectively, to form a plurality of samples.
About each said sample, the spectral transmission factor was measured with the spectrophotometer (Hitachi Ltd. make: U-4100).
FIG. 21 shows spectral transmittance lines of the samples in the wavelength band extending from the i-line to the g-line emitted from the ultra-high pressure mercury lamp.
In at least the wavelength band from the i-line to the g-line radiated from the ultra-high pressure mercury lamp, the variation width of the transmissivity of the semi-transparent film (that is, semi-transmissivity) is, respectively, Sample T-20: 2.6%, Sample T-21: 2.8%, sample T-22: 2.5%, within the range of less than, was almost flat.
In addition, FIG. 22 shows spectral transmittance lines of the respective samples in a wavelength band ranging from 200 nm to 800 nm.
In the wavelength band ranging from 330 nm to 470 nm, the variation width of the transmissivity (that is, semi-transmissivity) of the semi-transparent film of each sample was in the range of less than 5.0%. However, as shown in FIG. 22, it has been found that the inclination becomes slightly larger toward the longer wavelength side.
When a plurality of sheets (between substrates: 100 sheets) were similarly examined for in-plane (equal 9 positions), all were within each range of fluctuation width of the transmissivity (that is, semi-transmissivity) of the semi-translucent film. It was confirmed.
Further, it is manufactured by setting an arbitrary film thickness within the range of the film thickness in which the transmissivity of the semi-transparent film (WSi) after film formation is about 20% to about 60%. It was confirmed that all of the obtained films had a variation range of the transmittance (that is, the semi-transmittance) of the semi-transparent film within the range of each sample.

(比較例2)
大型ガラス基板(合成石英(QZ)10mm厚、サイズ850mm×1200mm)上に、大型インラインスパッタリング装置を使用し、グレートーンマスク用半透光性膜の成膜を行った。具体的には、Siターゲットを用い、Arをスパッタリングガスとして、シリコンからなるグレートーンマスク用半透光性膜(Si)を、超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、成膜後の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)が、それぞれ、約60%(試料T−17)、約40%(試料T−18)、約20%(試料T−19)となるような膜厚でそれぞれ形成して、複数の試料を作製した。
上記各試料について、分光透過率を、分光光度計(日立製作所社製:U−4100)により測定した。
超高圧水銀灯から放射されるi線からg線に渡る波長帯域における、上記各試料の分光透過率線を図23に、それぞれ示す。
超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅は、それぞれ、試料T−17:13.0%、試料T−18:13.4%、試料T−19:9.7%、であり、比較例1と比べても、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が大きかった。
また、波長200nm〜800nmに渡る波長帯域における、上記各試料の分光透過率線を図24に、それぞれ示す。
波長330nm〜470nmに渡る波長帯域において、上記各試料の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅は、それぞれ、約20%程度であり、比較例1と比べても、半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が大きかった。
複数枚(基板間:100枚)について面内(均等9箇所)について同様に調べたところ、ほんの少しのプロセス変動で、図23に示す分光透過率線が上下左右にシフトしてしまい、これによって半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が3〜5%程度増加してしまうことがわかった。
更に、成膜後の半透光性膜(Si)の透過率(即ち半透過率)が、約20%〜約60%となる膜厚の範囲内において、任意の膜厚を設定して作製された膜は、いずれも半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅が、実施例1〜9の半透光性膜の透過率(即ち半透過率)の変動幅の範囲外にあることが確認された。
(Comparative Example 2)
A semi-transparent film for a gray tone mask was formed on a large glass substrate (synthetic quartz (QZ) 10 mm thick, size 850 mm × 1200 mm) using a large in-line sputtering apparatus. Specifically, using a Si target, Ar as a sputtering gas, a semi-transparent film (Si) for gray tone mask made of silicon, and a wavelength band extending from at least i-line to g-line emitted from an ultrahigh pressure mercury lamp. , The transmissivity (that is, transmissivity) of the semi-transparent film after film formation is about 60% (sample T-17), about 40% (sample T-18), and about 20% (sample T), respectively. A plurality of samples were prepared by forming the film thicknesses so as to be -19).
About each said sample, the spectral transmission factor was measured with the spectrophotometer (Hitachi Ltd. make: U-4100).
FIG. 23 shows the spectral transmittance lines of the samples in the wavelength band extending from the i-line to the g-line emitted from the ultra-high pressure mercury lamp.
In at least the wavelength band from the i-line to the g-line radiated from the ultra-high pressure mercury lamp, the variation width of the transmissivity of the semi-transparent film (that is, semi-transmissivity) is Sample T-17: 13.0%, Sample T-18: 13.4%, Sample T-19: 9.7%, and even in comparison with Comparative Example 1, the fluctuation range of the transmissivity (that is, semi-transmissivity) of the translucent film was large. It was.
