JP2007194418A - 切断方法および切断装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ウエハの製造コストを低減することのできる切断方法および切断装置を提供する。
【解決手段】切断方法は、有価値部分７と、有価値部分７よりも小径である円錐部分３とを有するインゴットの切断方法であって、以下の工程を備えている。円錐部分３の先端部１１をインゴットから切り出す。先端部１１における切断面１１ａの面方位を測定する。この面方位に基づいて、インゴットにおける切断面の位置を調整する（調整工程）。インゴットから円錐部分３を除去する（除去工程）。
【選択図】図４

Description

本発明は切断方法および切断装置に関し、より特定的には、半導体単結晶インゴットの切断方法および切断装置に関する。

たとえばシリコンなどの半導体単結晶は、一般的にはチョクラルスキー法（ＣＺ法）によって製造される。ＣＺ法においては以下の方法により単結晶インゴットが製造される。まず、石英るつぼ内で半導体の多結晶を溶融し、この溶融液の表面に種結晶である単結晶の細棒を接触させる。そして、種結晶と石英るつぼとを回転させながら種結晶を上方に引き上げ、種結晶の下方に単結晶インゴットを成長させる。単結晶インゴットの成長の初期段階では、単結晶の細棒と同じ径の大きさから所望の径の大きさまでインゴットの径が徐々に増加する。このため、得られた単結晶インゴットの上端部は円錐形状となっており、それ以外の部分は所望の径を有する円筒形状となっている。単結晶インゴットの上端部の円錐部分は所望の径になっていないため、無価値部分となる。また、単結晶インゴットの下端部は不純物および格子欠陥を多く含んでいるため、無価値部分となる。その結果、中央部の円筒部分のみが有価値部分となる。製造された単結晶インゴットは有価値部分を残して切断除去され、有価値部分は所望の厚さに切り出されてウエハとなる。

ところで、電子部品用に用いられる半導体または誘電体などのウエハは、その主面が所望の結晶面により構成されていることが求められる。ウエハの主面が所望の結晶面により構成されているためには、所望の結晶面に平行な面で単結晶インゴットを切断する必要がある。所望の結晶面に平行な面で単結晶インゴットを切断するために、従来においては以下の方法が採用されていた。

図１１〜図１４は、従来の単結晶インゴットの切断方法を工程順に説明する模式図である。図１１を参照して、ＣＺ法を用いて製造された単結晶インゴット１０１は、図中右側の円錐部分１０３と、それ以外の円筒部分１０２とを有している。円筒部分１０２は一定の直径ｄ₁₀₂を有している。円錐部分１０３の直径ｄ₁₀₃は、どの部分も円筒部分１０２の直径ｄ₁₀₂より小さくなっている。このため円錐部分１０３は、所望の径のウエハを切り出すことのできない無価値部分となる。円筒部分１０２は有価値部分１０７と端部１０４とによって構成されている。端部１０４は単結晶インゴット１０１の下端部であるため、有価値部分１０７に比べて不純物および格子欠陥を多く含んでおり、また端部１０４の直径は有価値部分１０７の直径からずれていることもある。このため端部１０４は、所望の品質のウエハを切り出すことのできない無価値部分となる。始めにバンドソーを用いて線Ｅ１および線Ｅ２で示す位置で単結晶インゴット１０１を切断し、無価値部分である円錐部分１０３および端部１０４を切断除去する。

次に図１２を参照して、インゴットの結晶面の角度調整機構が付いた内周刃スライサを用いて、線Ｅ３で示す位置で単結晶インゴットを切断し、有価値部分１０７の一端から調整用ウエハ１０５を切り出す。そして、調整用ウエハ１０５における切断面１０５ａの面方位を測定し、有価値部分１０７の切断面１０７ａの面方位が所望の面方位からどれだけずれているかを計算する。

次に図１３を参照して、内周刃に対する有価値部分１０７の位置を調整し、所望の面方位からの角度のずれを矯正する。そして、切断面１０７ａ付近の線Ｅ４の位置で単結晶インゴットを切断する。その結果、図１４に示すように有価値部分１０７から調整用ウエハ１０６が除去され、それにより露出した有価値部分１０７の切断面１０７ｂは所望の面方位となる。その後、内周刃スライサを用いて切断面１０７ｂに平行な面で有価値部分１０７を所望の厚さに切断することによって、主面が所望の結晶面により構成されたウエハ１１０が得られる。

