JP2007194386A - 光半導体装置とその製造方法、光ディスク装置、および光伝送システム - Google Patents
光半導体装置とその製造方法、光ディスク装置、および光伝送システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007194386A JP2007194386A JP2006010744A JP2006010744A JP2007194386A JP 2007194386 A JP2007194386 A JP 2007194386A JP 2006010744 A JP2006010744 A JP 2006010744A JP 2006010744 A JP2006010744 A JP 2006010744A JP 2007194386 A JP2007194386 A JP 2007194386A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- type
- semiconductor device
- optical
- optical semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Optical Head (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
【解決手段】基板101上に、p型ドーピング濃度が5×1019cm−3以上であるp型InxGa1−xAs層(ここで、0≦x≦0.5)110を最上層として含む半導体層積層体102-110を形成する。続いて、フッ酸を用いて、p型InxGa1−xAs層110の表面を洗浄する。洗浄されたp型InxGa1−xAs層110の表面にAl層111a単独あるいはAl層を最下層とする金属多層膜111a-111cを堆積した後、450℃を超え、かつ、550℃以下の温度で熱処理を行って、p型InxGa1−xAs層110上にp側オーミック電極層111を形成する。
【選択図】図1
Description
図1は、この発明の第一実施形態の半導体レーザ装置の構造を示したものである。
Separate Confinement Heterostructure)構造を有する半導体レーザ装置を例に挙げて説明したが、もちろんこの発明は上述した半導体レーザ装置に限られるものではなく、光導波路近傍にオーミック電極が形成されたあらゆる光半導体装置に適用できることは当然である。結晶成長を円滑に行うための中間層を追加するなど、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での、各々の層厚、材料の変更等を加え得ることは当然である。
図5は、この発明にかかる光ディスク装置200の構造の一例を示したものである。これは光ディスク201にデータを書き込んだり、書き込まれたデータを再生したりするためのものであり、その際用いられる発光素子として、先に説明した第一実施形態の構成を使用して製造した波長780nm帯で発振するように活性層の組成・層厚を調整した半導体レーザ装置202を備えている。
図6は、この発明の第三実施形態の光伝送システムに使用される光伝送モジュール300を示す断面図である。また、図7は光源の部分を示す斜視図であり、図8は、光伝送システムの概略図である。この第三実施形態では、光源として第一実施形態で説明した光半導体装置の製造方法を用いて作製した発振波長890nmのInGaAs系半導体レーザ素子(レーザチップ)301を、また受光素子302としてシリコン(Si)のpinフォトダイオードを用いている。本実施形態においては、通信を行う双方の側(例えば、端末とサーバ)にそれぞれ同じ光伝送モジュール300を備えることにより、双方の光伝送モジュール300間で光信号を送受信する光伝送システムが構成される。
102 n−GaAsバッファ層
103 n−AlGaAs下クラッド層
104 AlGaAs下ガイド層
105 多重歪量子井戸活性層
106 AlGaAs上ガイド層
107 p−AlGaAs第一上クラッド層
108 p−InGaAsP半導体層
109 p−AlGaAs第二上クラッド層
110 p+−GaAsコンタクト層
111 p側電極
111a Al層
111b Ti層
111c Au層
112 n側電極
113 レジストマスク
113a リッジ形成領域
113b リッジ形成外領域
120 Al層とコンタクト層との界面
130 リッジ
200 光ディスク装置
201 光ディスク
202 半導体レーザ装置
203 コリメートレンズ
204 ビームスプリッタ
205 λ/4偏光板
206、207 対物レンズ
208 受光素子
209 信号光再生回路
300 光伝送モジュール
301 レーザチップ
301a 低反射膜
301b 高反射膜
301c ショットキー接合している電極領域
302 受光素子
303 エポキシ樹脂モールド
304,305 レンズ部
306 回路基板
306a 凹部
307a,307b,307c ワイヤ
308 IC回路
309 シリコン樹脂
310 レーザマウント
311 ヒートシンク
311b 基部
312 正電極
313 平坦部
314 レーザビーム
315 基地局
316 パーソナルコンピュータ
Claims (10)
- 基板上に、p型ドーピング濃度が5×1019cm−3以上であるp型InxGa1−xAs層(ここで、0≦x≦0.5)を最上層として含む半導体層積層体を形成する工程と、
少なくとも酸を用いて、前記p型InxGa1−xAs層の表面を洗浄する工程と、
洗浄された前記p型InxGa1−xAs層の表面にAl層を堆積した後、450℃を超え、かつ、550℃以下の温度で熱処理を行って、前記p型InxGa1−xAs層上にAlオーミック電極層を形成する工程と
を備えたことを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の光半導体装置の製造方法において、
前記p型InxGa1−xAs層の表面を洗浄する工程は、前記酸としてフッ酸を用いて30秒から5分間洗浄する第1の洗浄工程を含むことを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 請求項2に記載の光半導体装置の製造方法において、
前記p型InxGa1−xAs層の表面を洗浄する工程は、前記フッ酸による洗浄後、純水を用いて少なくとも5分以上洗浄する第2の洗浄工程をさらに含むことを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 請求項2に記載の光半導体装置の製造方法において、