In addition, FIG. 24 shows spectral transmittance lines of the respective samples in a wavelength band ranging from 200 nm to 800 nm.
In the wavelength band ranging from 330 nm to 470 nm, the variation width of the transmissivity of the semi-transparent film of each sample (that is, semi-transmissivity) is about 20%, respectively. The fluctuation range of the transmissivity of the semi-translucent film (that is, semi-transmissivity) was large.
When a plurality of sheets (between substrates: 100 sheets) were similarly examined in the plane (equal 9 positions), the spectral transmittance line shown in FIG. It was found that the fluctuation range of the transmittance (that is, the semi-transmittance) of the semi-transparent film increases by about 3 to 5%.
Further, the film is manufactured by setting an arbitrary film thickness within a film thickness range in which the transmissivity (that is, semi-transmissivity) of the semi-transparent film (Si) after film formation is about 20% to about 60%. Each of the formed films has a variation width of the transmissivity of the semi-transparent film (that is, semi-transmissivity), and a variation width of the transmissivity of the semi-transparent film of Examples 1 to 9 (that is, the semi-transmittance). It was confirmed that it was out of range.

(ブランク及びマスクの作製)
大型ガラス基板(合成石英(QZ)10mm厚、サイズ850mm×1200mm)上に、大型インラインスパッタリング装置を使用し、グレートーンマスク用半透光性膜、Cr系遮光膜、を順次成膜し、FPD用大型マスクブランクを作製した。
ここで、グレートーンマスク用半透光性膜の成膜は、上記実施例4〜9の各条件と同様とした。
また、Cr系遮光膜の成膜は、大型インラインスパッタリング装置内に連続して配置された3つのスペース(スパッタ室)にCrターゲットを各々配置し、まずArとNガスをスパッタリングガスとしてCrN膜を150オングストローム、次いでArとCHガスをスパッタリングガスとしてCrC膜を650オングストローム、次いでArとNOガスをスパッタリングガスとしてCrON膜を250オングストローム、連続成膜した。
Cr系遮光膜のパターニングを行った後、グレートーンマスク用半透光性膜のパターニングを行い、図3(1)に示すような、半透光性膜下置きタイプのFPD用大型マスクを作製した。
この結果、グレートーンマスク用半透光性膜として、実施例4〜9の膜を使用した場合は、比較例1〜2の膜を使用した場合に比べ、マスクの高品質化並びに歩留まり向上等に有益であることが確認された。
(Production of blank and mask)
Using a large in-line sputtering apparatus on a large glass substrate (synthetic quartz (QZ) 10 mm thickness, size 850 mm × 1200 mm), a semi-transparent film for a gray tone mask and a Cr-based light-shielding film are sequentially formed, and FPD A large mask blank was prepared.
Here, the film formation of the semi-transparent film for the gray tone mask was performed under the same conditions as in the above Examples 4 to 9.
The Cr-based light-shielding film is formed by arranging Cr targets in three spaces (sputtering chambers) arranged continuously in a large in-line sputtering apparatus, and first using a CrN film with Ar and N 2 gases as sputtering gases. 150 Å, Ar and CH 4 gas as sputtering gases, CrC film as 650 Å, and Ar and NO gas as sputtering gases, and CrON film as 250 Å continuously.
After patterning the Cr-based light-shielding film, patterning of the gray-tone mask semi-transparent film is carried out to produce a large semi-transparent film type FPD mask as shown in FIG. did.
As a result, when the films of Examples 4 to 9 are used as the semi-transparent film for a gray tone mask, the quality of the mask is improved and the yield is improved as compared with the case of using the films of Comparative Examples 1 and 2. It is confirmed that it is beneficial.

以上、好ましい実施例を掲げて本発明を説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではない。   While the present invention has been described with reference to the preferred embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments.