なお、たとえば特開２００３−２２４０９０号公報（特許文献１）および特開平８−３０９７３７号公報（特許文献２）には、上記切断方法に関連する技術が開示されている。特許文献１では、単結晶インゴットの円錐部分を真空吸着カップで吸着して把持した状態で、円筒形状の胴体部と円錐部分との間を切断している。また、特許文献２には、単結晶インゴットを治具に取り付けた状態で治具の端面に平行な面の方位を測定し、目標方位との差を求めた後、治具を角度調整器に取り付け、目標方位との差を角度調整器で補正してウエハを切り出す技術が開示されている。
特開２００３−２２４０９０号公報 特開平８−３０９７３７号公報

しかしながら、上記従来の切断方法にはウエハの加工ロスが多いという問題があった。図１４を参照して、有価値部分１０７は径が一定であり、かつ不純物および欠陥が少ないので、全体にわたって単結晶ウエハを切り出すことができる部分である。しかし従来の切断方法においては、切り出される単結晶ウエハの面方位の調整のために有価値部分１０７から調整用ウエハ１０５および１０６を切り出す必要がある。このため、調整用ウエハ１０５および１０６の厚さ分だけ加工ロスが生じていた。このような加工ロスの問題は、単結晶インゴットのみならずインゴット全般の切断方法に共通する問題である。ウエハの加工ロスは、ウエハの製造コストの増大を招く。

また、上記従来の切断方法では、インゴットの結晶面の角度調整機構が付いた内周刃スライサが使用されている。図１５は、インゴットの結晶面の角度調整機構が付いた内周刃スライサを模式的に示す図である。図１５を参照して、内周刃スライサ１３０は、内周刃１２１と、ワーク１２０（単結晶インゴット）を取り付けた角度調整機構１２２とを備えている。角度調整機構１２２は図中矢印に示すように上下左右に移動可能であり、それによってワーク１２０の切断面の角度を調整可能である。ワーク１２０の切断の際には、角度調整機構１２２を移動することによりワーク１２０の切断角度を調整し、ワーク１２０を内周刃１２１の内部空間に挿入して切断する。しかしながら、ワーク１２０の直径が大きい場合には、内周刃１２１とワーク１２０とが位置Ｆ１において干渉するので、大きい内周刃を使用する必要がある。また、ワーク１２０の調整角度が大きい場合には、内周刃１２１とワーク１２０とが位置Ｆ２において干渉するので、大きい内周刃を使用する必要がある。このため、切断装置の大型化を招くという問題があった。切断装置の大型化は、ウエハの製造コストの増大を招く。

したがって、本発明の目的は、ウエハの製造コストを低減することのできる切断方法および切断装置を提供することである。

本発明の切断方法は、円筒部分と、円筒部分よりも小径である小径部分とを有するインゴットの切断方法であって、以下の工程を備えている。小径部分の一部をインゴットから切り出す。小径部分の一部における切断面の面方位を測定する。この面方位に基づいて、インゴットの円筒部分における切断面の位置を調整する（調整工程）。インゴットから小径部分を除去する（除去工程）。

本発明の切断方法によれば、インゴットの円筒部分における切断面の面方位が小径部分を用いて調整される。このため、円筒部分における切断面の面方位の調整のために円筒部分からウエハを切り出す必要がないので、ウエハの加工ロスを少なくすることができる。その結果、ウエハの製造コストを低減することができる。

上記製造方法において好ましくは、以下の工程がさらに備えられている。上記調整工程と上記除去工程との間に、小径部分の他の一部をインゴットから切り出す。この他の一部における切断面の面方位を測定する。

これにより、調整工程によって調整された切断面の面方位が正確になっていることを、小径部分の他の一部によって確認することができる。したがって、切断面の面方位の精度が向上する。

本発明の切断装置は、切断部分と角度調整機構とを備えている。切断部分は、長手方向に移動しながらインゴットを切断するベルトと、ベルトを駆動するための駆動部とを有している。角度調整機構は、インゴットを保持し、かつインゴットの円筒部分における切断面の角度を調整するためのものである。

本発明の切断装置によれば、内周刃スライサを用いずに、長手方向に移動するベルトによってインゴットが切断される。このため、内周刃スライサのように内部空間にインゴットを挿入する必要がないので、インゴットの直径が大きい場合やインゴットの調整角度が大きい場合にも一つのベルトで切断することができる。したがって、切断装置の小型化を図ることができ、ウエハの製造コストを低減することができる。

上記製造装置において好ましくは、ベルトは環状であり、かつ周方向に移動しながらインゴットを切断する。かつ駆動部はベルトを周方向に駆動する。これにより、周方向に移動するベルトによってインゴットを切断することができる。

本発明の切断方法および切断装置によれば、ウエハの製造コストを低減することができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
（実施の形態１）
図１および図２は、本発明の実施の形態１における切断装置の構成を示す図である。図１は平面図であり、図２は側面図である。図１および図２を参照して、本実施の形態の切断装置は、単結晶インゴット１をウエハに切断するための切断装置であって、切断部分としてのバンドソー５１と、角度調整機構６１とを備えている。バンドソー５１は図１中上方（図２中右方）に配置されており、角度調整機構６１は図１中下方（図２中左方）に配置されている。角度調整機構６１には単結晶インゴット１が保持されている。

バンドソー５１は、環状（エンドレス状）のベルト５２と、駆動プーリ５３ａと、従動プーリ５３ｂと、筐体５４と、モータ５５とを有している。ベルト５２は金属よりなっており、その下端にはダイヤモンド砥石（図示なし）が電着されている。ベルト５２は駆動プーリ５３ａおよび従動プーリ５３ｂに巻き掛けられている。ベルト５２は駆動プーリ５３ａ、従動プーリ５３ｂ、およびモータ５５によって駆動される。すなわち、モータ５５の動力によって駆動プーリ５３ａが図１中矢印Ｂ１で示す方向に自転すると、駆動プーリ５３ａの自転によってベルト５２および従動プーリ５３ｂが駆動される。ベルト５２は図１中矢印Ｂ２で示すようにベルト５２の長手方向（周方向）に回転し、従動プーリ５３ｂは図１中矢印Ｂ１で示す方向に自転する。ベルト５２を回転させながら図２中矢印Ｂ３で示す方向に下降させ、単結晶インゴット１に接触させることにより、単結晶インゴット１が図中Ｃ面で切断される。

角度調整機構６１は、単結晶インゴット１を保持し、かつ単結晶インゴット１の円筒部分における切断面の角度を調整するため機構である。角度調整機構６１はステージ６４と、レーン６２と、円板６３と、上面ブロック７１と、下面ブロック７２と、中間円板７３と、基底円板７４とを有している。単結晶インゴット１はバンド６５によって固定された状態でステージ６４によって保持される。円板６３上には直線状のレーン６２が設けられている。ステージ６４はレーン６２に沿って図１中矢印Ａ１で示す方向に移動可能とされており、レーン６２上の任意の位置で固定可能とされている。円板６３の下部には上面ブロック７１が取り付けられている。上面ブロック７１の下面および下面ブロック７２の上面はともに円弧面となっており、互いに摺動自在に嵌合している。下面ブロック７２に取り付けられたつまみ７５を回すことによって、上面ブロック７１は図２中矢印Ａ４の方向に移動する。言い換えれば、下面ブロック７２に対する上面ブロック７１の傾き角θが変化する。傾き角θは上面ブロック７１の円弧面および下面ブロック７２の円弧面に沿って刻まれた目盛りによって確認することができる。下面ブロック７２の下部には中間円板７３が取り付けられており、中間円板７３の下面および基底円板７４の上面は互いに摺動自在に嵌合している。基底円板７４に取り付けられたつまみ７６を回すことによって、円板６３、上面ブロック７１、下面ブロック７２、および中間円板７３は一体化して図１に示す矢印Ａ２の方向に回転する。言い換えれば、円板６３の回転角φが変化する。また、図示しないつまみを回すことによって、基底円板７４は図１中矢印Ａ３の方向（ｘ方向）に移動する。つまり、角度調整機構６１は、基準面からの傾き角θおよび回転角φによってインゴットの切断面をあらゆる面に調整することができる。

続いて、本実施の形態におけるインゴットの切断方法について説明する。
図３〜図６は、本発明の実施の形態１におけるインゴットの切断方法を説明する模式図である。図３を参照して、単結晶インゴット１は、たとえばＣＺ法を用いて製造されたＧａＡｓやシリコンなどの半導体材料よりなっている。単結晶インゴット１は、図中右側の円錐部分３（小径部分）と、それ以外の円筒部分２とを有している。円筒部分２は一定の直径ｄ₂を有している。円錐部分３の直径ｄ₃は、どの部分も円筒部分２の直径ｄ₂より小さくなっている。単結晶インゴット１から切り出されるウエハには、同一径であり、かつ不純物濃度および欠陥濃度が低く、かつ主面が所望の面方位であることが求められる。このため円錐部分３は、所望のウエハを切り出すことのできない無価値部分となる。