前記フッ酸は、フッ化アンモニウムまたは純水によって10倍から100倍に希釈されたバッファードフッ酸であることを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 請求項1乃至4のいずれか1つに記載の光半導体装置の製造方法において、
前記光半導体装置は、前記p型InxGa1−xAs層を最上層とするリッジを有し、
前記半導体層積層体を形成する工程は、
前記基板上に、少なくとも、n型クラッド層と、活性層と、p型クラッド層と、p型ドーピング濃度が5×1019cm−3以上であるp型InxGa1−xAs層(ここで、0≦x≦0.5)を順次結晶成長させる工程と、
前記p型InxGa1−xAs層のリッジ外領域と、前記p型クラッド層の少なくとも前記InxGa1−xAs層側の部分のリッジ外領域を除去して、前記リッジを形成する工程とを含むことを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 請求項1乃至5のいずれか1つに記載の製造方法を用いて製造された半導体レーザ装置を備えたことを特徴とする光ディスク装置。
- 請求項1乃至5のいずれか1つに記載の製造方法を用いて製造された半導体レーザ装置を有する光伝送モジュールを備えたことを特徴とする光伝送システム。
- 出射光の波長が0.6〜1.55μmである光半導体装置であって、
GaAsまたはInPからなる基板と、
前記基板上に形成され、p型ドーピング濃度が5×1019cm−3以上であるp型InxGa1−xAs層(ここで、0≦x≦0.5)を最上層として含む半導体層積層体と、
前記p型InxGa1−xAs層上に形成され、Al層単独あるいはAl層を最下層とする多層膜からなるp側オーミック電極と
を備えたことを特徴とする光半導体装置。 - 請求項8に記載の光半導体装置において、
前記p型InxGa1−xAs層と前記Al層との間に、InxGa1−xAs(0≦x≦0.5)とAlとの合金層が形成されていることを特徴とする光半導体装置。 - 請求項8または9に記載の光半導体装置において、
前記光半導体装置はリッジ導波型半導体装置であって、前記p型InxGa1−xAs層がリッジの最上層をなしていることを特徴とする光半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006010744A JP4768452B2 (ja) | 2006-01-19 | 2006-01-19 | 光半導体装置とその製造方法、光ディスク装置、および光伝送システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006010744A JP4768452B2 (ja) | 2006-01-19 | 2006-01-19 | 光半導体装置とその製造方法、光ディスク装置、および光伝送システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007194386A true JP2007194386A (ja) | 2007-08-02 |
JP4768452B2 JP4768452B2 (ja) | 2011-09-07 |
Family
ID=38449845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006010744A Expired - Fee Related JP4768452B2 (ja) | 2006-01-19 | 2006-01-19 | 光半導体装置とその製造方法、光ディスク装置、および光伝送システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4768452B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104319621A (zh) * | 2014-10-29 | 2015-01-28 | 山东华光光电子有限公司 | 一种半导体激光器芯片欧姆接触金属电极及其制备方法 |
CN112531459A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-19 | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 | 一种分布式反馈激光器及其制备方法 |
WO2023139759A1 (ja) * | 2022-01-21 | 2023-07-27 | 住友電気工業株式会社 | Iii-v族化合物半導体単結晶基板およびその製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61196581A (ja) * | 1985-02-26 | 1986-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | 電界効果トランジスタの製造方法 |
JPH06120163A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-04-28 | Victor Co Of Japan Ltd | 半導体装置の電極形成方法 |
JPH07202263A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Ricoh Co Ltd | 端面発光型発光ダイオード、アレイ状光源、側面受光型受光素子、受発光素子、端面発光型発光ダイオードアレイ状光源 |
JPH08222805A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-08-30 | Motorola Inc | Vcsel作成方法 |
JP2005167196A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-23 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子およびその製造方法および光ディスク装置および光伝送システム |
-
2006
- 2006-01-19 JP JP2006010744A patent/JP4768452B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61196581A (ja) * | 1985-02-26 | 1986-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | 電界効果トランジスタの製造方法 |