露光光源である超高圧水銀灯の分光分布を示す図である。It is a figure which shows the spectral distribution of the ultra high pressure mercury lamp which is an exposure light source. 実施例1で作成した半透光性膜の分光透過率を示す図である。It is a figure which shows the spectral transmission factor of the semi-transparent film | membrane produced in Example 1. FIG. マスクの態様を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the aspect of a mask. 実施例2で作成した半透光性膜の分光透過率を示す図である。It is a figure which shows the spectral transmission factor of the semi-transparent film | membrane produced in Example 2. FIG. 実施例2で作成した他の半透光性膜の分光透過率を示す図である。It is a figure which shows the spectral transmission factor of the other semi-translucent film | membrane created in Example 2. FIG. 実施例2で作成した更に他の半透光性膜の分光透過率を示す図である。It is a figure which shows the spectral transmittance of the further another semi-transparent film | membrane created in Example 2. FIG. 半透光性膜の分光透過率線の挙動を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the behavior of the spectral transmittance line of a semi-translucent film | membrane. 半透光性膜の分光透過率線の挙動を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the behavior of the spectral transmittance line of a semi-translucent film. 半透光性膜を有するグレートーンマスクを説明するための図であり、(1)は部分平面図、(2)は部分断面図である。It is a figure for demonstrating the gray tone mask which has a translucent film | membrane, (1) is a fragmentary top view, (2) is a fragmentary sectional view. 解像限界以下の微細遮光パターンを有するグレートーンマスクを説明するための図であり、(1)は部分平面図、(2)は部分断面図である。It is a figure for demonstrating the gray tone mask which has the fine light-shielding pattern below a resolution limit, (1) is a partial top view, (2) is a fragmentary sectional view. 実施例4で作成した半透光性膜のi線からg線に渡る波長帯域における分光透過率を示す図である。It is a figure which shows the spectral transmission factor in the wavelength range | band extending from i line to g line of the semi-transparent film | membrane created in Example 4. FIG. 実施例4で作成した半透光性膜の波長200nm〜800nmに渡る波長帯域における分光透過率を示す図である。It is a figure which shows the spectral transmission factor in the wavelength range | band over the wavelength of 200 nm-800 nm of the semi-transparent film | membrane produced in Example 4. FIG. 実施例5で作成した半透光性膜のi線からg線に渡る波長帯域における分光透過率を示す図である。It is a figure which shows the spectral transmission factor in the wavelength band ranging from i line to g line of the semi-transparent film | membrane produced in Example 5. FIG. 実施例5で作成した半透光性膜の波長200nm〜800nmに渡る波長帯域における分光透過率を示す図である。It is a figure which shows the spectral transmission factor in the wavelength range | band over the wavelength of 200 nm-800 nm of the semi-transparent film | membrane produced in Example 5. FIG. 実施例6で作成した半透光性膜のi線からg線に渡る波長帯域における分光透過率を示す図である。It is a figure which shows the spectral transmission factor in the wavelength band ranging from i line to g line of the semi-transparent film | membrane produced in Example 6. FIG. 実施例6で作成した半透光性膜の波長200nm〜800nmに渡る波長帯域における分光透過率を示す図である。It is a figure which shows the spectral transmission factor in the wavelength range | band over the wavelength 200nm-800nm of the semi-transparent film | membrane produced in Example 6. FIG. 実施例7で作成した半透光性膜のi線からg線に渡る波長帯域における分光透過率を示す図である。It is a figure which shows the spectral transmittance | permeability in the wavelength range | band extending from i line to g line of the semi-transparent film | membrane produced in Example 7. FIG. 実施例7で作成した半透光性膜の波長200nm〜800nmに渡る波長帯域における分光透過率を示す図である。It is a figure which shows the spectral transmission factor in the wavelength range | band over the wavelength 200nm -800nm of the semi-transparent film | membrane produced in Example 7. FIG. 実施例8で作成した半透光性膜のi線からg線に渡る波長帯域における分光透過率を示す図である。It is a figure which shows the spectral transmission factor in the wavelength range | band extending from i line to g line of the semi-transparent film | membrane produced in Example 8. FIG. 実施例8で作成した半透光性膜の波長200nm〜800nmに渡る波長帯域における分光透過率を示す図である。It is a figure which shows the spectral transmission factor in the wavelength range | band over the wavelength of 200 nm-800 nm of the semi-transparent film | membrane created in Example 8. FIG. 実施例9で作成した半透光性膜のi線からg線に渡る波長帯域における分光透過率を示す図である。It is a figure which shows the spectral transmittance | permeability in the wavelength band ranging from i line to g line of the semi-transparent film | membrane created in Example 9. FIG. 実施例9で作成した半透光性膜の波長200nm〜800nmに渡る波長帯域における分光透過率を示す図である。It is a figure which shows the spectral transmission factor in the wavelength range | band over the wavelength of 200 nm-800 nm of the semi-transparent film | membrane produced in Example 9. FIG. 比較例2で作成した半透光性膜のi線からg線に渡る波長帯域における分光透過率を示す図である。It is a figure which shows the spectral transmission factor in the wavelength range | band extending from i line to g line of the semi-transparent film | membrane produced in the comparative example 2. FIG. 比較例2で作成した半透光性膜の波長200nm〜800nmに渡る波長帯域における分光透過率を示す図である。It is a figure which shows the spectral transmission factor in the wavelength range | band over the wavelength 200nm-800nm of the semi-transparent film | membrane produced in the comparative example 2. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 遮光部
2 透過部
3 グレートーン部
3a 微細遮光パターン
3b 微細透過部
3a’ 半透光性膜
10 透光性基板
11 半透光性膜
12 遮光性膜
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light-shielding part 2 Transmission part 3 Gray tone part 3a Fine light-shielding pattern 3b Fine transmission part 3a 'Semi-transmissive film 10 Translucent substrate 11 Semi-transmissive film 12 Light-shielding film

Claims (8)

透光性基板上に、透過量を調整する機能を有するグレートーンマスク用半透光性膜を少なくとも有するFPDデバイスを製造するためのマスクブランクであって、
前記グレートーンマスク用半透光性膜は、超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率の変動幅が5%未満の範囲内となるように制御された膜であることを特徴とする、FPDデバイスを製造するためのマスクブランク。
A mask blank for manufacturing an FPD device having at least a semi-transparent film for a gray tone mask having a function of adjusting a transmission amount on a translucent substrate,
The translucent film for a gray tone mask has a transmissivity fluctuation range of less than 5% in a wavelength band extending from at least i-line to g-line emitted from an ultra-high pressure mercury lamp. A mask blank for manufacturing an FPD device, characterized in that the film is controlled to be a film.
透光性基板上に、透過量を調整する機能を有するグレートーンマスク用半透光性膜を少なくとも有するFPDデバイスを製造するためのマスクブランクであって、
前記グレートーンマスク用半透光性膜は、波長330nm〜470nmに渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率の変動幅が10%未満の範囲内となるように制御された膜であることを特徴とする、FPDデバイスを製造するためのマスクブランク。
A mask blank for manufacturing an FPD device having at least a semi-transparent film for a gray tone mask having a function of adjusting a transmission amount on a translucent substrate,
The semi-transparent film for gray tone mask is a film that is controlled so that the fluctuation range of the transmissivity of the semi-transparent film is within a range of less than 10% in a wavelength band extending from 330 nm to 470 nm. A mask blank for manufacturing an FPD device.
前記グレートーンマスク用半透光性膜は、波長330nm〜470nmに渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率の変動幅が5%未満の範囲内となるように制御された膜であることを特徴とする、請求項2記載のFPDデバイスを製造するためのマスクブランク。   The semi-transparent film for gray tone mask is a film that is controlled so that the fluctuation range of the transmissivity of the semi-transparent film is within a range of less than 5% in the wavelength band extending from 330 nm to 470 nm. A mask blank for manufacturing the FPD device according to claim 2. 前記グレートーンマスク用半透光性膜は、上記要件を満たすべく光学設計され、作製されたクロム窒化膜系の半透光性膜であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のFPDデバイスを製造するためのマスクブランク。   4. The gray-tone mask semi-transparent film is a chromium nitride film-based semi-transparent film that is optically designed and manufactured to satisfy the above requirements. A mask blank for manufacturing the FPD device according to item. 前記グレートーンマスク用半透光性膜は、上記要件を満たすべく光学設計され、作製されたMoSi系の半透光性膜であることを特徴をとする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のFPDデバイスを製造するためのマスクブランク。   The translucent film for gray tone mask is a MoSi-based translucent film that is optically designed and manufactured to satisfy the above requirements. A mask blank for manufacturing the FPD device described in 1. 透光性基板上に、透過量を調整する機能を有する半透光性膜を少なくとも有するマスクブランクにおいて、
前記マスクブランクは、前記半透光性膜がパターニング処理されてフォトマスクとなされた後、デバイスを製造する際に、複数の波長を含む露光光により露光処理されるフォトマスク用のマスクブランクであって、
前記半透光性膜は、超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域において、半透光性膜の透過率の変動幅が5%未満の範囲内となるように制御された膜であることを特徴とする、マスクブランク。
In a mask blank having at least a semi-transparent film having a function of adjusting a transmission amount on a translucent substrate,
The mask blank is a mask blank for a photomask that is exposed to exposure light including a plurality of wavelengths when a device is manufactured after the semi-transparent film is patterned to form a photomask. And
The semi-transparent film is controlled so that the fluctuation range of the transmissivity of the semi-transparent film is within a range of less than 5% in at least a wavelength band from the i-line to the g-line emitted from the ultra-high pressure mercury lamp. A mask blank, characterized by being a coated film.
請求項1乃至5記載のマスクブランクを用いて製造され、少なくともグレートーンマスク用半透光性膜パターンを有することを特徴とするFPDデバイスを製造するためのフォトマスク。   A photomask for producing an FPD device, which is produced using the mask blank according to claim 1 and has at least a semi-transparent film pattern for a gray tone mask. 請求項6に記載のマスクブランクを用いて製造されたことを特徴とするフォトマスク。   A photomask manufactured using the mask blank according to claim 6.
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