また、円筒部分２は有価値部分７と端部４とによって構成されている。端部４は単結晶インゴット１の下端部であるため、有価値部分７に比べて不純物および格子欠陥を多く含んでおり、また端部４の直径は有価値部分７の直径からずれていることもある。このため端部４は、所望の品質のウエハを切り出すことのできない無価値部分となる。

図１〜図３を参照して、単結晶インゴット１をステージ６４に取り付け、バンド６５で固定する。そして、ステージ６４をレーン６２上に配置する。続いて、角度調整機構６１をたとえばθ＝０、φ＝０に設定する。そして、バンドソー５１のベルト５２を図２中矢印Ｂ３の方向へ下降することにより、位置Ｄ１および位置Ｄ２で単結晶インゴット１を切断する。角度調整機構６１をθ＝０、φ＝０に設定した場合には、円筒部分２の軸線に垂直な面でインゴットが切断される。単結晶インゴット１の切断位置はレーン６２上におけるステージ６４の位置を調節することによって調節される。その結果、図４に示すように円錐部分３の一部である先端部１１が単結晶インゴット１から切り出される。また、円筒部分２から端部４が切断除去される。なお、加工熱の抑制や加工屑の除去のためにクーラント液を掛けながら切断してもよい。

次に図１、図２および図４を参照して、たとえばＸ線回折により、先端部１１における切断面１１ａの結晶方位ｑを測定する。この結晶方位ｑは円錐部分３における切断面３ａの結晶方位を示している。測定結果から、結晶方位ｑとウエハの所望の面方位Ｑとの差Ｚ（＝ｑ−Ｑ）を計算する。続いて、角度調整機構６１のθおよびφを（−Ｚ）だけ変化させて、単結晶インゴット１の所望の面方位Ｑと、Ｃ面との位置関係が平行になるように調整する（調整工程）。そして調整後、レーン６２上におけるステージ６４の位置を移動させ、円錐部分３と円筒部分２との境界である位置Ｄ３で単結晶インゴット１を切断する。その結果、図５に示すように円錐部分３の残部１２が単結晶インゴット１から除去され、有価値部分７のみが残る。有価値部分７の切断面７ａは所望の面方位Ｑとなる。

その後図６に示すように、レーン６２上におけるステージ６４の位置を移動させながら、所望の位置で有価値部分７を切断し、切断面７ａに平行な面で個々のウエハ１０を切り出す。これにより、所望の面方位Ｑを主面とするウエハ１０が得られる。

本実施の形態における切断方法は、円筒部分２と円錐部分３とを有する単結晶インゴット１の切断方法であって、以下の工程を備えている。円錐部分３の先端部１１を単結晶インゴット１から切り出す。先端部１１における切断面１１ａの面方位を測定する。この面方位に基づいて、単結晶インゴット１の円筒部分２における切断面の位置を調整する（調整工程）。単結晶インゴット１から円錐部分３を除去する（除去工程）。

本実施の形態における切断方法によれば、単結晶インゴット１の円筒部分２における切断面７ａの面方位が円錐部分３のみを用いて調整される。このため、円筒部分２における切断面７ａの面方位の調整のために円筒部分２からウエハを切り出す必要がないので、ウエハの加工ロスを少なくすることができる。その結果、ウエハの製造コストを低減することができる。

本実施の形態における発明の切断装置は、バンドソー５１と角度調整機構６１とを備えている。バンドソー５１は、長手方向に移動しながら単結晶インゴット１を切断するベルト５２と、ベルト５２を駆動するための駆動プーリ５３ａ、従動プーリ５３ｂ、およびモータ５５を有している。角度調整機構６１は、単結晶インゴット１を保持し、かつ単結晶インゴット１における切断面の角度を調整するためのものである。

本実施の形態における切断装置によれば、内周刃スライサを用いずに、長手方向に移動するベルト５２によって単結晶インゴット１が切断される。このため、内周刃スライサのように内部空間に単結晶インゴットを挿入する必要がないので、単結晶インゴットの直径が大きい場合や単結晶インゴットの調整角度が大きい場合にも一つのベルトで切断することができる。したがって、切断装置の小型化を図ることができ、ウエハの製造コストを低減することができる。

また、ベルト５２は環状であり、かつ周方向に移動しながら単結晶インゴット１を切断する。かつ駆動プーリ５３ａ、従動プーリ５３ｂ、およびモータ５５はベルト５２を周方向に駆動する。これにより、周方向に移動するベルト５２によって単結晶インゴットを切断することができる。

なお、本実施の形態では、円筒部分２の端部４を除去する場合について示したが、本発明においては端部４を除去しなくてもよい。

（実施の形態２）
本実施の形態においては、実施の形態１の図３および図４に示す工程を経た後で、以下の切断方法が行なわれる。

図７は、本発明の実施の形態２におけるインゴットの切断方法を説明する模式図である。図１、図２、および図７を参照して、単結晶インゴット１の円筒部分２における切断面の位置を調整した後で、レーン６２上におけるステージ６４の位置を移動させ、円錐部分３と円筒部分２との境界よりも円錐部分３側である位置Ｄ４で単結晶インゴット１を切断する。その結果、円錐部分３の他の一部である中間部１３が単結晶インゴット１から切り出される。続いて、たとえばＸ線回折により、中間部１３における切断面１３ａの結晶方位ｑ１を測定する。この結晶方位ｑ１は切断面１４ａの結晶方位を示している。そして、結晶方位ｑ１が所望の面方位Ｑになっているかを確認する。その結果、結晶方位ｑ１が所望の面方位Ｑになっていない場合には、結晶方位ｑ１とウエハの所望の面方位Ｑとの差Ｚ１（＝ｑ１−Ｑ）を計算する。そして、角度調整機構６１のθおよびφを（−Ｚ１）だけ変化させて、単結晶インゴット１の所望の面方位Ｑと、Ｃ面との位置関係が平行になるように再び調整する。そして調整後、レーン６２上におけるステージ６４の位置を移動させ、円錐部分３と円筒部分２との境界である位置Ｄ３で単結晶インゴット１を切断する。その結果、円錐部分３の残部１４が単結晶インゴット１から除去され、有価値部分７のみが残る。有価値部分７の切断面７ａは所望の面方位Ｑとなる。

その後、レーン６２上におけるステージ６４の位置を移動させながら、所望の位置で有価値部分７を切断し、切断面７ａに平行な面で個々のウエハ１０を切り出す。これにより、所望の面方位Ｑを主面とするウエハ１０が得られる。

本実施の形態における切断方法によれば、実施の形態１の切断方法と同様の効果を得ることができる。加えて、調整工程の後で中間部１３を単結晶インゴット１から切り出し、中間部１３における切断面１３ａの面方位を測定するので、調整工程によって調整された切断面の面方位が正確になっていることを、中間部１３によって確認することができる。したがって、切断面７ａの面方位の精度が向上する。

（実施の形態３）
図１、図２、および図５を参照して、本実施の形態においては、実施の形態１の図５に示す工程を経た後で、レーン６２上におけるステージ６４の位置を移動させながら、所望の位置で有価値部分７を切断し、切断面７ａに平行な面で個々のウエハ１０を切り出す。これにより、所望の面方位Ｑを主面とするウエハ１０が得られる。このとき、有価値部分７全体からウエハ１０を切り出さずに、有価値部分７の切断面７ａ側から任意の位置（たとえば有価値部分７の軸方向における中間の位置）までの部分から個々のウエハ１０を切り出す。その後、以下の切断方法が行なわれる。

図８〜図１０は、本発明の実施の形態３におけるインゴットの切断方法を工程順に説明する模式図である。次に図８を参照して、残った有価値部分８を一旦取り出し、端部４を切り出した側の切断面７ｂをベルト５２の方向に向け、レーン６２上に再び配置する。これにより、有価値部分８は切断面７ｂ側から切断可能とされる。

次に図８および図９を参照して、有価値部分８における切断面の位置を調整した後で、レーン６２上におけるステージ６４の位置を移動させ、切断面７ｂ付近の位置Ｄ５で有価値部分８を切断する。その結果、調整用ウエハ１５が有価値部分８から除去される。続いて、たとえばＸ線回折により、調整用ウエハ１５における切断面７ｂの結晶方位ｑ２を測定する。この結晶方位ｑ２は切断面７ｃの結晶方位を示している。測定結果から、結晶方位ｑ２とウエハの所望の面方位Ｑとの差Ｚ２（＝ｑ２−Ｑ）を計算する。続いて、角度調整機構６１のθおよびφを（−Ｚ２）だけ変化させて、有価値部分８の所望の面方位Ｑと、Ｃ面との位置関係が平行になるように調整する（調整工程）。

次に図１０を参照して、レーン６２上におけるステージ６４の位置を移動させ、切断面７ｃ付近の位置Ｄ６で有価値部分８を切断する。その結果、有価値部分８の切断面７ｄは所望の面方位Ｑとなる。

その後、レーン６２上におけるステージ６４の位置を移動させながら、所望の位置で残りの有価値部分８を切断し、切断面７ｄに平行な面で個々のウエハ１０を切り出す。これにより、所望の面方位Ｑを主面とするウエハ１０が得られる。

本実施の形態における切断方法によれば、実施の形態１の切断方法と同様の効果を得ることができる。加えて、有価値部分７の両方の端部からウエハ１０を切り出しているので、レーン６２におけるステージ６４の可動距離に比べて単結晶インゴット１の長さが長い場合であっても、有価値部分７全体から面方位の調整されたウエハ１０を切り出すことができる。

以上に開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものと意図される。

本発明は、半導体単結晶インゴットからウエハを切断する際の切断方法および切断装置として適している。

本発明の実施の形態１における切断装置の構成を示す平面図である。 本発明の実施の形態１における切断装置の構成を示す側面図である。 本発明の実施の形態１におけるインゴットの切断方法の第１工程を説明する模式図である。 本発明の実施の形態１におけるインゴットの切断方法の第２工程を説明する模式図である。 本発明の実施の形態１におけるインゴットの切断方法の第３工程を説明する模式図である。 本発明の実施の形態１におけるインゴットの切断方法の第４工程を説明する模式図である。 本発明の実施の形態２におけるインゴットの切断方法を説明する模式図である。 本発明の実施の形態３におけるインゴットの切断方法の第１工程を説明する模式図である。 本発明の実施の形態３におけるインゴットの切断方法の第２工程を説明する模式図である。 本発明の実施の形態３におけるインゴットの切断方法の第３工程を説明する模式図である。 従来の単結晶インゴットの切断方法の第１工程を説明する模式図である。 従来の単結晶インゴットの切断方法の第２工程を説明する模式図である。 従来の単結晶インゴットの切断方法の第３工程を説明する模式図である。 従来の単結晶インゴットの切断方法の第４工程を説明する模式図である。 インゴットの結晶面の角度調整機構が付いた内周刃スライサを模式的に示す図である。

符号の説明

１，１０１ 単結晶インゴット、２，１０２ 円筒部分、３，１０３ 円錐部分、３ａ，７ａ〜７ｄ，１１ａ，１３ａ，１４ａ，１０５ａ，１０７ａ，１０７ｂ 切断面、４，１０４ 端部、７，８，１０７ 有価値部分、１０，１１０ ウエハ、１１ 先端部、１２，１４ 残部、１３ 中間部、１５，１６，１０５，１０６ 調整用ウエハ、５１ バンドソー、５２ ベルト、５３ａ 駆動プーリ、５３ｂ 従動プーリ、５４ 筐体、５５ モータ、６１ 角度調整機構、６２ レーン、６３ 円板、６４ ステージ、６５ バンド、７１ 上面ブロック、７２ 下面ブロック、７３ 中間円板、７４ 基底円板、１２０ ワーク、１２１ 内周刃、１２２ 角度調整機構、１３０ 内周刃スライサ。

Claims (4)

1. 円筒部分と、前記円筒部分よりも小径である小径部分とを有するインゴットの切断方法であって、
   前記小径部分の一部を前記インゴットから切り出す工程と、
   前記一部における切断面の面方位を測定する工程と、
   前記面方位に基づいて、前記インゴットの円筒部分における切断面の位置を調整する調整工程と、
   前記インゴットから前記小径部分を除去する除去工程とを備える、切断方法。
2. 前記調整工程と前記除去工程との間に、前記小径部分の他の一部を前記インゴットから切り出す工程と、前記他の一部における切断面の面方位を測定する工程とをさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の切断方法。
3. 長手方向に移動しながらインゴットを切断するベルトと、前記ベルトを駆動するための駆動部とを有する切断部分と、
   前記インゴットを保持し、かつ前記インゴットの円筒部分における切断面の角度を調整するための角度調整機構とを備える、切断装置。
4. 前記ベルトは環状であり、かつ周方向に移動しながら前記インゴットを切断し、かつ前記駆動部は前記ベルトを周方向に駆動することを特徴とする、請求項３に記載の切断装置。

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