JPH06120163A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-04-28 | Victor Co Of Japan Ltd | 半導体装置の電極形成方法 |
JPH07202263A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Ricoh Co Ltd | 端面発光型発光ダイオード、アレイ状光源、側面受光型受光素子、受発光素子、端面発光型発光ダイオードアレイ状光源 |
JPH08222805A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-08-30 | Motorola Inc | Vcsel作成方法 |
JP2005167196A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-23 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子およびその製造方法および光ディスク装置および光伝送システム |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104319621A (zh) * | 2014-10-29 | 2015-01-28 | 山东华光光电子有限公司 | 一种半导体激光器芯片欧姆接触金属电极及其制备方法 |
CN112531459A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-19 | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 | 一种分布式反馈激光器及其制备方法 |
CN112531459B (zh) * | 2020-12-04 | 2022-04-19 | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 | 一种分布式反馈激光器及其制备方法 |
WO2023139759A1 (ja) * | 2022-01-21 | 2023-07-27 | 住友電気工業株式会社 | Iii-v族化合物半導体単結晶基板およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4768452B2 (ja) | 2011-09-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007036298A (ja) | 半導体発光素子 | |
WO2006082687A1 (ja) | GaN系発光ダイオードおよび発光装置 | |
JP4224041B2 (ja) | 半導体レーザ素子、半導体レーザ素子の製造方法、光ディスク装置および光伝送システム | |
JP2010074131A (ja) | 半導体発光素子及びその製造方法 | |
US7558307B2 (en) | Semiconductor laser device, semiconductor laser device manufacturing method, optical disk apparatus and optical transmission system | |
US20120058585A1 (en) | Method for manufacturing nitride semiconductor laser element | |
JP5170869B2 (ja) | 光半導体素子及び光半導体素子の製造方法 | |
JP3718952B2 (ja) | 半導体レーザ | |
JP4768452B2 (ja) | 光半導体装置とその製造方法、光ディスク装置、および光伝送システム | |
JP2005236301A (ja) | 半導体レーザデバイス | |
US20120114004A1 (en) | Nitride semiconductor laser device and method of manufacturing the same | |
US7492801B2 (en) | Semiconductor laser element, manufacturing method thereof, optical disk apparatus and optical transmission system | |
WO2022019054A1 (ja) | 半導体レーザおよび半導体レーザ装置 | |
JP4111696B2 (ja) | 窒化物系半導体レーザ素子 | |
JP4121494B2 (ja) | 半導体レーザ素子、半導体レーザ素子の製造方法、光ディスク装置および光伝送システム | |
JP2005183927A (ja) | 半導体レーザ素子、光ディスク装置および光伝送システム | |
JP2007194390A (ja) | 半導体発光装置の製造方法 | |
JP4869582B2 (ja) | 半導体レーザ素子、光ディスク装置および光伝送システム | |
JP5010096B2 (ja) | 窒化物半導体レーザ素子及びそれを用いたld装置 | |
JP2006100369A (ja) | 半導体レーザ素子およびその製造方法 | |
JP2007317731A (ja) | 半導体レーザ素子、光ディスク装置および光伝送システム | |
JP2006059975A (ja) | 半導体レーザ素子およびその製造方法、光ディスク装置、光伝送システム | |
JP2005268754A (ja) | 半導体レーザ素子、半導体レーザ素子の製造方法、光ディスク装置および光伝送システム | |
JP2006203054A (ja) | 半導体レーザ素子の製造方法及びその半導体レーザ素子 | |
JP4843251B2 (ja) | 半導体レーザ素子、光ディスク装置および光伝送システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100921 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100921 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110614 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110616 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140624 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |